DE112004002826T5 - Bildsensor-Prüfsystem - Google Patents

Bildsensor-Prüfsystem Download PDF

Info

Publication number
DE112004002826T5
DE112004002826T5 DE112004002826T DE112004002826T DE112004002826T5 DE 112004002826 T5 DE112004002826 T5 DE 112004002826T5 DE 112004002826 T DE112004002826 T DE 112004002826T DE 112004002826 T DE112004002826 T DE 112004002826T DE 112004002826 T5 DE112004002826 T5 DE 112004002826T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
dut
image sensor
test
contact
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE112004002826T
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Kikuchi
Shuichi Shinhama
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Publication of DE112004002826T5 publication Critical patent/DE112004002826T5/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N17/00Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details
    • H04N17/002Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details for television cameras
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)

Abstract

Bildsensor-Prüfsystem (10), das Eingabe-/Ausgabe-Anschlüsse (HB) eines Bildsensors (DUT) in Kontakt mit einem Kontakt (61) eines Prüfkopfes (60) bringt, Licht aus einer Lichtquelle (80) auf eine Lichtempfangsfläche (RL) des besagten Bildsensors (DUT) emittiert und, während es dies tut, elektrische Signale zwischen dem Kontakt (61) des besagten Prüfkopfes (60) und dem besagten Bildsensor (DUT) eingibt/ausgibt, um die optischen Eigenschaften des besagten Bildsensors (DUT) zu prüfen,
wobei das besagte Bildsensor-Prüfsystem (10) ausgestattet ist mit wenigstens
– einem Prä-Test-Sensorstapler (21) zum Lagern von Bildsensoren (DUT) vor dem Prüfen,
– einem Laderverwendungsumwendungsmittel (32) zum Umwenden eines von dem besagten Prä-Test-Stapler (21) zugeführten Bildsensors (DUT),
– einem Kontaktarm (43) zum Aufnehmen und Bewegen eines sich im umgewendeten Zustand befindenden, von dem besagten Laderverwendungsumwendungsmittel (32) umgewendeten Bildsensors (DUT) und zum Bringen von Eingabe-/Ausgabe-Anschlüssen (HB) des sich im umgewendeten Zustand befindenden Bildsensors (DUT) in elektrischen Kontakt mit einem Kontakt (61) des besagten Prüfkopfes...

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Bildsensor-Prüfsystem und Elektronikbaustein-Prüfsystem, das mit einer Funktion ausgestattet ist, um in der Prüfung befindliche Elektronikbausteine zum Prüfen umzuwenden. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein Bildsensor-Prüfsystem zum Umwenden von CCD-Sensoren oder CMOS-Sensoren oder anderen Bildsensoren, Bringen der Eingabe-/Ausgabe-Anschlüsse der Bildsensoren in elektrischen Kontakt mit Kontakten eines Prüfkopfes, emittieren von Licht aus einer Lichtquelle auf eine Lichtempfangsfläche der Bildsensoren und, währenddessen, Eingeben und Ausgeben elektrischer Signale mit diesen Bildsensoren, um die optischen Eigenschaften der Bildsensoren zu prüfen.
  • TECHNISCHES GEBIET
  • In einem als "Handler" bezeichneten Elektronikbaustein-Prüfsystem werden große Anzahlen von Halbleiter-integrierten Schaltkreis-Bausteinen und anderen elektronischen Bausteinen auf Tablaren plaziert und in den Handler geladen, wo die sich in der Prüfung befindlichen Elektronikbausteine dann einzeln in elektrischen Kontakt mit einen Prüfkopf gebracht und von, der Elektronikbaustein-Prüfsystemeinheit (im folgenden als "Tester" bezeichnet) geprüft werden. Nachdem die Prüfung endet, wird jeder Elektronikbaustein von dem Prüfkopf entbunden und auf einem Tablar entsprechend den Prüfergebnissen plaziert, um die Bausteine in Kategorien wie beispielsweise gute Bausteine und defekte Bausteine zu sortieren, und wird dann aus dem Handler entladen.
