KR0161342B1

KR0161342B1 - 프로브 테스트 핸들러와 그를 사용한 ic 테스팅 방법 및 ic

Info

Publication number: KR0161342B1
Application number: KR1019950005874A
Authority: KR
Inventors: 토시오 오오노
Original assignee: 기다오까 다까시; 미쓰비시 뎅끼 가부시끼가이샤
Priority date: 1994-09-20
Filing date: 1995-03-20
Publication date: 1999-03-20
Also published as: CN1041253C; JP2929948B2; TW280938B; US5631573A; KR960011441A; CN1113604A; CN1214546A; DE19515154A1; JPH0894705A

Abstract

최종 전기적 특성 테스트가 IC에서 수행될때, 전기신호를 IC에 공급하는 접촉바와 IC 리이드 사이의 접촉불량 및 IC리이드들 사이의 단락에 일어나지 않는 IC를 테스트하기 위해 사용되는 프로브형 테스트핸들러와 그 방법에 관한 것이다.

프로브형 테스트핸들러는 IC에 전기적 특성 테스트를 수행하는 측정모듈과, 피측정 IC형에 따라 작업보드의 형이 선택되도록한 교체방식으로 전기적으로 측정모듈에 접속되는 작업보드와, 작업보드에 접속된 프로브침을 가지는 프로브카드와 프로브침의 선형부의 팁이 그 IC패키지체 부근 IC 패키지로부터 돌출된 리이드에 접촉하여 밀착되도록 한 압축 메카니즘을 포함한다.

Description

프로브 테스트 핸들러와 그를 사용한 IC 테스팅 방법 및 IC

제1a도는 본 발명에 따른 프로브형 테스트 핸들러를 개략적으로 도시한 도면.

제1b도는 본 발명에 따른 IC를 도시한 사시도.

제2도는 본 발명에 따른 프로브 카드 및 작업보드의 배열을 도시한 사시도.

제3도는 본 발명에 따른 탐침의 구조와 탐침이 IC 리드에 밀착접촉된 상태를 도시한 단면도.

제4도는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 사시도.

제5도는 본 발명에 따른 분리 메커니즘의 구조를 도시한 정면도.

제6도는 본 발명에 따른 분리도구를 도시한 사시도.

제7도는 본 발명에 따른 분리도구를 도시한 단면도.

제8a∼8h도는 본 발명에 따른 분리 메커니즘의 동작을 도시한 정면도.

제9도는 본 발명에 따른 분리도구를 도시한 부분 사시도.

제10도는 본 발명에 따른 다른 실시예를 도시한 사시도.

제11a도는 종래의 테스트 핸들러를 도시한 사시도.

제11b도는 피측정 IC를 도시한 사시도.

제12a, 12b도는 각각 종래 테스트 핸들러의 접촉바의 구조를 도시한 사시도와 단면도.

제13a∼13d도는 종래 테스트 핸들러에서 어떻게 접촉불량이 발생하는 가를 설명하는 도면이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 로더 2 : 검사부

3 : 언로더 4 : IC

5,23,24 : 디바이스 팔렛 6,9,11,21 : 흡인도구

7 : 로더 플로트 8 : 회전 테이블

13 : 핫 플레이트 14 : 테스트 소켓

15 : 어댑터 소켓 16 : 작업보드

17 : 테스트 헤드 18 : 데스터 주 블록

20 : 스테이지 22 : 언로더 플로트

24 : 불량품 디바이스 팔렛 25 : 리드

26 : 접촉바 27 : 솔더 브리지

30 : XYZ 스테이지 32 : 지지 매커니즘

33 : 압축 메커니즘 34 : 탐침

35 : 프로브 카드 40 : IC 패키지

41 : 선형부 42 : 굴곡부

43 : 빔부 50 : 분리 매커니즘

51 : 실린더 52 : 핀

53 : 푸셔(pusher) 56 : 컬럼

57 : 절연 프레임 58 : 분리도구

60 : 홈 61 : 진동기 메커니즘

본 발명은 반도체 집적회로(IC)를 전기적 특성에 의해 양품인지 불량품인지를 판정하는 최종시험에 사용되고, 성능에 따라 반도체 집적회로를 분류하기 위해 사용되는 프로브형 테스트 핸들러에 관한 것이다.

테스트 핸들러는 동작 테스트를 행하는 IC의 각 리드에 전기신호를 공급하여, 전기적 특성에 의해 IC의 최종시험을 행하여 IC가 양품인지 또는 불량품인지를 판정하며 그 작업에 따라 IC를 분류하는 장치이다.

제11a도는 종래 핸들러를 도시한 사시도이며, 제11b도는 피측정 IC를 도시한 사시도이고, 제12a도는 IC와 그 포켓을 도시한 사시도이며, 제12b도는 IC와 그 적당한 소켓을 도시한 단면도이다.

제11a도는 로더(내부로더)(1)와, 로더(1)에 의해 옮겨지는 IC를 측정하기 위한 검사부(2)와, 검사부(2)에서 판정된 IC를 배달하기 위한 언로더(외부로더)(3)를 나타낸다. 로더(1)와 검사부(2) 및 언로더(3)는 다음과 같은 구조로 되어있다.

로더(1)는 IC(4)를 실장하기 위한 디바이스 팔렛과, 디바이스 팔렛(5)에서 IC(4)를 흡인하여 집어 올리는 흡인도구(6)와 그 IC(4)와 함께 흡인도구(6)를 이동하는 로더 플로터(7)와, 로더 플로터(7)에 의해 이송된 IC(4)를 수납하는 회전 테이블(8)과, 회전 테이블(8)에서 IC(4)를 흡인하여 집는 흡인도구(9)와, 흡인도구(9)에 의해 흡인된 IC(4)를 검사부(2) 쪽으로 이동하는 로더 플로터(10)와, IC(4)를 검사부(2) 위에 흡인하여 놓는 흡인도구(1))를 포함한다.

검사부(2)는 로더(1)에서 옮겨진 IC(4)를 수납하고 그 위에 IC(4)를 회전시켜 단일 회전 중에 IC(4)가 검사온도로 가열되도록 하는 핫 플레이트(13)와, 가열된 IC(4)의 리드로 전기신호를 공급하기 위한 접촉바가 설치된 테스트 소켓(14)과, 테스트 소켓(I4)이 전기접속되게 삽입되는 어댑터 소켓(15)과, 어댑터 소켓(15)에 전기접속되는 IC의 종류에 의해 선택적으로 바뀌는 작업보드(16)와, 작업보드(16)에 전기적으로 접속된 테스트 헤드(17)로 구성된 측정모듈(19)과, 테스트헤드(17)에 전기적으로 접속된 테스터 주 블록(18)을 포함한다.

