JP2000058593A - 表面弾性波素子の実装構造及びその実装方法 - Google Patents

表面弾性波素子の実装構造及びその実装方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装構造が小さい表面弾性波素子の実装構造
を提供すること。 【解決手段】 表面弾性波素子１の機能面１ａを、実装
される配線基板６の実装面６ａに対面させ、機能面１ａ
の振動伝搬部と実装面６ａとの間に振動空間９を保った
状態で機能面１ａと実装面６ａとの間の間隙を樹脂で封
じた表面弾性波素子１の実装構造において、前記樹脂
は、異方性導電樹脂８であり、振動空間９は、異方性導
電樹脂８に形成された空間によって構成されていること
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面弾性波素子に
関し、特にその実装構造及び実装方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面弾性波素子の実装構造及び実
装方法についての一例として特開平４−１５０４０５号
公報に示されるようなフリップチップ実装構造及び実装
方法がある。図６にその実装構造を、図７に実装方法を
示す。
【０００３】本実装構造は、機能面１ａにＡｌ配線から
なる櫛形電極２を有する表面弾性波素子１の接続パッド
４上にはＡｕバンプ２５が形成され、表面弾性波素子１
は配線基板６の実装面６ａに対面した状態で、配線基板
６に電気的、機械的に接続されている。また、表面弾性
波素子１上に粘度の高いシリコン樹脂２６がディスペン
サにより供給され、このシリコン樹脂２６により表面弾
性波素子１の周囲がコーティングされている。
【０００４】この従来の表面弾性波素子１の実装構造で
は、表面弾性波素子１の上面及び周囲がシリコン樹脂２
６により覆われているので、この実装構造全体のサイズ
は、表面弾性波素子自身のサイズよりも大きくなってし
まう。
【０００５】また、シリコン樹脂２６は表面弾性波素子
１の上面と周囲のみを覆っており、表面弾性波素子１と
配線基板６の基板パッド７とを接続しているＡｕバンプ
２５の周囲は解放された構造であるため、実装構造全体
に温度変化が繰り返し加わった場合に、表面弾性波素子
１と配線基板６の熱膨張係数の差により発生する応力が
Ａｕバンプ２５の接続部に直接加わり、疲労破壊しやす
い。また、落下時の衝撃等の外部からの衝撃による破壊
も起きやすい。
【０００６】さらに、表面弾性波素子１の周囲を覆うシ
リコン樹脂２６の代わりに、エポキシ等の樹脂を適用す
ることも可能であるが、樹脂の粘度によっては表面弾性
波素子１と配線基板６の間の振動空間９の形状をコント
ロールする事が難しい。その理由は、毛細管現象により
振動空間９内に樹脂が浸入してしまい表面弾性波素子１
の機能面１ａの振動伝搬部に付着するためである。この
場合は表面弾性波素子１の本来の特性が得られない。
【０００７】この従来例の実装方法のフローは図７に示
すように、先ず、ウエハー状態の表面弾性波素子１の機
能面１ａ上の入出力端子及びグランド端子となる接続パ
ッド４上にＡｕバンプ２５を形成する（ステップＳ
１）。次に、ウエハー状態の表面弾性波素子１をダイシ
ングし、個々の素子に分割する（ステップＳ２）。
【０００８】マウント工程（ステップ３）では、表面弾
性波素子１の機能面１ａを下向きにし、配線基板６の実
装面６ａに対面させ、表面弾性波素子１の金属バンプ２
５と配線基板６の基板パッド７を位置合わせし、表面弾
性波素子１を配線基板６上に搭載する。
【０００９】最後に、シリコン樹脂２６を表面弾性波素
子１の裏面（機能面１ａの反対側面）より供給し（ステ
ップＳ４）、プロセスは完了する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従来の表面弾性波素子
の実装構造には次の様な問題点があった。
【００１１】第１の問題点は、実装構造が表面弾性波素
子サイズに比べて大きくなることである。このため、高
密度な実装が必要な携帯情報機器への使用には適さな
い。
