JP2013066021A5 - - Google Patents

Description

本発明に係る半導体装置のさらに別な実施態様は、前記第１の部材の、前記第２の部材と向き合う部分に設けたボンディング用パッドと当該ボンディング用パッドと導通した接合部とによって第１の接合用パッドを構成し、前記ワイヤ配線を前記ボンディング用パッドに接続するとともに前記接合部を前記導電性材料によって前記第２の接合用パッドに接合させたことを特徴としている。かかる実施態様によれば、第１の接合用パッドをワイヤ配線接続のための領域（ボンディング用パッド）と第２の接合用パッドに接合するための領域（接合部）とに区分でき、半導体装置の組立が容易になる。特に、前記ボンディング用パッドと前記接合部とを連続した金属膜によって形成し、前記金属膜の表面を部分的に絶縁膜で覆うことによって前記ボンディング用パッドと前記接合部に区分すれば、接合部を接合させるための導電性材料がボンディング用パッドへ広がりにくくなる。

（実施形態５）
図１５に示すものは実施形態５によるマイクロフォン８８である。このマイクロフォン８８は、カバー４４（第２の部材）の下面に回路素子４３を実装し、基板４５（第１の部材）の上面にマイクチップ４２を実装したものである。図１５では、音響孔５３を基板４５に設けてボトムポート型となっているが、音響孔５３をカバー４４に設けてトップポート型としていてもよい。

Claims (11)

1. 第１の部材及び第２の部材からなり、内部に空間を形成されたパッケージと、
   前記パッケージ内に納められたセンサと回路素子を備えた半導体装置であって、
   前記第１の部材の、前記第２の部材との接合部分に第１の接合用パッドを設け、
   前記第２の部材に、バンプを接続させるためのバンプ接合パッドを設けるとともに、前記第２の部材の、前記第１の部材との接合部分に前記バンプ接合パッドと導通した第２の接合用パッドを設け、
   前記センサと前記回路素子のうちいずれか一方の素子を前記第１の部材に実装し、当該一方の素子と前記第１の接合用パッドとをワイヤ配線によって接続し、
   前記センサと前記回路素子のうちいずれか他方の素子にバンプを設け、当該バンプを前記バンプ接合パッドに接続して当該他方の素子を前記第２の部材に実装し、
   前記センサと前記回路素子とを、前記パッケージの底面に垂直な方向から見たとき少なくとも一部が重なり合うように配置し、
   前記第１の部材と前記第２の部材を接合してパッケージを形成するとともに、前記第１の接合用パッドと前記第２の接合用パッドを導電性材料で接合させた半導体装置。
2. 前記一方の素子が前記センサであり、前記他方の素子が前記回路素子であることを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置。
3. 前記第２の部材において、前記第２の接合用パッドを前記他方の素子から見て一方向に配置し、前記他方の素子を前記第２の部材の中心よりも前記第２の接合用パッドに近い位置に配置したことを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置。
4. 前記第１の部材は複数の前記第１の接合用パッドを有し、前記一方の素子と前記第１の接合用パッドとが複数本のワイヤ配線によって接続され、
   前記他方の素子の幅が前記ワイヤ配線間の間隔よりも短くて、前記他方の素子が前記ワイヤ配線間の隙間に位置していることを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置。
5. 前記バンプ接合パッドと前記第２の接合用パッドとは、前記第２の部材に設けた導体配線によって接続されていることを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置。
6. 前記第１の部材の、前記第２の部材と向き合う部分に設けたボンディング用パッドと当該ボンディング用パッドと導通した接合部とによって第１の接合用パッドを構成し、
   前記ワイヤ配線を前記ボンディング用パッドに接続するとともに前記接合部を前記導電性材料によって前記第２の接合用パッドに接合させたことを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置。
7. 前記ボンディング用パッドと前記接合部とは連続した金属膜によって形成され、前記金属膜の表面を部分的に絶縁膜で覆うことによって前記ボンディング用パッドと前記接合部に区分されていることを特徴とする、請求項６に記載の半導体装置。
8. 前記センサが、前記回路素子の垂直上方又は垂直下方に位置していることを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置。
9. 前記バンプは、半田バンプ、Ａｕバンプ、その他の導電性材料からなるバンプ又は異方性導電性材料からなるバンプであることを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置。
10. 前記第１の部材がパッケージのカバーで、前記第２の部材がパッケージの基板であることを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置。
11. 請求項１の半導体装置において前記センサとしてマイクチップを用い、前記第１の部材と第２の部材のうちいずれか一方の部材に音響孔が開口された、マイクロフォン。