CN104937769B - 模块化电子设备 - Google Patents

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Abstract

一种包括具有多个功能性组件的集成单元、以及可操作地耦合至集成单元的极高频(EHF)通信单元的计算设备。EHF通信单元包括适配为发送和接收EHF电磁信号、并且在电信号和电磁信号之间转换的转换器。计算设备包括可操作地耦合至转换器的收发器。EHF通信单元可以使得计算设备的功能性组件中的至少一个能够由外部计算设备的功能性组件来补充。

Description

模块化电子设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2012年12月17日提交的名称为“MODULAR ELECTRONICS(模块化电子设备)”的序列号No.61/738,297的美国临时专利申请的提交日期根据美国法律35U.S.C.§119(e)的优先权，该申请通过引用的方式为了所有目的以其整体并入本文。
另外，序列号No.13/427,576、No.13/471,052、No.13/618,138、No.13/657,476、No.13/713,564和No.13/963,199的美国申请也通过引用的方式为了所有目的以其整体并入。
技术领域
本公开涉及使用极高频(High Frequency,EHF)通信设备的数据传输。更具体地，本公开涉及通过使用EHF通信的第二设备的第一设备的补充功能的组件。
背景技术
半导体工业和电路设计技术的发展已使具有不断增长的更高的工作频率ICs的开发和产品成为可能。因而，与前几代产品相比，具有这种集成电路的电子产品和***能够提供更强的功能。这种增加的功能通常已包括对以不断增加的更快的速度不断增长的更大的数据量的处理。
许多电子***包括多个安装有这些高速ICs的印刷电路板(Printed CircuitBoards，PCBs)，各种信号通过PCBs在ICs之间来往。在具有至少两个PCBs并且需要在这些PCBs之间进行通信的电子***中，已发展出多种连接器和背板架构来方便电路板之间的信息传递。遗憾的是，这种连接器和背板架构将各种阻抗不连续带入了信号路径，导致信号质量或完整性的下降。通过例如载波信号机械式连接器的传统方式连接板通常会造成中断，这需要昂贵的电子装置来解决。传统的机械式连接器还可能会随着时间发生破损、需要精确的对齐和制造方法，以及容易受到机械耦合的影响。最后，与通常被发现安装在PCB上或例如便携电子设备内的其他组件相比，传统的机械式连接器是庞大的，因此在设备的整体尺寸上增加了相当大的体积。当机械式连接器在两个内部电路之间时，这就是事实，以及当机械式连接器适配为允许两个设备之间的连接时是，这尤其是真实的。
发明内容
在第一示例中，提供配置电子设备的方法。电子设备可以包括第一电子模块和第二电子模块。第一电子模块可以包括电连接至第一通信单元的第一操作组件。第一通信单元可以包括适配为发送和/或接收极高频(Extremely High Frequency，EHF)电磁信号，并且在电信号和电磁信号之间转换的转换器。第一通信单元可以包括集成电路，该集成电路包括可操作地耦合至转换器的发送器电路和接收器电路中的至少一个。第二电子模块可以包括电连接至第二通信单元的第二操作组件。第二通信单元可以包括适配为发送和/或接收EHF电磁信号，并且在电信号和电磁信号之间转换的转换器。第二通信单元可以包括第二集成电路，该第二集成电路包括可操作地耦合至转换器的发送器电路和接收器电路中的至少一个。该方法可以包括将第一电子模块和第二电子模块的各自的面关于彼此定向，将第一电子模块连接到第二电子模块，各自的面彼此相对，并且通过第一电子模块和第二电子模块的相对的面建立第一通信单元和第二通信单元之间的EHF通信链路。
在第二示例中，提供模块化电子***。模块化电子***可以包括第一电子模块，该第一电子模块具有电连接至第一通信单元的第一操作组件。第一通信单元可以包括适配为发送和/或接收极高频(EHF)电磁信号，并且在电信号和电磁信号之间转换的转换器。第二通信单元可以包括第二集成电路，该第二集成电路具有可操作地耦合至转换器的发送器电路和接收器电路中的至少一个。第一电子模块的主面可以适配为接触第二电子模块的主面并且形成第一通信单元和第二通信单元之间的EHF通信链路。
在第三示例中，模块化电子***可以包括第一电子模块，该第一电子模块包括印刷电路板装配件。印刷电路板装配件可以包括第一印刷版(PCB)，该第一印刷版具有第一主表面和相对的(或相反的)第二主表面。PCB可以限定孔。双向集成电路(IC)封装可以安装到印刷电路板并且适配为生成EHF频带信号。双向集成电路封装可以被布置使得双向IC生成的EHF频带信号通过第一PCB限定的孔在垂直于第一PCB的第一主表面的第一方向上传播，和远离第一方向、通过第一PCB限定的孔、并且垂直于PCB的第二主表面的第二方向上而传播。
在第四示例中，模块化电子***可以包括多个电子模块。多个电子模块中的至少两个模块可以封闭在各自的外壳中，并且包括电连接至各自的EHF通信单元的相应操作组件。每个各自的EHF通信单元可以包括适配为至少发送和/或接收EHF电磁信号、并且在电信号和电磁信号之间转换的转换器。每个EHF通信单元可以包括集成电路，该集成电路具有可操作地耦合至转换器的发送器电路和接收器电路中的至少一个。磁体可以布置在至少一个外壳中，使得磁体相互作用可以将至少两个模块可释放地耦合在一起以保持各自的转换器相互靠近以使得各自的EHF通信单元之间的EHF通信链路成为可能。
在第五示例中，计算设备可以包括集成电路，该集成电路包括多个功能性组件和可操作地耦合至集成电路的EHF通信单元。EHF通信单元可以包括适配为发送和接收EHF电磁信号、并且在电信号和电磁信号之间转换的转换器。计算设备可以包括可操作地耦合至转换器的收发器。EHF通信单元可以使得计算设备的至少一个功能性组件能够由外部计算设备的功能性组件来补充。
在第六示例中，计算设备可以包括第一电子模块。第一电子模块可以包括第一EHF通信单元，和具有第一组功能性处理组件的第一集成单元。计算设备可以进一步包括第二电子模块。第二电子模块可以包括第二EHF通信单元，和具有第二组功能性处理组件的第二集成单元。第一电子模块和第二电子模块在合适的相对靠近度和相对定向内可随意使用以允许第一EHF通信单元和第二EHF通信单元之间的EHF通信链路以允许共享第二组功能性处理组件的至少一个功能性处理组件和第一组功能性处理组件的至少一个功能性处理组件。
附图说明
图1为根据本公开的包括第一电子模块、第二电子模块和功率模块的电子设备的示意性等距视图。
图2A为图1的电子设备的分解图。
图2B为图1的电子设备的另一种结构的分解图。
图3为描绘用于根据本公开配置电子设备的方法的流程图。
图4为凸缘模块结构的分解图。
图5为图4的凸缘模块的示意性侧视图，示出了相互接触的模块的主面。
图6为第一模块和第二模块的侧视图，该第一模块和第二模块包括用于将第一外壳连接到第二外壳的手动可释放的连接***。
图7A、图7B和图7C为显示第一电子模块和第二电子模块的端口特征的示意性等距视图。
图8为电子模块的示意性等距视图，该电子模块包括单向IC封装、双向IC封装和侧发射IC封装。
图9为模块化电子***的示意性等距视图，该模块化电子***包括双向IC封装。
图10为与外部计算设备交互的计算设备的框图。
图11A为用于共享第一电子模块和第二电子模块之间的功能性组件的计算设备的框图。
图11B为显示第一模块和第二模块之间的示例性相对靠近度以使得数据的交换成为可能的示意性侧视图。
图12A、图12B和图12C示出了根据本公开的各种模块的示意性布置。
