JPH11150440A - フリップチップ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造 - Google Patents
フリップチップ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造Info
- Publication number
- JPH11150440A JPH11150440A JP31319197A JP31319197A JPH11150440A JP H11150440 A JPH11150440 A JP H11150440A JP 31319197 A JP31319197 A JP 31319197A JP 31319197 A JP31319197 A JP 31319197A JP H11150440 A JPH11150440 A JP H11150440A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- acoustic wave
- surface acoustic
- substrate
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 大気中の水分が封止樹脂内にある基板の実装
面と表面弾性波素子の機能面との間に形成した気密空間
部へ侵入することがなく、結露した水分が櫛形電極に付
着せず、電気的短絡が生じず、ハロゲンガスが気密空間
部へ侵入することがなく、薄型化できるフリップチップ
実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造を提供する。 【解決手段】 表面弾性波素子をバンプを介して基板に
接続し、表面弾性波素子の機能面上の櫛形電極と基板と
の間に空間部を保った状態で、表面弾性波素子の機能面
と基板が形成する空間部の外周を封止樹脂で覆い、封止
樹脂と表面弾性波素子の側面と裏面、及び基板上の封止
樹脂が塗布された外周部に防水樹脂を塗布したことを特
徴とする。また、封止樹脂は、ハロゲンガスを含有しな
いものから選ばれる。
面と表面弾性波素子の機能面との間に形成した気密空間
部へ侵入することがなく、結露した水分が櫛形電極に付
着せず、電気的短絡が生じず、ハロゲンガスが気密空間
部へ侵入することがなく、薄型化できるフリップチップ
実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造を提供する。 【解決手段】 表面弾性波素子をバンプを介して基板に
接続し、表面弾性波素子の機能面上の櫛形電極と基板と
の間に空間部を保った状態で、表面弾性波素子の機能面
と基板が形成する空間部の外周を封止樹脂で覆い、封止
樹脂と表面弾性波素子の側面と裏面、及び基板上の封止
樹脂が塗布された外周部に防水樹脂を塗布したことを特
徴とする。また、封止樹脂は、ハロゲンガスを含有しな
いものから選ばれる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップ実
装した表面弾性波素子に関し、特にその樹脂封止構造に
関する。
装した表面弾性波素子に関し、特にその樹脂封止構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】表面弾性波素子は、特に高周波の帯域通
過フィルタ、遅延素子として利用されている。また、表
面弾性波素子は、ＬＣフィルタよりも小型化できるの
で、携帯電話などの携帯型電子機器で用いられている。
従って、屋外で使用されることを想定しなければなら
ず、耐環境性が要求されている。
過フィルタ、遅延素子として利用されている。また、表
面弾性波素子は、ＬＣフィルタよりも小型化できるの
で、携帯電話などの携帯型電子機器で用いられている。
従って、屋外で使用されることを想定しなければなら
ず、耐環境性が要求されている。
【０００３】従来の表面弾性波素子の樹脂封止構造につ
いて、図面を参照して詳細に説明する。
いて、図面を参照して詳細に説明する。
【０００４】従来の表面弾性波素子の樹脂封止構造の第
１の例として、図２に示す構造がある。この樹脂封止構
造は、アルミニウム配線の櫛形電極３が形成された表面
弾性波素子２の機能面を基板１に対向させ、基板側パッ
ド５ｂと表面弾性波素子側パッド５ａ間をバンプ（bum
p;突起物）４を介して接合することにより、表面弾性波
素子２と基板１を電気的に接続し、さらに封止樹脂６で
表面弾性波素子２の裏面全体と表面弾性波素子２の周囲
から基板１に達するように樹脂６で覆うことで、表面弾
性波素子２の櫛形電極３部分に空間を形成している。
１の例として、図２に示す構造がある。この樹脂封止構
造は、アルミニウム配線の櫛形電極３が形成された表面
弾性波素子２の機能面を基板１に対向させ、基板側パッ
ド５ｂと表面弾性波素子側パッド５ａ間をバンプ（bum
p;突起物）４を介して接合することにより、表面弾性波
素子２と基板１を電気的に接続し、さらに封止樹脂６で
表面弾性波素子２の裏面全体と表面弾性波素子２の周囲
から基板１に達するように樹脂６で覆うことで、表面弾
性波素子２の櫛形電極３部分に空間を形成している。
【０００５】従来の樹脂封止構造に関する第２の例とし
