JP2006053160A - 試験装置及び試験方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】複数の被試験デバイスのそれぞれを並行して試験する試験装置を提供する。
【解決手段】被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスを試験する制御装置を備え、制御装置は、被試験デバイスの性能を判定する性能判定試験を被試験デバイスに対して実行させる性能判定試験実行部と、性能判定試験の結果に基づいて、被試験デバイスの動作仕様を決定する動作仕様決定部と、動作仕様決定部が決定した動作仕様に応じた良否判定試験を被試験デバイスに対して実行させる良否判定試験実行部と、良否判定試験の結果に基づいて、動作仕様決定部が決定した動作仕様における被試験デバイスの良否を判定する良否判定部とを有する。
【選択図】図3

Description

本発明は、試験装置及び試験方法に関する。特に本発明は、複数の被試験デバイスのそれぞれを試験する複数の制御装置を備え、複数の被試験デバイスを並行して試験する試験装置及び試験方法に関する。
従来の試験装置では、1つの制御装置が制御バスを介して複数のテストモジュールに制御データを提供することにより複数のテストモジュールを制御し、テストモジュールに接続された1又は複数の被試験デバイスの試験を並行して行っていた。このような試験装置は、例えば、特許第2583055号明細書、特許第2583056号明細書、特許第2583057号明細書、特許第2587940号明細書、特許第2587941号明細書、特許第2627751号明細書に開示されている。
CPU等の複雑な論理回路を試験する場合、試験項目が多く、また試験結果に応じて被試験デバイス毎に異なる試験シーケンスで試験することが必要となる。そのため、複数の被試験デバイスを並行、かつ独立させて試験することが望ましい。しかしながら、従来の試験装置では、1つの制御装置で複数の被試験デバイスの試験を並行して行うので、被試験デバイス毎に異なる試験シーケンスで試験を行う場合には、各試験シーケンスをシーケンシャルに処理する必要があり、効率よく試験することができなかった。
また、複数の制御装置で複数の被試験デバイスを試験するように試験装置を構成した場合であっても、複数のテストモジュールと複数の被試験デバイスとの接続が固定的であると、ピン数等が異なる様々な種類の被試験デバイスと制御装置と常に対応させて試験することは困難である。
そこで本発明は、上記の課題を解決することができる試験装置及び試験方法を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
本発明の第1の形態によると、被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスを試験する制御装置を備え、制御装置は、被試験デバイスの性能を判定する性能判定試験を被試験デバイスに対して実行させる性能判定試験実行部と、性能判定試験の結果に基づいて、被試験デバイスの動作仕様を決定する動作仕様決定部と、動作仕様決定部が決定した動作仕様に応じた良否判定試験を被試験デバイスに対して実行させる良否判定試験実行部と、良否判定試験の結果に基づいて、動作仕様決定部が決定した動作仕様における被試験デバイスの良否を判定する良否判定部とを有する。
性能判定試験実行部は、被試験デバイスが有するメモリの性能を判定する性能判定試験を被試験デバイスに対して実行させ、動作仕様決定部は、メモリの一部が動作していない場合に、被試験デバイスの動作仕様の1つであるメモリ容量を、メモリの動作している部分のメモリ容量以下のメモリ容量に決定し、良否判定試験実行部は、被試験デバイスを動作仕様決定部が決定したメモリ容量を有するデバイスとして、被試験デバイスに対して良否判定試験を実行させ、良否判定部は、被試験デバイスを動作仕様決定部が決定したメモリ容量のデバイスとして、被試験デバイスの良否を判定してもよい。
性能判定試験実行部は、被試験デバイスの動作周波数を判定する性能判定試験を被試験デバイスに対して実行させ、動作仕様決定部は、被試験デバイスの動作仕様の1つである動作周波数を決定し、良否判定試験実行部は、被試験デバイスを動作仕様決定部が決定した動作周波数で動作するデバイスとして、被試験デバイスに対して良否判定試験を実行させ、良否判定部は、被試験デバイスを動作仕様決定部が決定した動作周波数で動作するデバイスとして、被試験デバイスの良否を判定してもよい。