本领域技术人员会理解的是，图中的元件为了简单和清楚而被示出，并且并不必须按比例绘制。例如，图中一些元件的尺寸相对于其他元件会被放大以为了增进对本公开的理解。
可能存在说明中描述而图中并未描绘的附加结构，并且缺少这种绘制不应当被视为从说明书中遗漏了这种设计。
具体实施方式
在详细描述本公开的实施方式之前，应当注意到本公开的本实施方式可以使用与具有EHF通信的电子设备有关的装置组件和方法步骤。因此，在示出了与本公开的理解相关的具体细节的图中，在合适的地方由传统符号来代表装置组件，以免使用本领域技术人员显而易见的、具有本文描述的益处的细节来模糊本公开。
本文公开了详细的实施方式。然而，应当理解的是，公开的实施方式仅仅是可以以各种方式实现的要求的元件的示例。因此，本文公开的特定结构和功能性细节并不解释为限制，而仅仅作为权利要求的基础和作为用于教导本领域中技术人员各自以合适的结构使用公开的概念的代表性基础。此外，本文使用的术语和短语无意作为限制，而是提供主题的可理解的描述。
此外，在当今社会和计算环境中，电子设备被越来越多的使用。使用EHF通信的方法和装置可以提供在这些设备之间和这些设备内的安全、稳定和高带宽的通信。
EHF通信单元的示例为EHF通信链路芯片。在整篇本公开中，术语通信链路芯片、通信链路芯片封装和EHF通信链路芯片封装将会用于表示嵌入IC封装中的EHF天线。在序列号为No.61/491,811、No.61/467,334、No.61/485,543和No.61/535,277的美国临时专利申请中详细描述了这种通信链路芯片的示例，所有这些申请为了其所有目的以其整体并入本文。通信链路芯片是通信设备的示例，也被称为通信单元，不论它们是否提供无线通信以及是否在EHF频率带中工作。
无线通信可以用于提供设备中组件或模块之间的信号通信或可以提供设备之间的通信。无线通信提供不会遭受机械和电老化的接口。美国专利No.5,621,913和美国专利No.8,554,136中公开了在芯片之间使用无线通信的***的示例，这些公开通过引用的方式以其整体为了所有目的并入本文。
在一个示例中，紧密耦合的发送器/接收器对可以以在第一传导路径的端部布置的发送器和在第二传导路径的端部布置的接收器来部署。根据发送能量的强度，发送器和接收器可以布置的相互紧密靠近，并且第一传导路径和第二传导路径可以关于彼此而不连续。在示例性版本中，发送器和接收器可以布置在分离的电路载波上，该载波利用相互靠近的发送器/接收器对的天线来定位。
发送器或接收器可以配置为IC封装，其中，天线可以与裸晶邻近，并且通过电介质或绝缘封闭或结合材料而固定到位。发送器或接收器可以配置为IC封装，其中，天线可以与裸晶邻近并且通过封装的封装材料和/或引线框基板而固定到位。
这些IC封装与无接触功率传输方法一起可以用于创建用于电子设备的模块化组件。因为模块可以因此不接触地传输数据和功率，每个模块可以是独立的，并且可以是抵御环境的。因为没有复杂的和/或容易损坏的连接器用在装配中，模块可以甚至通过手与壳体装配在一起以及拆开。模块可以配置有磁体或夹子以一种或多种结构来相互连接。在这种方式中，模块可以是被场交换的以修复或升级，以及可以免除复杂的最终装配步骤。可以有助于用户的定制。通过使用短程EHF IC封装来提供通信，由于IC封装的相当容忍的EHF耦合特征，可以有助于放松的模块对齐要求。也可以免除暴露的金属，以致更好的磨损特征以及使得例如防水的能力成为可能。
操作组件可以涉及以下中的一种或多种：处理器、控制器、逻辑组件、传感器接口、非易失性存储器、易失性存储器、显示器、用户接口和/或触摸板等。
图1示出了电子设备100的示意性等距视图。电子设备100可以由多层或模块制成。多层或模块可以包括第一电子模块102、第二电子模块104和第三(功率)模块106。例如，第一电子模块102可以为显示模块，而第二电子模块104可以为处理模块。
图2A示出了图1的电子设备100的分解视图。如图2A中所显示的，第一电子模块102可以包括第一操作组件220。第一操作组件220可以电连接至第一通信单元222。第一通信单元222可以包括转换器224和集成电路226。转换器224可以适配为发送和/接收EHF电磁信号以及在电信号和电磁信号之间转换。集成电路226可以包括发送器电路228和接收器电路230。发送器电路228和接收器电路230可以可操作地耦合至转换器224。
第二电子模块104可以包括第二操作组件232。第二操作组件232可以电连接至第二通信单元234。第二通信单元234可以包括转换器236和集成电路238。转换器238可以适配为发送和/或接收EHF电磁信号并且在电信号和电磁信号之间转换。集成电路238可以包括发送器电路240和接收器电路242。发送器电路240和接收器电路242可以可操作地耦合至转换器238。第一操作组件220可以包括例如处理器、非易失性存储器、易失性存储器、显示器和/或触摸板以及其中的一个或多个组件。第二操作组件232可以包括例如处理器、非易失性存储器、易失性存储器、显示器和/或触摸板以及其中的一个或多个组件。
第三模块106可以包括第三操作组件。例如，第三模块106可以为功率模块，并且第三操作组件可以为电源(或电源的感应线圈244)。电源可以适配为将功率供应到第一电子模块102和/或供应到第二电子模块104。例如，第一电子模块102和第二电子模块104可以适配为经由通过功率模块106的感应线圈244的感应功率发送而从功率模块106接收功率。例如，感应线圈244可以适配为感应地发送功率(来自功率模块106的功率供应)到第一电子模块102的第一感应线圈272(例如，其可以适配为接收感应功率发送)和到第二电子模块104的第二感应线圈274(例如，其可以适配为接收感应功率发送)。
功率模块106可以通过使用例如感应或电容式功率源的无接触功率源再充电，并且可以经由感应线圈224将功率发送到一个或多个模块。在一些实施方式中，功率可以无接触地从功率模块106传输到第一电子模块102和第二电子模块104中的每个。在一些实施方式中，功率模块106可以包括用于在模块之间传输电功率的标准的功率接触。在一些实施方式中，功率模块106可以包括一个或多个操作组件，例如处理器、非易失性存储器、易失性存储器、显示器和/或触摸板。
在一些实施方式中，第一模块102和第二模块104的任一个可以包括功率供应(或自功率供应)，在这种情况下，电子设备100可以不包括独立的功率供应。例如，第一电子模块102和/或第二电子模块104可以包括功率供应并且可以适配为(例如经由感应传输，或经由接触)传输功率到另一个模块。例如，第一电子模块102可以包括第一功率供应，该第一功率供应适配为独立于第一电子模块102和第二电子模块104之间的接口(例如感应接口或电接触接口)对第一电子模块进行供电。
在一些实施方式中，第一功率供应可以适配为(例如通过第一电子模块102和第二电子模块104之间的接口)对第二电子模块进行供电。例如，第一感应线圈272可以适配为将功率从第一功率供应感应地发送到第二感应线圈274。在其它实施方式中，第一电子模块102和第二电子模块104可以包括当第一电子模块和第二电子模块连接(或相互接触)时相互连接的电接触，并且第一功率供应可以适配为经由电接触将功率发送到第二电子模块。
在一些实施方式中，功率模块106可以包括与第一电子模块102和/或第二电子模块104类似的一个或多个组件。例如，功率模块106可以包括电连接至EHF通信单元的一个或多个操作组件。
第一电子模块102、第二电子模块104和功率模块106可以相互堆叠以形成电子设备100。在电子设备100的结构中，第一电子模块102可以(例如可释放地或不可释放地)连接至第二电子模块104，并且第二电子模块104可以(例如，可释放地或不可释放地)连接至功率模块106。第一电子模块102、第二电子模块104和/或功率模块106的相互连接可以形成第一通信单元222和第二通信单元234之间的EHF通信链路246。
