CN104641505B - 用于ehf通信的电介质耦合*** - Google Patents

用于ehf通信的电介质耦合*** Download PDF

Info

Publication number
CN104641505B
CN104641505B CN201380048407.5A CN201380048407A CN104641505B CN 104641505 B CN104641505 B CN 104641505B CN 201380048407 A CN201380048407 A CN 201380048407A CN 104641505 B CN104641505 B CN 104641505B
Authority
CN
China
Prior art keywords
dielectric
conductive bodies
electromagnetic signals
ehf
ehf electromagnetic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201380048407.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104641505A (zh
Inventor
格雷·D·麦克马克
金杨孝
埃米利奥·索韦罗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Molex LLC
Original Assignee
Keyssa Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Keyssa Inc filed Critical Keyssa Inc
Publication of CN104641505A publication Critical patent/CN104641505A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104641505B publication Critical patent/CN104641505B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/16—Dielectric waveguides, i.e. without a longitudinal conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/16—Dielectric waveguides, i.e. without a longitudinal conductor
    • H01P3/165—Non-radiating dielectric waveguides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/12—Hollow waveguides
    • H01P3/122—Dielectric loaded (not air)
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/50—Structural association of antennas with earthing switches, lead-in devices or lightning protectors

Landscapes

  • Near-Field Transmission Systems (AREA)

Abstract

用于传送EHF电磁信号的电介质耦合装置和电介质耦合***，以及它们的使用方法。耦合装置包括具有主表面的导电主体，导电主体定义细长凹处，以及细长凹处具有底板，其中电介质主体放置在细长凹处中并且适配为传导EHF电磁信号。

