DE112014002086T5 - Prüfsystem für OLED-Anzeigebildschirme - Google Patents

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DE112014002086T5
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Gholamreza Chaji
Stefan Alexander
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

System zum Prüfen zumindest eines Abschnittes eines Anzeigebildschirms mit Dünnfilmtransistoren (TFTs) und organischen, Licht emittierenden Vorrichtungen (OLEDs) während oder unmittelbar nach der Fertigung, sodass Einstellungen an den Fertigungsprozessen vorgenommen werden können, um Defekte und Ungleichmäßigkeiten in den Bildpunktschaltkreisen zu verhindern. Das System stellt Bondkontaktstellen, die mit Signalleitungen zumindest auf Abschnitten des Anzeigebildschirms verbunden sind, sowie Sondenkontaktstellen entlang ausgewählten Kanten des Anzeigebildschirms bereit. Die Sondenkontaktstellen sind mit den Bondkontaktstellen mittels einer Vielzahl von Multiplexer gekoppelt, sodass die Anzahl von Sondenkontaktstellen kleiner als die Anzahl der Bondkontaktstellen ist.

Description

  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft im Allgemeinen OLED-Anzeigen und insbesondere Prüfsysteme zum Detektieren von Defekten und Ungleichmäßigkeiten bei Anzeigen wie z. B. organischen Leuchtdiodenanzeigen mit Aktivmatrix.
  • HINTERGRUND
  • Anzeigebildschirme können mittels einer Anordnung von Licht emittierenden Vorrichtungen hergestellt werden, die jeweils von einzelnen Schaltkreisen (d. h. Bildpunktschaltkreisen) gesteuert werden, die Transistoren aufweisen, um die mit Anzeigeinformationen zu programmierenden Schaltkreise zu steuern und um zu bewirken, dass die Licht emittierenden Vorrichtungen gemäß der Anzeigeinformation Licht emittieren. Dünnfilmtransistoren (TFTs), die auf einem Substrat gefertigt werden, können in solche Anzeigebildschirme integriert werden. Sowohl OLEDs als auch TFTs können aufgrund von Herstellungsproblemen ein ungleichmäßiges Verhalten in Anzeigebildschirmen zeigen. Solche Probleme können korrigiert werden, wenn die Defekte und Ungleichmäßigkeiten zu dem Zeitpunkt erkannt werden, wenn die Bildschirme hergestellt werden, z. B. während oder unmittelbar nach der Fertigung.
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • Es wird ein System zur Prüfung zumindest eines Abschnittes eines Anzeigebildschirms mit Dünnfilmtransistoren (TFTs) und Licht emittierenden Vorrichtungen (OLEDs) während oder unmittelbar nach der Fertigung bereitgestellt, sodass die Fertigungsprozesse angepasst werden können, um Defekte und Ungleichmäßigkeiten zu vermeiden. Das System stellt Bondkontaktstellen, die zumindest auf Abschnitten des Anzeigebildschirms mit Signalleitungen verbunden sind, sowie Sondenkontaktstellen entlang ausgewählten Kanten des Anzeigebildschirms bereit. Die Sondenkontaktstellen sind mit den Bondkontaktstellen durch eine Vielzahl von Mulitplexern gekoppelt, sodass die Anzahl der Sondenkontaktstellen geringer als die Anzahl der Bondkontaktstellen ist.
  • Die vorangehenden und zusätzliche Aspekte und Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden für Durchschnittsfachleute bei Betrachtung der Detailbeschreibung verschiedener Ausführungsformen und/oder Aspekte, die unter Bezugnahme auf die Zeichnungen erfolgt und wovon als nächstes eine Kurzbeschreibung bereitgestellt wird, offensichtlich sein.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die vorangehenden und andere Vorteile der Erfindung werden beim Lesen der folgenden Detailbeschreibung und unter Bezugnahme auf die Zeichnungen erkennbar werden.
  • 1 ist eine schematische, perspektivische Darstellung eines Anzeigebildschirms, der dazu geeignet ist, eine Sondenkarte aufzunehmen.
  • 2 ist eine schematische Vorderansicht des in 1 gezeigten Anzeigebildschirms, welche die Positionen von Sondenkontaktstellen zum Aufnehmen von Sondenkarten zeigt.