て、特開平６−１５１９７７号公報に示される樹脂封止
構造がある。この樹脂封止構造では、凹部が形成された
樹脂基板に光学素子が搭載され、Ａｕ線のワイヤボンド
により、樹脂基板と光学素子とが電気的に接続され、凹
部が透光性樹脂で充填され、光学素子とワイヤを保護さ
れ、さらに透光性樹脂の表面、及び樹脂基板と保護用透
光性樹脂の界面が防湿用樹脂で覆われている。
て、特開平６−１５１９７７号公報に示される樹脂封止
構造がある。この樹脂封止構造では、凹部が形成された
樹脂基板に光学素子が搭載され、Ａｕ線のワイヤボンド
により、樹脂基板と光学素子とが電気的に接続され、凹
部が透光性樹脂で充填され、光学素子とワイヤを保護さ
れ、さらに透光性樹脂の表面、及び樹脂基板と保護用透
光性樹脂の界面が防湿用樹脂で覆われている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の図２に示す構造
の問題点は、信頼性が低いことである。
の問題点は、信頼性が低いことである。
【０００７】それは、封止樹脂６が吸った水分が基板１
の実装面と表面弾性波素子２の機能面との間の空間に侵
入し、櫛形電極に付着することで、電気的短絡が生じた
り、水分中に含まれるイオン等により電極の腐食が発生
するからである。
の実装面と表面弾性波素子２の機能面との間の空間に侵
入し、櫛形電極に付着することで、電気的短絡が生じた
り、水分中に含まれるイオン等により電極の腐食が発生
するからである。
【０００８】また、特開平６−１５１９７７号公報に示
す樹脂封止構造の問題点は薄型化が困難なことである。
す樹脂封止構造の問題点は薄型化が困難なことである。
【０００９】それは、防水樹脂封止を高さ方向に２重構
造としなければならないからである。
造としなければならないからである。
【００１０】そこで本発明は、大気中の水分が封止樹脂
内にある基板の実装面と表面弾性波素子の機能面との間
に形成した気密空間部へ侵入することがなく、結露した
水分が櫛形電極に付着せず、電気的短絡が生じないフリ
ップチップ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造を提供
することを目的とする。
内にある基板の実装面と表面弾性波素子の機能面との間
に形成した気密空間部へ侵入することがなく、結露した
水分が櫛形電極に付着せず、電気的短絡が生じないフリ
ップチップ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造を提供
することを目的とする。
【００１１】また本発明は、ハロゲンイオンによる櫛形
電極腐食が生じないフリップチップ実装型表面弾性波素
子の樹脂封止構造を提供することを目的とする。
電極腐食が生じないフリップチップ実装型表面弾性波素
子の樹脂封止構造を提供することを目的とする。
【００１２】更に本発明は、表面弾性波素子実装品の薄
型化が実現できるフリップチップ実装型表面弾性波素子
の樹脂封止構造を提供することを目的とする。
型化が実現できるフリップチップ実装型表面弾性波素子
の樹脂封止構造を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明によるフリップチ
ップ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造は、表面弾性
波素子をバンプを介して基板に接続し、前記表面弾性波
素子の機能面上の櫛形電極と前記基板との間に空間部を
保った状態で、前記表面弾性波素子の前記機能面と前記
基板が形成する前記空間部の外周を封止樹脂で覆い、前
記封止樹脂と前記表面弾性波素子の側面と裏面、及び前
記基板上の前記封止樹脂が塗布された外周部に防水樹脂
を塗布したことを特徴とする。
ップ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造は、表面弾性
波素子をバンプを介して基板に接続し、前記表面弾性波
素子の機能面上の櫛形電極と前記基板との間に空間部を
保った状態で、前記表面弾性波素子の前記機能面と前記
基板が形成する前記空間部の外周を封止樹脂で覆い、前
記封止樹脂と前記表面弾性波素子の側面と裏面、及び前
記基板上の前記封止樹脂が塗布された外周部に防水樹脂
を塗布したことを特徴とする。
【００１４】また、本発明によるフリップチップ実装型
表面弾性波素子の樹脂封止構造は、上記のフリップチッ
プ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造において、前記
封止樹脂はエポキシ樹脂又はシリコン樹脂から選ばれる
ことを特徴とする。
表面弾性波素子の樹脂封止構造は、上記のフリップチッ
プ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造において、前記
封止樹脂はエポキシ樹脂又はシリコン樹脂から選ばれる
ことを特徴とする。
【００１５】更に、本発明によるフリップチップ実装型
表面弾性波素子の樹脂封止構造は、上記のフリップチッ
プ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造において、前記
封止樹脂はハロゲンイオンを含有しないことを特徴とす
る。
