JP2014049476A5 - - Google Patents

Description

本発明の一観点によれば、第１パッドを有する第１基板と、前記第１パッドと対向して設けられた第２パッドを有する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に介在し、前記第１パッドと前記第２パッドとを電気的に接続するスペーサ部と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１基板に実装された電子部品と、前記第１基板と前記第２基板との間の空間において前記第１基板上に形成され、前記電子部品を封止する第１封止樹脂と、前記第１封止樹脂の第１面上に形成され、前記第１封止樹脂と前記第２基板との間の空間に充填された第２封止樹脂と、を有し、前記スペーサ部は、前記第１パッドに接合された第１はんだボールと、第１面が前記第１はんだボールに接合された金属ポストと、前記金属ポストの前記第１面とは反対側の第２面と前記第２パッドとに接合された第２はんだボールとが、前記第１基板及び前記第２基板の積層方向に順に積層された構造を有し、前記第１封止樹脂は、前記第１はんだボールと前記金属ポストの側面と前記電子部品を被覆し、前記第２封止樹脂は、前記第２はんだボールを被覆している。

Claims (11)

1. 第１パッドを有する第１基板と、
   前記第１パッドと対向して設けられた第２パッドを有する第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板との間に介在し、前記第１パッドと前記第２パッドとを電気的に接続するスペーサ部と、
   前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１基板に実装された電子部品と、
   前記第１基板と前記第２基板との間の空間において前記第１基板上に形成され、前記電子部品を封止する第１封止樹脂と、
   前記第１封止樹脂の第１面上に形成され、前記第１封止樹脂と前記第２基板との間の空間に充填された第２封止樹脂と、を有し、
   前記スペーサ部は、
   前記第１パッドに接合された第１はんだボールと、
   第１面が前記第１はんだボールに接合された金属ポストと、
   前記金属ポストの前記第１面とは反対側の第２面と前記第２パッドとに接合された第２はんだボールとが、前記第１基板及び前記第２基板の積層方向に順に積層された構造を有し、
   前記第１封止樹脂は、前記第１はんだボールと前記金属ポストの側面と前記電子部品を被覆し、
   前記第２封止樹脂は、前記第２はんだボールを被覆していることを特徴とする電子部品内蔵基板。
2. 前記金属ポストの前記第２面は、前記第１封止樹脂の前記第１面と面一になるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵基板。
3. 前記第１封止樹脂の前記第１面は、前記電子部品を被覆する領域に形成された第２面と、前記第１はんだボールと前記金属ポストの側面とを被覆する領域に形成され、前記第１封止樹脂の前記第２面よりも前記第１基板に向かって凹むように形成された第３面とを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。
4. 前記第１封止樹脂の前記第２面と前記第２基板との間の空間に形成された絶縁層を有し、
   前記第２封止樹脂は、前記第１封止樹脂の前記第３面と前記第２基板との間の空間に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品内蔵基板。
5. 前記金属ポストは、前記第１基板側から前記第２基板側に向かうに連れて径が大きくなるテーパ状に形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品内蔵基板。
6. 前記第１はんだボール及び前記第２はんだボールは、導電性コアボールと前記導電性コアボールの周囲を被覆するはんだとを有するコア付きはんだボールであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の電子部品内蔵基板。
7. 第１パッドが形成され、電子部品が実装された第１基板を準備する第１工程と、
   前記第１パッド上に第１はんだボールと金属ポストとを順に積層するとともに、前記第１はんだボールと前記金属ポストの一部と前記電子部品とを被覆する第１封止樹脂を前記第１基板上に形成する第２工程と、
   第２パッドが形成された第２基板を準備する第３工程と、
   前記第２パッド上に第２はんだボールを接合する第４工程と、
   前記第２はんだボールを前記金属ポストに接合し、前記第１はんだボールと前記金属ポストと前記第２はんだボールとを介して前記第２基板を前記第１基板に接続する第５工程と、
   前記第１封止樹脂と前記第２基板との間の空間を充填する第２封止樹脂を前記第１封止樹脂の第１面上に形成する第６工程と、
   を有することを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
8. 前記第２工程は、
   金属板の所要の箇所を薄化して凸部を形成する工程と、
   前記凸部の第１面上に前記第１はんだボールを搭載する工程と、
   前記第１パッド上に前記第１はんだボールを接合し、前記金属板を前記第１基板に固定する工程と、
   前記金属板と前記第１基板との間の空間を充填する前記第１封止樹脂を形成する工程と、
   前記金属板のうち前記凸部のみ、又は前記凸部の一部のみが残るように前記金属板を薄化して前記金属ポストを形成する工程と、
   を有することを特徴とする請求項７に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
9. 前記凸部を形成する工程では、前記所要の箇所に凹部を形成することにより前記凸部を形成するとともに、前記金属板に前記電子部品の実装領域に対応する開口部を形成し、
   前記第１封止樹脂を形成する工程では、前記第１封止樹脂が前記開口部を充填するように形成され、前記第１封止樹脂の前記第１面のうち前記開口部を充填する領域に形成された第２面が、前記凹部の底面と反対側の前記金属板の面と面一になるように形成されることを特徴とする請求項８に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
10. 前記第５工程の前に、前記第１封止樹脂の前記第２面上に半硬化状態の絶縁層を形成する工程を有し、
    前記第５工程では、前記第１封止樹脂の前記第２面と前記第２基板との間の空間が前記絶縁層で充填されることを特徴とする請求項９に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
11. 前記金属ポストを形成する工程では、前記薄化後の前記凸部の前記第１面と反対側の第２面が前記凸部の側面と接する前記第１封止樹脂の前記第１面と面一になるように、前記金属板が薄化されることを特徴とする請求項８〜１０のいずれか１項に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。