  • 3 ist ein Diagramm eines Paares von Sondenkontaktstellen, die mit einem Multiplexer verbunden sind, welcher dazu verwendet wird, um den Sondenkontaktstellen Sondensignale zuzuführen.
  • 4 ist ein schematisches Schaltkreisdiagramm einer der in 3 dargestellten Sondenkontaktstellen, welche verbunden ist, um die Anzeigesignale aufzunehmen.
  • 5 ist eine schematische Darstellung eines Prüfsystems zum Durchführen von Messungen an einem AMOLED-Bildschirm sowie verschiedener Korrekturvorgänge, die durchgeführt werden können, um Defekte zu beheben, die bei einer Analyse der Messungen erkannt wurden.
  • 6 ist ein schematisches Schaltkreisdiagramm eines Bildpunktschaltkreises, welcher ein Signal WR aufweist.
  • Obwohl die Erfindung für verschiedene Modifikationen und alternative Formen offen ist, wurden spezielle Ausführungsformen beispielhaft in den Zeichnungen gezeigt und werden hier detailliert beschrieben. Es sollte jedoch verstanden werden, dass die Erfindung nicht auf die offenbarten, konkreten Formen beschränkt sein soll. Vielmehr soll die Erfindung alle Modifikationen, Äquivalente und Alternativen erfassen, die unter den Sinn und Schutzumfang der Erfindung fallen, welche durch die beiliegenden Patentansprüche definiert wird.
  • DETAILBESCHREIBUNG
  • 1 stellt ein System zur Prüfung eines OLED-Anzeigebildschirms 10 in einer oder mehreren Herstellungsstufen des Bildschirms 10 (z. B. einer TFT-Rückwand, eines vollständig gefertigten Bildschirms oder eines vollständig fertiggestellten und versiegelten Bildschirms) dar. Der Anzeigebildschirm 10 ist über Messelektronik 11 und eine Sondenkarte 12 mit einem Computer 14 gekoppelt, um die Fähigkeit bereitzustellen, den Bildschirm in jedem Verarbeitungsschritt zu prüfen und abzugleichen. Zum Beispiel kann das Sondenkartensystem nach Fertigstellung der TFT-Rückwand dazu verwendet werden, um das Leistungsverhalten der TFT-Rückwand allein zu messen. Wenn die TFT-Rückwand akzeptabel ist, wird der Bildschirm 10 zum nächsten Schritt übergeführt, der die OLED-Abscheidungsstufe sein kann. Nach Fertigstellung der OLED-Abscheidung kann der Bildschirm 10 hinsichtlich der korrekten OLED-Abscheidung gemessen werden, bevor er versiegelt wird. Nach dem Versiegeln kann der Bildschirm 10 wieder gemessen werden, bevor er zu einem Montageprozess weitergeleitet wird.
  • Wie in 2 ersichtlich, weist der dargestellte Anzeigebildschirm 10 Sondenkontaktstellen 20 auf, die entlang drei der vier Kanten des Bildschirms ausgebildet sind. Sondenkontaktstellen können auch innerhalb des Bildschirms ausgebildet sein, vorzugsweise vor der OLED-Abscheidungsstufe. Die Sondenkontaktstellen 20 werden dazu verwendet, um den zahlreichen Bildpunktschaltkreisen auf dem Anzeigebildschirm 10 über Bondkontaktstellen 30, die an den äußeren Enden der verschiedenen, zu den Bildpunktschaltkreisen führenden Signalleitungen ausgebildet sind, Testsignale zuzuführen.
  • 3 stellt die Verbindung der Sondenkontaktstellen 20 mit den Bondkontaktstellen 30 mittels eines Multiplexers (MUX) 40 dar, um die erforderliche Anzahl von Sondenkontaktstellen zu verringern, was wiederum erlaubt, den Kontaktstellenteilungsabstand zu erhöhen. Um sicherzustellen, dass die anderen Signale, die mit den Sondenkontaktstellen 20 verbunden sind, die richtige Vorspannung haben, muss der MUX 40 dazu in der Lage sein, jede Sondenkontaktstelle 20 mit einem gemeinsamen Signal (Vcom) für jede Signalgruppe (z. B. Quellsignale, Gate-Signale etc.) zu verbinden.