表面弾性波素子の樹脂封止構造は、上記のフリップチッ
プ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造において、前記
封止樹脂はハロゲンイオンを含有しないことを特徴とす
る。
【００１６】更に、本発明によるフリップチップ実装型
表面弾性波素子の樹脂封止構造は、上記のフリップチッ
プ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造において、前記
防水樹脂は、エポキシ樹脂又はアクリルから選ばれるこ
とを特徴とする。
表面弾性波素子の樹脂封止構造は、上記のフリップチッ
プ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造において、前記
防水樹脂は、エポキシ樹脂又はアクリルから選ばれるこ
とを特徴とする。
【００１７】更に、本発明によるフリップチップ実装型
表面弾性波素子の樹脂封止構造は、上記のフリップチッ
プ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造において、前記
基板と前記表面弾性波素子との距離は、前記封止樹脂を
覆うときに、前記封止樹脂が前記櫛形電極に接触しない
程度に短いことを特徴とする。
表面弾性波素子の樹脂封止構造は、上記のフリップチッ
プ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造において、前記
基板と前記表面弾性波素子との距離は、前記封止樹脂を
覆うときに、前記封止樹脂が前記櫛形電極に接触しない
程度に短いことを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の
フリップチップ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造を
示している。表面弾性波素子２の機能面上の素子側パッ
ド５ａと基板１上の基板側パッド５ｂはバンプ４を介し
て接続されている。表面弾性波素子２と基板１が形成す
る空間部の外周は、封止樹脂６の量を調整することによ
り櫛形電極３に接しないように覆われている。さらに、
防水樹脂７が、封止樹脂６と表面弾性波素子２の側面と
裏面全体、及び基板１上の封止樹脂６が塗布された部分
の周縁部を覆う構造となっている。
て、図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の
フリップチップ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造を
示している。表面弾性波素子２の機能面上の素子側パッ
ド５ａと基板１上の基板側パッド５ｂはバンプ４を介し
て接続されている。表面弾性波素子２と基板１が形成す
る空間部の外周は、封止樹脂６の量を調整することによ
り櫛形電極３に接しないように覆われている。さらに、
防水樹脂７が、封止樹脂６と表面弾性波素子２の側面と
裏面全体、及び基板１上の封止樹脂６が塗布された部分
の周縁部を覆う構造となっている。
【００１９】
【実施例】次に本発明のフリップチップ実装型表面弾性
波素子の樹脂封止構造に関し、実施例を図面を参照して
詳細に説明する。
波素子の樹脂封止構造に関し、実施例を図面を参照して
詳細に説明する。
【００２０】表面弾性波素子２の機能面には、素子側パ
ッド５ａ、及び櫛形電極３が形成されている。櫛形電極
３は、表面弾性素子２に表面弾性波を発生させる部分で
あり、この櫛形電極３上に空間部分が形成されることが
表面弾性波の特性を得る上で必要である。
ッド５ａ、及び櫛形電極３が形成されている。櫛形電極
３は、表面弾性素子２に表面弾性波を発生させる部分で
あり、この櫛形電極３上に空間部分が形成されることが
表面弾性波の特性を得る上で必要である。
【００２１】また、素子側パッド５ａ上にはバンプ４を
形成し、バンプ４を基板側パッド５ｂに接続すること
で、表面弾性波素子２は基板１と電気的に接続される。
上面から見るとバンプ４は離散的に配置されている。バ
ンプ４としては金ワイヤを溶融し、ボール状にした後、
熱と超音波により形成するスタッドバンプ、または微細
な半田ボールを素子側パッド５ａに搭載し、溶融して形
成する半田バンプがある。次に表面弾性波素子２を反転
し、基板１の基板側パッド５ｂが形成された実装面と表
面弾性波素子２の機能面を対向させ、実装するバンプ４
がスタッドバンプの場合は、熱、または熱と超音波を併
用して、金めっきが施された基板側パッド５ｂに加圧す
る。バンプ４が半田バンプの場合は、窒素雰囲気中でフ
ラックスレスで半田を溶融することでバンプ４を基板側
パッド５ｂに接続する。この際、基板１と表面弾性波素
子２間の空間部の高さが低くなるようにバンプ４の高さ
を低くすることで、樹脂封止時に、空間部に樹脂の入り
込む量を抑えることができる。こうすることにより封止
樹脂６が櫛形電極３に接触することを防止することがで
きる。
形成し、バンプ４を基板側パッド５ｂに接続すること
で、表面弾性波素子２は基板１と電気的に接続される。
上面から見るとバンプ４は離散的に配置されている。バ
ンプ４としては金ワイヤを溶融し、ボール状にした後、
熱と超音波により形成するスタッドバンプ、または微細