性能判定試験実行部は、被試験デバイスの許容電圧を判定する性能判定試験を被試験デバイスに対して実行させ、動作仕様決定部は、被試験デバイスの動作仕様の1つである許容電圧を決定し、良否判定試験実行部は、被試験デバイスを動作仕様決定部が決定した許容電圧を有するデバイスとして、被試験デバイスに対して良否判定試験を実行させ、良否判定部は、被試験デバイスを動作仕様決定部が決定した許容電圧を有するデバイスとして、被試験デバイスの良否を判定してもよい。
性能判定試験実行部は、被試験デバイスの消費電力を判定する性能判定試験を被試験デバイスに対して実行させ、動作仕様決定部は、被試験デバイスの動作仕様の1つである消費電力を決定し、良否判定試験実行部は、被試験デバイスを動作仕様決定部が決定した消費電力を有するデバイスとして、被試験デバイスに対して良否判定試験を実行させ、良否判定部は、被試験デバイスを動作仕様決定部が決定した消費電力を有するデバイスとして、被試験デバイスの良否を判定してもよい。
本発明の第2の形態によると、複数の制御装置によって複数の被試験デバイスのそれぞれを並行して試験する試験方法であって、複数の制御装置のそれぞれが、被試験デバイスの性能を判定する性能判定試験を被試験デバイスに対して実行させる性能判定試験実行段階と、性能判定試験の結果に基づいて、被試験デバイスの動作仕様を決定する動作仕様決定段階と、決定した動作仕様に応じた良否判定試験を被試験デバイスに対して実行させる良否判定試験実行段階と、良否判定試験の結果に基づいて、決定した動作仕様における被試験デバイスの良否を判定する良否判定段階とを備える。
性能判定試験実行段階は、被試験デバイスが有するメモリの性能を判定する性能判定試験を被試験デバイスに対して実行させる段階を有し、動作仕様決定段階は、メモリの一部が動作していない場合に、被試験デバイスの動作仕様の1つであるメモリ容量を、メモリの動作している部分のメモリ容量以下のメモリ容量に決定する段階を有し、良否判定試験実行段階は、被試験デバイスを決定したメモリ容量を有するデバイスとして、被試験デバイスに対して良否判定試験を実行させる段階を有し、良否判定段階は、被試験デバイスを決定したメモリ容量のデバイスとして、被試験デバイスの良否を判定する段階を有してもよい。
性能判定試験実行段階は、被試験デバイスの動作周波数を判定する性能判定試験を被試験デバイスに対して実行させる段階を有し、動作仕様決定段階は、被試験デバイスの動作仕様の1つである動作周波数を決定する段階を有し、良否判定試験実行段階は、被試験デバイスを決定した動作周波数で動作するデバイスとして、被試験デバイスに対して良否判定試験を実行させる段階を有し、良否判定段階は、被試験デバイスを決定した動作周波数で動作するデバイスとして、被試験デバイスの良否を判定する段階を有してもよい。
性能判定試験実行段階は、被試験デバイスの許容電圧を判定する性能判定試験を被試験デバイスに対して実行させる段階を有し、動作仕様決定段階は、被試験デバイスの動作仕様の1つである許容電圧を決定する段階を有し、良否判定試験実行段階は、被試験デバイスを決定した許容電圧を有するデバイスとして、被試験デバイスに対して良否判定試験を実行させる段階を有し、良否判定段階は、被試験デバイスを決定した許容電圧を有するデバイスとして、被試験デバイスの良否を判定する段階を有してもよい。
性能判定試験実行段階は、被試験デバイスの消費電力を判定する性能判定試験を被試験デバイスに対して実行させる段階を有し、動作仕様決定段階は、被試験デバイスの動作仕様の1つである消費電力を決定する段階を有し、良否判定試験実行段階は、被試験デバイスを決定した消費電力を有するデバイスとして、被試験デバイスに対して良否判定試験を実行させる段階を有し、良否判定段階は、被試験デバイスを決定した消費電力を有するデバイスとして、被試験デバイスの良否を判定する段階を有してもよい。
なお上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた発明となりうる。
本発明によれば、複数の被試験デバイスのそれぞれを並行して試験する試験装置及び試験方法を実現することができる。
以下、発明の実施形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