  • Beim Prüfen von CCD-Sensoren, CMOS-Sensoren und anderen Bildsensoren unter diesen Elektronikbausteinen wird in derselben Weise wie oben beschrieben jeder Bildsensor in elektrischen Kontakt mit dem Prüfkopf gebracht und entsprechend den Prüfergebnissen sortiert. Weiter werden in dieser Prüfung, indem die Bildsensoren in elektrischen Kontakt mit dem Prüfkopf gebracht werden und währenddessen Licht aus einer Lichtquelle auf die Lichtempfangsflächen der Bildsensoren emittiert wird, Prüfungen der optischen Eigenschaften durchgeführt, wie beispielsweise ein Pupillenuntersuchung zum Untersuchen, ob die von jedem Bildsensor empfangene Lichtmenge konstant ist oder nicht.
  • In einem herkömmlichen Bildsensor-Prüfsystem zum Prüfen der optischen Eigenschaften von Bildsensoren werden, wegen der Beziehung zu dem Montierungsschritt usw. nach dem Prüfschritt, die Bildsensoren mit nach oben gerichteten Lichtempfangsflächen geladen und entladen, so daß sie in diesem Zustand (d. h. dem Zustand mit nach oben gerichteten Lichtempfangsflächen) zu dem Prüfkopf bewegt werden, wo die Bildsensoren dann in dem Zustand mit nach oben gerichteten Lichtempfangsflächen geprüft werden.
  • Weiter war an einem herkömmlichen Bildsensor-Prüfsystem der Handler selbst mit der Lichtquelle versehen. Da, wie oben erläutert, die Sensoren in den Zustand mit nach oben gerichteten Lichtempfangsflächen geprüft wurden, wurde die Lichtquelle so eingerichtet, daß sie über den Bildsensoren positioniert war.
  • Wenn man Bildsensoren in dem Zustand mit nach oben gerichteten Lichtempfangsflächen geprüft hat, wurden die Lichtempfangsflächen jedoch manchmal mit Staub bedeckt. Dies konnte leicht dazu führen, daß Prüfungen mit hoher Genauigkeit behindert wurden.
  • Weiter gab es bei neueren Bildsensor-Prüfsystemen einen Bedarf danach, die Prüfeffizienz durch Erhöhen der Anzahl simultaner Messungen zu verbessern. Wenn jedoch, wie oben erläutert, der Handler selbst über den Bildsensoren positioniert die Lichtquelle einrichtet, würde eine Erhöhung der Anzahl simultaner Messungen zu einer Erhöhung der Anzahl der Lichtquellen und zu größeren Ausmaßen der Lichtquellen führen, so daß der Aufbau von Handler und Lichtquellen Einschränkungen unterliegen würde und es schwierig wäre, eine große Anzahl simultaner Messungen sicherzustellen.
  • OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung hat das Ziel, ein Bildsensor-Prüfsystem zur Verfügung zu stellen, das Prüfungen von Bildsensoren mit hoher Genauigkeit ermöglicht und es ermöglicht, eine große Anzahl simultaner Messungen einfach zu handhaben.
    • (1) Um das oben genannte Ziel zu erreichen, wird gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ein Bildsensor-Prüfsystem zur Verfügung gestellt, das Eingabe-Ausgabe-Anschlüsse eines Bildsensors in Kontakt mit einem Kontakt eines Prüfkopfes bringt, Licht aus einer Lichtquelle auf eine Lichtempfangsfläche des Bildsensors emittiert und, während es dies tut, elektrische Signale zwischen dem Kontakt des Prüfkopfes und dem Bildsensor eingibt/ausgibt, um die optischen Eigenschaften des Bildsensors zu prüfen, wobei das Bildsensor-Prüfsystem ausgestattet ist mit wenigstens einem Prä-Test-Sensorstapler zum Lagern von Bildsensoren vor dem Prüfen, einem Laderverwendungsumwendungsmittel zum Umwenden eines von dem Prä-Test-Stapler zugeführten Bildsensors, einem Kontaktarm zum Aufnehmen und Bewegen eines Bildsensors im umgewendeten Zustand, der von dem Laderverwendungsumwendungsmittel umgewendet wurde, und zum Bringen von Eingabe-/Ausgabe-Anschlüssen des sich im umgewendeten Zustand befindenden Bildsensors in elektrischen Kontakt mit einem Kontakt des Prüfkopfes, einem Entladerverwendungsumwendungsmittel zum Umwenden eines Bildsensors, der zuende geprüft wurde, und einer Mehrzahl von Post-Test-Senssortaplern zum Lagern geprüfter Bildsensoren, die von dem Entladerverwendungsumwendungsmittel umgewendet wurden (siehe Anspruch 1).
  • Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Bildsensor-Prüfsystem zum Prüfen optischer Eigenschaften eines Bildsensors mit einem Laderverwendungsumwendungsmittel zum Umwenden eines Bildsensors vor dem Prüfen und einem Entladerverwendungsumwendungsmittel zum Umwenden eines geprüften Bildsensors ausgestattet.
  • Aufgrund dessen wird es möglich, einen Bildsensor, der in einem Zustand mit nach oben weisender Lichtempfangsfläche geladen wurde, durch ein Umwendungsmittel umzuwenden, so daß seine Lichtempfangsfläche nach unten gerichtet ist, diesen umgewendeten Bildsensor durch den Kontaktarm in Kontakt mit einem Kontakt des Prüfkopfes zu bringen, um ihn zu prüfen, dann den geprüften Bildsensor durch das Umwendungsmittel wieder umzuwenden, um seine Lichtempfangsfläche nach oben weisen zu lassen, und ihn auszuladen.
  • Daher kann ein Bildsensor in dem Zustand mit nach unten gerichteter Lichtempfangsfläche geprüft werden; also kann die Lichtempfangsfläche davor bewahrt werden, von Staub bedeckt zu werden, und es können Prüfungen mit hoher Genauigkeit durchgeführt werden.
  • Da der Bildsensor in dem Zustand mit nach unten weisender Lichtempfangsfläche geprüft werden kann, ist es weiter möglich, unter dem Bildsensor eine Lichtquelle getrennt von dem Handler vorzusehen, so daß die Gestaltungsfreiheit bei dem Handler und der Lichtquelle erheblich verbessert wird und Erhöhungen der Anzahl simultaner Abmessungen einfach gehandhabt werden können.
  • Obwohl es bei der obigen Erfindung nicht speziell darauf beschränkt ist, kann vorzugsweise jedes der Laderverwendungsumwendungsmittel und der Entladerverwendungsumwendungsmittel simultan zwei oder mehr Bildsensoren umwenden (siehe Anspruch 2). Aufgrund dessen wird der Förderdurchsatz des Bildsensor-Prüfsystems verbessert.
  • Speziell kann jedes der Laderverwendungsumwendungsmittel und der Entladerverwendungsumwendungsmittel so aufgebaut sein, daß es wenigstens einen ersten Halter, der dazu geeignet ist, einen Bildsensor zu halten, und einen Drehmechanismus hat, um den ersten Halter zu drehen (siehe Anspruch 3).
  • Obwohl es bei der obigen Erfindung nicht speziell darauf beschränkt ist, hat der erste Halter vorzugsweise eine Saugdüse, die dazu geeignet ist, einen Bildsensor durch Ansaugen zu halten (siehe Anspruch 4). Aufgrund dessen können sichere und akkurate Umwendungsoperationen durchgeführt werden.
  • Obwohl es bei der obigen Erfindung nicht speziell darauf beschränkt ist, kann der erste Halter weiter dazu eingerichtet sein, austauschbar mit einem weiteren ersten Halter zu sein, der eine Saugdüse hat, die sich von der Saugdüse des ersten Halters unterscheidet, um zu der Größe oder Form des Bildsensors zu passen (siehe Anspruch 5). Aufgrund dessen kann ein einziges Bildsensor-Prüfsystem eine große Anzahl von Typen von Bildsensoren handhaben.
  • Obwohl es bei der obigen Erfindung nicht speziell darauf beschränkt ist, kann der Drehmechanismus so aufgebaut sein, daß er ein den ersten Halter tragendes Zahnrad und eine in das Zahnrad eingreifende Zahnstange hat und daß er eine auf die Zahnstange ausgeübte lineare Kraft in eine Rotationskraft umwandelt, so daß der erste Halter gedreht wird (siehe Anspruch 6). Aufgrund dessen kann ein Drehmechanismus, der eine stabile Drehoperation ermöglicht, kostengünstig und einfach aufgebaut sein.
