CN110161977B - 测量***及其测量方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种测量***，包含：主控装置以及多个测量工作站。每个测量工作站各自与主控装置连接，且各自对应一待测元件；其中，测量工作站根据主控装置的指令而同时对所对应的待测元件进行共同项目测量程序，且测量工作站还依照所对应的待测元件的需求而各自进行可调整测量项目的特定项目测量程序，其中至少两个特定项目测量程序的部分进行期间会重叠。

Description

测量***及其测量方法

技术领域

本发明关于一种测量***及其测量方法，特别是一种适用于测量多个集成电路的测量***及其测量方法。

背景技术

现有的集成电路(Integrated circuit，IC)虽可同步进行测量，但除了共同测量的项目可以同时进行外，其余测量项目皆必须依序进行，即一个IC的测量结束后才会轮到下一个IC，因此若IC数量较多，就必须耗费大量的时间成本。此外，IC在接收测量信号后，可能需要一段反应时间，而现有的测量机制必须等到所有IC的反应时间皆结束后，才能进行后续的测量，由于每个IC的反应时间不一定相同，因此亦会耗费许多等待时间。另外，有些IC的特性必须在反应时间结束后马上进行测量项目，因此这些IC的现有测量机制必须是一个IC的反应时间与测量项目结束后，才轮到下一个IC进行反应时间与测量项目，如此将耗费更多的时间，造成效率非常低落。

有鉴于此，本发明提供一种测量***及其测量方法，来解决上述的问题。

发明内容

本发明的一目的是提供一种测量***，包含：一主控装置以及多个测量工作站。测量工作站各自与主控装置连接，且测量工作站各自对应一待测元件；其中测量工作站根据主控装置的指令而同时对所对应的待测元件进行一共同项目测量程序，且该些测量工作站还依照所对应的待测元件的需求而各自进行可调整测量项目的一特定项目测量程序，其中至少两个特定项目测量程序的部分进行期间会重叠。藉此，本发明可节省大量的时间成本。

在一实施例中，当待测元件的共同项目测量程序及特定项目测量程序完成后，测量工作站各自将一测量结果传送至主控装置。在一实施例中，待测元件的特定项目测量程序是在两个共同项目测量程序之间进行。在一实施例中，共同项目测量程序或特定项目测量程序包括集成电路的信号反应期间与实际测量期间。在一实施例中，测量工作站各自进行特定项目测量程序。在一实施例中，当该些待测元件的该共同项目测量程序完成后，每个测量工作站还依照所对应的待测元件的该共同项目测量程序的测量结果来调整该待测元件的该特定项目测量程序。且更进一步地，当每个待测元件的该特定项目测量程序调整完后，该些待测元件各自接收对应其特定项目测量程序的一测量信号，并进入各自的信号反应期间，并于信号反应期间结束后进入各自的该特定项目测量程序；其中，当其中一待测元件的信号反应出现异常时，其余待测元件持续进行所对应的信号反应期间，并于信号反应期间结束后进入各自的该特定项目测量程序。

本发明的另一目的是提供一种测量方法，由一测量***执行，其中测量***包括一主控装置及该主控装置连接的多个测量工作站，其中测量工作站各自对应一待测元件，测量方法包含以下步骤：使测量工作站根据主控装置的指令而同时对所对应的待测元件进行一共同项目测量程序；以及使测量工作站依照所对应的待测元件的需求而各自进行可调整测量项目的一特定项目测量程序，其中至少两个特定项目测量程序的部分进行期间会重叠。藉此，本发明可节省大量的时间成本。

在一实施例中，还包含步骤：当待测元件的共同项目测量程序及特定项目测量程序完成后，藉由测量工作站将一测量结果传送至主控装置。在一实施例中，待测元件的特定项目测量程序是在两个共同项目测量程序之间进行。在一实施例中，共同项目测量程序或该特定项目测量程序包括集成电路的信号反应期间与实际测量期间。在一实施例中，测量工作站各自进行该特定项目测量程序。在一实施例中，其中使每个测量工作站依照所对应的该待测元件的需求而各自进行可调整测量项目的特定项目测量程序的步骤还包含子步骤：当该些待测元件的该共同项目测量程序完成后，根据各待测元件的该共同项目测量程序的测量结果，分别调整各待测元件的该特定项目测量程序。且更进一步地，当每个待测元件的该特定项目测量程序调整完后，使每个待测元件各自接收对应其特定项目测量程序的一测量信号，并进入各自的信号反应期间，并于信号反应期间结束后进入各自的该特定项目测量程序；其中，当其中待测元件的信号反应出现异常时，使其余待测元件持续进行所对应的信号反应期间，并于信号反应期间结束后进入各自的该特定项目测量程序。