図1及び図2は、本発明の一実施形態に係る試験装置10の構成の一例を示す。試験装置10は、試験信号を生成してDUT100(Device Under Test:被試験デバイス)に供給し、DUT100が試験信号に基づいて動作した結果出力する結果信号が期待値と一致するか否かに基づいてDUT100の良否を判断する。本実施形態に係る試験装置10は、オープンアーキテクチャにより実現され、DUT100に試験信号を供給するテストモジュール150として、オープンアーキテクチャに基づくモジュールを用いることができる。そして、接続設定装置140は、DUT100のピンの数、ロードボード160の配線の形態、テストモジュール150の種類等に応じて、サイト制御装置130とテストモジュール150との接続形態を設定する。これにより、試験装置10は、サイト制御装置130とDUT100とが一対一に対応するように接続し、1つのサイト制御装置130が1つのDUT100を試験する。そのため、複数のサイト制御装置130a〜hは、複数のDUT100を並行して試験し、さらに複数のサイト制御装置130a〜hは、それぞれのDUT100の性能に応じて異なる試験シーケンスを実行できる。
試験装置10は、システム制御装置110、通信ネットワーク120、サイト制御装置130a〜h、接続設定装置140、テストモジュール150a〜f、及びロードボード160a〜dを備え、DUT100a〜dに接続される。
システム制御装置110は、試験装置10がDUT100a〜dの試験に用いる試験制御プログラム、試験プログラム、及び試験データ等を外部のネットワーク等を介して受信し、格納する。通信ネットワーク120は、システム制御装置110とサイト制御装置130a〜hとを接続し、これらの間の通信を中継する。
サイト制御装置130a〜hは、本発明に係る制御装置の一例であり、複数のテストモジュールを制御し、複数のDUT100のそれぞれを並行して試験する。ここで、複数のサイト制御装置130a〜hは、それぞれ一のDUT100の試験を制御する。例えば、図1において、サイト制御装置130aは、DUT100aに接続されたテストモジュール150a〜fに接続され、DUT100aの試験を制御する。また、図2において、サイト制御装置130aは、DUT100bに接続されたテストモジュール150a〜bに接続され、DUT100bの試験を制御し、サイト制御装置130bは、DUT100cに接続されたテストモジュール150c〜dに接続され、DUT100cの試験を制御する。
より具体的には、サイト制御装置130a〜hは、通信ネットワーク120を介してシステム制御装置110から試験制御プログラムを取得し実行する。次に、サイト制御装置130a〜hは、試験制御プログラムに基づいて、当該DUT100a〜dの試験に用いる試験プログラム及び試験データをシステム制御装置110から取得し、接続設定装置140を介して当該DUT100の試験に用いるテストモジュール150a〜fに格納する。次に、サイト制御装置130a〜hは、接続設定装置140を介して、試験プログラム及び試験データに基づく試験の開始をテストモジュール150a〜fに指示する。そして、サイト制御装置130a〜hは、試験が終了したことを示す割込み等を例えばテストモジュール150a〜fから受信し、試験結果に基づいて次の試験を各モジュールに行なわせる。即ち、複数のサイト制御装置130a〜hのそれぞれは、複数のDUT100のそれぞれの試験結果に応じて複数のテストモジュール150a〜fを制御し、複数のDUT100に対して異なる試験シーケンスを並行して実行する。
接続設定装置140は、複数のサイト制御装置130a〜hのそれぞれが複数のDUT100のそれぞれに接続されるべく、複数のサイト制御装置130a〜hと複数のテストモジュール150a〜fとの接続形態を設定する。即ち、複数のサイト制御装置130a〜hのそれぞれを、サイト制御装置130a〜hがそれぞれ制御するテストモジュール150a〜fのいずれかに接続し、これらの間の通信を中継する。
接続設定装置140は、複数のサイト制御装置130a〜hによる複数のDUT100の試験前に、複数のサイト制御装置130a〜hのうちの一のサイト制御装置130の指示に基づいて、複数のサイト制御装置130a〜hによる複数のDUT100の試験中の、複数のサイト制御装置130a〜hと複数のテストモジュール150a〜fとの接続形態を設定する。例えば、図2においては、サイト制御装置130aは、複数のテストモジュール150a〜bに接続するように設定され、これらを用いてDUT100bの試験を行う。また、サイト制御装置130bは、複数のテストモジュール150c〜dに接続するように設定され、これらを用いてDUT100cの試験を行う。
ロードボード160a〜dには、複数のDUT100が載置され、複数のテストモジュール150a〜fを対応するDUT100の端子に接続する。