【００１２】その理由は、表面弾性波素子の周囲がシリ
コン樹脂により覆われていることにある。勿論、このシ
リコン樹脂は、外部環境から表面弾性波素子を保護する
役割を果たしているため、取り除くことはできない。
【００１３】第２の問題点は、シリコン樹脂が表面弾性
波素子の上面と周囲のみを覆っており、表面弾性波素子
と配線を接続しているＡｕバンプの周囲は解放された構
造であるため、接続信頼性が低いことである。
【００１４】その理由は、実装構造全体に温度変化が繰
り返し加わった場合に、表面弾性波素子と配線基板の熱
膨張係数の差により発生する応力がＡｕバンプの接続部
に直接加るためであり、疲労破壊しやすい。また、落下
時の衝撃等の外部からの衝撃による破壊も起きやすい。
【００１５】第３の問題点は、樹脂の粘度によっては、
表面弾性波素子と配線基板の間の振動空間の形状をコン
トロールする事が難しいことである。
【００１６】その理由は、毛細管現象により振動空間内
に樹脂が浸入してしまい表面弾性波素子の機能面の振動
伝搬部に付着するためである。この場合、表面弾性波素
子の本来の特性は得られない。
【００１７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明によ
れば、表面弾性波素子の機能面を、実装される配線基板
の実装面に対面させ、前記機能面の振動伝搬部と前記実
装面との間に振動空間を保った状態で前記機能面と前記
実装面との間の間隙を樹脂で封じた表面弾性波素子の実
装構造において、前記樹脂は、異方性導電樹脂であり、
前記振動空間は、前記異方性導電樹脂に形成された空間
によって構成されていることを特徴とする表面弾性波素
子の実装構造が得られる。
【００１８】請求項２記載の発明によれば、前記機能面
と前記実装面との間に介在する前記異方性導電樹脂の充
填部が、前記振動空間を取り囲む連続した枠状に形成さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の表面弾性波
素子の実装構造が得られる。
【００１９】請求項３記載の発明によれば、前記表面弾
性波素子と前記配線基板とが、金属バンプにより電気的
に接続され、該金属バンプが、前記異方性導電樹脂によ
って取り囲まれていることを特徴とする請求項１又は２
に記載の表面弾性波素子の実装構造が得られる。
【００２０】請求項４記載の発明によれば、少なくとも
前記振動伝搬部を覆うように、前記機能面上に、保護膜
が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のい
ずれか一つの請求項に記載の表面弾性波素子の実装構造
が得られる。
【００２１】請求項５記載の発明によれば、前記保護膜
が、Ｓｉ、ＳｉＯ２、ＳｉＮの内のいずれか一つからな
ることを特徴とする請求項４に記載の表面弾性波素子の
実装構造が得られる。
【００２２】請求項６記載の発明によれば、前記振動空
間の外周縁に沿って前記異方性導電樹脂を取り囲む第２
の樹脂が設けられていることを特徴とする請求項１乃至
５のいずれか一つの請求項に記載の表面弾性波素子の実
装構造が得られる。
【００２３】請求項７記載の発明によれば、前記配線基
板が、ガラスエポキシ基板又はセラミック基板からなる
ことを特徴とする請求項１乃至６の内のいずれか一つの
請求項に記載の表面弾性波素子の実装構造が得られる。
【００２４】請求項８記載の発明によれば、表面弾性波
素子の機能面を、実装される配線基板の実装面に対面さ
せ、前記機能面の振動伝搬部と前記実装面との間に振動
空間を保った状態で前記機能面と前記実装面との間の間
隙を樹脂で封じるようにした表面弾性波素子の実装方法
において、前記配線基板の実装面上に、前記振動空間と
なる空間を有した異方性導電樹脂を配置する工程と、前
記表面弾性波素子の機能面を、前記配線基板の実装面に
対向させ、位置合わせする工程と、前記表面弾性波素子
を、前記配線基板の実装面に対して加圧しながら加熱す
ることにより、前記異方性導電樹脂を硬化させ、前記表
面弾性波素子と前記配線基板の接続を行う工程とを含む
ことを特徴とする表面弾性波素子の実装方法が得られ
る。
【００２５】