Description

用于EHF通信的电介质耦合***
技术领域
本公开涉及用于包括使用电介质引导结构的通信的EHF通信的装置、***和方法。
背景技术
本公开总体涉及包括使用电介质引导结构的通信的EHF通信的装置、***和方法。
半导体工业和电路设计技术的发展已使具有不断增长的更高的工作频率ICs的开发和产品成为可能。因而，与前几代产品相比，具有这种集成电路的电子产品和***能够提供更强的功能。这种增加的功能通常已包括对以不断增加的更快的速度不断增长的更大的数据量的处理。
许多电子***包括多个安装有这些高速ICs的印刷电路板(Printed CircuitBoards，PCBs)，各种信号通过PCBs在ICs之间来往。在具有至少两个PCBs并且需要在这些PCBs之间进行通信的电子***中，已发展出多种连接器和背板架构来方便电路板之间的信息传递。遗憾的是，这种连接器和背板架构将各种阻抗不连续带入了信号路径，导致信号质量或完整性的下降。通过例如载波信号机械式连接器的传统方式连接板通常会造成中断，这需要昂贵的电子装置来解决。传统的机械式连接器还可能会随着时间发生破损、需要精确的对齐和制造方法，以及容易受到机械耦合的影响。
传统连接器的这些特点会导致需要高速传输数据的电子***的信号完整性的下降以及不稳定性，这会限制这些产品的功用。需要没有可***的物理连接器和均衡电路带来的成本和功率消耗来连接高数据速率信号路径的不连续部分的方法和***，特别地，这种方法和***是容易制造的、模块化的和有效的。
发明内容
在一个实施方式中，本发明包括用于传导极高频率(EHF)电磁信号的装置，其中，装置包括：包含主表面的导电主体，其中，导电主体定义了导电主体中的细长凹处，其中细长凹处具有底板；以及适配为传导EHF电磁信号的放置在细长凹处中的电介质主体。
在另一个实施方式中，本发明包括用于传导EHF电磁信号的装置，该装置包括具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面的第一导电主体，以及放置在第一主表面上的具有第一端和第二端的第一电介质主体，并且其中第一电介质主体适配为在第一端和第二端之间传导EHF电磁信号。此外，第一导电主体定义了从第一主表面延伸至第二主表面的至少一个孔，其中至少一个孔临近第一电介质主体的第一端和第二端中的一个。
在另一个实施方式中，本发明包括EHF通信耦合***，其中，该***包括导电壳体，以及具有第一端和第二端的细长电介质导管，其中电介质导管放置在导电壳体之间并且由导电壳体至少部分地包围。导电壳体定义了：临近细长电介质导管的第一端的第一孔，以及第一电介质延伸件穿过第一孔从细长电介质导管的第一端伸出；以及临近细长电介质导体的第二端的第二孔，和从细长电介质导管细长并且穿过第二孔的第二电介质延伸件。耦合***适配为通过细长电介质导管在第一电介质延伸件和第二延伸件传播EHF电磁信号的至少一份。
在另一个实施方式中，本发明包括使用沿着电介质导管的EHF电磁信号进行通信的方法。通信的方法包括，配合第一耦合组件和第二耦合组件以形成耦合，其中每个耦合组件包括具有第一主表面的导电主体，其中每个导电主体定义了在第一主表面中的的细长凹处，每个细长凹处具有底板，并且每个细长凹处具有放置在其中的电介质主体。该方法还包括将导电主体的第一主表面进行足够的接触，使得耦合组件的传导主体共同形成导电壳体，并且耦合组件的电介质主体叠加形成电介质导管。该方法还包括沿着形成的电介质导管传播EHF电磁信号。
本发明的其它实施方式可以包括相应的EHF电磁通信***、EHF电磁通信设备、EHF电磁导管和EHF电磁导管组件，以及使用各***、设备、导管和组件的方法。参考附图，在下文中详细描述进一步的实施方式、特征和优点，以及各种实施方式的结构和操作。
附图说明
图1为根据本发明的实施方式的示例性EHF通信芯片的侧视图。
图2为根据本发明的实施方式的可替选的示例性EHF通信芯片的透视图。
图3为根据本发明的实施方式描绘的EHF通信***的原理图。
图4为根据本发明的实施方式的导电主体的透视图。
图5为根据本发明的实施方式的电介质耦合装置的透视图，包括图1中的导电主体。
图6为沿着图5中指示的线的图5的电介质耦合装置的剖面图。
图7为根据本发明的实施方式的电介质耦合的剖面图，包括图5的电介质耦合器。
图8示出了图7的电介质耦合，展示了其组件电介质耦合装置之间的空隙。
图9示出了图7的电介质耦合，展示了其电介质耦合装置之间的空隙和未对准。
图10为根据本发明的可替选实施方式的电介质耦合装置的部分分解透视图。
图11为根据本发明的可替选实施方式的电介质耦合装置的透视图。
图12为根据本发明的实施方式的电介质耦合装置的透视图。
图13为沿着图12中指示的线的图12的电介质耦合的剖面图。
图14为根据本发明的另一个实施方式的电介质耦合装置的透视图。
图15为沿着图14中指示的线的图14的电介质耦合的剖面图。
图16为根据本发明的另一个实施方式的电介质耦合装置的透视图。
图17为沿着图16中指示的线的图16的电介质耦合的剖面图。
图18为根据本发明的另一个实施方式的电介质耦合装置的透视图。
图19为沿着图18的电介质耦合的纵轴的剖面图。
图20为根据本发明的另一个实施方式的电介质耦合装置的透视图。
图21为根据本发明的另一个实施方式的电介质耦合装置的透视图。
图22为沿着图21的电介质耦合的纵轴的剖面图。
图23为示出根据本发明的实施方式，使用沿着电介质耦合的EHF电磁信号进行通信的方法的流程图。
具体实施方式
在以下说明中，阐述了多个明确的细节以提供本发明的完全理解。公开的主题的特定实施方式将作为参考，在附图中示出了所公开的主题的示例。尽管将结合实施例来描述所公开的主题，但应理解的是，这并不意图将所公开的主题仅限制为这些具体实施方式。相反，所公开的主题意图覆盖落入如所附权利要求所限定的公开的主题的精神和范围内的可替选项、变型和等同。在其它示例中，已熟知的过程步骤未被详细描述以避免不必要地模糊本公开。
此外，在以下说明中，阐述了多个明确的细节以提供当前公开的主题的完全理解。然而，对本领域技术人员显而易见的是，所公开的主题可以在没有这些具体细节的情况下实践。在其它示例中，对于本领域技术人员已熟知的方法、程序和元件没有被详细描述以避免模糊本公开的主题。
用于EHF通信的包括电介质耦合的装置、***和方法在图中示出并在以下进行描述。
可以将提供通信链路上的通信的装置称为通信装置或通信单元。例如，工作在EHF电磁频带的通信单元可以被称为EHF通信单元。EHF通信单元的示例为EHF通信链路芯片。在整个本公开中，将可相互交换地使用术语通信链路芯片、通信链路芯片封装和EHF通信链路芯片封装来表示嵌入IC封装中的EHF天线。在序列号为No.13/485,306,13/427,576,and13/471,052的美国专利申请中详细描述了这种通信链路芯片的实例。
用于EHF通信的包括电介质耦合的装置、***和方法在图中示出并在以下进行描述。
图1为根据实施例，示出了一些内部组件的示例性的极高频率(EHF)通信芯片10的侧视图。如参考图1所讨论的，EHF通信芯片10可以安装在EHF通信芯片10的连接器印刷电路板(PCB)12上。图2示出了相似的示例性EHF通信芯片32。应当注意，图1使用计算机仿真图形描绘EHF通信芯片10，并且因此，可以以程式化模式来显示一些组件。EHF通信芯片10可以适配为发送和接收极高频率信号。如所示出的，EHF通信芯片10可以包括：晶粒16、引线框(未示出)、例如结合线18的一个或多个导电连接器、例如天线20的转换器和封装材料22。晶粒16可以包括被适配为合适的晶粒基板上的小型电路的任意合适的结构，并且功能上等同于也称为“芯片”或“集成电路(IC)”的组件。可以使用任意合适的半导体材料，例如但不限于硅来形成该晶粒基板。可以将晶粒16安置为与引线框进行电通信。引线框(类似于图2的24)可以是被适配为允许一个或多个其它电路可操作地连接晶粒16的导电引线的任何合适的结构。引线框(见图2的24)的引线可以嵌入或固定在引线框基板中。可以使用被配置为将引线保持在预定结构的任意合适的绝缘材料形成引线框基板。
此外，可以通过使用例如一个或多个结合线18的导电连接器的任意合适的方法来实现晶粒16和引线框的引线之间的电通信。结合线18可以用于将晶粒16的电路上的点与引线框上的对应引线连接。在另一个实施方式中，晶粒16可以被倒转，并且，包括凸状物或晶粒焊接球而不是结合线16的导电连接器可以被配置在通常称为“倒装芯片”的结构中。
天线20可以是适配为在电信号和电磁信号之间进行转换的转换器的任意合适的结构。天线20可以被适配为工作在EHF频谱中，以及可以被适配为发送和/或接收电磁信号，换句话说，适配为发送器、接收器或收发器。在实施方式中，天线20可以构建为引线框(见图2中的24)的一部分。在另一个实施方式中，天线20可以与晶粒16分离，但是通过任意合适方法可操作地连接至晶粒16，以及可以与晶粒16相邻。例如，使用天线结合线(类似于图2的26)，天线20可以连接至晶粒16。可替选地，在倒装芯片构造中，天线20可以连接至晶粒16，而不使用天线结合线。在其它实施方式中，天线20可以放置在晶粒16或PCB12上。
此外，封装材料22可以将EHF通信芯片104的各组件保持在固定的相对位置。封装材料22可以是被适配为为第一EHF通信芯片10的电气和电子组件提供电绝缘和物理保护的任意合适材料。例如，封装材料22可以为复合模具、玻璃、塑料或陶瓷。封装材料22可以以任意合适的形状形成。例如，封装材料22可以以矩形块的形式，封装除了引线框的未连接的引线外的EHF通信芯片的所有组件。可以用其它电路或组件来形成一个或多个外部连接。例如，外部连接可以包括用于连接至印刷电路板的垫球和/或外部焊接球。
此外，EHF通信芯片10可以安装在连接器PCB12上。连接器PCB12可以包括一个或多个层压层28，层压层中的一个可以是PCB接地平面30。PCB接地平面30可以是被适配为为PCB12上的电路和组件提供电接地的任意合适的结构。
图2为示出了一些内部组件的EHF通信芯片32的透视图。应当注意，图2使用计算机仿真图形描绘EHF通信芯片32，并且因此一些组件可以以程式化模式显示。如所示出的，EHF通信芯片32可以包括晶粒34、引线框24、例如结合线36的一个或多个导电连接器、例如天线38的转换器，一个或多个天线结合线40和封装材料42。晶粒34、引线框24、一个或多个结合线36、天线38、天线结合线40和封装材料42可以具有与如图1中描述的EHF通信芯片10的组件，例如晶粒16、引线框、结合线18、天线20、天线结合线和封装材料22相似的功能。此外，EHF通信芯片32可以包括连接器PCB(类似于PCB12)。
在图2中，可以看出，晶粒34和将晶粒34与天线38连接的结合线26封装在EHF通信芯片32中。在该实施方式中，EHF通信芯片32可以安装在连接器PCB上。连接器PCB(未示出)可以包括一个或多个层压层(未示出)，其中一个层压层可以是PCB接地平面(未示出)。PCB接地平面可以是被适配为为EHF通信芯片32的PCB上的电路和组件提供电接地的任意合适的结构。
EHF通信芯片10和EHF通信芯片32可以被适配为允许它们之间的EHF通信。此外，EHF通信芯片10或32可以被适配为发送和/或接收电磁信号，提供EHF通信芯片之间的单向或双向通信。在实施方式中，EHF通信芯片可以共同位于单个PCB上并且可以提供PCB内通信。在另一个实施方式中，EHF通信芯片114可以位于第一PCB和第二PCB上，并且可以因此提供PCB间通信。
在一些情况中，可以将例如10和32的一对EHF通信芯片安装地足够远离，这样EHF电磁信号可能不在它们之间可靠地交换。在这些情况中，期望可以提供一对EHF通信芯片之间改进的信号传送。例如，可以将配置为用于电磁EHF信号的传播的耦合装置或耦合***的一端与EHF电磁信号的源相邻放置，同时可以将耦合装置或耦合***的另一端与EHF电磁信号的接收器相邻放置。EHF通信信号可以从信号源被引导进入耦合装置或耦合***，沿着装置或***的长轴传播，并且在信号接收处被接收。图3中示意性描绘了这种EHF通信***，包括被适配为用于EHF通信芯片10和32之间的电磁EHF信号的传播的电介质耦合装置40。
本发明的耦合装置和耦合***可以被适配为有助于沿着电介质主体的极高频率(EHF)电磁信号的传播，并且因此可以有助于发送源和发送目的地之间的EHF电磁信号的通信。
图4描绘了被适配为具有至少一个主表面44的导电主体42。只要材料显示出足够的导电性，导电主体42可以包括任意合适的刚性或半刚性材料。在本发明的实施方式中，导电主体42的一些或全部可以被适配为作为电子装置的壳体或箱体的组件。导电主体可以具有适合的几何形状，只要导电主体包括至少一个主表面。例如，导电主体可以是大致上平面的。当导电主体大致上是平面的时候，导电主体可以定义规则的形状，例如平行四边形或圆，或者导电主体可以具有不规则形状，例如弧形。当导电主体为非平面的时候，导电主体可以定义弯曲的主表面，以便与球体、圆柱体、圆锥体或圆环体或类似物的表面的一部分相似。
导电主体可以定义主表面44中的至少一个细长凹处46。由于被拉长，细长凹处46可以具有第一端48和第二端50。另外，导电主体42中的细长凹处46的底可以由凹处底板52来限定。在本发明的实施方式中，导电主体42具有至少两个主表面，其中第二主表面可以在导电主体42的第一主表面的相对侧上。如图4中所示的，导电主体42可以显示大致上平面的几何形，以及大致上矩形的周边。当导电主体具有平面几何形时，那么导电主体42的第二主表面54可以在平面导电主体的第一主表面44的相对侧上。
在该示例中可以看出，细长凹处46和相关的凹处底板52在通常沿着第一主表面44的方向上延伸。当第一主表面44在临近细长凹处46的平面中延伸时，底板52也可以是平面的以及可以与临近细长凹处46的第一主表面的平面共平面。如在一些示例中将可见的，底板还可以在横切于临近细长凹处46的第一主表面的平面的方向中延伸。
还如图4中所示的，细长凹处46的底板52可以定义孔56。孔56可以穿过底板52延伸，使得孔56延伸至导电主体52的第二主表面54。在实施方式中，孔56可以形成为狭缝。
如图5中所示的，导电主体42的细长凹处46可以包括形成电介质耦合装置的电介质主体58，电介质主体58包括沿着细长凹处46的纵轴延伸的第一电介质材料。电介质主体58可以被称为波导或电介质波导，并且典型地适配为沿着电介质主体的长度引导(或传播)极化的EHF电磁信号。电介质主体58优选地包括具有至少大约2.0的介电常数的第一电介质材料。由于EHF信号进入具有更高介电常数的材料时的波长的减少，具有显著更高的介电常数的材料可以减少细长主体的优选尺寸。优选地，细长主体包括是电介质材料制成的塑料材料。