図2に示すサイト制御装置130a〜hが複数のテストモジュール150a〜fを用いてDUT100b〜dを試験するための構成及び動作は、図1に示すサイト制御装置130aが複数のテストモジュール150a〜fを用いてDUT100aを試験するための構成及び動作と略同様であるため、以下相違点を除き図1に示すサイト制御装置130aがDUT100aを試験するための構成及び動作を中心に説明する。
複数のテストモジュール150a〜fは、DUT100aが有する複数の端子の一部ずつにそれぞれ接続され、サイト制御装置130aにより格納された試験プログラム及び試験データに基づいてDUT100aの試験を行う。DUT100aの試験において、テストモジュール150a〜fは、試験プログラムにより定められたシーケンスに基づいて試験データから試験信号を生成し、テストモジュール150a〜fのそれぞれに接続されたDUT100aの端子に試験信号を供給する。そして、DUT100aが試験信号に基づいて動作した結果出力する結果信号を取得して期待値と比較し、比較結果を格納する。
また、テストモジュール150a〜fは、試験プログラムの処理が完了した場合や、試験プログラムの実行中に異常が生じた場合等において、サイト制御装置130aに対して割込みを発生する。この割込みは、接続設定装置140を介してテストモジュール150a〜fに対応するサイト制御装置130aに通知され、サイト制御装置130aが有するプロセッサにより割込み処理が行われる。
以上において、試験装置10は、オープンアーキテクチャにより実現され、オープンアーキテクチャ規格を満たす各種のモジュールを使用することができる。そして、試験装置10は、接続設定装置140が有する任意の接続スロットにテストモジュール150a〜fを挿入して使用することができる。この際、試験装置10の使用者等は、例えばサイト制御装置130aを介して接続設定装置140の接続形態を変更し、DUT100の試験に用いる複数のテストモジュール150a〜fを、DUT100の試験を制御するサイト制御装置130a〜hのいずれかに接続させることができる。これにより、試験装置10の使用者は、複数のDUT100のそれぞれの端子数、端子の配置、端子の種類、又は試験の種類等に応じて、複数のサイト制御装置130a〜hとテストモジュール150a〜fとを適切に接続し、サイト制御装置130とDUT100とを一対一に対応させ、複数のDUT100を独立に並行して試験することができる。したがって、複数のDUT100に対して異なる試験シーケンスで試験をする場合であっても、複数のDUT100を並行して試験することにより試験時間を短縮することができる。
図3は、本実施形態に係るサイト制御装置130の機能構成の一例を示す。サイト制御装置130a〜hのそれぞれは、DUT100の性能を判定する性能判定試験をDUT100に対して実行させる性能判定試験実行部170と、DUT100の動作仕様を決定する動作仕様決定部180と、DUT100の動作仕様に対応づけて良否判定試験の試験条件の種類を格納する試験条件格納部190と、良否判定試験をDUT100に対して実行させる良否判定試験実行部200と、動作仕様決定部180が決定した動作仕様におけるDUT100の良否を判定する良否判定部205とを有する。
性能判定試験実行部170は、DUT100の性能として、DUT100が有するメモリの性能であるメモリ容量(例えばキャッシュサイズ)、動作周波数、システムバス周波数、許容電圧、消費電力、システムバスへのドライブ能力等を判定する性能判定試験をテストモジュール150に実行させる。そして。動作仕様決定部180は、性能判定試験実行部170による性能判定試験の結果に基づいて、DUT100の動作仕様として、メモリ容量、動作周波数、システムバス周波数、許容電圧、消費電力、ドライブ能力等を決定する。例えば、DUT100が有するメモリの一部が動作していない場合に、DUT100の動作仕様の1つであるメモリ容量を、DUT100が有するメモリの動作している部分のメモリ容量以下のメモリ容量に決定する。
そして、良否判定試験実行部200は、試験条件格納部190から動作仕様決定部180が決定した動作仕様に応じて良否判定試験の試験条件を選択し、動作仕様決定部180が決定した動作仕様に応じた良否判定試験をテストモジュール150に実行させる。具体的には、DUT100を動作仕様決定部180が決定したメモリ容量を有し、動作仕様決定部180が決定した動作周波数、システムバス周波数、許容電圧、消費電力、及び/又はドライブ能力で動作するデバイスとして、DUT100に対して良否判定試験を実行させる。そして、良否判定部205は、良否判定試験実行部200による良否判定試験の結果に基づいて、DUT100を動作仕様決定部180が決定したメモリ容量を有し、動作周波数、システムバス周波数、許容電圧、消費電力、及び/又はドライブ能力等で動作するデバイスとして、DUT100の良否を判定する。