在一些实施方式中，第一电子模块和第二电子模块102和104的各自的表面可以相对于彼此而定向(例如如图2A中所示)。然后，第一电子模块102(例如通过连接结构或设备)连接到第二电子模块104，各自的表面彼此相对(见图1)。通过相对的表面可以建立第一通信单元和第二通信单元222和234之间的EHF通信链路246(见图2A)。在其它实施方式中，第一电子模块102和第二电子模块104相对于彼此定向之前，第一电子模块102和第二电子模块104可以连接到彼此，以及相对彼此定向的第一电子模块102和第二电子模块104可以建立EHF通信链路246。
合适的连接结构可以包括适配为将第一电子模块102连接到第二电子模块104(或反之亦然)和/或将第一电子模块102和/或第二电子模块104连接到第三模块106的任意合适的结构、装置、设备和/或机构。例如，连接模块可以包括机械式配准特征(例如凸缘)，转锁式机构、一个或多个套筒、一个或多个格、一个或多个螺栓、螺丝或其它紧固件、或其任意合适的结合。
在一些实施方式中，第一操作组件220可以包括用户接口组件。当第一电子模块102直接或间接地连接到第二电子模块104时，可以在用户接口组件和第二操作组件232之间形成可操作的连接。在设备100工作期间，当建立EHF通信链路246时，通过耦合发送器电路228和接收器电路230与发送器电路240和接收器电路242，可以在第一电子模块102和第二电子模块104之间传输数据。发送器电路228和接收器电路230与发送器电路240和接收器电路242的耦合可以提供非接触数据路径、渠道或通道。
在一些实施方式中，第一电子模块102可以包括磁响应元件208，第二电子模块104可以包括磁体210，并且功率模块106可以包括磁响应元件212。磁响应元件为本身磁性的或者连接到磁体的元件，例如铁磁元件。连接第一电子模块102、第二电子模块102和功率模块106可以包括安置每个模块使得磁体210吸引地连接至磁响应元件208和212。
应当注意，第二电子模块104显示包括磁体210，并且第一电子模块102和功率模块106显示包括磁响应元件208和212；然而，实施方式可以包括其它结合。例如，第一电子模块102、第二电子模块106和功率模块106中的至少一个可以包括至少一个磁体，以及功率模块和电子模块中的其他中的至少一个可以包括磁响应元件。
在一些实施方式中，磁体210、磁响应元件208和/或磁响应元件212可以沿着第二电子模块104、第一电子模块102和功率模块106的各自的长形边缘而嵌入。在一些实施方式中，磁响应元件和/或磁体可以沿着一个或多个模块的相对边缘嵌入。在一些实施方式中，磁体210和磁响应元件208和212可以沿着)各模块的较短边缘(例如，在248、250和252处指定的各区域中)嵌入。在一些实施方式中，一个或多个模块可以包括一个或多个机械配准特征或其它连接特征(例如，包括粘合剂、机械结构、螺栓等在内的很多特征)。
在一些实施方式中，如图2B中所示，功率模块106可以置于第一电子模块102和第二电子模块104之间以形成电子设备100。在一些实施方式中，可以通过使用第一电子模块102、第二电子模块104和功率模块106的其它结构形成电子设备100。
图3描绘了用于形成电子设备的方法300。电子设备可以包括第一电子模块和第二电子模块。第一电子模块可以包括电连接至第一通信单元的第一操作组件。第一通信单元可以包括适配为发送和/或接收极高频(EHF)电磁信号，并且在电信号和电磁信号之间转换的转换器。第一通信单元可以包括集成电路，该集成电路包括可操作地耦合至转换器的发送器电路和接收器电路中的至少一个。第二电子模块可以包括电连接至第二通信单元的第二操作组件。第二通信单元可以包括适配为发送和/或接收EHF电磁信号并且在电信号和电磁信号之间转换的转换器。第二通信单元可以包括第二集成电路，该第二集成电路包括可操作地耦合到转换器的发送器电路和接收器电路中的至少一个。
方法300可以包括将第一电子模块和第二电子模块的各自的表面关于彼此而定向的步骤302。例如，步骤302可以包括对齐第一电子模块和第二电子模块的各自的通信单元和/或相关的波导。
方法300可以包括将第一电子模块连接到第二电子模块、各自的表面相对于彼此的步骤304。
在一些实施方式中，步骤304可以包括将第一电子模块可释放地连接到第二电子模块。在其它实施方式中，步骤304可以包括将第一电子模块不可释放或永久地连接到第二电子模块。
在一些实施方式中，步骤304可以包括将第一电子模块直接地连接到第二电子模块。例如，步骤304可以包括将第一电子模块的外壳与第二电子模块的外壳接触。
在其它实施方式中，步骤304可以包括将第一电子模块间接地连接到第二电子模块。例如，步骤304可以包括将第一电子模块和第二电子模块中的一个连接到第三模块，并且之后将第一电子模块和第二电子模块中的另一个连接到第三模块。
方法300可以包括通过第一电子模块和第二电子模块的相对的表面、建立第一通信单元和第二通信单元之间的EHF通信链路的步骤306。
在一些实施方式中，第一电子模块可以包括第一功率供应，该第一功率供应适配为独立于第一电子模块和第二电子模块之间的接口而对第一电子模块进行供电。
方法300可以进一步包括通过第一电子模块和第二电子模块之间的接口由(第一电子设备的)第一功率供应对第二电子模块进行供电的步骤。在一些实施方式中，对第二电子模块进行供电可以包括将功率从第一电子模块感应地发送到第二电子模块。在其它实施方式中，对第二电子模块进行供电可以包括经由第一电子模块和第二电子模块的连接的电接触将功率从第一电子模块发送到第二电子模块。
方法300可以进一步包括将第三模块连接到第一电子模块和第二电子模块中的至少一个。第三模块可以包括第三操作组件。第三模块可以为功率模块，并且第三操作组件可以为功率供应，该功率供应适配为当直接或间接地耦合至第一电子模块和第二电子模块时为第一电子模块和第二电子模块供电。
在一些实施方式中，方法300可以包括将第一电子模块、第二电子模块和功率模块中的一个连接到第一电子模块、第二电子模块和功率模块中的另一个以形成模块化复合件的步骤。
在一些实施方式中，方法300可以包括将第一电子模块、第二电子模块和功率模块中的剩余的一个连接到模块化复合件的步骤。
在方法300中，将第一电子模块、第二电子模块和功率模块相互连接可以通过第一模块和第二模块的相对的表面形成第一通信单元和第二通信单元之间的EHF通信链路。第一电子模块、第二电子模块和功率模块的可操作的结合可以创造相应的电子设备。
在一些实施方式中，第一操作组件可以包括用户接口组件，使得将第一电子模块直接或间接地连接到第二电子模块以形成用户接口组件和第二操作组件之间的可操作的连接。
在一些实施方式中，电子模块和功率模块中的至少一个还可以包括至少一个磁体，以及电子模块和功率模块中的另一个还可以包括磁响应元件，使得可释放地连接电子模块和/或功率模块包括定位模块以使磁体吸引地连接至磁响应元件。磁响应元件可以为第二磁体。
在一些实施方式中，电子模块和/或功率模块中的至少一个可以包括用于将模块连接到一起的机械式配准特征或连接结构(例如，凸缘、转锁式机制、一个或多个套筒、一个或多个格和/或一个或多个螺栓)。例如，电子模块和/或功率模块中的至少一个可以为凸缘模块，其进一步包括从凸缘模块的至少一个边缘延伸的凸缘，以及，将凸缘模块连接到另一个模块可以包括创建另一个模块的边缘和凸缘模块的凸缘的内表面之间的摩擦配合。
在一些实施方式中，可以使用一个或多个磁体和磁响应元件、粘合剂材料以及相互配合的外壳连接电子模块和/或功率模块中的一个或多个。