【発明の実施の形態】本発明の表面弾性波素子の実装構
造は、表面弾性波素子の機能面を、実装される配線基板
の実装面に対面させ、機能面の振動伝搬部と実装面との
間に振動空間を保った状態で、機能面の振動伝搬部の周
囲と実装面との間隙が樹脂で充填される。
【００２６】また、振動空間を保った状態で機能面の振
動伝搬部の周囲と実装面との間隙を充填する樹脂は異方
性導電性樹脂であり、機能面の振動伝搬部の近傍の振動
空間は異方性導電樹脂シートを形状加工することにより
得られる。
【００２７】以下、具体的に本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
【００２８】図１は本発明の第１の実施形態による表面
弾性波素子の実装構造の断面図である。図１を参照し
て、表面弾性波素子１の機能面１ａには、櫛形電極２が
設けられており、また、この機能面１ａには、接続パッ
ド４上を除き、保護膜３が形成されている。表面弾性波
素子１の機能面１ａ上の接続パッド４は、入出力端子及
びグランド端子となる部分であり、これらの接続パッド
４上には、金属バンプ５が形成されている。
【００２９】表面弾性波素子１の機能面１ａと配線基板
６の実装面６ａとの間隙は、異方性導電樹脂８により充
填されている。異方性導電樹脂８は、表面弾性波素子１
の機能面１ａの櫛形電極２を含む振動伝搬部近傍に空間
が形成されるように、あらかじめ形状加工がなされてい
る。この異方性導電樹脂８に形成された空間が振動空間
９として表面弾性波素子１の特性を確保している。
【００３０】表面弾性波素子１は、機能面１ａを配線基
板６の実装面６ａに対面した状態で、金属バンプ５と異
方性導電性樹脂８に含まれる導電（金属）粒子（図示せ
ず）を介して、配線基板６の実装面６ａ上の基板パッド
７に電気的に接続されている。
【００３１】異方性導電樹脂８は振動空間９を取り囲む
連続した枠状に形成されており、表面弾性波素子１と配
線基板６との間に介在している。また、異方性導電樹脂
８は金属バンプ５の周囲を覆っている。
【００３２】図２は図１に示す表面弾性波素子の実装方
法のフロー図である。図２を参照して、先ず、接続パッ
ド４上を除いてウエハー状態の表面弾性波素子１の機能
面１ａ上に保護膜３を形成する（ステップＳ１）。次
に、表面弾性波素子１の機能面１ａの入出力端子及びグ
ランド端子となる接続パッド４上に、メッキ法やワイヤ
ボンディング法、転写バンプ法等により金属バンプ５を
形成する（ステップＳ２）。
【００３３】その後、ウエハー状態の表面弾性波素子１
をダイシングすることにより、個々のチップに分割する
（ステップＳ３）。
【００３４】次に、異方性導電樹脂８のシートを配線基
板６の実装面６ａ上の表面弾性波素子１の実装位置に貼
り付ける（ステップＳ４）。異方性導電樹脂８は、表面
弾性波素子１とほぼ同サイズに加工し、表面弾性波素子
１の機能面１ａの櫛形電極２を含む振動伝搬部に対向す
る部分は、あらかじめ形状加工し、除去してあり、ここ
は、空所となっている。
【００３５】マウント工程（ステップＳ５）では、表面
弾性波素子１を、機能面１ａを下向きにして配線基板６
の実装面６ａに対面させ、表面弾性波素子１の金属バン
プ５と配線基板６の基板パッド７を位置あわせし、表面
弾性波素子１を配線基板６に搭載する。さらに、金属バ
ンプ５と基板パッド７とを接触させた状態で加圧及び加
熱し、異方性導電樹脂８を硬化させ、表面弾性波素子１
と配線基板６を接着させる。以上により、図１に示した
表面弾性波素子の実装構造を得ることができる。
【００３６】図３は本発明の第２の実施形態による表面
弾性波素子の実装構造の断面図である。図３を参照し
て、本実施形態においては、異方性導電樹脂８が振動空
間９を取り囲むように連続した枠状に形成されているの
は第１の実施形態と同じであるが、この異方性導電樹脂
８は、金属バンプ５の周囲は覆っていない。従って、本
実施形態では、金属バンプ５は、配線基板６の基板パッ
ド７に直接接触している。
【００３７】本実施形態は、表面弾性波素子１と配線基
板６の熱膨張係数の差が小さく、金属バンプ５の接続部
に発生する応力が小さい場合等に適用される。