附图说明

图1是本发明第一实施例的测量***的***架构示意图；

图2是本发明第一实施例的测量***所执行的测量方法的步骤流程图；

图3(A)是本发明第一实施例的测量***的测量方法的详细流程图；

图3(B)是本发明第一实施例的测量情形与现有技术的运作情形比较示意图；

图4(A)是本发明第二实施例的测量***的测量方法的详细流程图；

图4(B)是本发明第二实施例的测量情形与现有技术的运作情形比较示意图；

图5(A)是本发明第三实施例的测量***的测量方法的详细流程图；

图5(B)是本发明第三实施例的测量情形与现有技术的运作情形比较示意图；

图6(A)是本发明第四实施例的测量***的测量方法的详细流程图图6(B)是本发明第四实施例的测量方法的运作情形示意图。

【主要元件】

1 测量***

10 主控装置

21～24 测量工作站

30 测量机台

41～44 待测元件

50 服务器

S21～S25 步骤

Test_com 共同项目测量程序

Test_1～Test_4 特定项目测量程序

O1 重叠期间

S31～S36 步骤

S41～S47 步骤

S51～S56 步骤

S61～S66 步骤

具体实施方式

以下将通过多个实施例说明本发明的测量设备的实施例及运作原理。本发明所属技术领域中技术人员，通过上述实施例可理解本发明的特征及功效，而可基于本发明的精神，进行组合、修饰、置换或转用。

本文所指的“连接”一词包括直接连接或间接连接等形式，且并非限定。本文中关于“当...”、“...时”的一词表示“当下、之前或之后”，且并非限定。此外，本发明记载多个功效(或元件)时，若在多个功效(或元件)之间使用“或”一词，表示功效(或元件)可独立存在，但亦不排除多个功效(或元件)可同时存在的形式。另外，本发明中关于““连接”一词，表示包含直接连接及无线连接的形式。再者，说明书中所使用的序数例如“第一实施例”、“第二实施例”等的用词，以修饰本发明的实施例，其本身并不意含及代表实施例有任何之前的序数，也不代表某一实施例与另一实施例的顺序，该些序数的使用仅用来修饰不同的实施例，且不限定本发明只具有这些实施例。

图1是本发明第一实施例的测量***1的***架构示意图。如图1所示，测量***1包含一主控装置10以及多个测量工作站21～24。主控装置10可与该些测量工作站21～24连结，因此该些测量工作站21～24可接收主控装置10传送的指令。该些测量工作站21～24可对应多个待测元件41～44，其中每个测量工作站21～24可各自对应一个待测元件41～44，例如测量工作站21可对应待测元件41等，因此每个测量工作站21～24可控制一个待测元件41～44的测量程序。其中，该些测量工作站21～24可根据该主控装置10的指令而同时进行一共同项目测量程序，以使该些待测元件41～44进行共同项目的测量。此外，该些测量工作站21～24可依照所对应的待测元件41～44的需求而各自进行一特定项目测量程序，且特定项目测量程序的测量项目可根据每个待测元件41～44共同项目的测量结果而动态调整(例如测量工作站21可根据待测元件41共同项目的测量结果而相应调整测量项目)。另外，至少两个测量工作站(例如测量工作站21与测量工作站22)的特定项目测量程序的部分进行期间会重叠。需注意的是，本实施例中关于测量工作站21～24及待测元件41～44的数量仅是举例，实际上本发明可具备更多或更少的数量。接下来将更详细地说明本发明的元件及特征。

在一实施例中，主控装置10可以是具备网络功能的电子装置，且可具备处理器或控制器，例如桌面计算机、工业计算机、笔记本电脑、智能型手机、平板计算机、或其它类似装置，且不限于此。在另一实施例中，主控装置10亦可以通过其它形式实现，例如是架设于服务器上的工作站、平台，或者是安装于电子装置的主程序等，且不限于此。为使本发明更清楚，以下皆以主控装置10为计算机为例来说明。