언로더(3)는 측정후 IC(4)가 일시적으로 위치하는 스테이지(20)와, 스테이지(20)에서 IC(4)를 흡인하여 집기 위한 흡인도구(21)와 양 X, Y 방향으로 IC(4)와 함께 흡인도구(21)를 이동하기 위한 언로더 플로터(22)와, 양품으로 판정된 IC(4)가 위치하는 디바이스 팔렛(23)파 불량으로 판정된 IC(4)가 위치하는 불량소자 디바이스 팔렛(24)을 포함한다.

이어서, 종래 테스트 핸들러의 동작에 대해 지금부터 설명한다.

흡인도구(6)가 디바이스 팔렛(5)으로부터 IC(4)를 흡인하여 집은 후, 로더 플로터(7)는 동작상태로 설정되어 흡인도구(6)를 그 IC(4)와 함께 회전 테이블(8) 쪽으로 이동한다.

회전 테이블(8)이 회전하고, 로더 플로터(10)가 흡인도구(9)를 IC(4) 위쪽으로 이동하여 IC(4)를 집어서 핫 플레이트(13)상의 IC(4)와 함께 흡인도구(9)를 이동하여 핫 플레이트(13)상에 IC(4)를 놓는다.

핫 플레이트(13)는 IC(4)가 검사온도로 가열되는 동안 단 한 번의 회전된다.

흡인도구(11)가 가열된 IC(4)를 집는다. 로더 플로터(10)는 테스트 소켓(14) 안으로 IC(4)가 떨어지도록 동작하고 리드 프레스(12)가 IC(B)의 리드(25)를 누른다.

제12a도는 리드 프레스(12), IC(4) 및 소켓(14)을 도시한 사시도이다. 제12b도는 제12a도의 구성요소가 실장된 상태를 도시한 단면도이다. 도시된 바와 같이, IC(4)의 리드(25)는 테스트 소켓(14) 내에 배열된 접촉바(26)의 끝에 설정되고 리드 프레스(12)에 의해 접촉바(26) 상에 설치된다. 전기신호가 접촉바(26)를 경유하여 IC(4)의 리드(25)로 공급하여 전기동작 테스트를 행한다.

동작 테스트 후에, IC(4)는 흡인도구(11)에 의해 집혀 로더 플로터(10)에 의해 스테이지(20) 쪽으로 이동된다. 소정의 성능요구에 부합하는 양품 IC는 흡인도구(21)와 언로더 플로터(22)에 의해 디바이스 팔렛(23) 쪽으로 이동되고, 다른 요구에 부합하는 IC나 불량 IC는 불량소자 디바이스 팔렛(24) 쪽으로 이동된다.

상기와 같이 구성된 종래 테스트 핸들러에서는 리드 프레스(12)가 접촉바(26)의 상부에 대해 리드(25)의 끝을 누른다. 리드(25)의 솔더는 접촉바(26)에 박히거나 솔더 스티킹이 발생한다.

제13a도의 사시도에서, IC(4)의 리드의 끝이 정상적이고, 제13b도의 정면도에서는 리드(25)가 테스트 핸들러 내의 접촉바(26) 상에 정확히 자리잡고 있다.

반대로, 제13d도에 나타난 바와 같이, 솔더가 벗겨져, 리드(25) 사이에서 단락회로를 형성하는 소위 솔더 브리지(27)인 침 같은 모양의 돌기로 된다. 또한, 제13c도 및 제13d도에서 나타난 바와 같이, 리드(25)와 그 각각의 접촉바(26) 사이에서 불량접촉을 발생시키는 솔더볼(28)에 솔더가 안착된다. 그 결과, 양품 IC가 불량품으로 불합격될 수도 있고, 성능을 확인할 적당한 검사가 행해질 수가 없다. 이러한 문제점이 리드 사이의 0.3mm∼0.5mm의 핀 간격의 다수핀 설계에서 더 심각한 문제를 야기 한다.

또한, 양쪽이 맞물릴 때 테스트 소켓(14)에 대해 IC(4)가 경사질 수 있다. 이것으로 리드(25)의 끝부분이 접혀지게 된다. 리드 프레스(12)가 리드(25)와 접촉바(26) 사이의 솔더볼 또는 침 같은 돌출부에 의해 접촉바(26)로 리드(25)를 밀착하게 된다. 이것이 또한 리드(25)의 끝부분을 구부러지게 하는 원인이 된다. 그러한 리드 변형이 IC 불량의 원인이 된다.

상기 장치의 구조는 복잡하다. 장치는 IC를 골라내어 이동하기 위한 흡인도구(9)와 로더 플로터(10) 및 측정용 리드프레스(12) 등 이상의 것을 포함한다

다수핀 설계에서 리드의 수의 증가로 인해 리드(25)의 간격이 좁아진다. 리드(25)와 각 접촉바(26) 사이의 정확한 조정이 어렵고 전기접속이 불량접촉에 시달리게 된다.

상술의 문제점의 견지에서 본 발명은 발전되었다. 본 발명의 목적은 프로브형 테스트 핸들러와 그 테스팅 방법을 제공해서, 솔더 스티킹과 돌출이 일어나는 것을 방지하고, 리드와 접촉바 사이의 불량접촉과 리드 사이의 단락으로부터 벗어나는 것이다.

본 발명의 또 하나의 목적은 리드 변형이 방지되는 프로브형 테스트 핸들러와 그 테스팅 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 IC의 픽업 및 반송동작 모두가 간단하고 측정 메커니즘 구조가 측정효율을 높이기 위한 단순화된 프로브형 테스트 핸들러와 그 테스팅 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적도 좁은 리드 간격으로 설계된 다중 핀의 증가레벨이 조정되는 프로브형 테스트 핸들러 및 그 테스팅 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 제 1 관점에 따른 프로브형 테스트 핸들러는 IC의 전기적 특성을 측정하기 위한 전기회로를 구비한 측정모듈과, 피측정 IC의 종류에 따라 자신의 종류가 선택되도록 하는 교체방식으로 전기회로에 전기적으로 접속되어 있는 작업보드와, 선형부와 굴곡부 및 그 굴곡부로부터 연속된 빔부로 형성되는 탐침을 구비한 프로브 카드 및 IC 패키지 본체에 인접하는 IC 패키지로부터 돌출된 리드에 탐침의 선형부의 끝이 밀착되어 접촉되도록 하는 압력 메커니즘을 포함한다.

본 발명의 제 2 관점은 상기 압력 메커니즘이, 상기 IC를 지지하기 위한 지지 메커니즘과, 상기 압력 메커니즘을 X, Y, Z 방향으로 이동하기 위한 XYZ 스테이지를 포함하는 제 1 관점에 따른 프로브형 테스트 핸들러를 청구하는 것이다.

본 발명의 제 3 관점을 상기 압력 메커니즘이, 지지 메커니즘을 X, Y, Z의 3개의 축 각각의 주위를 제어방식으로 회전시키는 회전제어수단을 포함하는 제 2 관점에 따른 프로브형 테스트 핸들러를 청구하는 것이다.