な半田ボールを素子側パッド５ａに搭載し、溶融して形
成する半田バンプがある。次に表面弾性波素子２を反転
し、基板１の基板側パッド５ｂが形成された実装面と表
面弾性波素子２の機能面を対向させ、実装するバンプ４
がスタッドバンプの場合は、熱、または熱と超音波を併
用して、金めっきが施された基板側パッド５ｂに加圧す
る。バンプ４が半田バンプの場合は、窒素雰囲気中でフ
ラックスレスで半田を溶融することでバンプ４を基板側
パッド５ｂに接続する。この際、基板１と表面弾性波素
子２間の空間部の高さが低くなるようにバンプ４の高さ
を低くすることで、樹脂封止時に、空間部に樹脂の入り
込む量を抑えることができる。こうすることにより封止
樹脂６が櫛形電極３に接触することを防止することがで
きる。
【００２２】次に封止樹脂６を表面弾性波素子２の外周
部へ塗布する。上面から見ると封止樹脂６はバンプのあ
る部分のみならず無い部分も含めてそれらの周縁部、す
なわち、表面弾性波素子２の周縁部の下側に連続的に形
成される。封止樹脂６としてはエポキシ樹脂やシリコン
樹脂などを使用する。但し、ハロゲンイオンを含有しな
いエポキシ樹脂やシリコン樹脂を選択する。塗布方法と
しては、実装された表面弾性波素子２の側面に封止樹脂
６が接するようにディスペンサで定量塗布するか、印刷
で塗布する方法をとる。封止樹脂６の塗布する量を制御
することにより、櫛形電極３に封止樹脂６が接触しない
ようにする。
部へ塗布する。上面から見ると封止樹脂６はバンプのあ
る部分のみならず無い部分も含めてそれらの周縁部、す
なわち、表面弾性波素子２の周縁部の下側に連続的に形
成される。封止樹脂６としてはエポキシ樹脂やシリコン
樹脂などを使用する。但し、ハロゲンイオンを含有しな
いエポキシ樹脂やシリコン樹脂を選択する。塗布方法と
しては、実装された表面弾性波素子２の側面に封止樹脂
６が接するようにディスペンサで定量塗布するか、印刷
で塗布する方法をとる。封止樹脂６の塗布する量を制御
することにより、櫛形電極３に封止樹脂６が接触しない
ようにする。
【００２３】さらに防水樹脂７を封止樹脂６の外周、表
面弾性波素子２の側面と裏面全体、及び基板１上の封止
樹脂６が塗布された部分の周縁を覆うようにディスペン
サー、もしくは印刷で塗布する。防水樹脂７は、大気中
の水分が基板１の実装面と表面弾性波素子２の機能面が
対向して形成する空間部分へ侵入することを防止するも
ので、防水効果が高いエポキシ樹脂やアクリル樹脂であ
り、さらに硬化時にボイド発生しにくい無溶剤タイプで
封止樹脂６との密着が良い特徴を有する。防水樹脂７は
ハロゲンイオンを含有していてもよい。
面弾性波素子２の側面と裏面全体、及び基板１上の封止
樹脂６が塗布された部分の周縁を覆うようにディスペン
サー、もしくは印刷で塗布する。防水樹脂７は、大気中
の水分が基板１の実装面と表面弾性波素子２の機能面が
対向して形成する空間部分へ侵入することを防止するも
ので、防水効果が高いエポキシ樹脂やアクリル樹脂であ
り、さらに硬化時にボイド発生しにくい無溶剤タイプで
封止樹脂６との密着が良い特徴を有する。防水樹脂７は
ハロゲンイオンを含有していてもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
封止樹脂の表面は防水樹脂で覆われているため、大気中
の水分が封止樹脂内にある基板の実装面と表面弾性波素
子の機能面との間に形成した気密空間部へ侵入すること
がなく、結露した水分が櫛形電極に付着せず、電気的短
絡が生じない。また、封止樹脂はハロゲンイオンを含有
しないタイプであり、ハロゲンイオンによる櫛形電極腐
食が生じない。従って、本発明によるフリップチップ実
装型表面弾性波素子の樹脂封止構造は、信頼性が高い。
封止樹脂の表面は防水樹脂で覆われているため、大気中
の水分が封止樹脂内にある基板の実装面と表面弾性波素
子の機能面との間に形成した気密空間部へ侵入すること
がなく、結露した水分が櫛形電極に付着せず、電気的短
絡が生じない。また、封止樹脂はハロゲンイオンを含有
しないタイプであり、ハロゲンイオンによる櫛形電極腐
食が生じない。従って、本発明によるフリップチップ実
装型表面弾性波素子の樹脂封止構造は、信頼性が高い。
【００２５】また、本発明によれば、表面弾性波素子の
裏面に、防水樹脂が塗布された構造になっているため表
面弾性波素子実装品の薄型化が実現できる。
裏面に、防水樹脂が塗布された構造になっているため表
面弾性波素子実装品の薄型化が実現できる。
【図１】本発明の実施形態によるフリップチップ実装型
表面弾性波素子の樹脂封止構造を示す断面図である。
表面弾性波素子の樹脂封止構造を示す断面図である。
【図２】従来例によるフリップチップ実装型表面弾性波
素子の樹脂封止構造を示す断面図である。
素子の樹脂封止構造を示す断面図である。
１ 基板 ２ 表面弾性波素子 ３ 櫛形電極 ４ バンプ ５ａ 素子側パッド ５ｂ 基板側パッド ６ 封止樹脂 ７ 防水樹脂
Claims (5)
- 【請求項１】 表面弾性波素子をバンプを介して基板に
接続し、前記表面弾性波素子の機能面上の櫛形電極と前
記基板との間に空間部を保った状態で、前記表面弾性波
素子の前記機能面と前記基板が形成する前記空間部の外
周を封止樹脂で覆い、前記封止樹脂と前記表面弾性波素