在一实施例中，测量工作站21～24可以是具备网络功能的电子装置，且可具备处理器或控制器，例如可以是桌面计算机、工业计算机、笔记本电脑、智能型手机、平板计算机、或其它类似装置，且不限于此。在另一实施例中，测量工作站21～24亦可以通过其它形式实现，例如是架设于服务器上的工作站、平台、网页，或者是安装于电子装置上的主程序等，又或者可直接设置于测量机台上，以作为测量机台的控制程序，且不限于此。为使说明更清楚，以下皆以测量工作站21～24为计算机为例来说明。此外，在一实施例中，一个测量工作站可对应一待测元件，但在其它实施例中，一个测量工作站亦可对应多个待测元件，因此“每个测量工作站各自对应一待测元件”的记载并不表示本发明限定为一个测量工作站仅对应一待测元件。而为使本发明更清楚，以下皆以一测量工作站对应一待测元件为例进行说明。

在一实施例中，待测元件41～44可以是集成电路(IC)或其它需要进行电性测试的电子元件。为使本发明更清楚，以下皆以待测元件41～44为IC为例进行说明。在一实施例中，待测元件41～44可置于一测量机台30的载体上，且待测元件41～44各自可具有多个接脚(PIN)，接脚可与测量机台30的信号输出端电性连接，意即测量机台30可传送信号至待测元件41～44的接脚，以测试接脚是否正常。在一实施例中，一个测量机台30可同时测量多个待测元件41～44，且测量机台30可分为多个子部分，每个子部分可各自对待测元件41～44进行不同测量，意即每个子部分可根据每个待测元件41～44共同项目的测量结果，传送不同的测量信号，但不限于此。此外，测量机台30可由测量工作站21～24来控制，例如测量工作站21～24执行测量程序，使控制测量机台30执行实际的测量，藉此完成测量程序，但不限于此。

在一实施例中，测量***1可还包含一服务器50。服务器50可储存包含多种测试项目的测试程序，主控装置10可藉由网络从服务器50下载测试程序，而测量工作站21～24可从主控装置10处取得测试程序，并根据对应的待测元件41～44找出对应的测试项目，藉此进行测量程序。须注意的是，服务器50并不限定为只储存单一测试程序，意即不同测量项目可整合在同一个测试程序中，亦可分散为多个测试程序。

在一实施例中，共同项目测量程序可定义为所有待测元件41～44皆需测试的项目，因此待测元件41～44亦可同时进行共同项目测量程序。在一实施例中，特定项目测量程序则可根据每个待测元件41～44的特性而调整其测量项目，因此对于待测元件41～44而言，其特定项目测量程序可能具有不同的测量项目。此外，根据待测元件41～44的特性，其在接收测量信号后，需经过一段信号反应时间才会对测量信号产生响应，因此这类型的待测元件41～44的特定项目测量程序可包含集成电路的信号反应期间及特定测量项目的实际测量期间，但并非限定。

接着将详细说明本发明的测量方法。图2是本发明第一实施例的测量***1所执行的测量方法的步骤流程图，并请同时参考图1。首先步骤S21被执行，主控装置10从服务器50处下载测试程序，并传送测试程序至测量工作站21～24。之后步骤S22被执行，主控装置10传送信息至测量工作站21～24，以告知测量工作站21～24进入测量程序。之后步骤S23被执行，测量工作站21～24执行测试程序，并控制测量机台30对待测元件41～44进行共同项目测量程序。之后，步骤S24被执行，当待测元件41～44的共同项目测量完成后，测量工作站21～24各自进行特定项目测量程序，其中特定项目测量程序的测量项目可依照每个待测元件41～44的需求而各自调整，且每个待测元件41～44的特定项目测量程序可同步进行，但并非限定。之后步骤S25被执行，当测量完成后，测量工作站21～24各自将测量结果传送至主控装置10，并由主控装置10汇整测量结果。

需注意的是，虽然本实施例中的共同项目测量程序的进行时间早于特定项目测量程序的进行时间，但在其它实施例中，亦可以是特定项目测量程序先进行，等到待测元件41～44的特定项目测量程序皆完成后，才开始进行共同项目测量程序。此外，在一实施例中，待测元件41～44的特定项目测量程序的进行时间可介于两个共同项目测量程序之间，而在另一实施例中，共同项目测量程序的进行时间可介于两个特定项目测量程序之间，且并非限定。

藉此，由测量工作站21～24各自控制待测元件41～44的测量，本发明将可根据待测元件41～44的需求而各自且同步进行特定的测量项目，以节省大量的时间。

接着将以数个实施例详细说明本发明的测量方法流程以及与现有技术的效果差别。这些实施例仅是举例，并非本发明的限定。

首先说明第一实施例。图3(A)是本发明第一实施例的测量***1的测量方法的详细流程图，图3(B)是本发明第一实施例的测量***1的测量方法与现有技术的运作情形比较示意图，并请同时参考图1至图3(B)。