본 발명의 제 4 판점은 상기 회전제어수단이, 상기 탐침파 상기 리드의 위치를 감지하는 위치센서로부터의 신호에 따사 회전제어를 수행하는 회전제어모듈을 포함하는 제 3 관점에 따른 프로브형 테스트 핸들러를 청구하는 것이다.

본 발명의 제 5 관점은 상기 선형부의 길이는 2mm∼3mm이며, 상기 굴곡부의 각도는 92°~95°이고, 상기 빔부의 길이는 5.5mm~8mm인 제 1 관점에 따른 프로브형 테스트 핸들러를 청구하는 것이다.

본 발명의 제 6 관점은 상기 탐침을 상기 리드떼 접촉시킨 상태에서의 측정이 완료된 후에 상기 탐침에 압력을 가함으로써 상기 리드로부터 상기 탐침을 분리시키도록 분리 메커니즘이 제공되는 제 1 관점에 따른 프로브형 테스트 핸들러를 청구하는 것이다.

본 발명의 제 7 관점은 상기 탐침에 압력을 가하는 상기 분리 메커니즘의 압력부에 흠이 형성되어, 상기 탐침이 그 홈에 수납되는 제 6 관점에 따른 프로브형 테스트 핸들러를 청구하는 것이다.

본 발명의 제 8 관점은 상기 분리 메커니즘이 소폭으로 진동하도록, 소형 진동기 수단이 제공되는 제 6 관점에 따른 프로브형 테스트 핸들러를 청구하는 것이다.

본 발명의 제 9 관점은 상기 분리 메커니즘이, 상기 분리 메커니즘을 구동하기 위한 소형모터와 리드 스크류를 포함하는 제 1 관점에 따른 프로브형 테스트 핸들러를 청구하는 것이다.

본 발명의 제 10 관점은 단일작업보드가, 복수개의 프로브 카드와, 그 프로브 카드와 같은 수의 압력 메커니즘을 포함하는 제 6 관점에 따른 프로브형 테스트 핸들러를 청구하는 것이다.

본 발명의 제 11 관점에 따른 IC 테스팅 방법은 IC의 패키지로부터 돌출된 리드에 전기신호를 공급하여 그 IC의 전기적 특성을 측정하는 IC 테스팅 방법에 있어서, IC 패키지 본체 근처에 있는 패키지로부터 돌출된 리드에 압력 메커니즘을 접촉시킴으로써 굴곡부로부터 계속 이어지는 선형부와 그 굴곡부 및 빔부로 구성되는 탐침을 구비한, 작업보드 상의 프로브 카드의 그 탐침의 그 선형부의 끝에 압력을 가하는 단계와, 그 IC의 전기적 특성을 측정하기 위한 전기회로가 설치된 측정모듈로부터, 피측정 IC의 종류에 따라 작업보드의 종류가 선택되도록 하는 교체방식으로 그 측정모듈에 전기적으로 접속된 작업보드를 경유하여 공급되는 상기 전기신호를 그 IC의 리드에 공급하는 단계를 포함한다.

본 발명의 제 12 관점에서는 상기 압력 메커니좋은 상기 IC를 지지하기 위한 지지 메커니즘을 포함하고, 상기 압력 메커니즘은 X, Y, Z 방향으로 이동가능한 XYZ 스테이지에 의해 이동되는 제 11 관점에 따른 IC 테스팅 방법을 청구하는 것이다.

본 발명의 제 13 관점에서 상기 압력 메커니즘은 회전제어 수단을 포함하고, 상기 지지 메커니즘은 제어방식으로 X, Y, Z 3개의 축 각각의 주위를 회전하는 제 12 관점에 따른 IC 테스팅 방법을 청구하는 것이다.

본 발명의 제 14 관점은 상기 회전제어 수단은 탐침과 리드의 위치를 감지하는 위치센서로부터의 신호에 따라 제어되는 제 13 관점에 따른 IC 테스팅 방법을 청구하는 것이다.

본 발명의 제 15 관점은 상기 선형부의 길이는 2mm~3mm이며, 상기 굴곡부의 각도는 92°~95°이고, 상기 빔부의 길이는 5.5mm~8mm인 제 11 관점에 따른 IC 테스팅 방법을 청구하는 것이다.

본 발명의 제 16 관점은 상기 분리 메커니즘이, 측정 종료후 압력을 탐침에 가함으로써 리드로부터 탐침을 떼어내는 제 11 관점에 따른 IC 테스팅 방법을 청구하는 것이다.

본 발명의 제 17 관점은 압력을 상기 탐임에 가하는 상기 분리 메커니즘의 압력부에 흠이 형성되고, 상기 탐침이 그 홈에 수납되는 제 16 관점에 따른 IC 테스팅 방법을 청구하는 것이다.

본 발명의 제 18 관점은 소형 진동기 수단이 상기 분리 메커니즘을 소폭으로 진동시키는 제 16 관점에 따른 IC 테스팅 방법을 청구하는 것이다.

본 발명의 제 19 관점은 상기 분리 메커니즘이 소형모터와 리드 스크류에 의해 구동되는 제 16 관점에 따른 IC 테스팅 방법을 청구하는 것이다.

본 발명의 제 20 관점은 단일작업보드가, 복수개의 프로브 카드와, 그 프로브카드와 같은 수의 압력 메커니즘을 포함하고, 복수개의 IC가 동시에 측정되는 제 11 관점에 따른 IC 테스팅 방법을 청구하는 것이다.

본 발명의 제 21 관점에 따른 IC는 IC 패키지의 측부로부터 돌출되고 IC의 상면과 평행하게 선형적으로 연장되어 아래로 굽혀진 솔더층 도포된 다수의 리드를 구비하며, 상기 각각의 리드가, 자신의 하면에서 선형적으로 연장된 부분의 솔더층 코팅 위에 접촉 등에 의해 움푹 들어간 곳이 형성되어 있다.

본 발명의 제 22 관점은 상기 움푹 들어간 곳이, 탐침의 선형부의 끝을 눌러 리드에 접촉하게 함으로써 형성되는 제 21 관점에 따른 IC를 청구하는 것이다.

본 발명의 제 23 관점은 상기 움푹 들어간 곳의 표면이 솔더의 산화층이 제거된 자국을 가지는 제 21 관점에 따른 IC를 청구하는 것이다.

본 발명의 제 24 관점에 따른 테스트 핸들러는 IC 패키지를 테스트하는 테스트 핸들러에 있어서, 전기적으로 도통하는 복수개의 탐침과, 그 탐침에 전기적으로 접속되어 IC 패키지의 전기적인 특성을 측정하는 측정장치와, 그 탐침과 접촉해 있는 그 IC 패키지의 리드로 그 IC 패키지를 지지하는 지지 메커니즘 및 그 탐침에 대향하며, 그 지지 메커니즘에 대하여 움직여 그 탐침을 그 지지 메커니즘으로부터 밀어내는 푸셔를 포함한다.