在本发明的实施方式中，电介质主体具有与细长凹处的纵轴大致上平行的纵轴，并且正交于纵轴的电介质主体58的横截面示出了沿着横截面的最大尺寸跨横截面延伸的长轴，以及沿着横截面的最大尺寸跨横截面延伸的横截面的短轴，长轴与短轴成直角。对于每个这种横截面而言，横截面具有沿着其长轴的第一尺寸和沿着其短轴的第二尺寸。为了增强电介质主体58的能力以内部传播电磁EHF信号，每个电介质主主体可以被恰当地尺寸化，使得每个横截面的第一尺寸的长度大于要沿着导管传播的电磁EHF信号的波长；以及第二尺寸小于要沿着导管传播的电磁EHF信号的波长。在本发明的可替选实施方式中，第一尺寸大于要传播的电磁EHF信号的波长的1.4倍，以及第二尺寸不大于要传播的电磁EHF信号的波长的大约一半。
电介质主体58可以具有各种可能的几何结构的任意一种，但是典型地适配为大致上占据细长凹处46。电介质主体58可以被塑形，使得电介质主体58的每个横截面具有由直的和/或连续弯曲的线段的一些集合形成的轮廓。在实施方式中，每个横截面具有定义了矩形、圆矩形、露天运动场形或超椭圆形的轮廓，其中超椭圆形包括包含椭圆和超椭圆体的形状。
在实施方式中，以及如图5中所示，电介质主体58定义了细长长方体。也就是说，电介质主体58可以被塑性，使得在沿着其纵轴的每个点处，正交于纵轴的电介质主体58的横截面定义了矩形。
电介质主体58可以具有上表面或配合表面59，上表面的至少一部分可以与围绕并相邻于第一细长凹处的第一主表面44连续和/或共面。在一些实施方式中，上表面59可以升起超过第一主表面44或凹陷低于第一主表面44，或相对于第一主表面44部分地升起以及部分地凹陷。
图6示出了图5的电介质耦合装置41的横截面图。如图所示，电介质耦合装置41包括放置在电介质主体58的第一端48处并且穿过导电主体42中的孔56延伸的电介质端部件60。电介质端部件60有助于引导沿着电介质主体58传播的任意EHF电磁信号至发送目的地，例如集成电路封装62。在实施方式中，孔56可以形成为狭缝，具有小于如在电介质材料中测量的要发送的期望EHF信号波长的一半的窄尺寸，和大于一个这种波长的宽尺寸。在具体实施方式中，孔56可以是测量为大约5.0mm和1.6mm的明确的狭缝。
在本发明的另一个实施方式中，可以适配如上所述的电介质耦合装置以使其可以配合补充的第二电介质耦合装置，使得它们结合形成电介质耦合***。例如，当每个导电主体定义在导电主体的主表面中的凹处时，导电主体可以以面对面的关系配合，使得凹处共同地形成细长腔。结合的导电主体可以以这种方式定义导电壳体，在导电壳体内，每个耦合器的电介质主体相互叠加以形成聚集的电介质主体，聚集的电介质主体适配为沿着导电主体传导EHF电磁信号。
例如，并且如图7中所示，第一电介质耦合装置41以这样一种方式与互补的第二电介质耦合装置63配合：第一电介质主体58与第二电介质主体64叠加以形成聚集的电介质主体65。同时，第二电介质耦合装置63的第二导电主体66可以配合第一导电主体42以形成导电壳体，该导电壳体至少部分地围绕由电介质主体58和64形成的聚集的电介质主体65，并且因此提供对于在EHF发送源和目的地，例如诸如通信芯片62和68之间传播的EHF电磁信号的屏蔽。期望的EHF电磁信号可以通过放置在聚集的电介质主体65的每个端部的、并且分别穿过由第一导电主体42和第二导电主体66限定的导电壳体中的孔56和72延伸的第一电介质端部件60和第二电介质端部件70被引导进出聚集的电介质主体65。生成的耦合***的电介质组件可以但不是必须地为直接的机械或物理接触。如果以允许发送和/或传播期望EHF电磁信号的相对间隔和方向来放置电介质组件，那么该间隔和方向是用于耦合***的合适的间隔和方向。
例如，结合的电介质耦合***72的结构可以有益于通过削弱单个组件电介质耦合装置41的功能直到两个互补的电介质耦合装置配合以形成相应的耦合***来最小化杂散辐射发送。
如图7中所示，第一装置41和第二装置63可以通过瑕旋转(improper rotation)对称相关，瑕旋转还被称为旋转反射(rotoflection)或旋转反射(rotoflection)。也即，第一装置41和第二装置63的几何形状可以通过180度的旋转以及与正交于旋转轴的面的反射而相关。在装置41和63的情况下，两个耦合装置分享共同的几何形状，并且以合适的关系来相互简单放置以形成期望的耦合***。在可替选实施方式中，一个或其它耦合装置可以是独特的形状，使得它们可以使用瑕旋转对称被组装，但不能使用不期望几何形状被组装。
本发明的电介质耦合***提供EHF电磁信号的某种程度上的鲁棒(robust)发送。例如，如图8中所示，即使第一电介质主体58和第二电介质主体64之间存在空隙71，EHF电磁信号也可以从集成电路封装62成功地发送至集成电路封装68。例如，即使空隙71为1.0mm大时，已确定集成芯片封装之间的成功通信是可能的。通过无需电介质主体之间的物理接触来帮助EHF电磁通信，本发明的电介质耦合***可以提供将耦合***并入EHF通信***时的额外的自由度。例如，两个耦合装置可以被用在耦合***中，在维持EHF电磁波导的完整性时，两个装置必须能够纵向转换。其中，两个电介质主体物理接触，这种移动可能导致摩擦并且磨损电介质主体，导致耦合***的过早故障。然而，通过提供第一和第二电介质主体之间的空隙，两个耦合装置之间的转换可以有利地充分地发生，而不存在电介质主体之间的摩擦。
另外，如图9中所示，即使电介质主体58和64纵向上不对齐时，集成电路封装62和集成电路封装68之间的EHF电磁通信也可以被维持，还能在安装、调节或操作本发明的电介质耦合时，给予额外的机械自由度。
如上文所讨论的，第一和第二电介质主体可以包括平面的配合表面，配合表面可以与围绕和相邻于它们各自的细长凹处的主表面至少部分地连续和/或共面。可替选地，如果第一和第二电介质主体仍然适配为当叠加时形成聚集的电介质主体，那么第一和第二电介质主体可以具备可替选的几何形状。在实施方式中，每个电介质主体可以以这样一种方式成斜面：每个电介质主体形成被塑性和尺寸化的电介质材料的细长直角棱柱，以当结合时它们形成是细长立方体的聚集的电介质主体。如图10中所示，第一斜面电介质主体72和第二斜面电介质主体74中的每个在它们的宽度成斜面，并且选择每个斜面的斜率以使电介质主体72和74以期望方向叠加时，聚集的电介质主体形成电介质材料的细长立方体。生成的聚集的电介质主体与电介质端部60和70结合，形成在集成电路封装62和68之间延伸的电介质波导。可以想象各种可替选的互补的电介质主体几何形状，例如电介质主体设计为各占期望的聚集的电介质主体宽度、厚度或长度的一半；或设计为具有部分的或不连续的长度或宽度；或设计为一些其它对称或非对称的互补形状和尺寸。
如上所讨论的，当第一和第二电介质端部分别穿过围绕着聚集的电介质主体的导电主体中定义的第一孔和第二孔延伸时，电介质端部适配为将期望的EHF电磁信号引导进入和/或出聚集的电介质主体。典型地，EHF电磁信号的发送源和EHF电磁信号的接收器都与电介质端部中的一个相邻放置，以便有助于EHF电磁信号的传送。当EHF电磁信号的源和/或目的地包含转换器时，转换器典型地适配为发送或接收EHF电磁信号，并且典型地以这样一种方式与电介质端部中的一个相邻放置：一个或多个转换器正确地与相邻的电介质端部件对齐，EHF电磁信号可以在其之间发送。
图11描绘了根据本发明的可替选实施方式的电介质耦合装置76。电介质耦合装置76包括导电主体78、放置在导电主体中的凹处中的电介质主体80、延伸穿过导电主体78的孔的电介质端部件82，以及与电介质端部件82相邻放置的有关的集成电路封装84。另外，电介质耦合装置76包括在电介质主体80上方延伸的电介质覆盖物86。电介质覆盖物86可以由与电介质主体80相同或不同的材料来形成，并且也可以与电介质主体80分离，或与电介质主体80一体形成。电介质覆盖物86可以展现出期望的形状或几何形状，但通常都足够薄，使得电介质覆盖物将实质上不能传导与电介质主体分离的感兴趣的EHF电磁信号。电介质覆盖物86可以具有例如描绘公司标识或其它装饰的装饰性的形状，或者覆盖物可以用作有用的目的，例如提供有助于耦合装置的对齐的引导。可替选地，或另外地，电介质覆盖物86可以用于对用户或其它观察者隐藏耦合装置76的构造和/或几何形状。
图12-22描绘了本发明的电介质耦合装置和/或耦合***的经挑选的附加实施方式。在整个图12-22中，相同的数字可以用于指示相同的或功能上相似的元件。
图12和13描绘了根据本发明的实施方式的电介质耦合装置，电介质耦合装置包括定义凹处的导电主体90，以及放置在定义的凹处中的电介质主体92。如上关于图11所讨论的，图12和13的电介质主体92由导电覆盖物94来覆盖，并且导电覆盖物定义了分别临近电介质主体92的第一端和第二端的第一孔96和第二孔96’。相邻于孔96和孔96’的分别是第一集成电路封装98和第二集成电路封装98’。在第一集成电路封装98和第二集成电路封装98’之间传送的EHF电磁信号首先通过导电覆盖物94中的第一孔96，然后沿着电介质主体92的长度传播，通过第二孔96’，并且进入第二集成电路封装98’。
图14和15描绘了根据本发明的可替选实施方式的电介质耦合装置，电介质耦合装置包括导电主体90，以及放置在导电主体90的表面的对面并且由导电覆盖物94覆盖的电介质主体92。电介质主体92在每一端延伸超过导电覆盖物94，允许EHF电磁信号在第一集成电路封装98和第二集成电路封装98’之间传送。
图16和17描绘了根据本发明的另一个实施方式的电介质耦合装置，电介质耦合装置包括定义凹处的导电主体90，其中凹处底板在凹处的各端定义了第一孔96和第二孔96”。孔96和96’延伸穿过导电主体至导电主体90的对面的主表面。电介质主体92放置在定义的凹处内，第一电介质端部97通过第一孔96从电介质主体92延伸至导电主体90的对面的主表面，以及第二电介质端部分97’通过第二孔96’从电介质主体92延伸至导电主体90的对面的主表面。相邻于孔96和96’的分别是第一集成电路封装98和第二集成电路封装98’。例如，从第一集成电路封装98发送至第二集成电路封装98’EHF电磁信号首先通过第一孔96中的第一电介质端部97，并且然后沿着电介质主体92的长度传播，通过第二孔96’中的第二电介质端部97’，并且进入第二集成电路封装98’。
图18和19描绘了根据本发明的另一个实施方式的电介质耦合装置，电介质耦合装置包括非平面的导电主体90。导电主体90的第一主表面为弯曲表面，包括弯曲表面中定义的凹处和放置在凹处内的电介质主体92。由凹处的底板定义导电主体90中的孔96，以及电介质端部97从电介质主体92延伸进入孔96。第一集成电路封装98与电介质主体92的第一端相邻放置，同时，第二集成电路封装98’与电介质端部97相邻放置。从第一集成电路封装发送至第二集成电路封装的EHF电磁信号首先进入电介质主体92的第一端，然后沿着电介质主体的弯曲长度传播，通过孔96中的电介质端部97，并因此进入第二集成电路封装98’。
图20描绘根据本发明的另一个实施方式的电介质耦合，电介质耦合包括与与第一电介质主体92的第一端相邻放置第一集成电路封装98，第一电介质主体92是平面的，并且具有流畅的曲线轮廓。当第二集成电路封装98’与第二电介质主体92’的端部相邻放置，尽管在第一集成电路封装的对面，第一电介质主体92大致上与同样是平面并且弯曲的第二电介质主体92’叠加并且对齐。描绘的电介质耦合允许在第一集成电路封装和第二集成电路封装之间传送EHF电磁信号，即使当第一电介质主体92和第二电介质主体92’被旋转转化时。可以通过将第一电介质主体和第二电介质主体以小空隙分离来增加第一电介质主体和第二电介质主体之间的移动的自由，这实质上不影响EHF电磁信号的传送。
图21和22描绘了根据本发明的另一个实施方式的电介质耦合，电介质耦合包括第一耦合装置和第二耦合装置。第一耦合装置包括定义了弯曲表面的第一导电主体90。沿着第一导电主体90的内表面定义了凹处，以及电介质主体92放置在第一凹处内。导电主体90中定义了第一孔96，以及第一集成电路封装98与第一孔96相邻放置。包括第二弯曲导电主体90’的第二耦合装置放置在第一耦合装置的曲线内，以及第二导电主体90’中沿着第二导电主体90’的外表面定义了第二细长凹处。第一耦合装置和第二耦合装置被适配为使得放置在第二细长凹处中的第二电介质主体92’与第一耦合装置的第一电介质主体92’大致上对齐以及大致上叠加。第二耦合装置还包括由导电主体90’定义的、延伸穿过第二导电主体90’至相邻的第二集成电路封装98’的第二孔96’。在第一和第二集成电路封装之间传送的EHF电磁信号经由孔96从集成电路封装98进入第一电介质主体92。然后信号沿着由第一电介质主体92和第二电介质主体92’形成的聚集的电介质主体传播，然后通过第二孔96’，在那里它们可以由第二集成电路封装98’接收。类似于图19和20的电介质耦合，如果在各电介质主体之间存在足够的覆盖时，即使当第一电介质主体92和第二电介质主体92’沿着它们各自的曲线转化，图21和22的电介质耦合也允许在第一和第二集成电路封装之间传送EHF电磁信号。可以通过在第一电介质主体和第二电介质主体之间提供小空隙来增加第一电介质主体和第二电介质主体之间的移动的自由，这实质上不影响EHF电磁信号的传送。
如图23中的流程图100所示，本发明的电介质耦合具有用于使用EHF电磁信号的通信方法的特别性能。该方法可以包括在步骤102处使第一耦合组件和第二耦合组件配合以形成耦合，其中每个耦合组件包括具有第一主表面的导电主体，其中每个导电主体在第一主表面中定义细长凹处，每个细长凹处具有底板，以及每个细长凹处具有放置在其内的电介质主体。使第一耦合组件和第二耦合组件配合可以包括在步骤104处使耦合组件的导电主体的主表面接触，使得耦合组件的导电主体形成导电壳体，以及每个耦合组件的电介质主体与其它耦合组件的电介质主体叠加，并且形成电介质导管。该方法还可以包括在步骤106处沿着生成的电介质导管传播EHF电磁信号。
应当理解的是，本文中的措辞或术语是为了描述的目的而非限制，以使本领域技术人员根据教示和指导理解本说明书的术语或措辞。
虽然本公开经得起各种修改和可替选形式，但仍通过附图中的示例示出并详细描述特定实施方式。然而，应当理解的是，附图及其详细描述并不意欲将本公开限制为所公开的具体形式，相反，目的是覆盖落入如所附权利要求所限定的本公开的精神和范围内的所有修改、等同和可替选方案。