【００３８】図４は本発明の第３の実施形態による表面
弾性波素子の実装構造の断面図である。図４を参照し
て、本実施形態においては、表面弾性波素子１と配線基
板６の間隙を充填している異方性導電樹脂８の周囲が、
さらに第２の樹脂１１で覆われている。第２の樹脂１１
は、絶縁性樹脂、導電性樹脂の両方が適用可能である。
【００３９】本実施形態において、第２の樹脂１１の層
は、表面弾性波素子１と配線基板６の間隙のみに形成さ
れる形態と、表面弾性波素子１の側面を覆うように形成
される形態と、表面弾性波素子１の裏面の一部又は全体
を覆うように形成される形態をとることが可能である。
第２の樹脂１１は、いずれの形態の場合も振動空間９及
び櫛形電極２表面への水分の耐浸入性を向上させる役割
を果たしている。
【００４０】勿論、本実施形態は、図４から明らかなよ
うに、第２の樹脂１１が表面弾性波素子１と配線基板６
の間隙のみに形成された形態である。
【００４１】第２の樹脂１１が表面弾性波素子１の裏面
の一部又は全体を覆う形態において、第２の樹脂１１が
導電性樹脂であり、表面弾性波素子１の裏面に導電層が
形成されている場合には、表面弾性波素子１の裏面と配
線基板６の任意の配線部が電気的に接続され、表面弾性
波素子１の裏面の電位を任意の電位に保つことが可能と
なる。
【００４２】図５は本発明の第４の実施形態による表面
弾性波素子の実装構造の断面図である。図５を参照し
て、本実施形態においては、表面弾性波素子１は、これ
とほぼ同じ大きさのキャリア基板１２に搭載されてい
る。表面弾性波素子１の接続パッド４とキャリア基板１
２のキャリア基板パッド１３とが、金属バンプ５と異方
性導電樹脂８に含まれる導電性粒子（図示せず）により
電気的に接続されている。表面弾性波素子１とキャリア
基板１２の間隙は、異方性導電樹脂８により充填され、
振動空間９が確保されている。
【００４３】表面弾性波素子１とキャリア基板１２の外
形サイズはほぼ同じであり、超小型のパッケージを構成
している。
【００４４】キャリア基板１２は、キャリア基板外部パ
ッド１４より半田バンプ１５を介して配線基板６の基板
パッド７に接続される。本実施形態においては半田バン
プ１５のみにより配線基板６と接続されているが、キャ
リア基板１２と配線基板６の間隙に樹脂を充填すること
も可能であり、これにより半田バンプ１５による接続信
頼性が向上する。
【００４５】第４の実施形態を示す図５においては、表
面弾性波素子１とキャリア基板１２の間隙は１種の異方
性導電樹脂８により充填されているが、第３の実施形態
を示す図４のように、２種以上の樹脂により充填されて
も同様に超小型のパッケージを得ることができる。
【００４６】第３、４の実施形態を示す図４、５におい
ては、金属バンプ５の周囲は異方性導電樹脂８、第２の
樹脂１１により覆われているが、第３、４の実施形態に
おいても、第２の実施形態に示すように、金属バンプ５
の周囲を覆わない形態をとることも可能であることは明
らかである。
【００４７】
【実施例】図１に示す本発明の第１の実施形態による表
面弾性波素子の実装構造のより具体的な第１の実施例を
図面を参照して詳細に説明する。
【００４８】表面弾性波素子１の機能面１ａには、Ａｌ
配線からなる櫛形電極２が形成されており、その機能面
１ａには、保護膜３としてＳｉＯ２膜が０．０１〜０．
２μｍの範囲で形成されている。表面弾性波素子１の機
能面１ａの入出力端子及びグランド端子となる接続パッ
ド４上には、金属バンプ５としてワイヤボンディング法
によりＡｕバンプが形成されている。ＳｉＯ２膜（保護
膜）３は、櫛形電極２上のみに形成されてもよいし、Ａ
ｕバンプ（金属バンプ）５の形成される箇所以外の全面
に形成されてもよい。
【００４９】表面弾性波素子１の機能面１ａと配線基板
６であるガラスエポキシ基板の実装面６ａとの間隙は、
異方性導電樹脂８により充填されている。異方性導電樹
脂８は、表面弾性波素子１の機能面１ａの櫛形電極２を
含む振動伝搬部の近傍に空間が形成されるようにあらか
じめ形状加工がなされている。この空間が振動空間９と
して表面弾性波素子１の特性を確保している。