  • 4 stellt einen MUX 40 mit einer gemeinsamen Signalsteuerung und zwei oder mehreren Bildschirmsignalen für jede Sondenkontaktstelle 20 dar. 4 stellt h Bildschirmsignale dar, die mit einer Sondenkontaktstelle 20 verbunden sind, wodurch 2h Steuersignale zur Verbindung mit den Sondenkontaktstellen 20 oder Verbindung mit den gemeinsamen Signalen erforderlich sind. Die Verbindungen der Bildschirmsignale mit der Sondenkontaktstelle 20 werden von ersten Schaltern 41 und 42 gesteuert, und die Verbindungen der gemeinsamen Signale Vcom mit den Bildschirmsignalleitungen werden von zweiten Schaltern 43 und 44 gesteuert.
  • Der richtige Kontaktstellenteilungsabstand für eine Sondierung des gesamten Bildschirms ist üblicherweise etwa 150 μm. Wie durch die Daten in Tabelle 1 dargestellt, erfüllt der Kontaktstellenteilungsabstand die Mindestkontaktstellenabstandanforderungen für die meisten herkömmlichen Konfigurationen. Die Verwendung von Mulitplex-Verhältnissen von 2:1 oder größer erlaubt es jedoch, den Kontaktstellenteilungsabstand zu erhöhen, was zu viel einfacheren Sondenkarten führt, was ebenfalls durch die Daten in Tabelle 1 dargestellt wird:
    Bildschirm MUX Gate-Kontaktstellenabstand (μm) Source-Kontaktstellenabstand (μm) EIC-Kontaktstellenabstand (μm)
    55'' HD 1:1 295 330 330
    55'' HD 2:1 592 661 661
    55'' HD 8:1 2370 2645 2645
    55'' UD 1:1 148 165 165
    55'' UD 2:1 295 330 330
    55'' UD 8:1 1185 1132 1132
    78'' UD 1:1 222 222 222
    78'' UD 2:1 444 445 445
    78'' UD 8:1 1777 1781 1781
    Tabelle 1: Kontaktstellenteilungsabstand für unterschiedliche Anzeigegrößen und Auflösungen.
  • Wie in 5 dargestellt, kann ein elektronisches Messsystem 13, das auf der Sondenkarte 12 montiert ist, die elektrischen Eigenschaften jedes TFTs und jeder OLED-Vorrichtung in einem Anzeigebildschirm 10 messen sowie Defekte und Ungleichmäßigkeiten erkennen. Diese Daten werden einer GUI 14 zugeführt, wo die Daten dazu verwendet werden können, um jeden Prozessschritt feinabzustimmen, höhere Ausbeuten, einen schnelleren Prozessanlauf sowie geringere Leitungsüberwachungskosten zu erzielen. Beispiele der verschiedenen Prozessschritte, die feinabgestimmt werden können, werden in 5 dargestellt, nämlich ein Sputter- und PECVD-Modul 50, ein Prozessglühmodul 51, ein Strukturierungsmodul 52, ein Laser-Reparaturmodul 53, ein Tintenstrahldruckermodul 54 und ein Verdampfungsmodul 55. Das Endergebnis ist ein fertiggestellter Anzeigebildschirm 56.
  • Die in 5 dargestellte Schaltung nimmt Daten von der Messelektronik 13, analysiert die Daten und zeigt sie in einer breiten Palette von Berichten, Tabellen und Bildern an. Einige der Ansichten werden in der folgenden Tabelle dargestellt:
    Ansicht Beschreibung
    TFT Absolute LUT Zeigt die absoluten Messersatzwerte für jeden Bildpunkt auf dem Bildschirm.
    TFT Filtered LUT Zeigt die gefilterten Ersatzwerte, welche zur Berechnung der Delta-Werte verwendet werden.
    TFT Base LUT Zeigt die Werksversandwerte des Bildschirms, um zu bestimmen, wie stark die Bildpunkte gealtert sind (Messbasis).
    TFT Delta LUT Zeigt die Differenz zwischen dem gemessenen Strommittelwert und den Messbasiswerten (die zur Bestimmung der Kompensation verwendet wird).
    TFT Histogram LUT Zeigt an, wie oft ein Bildpunkt seit dem letzten Zeitpunkt, zu dem das Histogramm zurückgesetzt wurde, gemessen wurde. Diese Wertetabelle wird primär für den Prioritätsüberwachungsalgorithmus verwendet.