Claims (36)

1.用于传导EHF电磁信号的装置，包括：
具有第一主表面的第一导电主体，第一导电主体在第一主表面中定义第一细长凹处，第一细长凹处具有底板；和
放置在第一细长凹处中并且适配为传导EHF电磁信号的第一电介质主体，其中，
第一导电主体包括与第一主表面相对的第二主表面；
第一细长凹处的底板定义了穿过第一导电主体的第一孔，所述第一孔从凹处底板延伸至与邻近第一细长凹处的第一端的第二主表面；并且
所述装置还包括放置在第一细长凹处的第一端并且延伸穿过第一导电主体中的第一孔的第一电介质端部件。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一孔为定义在第一细长凹处的底板中的矩形的狭缝；狭缝具有沿着第一细长凹处的纵轴测量的狭缝宽度，和沿着第一细长凹处的宽度测量的狭缝长度；
其中，狭缝宽度小于EHF电磁信号的波长的一半，以及狭缝长度大于EHF电磁信号的波长。
3.根据权利要求1所述的装置，还包括临近所述第一电介质端部件放置的集成电路封装，其中所述第一电介质端部件延伸穿过所述第一孔，集成电路封装包括适配为接收来自所述第一电介质端部件的EHF电磁信号或适配为将EHF电磁信号发送至所述第一电介质端部件的EHF电磁信号转换器。
4.根据权利要求3所述的装置，其中，EHF信号转换器包括天线，并且天线与所述第一电介质端部件对齐。
5.根据权利要求1所述的装置，其中，第一电介质主体包括与围绕和相邻于第一细长凹处的导电主体的第一主表面连续的配合表面。
6.用于传导EHF电磁信号的***，包括：
用于传导EHF电磁信号的第一装置，第一装置包括：
具有第一主表面的第一导电主体，第一导电主体在第一主表面中定义第一细长凹处，第一细长凹处具有底板；以及
放置在第一细长凹处中并且适配为传导EHF电磁信号的第一电介质主体，第一导电主体包括与第一主表面相对的第二主表面，第一细长凹处的底板定义了穿过第一导电主体的第一孔，所述第一孔从凹处底板延伸至与邻近第一细长凹处的第一端的第二主表面；以及
放置在第一细长凹处的第一端并且延伸穿过第一导电主体中的第一孔的第一电介质端部件；和
用于传导EHF电磁信号的第二装置，第二装置包括：
包括第一主表面的第二导电主体，第二导电主体定义了在第二导电主体的第一主表面中的第二细长凹处，第二细长凹处具有底板；以及
放置在第二细长凹处中的第二电介质主体；其中，
第一装置和第二装置被适配为以相配合的配置彼此配合，使得第一导电主体和第二导电主体中的每个导电主体的第一主表面相互紧邻，并且使得第一电介质主体和第二电介质主体形成聚集的电介质主体，聚集的电介质主体沿着聚集的电介质主体传导EHF电磁信号。
7.根据权利要求6所述的***，其中，第一电介质主体和第二电介质主体相互对齐和物理接触。
8.根据权利要求6所述的***，其中，第一装置被定向为相对于第二装置旋转反射。
9.根据权利要求6所述的***，其中，第一电介质主体和第二电介质主体中的每个电介质主体被适配为相互独立地传播EHF电磁信号。
10.根据权利要求6所述的***，其中，聚集的电介质主体形成用于传播极化的EHF电磁信号的电介质材料制成的细长长方体。
11.根据权利要求10所述的***，其中，第一电介质主体和第二电介质主体中的每个当第一电介质主体和第二电介质主体未处于相配合的配置时，不在第一细长凹处和第二细长凹处中的至少一个中的第一端和第二端之间传导EHF电磁信号。
12.根据权利要求10所述的***，其中，第一电介质主体和第二电介质主体中的每个包括电介质材料制成的细长的直角三角形棱柱，细长的直角三角形棱柱在第一装置和第二装置处于相配合的配置时，形成细长长方体。
13.根据权利要求6所述的***，其中，
所述第二导电主体包括与所述第一主表面相对的第二主表面；
所述第二细长凹处的底板定义了第二导电主体中的与第二细长凹处的第一端相邻的第二孔，第二孔从第二凹处底板延伸至第二导电主体的第二主表面；和
包括放置在第二细长凹处的第一端处并且延伸穿过第二导电主体中的第二孔的第二电介质端部的第二电介质主体；并且
第一电介质端部件和第二电介质端部件放置在聚集的电介质主体的两端。
14.根据权利要求13所述的***，还包括：
临近第一电介质端部件放置的第一集成电路封装，其中第一电介质端部件延伸穿过第一孔，第一集成电路封装包括第一EHF电磁信号转换器；和
临近第二电介质端部件放置的第二集成电路封装，其中第二电介质端部件延伸穿过第二孔，第二集成电路封装包括第二EHF电磁信号转换器；
其中，聚集的电介质主体与第一电介质端部件和第二电介质端部件结合形成用于EHF电磁信号的波导，所述波导适配为在第一EHF电磁信号转换器和第二EHF电磁信号转换器之间传导EHF电磁信号。
15.根据权利要求14所述的***，其中，第一EHF电磁信号转换器和第二EHF电磁信号转换器中的至少一个包括与第一电介质端部件和第二电介质端部件中邻近的一个对齐放置的EHF天线。
16.根据权利要求6所述的***，其中，第一导电主体为电子设备的箱体的一部分。
17.用于传导EHF电磁信号的装置，包括：
包括第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面的第一导电主体；和
放置在第一主表面上的第一电介质主体，第一电介质主体具有第一端和第二端，并且其中第一电介质主体适配为在第一端和第二端之间传导EHF电磁信号；
其中第一导电主体定义了从第一主表面延伸至第二主表面的至少一个孔；并且至少一个孔临近第一导电主体的第一端和第二端中的一个。
18.根据权利要求17所述的装置，其中，至少一个孔中的每个孔是定义在第一导电主体中的矩形的狭缝；狭缝具有小于EHF电磁信号的波长的一半的狭缝宽度，以及狭缝具有大于EHF电磁信号的波长的狭缝长度。
19.根据权利要求17所述的装置，还包括放置在并且延伸穿过第一导电主体中的至少一个孔的第一电介质端部件。
20.根据权利要求19所述的装置，还包括临近第一电介质端部件放置的集成电路封装，其中第一电介质质端部件延伸穿过至少一个孔，其中集成电路封装包括适配为接收来自第一电介质端部件的EHF电磁信号或者发送EHF电磁信号至第一电介质端部件的EHF电磁信号转换器。
21.EHF通信耦合***，包括：
导电壳体，包括第一导电主体和第二导电主体；
具有第一端和第二端的细长电介质导管，电介质导管放置在导电壳体之间并且由导电壳体至少部分地封闭；
其中，导电壳体定义了临近细长电介质导管的第一端的第一孔以及临近细长电介质导管的第二端的第二孔；
从细长电介质导管的第一端伸出并且穿过第一导电主体中的第一孔的第一电介质延伸件；
从细长电介质导管的第二端伸出并且穿过第二导电主体中的第二孔的第二电介质延伸件；
其中，耦合***适配为经由细长电介质导管在第一电介质延伸件和第二电介质延伸件之间传播EHF电磁信号的至少一部分。
22.根据权利要求21所述的***，其中，第一孔和第二孔定义在导电壳体的相对侧上。
23.根据权利要求21所述的***，其中，导电壳体为电子装置的箱体的一部分。
24.根据权利要求21所述的***，其中，所述第一导电主体和所述第二导电主体的每一个包括内表面；并且导电壳体通过将第一导电主体和第二导电主体中的每个导电主体以面对面的关系配合形成，其中第一导电主体和第二导电主体的每个内表面彼此面对。
25.根据权利要求24所述的***，其中，第一导电主体和第二导电主体中的每个导电主体定义在其内表面中的凹处，使得当第一导电主体和第二导电主体以面对面关系配合时，凹处共同形成细长腔；并且其中细长电介质导管放置入形成的细长腔并且至少部分地由形成的细长腔围绕。
26.根据权利要求21所述的***，其中，细长电介质导管包括电介质材料制成的细长长方体。
27.根据权利要求26所述的***，其中，细长电介质导管包括第一电介质部分和第二电介质部分，使得第一电介质部分和所述第二电介质部分共同形成电介质材料制成的细长长方体。
28.根据权利要求27所述的***，其中，第一电介质部分和第二电介质部分中的每个电介质部分被适配成独立于其它电介质部分传播EHF电磁信号。
29.根据权利要求27所述的***，其中，第一电介质部分和第二电介质部分中的每个电介质部分具有等于细长长方体的总厚度的一半的不变的厚度。
30.根据权利要求27所述的***，其中，第一电介质部分和第二电介质部分中的每个电介质部分具有等于细长长方体的总宽度的一半的不变的宽度。
31.根据权利要求27所述的***，其中，第一电介质部分和第二电介质部分中的每个电介质部分相当于细长直角棱柱。
32.根据权利要求21所述的***，还包括：
包括第一EHF电磁信号转换器的第一集成电路封装，其中第一集成电路封装放置在导电壳体的临近第一电介质延伸件的外面；和
包括第二EHF电磁信号转换器的第二集成电路封装，其中第二集成电路封装放置在导电壳体的临近第二电介质延伸件的外面。
33.根据权利要求32所述的***，其中，耦合***适配为经由第一电介质延伸件、细长电介质导管和第二电介质延伸件在第一EHF电磁信号转换器和第二EHF电极信号转换器之间传播EHF电磁信号的至少一部分。
34.使用EHF电磁信号进行通信的方法，包括：
配合第一耦合组件和第二耦合组件以形成耦合，每个耦合组件包括具有第一主表面的导电主体，其中每个导电主体定义在第一主表面中的细长凹处，每个细长凹处具有底板，并且每个细长凹处具有放置在细长凹处中的电介质主体；其中，配合第一耦合组件和第二耦合组件包括：
将耦合组件的导电主体的第一主表面充分相接触以形成导电壳体，其中，耦合组件的电介质主体叠加形成电介质导管；和
沿着电介质导管传播EHF电磁信号，其中：
第一耦合组件和第二耦合组件的每个包括紧邻电介质主体并穿过导电主体定义的孔伸出的电介质延伸部；以及
配合第一耦合组件和第二耦合组件包括形成耦合，其中，每个电介质延伸部紧邻生成的电介质导管的相应端并且穿过导电壳体伸出。
35.根据权利要求34所述的方法，其中，沿着电介质导管传播EHF电磁信号包括，在电介质延伸件中的一个处接收EHF电磁信号，并且通过该一个电介质延伸件以及沿着电介质导管传播EHF电磁信号至其它电介质延伸件。
36.根据权利要求35所述的方法，其中，传播EHF电磁信号包括，从具有临近并且至少对齐电介质延伸件的一个的EHF转换器的第一集成电路封装发送EHF电磁信号，以及在具有临近并且至少对齐其它电介质延伸件的EHF转换器的第二集成电路封装处接收EHF电磁信号。
CN201380048407.5A 2012-08-10 2013-08-09 用于ehf通信的电介质耦合*** Active CN104641505B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261681792P 2012-08-10 2012-08-10
US61/681,792 2012-08-10
PCT/US2013/054292 WO2014026089A1 (en) 2012-08-10 2013-08-09 Dielectric coupling systems for ehf communications

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104641505A CN104641505A (zh) 2015-05-20
CN104641505B true CN104641505B (zh) 2018-06-19

Family

ID=49034207

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380048407.5A Active CN104641505B (zh) 2012-08-10 2013-08-09 用于ehf通信的电介质耦合***

Country Status (6)

Country Link
US (2) US9515365B2 (zh)
EP (1) EP2883271B1 (zh)
KR (1) KR20150041653A (zh)
CN (1) CN104641505B (zh)
TW (1) TWI595715B (zh)
WO (1) WO2014026089A1 (zh)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8554136B2 (en) 2008-12-23 2013-10-08 Waveconnex, Inc. Tightly-coupled near-field communication-link connector-replacement chips
US9407311B2 (en) 2011-10-21 2016-08-02 Keyssa, Inc. Contactless signal splicing using an extremely high frequency (EHF) communication link
WO2012129426A2 (en) * 2011-03-24 2012-09-27 Waveconnex, Inc. Integrated circuit with electromagnetic communication
US9614590B2 (en) 2011-05-12 2017-04-04 Keyssa, Inc. Scalable high-bandwidth connectivity
US8811526B2 (en) 2011-05-31 2014-08-19 Keyssa, Inc. Delta modulated low power EHF communication link
WO2012174350A1 (en) 2011-06-15 2012-12-20 Waveconnex, Inc. Proximity sensing and distance measurement using ehf signals
TWI554165B (zh) 2011-09-15 2016-10-11 奇沙公司 具有介電媒體之無線通訊
KR101995608B1 (ko) 2011-10-20 2019-10-17 키사, 아이엔씨. 저-프로파일 무선 커넥터들
US9559790B2 (en) 2012-01-30 2017-01-31 Keyssa, Inc. Link emission control
KR20150041653A (ko) 2012-08-10 2015-04-16 키사, 아이엔씨. Ehf 통신을 위한 유전체 커플링 시스템
CN105358535B (zh) * 2012-09-11 2019-01-04 麦迪威森***医疗有限责任公司 恩杂鲁胺制剂
KR20150055030A (ko) 2012-09-14 2015-05-20 키사, 아이엔씨. 가상 히스테리시스를 이용한 무선 연결
CN104937769B (zh) 2012-12-17 2018-11-16 凯萨股份有限公司 模块化电子设备
WO2014149107A1 (en) 2013-03-15 2014-09-25 Waveconnex, Inc. Ehf secure communication device
KR101886739B1 (ko) 2013-03-15 2018-08-09 키사, 아이엔씨. 극고주파 통신 칩
KR101810737B1 (ko) * 2015-07-31 2017-12-19 울산과학기술원 무선전력전송 시스템 및 통신 시스템
TWI625010B (zh) * 2016-01-11 2018-05-21 Molex Llc Cable connector assembly
US10250418B2 (en) * 2016-08-02 2019-04-02 Keyssa Systems, Inc. EHF receiver architecture with dynamically adjustable discrimination threshold
US10211970B2 (en) * 2017-03-31 2019-02-19 Intel Corporation Millimeter wave CMOS engines for waveguide fabrics
US10469112B2 (en) * 2017-05-31 2019-11-05 Silicon Laboratories Inc. System, apparatus and method for performing automatic gain control in a receiver for a packet-based protocol
US10446899B2 (en) 2017-09-05 2019-10-15 At&T Intellectual Property I, L.P. Flared dielectric coupling system and methods for use therewith
WO2020163951A1 (en) * 2019-02-13 2020-08-20 Her Majesty The Queen In Right Of Canada As Represented By The Minister Of Natural Resources Canada Radio frequency wireless sensing device
US11791535B2 (en) 2020-09-28 2023-10-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Non-galvanic interconnect for planar RF devices
TWI806309B (zh) 2021-12-24 2023-06-21 立積電子股份有限公司 天線裝置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1195908A (zh) * 1997-04-10 1998-10-14 株式会社村田制作所 天线装置和雷达模块

