JP2008537333A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. 第１面及び第２面を備える第１半導体パッケージを準備することであって、前記第１面は該第１面に設けられて前記第１半導体パッケージへの電気的接続を行う複数の第１導電バンプを有し、前記第１面の反対側にある非平面状の前記第２面はモールドキャップ及び隣接する複数の半田ランを有することと、
   第２半導体パッケージを前記第１半導体パッケージの上に重ねるように配置することであって、前記第２半導体パッケージは第１面及び該第１面の反対側にある第２面を備え、前記第２面は該第２面の中央部の外側に位置して前記第１半導体パッケージの前記隣接する複数の半田ランと接触する第２の複数の導電バンプを有することと、
   介在要素を前記第１半導体パッケージと前記第２半導体パッケージとの間に直接接触するように配置することであって、前記介在要素は前記第１半導体パッケージ及び前記第２半導体パッケージの各々に接着し且つ前記介在要素に接触する前記第１半導体パッケージ及び前記第２半導体パッケージの隣接面に剛性を提供するのに十分な粘着性を有することと、
   前記介在要素を前記第１半導体パッケージ及び前記第２半導体パッケージの少なくとも一つの周囲の外側へ横方向に延出させるとともに前記介在要素を一つの角度に曲折させることと、
   前記第２の複数の導電バンプ及び前記半田ランを介して、前記第１半導体パッケージと前記第２半導体パッケージとの間の直接的な電気的接触を行うことと、
   下部基板を前記第１半導体パッケージに接続することであって、前記下部基板は複数の接点を有し、各接点を前記第１半導体パッケージの前記第１の複数の導電バンプのうちの少なくとも１つに接触させることと、
   を備える半導体パッケージの積層方法。
2. 前記第１半導体パッケージ又は前記第２半導体パッケージのうちの一つの外側に沿って前記介在要素を延出させるとともに曲折させることと、
   前記下部基板に向かって且つ同下部基板を通過するように前記介在要素を曲折することと、
   前記介在要素に電気的又は物理的接触のうちの少なくとも一方を前記下部基板の背面側から行うことと、
   を更に備える請求項１に記載の方法。
3. 第１面及び第２面を備える第１半導体パッケージであって、前記第１面は該第１面に設けられて前記第１半導体パッケージへの電気的接続を行う複数の第１導電バンプを有し、前記第１面の反対側にある非平面状の前記第２面はモールドキャップ及び隣接する複数の電気的接点を有することと、
   前記第１半導体パッケージに重なり合う第２半導体パッケージであって、前記第２半導体パッケージは第１面及び該第１面の反対側にある第２面を備え、その第２面は該第２面の中央部の外側に位置して前記第１半導体パッケージの前記隣接する複数の電気的接点と接触する複数の第２導電バンプを有し、前記第２半導体パッケージは複数の第２導電バンプを介して前記第１半導体パッケージと直接的な電気的接触を行うことと、
   前記第１半導体パッケージと前記第２半導体パッケージとの間に直接接触するように配置される介在要素であって、前記介在要素は前記第１半導体パッケージ及び前記第２半導体パッケージの各々に接着し且つ前記介在要素に接触する前記第１半導体パッケージ及び前記第２半導体パッケージの隣接面に剛性を提供するのに十分な粘着性を有し、前記介在要素は前記第１半導体パッケージ及び前記第２半導体パッケージに対して表面適合性を有し、前記介在要素は前記第１半導体パッケージ及び前記第２半導体パッケージの少なくとも一つの周囲の外側へ横方向に延出するとともに所定量だけ曲折することと、
   複数の接点を有する下部基板であって、前記下部基板における前記複数の接点の各々は前記第１半導体パッケージにおける前記複数の第１導電バンプのうちの少なくとも１つに接触することと、
   を備える積層半導体パッケージアッセンブリ。
4. 前記介在要素は前記第１半導体パッケージ及び前記第２半導体パッケージの周囲から外側に向けて横方向に延びる請求項３に記載の積層半導体パッケージアッセンブリ。
5. 前記介在要素は、前記第１半導体パッケージ及び前記第２半導体パッケージの周囲から外側に向けて横方向に延びるとともに、電気的又は物理的接触のうちの少なくとも一方を前記下部基板の背面側から行うために前記下部基板に向かって且つ同下部基板を通過するように曲げられる請求項４に記載の積層半導体パッケージアッセンブリ。