    TFT Pixel State LUT Zeigt entweder den aktuellen Zustand der Messzustandsmaschine oder die letzten Vergleichswerte für jeden Bildpunkt.
    TFT Region Priority Zeigt die Priorität jeder Region im Prioritätsüberwachungsalgorithmus.
    OLED Absolute LUT Zeigt die absoluten Messersatzwerte für jeden Bildpunkt auf der OLED-Schicht des Bildschirms.
    OLED Filtered LUT Zeigt die gefilterten Ersatzwerte, welche zur Berechnung der Delta-Werte verwendet werden.
    OLED Base LUT Zeigt die Werksversandwerte des Bildschirms, um zu bestimmen, wie stark die Bildpunkte gealtert sind (Messbasis).
    OLED Histogram Zeigt an, wie oft ein Bildpunkt seit dem letzten Zeitpunkt, zu dem das Histogramm zurückgesetzt wurde, gemessen wurde.
    OLED Pixel State Zeigt entweder den derzeitigen Zustand der Messzustandsmaschine oder die letzten Vergleichswerte für jeden Bildpunkt.
    OLED Region Priority Zeigt die Priorität jeder Region im Prioritätsüberwachungsalgorithmus.
    Dead Pixels LUT Zeigt, welche Bildpunkte entweder zum Herstellungszeitpunkt tot waren oder dass bestimmt wurde, dass sie seitdem nicht reagieren. Es ist zu beachten, dass tote Bildunkte nicht kompensiert werden.
    Combine Delta LUT Die kombinierten TFT- und OLED-Datenwerte, die zur Bestimmung der endgültigen Kompensation verwendet werden.
    Scratch LUT Eine vorübergehende LUT-Ansicht, um es Benutzern zu erlauben, die Daten zu manipulieren, ohne die Systemtabellen zu modifizieren, oder einfach eine „Sicherungskopie” einer Tabelle zu machen.
    Statistics Gibt die Leistungsstatistik und die aktuelle Bildrate an. Verwenden Sie diese Statistik, um die Zeit, die zum Verarbeiten und Anzeigen der aktuellen Daten im MaxLife Viewer erforderlich ist, mit der Zeit zu vergleichen, die tatsächlich nötig wäre, wenn die Anzeige nicht erforderlich wäre.
    Pixel Trends Zeigt den Bildpunktstatus, um zu bestimmen, ob es unbestimmte Bildpunkte gibt und zeigt Vergleichspegel. Ermöglicht Ihnen, eine visuelle Darstellung von Unsicherheitszonen zu erhalten und bestimmte defekte Bildpunkte anzusehen. Verwenden Sie diese Option, um aktive Messungen im Zeitverlauf zu erhalten; bestimmen Sie, wie oft ein Bildpunkt gemessen wurde, bevor er festgelegt wurde.
    Uniformity Report Wählen Sie eine LUT-Tabelle aus und analysieren Sie dann die Gleichmäßigkeit.
    Offset
    Characterization Erzeugt eine Grafik des V-zu-I-DAC-Codes in Bezug auf die Wahrscheinlichkeit einer Ergebnisabweichung des Vergleichers.
    Hardware Configuration Zeigt die aktuellen Hardware-Konfigurationsparameter an.
    Display Controls Fügt die Displaysteuerung zum unteren Rand der aktuellen Registrierkarte hinzu. Diese Optionen ermöglichen es Ihnen, die Bildaktualisierungsrate in Bildern pro Sekunde festzulegen. Ziehen Sie den Schieber nach links oder rechts, um die Aktualisierungsrate zu beschleunigen oder zu verlangsamen. Geringere Geschwindigkeiten sind für das freie Auge stärker sichtbar.
    CLI View Zeigt Befehle vom MaxLife Viewer an das System.
  • Eine breite Palette unterschiedlicher Schaltungen und Algorithmen kann verwendet werden, um Messungen unterschiedlicher Parameter des Anzeigebildschirms in unterschiedlichen Fertigungsstufen zu extrahieren, wie z. B. Extraktionssysteme, die im U.S.-Patent 8.599.191 mit dem Titel „Systems and Methods for Extraction of Threshold and Mobility Parameters in AMOLED Displays” beschrieben werden, das am 3. Dezember 2013 ausgestellt wurde.