Family Cites Families (336)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2753551A (en) 1951-06-20 1956-07-03 Raytheon Mfg Co Circularly polarized radio object locating system
GB817349A (en) 1956-04-24 1959-07-29 Marie G R P Circularly polarised microwave lenses
US3228073A (en) 1961-09-01 1966-01-11 Imp Eastman Corp Method and means for making metal forgings
US3796831A (en) 1972-11-13 1974-03-12 Rca Corp Pulse modulation and detection communications system
JPS5410466B2 (zh) 1974-03-01 1979-05-07
US3971930A (en) 1974-04-24 1976-07-27 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Polarization compensator for optical communications
JPS5272502A (en) 1975-12-13 1977-06-17 Mitsubishi Electric Corp Code transmitter
US4293833A (en) 1979-11-01 1981-10-06 Hughes Aircraft Company Millimeter wave transmission line using thallium bromo-iodide fiber
JPS57206125A (en) 1981-06-15 1982-12-17 Toshiba Corp Hysteresis circuit
US4497068A (en) 1982-01-25 1985-01-29 Eaton Corporation Encoding system for optic data link
JPS58191503A (ja) 1982-05-01 1983-11-08 Junkosha Co Ltd 伝送線路
US4678937A (en) 1984-02-03 1987-07-07 Rosemount Engineering Company Limited Electrical isolation circuit
US4800350A (en) 1985-05-23 1989-01-24 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Dielectric waveguide using powdered material
US4694504A (en) 1985-06-03 1987-09-15 Itt Electro Optical Products, A Division Of Itt Corporation Synchronous, asynchronous, and data rate transparent fiber optic communications link
US4771294A (en) 1986-09-10 1988-09-13 Harris Corporation Modular interface for monolithic millimeter wave antenna array
US4875026A (en) 1987-08-17 1989-10-17 W. L. Gore & Associates, Inc. Dielectric waveguide having higher order mode suppression
JP2700553B2 (ja) 1988-03-31 1998-01-21 株式会社 潤工社 伝送回路
US4946237A (en) 1989-06-30 1990-08-07 At&T Bell Laboratories Cable having non-metallic armoring layer
GB9019489D0 (en) 1990-09-06 1990-10-24 Ncr Co Antenna control for a wireless local area network station
US5199086A (en) 1991-01-17 1993-03-30 Massachusetts Institute Of Technology Electro-optic system
US5459405A (en) 1991-05-22 1995-10-17 Wolff Controls Corp. Method and apparatus for sensing proximity of an object using near-field effects
JPH05236031A (ja) 1991-07-23 1993-09-10 Hitachi Maxell Ltd データ伝送方式
JPH05327788A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Hitachi Maxell Ltd データ復調回路
US5621913A (en) 1992-05-15 1997-04-15 Micron Technology, Inc. System with chip to chip communication
JPH076817A (ja) 1993-06-15 1995-01-10 Hitachi Ltd コネクト装置
WO1995033350A1 (en) 1994-06-01 1995-12-07 Airnet Communications Corp. Wideband wireless basestation making use of time division multiple-access bus to effect switchable connections to modulator/demodulator resources
US5471668A (en) 1994-06-15 1995-11-28 Texas Instruments Incorporated Combined transmitter/receiver integrated circuit with learn mode
DE19512334C1 (de) 1995-04-01 1996-08-29 Fritsch Klaus Dieter Elektromechanische Verbindungsvorrichtung
US5749052A (en) 1995-05-24 1998-05-05 Tele Digital Development, Inc. Cellular telephone management system
US5543808A (en) 1995-05-24 1996-08-06 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Dual band EHF, VHF vehicular whip antenna
US6351237B1 (en) 1995-06-08 2002-02-26 Metawave Communications Corporation Polarization and angular diversity among antenna beams
JP3166897B2 (ja) 1995-08-18 2001-05-14 株式会社村田製作所 非放射性誘電体線路およびその集積回路
JPH0983538A (ja) 1995-09-18 1997-03-28 Fujitsu Ltd 無線通信用のｉｏカード及びｉｏカードによる無線通信方式
CN2237914Y (zh) 1995-09-20 1996-10-16 汪雪松 无线助听器
SG46955A1 (en) 1995-10-28 1998-03-20 Inst Of Microelectronics Ic packaging lead frame for reducing chip stress and deformation
US5889449A (en) 1995-12-07 1999-03-30 Space Systems/Loral, Inc. Electromagnetic transmission line elements having a boundary between materials of high and low dielectric constants
EP0779746B1 (en) 1995-12-11 2004-12-01 Hitachi Denshi Kabushiki Kaisha Out-of-synchronization recovery method and apparatus of data transmission system
US5754948A (en) 1995-12-29 1998-05-19 University Of North Carolina At Charlotte Millimeter-wave wireless interconnection of electronic components
US5675349A (en) 1996-02-12 1997-10-07 Boeing North American, Inc. Durable, lightweight, radar lens antenna
US5894473A (en) 1996-02-29 1999-04-13 Ericsson Inc. Multiple access communications system and method using code and time division
US5786626A (en) 1996-03-25 1998-07-28 Ibm Corporation Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure
US5956626A (en) 1996-06-03 1999-09-21 Motorola, Inc. Wireless communication device having an electromagnetic wave proximity sensor
US6072433A (en) 1996-07-31 2000-06-06 California Institute Of Technology Autonomous formation flying sensor
CN1178402A (zh) 1996-08-09 1998-04-08 住友电装株式会社 电动汽车用充电连接器
JPH1065568A (ja) 1996-08-21 1998-03-06 Oki Electric Ind Co Ltd 無線装置
JP3786497B2 (ja) 1997-06-13 2006-06-14 富士通株式会社 アンテナ素子を内蔵する半導体モジュール
JP3872200B2 (ja) * 1998-02-23 2007-01-24 京セラ株式会社 非放射性誘電体線路カプラ
JP3269448B2 (ja) * 1997-07-11 2002-03-25 株式会社村田製作所 誘電体線路
CN2313296Y (zh) 1997-07-25 1999-04-07 电子工业部第五十四研究所 通信信号八重分集接收简易装置
US5941729A (en) 1997-09-10 1999-08-24 International Business Machines Corporation Safe-snap computer cable
US6947795B2 (en) 2001-10-01 2005-09-20 Transoma Medical, Inc. Frame length modulation and pulse position modulation for telemetry of analog and digital data
JP3221382B2 (ja) * 1997-12-17 2001-10-22 株式会社村田製作所 非放射性誘電体線路およびその集積回路
JP3889885B2 (ja) 1998-02-27 2007-03-07 シャープ株式会社 ミリ波送信装置、ミリ波受信装置、ミリ波送受信システム及び電子機器
JPH11298343A (ja) 1998-04-15 1999-10-29 Sony Corp 携帯通信装置
JP3028804B2 (ja) 1998-07-03 2000-04-04 日本電気株式会社 Ｃｄｍａ受信方法及び受信回路
US7548787B2 (en) 2005-08-03 2009-06-16 Kamilo Feher Medical diagnostic and communication system
US6590544B1 (en) 1998-09-01 2003-07-08 Qualcomm, Inc. Dielectric lens assembly for a feed antenna
US6607136B1 (en) 1998-09-16 2003-08-19 Beepcard Inc. Physical presence digital authentication system
US6492973B1 (en) 1998-09-28 2002-12-10 Sharp Kabushiki Kaisha Method of driving a flat display capable of wireless connection and device for driving the same
JP3498597B2 (ja) * 1998-10-22 2004-02-16 株式会社村田製作所 誘電体線路変換構造、誘電体線路装置、方向性結合器、高周波回路モジュールおよび送受信装置
US6373447B1 (en) 1998-12-28 2002-04-16 Kawasaki Steel Corporation On-chip antenna, and systems utilizing same
US6542720B1 (en) 1999-03-01 2003-04-01 Micron Technology, Inc. Microelectronic devices, methods of operating microelectronic devices, and methods of providing microelectronic devices
JP2000290068A (ja) 1999-04-09 2000-10-17 Murata Mfg Co Ltd 高周波用誘電体磁器組成物、誘電体共振器、誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサおよび通信機装置
DE19918059C1 (de) 1999-04-21 2000-11-30 Siemens Ag Transceiver mit bidirektionalen internen Schnittstellenleitungen
CN1171479C (zh) 1999-04-28 2004-10-13 艾利森电话股份有限公司 用于异构型网络之间的互操作性的虚拟编号方案
US6252767B1 (en) 1999-06-22 2001-06-26 Hewlett-Packard Company Low impedance hinge for notebook computer
WO2001017298A1 (en) 1999-09-02 2001-03-08 Automated Business Companies Communication and proximity authorization systems
US6590477B1 (en) 1999-10-29 2003-07-08 Fci Americas Technology, Inc. Waveguides and backplane systems with at least one mode suppression gap
JP3393195B2 (ja) 1999-11-26 2003-04-07 株式会社ホンダエレシス 物体検知装置及び乗員検知システム
US6647246B1 (en) 2000-01-10 2003-11-11 Industrial Technology Research Institute Apparatus and method of synchronization using delay measurements
JP3932767B2 (ja) 2000-05-12 2007-06-20 日立電線株式会社 アレイアンテナ
JP2001339207A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Kyocera Corp アンテナ給電線路およびそれを用いたアンテナモジュール
US6741646B1 (en) 2000-07-25 2004-05-25 Thomson Licensing S.A. Modulation technique for transmitting a high data rate signal, and an auxiliary data signal, through a band limited channel
JP4049239B2 (ja) 2000-08-30 2008-02-20 Ｔｄｋ株式会社 表面弾性波素子を含む高周波モジュール部品の製造方法
TW493369B (en) 2000-09-21 2002-07-01 Shu-Shiung Guo Electromagnetic wave isolation method for portable communication equipment
US6901246B2 (en) 2000-10-06 2005-05-31 Xg Technology, Llc Suppressed cycle based carrier modulation using amplitude modulation
CA2362104A1 (en) 2000-10-30 2002-04-30 Simon Fraser University High efficiency power amplifier systems and methods
JP4768915B2 (ja) 2000-12-28 2011-09-07 庸美 徳原 コネクタ
DE10202480A1 (de) 2001-01-30 2002-08-14 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zur Übertragung eines Signals von einer Signalquelle zu einer Signalsenke in einem System
US7068733B2 (en) 2001-02-05 2006-06-27 The Directv Group, Inc. Sampling technique for digital beam former
JP2002237036A (ja) 2001-02-08 2002-08-23 Hitachi Ltd 情報記録方法、再生方法及び情報記録装置
JP2002261514A (ja) * 2001-02-28 2002-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｎｒｄガイド回路
US6512431B2 (en) 2001-02-28 2003-01-28 Lockheed Martin Corporation Millimeterwave module compact interconnect
JP3530829B2 (ja) * 2001-03-12 2004-05-24 日本ピラー工業株式会社 電子部品用フッ素樹脂組成物
JP2002312000A (ja) 2001-04-16 2002-10-25 Sakai Yasue 圧縮方法及び装置、伸長方法及び装置、圧縮伸長システム、ピーク検出方法、プログラム、記録媒体
US7769347B2 (en) 2001-05-02 2010-08-03 Trex Enterprises Corp. Wireless communication system
US6882239B2 (en) 2001-05-08 2005-04-19 Formfactor, Inc. Electromagnetically coupled interconnect system
US6967347B2 (en) 2001-05-21 2005-11-22 The Regents Of The University Of Colorado Terahertz interconnect system and applications
US6534784B2 (en) 2001-05-21 2003-03-18 The Regents Of The University Of Colorado Metal-oxide electron tunneling device for solar energy conversion
US7665137B1 (en) 2001-07-26 2010-02-16 Mcafee, Inc. System, method and computer program product for anti-virus scanning in a storage subsystem
US6531977B2 (en) 2001-08-03 2003-03-11 Mcewan Technologies, Llc Pulse center detector for radars and reflectometers
US7146139B2 (en) 2001-09-28 2006-12-05 Siemens Communications, Inc. System and method for reducing SAR values
JP2003218612A (ja) * 2001-11-16 2003-07-31 Murata Mfg Co Ltd 誘電体線路、高周波回路、および高周波回路装置
JP3852338B2 (ja) 2002-01-15 2006-11-29 株式会社Ｋｄｄｉ研究所 路車間通信システムにおける移動局の通信リンク接続切断方法
JP4523223B2 (ja) 2002-04-26 2010-08-11 株式会社日立製作所 レーダセンサ
CN1389988A (zh) 2002-07-12 2003-01-08 王逖 多路复用多个区域无线收发器的通信装置及工作方法
US6977551B2 (en) 2002-07-19 2005-12-20 Micro Mobio Dual band power amplifier module for wireless communication devices
JP4054634B2 (ja) 2002-08-27 2008-02-27 沖電気工業株式会社 半導体装置
DE10242645A1 (de) 2002-09-13 2004-03-25 Magcode Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer elektrischen Verbindung von Baugruppen und Modulen
US7436876B2 (en) 2002-11-15 2008-10-14 Time Domain Corporation System and method for fast acquisition of ultra wideband signals
AU2003274554A1 (en) 2002-11-21 2004-06-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of recognizing whether a transponder belongs to a group of transponders
JP4514463B2 (ja) 2003-02-12 2010-07-28 パナソニック株式会社 送信装置及び無線通信方法
US20040176056A1 (en) 2003-03-07 2004-09-09 Shen Feng Single-tone detection and adaptive gain control for direct-conversion receivers
US7603710B2 (en) 2003-04-03 2009-10-13 Network Security Technologies, Inc. Method and system for detecting characteristics of a wireless network
US7113087B1 (en) 2003-04-08 2006-09-26 Microsoft Corporation Proximity sensing based on antenna impedance variation
US7024232B2 (en) 2003-04-25 2006-04-04 Motorola, Inc. Wireless communication device with variable antenna radiation pattern and corresponding method
DE10329347B4 (de) 2003-06-30 2010-08-12 Qimonda Ag Verfahren zum drahtlosen Datenaustausch zwischen Schaltungseinheiten innerhalb eines Gehäuses und Schaltungsanordnung zur Durchführung des Verfahrens
US7039397B2 (en) 2003-07-30 2006-05-02 Lear Corporation User-assisted programmable appliance control
US7228102B2 (en) 2003-08-05 2007-06-05 Avago Technologie Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Resonant frequency user proximity detection
JP2005117153A (ja) 2003-10-03 2005-04-28 Toshiba Corp 無線通信装置、無線通信方法、及び無線通信媒体
US7561875B1 (en) 2003-10-16 2009-07-14 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for wirelessly testing field-replaceable units (FRUs)
JP4133747B2 (ja) 2003-11-07 2008-08-13 東光株式会社 誘電体導波管の入出力結合構造
US7213766B2 (en) 2003-11-17 2007-05-08 Dpd Patent Trust Ltd Multi-interface compact personal token apparatus and methods of use
