JPH09162693A - 弾性表面波素子 - Google Patents
弾性表面波素子Info
- Publication number
- JPH09162693A JPH09162693A JP32563795A JP32563795A JPH09162693A JP H09162693 A JPH09162693 A JP H09162693A JP 32563795 A JP32563795 A JP 32563795A JP 32563795 A JP32563795 A JP 32563795A JP H09162693 A JPH09162693 A JP H09162693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface acoustic
- acoustic wave
- wave element
- substrate
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品の大型化、コスト増をおさえ、チップの
励振電極部の空間形成、気密封止、基板との接続を一挙
に行なえる弾性表面波素子を提供する。 【解決手段】 形成された弾性表面波素子１００の圧電
基板１上には、すだれ状電極変換器３と接続用端子２と
を形成し、このすだれ状電極変換器３に対応する部分に
穴４ａを開けた異方性導電シート４を弾性表面波素子１
００と基板５との間にはさみ、全体をエポキシ樹脂で気
密に封止し、このエポキシ樹脂が硬化するときの圧縮応
力で弾性表面波素子１００と基板５との導通を異方性導
電シート４で取り、かつ弾性表面波素子１００上に弾性
表面波が励振可能な空間８を形成する。
励振電極部の空間形成、気密封止、基板との接続を一挙
に行なえる弾性表面波素子を提供する。 【解決手段】 形成された弾性表面波素子１００の圧電
基板１上には、すだれ状電極変換器３と接続用端子２と
を形成し、このすだれ状電極変換器３に対応する部分に
穴４ａを開けた異方性導電シート４を弾性表面波素子１
００と基板５との間にはさみ、全体をエポキシ樹脂で気
密に封止し、このエポキシ樹脂が硬化するときの圧縮応
力で弾性表面波素子１００と基板５との導通を異方性導
電シート４で取り、かつ弾性表面波素子１００上に弾性
表面波が励振可能な空間８を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電極部分に弾性表
面波が励振および伝搬可能な空間を形成し、かつ基板と
の接続を取るように気密封止する弾性表面波素子に関す
るものである。
面波が励振および伝搬可能な空間を形成し、かつ基板と
の接続を取るように気密封止する弾性表面波素子に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】弾性表面波素子（共振子、フィルタ等）
を他のＩＣ回路等と同時に封止すると、樹脂が励振する
電極表面に触れるため所望の電気特性を満足することは
できない。図４は従来の弾性表面波素子の接続方法を示
すもので、１０は弾性表面波素子の圧電基板、１１はボ
ンディングワイヤ、１２はセラミック等のパッケージ、
１３はパッケージ側電極、１４は金属カバーで、圧電基
板１０の励振する電極面１０ａを中空かつ気密にするた
め、セラミック等のパッケージ１２を用いて金属カバー
１４の溶接により封止している。
を他のＩＣ回路等と同時に封止すると、樹脂が励振する
電極表面に触れるため所望の電気特性を満足することは
できない。図４は従来の弾性表面波素子の接続方法を示
すもので、１０は弾性表面波素子の圧電基板、１１はボ
ンディングワイヤ、１２はセラミック等のパッケージ、
１３はパッケージ側電極、１４は金属カバーで、圧電基
板１０の励振する電極面１０ａを中空かつ気密にするた
め、セラミック等のパッケージ１２を用いて金属カバー
１４の溶接により封止している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図４に示した
ように、弾性表面波素子１チップを１パッケージに入れ
るため、パッケージの大きさにより部品の大きさが決定
され、またパッケージ１２はワイヤ１１のボンドと金属
カバー１４とが接触しないように十分な厚さが必要であ
り、部品の小型化，薄型化にも制約があった。また、セ
ラミック等のパッケージ１２は高価なためにコスト増に
なってしまう。したがって、従来の方法では部品の小型
化、低価格化に限度があった。本発明の目的は、かかる
従来技術の問題点であるパッケージの使用に伴う部品の
大型化、コスト増をおさえるもので、チップの励振電極
部の空間形成、気密封止、基板との接続を一挙に行なえ
る弾性表面波素子を提供するものである。
ように、弾性表面波素子１チップを１パッケージに入れ
るため、パッケージの大きさにより部品の大きさが決定
され、またパッケージ１２はワイヤ１１のボンドと金属
カバー１４とが接触しないように十分な厚さが必要であ
り、部品の小型化，薄型化にも制約があった。また、セ
ラミック等のパッケージ１２は高価なためにコスト増に
なってしまう。したがって、従来の方法では部品の小型
化、低価格化に限度があった。本発明の目的は、かかる
従来技術の問題点であるパッケージの使用に伴う部品の
大型化、コスト増をおさえるもので、チップの励振電極
部の空間形成、気密封止、基板との接続を一挙に行なえ
る弾性表面波素子を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の課題に鑑