본 발명의 제 25 관점은 상기 푸셔가 상기 지지 메커니즘에 의해 유동적으로 지지되는 제 24 관점에 따른 테스트 핸들러를 청구하는 것이다.

본 발명의 제 26 관점은 상기 푸셔에 구동적으로 연결되어 상기 탐침에 대하여 상기 푸셔를 구동하여 상기 탐침을 그 지지 메커니즘으로부터 떨어뜨리는 구동 메커니즘을 더 포함하는 제 24 관점에 따른 테스트 핸들러를 청구하는 것이다.

본 발명의 제 27 관점은 상기 푸셔가, 상기 탐침에 대향하는 표면을 가지고 모든 탐침에 동시에 접촉하는 프레임을 포함하는 제 24 관점에 따른 테스트 핸들러를 청구하는 것이다.

본 발명의 제 28 관정은 상기 탐침을 수납하는 상기 프레임의 표면에 복수개의 홈이 형성되어 있는 제 27 관점에 따른 테스트 핸들러를 청구하는 것이다.

본 발명의 제 29 관점은 상기 푸셔가, 진동을 상기 프레임에 주는 진동기를 포함하는 제 27 관점에 따른 테스트 핸들러를 청구하는 것이다.

본 발명의 제 30 관점에 따른 테스트 핸들러는 IC 패키지를 테스트하는 테스트 핸들러에 있어서, 플레이트와, 그 플레이트와 거의 평행하게 연장된 제 1 부분과 그 플레이트로부터 연장되어 그 제 1 부분에 거의 수직하고 IC 패키지의 리드와 접촉하기 위하여 끝이 뾰족한 제 2 부분으로 된 L-모양의 영역을 각각 가지고 그 플레이트 상에 설치된 복수개의 전기적으로 도전되는 탐침을 구비하는 프로브 카드와, 그 탐침에 전기적으로 접속되어 IC 패키지의 전기적인 특성을 측정하는 측정장치 및 그 탐침을 접촉하고 있는 IC 패키지의 리드로 IC 패키지를 지지하는 지지 메커니즘을 포함한다.

본 발명의 제 31 관점은 상기 프로브 카드가 상기 플레이트로부터 연장된 벽을 포함하며, 상기 L-모양의 영역 중에서 상기 제 1 부분이 그 벽에 설치되어 있는 제 30 관점에 따른 테스트 핸들러를 청구하는 것이다.

본 발명의 제 32 관점은 각 L-모양의 영역의 상기 제 1 부분과 상기 2 부분들 사이의 각이 92∼95°인 제 30 관점에 따른 테스트 핸들러를 청구하는 것이다.

본 발명의 제 33 관점은 상기 탐침이 지지 메커니즘에 대하여 위치하여, 리드의 바깥쪽 끝보다 패키지의 본체에 더 가까운 지지 메커니즘에 의해 지지되는 IC패키지의 디드와 접촉하는 제 30 관점에 따른 테스트 핸들러를 청구하는 것이다.

본 발명의 제 1 및 제 11 관점에 따르면, 프로브 카드는 탐침의 선형부의 끝이 리드의 기계강도가 보다 높은 IC 패키지 에지(edge)의 부근에서 그 일부 부근의 리드와 접촉되게 밀착되게 사용된다. 솔더 스티킹과 솔더볼의 생성의 제한되어서 탐침과 리드 사이의 접촉불량과 리드 사이의 단락이 방지된다. 그래서, 리드는 변형되지 않고 변형에 기인하는 불량이 방지된다.

본 발명의 제 2 관점 및 제 12 관점에 따르면 IC를 이동하고, 탐침을 밀착해서 IC의 리드에 접속되게 하고, 다시 IC를 이동하는 단계를 포함하는 일련의 동작이 XYZ 스테이지와 지지 메커니즘을 포함하는 압력 메커니즘에 의해 연속적으로 행해진다. 그러한 배열이 동작시간을 짧게 할 뿐 아니라 메커니즘의 구조를 단순화한다.

본 발명의 제 3 관점과 제 13 관점에 따르면, 압력 메커니즘이 회전제어수단에 설치되어서 지지 메커니즘이 3개축 X, Y, Z의 각 주위를 회전한다. 이 배열을 탐침이 보증된 방식으로 리드에 접촉 밀착되게 하고 다증핀 설계에서 리드단격 요구를 수용하는 능력을 제공한다.

본 발명의 제 4 관점과 제 14 관점에 따르면, 회전제어수단은 탐침과 리드의 위치를 감지하는 위치센서에서의 신호에 응답하는 지지수단의 회전을 제어하는 회전제어모듈을 포함한다 그러므로, 리드와 탐침 사이의 접촉이 보증된 방식으로 확립된다.

본 발명의 제 5 및 제 15 관점에 의하면 탐침의 선형부는 2mm∼3mm이고, 그 굴곡부의 각도는 92°∼95°이며, 그 빔부의 길이는 5.5mm∼8mm이다 그러한 배열은 솔더 스티킹이 거의 제한되어, 탁월한 접촉상태에 이른다.

본 발명의 제 6 및 제 16 관점에 따르면, 분리 메커니즘을 측정후 리드에서 탐침을 분리하도록 설치된다. 솔더돌출의 생성이 거의 제어된다.

제 7 및 제 17 관점에 따르면 홈이 운리 메커니즘 상에 형성되고 탐침이 홈에 수납된다. 이 배열은 리드 이웃으로 탐침이 미끄러지는 것을 방지한다.

본 발명의 제 8 및 제 18 관점에 따르면, 소형 진동기 수단이 분리 메커니즘을 소폭으로 진동하도록 설치된다. 탐침이 IC의 리드로 접촉될 때, 그러한 진동이 리드의 저면 상에 도포된 리드 솔더 상에 형성된 산화층을 제거하여 탐침과 리드사이의 전기접촉을 향상한다.

본 발명의 제 9 및 제 19 관점에 따르면, 분궈 메커니즘은 분리 메커니즘과 리드 스크류를 구동하기 위한 소형모터를 포함한다. 그러므로, 탐침이 정확한 방식으로 리드에서 분리된다.

본 발명의 제 10 및 제 20 관점에 따르면, 단일 작업보드에는 다수의 프로브 카드와 프로브 카드와 같은 수의 압력 메커니즘이 설치된다. 그러한 배열이 다수의 IC가 동시에 측정될 수 있어서 생산성이 향상된다.

본 발명의 제 21~제 23 관점에 따르면, 각 IC가 테스트되는지 테스트되지 않는지의 판정을 IC의 하측부를 들여다보면서 쉽게 할 수 있다. IC가 프린트 회로보드 등에 실장될 때 리드에 도트 마크가 안보이게 남아 있음으로써 IC의 수려함을 악화시키지 않는다.

[실시예 1]

제1a도는 본 발명의 실시예의 프로브형 테스트 핸들러를 개략적으로 도시한 사시도이다. 제1b도는 피측정 IC를 도시한 사시도이다.