本実施形態のサイト制御装置130によれば、DUT100の性能の試験結果に基づいて動作仕様を決定して選別し、その後選別された動作仕様に応じた試験シーケンスで試験が実行され、選別された動作仕様における条件を満たすか否かを判定することができる。さらに、複数のサイト制御装置130a〜hと複数のDUT100とが一対一で対応しているので、複数のサイト制御装置130a〜hが並行して、複数のDUT100に対してそれぞれが異なる試験シーケンスで動作することができるので、効率よく動作仕様の選別及び試験を行うことができる。
図4は、本実施形態に係る接続設定装置140のハードウェア構成の一例を示す。図4では、接続設定装置140のハードウェア構成のうち、サイト制御装置130からテストモジュール150へのデータ転送のために用いられる部分を示す。
接続設定装置140は、複数のO/Eデコーダ210a〜h、複数のFIFOレジスタメモリ220a〜h、複数のFIFOコントローラ230a〜h、Configコントローラ240、Configレジスタ250、複数のマルチプレクサ260a〜g、及び複数のO/Eデコーダ270a〜gを有する。
複数のO/Eデコーダ210a〜hは、複数のサイト制御装置130a〜hのそれぞれから、テストモジュール150a〜f内の記録領域に対する書込命令及び書込データ、又は読出命令等の制御データを受信して光電変換し、複数のFIFOレジスタメモリ220a〜hのそれぞれに供給する。複数のFIFOレジスタメモリ220a〜hは、複数のO/Eデコーダ210a〜hのそれぞれが光電変換した制御データを取得して一時的に保持する。複数のFIFOコントローラ230a〜hは、複数のFIFOレジスタメモリ220a〜hのそれぞれから制御データを読み出し、複数のマルチプレクサ260a〜gのそれぞれに供給する。
Configコントローラ240は、FIFOコントローラ230aが読み出した制御データのうちの、接続設定装置140の接続切換設定データを含む設定データを取得する。接続切換設定データは、サイト制御装置130a〜hとテストモジュール150a〜gとの接続形態を示すデータである。そして、Configレジスタ250は、Configコントローラ240が取得した接続切換設定データを保持し、複数のマルチプレクサ260a〜gを設定する。複数のマルチプレクサ260a〜gは、Configレジスタ250が保持する接続切換設定データに基づいて、FIFOコントローラ230a〜hが読み出した制御データのうちのいずれかを選択し、複数のO/Eデコーダ270a〜gのそれぞれに供給する。複数のO/Eデコーダ270a〜gは、複数のマルチプレクサ260a〜gのそれぞれが選択した制御データを電光変換してテストモジュール150a〜gのそれぞれに送信する。
以上のように、サイト制御装置130aから供給される接続切換設定データをConfigレジスタ250が保持することによってマルチプレクサ260a〜gが設定され、複数のサイト制御装置130a〜hと複数のDUT100とが一対一に対応するよう、サイト制御装置130a〜hとテストモジュール150a〜gとを接続することができる。
図5は、本実施形態に係る接続設定装置140のハードウェア構成の一例を示す。図5では、接続設定装置140のハードウェア構成のうち、テストモジュール150からサイト制御装置130への、書込命令に対する応答又は読出命令に対する読出データ等のデータ転送のために用いられる部分を示す。
接続設定装置140は、複数のFIFOレジスタメモリ280a〜g、複数のFIFOコントローラ290a〜g、複数のマルチプレクサ300a〜h、複数のアービタ310a〜h、及び複数のIDLEパケット生成部320a〜hをさらに有する。なお、O/Eデコーダ210a〜hは、本発明のシリアルインターフェースの一例であり、テストモジュール150a〜gから受信したデータパケットをサイト制御装置130a〜hに送信する。
複数のO/Eデコーダ270a〜gは、複数のサイト制御装置130a〜hの要求に基づいて複数テストモジュール150a〜gのそれぞれが出力した、DUT100の試験結果を示すデータである読出データを受信して光電変換し、複数のFIFOレジスタメモリ280a〜gのそれぞれに供給する。複数のFIFOレジスタメモリ280a〜gは、複数のO/Eデコーダ270a〜gのそれぞれが光電変換した読出データを取得して一時的に保持する。複数のFIFOコントローラ290a〜gは、複数のFIFOレジスタメモリ280a〜gのそれぞれから読出データを読み出す。