KR100531894B1 (ko) 2003-11-22 2005-11-29 엘지전자 주식회사 휴대단말기의 노서비스 상태 표시방법
TW200520434A (en) 2003-12-02 2005-06-16 Jau-Jiun Chen System of multi-function satellite network
US20050124307A1 (en) 2003-12-08 2005-06-09 Xytrans, Inc. Low cost broadband wireless communication system
CN100429773C (zh) 2004-01-28 2008-10-29 松下电器产业株式会社 模块及使用它的安装构造体
US7761092B2 (en) 2004-02-06 2010-07-20 Sony Corporation Systems and methods for communicating with multiple devices
JP2005236556A (ja) 2004-02-18 2005-09-02 Denso Corp 受信機及び電子機器
US20060166740A1 (en) 2004-03-08 2006-07-27 Joaquin Sufuentes Method and system for identifying, matching and transacting information among portable devices within radio frequency proximity
US20070273476A1 (en) 2004-03-26 2007-11-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin Semiconductor Device And Operation Method Of Thin Semiconductor Device
JP4684730B2 (ja) 2004-04-30 2011-05-18 シャープ株式会社 高周波半導体装置、送信装置および受信装置
JP3769580B2 (ja) 2004-05-18 2006-04-26 株式会社東芝 情報処理装置、情報処理方法および情報処理プログラム
JP4200939B2 (ja) 2004-05-19 2008-12-24 ソニー株式会社 無線通信システムと受信装置と受信方法
FR2871312B1 (fr) 2004-06-03 2006-08-11 St Microelectronics Sa Modulation de charge dans un transpondeur electromagnetique
US20060029229A1 (en) 2004-08-03 2006-02-09 Alexei Trifonov QKD station with EMI signature suppression
GB2419454A (en) 2004-10-19 2006-04-26 Pranil Ram Multiple monitor display apparatus
US8527003B2 (en) 2004-11-10 2013-09-03 Newlans, Inc. System and apparatus for high data rate wireless communications
US8060102B2 (en) 2004-12-14 2011-11-15 Bce Inc. System and method for coverage analysis in a wireless network
GB0428046D0 (en) 2004-12-22 2005-01-26 Artimi Ltd Contactless connector systems
US7787562B2 (en) 2004-12-29 2010-08-31 Motorola, Inc. Method and apparatus for adaptive modulation of wireless communication signals
US7881675B1 (en) 2005-01-07 2011-02-01 Gazdzinski Robert F Wireless connector and methods
JP3793822B1 (ja) 2005-01-07 2006-07-05 オプテックス株式会社 マイクロウエーブセンサ
CN100499358C (zh) 2005-01-24 2009-06-10 北京新体感电子技术有限公司 体感振动音响功率放大电路
GB0501593D0 (en) 2005-01-25 2005-03-02 Innovision Res & Tech Plc Demodulation apparatus and method
US7975079B2 (en) 2005-02-07 2011-07-05 Broadcom Corporation Computer chip set having on board wireless interfaces to support parallel communication
CN100352174C (zh) 2005-03-28 2007-11-28 武汉虹信通信技术有限责任公司 根据scdma信号强度来控制射频开关倒换的方法
US8526881B2 (en) 2005-04-18 2013-09-03 The Boeing Company Mechanically isolated wireless communications system and method
US8244179B2 (en) 2005-05-12 2012-08-14 Robin Dua Wireless inter-device data processing configured through inter-device transmitted data
US20060276157A1 (en) 2005-06-03 2006-12-07 Chen Zhi N Apparatus and methods for packaging antennas with integrated circuit chips for millimeter wave applications
US20070010295A1 (en) 2005-07-08 2007-01-11 Firefly Power Technologies, Inc. Power transmission system, apparatus and method with communication
JP2007036722A (ja) 2005-07-27 2007-02-08 Toshiba Corp 半導体装置
US7352567B2 (en) 2005-08-09 2008-04-01 Apple Inc. Methods and apparatuses for docking a portable electronic device that has a planar like configuration and that operates in multiple orientations
US7342299B2 (en) 2005-09-21 2008-03-11 International Business Machines Corporation Apparatus and methods for packaging antennas with integrated circuit chips for millimeter wave applications
KR20080051180A (ko) 2005-09-23 2008-06-10 캘리포니아 인스티튜트 오브 테크놀로지 칩 안테나 상 ㎜-파 완전 집적 위상 어레이 수신기 및송신기
US7512037B2 (en) 2005-09-26 2009-03-31 Raytheon Company Method and apparatus for acoustic system having a transceiver module
US7311526B2 (en) 2005-09-26 2007-12-25 Apple Inc. Magnetic connector for electronic device
GB0525635D0 (en) 2005-12-16 2006-01-25 Innovision Res & Tech Plc Chip card and method of data communication
US20070147425A1 (en) 2005-12-28 2007-06-28 Wavesat Wireless modem
US7599427B2 (en) 2005-12-30 2009-10-06 Honeywell International Inc. Micro range radio frequency (RF) communications link
US7512395B2 (en) 2006-01-31 2009-03-31 International Business Machines Corporation Receiver and integrated AM-FM/IQ demodulators for gigabit-rate data detection
US8014416B2 (en) 2006-02-14 2011-09-06 Sibeam, Inc. HD physical layer of a wireless communication device
US7664461B2 (en) 2006-03-02 2010-02-16 Broadcom Corporation RFID reader architecture
US7899394B2 (en) 2006-03-16 2011-03-01 Broadcom Corporation RFID system with RF bus
US8681810B2 (en) 2006-04-13 2014-03-25 Qualcomm Incorporated Dynamic carrier sensing thresholds
JP4506722B2 (ja) 2006-05-19 2010-07-21 ソニー株式会社 半導体素子結合装置、半導体素子、高周波モジュール及び半導体素子結合方法
JP4702178B2 (ja) 2006-05-19 2011-06-15 ソニー株式会社 半導体結合装置、半導体素子及び高周波モジュール
US7598923B2 (en) 2006-05-22 2009-10-06 Sony Corporation Apparatus and method for communications via multiple millimeter wave signals
US7808087B2 (en) 2006-06-01 2010-10-05 Broadcom Corporation Leadframe IC packages having top and bottom integrated heat spreaders
US7467948B2 (en) 2006-06-08 2008-12-23 Nokia Corporation Magnetic connector for mobile electronic devices
US7620095B2 (en) 2006-06-14 2009-11-17 Vishay Intertechnology Inc RF modem utilizing saw device with pulse shaping and programmable frequency synthesizer
US7965191B2 (en) 2006-06-21 2011-06-21 Broadcom Corporation RFID integrated circuit with integrated antenna structure
US8106773B2 (en) 2006-07-03 2012-01-31 Siemens Aktiengesellschaft System and method of identifying products enclosed in electrostatic discharge protective packaging
JP2008022247A (ja) 2006-07-12 2008-01-31 Toshiba Corp Ａｇｃシステム
US8081699B2 (en) 2006-07-15 2011-12-20 Kazimierz Siwiak Wireless communication system and method with elliptically polarized radio frequency signals
US7936274B2 (en) 2006-08-30 2011-05-03 Exponent Inc. Shield for radio frequency ID tag or contactless smart card
JP2008083679A (ja) 2006-08-31 2008-04-10 Seiko Epson Corp 表示装置および電子機器
JP4345851B2 (ja) * 2006-09-11 2009-10-14 ソニー株式会社 通信システム並びに通信装置
US7865784B1 (en) 2006-09-11 2011-01-04 Marvell International Ltd. Write validation
JP2008079241A (ja) 2006-09-25 2008-04-03 Sharp Corp 検波回路、変調方式判定回路、集積回路、チューナ装置、および多方式共用受信装置
US8183935B2 (en) 2006-10-03 2012-05-22 Milano Alberto Phased shifted oscilator and antenna
US8271713B2 (en) 2006-10-13 2012-09-18 Philips Electronics North America Corporation Interface systems for portable digital media storage and playback devices
KR101441349B1 (ko) 2006-10-31 2014-09-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US9065682B2 (en) 2006-11-01 2015-06-23 Silicon Image, Inc. Wireless HD MAC frame format
JP5297385B2 (ja) 2006-11-13 2013-09-25 エルジー イノテック カンパニー リミテッド センサ装置、センサネットワークシステム、及びセンサ装置制御方法
JP2008124917A (ja) 2006-11-14 2008-05-29 Sony Corp 無線通信システム並びに無線通信装置
US20080112101A1 (en) 2006-11-15 2008-05-15 Mcelwee Patrick T Transmission line filter for esd protection
US8041227B2 (en) 2006-11-16 2011-10-18 Silicon Laboratories Inc. Apparatus and method for near-field communication
JP2008129919A (ja) 2006-11-22 2008-06-05 Toshiba Corp 非接触式ｉｃカードリーダライタ装置及び送信電波出力レベル制御方法
US9697556B2 (en) 2007-09-06 2017-07-04 Mohammad A. Mazed System and method of machine learning based user applications
US7820990B2 (en) 2006-12-11 2010-10-26 Lockheed Martin Corporation System, method and apparatus for RF directed energy
GB0700671D0 (en) 2006-12-15 2007-02-21 Innovision Res & Tech Plc Nfc communicator and method of data communication
US7557303B2 (en) 2006-12-18 2009-07-07 Lsi Corporation Electronic component connection support structures including air as a dielectric
US8013610B1 (en) 2006-12-21 2011-09-06 Seektech, Inc. High-Q self tuning locating transmitter
US7460077B2 (en) 2006-12-21 2008-12-02 Raytheon Company Polarization control system and method for an antenna array
EP1936741A1 (en) 2006-12-22 2008-06-25 Sony Deutschland GmbH Flexible substrate integrated waveguides
JP2008160456A (ja) 2006-12-22 2008-07-10 Oki Electric Ind Co Ltd 無線タグ位置推定装置、無線タグ通信装置、無線タグ位置推定システム、無線タグ位置推定方法、及び、無線タグ位置推定プログラム
US7557758B2 (en) 2007-03-26 2009-07-07 Broadcom Corporation Very high frequency dielectric substrate wave guide
US8064533B2 (en) 2006-12-29 2011-11-22 Broadcom Corporation Reconfigurable MIMO transceiver and method for use therewith
US7974587B2 (en) 2006-12-30 2011-07-05 Broadcom Corporation Local wireless communications within a device
US8350761B2 (en) 2007-01-04 2013-01-08 Apple Inc. Antennas for handheld electronic devices
US8200156B2 (en) 2007-01-31 2012-06-12 Broadcom Corporation Apparatus for allocation of wireless resources
US8374157B2 (en) 2007-02-12 2013-02-12 Wilocity, Ltd. Wireless docking station
JP5034857B2 (ja) 2007-10-12 2012-09-26 ソニー株式会社 コネクタシステム
JP2008250713A (ja) 2007-03-30 2008-10-16 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置
US8063769B2 (en) 2007-03-30 2011-11-22 Broadcom Corporation Dual band antenna and methods for use therewith
JP2008252566A (ja) 2007-03-30 2008-10-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ａｖ機器
US20080290959A1 (en) 2007-05-22 2008-11-27 Mohammed Ershad Ali Millimeter wave integrated circuit interconnection scheme
US8351982B2 (en) 2007-05-23 2013-01-08 Broadcom Corporation Fully integrated RF transceiver integrated circuit
US7743659B2 (en) 2007-05-25 2010-06-29 The Boeing Company Structural health monitoring (SHM) transducer assembly and system
US7722358B2 (en) 2007-06-15 2010-05-25 Microsoft Corporation Electrical connection between devices
US7768457B2 (en) 2007-06-22 2010-08-03 Vubiq, Inc. Integrated antenna and chip package and method of manufacturing thereof
WO2009002464A2 (en) 2007-06-22 2008-12-31 Vubiq Incorporated System and method for wireless communication in a backplane fabric architecture
US7617342B2 (en) 2007-06-28 2009-11-10 Broadcom Corporation Universal serial bus dongle device with wireless telephony transceiver and system for use therewith
TWI337431B (en) 2007-07-20 2011-02-11 Asustek Comp Inc Electronic device having a connector with changeable magnetic guiding pole and connector assembly
US7941110B2 (en) 2007-07-23 2011-05-10 Freescale Semiconductor, Inc. RF circuit with control unit to reduce signal power under appropriate conditions
US7825775B2 (en) 2007-07-31 2010-11-02 Symbol Technologies, Inc. Antenna-based trigger
US7908420B2 (en) 2007-07-31 2011-03-15 Broadcom Corporation Processing system with millimeter wave host interface and method for use therewith
EP2034623A1 (en) 2007-09-05 2009-03-11 Nokia Siemens Networks Oy Adaptive adjustment of an antenna arrangement for exploiting polarization and/or beamforming separation
US8965309B2 (en) 2007-09-18 2015-02-24 Broadcom Corporation Method and system for calibrating a power amplifier
US20090086844A1 (en) 2007-09-28 2009-04-02 Ahmadreza Rofougaran Method And System For A Programmable Local Oscillator Generator Utilizing A DDFS For Extremely High Frequencies
US7881753B2 (en) 2007-09-28 2011-02-01 Broadcom Corporation Method and system for sharing multiple antennas between TX and RX in a repeat field of polarization isolation
US8244175B2 (en) 2007-09-28 2012-08-14 Broadcom Corporation Method and system for signal repeater with gain control and spatial isolation
US8023886B2 (en) 2007-09-28 2011-09-20 Broadcom Corporation Method and system for repeater with gain control and isolation via polarization
US8634767B2 (en) 2007-09-30 2014-01-21 Broadcom Corporation Method and system for utilizing EHF repeaters and/or transceivers for detecting and/or tracking an entity
US8150807B2 (en) 2007-10-03 2012-04-03 Eastman Kodak Company Image storage system, device and method
US8856633B2 (en) 2007-10-03 2014-10-07 Qualcomm Incorporated Millimeter-wave communications for peripheral devices
US7746256B2 (en) 2007-10-05 2010-06-29 Infineon Technologies Ag Analog to digital conversion using irregular sampling
US8121542B2 (en) 2007-10-16 2012-02-21 Rafi Zack Virtual connector based on contactless link
US8428528B2 (en) 2007-10-24 2013-04-23 Biotronik Crm Patent Ag Radio communications system designed for a low-power receiver
US20090153260A1 (en) 2007-12-12 2009-06-18 Ahmadreza Rofougaran Method and system for a configurable transformer integrated on chip
US7880677B2 (en) 2007-12-12 2011-02-01 Broadcom Corporation Method and system for a phased array antenna embedded in an integrated circuit package
EP2077518B1 (en) 2008-01-03 2013-10-02 Nxp B.V. Transponder detection by resonance frequency reduction