제1a도 및 제1b도에 나타난 바와 같이 로더(1), 로더(1)에 의해 옮겨지는 IC를 측정하기 위한 검사부(2)와, 검사부(2)에서 측정된 IC를 배달하기 위한 언로더(3)가 있다. 로더(1), 검사부(2) 및 언로더(3)는 다음과 같이 구성된다.

로더(1)는 그 위에 IC(4)를 실장하기 위한 디바이스 팔렛(5)과, 디바이스 팔렛에서 IC(4)를 흡인하여 집어 올리기 위한 흡인도구(6)와 그 IC(4)와 함께 흡인도구(6)를 이동하기 위한 로더 플로터(7)와 로더 플로터(7)에 의해 반송된 IC(4)를 수납한 후 180°회전하는 회전 테이블(8)을 포함한다.

검사부(2)는 회전 테이블(2)에서 IC(4)를 집어 올리고, 그것을 검사부(2) 쪽으로 이동한 후, 측정이 종료될 때에 언로드(3)로 IC(B)를 배달하기 위한 XYZ 스테이지(30)와, 그 단일회전 중에 검사온도로 IC(4)를 가열하고 지지하기 위한 핫 플레이트(13)와 압력을 IC(4)에 가하고 IC(4)를 지지하기 위한 지지 메커니즘을 가지고 있는 압력 메커니즘(33)과 IC(4)에 압력이 가해져 IC 패키지(40) 가까이 IC(4)의 리드(25)에 탐침(34)이 접촉되어 밀착될 때, 리드(25)로 전기신호를 공급하는 탐침(34)을 가지고 있는 프로브 카드(35)와, 작업보드의 종류가 피측정 IC(4)에 따라 선택되도록 한 교체방식으로 확장보드(36)를 경유하여 프로브 카드(35)에 전기적으로 접속되는 작업보드(37)와 작업보드(37)에 전기적으로 접속되는 테스트 헤드(17)와 테스트 헤드(17)에 전기적으로 접속되는 주 블록(18)으로 구성되는 측정모듈(19)과 리드(25)의 위치를 감지하기 위한 CCD 카메라 같은 위치센서(29)와 탐침(34)의 위치를 감지하기 위한 CCD 카메라와 같은 위치센서(31)를 포함한다.

언로더(3)는 측정후 IC(4)가 임시로 위에 놓이는 스테이지(20)와, 스테이지(20)에서 IC(4)를 흡인하여 집어 올리기 위한 흡인도구(21)와, X, Y 양방향으로 IC(4)와 함께 흡인도구(21) 쪽으로 이동시키기 위한 언로드 플로터와, 양품으로 판정된 IC(4)가 위치하는 디바이스 팔렛(23)과 불량품으로 판정된 IC(4)가 위치하는 불량품 디바이스 팔렛(24)을 포함한다.

제2도는 프로브 카드(35), 확장보드 및 작업보드(37)가 전기적으로 접속된 상태를 나타낸다. 도시된 바와 같이, 확장보드(36)상에 배열된 도전체 핀(38)이 도전체 핀(38)의 일단이 전기적으로 탐침(34)을 접속되도록 한 방식으로 탐침(34)의 일단에서 프로브 카드(35)에 형성되는 관통구멍(39)을 통해서 삽입된다. 도전체 핀(38)의 다른 일단이 작업보드(37)의 회로에 강력하게 접속된다. 프로브 카드(35)와 작업보드(37)는 피측정 IC(4)의 종류에 따라 선택적으로 종류를 바꿀 수 있다.

지금 프로브형 테스트의 실시예에 대한 동작에 대해 설명한다.

흡인도구(6)가 디바이스 팔렛(5)에서 IC(4)를 흡인하여 집어 올린 다음, 로더 플로트(7)가 동작하도록 설정되어 회전 테이블(8) 쪽으로 IC(4)와 함께 흡인도구(6)를 이동시킨다.

회전 테이블(8)이 180°회전하고, XYZ 스테이지(30)가 압력 메커니즘(33)을 IC(4) 위로 구동하며, 지지 메커니즘(32)이 IC(4)를 집어 올려 지지한다. XYZ 스테이지(30)는 다시 IC(4)를 핫 플레이트(13) 위쪽으로 이동하도록 구동하여 핫 플레이트(13)상에 IC(4)를 위치시킨다.

핫 플레이트(13)는 IC(4)가 검사온도로 가열되는 중에 단 한 번의 회전이 허락된다. 압력 메커니즘(33)은 지지 메커니즘(32)이 가열된 IC(4)를 집어 올려 지지하도록 구동된다. XYZ 스테이지(30)는 IC(4)를 프로브 카드(35) 위쪽으로 이동시킨다.

압력 메커니즘(33)은 리드(25)가 탐침(34)의 끝과 접촉되도록 밀착되게 동작한다. 전기신호가 IC(4)에 대해 동작 테스트를 행하는 리드(25)로 탐침(3B)을 경유해서 측정모듈(19)에서 공급된다.

제3도는 프로브 카드(34)의 탐침(34)의 형상과 리드(25)에 탐침(34)의 접촉상태를 도시한 단면도이다. 도시한 바와 같이, 탐침(34)은 선형부(41)와, 선형부(41)에 연장되는 굴곡부(42)와, 굴곡부(42)에서 연장되는 빔부(43)로 형성된다. 선형부(41)의 끝은 IC 패키지(40)의 부근에서 리드(24) 접촉하게 아래에서 밀착되게 설계되어 있다.

탐침(34)과 리드(25) 사이의 접촉을 좋게 유지하고 솔더 스티킹(solder sticking)을 피하기 위해, 탐침(34)의 선형부(41)의 길이는 2mm~3mm, 굴곡부(42)의 각도는 90°∼95°, 빔부의 길이(L)를 5.5mm~8mm 사이로 하는 것이 바람직하다.

동작테스트후, 압력 메커니즘(23)이 IC(4)를 집어 올리도록 동작하는 XYZ 스테이지(30)는 스테이지(20) 상에 IC(4)를 올려놓도록 구동된다. 소정의 성능요구에 만족하는 양품이 흡인도구(4)와 언로드 플로터(22)에 의해 디바이스 팔렛(23) 쪽으로 이동되고, 성능요구에 맞지 않거나 불량품 IC는 불량품 디바이스 팔렛(24) 쪽으로 이동된다.

제 1 실시예에 따르면, 프로브 카드(35)는 탐침(34)의 선형부(41)의 끝이 리드의 기계강도가 보다 강한 IC 패키지 에지 부근에서 리드(25)에 접촉되도록 밀착되는데 사용된다. 솔더 스티킹과 솔더볼의 생성이 억제되어서 탐침과 리드 사이의 접촉불량과 리드(25) 사이의 단락이 방지된다. 리드도 변형이 되지 않아서 리드 변형에 의한 불량품의 생성이 방지된다.