FIFOコントローラ290a〜gのそれぞれは、複数のマルチプレクサ300a〜hのそれぞれに対してデータ転送を要求するための複数のREQ出力端子を有し、データ転送を要求するアービタ310に対してリクエストコマンド(REQ)を出力する。また、FIFOコントローラ290a〜gのそれぞれは、REQに対する複数のアービタ310a〜hからの応答を受け取るGNT入力端子を有し、データ転送を要求したマルチプレクサ300からグラントコマンド(GNT)を受け取る。
複数のFIFOコントローラ290a〜gは、サイト制御装置130a〜hのいずれかに読出データ(R_DATA)を供給する場合に、まず当該読出データを供給するサイト制御装置130に対応するアービタ310a〜hのいずれかにREQを供給する。アービタ310a〜hは、FIFOコントローラ290a〜gのいずれかからREQを受け取ると、Configレジスタ250が保持する接続切換設定データに基づいて、FIFOコントローラ290a〜gのうちで読出データの出力を許可するFIFOコントローラ290にグラントコマンド(GNT)を供給する。そして、GNTを受け取ったFIFOコントローラ290は、R_DATAをマルチプレクサ300a〜hに供給する。
複数のマルチプレクサ300a〜hは、アービタ310a〜hの制御に基づいて、アービタ310a〜hがGNTを供給したFIFOコントローラ290からのR_DATAをそれぞれ選択し、複数のO/Eデコーダ210a〜hのそれぞれに供給する。複数のO/Eデコーダ210a〜hは、複数のマルチプレクサ300a〜hのそれぞれが選択したR_DATAを電光変換して対応するサイト制御装置130a〜hのそれぞれに送信する。
IDLEパケット生成部320a〜hは、複数のO/Eデコーダ210a〜hがテストモジュール150a〜gからのデータパケットを受信しない場合、即ちアービタ310a〜hがFIFOコントローラ290a〜gのいずれをも選択していない場合に、複数のO/Eデコーダ210a〜hがテストモジュール150a〜gに送信するシリアルデータに空きが生じないように、複数のO/Eデコーダ210a〜hが送信するシリアルデータにIDLEパケットを挿入する。また、マルチプレクサ300aは、Configコントローラ240がConfigレジスタ250から読み出した設定データを取得して、サイト制御装置130a供給する。
以上のように、アービタ310a〜hが、Configレジスタ250が保持する接続切換設定データに基づいて、マルチプレクサ300a〜hが読出データを取得すべきFIFOコントローラ290a〜gを選択することにより、サイト制御装置130は、制御データを送信したテストモジュール150から読出データを取得することができる。また、IDLEパケット生成部320a〜hによってテストモジュール150a〜gに送信されるシリアルデータに空きを生じさせないことによって、テストモジュール150a〜gのPLL回路による内部クロックのフェイズロックを常に維持することができ、テストモジュール150a〜gの内部クロックにずれを生じさせることなく高速シリアルデータ転送を行うことができる。
図6は、本実施形態に係るConfigレジスタ250のデータ構成の一例を示す。Configレジスタ250は、アドレス(17h〜1Eh)に対応づけて、接続切換設定データ(Switch Select 1〜Switch Select 8)、即ち複数のマルチプレクサ260がそれぞれ選択するサイト制御装置130を保持する。例えば、アドレス17hに格納されたSwitch Select 1は、1〜8番目のマルチプレクサ260を設定する接続切換設定データであり、アドレス18hに格納されたSwitch Select 2は、9〜16番目のマルチプレクサ260を設定する接続切換設定データである。Configレジスタ250は、接続設定装置140が有するマルチプレクサ260の数に応じた数の接続切換設定データを保持する。
図7は、本実施形態に係る接続切換設定データの一例を示す。なお、図7では、図6に示した接続切換設定データ(Switch Select 1)300の具体的な内容を示す。
Configレジスタ250は、接続設定装置140のポート(Port1〜Port8)に対応づけて、サイト制御装置130の番号(CPU NO.)、及び設定の有効/無効(ON/OFF)を格納する。接続設定装置140のポート(Port1〜Port8)は、1〜8番目のマルチプレクサ260に対応しており、サイト制御装置130の番号(CPU NO.)は、1〜8番目のマルチプレクサ260が選択するサイト制御装置130を示す。