みなされたものであって、形成された弾性表面波素子１
００の圧電基板１上には、すだれ状電極変換器３と接続
用端子２とを形成し、このすだれ状電極変換器３に対応
する部分に穴４ａを開けた異方性導電シート４を弾性表
面波素子１００と基板５との間にはさみ、全体をエポキ
シ樹脂で気密に封止し、このエポキシ樹脂が硬化すると
きの圧縮応力で弾性表面波素子１００と基板５との導通
を異方性導電シート４で取り、かつ弾性表面波素子１０
０上に弾性表面波が励振可能な空間８を形成したことを
特徴とする。
みなされたものであって、形成された弾性表面波素子１
００の圧電基板１上には、すだれ状電極変換器３と接続
用端子２とを形成し、このすだれ状電極変換器３に対応
する部分に穴４ａを開けた異方性導電シート４を弾性表
面波素子１００と基板５との間にはさみ、全体をエポキ
シ樹脂で気密に封止し、このエポキシ樹脂が硬化すると
きの圧縮応力で弾性表面波素子１００と基板５との導通
を異方性導電シート４で取り、かつ弾性表面波素子１０
０上に弾性表面波が励振可能な空間８を形成したことを
特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】図１示のように、弾性表面波素子
１００の圧電基板１上に接続用端子２，すだれ状電極変
換器(Inter Digital Transducer,以下ＩＤＴと略記す
る）３で構成し、この弾性表面波素子１００とガラス、
エポキシ、セラミック等の基板５との間に異方性導電シ
ート４をはさむ。この時、弾性表面波素子１００のＩＤ
Ｔ３に対応する部分に穴４ａを開けておく。この穴４ａ
はＩＤＴ３の面積より大きく、接続用端子２と基板側接
続用端子６が接続できれば、いかなる形状，大きさでも
かまわない。
１００の圧電基板１上に接続用端子２，すだれ状電極変
換器(Inter Digital Transducer,以下ＩＤＴと略記す
る）３で構成し、この弾性表面波素子１００とガラス、
エポキシ、セラミック等の基板５との間に異方性導電シ
ート４をはさむ。この時、弾性表面波素子１００のＩＤ
Ｔ３に対応する部分に穴４ａを開けておく。この穴４ａ
はＩＤＴ３の面積より大きく、接続用端子２と基板側接
続用端子６が接続できれば、いかなる形状，大きさでも
かまわない。
【０００６】図２（ａ）は、弾性表面波素子１００と異
方性導電シート４と基板５とを重ねた状態である。図２
（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。この断面
図において、接続用端子２，ＩＤＴ３，基板側接続用端
子６は、図面を判りやすくするために厚く表現したが、
本来は圧電基板１の１／３００以下の厚みである。
方性導電シート４と基板５とを重ねた状態である。図２
（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。この断面
図において、接続用端子２，ＩＤＴ３，基板側接続用端
子６は、図面を判りやすくするために厚く表現したが、
本来は圧電基板１の１／３００以下の厚みである。
【０００７】図３は図２のものをエポキシ樹脂７で封止
した状態の断面図である。エポキシ樹脂７が硬化する時
に圧縮応力が動き、異方性導電シート４を介して接続用
端子２と基板側接続用端子６が接続される。さらに、Ｉ
ＤＴ３と基板５との間には弾性表面波素子１００上に弾
性表面波が励振可能な空間８を形成し、全体は気密に封
止される。以上のようにして、この装置は弾性表面波が
励振可能な空間を持たせ、かつ気密に封止した弾性表面
波素子となる。
した状態の断面図である。エポキシ樹脂７が硬化する時
に圧縮応力が動き、異方性導電シート４を介して接続用
端子２と基板側接続用端子６が接続される。さらに、Ｉ
ＤＴ３と基板５との間には弾性表面波素子１００上に弾
性表面波が励振可能な空間８を形成し、全体は気密に封
止される。以上のようにして、この装置は弾性表面波が
励振可能な空間を持たせ、かつ気密に封止した弾性表面
波素子となる。
【０００８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、セラミッ
ク等のパッケージを使用することなく電極励振部の空間
形成、気密封止、基板との接続を一度に行うことができ
る。それにより、工程数の削減による大幅なコスト削減
が可能である。さらに、パッケージを使用する必要がな
いので、原価低減、素子の小型化が可能である。
ク等のパッケージを使用することなく電極励振部の空間
形成、気密封止、基板との接続を一度に行うことができ
る。それにより、工程数の削減による大幅なコスト削減
が可能である。さらに、パッケージを使用する必要がな
いので、原価低減、素子の小型化が可能である。
【図１】本発明の一実施形態の重ね合わせ前の状態の斜
視図である。
視図である。
【図２】（ａ）は本発明の一実施形態の重ね合わせ後の
状態の斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図であ
る。
状態の斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図であ
る。
【図３】本発明の一実施形態のエポキシ樹脂封止後の状
態の断面図である。
態の断面図である。
【図４】従来の装置におけるセラミックパッケージの構
成の断面図である。
成の断面図である。
１ 圧電基板 ２ 接続用端子 ３ すだれ状電極変換器（ＩＤＴ） ４ 異方性導電シート ５ 基板 ６ 基板側接続用端子 ７ エポキシ樹脂 ８ 空間 １００ 弾性表面波素子