US7873122B2 (en) 2008-01-08 2011-01-18 Qualcomm Incorporated Methods and devices for wireless chip-to-chip communications
US9537566B2 (en) 2008-01-11 2017-01-03 Alcatel-Lucent Usa Inc. Realizing FDD capability by leveraging existing TDD technology
TWI348280B (en) 2008-01-21 2011-09-01 Univ Nat Taiwan Dual injection locked frequency dividing circuit
US8310444B2 (en) 2008-01-29 2012-11-13 Pacinian Corporation Projected field haptic actuation
US7750435B2 (en) 2008-02-27 2010-07-06 Broadcom Corporation Inductively coupled integrated circuit and methods for use therewith
US7795700B2 (en) 2008-02-28 2010-09-14 Broadcom Corporation Inductively coupled integrated circuit with magnetic communication path and methods for use therewith
US8415777B2 (en) 2008-02-29 2013-04-09 Broadcom Corporation Integrated circuit with millimeter wave and inductive coupling and methods for use therewith
JPWO2009113373A1 (ja) 2008-03-13 2011-07-21 日本電気株式会社 半導体装置
US20090236701A1 (en) 2008-03-18 2009-09-24 Nanyang Technological University Chip arrangement and a method of determining an inductivity compensation structure for compensating a bond wire inductivity in a chip arrangement
JP4292231B1 (ja) 2008-03-24 2009-07-08 株式会社東芝 電子機器
JP4497222B2 (ja) 2008-03-26 2010-07-07 ソニー株式会社 通信装置及び通信方法、並びにコンピュータ・プログラム
US8269344B2 (en) 2008-03-28 2012-09-18 Broadcom Corporation Method and system for inter-chip communication via integrated circuit package waveguides
JP2009239842A (ja) 2008-03-28 2009-10-15 Renesas Technology Corp 無線通信システム
EP2263355B1 (en) 2008-03-31 2012-09-12 Nxp B.V. High resolution digital modulator by switching between discrete PWM or PPM values
US8184651B2 (en) 2008-04-09 2012-05-22 Altera Corporation PLD architecture optimized for 10G Ethernet physical layer solution
US20090259865A1 (en) 2008-04-11 2009-10-15 Qualcomm Incorporated Power Management Using At Least One Of A Special Purpose Processor And Motion Sensing
US8755849B2 (en) 2008-05-07 2014-06-17 Broadcom Corporation Method and system for power management in a beamforming system
US8116676B2 (en) 2008-05-07 2012-02-14 Broadcom Corporation Method and system for inter IC communications utilizing a spatial multi-link repeater
JP2009272874A (ja) 2008-05-07 2009-11-19 Sony Corp 通信装置、通信方法、プログラム、および通信システム
US20090280765A1 (en) 2008-05-07 2009-11-12 Ahmadreza Rofougaran Method And System For On-Demand Filtering In A Receiver
JP5195911B2 (ja) 2008-06-16 2013-05-15 日本電気株式会社 基地局制御モジュール、無線基地局、基地局制御装置および基地局制御方法
US9300508B2 (en) 2008-08-07 2016-03-29 Trex Enterprises Corp. High data rate milllimeter wave radio on a chip
JP2010068106A (ja) 2008-09-09 2010-03-25 Future Mobile Inc サービス提供方法、サーバおよび携帯通信装置
US8392965B2 (en) 2008-09-15 2013-03-05 Oracle International Corporation Multiple biometric smart card authentication
JP2010103982A (ja) 2008-09-25 2010-05-06 Sony Corp ミリ波伝送装置、ミリ波伝送方法、ミリ波伝送システム
US8131645B2 (en) 2008-09-30 2012-03-06 Apple Inc. System and method for processing media gifts
US20110197237A1 (en) 2008-10-10 2011-08-11 Turner Steven E Controlled Delivery of Content Data Streams to Remote Users
US8630588B2 (en) 2008-10-29 2014-01-14 Marvell World Trade Ltd. Efficient and flexible transmit beamforming sector sweep in a multi-antenna communication device
US8346234B2 (en) 2008-11-08 2013-01-01 Absolute Software Corporation Secure platform management with power savings capacity
WO2010058337A1 (en) 2008-11-19 2010-05-27 Nxp B.V. Millimetre-wave radio antenna module
US8324990B2 (en) 2008-11-26 2012-12-04 Apollo Microwaves, Ltd. Multi-component waveguide assembly
US20100149149A1 (en) 2008-12-15 2010-06-17 Lawther Joel S Display system
FR2940568A1 (fr) 2008-12-22 2010-06-25 Thomson Licensing Procede de transmission dans un reseau sans-fil et procede de gestion de communication correspondant
US8554136B2 (en) 2008-12-23 2013-10-08 Waveconnex, Inc. Tightly-coupled near-field communication-link connector-replacement chips
US9191263B2 (en) 2008-12-23 2015-11-17 Keyssa, Inc. Contactless replacement for cabled standards-based interfaces
US9407311B2 (en) 2011-10-21 2016-08-02 Keyssa, Inc. Contactless signal splicing using an extremely high frequency (EHF) communication link
US20100167645A1 (en) 2008-12-25 2010-07-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Information processing apparatus
JP5556072B2 (ja) 2009-01-07 2014-07-23 ソニー株式会社 半導体装置、その製造方法、ミリ波誘電体内伝送装置
TWI384814B (zh) 2009-02-06 2013-02-01 Univ Nat Taiwan 差動射頻訊號傳送機、差動射頻訊號接收機與無線射頻訊號收發系統
US8964634B2 (en) 2009-02-06 2015-02-24 Sony Corporation Wireless home mesh network bridging adaptor
US8326221B2 (en) 2009-02-09 2012-12-04 Apple Inc. Portable electronic device with proximity-based content synchronization
EP2401825B1 (en) 2009-02-26 2013-12-04 Battelle Memorial Institute Submersible vessel data communications system
US8760342B2 (en) 2009-03-31 2014-06-24 Kyocera Corporation Circuit board, high frequency module, and radar apparatus
JP2010245990A (ja) 2009-04-09 2010-10-28 Seiko Epson Corp 通信方法および通信システム
WO2010119772A1 (ja) 2009-04-15 2010-10-21 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置およびそれを実装したｉｃカード
JP2010256973A (ja) 2009-04-21 2010-11-11 Sony Corp 情報処理装置
US8179333B2 (en) 2009-05-08 2012-05-15 Anokiwave, Inc. Antennas using chip-package interconnections for millimeter-wave wireless communication
US8188802B2 (en) 2009-05-13 2012-05-29 Qualcomm Incorporated System and method for efficiently generating an oscillating signal
US8244189B2 (en) 2009-05-20 2012-08-14 Broadcom Corporation Method and system for chip-to-chip mesh networks
US8346847B2 (en) 2009-06-03 2013-01-01 Apple Inc. Installing applications based on a seed application from a separate device
US8442581B2 (en) 2009-06-05 2013-05-14 Mediatek Inc. System for the coexistence between a plurality of wireless communication modules
WO2010144617A2 (en) 2009-06-10 2010-12-16 The Regents Of The University Of California Milli-meter-wave-wireless-interconnect (m2w2 - interconnect) method for short-range communications with ultra-high data rate capability
US9007968B2 (en) 2009-06-16 2015-04-14 Samsung Electronics Co., Ltd. System and method for wireless multi-band networks association and maintenance
US8812833B2 (en) 2009-06-24 2014-08-19 Marvell World Trade Ltd. Wireless multiband security
JP5278210B2 (ja) 2009-07-13 2013-09-04 ソニー株式会社 無線伝送システム、電子機器
US8427296B2 (en) 2009-07-14 2013-04-23 Apple Inc. Method and apparatus for determining the relative positions of connectors
US8605826B2 (en) 2009-08-04 2013-12-10 Georgia Tech Research Corporation Multi-gigabit millimeter wave receiver system and demodulator system
JP5316305B2 (ja) 2009-08-13 2013-10-16 ソニー株式会社 無線伝送システム、無線伝送方法
JP2011044953A (ja) 2009-08-21 2011-03-03 Sony Corp Ａｖ機器用の有線伝送線路
JP2011044944A (ja) 2009-08-21 2011-03-03 Sony Corp 通信装置、通信システム及び通信方法
ES2859780T3 (es) 2009-09-01 2021-10-04 G4S Monitoring Tech Limited Sensores de proximidad
FR2951321B1 (fr) 2009-10-08 2012-03-16 St Microelectronics Sa Dispositif semi-conducteur comprenant un guide d'ondes electro-magnetiques
EP2698883A1 (en) 2009-10-09 2014-02-19 Ondal Medical Systems GmbH Rotatable electrical coupling and connector therefor
CN201562854U (zh) 2009-11-25 2010-08-25 联想(北京)有限公司 磁性连接器及具有该磁性连接器的电子设备
US8390249B2 (en) 2009-11-30 2013-03-05 Broadcom Corporation Battery with integrated wireless power receiver and/or RFID
US8279611B2 (en) 2009-12-09 2012-10-02 Research In Motion Limited Flexible cable having rectangular waveguide formed therein and methods of manufacturing same
US8348678B2 (en) 2010-01-11 2013-01-08 Automotive Industrial Marketing Corp. Magnetic cable connector systems
EP2360923A1 (en) 2010-02-24 2011-08-24 Thomson Licensing Method for selectively requesting adaptive streaming content and a device implementing the method
JP2011176672A (ja) 2010-02-25 2011-09-08 Olympus Corp 通信変換装置、通信中継システム、および、通信装置
JP5665074B2 (ja) 2010-03-19 2015-02-04 シリコンライブラリ株式会社 無線伝送システム並びにそれに用いられる無線送信機、無線受信機、無線送信方法、無線受信方法、及び無線通信方法
JP5500679B2 (ja) 2010-03-19 2014-05-21 シリコンライブラリ株式会社 無線伝送システム並びにそれに用いられる無線送信機、無線受信機、無線送信方法、無線受信方法、及び無線通信方法
US8781420B2 (en) 2010-04-13 2014-07-15 Apple Inc. Adjustable wireless circuitry with antenna-based proximity detector
JP5375738B2 (ja) 2010-05-18 2013-12-25 ソニー株式会社 信号伝送システム
US8774252B2 (en) 2010-05-27 2014-07-08 Qualcomm Incorporated System and method for transmtting and receiving signal with quasi-periodic pulse sequence
US8843076B2 (en) 2010-07-06 2014-09-23 Intel Corporation Device, system and method of wireless communication over a beamformed communication link
US8871565B2 (en) 2010-09-13 2014-10-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US8264310B2 (en) 2010-09-17 2012-09-11 Apple Inc. Accessory device for peek mode
KR101288173B1 (ko) 2010-09-17 2013-07-18 삼성전기주식회사 단말기 및 그의 무선 통신 방법
US8358596B2 (en) 2010-09-20 2013-01-22 Research In Motion Limited Communications system providing mobile wireless communications device application module associations for respective wireless communications formats and related methods
JP5498332B2 (ja) 2010-09-21 2014-05-21 株式会社デンソー 車載機
US9118217B2 (en) 2010-09-30 2015-08-25 Broadcom Corporation Portable computing device with wireless power distribution
US20120126794A1 (en) 2010-11-22 2012-05-24 Raymond Jensen Sensor Assembly And Methods Of Assembling A Sensor Probe
EP2461485B1 (en) 2010-12-01 2013-07-31 Dialog Semiconductor GmbH A device and method for the transmission and reception of high-fidelity audio using a single wire
WO2012129426A2 (en) 2011-03-24 2012-09-27 Waveconnex, Inc. Integrated circuit with electromagnetic communication
US20120249366A1 (en) 2011-04-04 2012-10-04 Raytheon Company Communications on the move antenna system
CN102187714A (zh) 2011-04-29 2011-09-14 华为终端有限公司 移动终端接入无线网络的方法、设备及通信***
US9141616B2 (en) 2011-05-06 2015-09-22 Google Inc. Physical confirmation for network-provided content
US8714459B2 (en) 2011-05-12 2014-05-06 Waveconnex, Inc. Scalable high-bandwidth connectivity
CN106059634B (zh) 2011-05-12 2019-04-02 基萨公司 可扩展的高带宽连通性
US9614590B2 (en) 2011-05-12 2017-04-04 Keyssa, Inc. Scalable high-bandwidth connectivity
JP5959630B2 (ja) 2011-05-31 2016-08-02 ケッサ・インコーポレーテッド デルタ変調低電力ｅｈｆ通信リンク
US8811526B2 (en) 2011-05-31 2014-08-19 Keyssa, Inc. Delta modulated low power EHF communication link
US8742798B2 (en) 2011-06-03 2014-06-03 Marvell World Trade Ltd. Method and apparatus for local oscillation distribution
WO2012174350A1 (en) 2011-06-15 2012-12-20 Waveconnex, Inc. Proximity sensing and distance measurement using ehf signals
WO2013006641A2 (en) 2011-07-05 2013-01-10 Waveconnex, Inc. Ehf communication with electrical isolation and with dielectric transmission medium
US20130278360A1 (en) 2011-07-05 2013-10-24 Waveconnex, Inc. Dielectric conduits for ehf communications
TWI554165B (zh) 2011-09-15 2016-10-11 奇沙公司 具有介電媒體之無線通訊
KR101995608B1 (ko) 2011-10-20 2019-10-17 키사, 아이엔씨. 저-프로파일 무선 커넥터들
CN102333127A (zh) 2011-10-20 2012-01-25 中兴通讯股份有限公司 资源下载方法、装置及***
WO2013090625A1 (en) 2011-12-14 2013-06-20 Waveconnex, Inc. Connectors providing haptic feedback
US9559790B2 (en) 2012-01-30 2017-01-31 Keyssa, Inc. Link emission control
EP2820554B1 (en) 2012-03-02 2016-08-24 Keyssa, Inc. Systems and methods for duplex communication
US8929834B2 (en) 2012-03-06 2015-01-06 Keyssa, Inc. System for constraining an operating parameter of an EHF communication chip
EP2832192B1 (en) * 2012-03-28 2017-09-27 Keyssa, Inc. Redirection of electromagnetic signals using substrate structures
KR20150041653A (ko) 2012-08-10 2015-04-16 키사, 아이엔씨. Ehf 통신을 위한 유전체 커플링 시스템
CN104620440B (zh) 2012-08-10 2018-02-27 凯萨股份有限公司 启用ehf的显示***
KR20150055030A (ko) 2012-09-14 2015-05-20 키사, 아이엔씨. 가상 히스테리시스를 이용한 무선 연결
US9179490B2 (en) 2012-11-29 2015-11-03 Intel Corporation Apparatus, system and method of disconnecting a wireless communication link
KR20150093830A (ko) 2012-12-14 2015-08-18 키사, 아이엔씨. 무접촉 디지털 저작권 관리 데이터 전송 시스템 및 방법
US9237216B2 (en) 2013-03-11 2016-01-12 Intel Corporation Techniques for wirelessly docking to a device
KR101886739B1 (ko) 2013-03-15 2018-08-09 키사, 아이엔씨. 극고주파 통신 칩
US9608862B2 (en) 2013-03-15 2017-03-28 Elwha Llc Frequency accommodation
EP3058662B1 (en) 2013-10-18 2019-07-31 Keyssa, Inc. Misalignment-tolerant high-density multi-transmitter/receiver modules for extremely-high frequency (ehf) close-proximity wireless connections

