US7098528B2
(en)
*
|
2003-12-22 |
2006-08-29 |
Lsi Logic Corporation |
Embedded redistribution interposer for footprint compatible chip package conversion
|
JP3881658B2
(ja)
*
|
2004-01-23 |
2007-02-14 |
沖電気工業株式会社 |
中継部材、中継部材を用いたマルチチップパッケージ、及びその製造方法
|
US7808115B2
(en)
*
|
2004-05-03 |
2010-10-05 |
Broadcom Corporation |
Test circuit under pad
|
JP2006086149A
(ja)
*
|
2004-09-14 |
2006-03-30 |
Toshiba Corp |
半導体装置
|
US8212367B2
(en)
*
|
2004-11-10 |
2012-07-03 |
Sandisk Il Ltd. |
Integrated circuit die with logically equivalent bonding pads
|
KR100843137B1
(ko)
*
|
2004-12-27 |
2008-07-02 |
삼성전자주식회사 |
반도체 소자 패키지
|
JP2006186053A
(ja)
*
|
2004-12-27 |
2006-07-13 |
Shinko Electric Ind Co Ltd |
積層型半導体装置
|
US7508261B2
(en)
*
|
2005-01-19 |
2009-03-24 |
Micro-Mobio, Inc. |
Systems of miniaturized compatible radio frequency wireless devices
|
TWI249831B
(en)
*
|
2005-02-21 |
2006-02-21 |
Touch Micro System Tech |
Chip type micro connector and method of packaging the sane
|
US20060289981A1
(en)
*
|
2005-06-28 |
2006-12-28 |
Nickerson Robert M |
Packaging logic and memory integrated circuits
|
JP4703300B2
(ja)
*
|
2005-07-20 |
2011-06-15 |
富士通セミコンダクター株式会社 |
中継基板及び当該中継基板を備えた半導体装置
|
JP2007036104A
(ja)
*
|
2005-07-29 |
2007-02-08 |
Nec Electronics Corp |
半導体装置およびその製造方法
|
SG130055A1
(en)
*
|
2005-08-19 |
2007-03-20 |
Micron Technology Inc |
Microelectronic devices, stacked microelectronic devices, and methods for manufacturing microelectronic devices
|
KR100690922B1
(ko)
|
2005-08-26 |
2007-03-09 |
삼성전자주식회사 |
반도체 소자 패키지
|
SG130066A1
(en)
|
2005-08-26 |
2007-03-20 |
Micron Technology Inc |
Microelectronic device packages, stacked microelectronic device packages, and methods for manufacturing microelectronic devices
|
EP1935017A2
(en)
*
|
2005-09-30 |
2008-06-25 |
Nxp B.V. |
Fine-pitch routing in a lead frame based system-in-package (sip) device
|
JP4268607B2
(ja)
*
|
2005-09-30 |
2009-05-27 |
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置に配設される中継部材及び半導体装置
|
KR100714917B1
(ko)
*
|
2005-10-28 |
2007-05-04 |
삼성전자주식회사 |
차폐판이 개재된 칩 적층 구조 및 그를 갖는 시스템 인패키지
|
JP2007142128A
(ja)
*
|
2005-11-18 |
2007-06-07 |
Renesas Technology Corp |
半導体装置およびその製造方法
|
KR100648040B1
(ko)
|
2005-11-25 |
2006-11-23 |
삼성전자주식회사 |
다수의 금속 랜드를 가지는 인터포저 기판, 및 이로부터제작되는 인터포저를 포함하는 적층 칩 패키지
|
JP4930970B2
(ja)
*
|
2005-11-28 |
2012-05-16 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
マルチチップモジュール
|
JP4707548B2
(ja)
|
2005-12-08 |
2011-06-22 |
富士通セミコンダクター株式会社 |
半導体装置、及び半導体装置の製造方法
|
JP4881620B2
(ja)
*
|
2006-01-06 |
2012-02-22 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置及びその製造方法
|
JP4726640B2
(ja)
*
|
2006-01-20 |
2011-07-20 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置
|
KR100728977B1
(ko)
*
|
2006-02-24 |
2007-06-15 |
주식회사 하이닉스반도체 |
스택 패키지
|
JP4958257B2
(ja)
*
|
2006-03-06 |
2012-06-20 |
オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド |
マルチチップパッケージ
|
JP4942020B2
(ja)
*
|
2006-05-12 |
2012-05-30 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置
|
KR100800149B1
(ko)
*
|
2006-06-30 |
2008-02-01 |
주식회사 하이닉스반도체 |
스택 패키지
|
US7615412B2
(en)
|
2006-09-18 |
2009-11-10 |
Faraday Technology Corp. |
System in package (SIP) integrated circuit and packaging method thereof
|
KR100813621B1
(ko)
*
|
2006-10-03 |
2008-03-17 |
삼성전자주식회사 |
적층형 반도체 소자 패키지
|
TWI324817B
(en)
*
|
2006-12-20 |
2010-05-11 |
Advanced Semiconductor Eng |
Multiple chip package
|
US7518226B2
(en)
*
|
2007-02-06 |
2009-04-14 |
Stats Chippac Ltd. |
Integrated circuit packaging system with interposer
|
JP5131812B2
(ja)
*
|
2007-02-07 |
2013-01-30 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置
|
US8922028B2
(en)
*
|
2007-02-13 |
2014-12-30 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. |
Semiconductor package
|
US7911053B2
(en)
*
|
2007-04-19 |
2011-03-22 |
Marvell World Trade Ltd. |