  • Das Prüfsystem kann viele potentielle Defekte und Probleme erkennen (z. B. bei den Sputter- und PECVD-Schritten, die dazu verwendet werden können, um die wahrscheinliche Ursache des Defekts oder Problems zu erkennen, sodass der Fertigungsprozess unmittelbar feinabgestimmt werden kann, um das Problem zu korrigieren).
  • Beispiele derartiger Probleme und ihre wahrscheinlichen Ursachen sind folgende:
    Vom Prüfsystem MaxLifeTM erkanntes Problem Wahrscheinliche Ursache
    Leitungsdefekt (Kurzschluss auf Metallleitungen) Partikeldefekt während der Abscheidung, schlechte Haftung, verunreinigtes Substrat und schlechte Stufenabdeckung.
    Hoher Widerstand oder ungleichmäßiger Widerstand auf Metallleitungen Ungleichmäßiger Sputterprozess, verunreinigte/s Sputtergas oder Prozesskammer.
    Ungleichmäßiger TFT-Kontaktwiderstand Problem mit n+-Schicht-PECVD-Schritt, unvollständiger Durchkontaktierungsätz- oder Fotolackentfernungsprozess.
    Vt oder Beweglichkeit der TFTs nicht innerhalb der Spezifikationen Problem mit a-Si-Schicht-PECVD-Schritt (Verunreinigung während der Abscheidung, Abweichung der Prozessparameter oder Filmspannung).
    Unterbrochener TFT-Kanal Problem mit a-Si oder n+-Schichtabscheidung (Partikelverunreinigung während der Abscheidung/verunreinigtes Substrat).
    Gate auf eine konstante Spannung kurzgeschlossen Unvollständige Metallstrukturierung und/oder beschädigte dielektrische Schichten durch Partikel oder ESD.
    Source oder Gate mit dem Drain kurzgeschlossen Beschädigte dielektrische Schichten (feine Löcher) aufgrund von Partikeln oder ESD.
    Unterbrochene oder mit hohem Widerstand behaftete Kontakte Unvollständige Durchkontaktierungsätzung
    Kapazität außerhalb der Spezifikationen Ungleichmäßige Abscheidung der dielektrischen Schicht oder Abweichung der Abscheidungsprozessparameter.
    Leitungsdefekt (Crossover – Kurzschluss) Feine Löcher in den dielektrischen Schichten aufgrund von Partikeln oder ESD.
  • Bei Defekten, die nicht direkt aus einer Einzelmessung des Prüfsystems erkannt werden können, kann die erste Messung zeigen, dass ein Problem besteht, und zusätzliche Tests spezifizieren, welche den genauen Defekt eindeutig erkennen. Ein Beispiel ist die Erkennung von Leitungsdefekten, die mittels einer beliebigen der folgenden Prozesse detektiert werden können:
    • 1. Das Messen des Stroms unterschiedlicher Leitungen: Wenn der Strom höher als eine Schwelle ist, ist der Bildpunkt kurzgeschlossen.
    • 2. Das Anlegen eines Impulses, um den Ladungstransport zu messen: Wenn der Ladungstransport geringer als eine Schwelle ist, ist die Leitung unterbrochen.
    • 3. Bei einem Signal mit Verbindung zu einem Gleichstrom (z. B. Vdd und Vmonitor), kann der Strom gemessen werden, um den Unterbrechungsdefekt zu detektieren.
  • Defekte der Dünnfilmtransistoren (TFTs) können ebenfalls detektiert werden. Zum Beispiel in dem Fall, dass der Bildpunktschaltkreis in 6 ein Signal WR aufweist, welches als hoch gemessen wird (während Vdata = hoch, und auch während Vdata = niedrig, und Vdd = hoch), muss ein zusätzlicher Test durchgeführt werden. Tabelle 1 zeigt die unterschiedlichen Bedingungen und was die Ergebnisse bedeuten.