또한, 탐침(34)의 선형부(41)는 2mm∼3mm, 그 굴곡부의 각도는 92°~95°, 그 빔부의 길이(L)는 5.5mm~8mm이다. 이러한 배열이 실제로 솔더 스티킹을 억제하는 우수한 접촉상태를 달성하게 된다. 또한, 검사부(2)로 로더(1)의 회전 테이블(8)에서 IC(4)를 이동하고, 탐침(34)을 IC(4)의 리드(24)에 접촉되게 밀착하며, IC(4)를 언로더(3) 쪽으로 이동하는 단계를 포함하는 일련의 동작이 압력 메커니즘(33)과 XYZ 스테이지(30)에 의해 연속적으로 행해진다. 상기한 배열이 동작시작을 짧게 할 뿐 아니라 장치의 구성도 단순하게 한다.

각 IC가 테스트되고 있는지 그렇지 않은지의 판정을 IC의 하측부를 들여다보면서 쉽게 내릴 수 있다. IC가 PCB 등에 실장될 때 리드 상의 도트마크가 안보이게 되어 있으므로 IC의 미적 감각을 손상하지 않는다.

[실시예 2]

제4도는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 사시도이다. 제4도에 도시된 바와 같이, XYZ 스테이지(30)와, X축으로 XYZ 스테이지(30)를 구동하기 위한 모터(44)와 Y축으로 XYZ 스테이지(30)를 구동하기 위한 모터(45)와 Z축으로 XYZ 스테이지(30)를 구동하기 위한 모터(46)가 나타나 있다. 압력 메커니즘(33)은 XYZ 스테이지(30)에 의해 완전한 동작으로 X, Y, Z의 어느 방향으로든 이동된다.

압력 메커니즘(33)은 각도조절모터와 같은 회전제어수단(47)을 가지고 있다.

회전제어수단(47)은 지지 메커니즘(32)이 모터(48)와 기어헤드(49)의 수단에 의해 X,Y, Z의 3축의 각 주위를 회전시키도록 되어 있다.

압력 메커니즘(33)은 탐침(34)의 위치를 감지하기 위한 CCD카메라와 같은 위치센서(31)를 포함한다. 회전제어수단(47)은 위치센서(31)와 리드(25)의 위치를 감지하기 위한 CCD 카메라와 같은 위치센서(29)에서의 신호에 응답해서 지지 메커니즘(32)의 회전을 행하는 회전제어 모듈을 포함한다.

압력 메커니즘(33)은 분리 메커니즘(50)을 포함한다. 분리 메커니즘(50)은 실린더(51)와 푸셔(pusher)(53)와 실린더(51)의 아래쪽 동작과 협동해서 푸셔(53)를 아래로 누르게 핀(52) 주위를 축선회라는 암(54)을 포함한다. 제5도의 정면도에서 나타난 바와 같이, 분리 메커니즘(50)을 컬럼(56)과 절연 프레임(57)을 구성하는 분리도구(58)를 포함한다. 이어링(55)은 암(54)의 부드러운 주축이동에 이용된다. 제7도에서 단면도에 나타난 바와 같이, 압축 스프링(59)은 푸셔(53)와 지지 메커니즘(32)사이에 배열된다. 실린더(51)가 상승될 때, 푸셔(53) 또한 상승한다. 제6도에서의 사시도에서 나타난 바와 같이, 컬럼(56)과 절연 프레임(57)은 탐침의 빔부에 실장된다.

측정이 종료될 때, 분리도구(58)가 제7도에 나타난 대로 리드(25)에서 탐침(34)을 분리하도록 아래로 하강하게 된다. 그 때, 지지 메커니즘과 함께 IC(4)가 상승하게 된다.

제8a~8h도는 분리 메커니즘(50)의 동작을 나타낸다. 분리 메커니즘이 사용되지 않는 경우에 대하여 생각한다. 제8a∼8d에서 나타난 바와 같이 탐침(34)이 리드(25)에 접촉되게 밀착된다(제8a도 참조). 탐침(34)이 더 밀착될 때, 그 끝이 미끄러진다(제8b도 참조). 그 후, 측정이 행해질 수 있는 최대 입력점에서 멈춘다.(제8c도 참조). 그 다음, IC가 상승할 때 탐침(34)의 끝이 탐침(34)이 그 원래상태로 회복하는 동안에 리드(25)의 표면을 긁어버린다(제8d참조). 이 처리과정에서 날카로운 솔더돌출이 생긴다.

한편, 제8e∼8h도에 나타난 바와 같이, 분리 메커니즘(50)이 채용될 때, 측정이 종료된 후(제8e∼8g도 참조), 탐침(34)은 먼저 분리 메커니즘(50)에 의해 하강된 후, IC(4)가 상승하게 된다(제8h도 참조). 탐침(34)은 리드(25)의 표면의 긁힘없이 그 원래의 위치로 회복해서 솔더돌출이 일어나지 않는다.

제9도는 분리도구(58)의 일부 도면이다. 도시된 대로 절연 프레임(57)에 흠(60)이 설치되어 탐침(34)의 빔부(43)를 수납한다. 컬럼(56)은 압전소자와 같은 소형 진동기 메커니즘(61)을 가지고 있다. 소형 진동기 메커니즘(61)을 가지고 있다. 소형 진동기 메커니즘(61)은 소폭으로 분리 메커니즘(50)을 진동시키는 것이 중요하다. 그러므로 진동기 메커니즘(61)은 푸셔(53) 위나 또는 절연 프레임(57)과 같은 다른 위치로 배치된다. 소형 진동기기 메커니즘(61)은 압전소자로만 제한되지 않고, 전자(電磁)형의 진동기도 진동기 메커니즘(61)으로서 완전하게 이용될 수 있다.

제 2 실시예에 따르면, 압력 메커니즘(33)에 회전제어수단(47)이 설치되어 지지 메커니즘(32)은 X, Y, Z의 3축의 각각의 주위를 회전하게 된다. 이러한 배열이 밀착되도록 하고 다수핀 설계에 요구되는 탐침(34)이 확실하게 리드(25)에 접촉되게 좁은 리드 간격을 수용할 수 있게 한다.

회전제어수단(47)은, 탐침(34)의 위치를 감지하는 CCD 같은 위치센서(31)로부터의 신호와, 리드(25)의 위치를 감지하는 CCD 같은 위치센서(29)로부터의 신호에 따라 지지 메커니즘(32)의 회전을 제어하는 회전제어모듈을 포함한다. 그러므로, 리드(25)와 탐침(34) 사이의 접촉은 확실한 방법으로 성취된다.

각각의 측정후, 분리 메커니즘(50)은 리드(25)에서 탐침(34)을 분리하도록 설치되며, 그 다음에 지지 메커니즘(32)과 함께 IC(4)가 상승된다. 그래서, 솔더 돌출의 생성은 거의 제어된다.