如图3(A)及图3(B)所示，第一实施例的测量方法首先执行步骤S31，主控装置10从服务器50处下载测试程序，并传送测试程序至测量工作站21～24。之后步骤S32被执行，主控装置10传送信息至测量工作站21～24，以告知测量工作站21～24进入测量程序。之后步骤S33被执行，测量工作站21～24执行测试程序，并控制测量机台30对待测元件41～44进行共同项目测量程序。步骤S31至S33与图2的步骤S21至S23相似，故不再详述，此外，待测元件41～44的共同项目测量程序(Test_com)是同时进行。之后，步骤S34被执行，当待测元件41～44的共同项目测量程序(Test_com)完成后，根据每个待测元件41～44的各自需求(例如根据共同项目测量程序(Test_com)的测量结果，但并非限定)而调整待测元件41～44各自的特定项目测量程序(Test_1～Test_4)。之后步骤S35被执行，同步进行待测元件41～44的特定项目测量程序(Test_1～Test_4)，之后，步骤S36被执行，测量工作站21～24各自将测量结果传送至主控装置10，并由主控装置10汇整测量结果。

在此实施例中，待测元件41～44假设为四种相同类型的待测元件，而现有技术假设由单一计算机装置控制所有待测元件41～44的测量。当共同项目测量程序(Test_com)完成后，现有技术的单一计算机装置仅能依序进行待测元件41～44的特定项目测量程序(Test_1～Test_4)，且必须等待同一类型的待测元件(例如待测元件41)的特定项目测量程序(例如Test_1)完成后，才能进行下一类型的待测元件(例如待测元件42)的特定项目测量程序(例如Test_2)。相较之下，本发明的测量***1可具备多个测量工作站21～24，且测量工作站21～24各自控制待测元件41～44的测量，因此当共同项目测量程序(Test_com)完成后，测量工作站21～24可各自地且同步地进行待测元件41～44的特定项目测量程序(Test_1～Test_4)。如图3所示，本发明可大幅减少现有技术的测量时间。

接着说明第二实施例。图4(A)是本发明第二实施例的测量***1的测量方法的详细流程图，图4(B)是本发明第二实施例的测量***1的测量方法与现有技术的运作情形比较示意图，并请同时参考图1、图2、图4(A)及图4(B)。

如图4(A)及4(B)所示，第二实施例的测量方法首先执行步骤S41至步骤S43；由于步骤S41至S43与图2的步骤S21至S23相似，故不再详述。之后，步骤S44被执行，当待测元件41～44的共同项目测量程序(Test_com)完成后，根据待测元件41～44的各自需求(例如根据共同项目测量程序(Test_com)的测量结果，但并非限定)而调整待测元件41～44各自的特定项目测量程序(Test_1～Test_4)。之后步骤S45被执行，待测元件41～44各自接收对应其特定项目测量程序(Test_1～Test_4)的测量信号，并进入各自的信号反应时间。假如有待测元件(例如待测元件44)的信号反应出现异常时，则进行步骤S45(b)，该待测元件44等待信号异常结束，且其余待测元件(待测元件41～43)持续进行其信号反应时间与后续测量。之后，步骤S46被执行，于信号反应完成后，信号反应正常的待测元件(例如Test_1～Test_3)各自进行特定项目测量程序(Test_1～Test_3)，因此，较早完成信号反应且正常的待测元件，将会直接进行其特定项目测量程序。之后，步骤S47被执行，当每个待测元件41～44的特定项目测量程序(Test_1～Test_4)完成后，测量工作站21～24各自将测量结果传送至主控装置10，并由主控装置10汇整测量结果。

在此实施例中，待测元件41～44为四种相同类型的待测元件，且针对相同或不同的测量信号会具有不同的信号反应期间，因此待测元件41～44在进行实际测量之前，必须先等待信号反应期间结束。此外，现有技术是由单一计算机装置控制所有待测元件41～44的测量。在进行测量(例如特定项目测量程序Test_1～Test_4)时，现有技术的计算机装置控制测量机台(图4B未显示)传送测量信号至待测元件41～44，待测元件41～44针对测量信号的需等待反应，此时必需等待所有待测元件41～44的信号反应期间结束后才能进行实际测量，因此现有技术将会耗费大量的时间等待待测元件41～44对信号产生反应。此外，当有待测元件的反应出现异常时(例如待测元件44)，虽其它待测元件41～43的信号反应期间已结束，仍必需等到待测元件44的异常结束后，才能开始进行实际测量，如此又将耗费更多的时间成本。相较之下，本发明的测量***1具备多个测量工作站21～24，且测量工作站21～24各自控制待测元件41～44的测量，因此可各自进行待测元件41～44的信号反应期间及实际测量期间。藉此，即便待测元件44的反应出现异常时，其它待测元件41～43仍可各自进行实际测量，因此可节省大量的时间成本。