  • Um Probleme beim Prozessglühen zu detektieren, können die genaue Vt und Beweglichkeit jedes TFTs wie folgt verwendet werden, um die Prozessglühparameter einzustellen:
    Vom Prüfsystem MaxLifeTM erkanntes Problem Wahrscheinliche Ursache
    Vt und/or Beweglichkeit von TFTs ist höher als die Spezifikationen Laserleistungsabweichung
    Geringe Ungleichmäßigkeit von Vt und/oder der Beweglichkeit von TFTs gepulste Laserleistungsausgabe
    Große Ungleichmäßigkeit von Vt und/oder der Beweglichkeit von TFTs Laser-Wiederholbarkeit
  • Die Anzahl und Arten von Defekten kann dazu verwendet werden, um Probleme bei der Strukturierung (Partikel, Unter-/Überbelichtung etc.) wie folgt zu erkennen:
    Vom Prüfsystem MaxLifeTM erkanntes Problem Wahrscheinliche Ursache
    Metallleitungen mit hohem Widerstand Strukturdefinition oder Metallätzprozess. Schlechte Steuerung der Linienbreite
    Unterbrochene Kontakte oder Kontakte mit hohem Widerstand Schlechte Definition des Durchkontaktierungsmusters/Fotolackrest
    Gate auf eine konstante Spannung kurzgeschlossen Feine Löcher in den dielektrischen Schichten
    Anormale/r Kapazität oder Widerstand in Ecken des Bildschirms Maskierungsausrichtungsfehler (Drehung), ungleichmäßige Fotolackdicke.
    Große/r Kapazität oder Widerstand, Ungleichmäßigkeit Strukturausrichtungsfehler oder Schwankung der Belichtungsleistung
    Aneinandergrenzende Metallleitungen kurzgeschlossen Partikel in Fotolack/Musterdefinition
    Strukturdefekt Fehlgeschlagene Stepper-Ausrichtung
    Wiederholter Defekt Beschädigte oder verunreinigte Belichtungsmaske
  • Die Defektposition und der Defekttyp können dazu verwendet werden, um Bereiche für die Laserreparatur (Entfernen von Material) oder Ionenstrahlabscheidung (Zufügen von Material) wie folgt zu bestimmen:
    Vom Prüfsystem MaxLifeTM erkanntes Problem Reparaturschritt
    Gate auf eine konstante Spannung kurzgeschlossen Exakte Bildpunktposition an das Laserreparatursystem weitergeben
    Kurzschluss auf Metallleitungen Die kurzgeschlossenen Metallleitungen erkennen
    Unterbrechung auf Metallleitungen Die unterbrochenen Metallleitungen erkennen
    Unterbrochene oder mit hohem Widerstand behaftete TFT-Kontakte Die Anzahl und Position der defekten Bildpunkte schnell erkennen
  • Die Gleichmäßigkeitsdaten können auch dazu verwendet werden, um jeden Druckkopf, der zum Tintenstrahldrucken verwendet wird, kontinuierlich in Echtzeit zu kalibrieren. Das System weiß, welcher Druckkopf zum Drucken jedes Bildpunktes verwendet wurde, und daher können Probleme mit einzelnen Druckköpfen detektiert werden. Der Druckkopf, der verwendet wurde, um diese Bildpunkte zu drucken, kann dann wie folgt sofort eingestellt werden:
    Vom Prüfsystem MaxLifeTM erkanntes Problem Wahrscheinliche Ursache
    Tote Bildpunkte Druckkopf gibt fallweise zu wenig Material ab, was zu Kurzschlüssen führt
    Ständig leuchtender Bildpunkt Druckkopf gibt fallweise zu wenig Material ab
    Mit hohem Widerstand behaftete Bildpunkte Der Druckkopf, der diese Bildpunkte druckt, gibt möglicherweise zu viel Material ab
    Schlechte Spannungsgleichmäßigkeit der OLED Fehlfunktion der Strömungssteuerung des Druckkopfes
  • Der exakte Fehlermodus jeder OLED-Vorrichtung kann dazu verwendet werden, um den Verdampfungsprozess wie folgt abzustimmen:
    Vom Prüfsystem MaxLifeTM erkanntes Problem Wahrscheinliche Ursache
    Alle Bildpunkte eines Druckkopfes weisen einen zu hohen (oder zu niedrigen) Widerstand auf Problem mit der Kalibrierung des Druckkopfes
    OLED kurzgeschlossen Es wird zu wenig organisches Material abgeschieden, was zu Kurzschlüssen führt.