在一些实施方式中，形成电子设备可以包括将第一电子模块连接到第二电子模块，并且然后将功率模块连接到第一电子模块和第二电子模块中的一个。
在一些实施方式中，功率模块可以布置在第一电子模块和第二电子模块之间，使得功率模块的例如主表面的第一面接触第一电子模块的面，以及功率模块的第二面接触第二电子模块的面。
模块的主面可以限定为并不是模块的最小面的模块的面。例如，模块可以具有第一、第二和第三面。第一面可以是最小的面，第三面可以大于第二面，第二面可以是模块的主面。
在一些实施方式中，第一电子模块和第二电子模块可以适配为经由感应功率发送从功率模块接收功率。
在一些实施方式中，第一电子模块、第二电子模块和功率模块中的每个的至少一个面，例如主面可以接触第一电子模块、第二电子模块和功率模块中的另一个的面，例如主面。
在一些实施方式中，第一电子模块可以进一步包括在第一通信单元的转换器和第一电子设备的第一外表面之间延伸、用于在第一通信单元的转换器和第一外表面之间传导EHF电磁信号的第一电介质表面或组件(例如，波导)。第二电子模块可以进一步包括在第二通信单元的转换器和第二电子模块的第二外表面之间延伸的、用于在第二通信单元的转换器和第二外表面之间传导EHF电磁信号的第二电介质表面或组件(例如，波导)。当第一电子模块连接到第二电子模块时，第一电介质表面或组件可以与第二电介质表面或组件对齐用于在第一通信单元的转换器和第二通信单元的转换器之间传导EHF电磁信号。
在一些实施方式中，将第一电子模块、第二电子模块和功率模块中的一个连接到第一电子模块、第二电子模块和功率模块中的另一个以形成模块化复合件可以包括，将第一电子模块、第二电子模块和功率功率中的一个可释放地连接到第一电子模块、第二电子模块和功率模块中的另一个以形成模块化复合件；以及将第一电子模块、第二电子模块和功率模块中的剩下的一个连接到模块化复合件可以包括，将第一电子模块、第二电子模块和功率模块中的剩下的一个可释放地连接到模块化复合件。在其它实施方式中，模块中的一个或多个可以不可释放地连接到其它模块中的至少一个。
图4为示出了第一电子模块402和第二电子模块404的各表面的分解图。第一电子模块402可以与第一电子模块102相似(反之亦然)，以及第二电子模块404可以与第二电子模块104相似(反之亦然)。第一电子模块402的主面448可以适配为接触第二电子模块404的主面450以形成第一通信单元422和第二通信单元434之间的EHF通信链路446。如图4中所示，面448和450为第一电子模块和第二电子模块的彼此相对的各表面。第一通信单元422可以与图2A的第一通信单元222相似，以及第二通信单元434与图2A的第二通信单元234相似。在一些实施方式中，第一电子模块402的主面448可以对应于放置有第一操作组件420和第一通信单元422的表面，以及第二电子模块404的主面450可以对应于放置有第二操作组件432和第二通信单元434的表面。在其它实施方式中，主表面448可以对应于第一电子模块402的外壳的主表面，以及主表面450可以对应于第二电子模块404的外壳的主表面。
如图4中所示，第一电子模块402可以包括第一外壳452。第一外壳452可以封闭第一操作组件420和第一通信单元422。第二电子模块404可以包括第二外壳454。第二外壳454可以封闭第二操作组件432和第二通信单元434。第一电子模块402的主面448可以为第一外壳452的主面，并且第二电子模块404的主面450可以为第二外壳454的主面。第一外壳452和第二外壳454可以为适配为封闭各自的第一电子模块和第二电子模块的任意合适结构。外壳可以提供免受环境的影响以及用于其它这种模块的合适的机械接口表面。第一外壳452和第二外壳454可以适配为允许EHF信号和/或感应耦合或电容耦合的功率从其通过，使无接触通信或再次充电成为可能。例如，第一外壳452和第二外壳454每个可以为塑料或其它电介质材料制成的壳体。在一些实施方式中，一个或多个电介质结构可以包括在一个或多个外壳中。一个或多个电介质结构可以包括一个或多个棱镜元件。在一些实施方式中，第一外壳452和第二外壳454可以为固体封装，例如环氧树脂。在一些实施方式中，第一外壳452和第二外壳454可以包括多个不同的材料，例如具有电介质填充开口的金属壳体。相似地，功率模块(与图2中显示的功率模块106类似)可以具有封装功率模块的外壳。
第一电子模块402可以描述为第一凸缘(凸缘的)模块，其具有凸缘456。凸缘456可以连接至第一外壳452的至少一个边缘。相似地，第二电子模块404可以描述为第二凸缘(凸缘的)模块，其具有凸缘458。凸缘458可以以垂直于第二外壳404的平面(例如主面450)的方向连接到第二外壳454的至少一个边缘。为了将第一外壳452连接到第二外壳454，凸缘458的内表面可以制造第一外壳452的边缘(例如，凸缘456)和凸缘458之间的摩擦配合。
图5示出了相互接触的主面448和450(在面448和450之间显示有小空隙，但这仅用于澄清面448和450不是相同的表面)。在一些实施方式中，主面448和450可以由空隙分隔。第一外壳452的主面448和第二外壳454的主面450中的每个可以包括适配为使得EHF电磁信号的发送和/或接收成为可能的各自的耦合表面476和478。如图5中所示，例如当第一电子模块和第二电子模块402和404连接时，面448和450是第一电子模块和第二电子模块的彼此相对的各自的面。
图6示出了手动可释放的连接***656。***656可以适配将第一电子模块602的第一外壳652连接(或可释放的连接)到第二电子模块604的第二外壳654。手动可释放的连接***656可以使得第一外壳652能够可撤销地连接到第二外壳654。第一外壳652可以与图4的第一外壳452相似，并且第二外壳654可以与图4的第二外壳454相似。手动可释放的连接***656可以包括包括在第一外壳652中的第一磁体648，以及包括在第二外壳654中的第二磁体650，使得第一磁体648和第二磁体650之间的磁交互将第一电子模块602可释放地连接至第二电子模块604。***656提供的连接可以将第一通信单元658和第二通信单元660彼此相互靠近以使得它们之间的EHF通信链路662成为可能。
如图4至6中所示，各模块的外壳中的每个可以为实质上平面的，可以实质上分享同一个轮廓，并且可以适配为与包括有各模块的模块化电子***的其它外壳结合形成堆叠。模块和/或其各自的外壳的每个可以具有曲度，使模块化复合件具有可以是凹或凸的曲度，或使模块化复合件包括具有复合的曲度的面或其他结构。
图7A示出了包括端口特征的第一电子模块702。第一电子模块702可以与上述的一个或多个电子模块相似。端口特征可以是波导结构或可以是其它EHF传导组件或形成模块的端口的电介质材料。电介质材料可以为在模块中形成的孔。
如图7A中所示，端口特征可以包括第一电介质波导764。第一电介质波导764可以在第一通信单元722的转换器(未显示)和第一电子模块702的第一外表面766之间延伸。第一电介质波导764可以在第一通信单元722的转换器和第一外表面766之间传导EHF电磁信号。尽管图7A描绘波导764一般为矩形的，但是根据本公开的方案的波导可以包括和/或为棱镜、孔、狭槽、摊开器、网格或它们的任意合适的结合。
相似地，图7B示出了包括第二通信单元734和电介质波导768的第二电子模块704。第二电介质波导768可以在第二通信单元734的转换器(未示出)和第二电子模块704的第二外表面770之前延伸。波导768可以在第二通信单元734的转换器和第二外表面770之间传导EHF电磁信号。