Claims (1)
- 【請求項１】 形成された弾性表面波素子の圧電基板上
には、すだれ状電極変換器と接続用端子とを形成し、こ
のすだれ状電極変換器に対応する部分に穴を開けた異方
性導電シートを弾性表面波素子と基板との間にはさみ、
全体をエポキシ樹脂で気密に封止し、このエポキシ樹脂
が硬化するときの圧縮応力で弾性表面波素子と基板との
導通を異方性導電シートで取り、かつ弾性表面波素子上
に弾性表面波が励振可能な空間を形成したことを特徴と
する弾性表面波素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32563795A JPH09162693A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | 弾性表面波素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32563795A JPH09162693A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | 弾性表面波素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162693A true JPH09162693A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18179069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32563795A Pending JPH09162693A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | 弾性表面波素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09162693A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2340300A (en) * | 1998-08-03 | 2000-02-16 | Nec Corp | Surface acoustic wave device is mounted face down using an anisotropic conductive resin |
| JP2001153781A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Maruyasu Industries Co Ltd | 液体の特性値を測定するための弾性表面波装置 |
| US6556105B1 (en) * | 1999-02-12 | 2003-04-29 | Thomson-Csf | Surface wave device connected to a base with a conductive adhesive |
| US6710682B2 (en) | 2000-10-04 | 2004-03-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave device, method for producing the same, and circuit module using the same |
| WO2005066621A1 (en) * | 2003-12-30 | 2005-07-21 | 3M Innovative Properties Company | Surface acoustic wave sensor assemblies |
| JP2012239236A (ja) * | 2012-08-31 | 2012-12-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 弾性波デバイス |
| JP2014014131A (ja) * | 2013-08-30 | 2014-01-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | 弾性波デバイス内蔵モジュール及び通信装置 |
| WO2019045953A1 (en) * | 2017-08-30 | 2019-03-07 | Qualcomm Incorporated | MOLDED DEVICE PACKAGING WITH AIR CAVITY |
-
1995
- 1995-12-14 JP JP32563795A patent/JPH09162693A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2340300A (en) * | 1998-08-03 | 2000-02-16 | Nec Corp | Surface acoustic wave device is mounted face down using an anisotropic conductive resin |
| US6467139B1 (en) | 1998-08-03 | 2002-10-22 | Nec Corporation | Mounting structure and mounting method for surface acoustic wave element |
| US6556105B1 (en) * | 1999-02-12 | 2003-04-29 | Thomson-Csf | Surface wave device connected to a base with a conductive adhesive |