    Mit hohem Widerstand behaftete Bildpunkte Es wird zu viel organisches Material abgeschieden.
    OLED-Spannung zu hoch Es wird zu wenig organisches Material abgeschieden.
    Langreichweitige Spannungsgleichmäßigkeit der OLED ist schlecht Problem mit Substratdrehung oder Verdampfer zu nahe am Substrat
    Kurzreichweitige Spannungsgleichmäßigkeit der OLED ist schlecht Problem mit Temperatursteuerung der thermischen Verdampfung
    Unterbrochene OLED Partikel während der Verdampfung
    Kurzschluss mit Kathode oder Anode Partikel während der Verdampfung
    Teilweiser Kurzschluss (niedriger Widerstand) Es wird zu wenig organisches Material abgeschieden.
  • Die elektrischen Eigenschaften (die während der TFT- und OLED-Prüfung erfasst werden) können in eine Wertetabelle geladen und dazu verwendet werden, um alle TFT- und OLED-Ungleichmäßigkeiten zu korrigieren.
  • Zusätzliche Defekte können erkannt werden, sobald sowohl die OLEDs als auch die TFTs abgeschieden worden sind. Die erste Messung kann erkennen, dass ein Problem besteht, und zusätzliche Tests spezifizieren, die den exakten Defekt eindeutig erkennt.
  • Wenn Testexemplare rund um den Rand des Bildschirms erzeugt werden, können mehr Details über die globalen Prozessparameter extrahiert werden. Üblicherweise wird dies erreicht, indem die Testexemplare von einem kleinen Prozentsatz der Anzeigen abgeschnitten und in ein separates Kennzeichnungssystem aufgenommen werden. Beim vorliegenden Prüfsystem kann dies jedoch als Teil der Bildschirmkennzeichnung für jeden Bildschirm wie folgt erreicht werden:
    • • Metallleitungen können erzeugt und der Widertand gemessen werden. Dadurch können sowohl die Metallabscheidungsschritte als auch das Ätzen getestet werden.
    • • Man kann Halbleiterschichten, die wärmebehandelt werden sollen, auf ihre Eigenschaften und Gleichmäßigkeit testen.
    • • Um die Ausrichtung zu prüfen, können Strukturen an unterschiedlichen Positionen am Bildschirm verwendet werden.
    • • OLED-Strukturen können verwendet werden, um Verdampfungs- und Tintenstrahldruckschritte zu testen.
  • Während konkrete Ausführungsformen und Anwendungen der vorliegenden Erfindung dargestellt und beschrieben wurden, ist zu verstehen, dass die Erfindung nicht auf die hier offenbarte, genaue Auslegung und Zusammenstellung beschränkt und dass verschiedene Modifikationen, Änderungen und Varianten aus den vorangehenden Beschreibungen erkennbar sind, ohne vom Sinn und Schutzumfang der Erfindung, die in den beiliegenden Ansprüchen definiert wird, abzuweichen.

Claims (16)

  1. Verfahren zum Prüfen zumindest eines Abschnittes eines Anzeigebildschirms, welcher Bildpunktschaltkreise aufweist, die Dünnfilmtransistoren (TFTs) und organische, Licht emittierende Vorrichtungen (OLEDs) umfassen, während oder unmittelbar nach der Fertigung, sodass Einstellungen an den Fertigungsprozessen vorgenommen werden können, um Defekte und Ungleichmäßigkeiten in den Bildpunktschaltkreisen zu verhindern, wobei dieses Verfahren Folgendes umfasst: das Bereitstellen von Bondkontaktstellen, die mit Signalleitungen zumindest auf Abschnitten des Anzeigebildschirms verbunden sind, das Bereitstellen von Sondenkontaktstellen entlang ausgewählten Kanten der Abschnitte des Anzeigebildschirms, sowie das Koppeln der Sondenkontaktstellen mit den Bondkontaktstellen mittels einer Vielzahl von Multiplexer, sodass die Anzahl von Sondenkontaktstellen kleiner als die Anzahl der Bondkontaktstellen sein kann.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, welches Messelektronik, die mit den Sondenkontaktstellen gekoppelt ist, und einen Computer umfasst, der mit der Messelektronik gekoppelt ist.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, in dem die Sondenkontaktstellen entlang einer Vielzahl von Kanten des Anzeigebildschirms ausgebildet sind.