【００５０】表面弾性波素子１は、機能面１ａをガラス
エポキシ基板６の実装面６ａに対面した状態で、Ａｕバ
ンプ５と異方性導電性樹脂８に含まれるＡｕ粒子（図示
せず）を介して、ガラスエポキシ基板６の実装面６ａ上
の基板パッド７に電気的に接続されている。
【００５１】異方性導電樹脂８は、振動空間９を取り囲
む連続した枠状に形成されており、表面弾性波素子１と
ガラスエポキシ基板６を保持している。また、異方性導
電樹脂８は、Ａｕバンプ５の周囲を覆っている。
【００５２】使用する異方性導電樹脂８の一例として
は，先に述べたように、Ａｕ粒子を分散したものの他
に、Ｎｉ粒子や、プラスチックを金属メッキした粒子等
も使用可能である。
【００５３】櫛形電極２及び接続パッド４は、コストが
安価であり、表面弾性波素子１の特性を得やすいＡｌが
望ましいが、他の適宜の導電材料で形成する事も可能で
ある。
【００５４】ＳｉＯ２膜３の膜厚は、通常０．０２μｍ
あれば十分であり、ＳｉＯ２以外にもＳｉ、ＳｉＮ等の
膜が適用可能である。
【００５５】配線基板６としては、ガラスエポキシ基板
以外に、セラミック基板、ガラス基板、フレキシブル基
板などが適用可能である。
【００５６】次に図２に示す本発明の表面弾性波素子の
実装方法について、図面をもとに詳細に説明する。
【００５７】先ず、接続パッド４上を除いて、ウエハー
状態の表面弾性波素子１の機能面１ａ上に、保護膜３と
してＳｉＯ２膜を形成する（ステップＳ１）。次に、接
続パッド４上にワイヤボンディング法により金属バンプ
５としてＡｕバンプを形成する（ステップＳ２）。
【００５８】次に、ウエハー状態の表面弾性波素子１を
ダイシングすることにより、個々のチップに分割する
（ステップＳ３）。
【００５９】さらに、シート状の異方性導電樹脂８を配
線基板６実装面６ａ上に貼り付ける（ステップＳ４）。
異方性導電樹脂８は、表面弾性波素子１とほぼ同サイズ
に加工し、振動空間９になる部分は、あらかじめ形状加
工し除去して、空所としてある。
【００６０】マウント工程（ステップＳ５）では、表面
弾性波素子１を、機能面１ａを下向きにして、ガラスエ
ポキシ基板６の実装面６ａに対面させ、表面弾性波素子
１のＡｕバンプ５とガラスエポキシ基板６の基板パッド
７を位置あわせし、表面弾性波素子１をガラスエポキシ
基板６上に搭載する。搭載の際にはバンプあたり３０〜
１５０ｇで加圧し、Ａｕバンプ５と基板パッド７とを接
触させながら１５０℃以上に加熱し、異方性導電樹脂８
を硬化させ、表面弾性波素子１とガラスエポキシ基板６
とを接着させる。
【００６１】尚、Ａｕバンプ５は必要により、あらかじ
めマウント工程の前にレベリングを行い高さをそろえて
おく。また、異方性導電樹脂８は、マウント後のＡｕバ
ンプ５の高さとほぼ同じ高さにすることが望ましい。
【００６２】
【発明の効果】本発明の表面弾性波素子の実装構造の第
１の効果は、実装構造の占有するサイズを、表面弾性波
素子自身とほぼ同じサイズまで小型化することができる
ことである。
【００６３】その理由は、異方性導電樹脂によって、振
動空間が形成され、且つ振動空間を保った状態で表面弾
性波素子の機能面と配線基板の実装面との間の間隙のみ
が充填されるので、表面弾性波素子の特性に影響を及ぼ
すことのない小型の実装構造を得ることができるからで
ある。
【００６４】本発明の表面弾性波素子の実装構造の第２
の効果は、例えば、配線基板として安価なガラスエポキ
シ基板等を使用しても、必要な信頼性を得ることができ
ることである。
【００６５】その理由は、表面弾性波素子の機能面と配
線基板の実装面との間に介在する異方性導電樹脂により
振動空間が形成されており、外部からのゴミ等の影響を
受けることなく、さらに水分等の侵入による電極の腐食
等も発生しないためである。
【００６６】また、特に、表面弾性波素子と配線基板と
を接続する金属バンプの周囲を異方性導電樹脂で覆って
いるものでは、表面弾性波素子と配線基板の熱膨張係数
の差により発生する応力が金属バンプの接続部に直接加
わることなく、疲労破壊が起こらないためである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態による表面弾性波素子