子の側面と裏面、及び前記基板上の前記封止樹脂が塗布
された外周部に防水樹脂を塗布したことを特徴とするフ
リップチップ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造。 - 【請求項２】 請求項１に記載のフリップチップ実装型
表面弾性波素子の樹脂封止構造において、前記封止樹脂
はエポキシ樹脂又はシリコン樹脂から選ばれることを特
徴とするフリップチップ実装型表面弾性波素子の樹脂封
止構造。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載のフリップチップ
実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造において、前記封
止樹脂はハロゲンイオンを含有しないことを特徴とする
フリップチップ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の
フリップチップ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造に
おいて、前記防水樹脂は、エポキシ樹脂又はアクリルか
ら選ばれることを特徴とするフリップチップ実装型表面
弾性波素子の樹脂封止構造。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の
フリップチップ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造に
おいて、前記基板と前記表面弾性波素子との距離は、前
記封止樹脂を覆うときに、前記封止樹脂が前記櫛形電極
に接触しない程度に短いことを特徴とするフリップチッ
プ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31319197A JPH11150440A (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | フリップチップ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31319197A JPH11150440A (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | フリップチップ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11150440A true JPH11150440A (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=18038205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31319197A Pending JPH11150440A (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | フリップチップ実装型表面弾性波素子の樹脂封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11150440A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003084061A1 (fr) * | 2002-03-29 | 2003-10-09 | Fujitsu Media Devices Limited | Procede de montage d'un element a onde acoustique de surface, dispositif a onde acoustique de surface et element a onde acoustique de surface sous enveloppe de resine |
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| KR100431181B1 (ko) * | 2001-12-07 | 2004-05-12 | 삼성전기주식회사 | 표면 탄성파 필터 패키지 제조방법 |
| KR100431180B1 (ko) * | 2001-12-07 | 2004-05-12 | 삼성전기주식회사 | 표면 탄성파 필터 패키지 제조방법 |
| KR100431182B1 (ko) * | 2001-12-07 | 2004-05-12 | 삼성전기주식회사 | 표면 탄성파 필터 칩 패키지 및 그 제조방법 |
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| US11244876B2 (en) | 2019-10-09 | 2022-02-08 | Microchip Technology Inc. | Packaged semiconductor die with micro-cavity |
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1997
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