在图7C中所示的实施方式中，第一电介质波导764可以与第二电介质波导768对齐，用于通过端口特征(未示出)在第一通信单元722的转换器和第二通信单元734的转换器之间传导EHF电磁信号。第一电子模块702可以与图2的第一电子模块102相似，并且第二电子模块704可以与图2的第二电子模块104相似。
在实施方式中，一个或多个电子模块可以具有用于供电和/或数据发送的电耦合。例如，模块可以使用电路径用于低速度数据传输，以及可以使用EHF通信用于高速数据传输。
美国专利申请No.13/963,888中描述了各种端口特征的示例，该申请为了所有目的以其整体并入本文中。
图8示出了示意性的印刷电路板(PCB)装配件802，该装配件可以构成模块化层的部分，例如图1的第一电子模块102和第二电子模块104中的一个。PCB装配件802可以包括PCB 804以及一个或多个IC封装806。PCB 804可以是配置为用于安装电子组件的任意合适结构。例如，PCB804可以是尺寸适合于包括在电子设备中的标准印刷电路板。IC封装806可以是适配为在EHF频带中电磁通信的任意合适IC封装。美国申请No.13/427,576中描述了合适的IC封装的示例，该申请为了所有目的以其整体并入本文中。
IC封装806可以适配为提供它们通信中的期望的方向，并且可以包括单向IC封装808、双向IC封装810和/或侧-发射(边缘-发射)IC封装812或它们的任意结合中的一个或多个示例。每个IC封装806可以电连接至一个或多个电路(未示出)。
单向IC封装808可以安装在PCB 804的主表面814上，并且PCB 804的地平面(未画出)可以阻挡和/或反射任意电磁(EM)信号穿过PCB 804。因此，单向IC封装808发送的EM信号可以以通常垂直于主表面814的方向远离PCB804传播。
双向IC封装810可以以垂直方向传播以及通过PCB 808中形成的窗口816穿过PCB804传播。窗口816可以为尺寸允许EHF频带EM信号通过的PCB 804(例如PCB 804内的金属或金属化结构中)中的任意合适开口(孔)。在一些实例中，窗口816可以以有助于EHF信号穿过的电介质材料填充。因此，双向IC封装810发送的EM信号以垂直于主表面814的方向以及还以通常垂直于相对的主表面818的方向远离PCB 804传播。
侧-发射IC封装812可以靠近PCB 804的边缘820安装在PCB 804上，并且可以适配为在通常远离边缘820的方向上并且通常平行于主表面814和818的方向上以EHF频带传播EM信号。侧发射IC封装可以包括加强结构，例如某种形状的地平面和/或例如顶上反射器822的反射器。美国临时申请No.61/616,970中描述了这些和其它结构，该申请为了所有目的以其整体并入本文中。
图9示出了使用双向IC封装的模块化电子***900。模块化电子***900可以包括第一电子模块902。第一电子模块902可以包括具有第一PCB 906的印刷电路板装配件904。第一PCB 906可以具有第一主表面908和相对的第二主表面918。PCB 906可以限定孔914。PCB装配件904可以包括安装到PCB 906的双向IC封装910，其可以适配为生成EHF频带信号。可以处理双向IC封装910，使得双向IC封装910生成的EHF频带信号以垂直于第一PCB 906的第一主表面908的第一方向传播，以及以垂直于PCB 906的第二主表面918的第二方向并且通过第一PCB 906限定的孔914远离第一方向而传播。
模块化电子***900可以进一步包括具有第二集成电路封装930的第二电子模块920，和具有第三集成电路封装932的第三电子模块922。第二电子模块920的主表面926可以紧邻和/或平行于第一电子模块902的第一PCB 906的第一主表面908，并且第三电子模块922的主表面928可以紧邻和/或平行于第一电子模块902的第一PCB 906的相对的(或对面的)第二主表面918。双向IC封装910生成的EHF频带电磁可以使得双向IC封装910和第二IC封装930之间的EHF通信链路，以及双向IC封装910和第三IC封装932之间的EHF通信链路成为可能。在一些实施方式中，第二IC封装930可以与双向IC封装910对齐，以允许形成第二IC封装930和双向IC封装910之间的EHF通信链路以传输EHF频带电磁信号。第三IC封装932可以经由第一电子模块902的PCB 906限定的孔914与双向IC封装910耦合(或耦合至双向IC封装910)，以允许形成EHF通信链路以传输EHF频带电磁信号。
图10示出了计算设备1002和外部计算设备1018的框图。在一些实施方式中，计算设备1002可以为移动计算设备，例如智能电话。在其它实施方式中，计算设备1002可以为非移动计算设备，例如服务器、游戏机、计算设备、电视、智能家电或智能桌。在一些实施方式中，外部计算设备1018可以为移动计算设备，例如另一个智能电话、手持电子游戏设备或移动底座。在其它实施方式中，外部计算设备1018可以为非移动计算设备，例如游戏机、服务器、智能桌或非移动底座。
计算设备1002可以包括集成单元1004、EHF通信单元1012和认证单元1042。集成单元1004可以包括多个功能性组件1006。多个功能性组件1006可以包括第一功能性组件1008和第二功能性组件1010。第一功能性组件和/或第二功能性组件可以包括任意合适的功能性组件或功能性组件的结合，例如处理器电路、显示电路、易失性存储器、非易失存储器、图形电路、音频、触摸接口、集成相机和/或功率源。
EHF通信单元1012可以可操作地耦合至集成电路1004。EHF通信单元1012可以包括适配为发送和接收EHF电磁信号，并且在电信号和电磁信号之间转换的转换器1014。EHF通信单元1012可以包括可操作地耦合至转换器1014的收发器1016，以及功能扩展单元1040。
相似地，外部计算设备1018可以包括集成单元1020和EHF通信单元1028。集成单元1020可以包括一个或多个功能性组件1022。功能性组件1022可以包括第三功能性组件1024和第四功能性组件1026。EHF通信单元1028可以可操作地耦合至集成单元1020。EHF通信单元1028可以包括可以适配为发送和接收EHF通信信号并且在电信号和电磁信号之间转换的转换器1030。EHF通信单元1028可以包括可操作地耦合至转换器1014的收发器1032。
EHF通信单元1012和1028可以适配为支持基于标准的协议，例如MIPI、超传输(Hyper Transport)、快速通道互联(QuickPath Interconnect,QPI)USB、PCIe、SATA、显示端口(Display port)、Thunderbolt或其它类似协议。EHF通信单元的电输入和输出可以连接至计算设备1002和1008中的基于标准的通信链路的电输入和输出。EHF通信单元可以适配为具有异步路径用于电和电磁信号之间的转换。这个异步路径可以适配为具有EHF通信单元1012的电信号输入和EHF通信单元1028的电信号输出之间(反之亦然)的极低延迟。这个低延迟信号路径可以小于1ns。从***的角度来说，在一些示例中，当EHF通信单元1012和EHF通信单元1018耦合时，信号路径表现得像本地电信号路径，并且通过EHF通信单元的延迟对于要传输的协议是透明的。当通过EHF链路连接时，由于EHF通信单元的低延迟、高带宽和透明性，计算设备1012和1018从***视角表现为它们是一个***。
计算设备1002和/或外部计算设备1018可以与图1中示出的电子设备100(或其的至少一个模块)相似。
计算设备1002的EHF通信单元1012可以使得计算设备1002的功能性组件1008和1010中的至少一个能够由外部计算设备1018的功能性组件1024和1026中的至少一个来补充。