本実施形態では、Configレジスタ250が接続設定装置140の接続切換の設定の有効/無効を格納しているが、サイト制御装置130が設定の有効/無効を制御する等の他の手段により同様の機能を実現してもよい。
以上のようなConfigレジスタ250のデータ構成により、複数のマルチプレクサ260が選択するサイト制御装置130を切り換えて、サイト制御装置130とDUT100とが一対一に対応するように接続し、複数のサイト制御装置130が並行して複数のDUT100を試験することを実現することができる。
以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に、多様な変更又は改良を加えることができる。そのような変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
試験装置10の構成の一例を示す図である。 試験装置10の構成の一例を示す図である。 サイト制御装置130aの機能構成の一例を示す図である。 接続設定装置140のハードウェア構成の一例を示す図である。 接続設定装置140のハードウェア構成の一例を示す図である。 Configレジスタ250のデータ構成の一例を示す図である。 接続切換設定データの一例を示す図である。
符号の説明
10 試験装置
100 DUT
110 システム制御装置
120 通信ネットワーク
130 サイト制御装置
140 接続設定装置
150 テストモジュール
160 ロードボード
170 性能判定試験実行部
180 動作仕様決定部
190 試験条件格納部
200 良否判定試験実行部
205 良否判定部
210 O/Eデコーダ
220 FIFOレジスタメモリ
230 FIFOコントローラ
240 Configコントローラ
250 Configレジスタ
260 マルチプレクサ
270 O/Eデコーダ
280 FIFOレジスタメモリ
290 FIFOコントローラ
300 マルチプレクサ
310 アービタ
320 IDLEパケット生成部

Claims (10)

  1. 被試験デバイスを試験する試験装置であって、
    前記被試験デバイスを試験する制御装置を備え、
    前記制御装置は、
    前記被試験デバイスの性能を判定する性能判定試験を前記被試験デバイスに対して実行させる性能判定試験実行部と、
    前記性能判定試験の結果に基づいて、前記被試験デバイスの動作仕様を決定する動作仕様決定部と、
    前記動作仕様決定部が決定した前記動作仕様に応じた良否判定試験を前記被試験デバイスに対して実行させる良否判定試験実行部と、
    前記良否判定試験の結果に基づいて、前記動作仕様決定部が決定した前記動作仕様における前記被試験デバイスの良否を判定する良否判定部と
    を有する試験装置。
  2. 前記性能判定試験実行部は、前記被試験デバイスが有するメモリの性能を判定する前記性能判定試験を前記被試験デバイスに対して実行させ、
    前記動作仕様決定部は、前記メモリの一部が動作していない場合に、前記被試験デバイスの前記動作仕様の1つであるメモリ容量を、前記メモリの動作している部分のメモリ容量以下のメモリ容量に決定し、
    前記良否判定試験実行部は、前記被試験デバイスを前記動作仕様決定部が決定した前記メモリ容量を有するデバイスとして、前記被試験デバイスに対して前記良否判定試験を実行させ、
    前記良否判定部は、前記被試験デバイスを前記動作仕様決定部が決定した前記メモリ容量のデバイスとして、前記被試験デバイスの良否を判定する請求項1に記載の試験装置。
  3. 前記性能判定試験実行部は、前記被試験デバイスの動作周波数を判定する前記性能判定試験を前記被試験デバイスに対して実行させ、
    前記動作仕様決定部は、前記被試験デバイスの前記動作仕様の1つである動作周波数を決定し、
    前記良否判定試験実行部は、前記被試験デバイスを前記動作仕様決定部が決定した前記動作周波数で動作するデバイスとして、前記被試験デバイスに対して前記良否判定試験を実行させ、
    前記良否判定部は、前記被試験デバイスを前記動作仕様決定部が決定した前記動作周波数で動作するデバイスとして、前記被試験デバイスの良否を判定する請求項1に記載の試験装置。
  4. 前記性能判定試験実行部は、前記被試験デバイスの許容電圧を判定する前記性能判定試験を前記被試験デバイスに対して実行させ、
    前記動作仕様決定部は、前記被試験デバイスの前記動作仕様の1つである許容電圧を決定し、