需注意的是，图4B的实施例虽以特定项目测量程序Test_1～Test_4来举例说明信号反应期间的情况，但本领域技术人员可知此共同项目测量程序亦有可能需要等待信号反应期间结束后才能开始进行测量，且不限于此。

接着说明第三实施例。图5(A)是本发明第三实施例的测量***1的测量方法的详细流程图，图5(B)是本发明第三实施例的测量***1的测量方法与现有技术的运作情形比较示意图，并请同时参考图1、图2、图5(A)及图5(B)。需注意的是，第三实施例中的待测元件41～44属于信号反应时间结束后须马上进行测量的类型。

如图5(A)及图5(B)所示，第三实施例的测量方法系首先执行步骤S51至步骤S53；由于步骤S51至S53与图2的步骤S21至S23相似，故不再详述。之后，步骤S54被执行，当待测元件41～44的共同项目测量程序(Test_com)完成后，根据待测元件41～44的各自需求(例如根据共同项目测量程序(Test_com)的测量结果，但并非限定)而调整待测元件41～44各自的特定项目测量程序(Test_1～Test_4)。之后步骤S55被执行，待测元件41～44同步且各自接收对应其特定项目测量程序(Test_1～Test_4)的测量信号，并进入各自的信号反应时间，且每个待测元件41～44于其信号反应时间结束后，马上进行其特定项目测量程序。之后，步骤S56被执行，当每个待测元件41～44的特定项目测量程序(Test_1～Test_4)完成后，测量工作站21～24各自将测量结果传送至主控装置10，并由主控装置10汇整测量结果。

在此实施例中，待测元件41～44为四种相同类型的待测元件，且针对相同或不同的测量信号具有不同的反应时间，且待测元件41～44具有在反应时间结束后必须马上进行测量的特性。由于现有技术是由单一计算机装置控制所有待测元件41～44的测量，其在进行实际测量之前除了必须等待待测元件41～44的信号反应期间结束之外，由于待测元件41～44在反应时间结束后必须马上进行测量，因此其架构必须配置成依序等待相同类型的待测元件(例如待测元件41)的信号反应期间及实际测量期间皆结束后，才能进行下一个待测元件(例如待测元件42)的信号反应期间及实际测量期间；由此可知，本实施例的测量时间将会比前述实施例的测量时间更长，因此耗费更多时间成本。相较之下，本发明的测量***1具备多个测量工作站21～24，且测量工作站21～24各自控制待测元件41～44的测量程序，因此可各自地进行待测元件41～44的信号反应期间及邻接信号反应期间的实际测量期间。因此，即便待测元件41～44在信号反应完成后必须立即进行测量，待测元件41～43仍可独立各自进行测量程序，如此将可节省大量的时间成本。

接着说明第四实施例。图6(A)是本发明第四实施例的测量***1的测量方法的详细流程图，图6(B)是本发明第四实施例的测量方法的运作情形示意图，并请同时参考图3。

如图6(A)及图6(B)所示，首先步骤S61至S63被执行；由于步骤S61至S63与图2之步骤S21至S23相似，故不再详述。之后步骤S64被执行，当待测元件41～44的共同项目测量完成后，测量工作站21～24各自进行特定项目测量程序，其中特定项目测量程序的测量项目可依照每个待测元件41～44的需求而各自调整。之后步骤S65被执行，待测元件41～44各自进行特定项目测量程序(Test_1～Test_4)，且至少二待测元件(例如待测元件41、42)的特定项目测量程序(Test_1、Test_2)的进行期间至少部分重叠。之后步骤S66被执行，当每个待测元件41～44的特定项目测量程序(Test_1～Test_4)完成后，测量工作站21～24各自将测量结果传送至主控装置10，并由主控装置10汇整测量结果。

在此实施例中，待测元件41～44的特定项目测量程序可各自进行，且不限定为同步进行。举例来说，待测元件42的特定项目测量程序(Test_2)可以在待测元件41的特定项目测量程序(Test_1)开始进行的一段时间后才开始进行，且不限于此。因此，本发明的测量方式可定义为至少二待测元件(例如待测元件41、42)的特定项目测量程序(例如Test_1、Test_2)的部分进行期间会重叠(例如重叠期间O1)。