| JP2001153781A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Maruyasu Industries Co Ltd | 液体の特性値を測定するための弾性表面波装置 |
| US6710682B2 (en) | 2000-10-04 | 2004-03-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave device, method for producing the same, and circuit module using the same |
| WO2005066621A1 (en) * | 2003-12-30 | 2005-07-21 | 3M Innovative Properties Company | Surface acoustic wave sensor assemblies |
| JP2007520698A (ja) * | 2003-12-30 | 2007-07-26 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 弾性表面波センサアセンブリ |
| JP4880478B2 (ja) * | 2003-12-30 | 2012-02-22 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 弾性表面波センサアセンブリ |
| JP2012239236A (ja) * | 2012-08-31 | 2012-12-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 弾性波デバイス |
| JP2014014131A (ja) * | 2013-08-30 | 2014-01-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | 弾性波デバイス内蔵モジュール及び通信装置 |
| WO2019045953A1 (en) * | 2017-08-30 | 2019-03-07 | Qualcomm Incorporated | MOLDED DEVICE PACKAGING WITH AIR CAVITY |
| US10490472B2 (en) | 2017-08-30 | 2019-11-26 | Qualcomm Incorporated | Air cavity mold |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2007005948A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JP2008131549A (ja) | 水晶振動デバイス | |
| KR20010081032A (ko) | 탄성 표면파 디바이스 및 그 제조방법 | |
| US6414415B1 (en) | Surface acoustic wave device and method for manufacturing the same | |
| JPH09162693A (ja) | 弾性表面波素子 | |
| JPH08204497A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JPH0818390A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JPH0590882A (ja) | 弾性表面波装置及びその製造方法 | |
| JPH09162690A (ja) | 弾性表面波素子を有する装置およびその製造方法 | |
| JP3189324B2 (ja) | 弾性表面波装置の実装方法 | |
| JP3389530B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2001094388A (ja) | Ｓａｗデバイス及びその製造方法 | |
| JPH07154185A (ja) | 弾性表面波装置およびその製造方法 | |
| JP2000353934A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JP2011071693A (ja) | 弾性表面波デバイス、および圧電素子の固定方法 | |
| JP2006303932A (ja) | 弾性表面波素子および弾性表面波装置 | |
| JPH0590883A (ja) | 弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置 | |
| JP3736226B2 (ja) | Ｓａｗデバイス | |
| JPH0590884A (ja) | 弾性表面波装置及びその実装方法 | |
| JPS5827687B2 (ja) | ダンセイヒヨウメンハソウチ | |
| JPH05251980A (ja) | 弾性表面波デバイスおよびその実装構造 | |
| JP2998510B2 (ja) | 電子部品とその製造方法 | |
| CN114070247A (zh) | 弹性波装置 | |
| JPH02299311A (ja) | 弾性表面波デバイス | |
| JP2002324864A (ja) | 電子部品装置 |