Semiconductor packaging with internal wiring bus
|
JP5165404B2
(ja)
*
|
2007-06-06 |
2013-03-21 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置と半導体装置の製造方法及びテスト方法
|
US7816154B2
(en)
|
2007-06-06 |
2010-10-19 |
Renesas Electronics Corporation |
Semiconductor device, a method of manufacturing a semiconductor device and a testing method of the same
|
KR100876868B1
(ko)
|
2007-06-19 |
2008-12-31 |
에스티에스반도체통신 주식회사 |
인터포저를 이용한 칩 크기 패키지 및 그 제조방법
|
US7972902B2
(en)
|
2007-07-23 |
2011-07-05 |
Samsung Electronics Co., Ltd. |
Method of manufacturing a wafer including providing electrical conductors isolated from circuitry
|
KR101185886B1
(ko)
*
|
2007-07-23 |
2012-09-25 |
삼성전자주식회사 |
유니버설 배선 라인들을 포함하는 반도체 칩, 반도체패키지, 카드 및 시스템
|
TW200933868A
(en)
*
|
2008-01-28 |
2009-08-01 |
Orient Semiconductor Elect Ltd |
Stacked chip package structure
|
JP5207868B2
(ja)
*
|
2008-02-08 |
2013-06-12 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置
|
JP5103245B2
(ja)
|
2008-03-31 |
2012-12-19 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置
|
US7687921B2
(en)
*
|
2008-05-05 |
2010-03-30 |
Super Talent Electronics, Inc. |
High density memory device manufacturing using isolated step pads
|
US20090302483A1
(en)
*
|
2008-06-04 |
2009-12-10 |
Himax Technologies Limited |
Stacked die package
|
JP2010010407A
(ja)
*
|
2008-06-27 |
2010-01-14 |
Toshiba Corp |
半導体記憶装置
|
JP2010034294A
(ja)
*
|
2008-07-29 |
2010-02-12 |
Nec Electronics Corp |
半導体装置およびその設計方法
|
KR101024748B1
(ko)
*
|
2008-12-15 |
2011-03-24 |
하나 마이크론(주) |
서포터 칩을 갖는 반도체 패키지 및 그 제조 방법
|
JP5099714B2
(ja)
*
|
2009-04-27 |
2012-12-19 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
マルチチップモジュール
|
KR20100117977A
(ko)
|
2009-04-27 |
2010-11-04 |
삼성전자주식회사 |
반도체 패키지
|
US8237278B2
(en)
|
2009-11-16 |
2012-08-07 |
International Business Machines Corporation |
Configurable interposer
|
US8735735B2
(en)
*
|
2010-07-23 |
2014-05-27 |
Ge Embedded Electronics Oy |
Electronic module with embedded jumper conductor
|
KR20120024099A
(ko)
*
|
2010-09-06 |
2012-03-14 |
삼성전자주식회사 |
멀티-칩 패키지 및 그의 제조 방법
|
US8653377B2
(en)
*
|
2011-04-05 |
2014-02-18 |
Raytheon Company |
Microelectronic assemblies
|
JP2012222326A
(ja)
*
|
2011-04-14 |
2012-11-12 |
Elpida Memory Inc |
半導体装置
|
KR20130028352A
(ko)
*
|
2011-09-09 |
2013-03-19 |
박병규 |
반도체 패키지 및 반도체 패키지 방법
|
KR101901324B1
(ko)
|
2011-10-25 |
2018-09-27 |
삼성전자주식회사 |
네 개의 채널들을 가진 반도체 패키지
|
CN103391093B
(zh)
*
|
2012-05-09 |
2018-10-19 |
恩智浦美国有限公司 |
可重构集成电路
|
JP5959097B2
(ja)
*
|
2012-07-03 |
2016-08-02 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置
|
JP5968713B2
(ja)
*
|
2012-07-30 |
2016-08-10 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置
|
KR102053349B1
(ko)
|
2013-05-16 |
2019-12-06 |
삼성전자주식회사 |
반도체 패키지
|
KR102108325B1
(ko)
*
|
2013-10-14 |
2020-05-08 |
삼성전자주식회사 |
반도체 패키지
|
CN104637911B
(zh)
*
|
2013-11-08 |
2019-07-05 |
恩智浦美国有限公司 |
具有路由基板的基于引线框架的半导体装置
|
JP2015177171A
(ja)
|
2014-03-18 |
2015-10-05 |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置
|
US9917026B2
(en)
*
|
2014-12-24 |
2018-03-13 |
Renesas Electronics Corporation |
Semiconductor device
|
US9589946B2
(en)
*
|
2015-04-28 |
2017-03-07 |
Kabushiki Kaisha Toshiba |
Chip with a bump connected to a plurality of wirings
|
WO2018058359A1
(en)
*
|
2016-09-28 |
2018-04-05 |
Intel Corporation |
Stacked chip package having substrate interposer and wirebonds
|
JP6761180B2
(ja)
*
|
2016-12-28 |
2020-09-23 |
株式会社バッファロー |
半導体装置
|
US10971478B2
(en)
*
|
2016-12-30 |
2021-04-06 |
Intel Corporation |
Interposer design in package structures for wire bonding applications
|
CN112309875A
(zh)
*
|
2020-11-02 |
2021-02-02 |
南方电网科学研究院有限责任公司 |
一种芯片封装方法
|
CN112802834A
(zh)
*
|
2020-11-23 |
2021-05-14 |
西安微电子技术研究所 |
一种基于硅转接四层立体堆叠的SiP模块及制作方法
|
CN113410196A
(zh)
*
|
2021-06-15 |
2021-09-17 |
西安微电子技术研究所 |
一种基于硅转接基板的prom与fpga集成结构及其制备方法
|