  4. Verfahren nach Anspruch 1, welches umfasst, dass den Bildpunktschaltkreisen auf dem Anzeigebildschirm über die Sondenkontaktstellen Testsignale zugeführt werden.
  5. Verfahren nach Anspruch 1, in dem der Anzeigebildschirm ein AMOLED-Anzeigebildschirm ist.
  6. Verfahren nach Anspruch 1, in dem jeder der Multiplexer dazu in der Lage ist, jede Sondenkontaktstelle mit gemeinsamen Signalen (Vcom) für mehrere Signalgruppen zu verbinden.
  7. Verfahren nach Anspruch 1, in dem jeder Multiplexer erste Schalter, die Verbindungen von mehreren Bildschirmsignalleitungen mit einer Sondenkontaktstelle bereitstellen, sowie zweite Multiplexer umfasst, die Verbindungen von gemeinsamen Signalen mit Bildschirmsignalleitungen bereitstellen.
  8. Verfahren nach Anspruch 1, welches das Messen der elektrischen Eigenschaften jedes TFTs und jeder OLED-Vorrichtung im Anzeigebildschirm sowie das Erkennen von Defekten und Ungleichmäßigkeiten im Bildschirm aufgrund der gemessenen elektrischen Eigenschaften umfasst.
  9. Anzeigebildschirm mit einer Vielzahl von Bildpunktschaltkreisen, welche Dünnfilmtransistoren und organische, Licht emittierende Vorrichtungen (OLEDs) umfassen, wobei der Anzeigebildschirm Folgendes umfasst: mehrere Signalleitungen auf Abschnitten des Anzeigebildschirms, mehrere Bondkontaktstellen, die mit den Signalleitungen verbunden sind, mehrere Sondenkontaktstellen, die entlang ausgewählten Kanten der Abschnitte des Anzeigebildschirms, welche die Signalleitungen aufweisen, positioniert sind, und mehrere Multiplexer, welche die Sondenkontaktstellen mit den Bondkontaktstellen koppeln.
  10. Anzeigebildschirm nach Anspruch 9, welcher Messelektronik, die mit den Sondenkontaktstellen gekoppelt ist, und einen Computer umfasst, der mit der Messelektronik gekoppelt ist.
  11. Anzeigebildschirm nach Anspruch 9, in dem die Sondenkontaktstellen entlang einer Vielzahl von Kanten des Anzeigebildschirms ausgebildet sind.
  12. Anzeigebildschirm nach Anspruch 9, in dem die Sondenkontaktstellen den Bildpunktschaltkreisen auf dem Anzeigebildschirm Testsignale zuführen.
  13. Anzeigebildschirm nach Anspruch 9, in dem der Anzeigebildschirm ein AMOLED-Anzeigebildschirm ist.
  14. Anzeigebildschirm nach Anspruch 9, in dem jeder der Multiplexer dazu in der Lage ist, jede Sondenkontaktstelle mit gemeinsamen Signalen (Vcom) für mehrere Signalgruppen zu verbinden.
  15. Anzeigebildschirm nach Anspruch 9, in dem jeder Multiplexer erste Schalter, die Verbindungen von mehreren Bildschirmsignalleitungen mit einer Sondenkontaktstelle bereitstellen, sowie zweite Multiplexer umfasst, die Verbindungen gemeinsamer Signale mit Bildschirmsignalleitungen bereitstellen.
  16. Anzeigebildschirm nach Anspruch 9, welcher einen Prozessor umfasst, der so konfiguriert ist, dass er die elektrischen Eigenschaften jedes TFTs und jeder OLED-Vorrichtung im Anzeigebildschirm misst und Defekte und Ungleichmäßigkeiten im Bildschirm auf Grundlage der gemessenen elektrischen Eigenschaften erkennt.
DE112014002086.9T 2013-04-22 2014-04-21 Prüfsystem für OLED-Anzeigebildschirme Withdrawn DE112014002086T5 (de)

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US201361861614P 2013-08-02 2013-08-02
US61/861,614 2013-08-02
PCT/IB2014/060879 WO2014174427A1 (en) 2013-04-22 2014-04-21 Inspection system for oled display panels

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