홈(60)은 분리 메커니즘(50)에서 분리도구(58)의 절연 프레임(57) 상에 형성되며 탐침(34)의 빔부(43)가 흠(60)으로 수납된다. 이러한 배열이 탐침(34)이 리드(25)로 접촉하러 올 때, 이웃리드(25) 쪽으로 미끄러지는 것을 방지한다.

소형 진동기 수단(61)은 분리도구(58)의 각 컬럼(56)에 배치된다. 탐침이 IC(4)의 리드(25)에 접촉하러 들어갈 때, 상기 진동이 리드(25)의 하면에 도포된 리드 솔더 상에 형성된 산화층을 제거해서 탐침(34)과 리드(25) 사이의 전기적 접촉을 향상시킨다.

또한, 제 2 실시예에서 분리 메커니즘(50)은 실린더(51) 대신에 소형 모터와 리드 스크류의 구성될 수 있다. 이러한 배열에서는 탐침(34)이 정확하게 리드(25)에서 분리될 수 있다.

양쪽의 제 1, 2 실시예에서 단일작업보드(37)에는 다수의 프로브 카드(35)와 다수의 IC가 동시에 측정되게 하는 확장보드(36)의 결합으로 설치된다. 이 경우에 각 프로브 카드(35)는 해당 확장보드(36)를 통해서 작업보드(37)로 전기적으로 접속된다. 제10도에 나타난 바와 같이 다수의 지지 메커니즘(32)과 프로브 카드와 같은 레이아웃피치로 압력 메커니즘(33)이 배열됨에 의해 구성되는 고생산성 프로브형 테스트 핸들러이다. 이런 형태의 핸들러는 다수의 동일 전기특성 테스트가 다수의 IC에 동시에 수행되도록 한다.

본 발명의 제 1 및 제 11 관점에 따르면, 프로브 카드는 탐침의 선형부의 끝이 리드의 기계강도가 보다 높은 IC 패키지 에지(edge)의 부근에서 그 일부 부근의 리드와 접촉되게 밀착되게 사용된다. 솔더 스티킹과 솔더볼의 생성의 제한되어서 탐침과 리드 사이의 접촉불량과 리드 사이의 단락이 방지된다. 그래서, 리드는 변형되지않고 변형에 기인하는 불량이 방지된다.

본 발명의 제 2 관점 및 제 12 관점에 따르면 IC를 이동하고, 탐침을 밀착해서 IC의 리드에 접속되게 하고, 다시 IC를 이동하는 단계를 포함하는 일련의 동작이 XYZ 스테이지와 지지 메커니즘을 포함하는 압력 메커니즘에 의해 연속적으로 행해진다. 그러한 배열이 동작시간을 짧게 할 뿐 아니라 매카니즘의 구조를 단순화한다.

본 발명의 제 3 관점과 제 13 관점에 따르면, 압력 메커니즘이 회전제어수단에 설치되어서 지지 메커니즘이 3개축 X, Y, Z의 각 주위를 회전한다. 이 배열을 탐침이 보증된 방식으로 리드에 접촉 밀착되게 하고 다중핀 설계에서 리드간격 요구를 수용하는 능력을 제공한다.

본 발명의 제 4 관점과 제 14 관점에 따르면, 회전제어수단은 탐침과 리드의 위치를 감지하는 위치센서에서의 신호에 응답하는 지지수단의 회전을 제어하는 회전제어모듈을 포함한다. 그러므로, 리드와 탐침 사이의 접촉이 보증된 방식으로 확립된다.

본 발명의 제 5 및 제 15 관점에 의하면 탐침의 선형부는 2mm∼3mm이고, 그 굴곡부의 각도는 92°∼95°이며, 그 빔부의 길이는 5.5mm∼8mm이다. 그러한 배열은 솔더 스티킹이 거의 제한되어, 탁월한 접촉상태에 이른다.

제 7 및 제 17 관점에 따르면 홈이 분리 메커니즘 싱에 형성되고 탐침이 홈에 수납된다. 이 배열은 리드 이웃으로 탐침이 미끄러지는 것을 방지한다.

본 발명의 제 8 및 제 18 관점에 따르면, 소형 진동기 수단이 분리 메커니즘을 소폭으로 진동하도록 설치된다. 탐침이 IC의 리드로 접촉될 때, 그러한 진동이 리드의 저면상에 도포된 리드 솔더상에 형성된 산화층을 제거하여 탐침과 리드 사이의 전기접촉을 향상한다.

본 발명의 제 9 및 제 19 관점에 따르면, 분리 메커니즘은 분리 메커니즘과 리드 스크류를 구동하기 위한 소형모터를 포함한다. 그러므로, 탐침이 정확한 방식으로 리드에서 분리된다.