藉此，本发明可各自同步进行待测元件的特定项目测量程序，且可适用各种类型的待测元件，可大幅减少测量的时间，并提升测量的效率。

上述实施例仅是为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以权利要求书所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims (14)

1.一种测量***，包含：

一主控装置；以及

多个测量工作站，各自与该主控装置连接，且每个测量工作站各自对应一待测元件；

其中，该些测量工作站根据该主控装置的一指令而同时对所对应的该待测元件进行一共同项目测量程序，且该些测量工作站还依照所对应的该待测元件的需求而各自进行可调整测量项目的一特定项目测量程序，其中至少两个特定项目测量程序的部分进行期间会重叠；

其中，该共同项目量测程序定义为所有待测元件皆需测试的项目，该特定项目测量程序则根据每个待测元件的特性而调整其量测项目。

2.如权利要求1所述的测量***，其中当该些待测元件的该共同项目测量程序及该特定项目测量程序完成后，该些测量工作站各自将一测量结果传送至该主控装置。

3.如权利要求1所述的测量***，其中该些待测元件的该特定项目测量程序是在两个共同项目测量程序之间进行。

4.如权利要求1所述的测量***，其中该共同项目测量程序或该特定项目测量程序包括一集成电路的信号反应期间与一实际测量期间。

5.如权利要求1所述的测量***，其中该些测量工作站同步进行该特定项目测量程序。

6.如权利要求1所述的测量***，其中当该些待测元件的该共同项目测量程序完成后，每个测量工作站还依照所对应的待测元件的该共同项目测量程序的测量结果来调整该待测元件的该特定项目测量程序。

7.如权利要求6所述的测量***，其中当每个待测元件的该特定项目测量程序调整完后，该些待测元件各自接收对应其特定项目测量程序的一测量信号，并进入各自的信号反应期间，并于信号反应期间结束后进入各自的该特定项目测量程序；

其中，当其中一待测元件的信号反应出现异常时，其余待测元件持续进行所对应的信号反应期间，并于信号反应期间结束后进入各自的该特定项目测量程序。

8.一种测量方法，由一测量***执行，其中该测量***包括一主控装置及与该主控装置连接的多个测量工作站，其中每个测量工作站各自对应一待测元件，该测量方法包含以下步骤：

使每个测量工作站根据该主控装置的一指令而同时对所对应的该待测元件进行一共同项目测量程序；以及

使每个测量工作站依照所对应的该待测元件的需求而各自进行可调整测量项目的一特定项目测量程序，其中至少两个特定项目测量程序的部分进行期间会重叠；

其中，该共同项目量测程序定义为所有待测元件皆需测试的项目，该特定项目测量程序则根据每个待测元件的特性而调整其量测项目。

9.如权利要求8所述的测量方法，其中还包含步骤：

当该些待测元件的该共同项目测量程序及该特定项目测量程序完成后，藉由该些测量工作站将一测量结果传送至该主控装置。

10.如权利要求8所述的测量方法，其中该些待测元件的该特定项目测量程序是在两个共同项目测量程序之间进行。

11.如权利要求8所述的测量方法，其中该共同项目测量程序或该特定项目测量程序包括一集成电路的信号反应期间与一实际测量期间。

12.如权利要求11所述的测量方法，其中该些测量工作站同步进行该特定项目测量程序。

13.如权利要求8所述的测量方法，其中使每个测量工作站依照所对应的该待测元件的需求而各自进行可调整测量项目的一特定项目测量程序的步骤还包含子步骤：

当该些待测元件的该共同项目测量程序完成后，根据各待测元件的该共同项目测量程序的测量结果，分别调整各待测元件的该特定项目测量程序。

14.如权利要求13所述的测量方法，其中使每个测量工作站依照所对应的该待测元件的需求而各自进行可调整测量项目的一特定项目测量程序的步骤还包含子步骤：

当每个待测元件的该特定项目测量程序调整完后，使每个待测元件各自接收对应其特定项目测量程序的一测量信号，并进入各自的信号反应期间，并于信号反应期间结束后进入各自的该特定项目测量程序；

其中，当其中一待测元件的信号反应出现异常时，使其余待测元件持续进行所对应的信号反应期间，并于信号反应期间结束后进入各自的该特定项目测量程序。

Images