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1195908A (zh) * 1997-04-10 1998-10-14 株式会社村田制作所 天线装置和雷达模块

Also Published As

Publication number Publication date
CN104641505A (zh) 2015-05-20
TWI595715B (zh) 2017-08-11
EP2883271A1 (en) 2015-06-17
EP2883271B1 (en) 2020-07-22
US10069183B2 (en) 2018-09-04
KR20150041653A (ko) 2015-04-16
US20170077582A1 (en) 2017-03-16
US9515365B2 (en) 2016-12-06
WO2014026089A1 (en) 2014-02-13
TW201414104A (zh) 2014-04-01
US20140043208A1 (en) 2014-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104641505B (zh) 用于ehf通信的电介质耦合***
US9490518B1 (en) System for launching a signal into a dielectric waveguide
US9570788B2 (en) Dielectric waveguide combined with electrical cable
US9692102B2 (en) Dielectric waveguide socket for connecting a dielectric waveguide stub to a dielectric waveguide
US9350063B2 (en) Dielectric waveguide with non-planar interface surface and mating deformable material
US9705204B2 (en) Low-profile wireless connectors
CN105453334B (zh) 非接触式通信单元连接器组件
US20170271736A1 (en) Dielectric waveguide integrated into a flexible substrate
TW201407876A (zh) 用於ｅｈｆ通訊之介電導管

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20220621

Address after: Illinois, America

Patentee after: MOLEX, LLC

Address before: 5th floor, Yunxian commercial center, 44 Yunxian street, central, Hong Kong, China

Patentee before: Kaisa Hong Kong Ltd.

Effective date of registration: 20220621

Address after: 5th floor, Yunxian commercial center, 44 Yunxian street, central, Hong Kong, China

Patentee after: Kaisa Hong Kong Ltd.

Address before: Room 655, 275 Campbell Avenue, Campbell,, USA 95008, zip code,

Patentee before: WAVECONNEX, Inc.