Claims

IC의 전기적 특성을 측정하기 위한 전기회로를 구비한 측정모듈과, 피측정 IC의 종류페 따라 자신의 종류가 선택되도록 하는 교체방식으로 전기 회로에 전기적으로 접속되어 있는 작업보드와, 프로브 선형부와 굴곡부 및 그 굴곡부로부터 연속된 빔부로 형성되는 탐침을 구비한 카드 및 IC 패키지 본체에 인접하는 IC 패키지로부터 돌출된 리드에 탐침의 선형부의 끝이 밀착되어 접촉되도록 하는 압력 메커니즘을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브형 테스트 핸들러.
제1항에 있어서, 상기 압력 메커니즘이, 상기 IC를 지지하기 위한 지지 메커니즘과, 상기 압력 메커니즘을 X, Y, Z 방향으로 이동하기 위한 XYZ 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브형 테스트 핸들러.
제2항에 있어서, 상기 압력 메커니즘이 지지 메커니즘을 X, Y, Z의 3개의 축 각각의 주위를 제어방식으로 회전시키는 회전제어수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브형 테스트 핸들러.
제3항에 있어서, 상기 회전제어수단이, 상기 탐침과 상기 리드의 위치를 감지하는 위치센서로부터의 신호에 따라 회전제어를 수행하는 회전제어모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브형 테스트 핸들러.
제1항에 있어서, 상기 선형부의 길이는 2mm~3mm이며, 상기 굴곡부의 각도는 92°~95°이고, 상기 빔부의 길이는 5.5mm~8mm인 것을 특징으로 하는 프로브형 테스트 핸들러.
제1항에 있어서, 상기 탐침을 상기 리드에 접촉시킨 상태에서의 측정이 완료된 후에 상기 탐침에 압력을 가함으로써 상기 리드로부터 상기 탐침을 분리시키도록 분리 메커니즘이 제공되는 것을 특징으로 하는 프로브형 테스트 핸들러.
제6항에 있어서, 상기 탐침에 압력을 가하는 상기 분리 메커니즘의 압력부에 홈이 형성되어, 싱기 탐침이 그 홈에 수납되는 것을 특징으로 하는 프로브형 테스트 핸들러.
제6항에 있어서, 상기 분리 메커니즘이 소폭으로 진동하도록, 소형 진동기 수단이 제공되는 것을 특징으로 하는 프로브형 테스트 핸들러.
제6항에 있어서, 상기 분리 메커니즘이, 상기 분리 메커니즘을 구동하기 위한 소형모터와 리드 스크류를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브형 테스트 핸들러.
제1항에 있어서, 단일작업보드가, 복수개의 프로브 카드와, 그 프로브 카드와 같은 수의 압력 메커니즘을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브형 테스트 핸들러.
IC의 패키지로부터 돌출된 리드에 전기신호를 공급하여 그 IC의 전기적 특성을 측정하는 IC 테스팅 방법에 있어서, IC 패키지 본체 근처에 있는 패키지로부터 돌출된 리드에 압력 메커니즘을 접촉시킴으로써, 굴곡부로부터 계속 이어지는 선형부와 그 굴곡부 및 빔부로 구성되는 탐침을 구비하고 작업보드 상에 있는 프로브 카드의 그 탐침의 그 선형부의 끝에 압력을 가하는 단계와, 그 IC의 전기적 특성을 측정하기 위한 전기회로가 설치된 측정모듈로부터, 피측정 IC의 종류에 따라 작업보드의 종류가 선택되도록 하는 교체방식으로 그 측정모듈에 전기적으로 접속된 작업보드를 경유하여 공급되는 상기 전기신호를 그 IC의 리드에 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 테스팅 방법.
제11항에 있어서, 상기 압력 메커니즘은 상기 IC를 지지하기 위한 지지 메커니즘을 포함하고, 상기 압력 메커니즘은 X, Y, Z 방향으로 이동가능한 XYZ 스테이지에 의해 이동되는 것을 특징으로 하는 IC 테스팅 방법.
제12항에 있어서, 상기 압력 메커니즘은 회전제어 수단을 포함하고, 상기 지지 메커니즘은 제어방식으로 X, Y, Z 3개의 축 각각의 주위를 회전하는 것을 특징으로 하는 IC 테스팅 방법.
제13항에 있어서, 상기 회전제어 수단은 탐침과 리드의 위치를 감지하는 위치센서를로부터의 신호에 따라 제어되는 것을 특징으로 하는 IC 테스팅 방법.
제11항에 있어서, 상기 선형부의 길이는 2mm~3mm이며, 상기 굴곡부의 각도는 92°~95°이고, 상기 빔부의 길이는 5.5mm~8mm인 것을 특징으로 하는 IC 테스팅 방법.
제11항에 있어서, 상기 분리 메커니즘이, 측정 종료후 압력을 탐침에 가함으로써 리드로부터 탐침을 떼어내는 것을 특징으로 하는 IC 테스팅 방법.
제16항에 있어서, 압력을 가하는 상기 분리 메커니즘의 압력부에 홈이 형성되고, 상기 탐침이 그 홈에 수납되는 것을 특징으로 하는 IC 테스팅 방법.
제16항에 있어서, 소형 진동기 수단이 상기 분리 메커니즘을 소폭으로 진동시키는 것을 특징으로 하는 IC 테스팅 방법.
제16항에 있어서, 상기 분리 메커니즘이 소형모터와 리드 스크류에 의해 구동되는 것을 특징으로 하는 IC 테스팅 방법.
제11항에 있어서, 단일작업보드가, 복수개의 프로브 카드와, 그 프로브 카드와 같은 수의 압력 메커니즘을 포함하고, 복수개의 IC가 동시에 측정되는 것을 특징으로 하는 IC 테스팅 방법.
IC 패키지의 측부로부터 돌출되고 IC의 상면과 평행하게 선형적으로 연장되어 아래로 굽혀진 솔더층 도포된 다수의 리드를 구비하며, 상기 각각의 리드가, 자신의 하면에서 선형적으로 연장된 부분의 솔더층 코팅 위에 접촉 등에 의해 움푹 들어간 곳이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC.
제21항에 있어서, 상기 움푹 들어간 곳이, 탐침의 선형부의 끝을 눌러 리드에 접촉하게 함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 IC.
제21항에 있어서, 상기 움푹 들어간 곳의 표면이 솔더의 산화층이 제거된 자국을 가지는 것을 특징으로 하는 IC.
IC 패키지를 테스트하는 테스트 핸들러에 있어서, 전기적으로 도통하는 복수개의 탐침과, 그 탐침에 전기적으로 접속되어 IC 패키지의 전기적인 특성을 측정하는 측정 장치와, 그 탐침과 접촉해 있는 그 IC 패키지의 리드로 그 IC 패키지를 지지하는 지지 메커니즘 및 그 탐침에 대향하며, 그 지지 메커니즘에 대하여 움직여 그 탐침을 그 지지 메커니즘으로부터 밀어내는 푸셔를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
제24항에 있어서, 상기 푸셔가 상기 지지 메커니즘에 의해 유동적으로 지지되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
제24항에 있어서, 상기 푸셔에 구동적으로 연결되어 상기 탐침에 대하여 상기 푸셔를 구동하여 상기 탐침을 그 지지 메커니즘으로부터 떨어뜨리는 구동 메커니즘을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
제24항에 있어서, 상기 푸셔가, 상기 탐침에 대향하는 표면을 자지고 모든 탐침에 동시에 접촉하는 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
제27항에 있어서, 상기 탐침을 수납하는 상기 프레임의 표면에 복수개의 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
제27항에 있어서, 상기 푸셔가, 진동을 상기 프레임에 주는 진동기를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
IC 패키지를 테스트하는 테스트 핸들러에 있어서, 플레이트와, 그 플레이트와 거의 평행하게 연장된 제 1 부분과 그 플레이트로부터 연장되어 그 제 1 부분에 거의 수직하고 IC 패키지의 리드와 접촉하기 위하여 끝이 뾰족한 제 2 부분으로 된 L-모양의 영역을 각각 가지고 그 플레이트 상에 설치된 복수개의 전기적으로 도전되는 탐침을 구비하는 프로브 카드와, 그 탐침에 전기적으로 접속되어 IC 패키지의 전기적인 특성을 특징하는 장치 및 그 탐침을 접촉하고 있는 IC 패키지의 리드로 IC 패키지를 지지하는 지지 메커니즘을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
제30항에 있어서, 상기 프로브 카드가 상기 플레이트로부터 연장된 벽을 포함하며, 상기 L-모양의 영역 중에서 상기 제 1 부분이 그 벽에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
제30항에 있어서, 각 L-모양의 영역의 상기 제 1 부분과 상기 2 부분들 사이의 각이 92~95°인 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
제30항에 있어서, 상기 탐침이 지지 메커니즘에 대하여 위치하여, 리드의 바깥쪽 끝보다 패키지의 본체에 더 가까운 지지 메커니즘에 의해 지지되는 IC 패키지의 리드와 접촉하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.