在一些实施方式中，计算设备1002可以为独立和/或高便携的。计算设备1002可以为EHF使能显示装置，该EHF使能显示装置可操作地经由紧密靠近耦合从外部计算设备1018的活动表面接收数据，该紧密靠近耦合可以存在在EHF使能显示装置和活动表面之间，并且可以处理数据用于呈现在EHF使能显示器上。
在一些实施方式中，计算设备1002可以是尺寸大约是传统***的卡型设备，可以适合口袋、钱包或皮夹中。计算设备1002可以是相对简单的设备，其可以包括显示器、显示控制器和EHF收发器，并且可选地可以包括例如触摸传感器的输入电路。外部计算设备1018的活动表面可以是能够经由EHF收发器1016提供包括显示数据的数据到计算设备1002的装置。外部计算设备1018的活动表面可以具有有限的输入能力，并且可以没有显示器。在一些实施方式中，计算设备1002可以是可能不具有用户接口的设备(例如外部计算设备1018)的用户接口。实际上，计算设备1002可以为外部计算设备1018的活动表面包括和生成的内容的网关或“窗口”，而不需要独立生成和呈现这种内容本身所需的电路或资源。
在一些实施方式中，当计算设备1002与外部计算设备1018紧密靠近(例如，与活动表面装置靠近或在活动表面装置上)时，计算设备1002可以(仅)是运行的。当计算设备1002位于(或紧密靠近)外部计算设备1018的活动表面时，可以建立紧密靠近耦合使得活动表面能够(例如，经由建立在EHF通信单元1012和1028之间的EHF通信链路)提供数据到计算设备1002。之后计算设备1002可以显示和/或处理数据(或信息)和处理输入(例如触摸屏输入、指纹识别等)，并且提供那些输入到外部计算设备1018的活动表面。
在一些实施方式中，当计算设备1002不靠近活动表面时，计算设备1002可能不起作用。例如，将计算设备1002移开计算设备1018的活动表面或与计算设备1018的活动表面间隔，或位于外部计算设备1018的活动表面的远端时，计算设备1002可以惰性的、不工作的设备。
在其它实施方式中，当计算设备1002没有靠近活动表面时，计算设备1002可以工作。例如，将计算设备1002从外部计算设备1018移开(或远离外部计算设备)时，计算设备1002可以被适配为使得一个或多个功能性组件1006保持工作。
计算设备1002可以与多个不同的活动表面一起使用。每个活动表面可以提供其本地数据到计算设备1002。经由计算设备1002由每个活动表面呈现给用户的内容可以是不同的，但是用于使得其成为可能的潜在技术可以是相同的。例如，如果一个活动表面包括安全访问面板，并且另一个活动表面包括一般目的计算机，当计算设备1002位于安全访问面板上时，计算设备1002可以显示键盘，以及当计算设备1002位于一般目的计算机上时，计算设备1002可以显示触摸屏用户界面。
在一些实施方式中，计算设备1002可以包括处理元件(例如，功能性组件1008和1010可以为功能性处理组件)。相似地，可以存在与外部计算设备1018关联的处理元件(例如，功能性组件1026和1026)，该外部计算设备1018可以通过使用计算设备1002的EHF通信单元1012和外部计算设备1018的EHF通信单元1028建立EHF链路(例如，EHF通信链路)而连接(例如，到功能性组件1008和1010)。
在一些实施方式中，集成单元1004可以要求功能性组件1008(和/或功能性组件1010)的扩展以包括计算设备1002的功能扩展单元1040的功能。功能扩展单元1040可以通过利用转换器1014生成指令和发送指令到收发器1016。EHF通信单元102可以建立与外部计算设备1018的EHF通信单元1028的EHF通信链路。在EHF通信链路建立之后，外部计算设备1018的处理元件(或其它元件)可以通过利用其转换器1030和收发器1032交换数据来补充计算设备1002的处理元件(或其它元件)。
根据本公开的模块化设备可以适配为具有低延迟。这种结构可以包括信号路径(例如，其中形成EHF通信链路的路径)中减少数量的或最小化的平台和元件、异步信号路径的实现(例如，没有寄存器或触发器)，在这种结构中，接收器可以一直打开(例如可以防止启动或锁闭时间延迟)，自混合解调器的操作实质上没有延迟，并且包括能够通过非常高速数字数据的带宽优化电路。
在一些实施方式中，具有SoC处理器的电话可以不具有足够的处理功率以驱动显示器或另一个计算设备，但是可以通过将显卡和潜在的其它核连接至底座(或监视器)而增强。在这个情况下，当电话停驻在底座时，其可以利用工作站或游戏***的处理功率。EHF通信链路的低延迟和透明度可以使得连接看起来是计算设备1002本地的并且可以利用外部计算设备1018的性能。在一些实施方式中，外部计算设备1018可以连接至许多(或一个或多个)不同的计算设备并且作为相应设备的扩展。
当计算设备1002和外部计算设备1018紧密靠近时，EHF通信链路可以被建立。为了建立EHF通信链路，EHF通信单元1028和EHF通信单元1012可以首先确定伙伴单元(例如，EHF通信单元1012和1028中的另一个)是否紧密靠近，并且可以确定可靠的连接是否被建立。如果EHF通信单元1028和1012确定可以建立连接，EHF通信单元1012和EHF通信单元1028可以交换信息。交换的信息可以包括信号强度、编码、制造商ID、设备ID、认证信息和/或与协议有关的信息。EHF通信单元可以使用交换的信息以确定是否建立EHF通信链路。可以根据以下标准中的一个或多个建立链路：计算设备(和/或外部计算设备)中的接收的信号的强度、制造商和/或设备ID、认证以及通信可能所需的协议。另外，认证信息可以确定计算设备1002是否可以访问外部计算设备1018(例如，功能性组件1006)的资源的一个或多个。认证信息可以确定外部计算设备1018是否可以访问计算设备1012(例如，功能性组件1022)的资源。
一旦已经确定可以使用通用协议建立连接或所有其它条件(包括但不限于上文列出的条件)已经满足，EHF通信单元1012和EHF通信单元1028可以使用通用协议建立通信链路。通用协议可以是基于标准的，例如MIPI、超传输(Hyper Transport)、快速通道互联(QuickPath Interconnect,QPI)USB、PCIe、SATA、显示端口(Display port)、Thunderbolt或其它类似协议。如果使用例如Hyper Transport、QPI或PCIe的低延迟协议建立连接，那么链路的每一侧上的功能性组件可以是可访问的，好像它们是本地的、板上的功能性组件。可以通过使用EHF通信链路将多个计算设备耦合来实现动态的、可重配置的计算***。处理资源、存储器、输入/输出设备可以跨一个或多个计算设备布置。计算设备1002上的主操作***可以适配为一旦建立EHF通信链路，将处理迁移到外部计算设备1018、使用外部计算设备1018上的另外的存储器资源、生成另外的程序以在外部计算设备1018上运行、分配外部计算设备1018中的存储器、以及使用外部计算设备1018的功能性组件1022。
在一些实施方式中，计算设备1002和外部计算设备1018可以交换与可用***资源和各计算设备上的功能性组件有关的信息。信息可以包括指示存在的数据、认证信息、当前状态和例如相机、HDMI端口、以太网端口、无线访问、存储器、处理组件、显示元件等的功能性组件的可访问性。信息可以包括指示功能性组件的状态的数据。该状态可以包括例如HDMI端口是否连接到外部显示器以及其所连接的显示器的类型的信息。还可以包括关于以太网端口的状态的信息，包括以太网地址、IP地址和路由信息。