    前記良否判定試験実行部は、前記被試験デバイスを前記動作仕様決定部が決定した前記許容電圧を有するデバイスとして、前記被試験デバイスに対して前記良否判定試験を実行させ、
    前記良否判定部は、前記被試験デバイスを前記動作仕様決定部が決定した前記許容電圧を有するデバイスとして、前記被試験デバイスの良否を判定する請求項1に記載の試験装置。
  5. 前記性能判定試験実行部は、前記被試験デバイスの消費電力を判定する前記性能判定試験を前記被試験デバイスに対して実行させ、
    前記動作仕様決定部は、前記被試験デバイスの前記動作仕様の1つである消費電力を決定し、
    前記良否判定試験実行部は、前記被試験デバイスを前記動作仕様決定部が決定した前記消費電力を有するデバイスとして、前記被試験デバイスに対して前記良否判定試験を実行させ、
    前記良否判定部は、前記被試験デバイスを前記動作仕様決定部が決定した前記消費電力を有するデバイスとして、前記被試験デバイスの良否を判定する請求項1に記載の試験装置。
  6. 複数の制御装置によって複数の被試験デバイスのそれぞれを並行して試験する試験方法であって、
    前記複数の制御装置のそれぞれが、
    前記被試験デバイスの性能を判定する性能判定試験を前記被試験デバイスに対して実行させる性能判定試験実行段階と、
    前記性能判定試験の結果に基づいて、前記被試験デバイスの動作仕様を決定する動作仕様決定段階と、
    決定した前記動作仕様に応じた良否判定試験を前記被試験デバイスに対して実行させる良否判定試験実行段階と、
    前記良否判定試験の結果に基づいて、決定した前記動作仕様における前記被試験デバイスの良否を判定する良否判定段階と
    を備える試験方法。
  7. 前記性能判定試験実行段階は、前記被試験デバイスが有するメモリの性能を判定する前記性能判定試験を前記被試験デバイスに対して実行させる段階を有し、
    前記動作仕様決定段階は、前記メモリの一部が動作していない場合に、前記被試験デバイスの前記動作仕様の1つであるメモリ容量を、前記メモリの動作している部分のメモリ容量以下のメモリ容量に決定する段階を有し、
    前記良否判定試験実行段階は、前記被試験デバイスを決定した前記メモリ容量を有するデバイスとして、前記被試験デバイスに対して前記良否判定試験を実行させる段階を有し、
    前記良否判定段階は、前記被試験デバイスを決定した前記メモリ容量のデバイスとして、前記被試験デバイスの良否を判定する段階を有する請求項6に記載の試験方法。
  8. 前記性能判定試験実行段階は、前記被試験デバイスの動作周波数を判定する前記性能判定試験を前記被試験デバイスに対して実行させる段階を有し、
    前記動作仕様決定段階は、前記被試験デバイスの前記動作仕様の1つである動作周波数を決定する段階を有し、
    前記良否判定試験実行段階は、前記被試験デバイスを決定した前記動作周波数で動作するデバイスとして、前記被試験デバイスに対して前記良否判定試験を実行させる段階を有し、
    前記良否判定段階は、前記被試験デバイスを決定した前記動作周波数で動作するデバイスとして、前記被試験デバイスの良否を判定する段階を有する請求項6に記載の試験方法。
  9. 前記性能判定試験実行段階は、前記被試験デバイスの許容電圧を判定する前記性能判定試験を前記被試験デバイスに対して実行させる段階を有し、
    前記動作仕様決定段階は、前記被試験デバイスの前記動作仕様の1つである許容電圧を決定する段階を有し、
    前記良否判定試験実行段階は、前記被試験デバイスを決定した前記許容電圧を有するデバイスとして、前記被試験デバイスに対して前記良否判定試験を実行させる段階を有し、
    前記良否判定段階は、前記被試験デバイスを決定した前記許容電圧を有するデバイスとして、前記被試験デバイスの良否を判定する段階を有する請求項6に記載の試験方法。
  10. 前記性能判定試験実行段階は、前記被試験デバイスの消費電力を判定する前記性能判定試験を前記被試験デバイスに対して実行させる段階を有し、
    前記動作仕様決定段階は、前記被試験デバイスの前記動作仕様の1つである消費電力を決定する段階を有し、
    前記良否判定試験実行段階は、前記被試験デバイスを決定した前記消費電力を有するデバイスとして、前記被試験デバイスに対して前記良否判定試験を実行させる段階を有し、
    前記良否判定段階は、前記被試験デバイスを決定した前記消費電力を有するデバイスとして、前記被試験デバイスの良否を判定する段階を有する請求項6に記載の試験方法。
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