の実装構造の断面図である。
【図２】図１に示す表面弾性波素子の実装方法のフロー
図である。
【図３】本発明の第２の実施形態による表面弾性波素子
の実装構造の断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態による表面弾性波素子
の実装構造の断面図である。
【図５】本発明の第４の実施形態による表面弾性波素子
の実装構造の断面図である。
【図６】従来の一例の表面弾性波素子の実装構造の断面
図である。
【図７】図６に示す表面弾性波素子の実装方法のフロー
図である。
【符号の説明】
１ 表面弾性波素子 ２ 櫛形電極 ３ 保護膜（ＳｉＯ２膜） ４ 接続パッド ５ 金属バンプ（Ａｕバンプ） ６ 配線基板（ガラスエポキシ基板） ７ 基板パッド ８ 異方性導電樹脂 ９ 振動空間 １１ 第２の樹脂 １２ キャリア基板 １３ キャリア基板パッド １４ キャリア基板外部パッド １５ 半田バンプ ２５ Ａｕバンプ ２６ シリコン樹脂

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面弾性波素子の機能面を、実装される
    配線基板の実装面に対面させ、前記機能面の振動伝搬部
    と前記実装面との間に振動空間を保った状態で前記機能
    面と前記実装面との間の間隙を樹脂で封じた表面弾性波
    素子の実装構造において、 前記樹脂は、異方性導電樹脂であり、前記振動空間は、
    前記異方性導電樹脂に形成された空間によって構成され
    ていることを特徴とする表面弾性波素子の実装構造。
  2. 【請求項２】 前記機能面と前記実装面との間に介在す
    る前記異方性導電樹脂の充填部が、前記振動空間を取り
    囲む連続した枠状に形成されていることを特徴とする請
    求項１に記載の表面弾性波素子の実装構造。
  3. 【請求項３】 前記表面弾性波素子と前記配線基板と
    が、金属バンプにより電気的に接続され、該金属バンプ
    が、前記異方性導電樹脂によって取り囲まれていること
    を特徴とする請求項１又は２に記載の表面弾性波素子の
    実装構造。
  4. 【請求項４】 少なくとも前記振動伝搬部を覆うよう
    に、前記機能面上に、保護膜が形成されていることを特
    徴とする請求項１乃至３のいずれか一つの請求項に記載
    の表面弾性波素子の実装構造。
  5. 【請求項５】 前記保護膜が、Ｓｉ、ＳｉＯ２、ＳｉＮ
    の内のいずれか一つからなることを特徴とする請求項４
    に記載の表面弾性波素子の実装構造。
  6. 【請求項６】 前記振動空間の外周縁に沿って前記異方
    性導電樹脂を取り囲む第２の樹脂が設けられていること
    を特徴とする請求項１乃至５のいずれか一つの請求項に
    記載の表面弾性波素子の実装構造。
  7. 【請求項７】 前記配線基板が、ガラスエポキシ基板又
    はセラミック基板からなることを特徴とする請求項１乃
    至６の内のいずれか一つの請求項に記載の表面弾性波素
    子の実装構造。
  8. 【請求項８】 表面弾性波素子の機能面を、実装される
    配線基板の実装面に対面させ、前記機能面の振動伝搬部
    と前記実装面との間に振動空間を保った状態で前記機能
    面と前記実装面との間の間隙を樹脂で封じるようにした
    表面弾性波素子の実装方法において、 前記配線基板の実装面上に、前記振動空間となる空間を
    有した異方性導電樹脂を配置する工程と、 前記表面弾性波素子の機能面を、前記配線基板の実装面
    に対向させ、位置合わせする工程と、 前記表面弾性波素子を、前記配線基板の実装面に対して
    加圧しながら加熱することにより、前記異方性導電樹脂
    を硬化させ、前記表面弾性波素子と前記配線基板の接続
    を行う工程とを含むことを特徴とする表面弾性波素子の
    実装方法。
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