在一些实施方式中，计算设备1002的耦合表面可以与图4中显示的第一外壳452的第一耦合表面476类似。计算设备1002的耦合表面可以包括具有适配为传播EHF电磁信号的波导或其它电介质结构的端口特征。计算设备1002的端口特征可以与图7A中显示的嵌入第一电子模块702中的波导764、或嵌入第二电子模块704中波导768的中的一个或多个端口特征类似。计算设备1002的波导包括电介质。计算设备1002的耦合表面可以与外部计算设备1018的耦合表面匹配以允许合适的相对接近度和相对方向的EHF通信链路。例如，计算设备1002可以以预定角度(或预定范围或角度中的角度)放置在外部计算设备1012上以建立EHF通信链路。外部计算设备1018可以包括用于将计算设备1002以合适的接近度停驻以使得EHF通信链路成为可能的装置。
在一些实施方式中，计算设备1002的认证单元1042可以认证外部计算设备1018以建立EHF通信链路。例如，计算设备1002可以具有匹配一种或多种类型的外部计算设备的能力，该外部计算设备具有建立EHF通信链路的能力。然而，由于隐私或安全问题，例如，计算设备1002的用户可能不想要认证一个或多个计算设备，在这种情况下，认证单元1042可以适配为不认证那些外部计算设备。在一些实施方式中，另一个实体(例如，制造商或服务提供者)可以设置认证单元1042仅认证预选的外部计算设备。
图11A示出了用于共享不同模块之间的功能性组件的计算设备1102的框图。计算设备1102可以包括第一电子模块1104和第二电子模块1114。第一电子模块1104和/或第二电子模块1114可以与图2的第一电子模块和/或第二电子模块102和104类似。第一电子模块1104可以包括EHF通信单元1106和具有第一组功能性组件，例如功能性组件1110和1112的第一集成单元1108，以及第二电子模块1114可以包括EHF通信单元1116和具有第二组功能性组件，例如功能性组件1120和1122的第二集成单元1118。
第一电子模块1104和第二电子模块1114在合适的相对靠近度和相对定向内是可使用的以允许第一通信单元1106和第二通信单元1108之间的EHF通信链路以允许共享第二组功能性处理组件1120和1122的功能性处理组件的至少一个和第一组功能性组件1110和1112的功能性处理组件的至少一个。
例如，功能性组件1110可以包括能使用功能性组件1120中可用的存储资源的处理器/控制器。在另一个实例中，功能性组件1110和1120中的每个可以为处理器/控制器，并且计算设备1102的操作***可以使用组件1110和1120的联合的处理能力来运行代码或功能。
如图11B中所示，第一电子模块1104和第二电子模块1114的每个可以包括和/或封闭在各自的第一外壳1152和第二外壳1154中。在一些实施方式中，当第一外壳1152与第二外壳1154以预定相对距离(例如，在1156处指示的预定相对距离)和/或预定角度(例如，在1158处指示的预定角度)放置时，可以建立第一通信单元1106和第二EHF通信单元1116之间的EHF通信链路用于共享功能性处理组件1120和1122的一个或多个和功能性处理组件1110和1112的一个或多个。
在一些实施方式中，计算设备1102可以包括手动可释放的耦合，其适配为保持第一电子模块1104和第二电子模块1114相互接触，使得第一EHF通信单元1106和第二EHF通信单元1116经由EHF通信链路相互通信，其可以使计算设备1102通过共享至少一个功能性处理组件1110、1112、1120和1122来执行功能(见图11)。
在一些实施方式中，第一电子模块1104和第二电子模块1114可以与图2A的第一电子模块102和第二电子模块104类似(反之亦然)。例如，第一磁体可以布置在第一电子模块1104中，并且第二磁体可以布置在第二电子模块1114中，使得第一磁体和第二磁体之间的磁相互作用可以耦合第一电子模块1102和第二电子模块1114。
应当注意，计算设备1102可以具有多个电子模块。这些多个电子模块可以通过建立一个或多个EHF通信链路而与其他电子模块共享功能性处理组件。第一集成单元1108和第二集成单元1118的功能性处理组件1110、1112、1120和1122(见图11A)的示例可以包括处理器电路、显示电路、易失性存储器、非易失存储器、图形电路或其结合。
上述的设备使得具有各种模块布置的电子设备的模块化和/或可重配置装配件成为可能。装配件可以手动完成，并且各种模块可以是根据与相邻模块的方向相互交换的、多功能的和/或容易替换的。图12A、图12B和图12C示出了不同模块的示出性布置。图12A示出了如图1和图2中那样的以主面相互相邻而堆叠的三个模块1202、1204和1206。在该示例中，单向IC封装(例如，与图8中的单向IC封装808类似)或双向IC封装(例如，与图8中的双向IC封装810类似)可以适合于模块之间的通信。图12B示出了边缘-到-边缘布置的四个模块1202、1204、1206和1208。在该示例中，侧-发射IC封装(类似于图8中的侧-发射IC封装812)可以适合于建立模块之间的一个或多个EHF通信链路。图12C示出了混合布置的示例性模块1202、1204和1206。在该示例中，侧-发射IC封装可以适合于建立模块1202和1204之间的EHF通信链路，以及单向和/或双向IC封装可以适合于建立模块1202和1206、和/或模块1204和模块1206之间的一个或多个EHF通信链路。
图中显示的模块，例如图1-2B、4-9和11B-12C中显示的模块被显示为一般形状为矩形。但是，根据本公开的模块可以包括和/或为任意合适的形状，例如非矩形形状(例如，更有机成形的物体)、例如一般弓形、椭圆形、球形或球体形状，自由形式形状或其任意结合。在一些实施方式中，模块的接口表面可以是弯曲的，并且考虑到转动连续性。
根据本公开的一个或多个模块可以是可穿戴的和/或具有可穿戴形状(例如，塑形为符合用户身体)。例如，模块化电子***(或设备)可以包括具有可替换存储模块的可穿戴运动相机。在一些实施方式中，可穿戴运动相机可以塑形入头盔。
在一些实施方式中，可以制成模块之间的滑动和/或旋转接触(接口)。例如，模块化设备可以包括第一模块和第二模块，并且第一模块可以滑动地和/或旋转地与第二模块接合。模块化设备在形式上是可变的，并且第一模块和第二模块之间的绝对位置可以传达用户的输入。例如，用户可以将第一模块(例如，手机，例如智能电话)放置在第二模块的第一组件上。第二模块可以为自动服务终端，并且第一组件可以为轨道或轨道板。轨道可以实质上水平的。在一些实施方式中，轨道可以实质上竖直的。模块化设备可以适配使得在第二模块上(或在任意其它合适向量上，或其改变上)前后滑动(或移动)第一模块以允许用户在可以显示在第一模块和/或第二模块上的选项中“滚动”。在一些实施方式中，选项可以存储在第一模块上。在一些其它实施方式中，选项可以存储在第二模块上。在同时待决的美国专利申请No.13/922,062和No.13/524,936中公开了可可以适合于模块之间的滑动和/或旋转接触的嵌入的波导和位置测量***，这些专利申请为了所有目的以其整体通过引用的方式并入本文中。
可信的是，本文中陈述的公开包括具有独立应用的多个不同发明。当这些发明中的每个以其优选形式公开时，如所公开的和示出的其特定实施方式并不认为是限制，因为许多变型是可能的。每个示例限定了前文公开中公开的实施方式，但是任何一个示例并不必要包括可能最终要求的所有特征或结合。其中，说明书记载“一”或“第一”元件或其等同，并不是要求或排除两个或多个这种元件。此外，例如，第一、第二或第三的用于标识的元件的顺序指示符用于区分不同的元件，并且并不表示要求的或限制的数量的这种元件，并且并不表示这种元件的具***置或顺序，除非另有明确说明。

Claims (26)

1.一种配置包括第一电子模块和第二电子模块的电子设备的方法，第一电子模块包括电连接至第一通信单元的第一操作组件，第一通信单元包括适配为发送和/或接收极高频EHF电磁信号并且在电信号和电磁信号之间进行转换的转换器和包括可操作地耦合至转换器的发送器电路和接收器中的至少一个的集成电路，第二电子模块包括电连接至第二通信单元的第二操作组件，第二通信单元包括适配为发送和/或接收所述EHF电磁信号并且在电信号和电磁信号之间转换的转换器和包括可操作地耦合至转换器的发送器电路和接收器电路中的至少一个的第二集成电路，其中所述第一电子模块还包括在所述第一通信单元的所述转换器与所述第一电子模块的第一外壳的第一主面之间延伸的第一波导，以用于在所述第一通信单元的所述转换器与所述第一主面之间传导所述EHF电磁信号，并且其中所述第二电子模块还包括在所述第二通信单元的所述转换器与所述第二电子模块的第二外壳的第二主面之间延伸的第二波导，以用于在所述第二通信单元的所述转换器与所述第二主面之间传导所述EHF电磁信号；所述方法包括：
将第一电子模块的第一主面和第二电子模块的第二主面关于彼此定向；
将第一电子模块连接到第二电子模块，所述第一主面与所述第二主面彼此相对，使得所述第一波导和所述第二波导被对齐；以及
经由第一波导和第二波导通过第一主面和第二主面在第一通信单元和第二通信单元之间建立EHF通信链路。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，第一电子模块包括适配为独立于第一电子模块和第二电子模块之间的接口对第一电子模块进行供电的第一功率供应。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，第二电子模块包括适配为独立于所述接口对第二电子模块进行供电的第二功率供应。
4.根据权利要求2所述的方法，还包括通过所述接口由第一功率供应对第二电子模块进行供电。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，对第二电子模块进行供电包括将功率从第一电子模块感应地发送到第二电子模块。
6.根据权利要求1所述的方法，还包括将第三模块连接至第一电子模块和第二电子模块中的至少一个上，其中，第三模块包括第三操作组件。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，第三模块为功率模块，并且第三操作组件为适配为当直接或者间接地耦合至第一电子模块和第二电子模块时为第一电子模块和第二电子模块提供功率的功率供应。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，第一操作组件包括用户接口组件，使得将第一电子模块直接或间接地连接到第二电子模块形成用户接口组件和第二操作组件之间的可操作的连接。
9.根据权利要求7所述的方法，其中，功率模块和电子模块中的至少一个还包括至少一个磁体，并且功率模块和电子模块中的至少另一个还包括磁响应元件，使得可释放地连接电子模块和/或功率模块包括放置模块使得磁体吸引地耦合至磁响应元件。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，磁响应元件为第二磁体。
11.根据权利要求7所述的方法，其中，功率模块和/或电子模块中的至少一个为凸缘模块，凸缘模块还包括从凸缘模块的至少一个边缘开始延伸的凸缘，并且，将凸缘模块连接到另一个模块包括创建在凸缘模块的凸缘的内表面和另一个模块的边缘之间的摩擦配合。
12.根据权利要求7所述的方法，其中，配置电子设备包括将第一电子模块连接到第二电子模块，然后将功率模块连接到第一电子模块和第二电子模块中的一个。
13.根据权利要求7所述的方法，其中，第一电子模块和第二电子模块适配为通过感应功率传送从功率模块接收功率。
14.根据权利要求7所述的方法，其中，在配置的电子设备中，第一电子模块、第二电子模块和功率模块中的每个的至少一个主面接触第一电子模块、第二电子模块和功率模块中的另一个的主面。
15.一种模块化电子***，包括：
具有电连接至第一通信单元的第一操作组件的第一电子模块；第一通信单元包括：
适配为发送和/或接收极高频EHF电磁信号，并且在电信号和电磁信号之间转换的转换器；和
包括可操作地耦合至转换器的发送器电路和接收器电路中的至少一个的集成电路；
封闭所述第一操作组件和所述第一通信单元的第一外壳；和
在所述第一通信单元的所述转换器与所述第一外壳的第一主面之间延伸的第一波导，所述第一波导被配置为在所述第一通信单元的所述转换器与所述第一主面之间传导所述EHF电磁信号；和
具有电连接至第二通信单元的第二操作组件的第二电子模块；第二通信单元包括：
适配为发送和/或接收所述EHF电磁信号，并且在电信号和电磁信号之间转换的转换器；和
包括可操作地耦合至转换器的发送器电路和接收器电路中的至少一个的第二集成电路；
封闭所述第二操作组件和所述第二通信单元的第二外壳；和
在所述第二通信单元的所述转换器与所述第二外壳的第二主面之间延伸的第二波导，所述第二波导被配置为在所述第二通信单元的所述转换器与所述第二主面之间传导所述EHF电磁信号；
其中，所述第一外壳的所述第一主面接触所述第二外壳的所述第二主面，并且所述第一波导与所述第二波导对齐，以用于在所述第一通信单元的所述转换器与所述第二通信单元的所述转换器之间传导所述EHF电磁信号。
16.根据权利要求15所述的模块化电子***，其中，所述第一波导和所述第二波导是电介质波导。
17.根据权利要求15所述的模块化电子***，还包括具有功率供应的功率模块，所述功率供应适配为当直接或者间接地耦合至第一电子模块和第二电子模块时将功率供应至第一电子模块和第二电子模块。
18.根据权利要求17所述的模块化电子***，其中，第一电子模块和第二电子模块适配为通过感应功率传送从功率模块接收功率。
19.根据权利要求17所述的模块化电子***，还包括封闭功率模块的功率模块外壳，功率模块外壳具有主面，其中，第一电子模块和第二电子模块中的至少一个适配为当它们的主面与功率模块外壳的主面接触时通过感应功率传送从功率模块接收功率。
20.根据权利要求17所述的模块化电子***，其中，第一外壳适配为通过手动可释放的连接***可逆地连接至第二外壳。
21.根据权利要求20所述的模块化电子***，其中，手动可释放的连接***包括包含在第一外壳中的第一磁体和包含在第二外壳中的第二磁体，使得第一磁体和第二磁体之间的磁相互作用将第一电子模块可释放地连接至第二电子模块。
22.根据权利要求20所述的模块化电子***，其中，手动可释放的连接***包括以垂直于第二外壳的平面的方向从第一外壳的至少一个边缘开始延伸的凸缘，使得摩擦相互作用将第一电子模块可释放地连接到第二电子模块。
23.根据权利要求20所述的模块化电子***，其中，当第一外壳和第二外壳通过手动可释放的连接***可释放地连接时，它们各自的耦合表面的端口组件被布置以有助于形成第一通信单元和第二通信单元之间的EHF通信链路。
24.根据权利要求20所述模块化电子***，其中，第一外壳和第二外壳中的每个是实质上平面的并且实质上共享相同的轮廓，并且适配为形成与模块化电子***的其它外壳一起形成堆叠。
25.根据权利要求20所述的模块化电子***，其中，第一外壳和第二外壳中的每个是实质上平面的，并且适配为与模块化电子的其它电子模块一起形成堆叠。
26.根据权利要求15所述的模块化电子***，其中，第一电子模块和第二电子模块中的至少一个包括一个或多个另外的通信单元用于与另一个模块化电子***通信，其中一个或多个另外的通信单元提供单向、双向和边缘发射通信中的一个或多个。
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