  • Obwohl es bei der obigen Erfindung nicht speziell darauf beschränkt ist, kann jedes der Laderverwendungsumwendungsmittel und der Entladerverwendungsumwendungsmittel so aufgebaut sein, daß es weiter einen zweiten Halter hat, der dazu geeignet ist, einen Bildsensor nach Umwendung zu halten, und daß der zweite Halter mit einer Ausnehmung geformt ist, die dazu geeignet ist, den Bildsensor zu halten (siehe Anspruch 7). Durch diese Ausnehmung kann ein umgewendeter Bildsensor relativ zu einem Kontakt des Prüfkopfes positioniert werden.
  • Obwohl es bei der obigen Erfindung nicht speziell darauf beschränkt ist, kann der zweite Halter dazu eingerichtet sein, daß er austauschbar mit einem weiteren zweiten Halter ist, der mit einer Ausnehmung geformt ist, die sich von der in dem zweiten Halter geformten Ausnehmung unterscheidet, so daß sie zu der Größe oder Form des Bildsensors paßt (siehe Anspruch 8). Aufgrund dessen kann ein einziges Bildsensor-Prüfsystem eine große Anzahl von Typen von Bildsensoren handhaben.
  • Obwohl es bei der obigen Erfindung nicht speziell darauf beschränkt ist, kann das System weiter ausgestattet sein mit einem Abbildungsmittel, das dazu geeignet ist, ein Bild einer rückseitigen Fläche des Bildsensors zu erhalten, nachdem dieser durch das Laderverwendungsumwendungsmittel umgewendet wurde und bevor er dem Prüfkopf zugeführt wird (siehe Anspruch 9), kann weiter ausgestattet sein mit einem Beurteilungsmittel zum Beurteilen eines Emissionsmusters von Licht, das von der Lichtquelle emittiert wird, und eines Eingabemusters elektrischer Signale, die von Kontakten des Prüfkopfes eingegeben werden, basierend auf von dem Abbildungsmittel erhaltener Bildinformation (siehe Anspruch 10), und kann weiter ausgestattet sein mit Auswahlmitteln zum Auswählen eines Staplers für geprüfte Sensoren zum Entladen des Bildsensors an diesen aus der Mehrzahl von Staplern für geprüfte Sensoren, basierend auf von dem Abbildungsmittel erhaltener Bausteintypinformation und Klassifikationsinformation aus den Prüfergebnissen (siehe Anspruch 11).
    • (2) Um das oben genannte Ziel zu erreichen, wird weiter gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung ein Prüfverfahren für einen Bildsensor zur Verfügung gestellt, das Eingabe-/Ausgabe-Anschlüsse eines Bildsensors in Kontakt mit einem Kontakt eines Prüfkopfes bringt, Licht aus einer Lichtquelle auf eine Lichtempfangsfläche des Bildsensors emittiert und, währenddessen, elektrische Signale zwischen dem Kontakt des Prüfkopfes und dem Bildsensor ein- und ausgibt, um die optischen Eigenschaften des Bildsensors zu prüfen, wobei des Verfahren wenigstens einen ersten Umwendungsschritt des Umwendens eines Bildsensors vor dem Prüfen, einen Prüfschritt des Bringens des sich im umgewendeten Zustand befindenden Bildsensors in elektrischen Kontakt mit einem Kontakt des Prüfkopfes und des Emitierens von Licht aus einer Lichtquelle auf eine Lichtempfangsfläche dieses Bildsensors, um die optischen Eigenschaften dieses Bildsensors zu prüfen, und einen zweiten Umwendungsschritt des Umwendens des geprüften, sich im umgewendeten Zustand befindenden Bildsensors aufweist (siehe Anspruch 12).
  • Gemäß dem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Prüfverfahren für einen Bildsensor zur Verfügung gestellt, das einen Bildsensor vor dem Prüfen durch einen ersten Umwendungsschritt umwendet und den geprüften Bildsensor durch einen zweiten Umwendungsschritt umwendet.
  • Aufgrund dessen wird es möglich, einen Bildsensor, der in einem Zustand mit nach oben gerichteter Lichtempfangsfläche geladen wurde, vor dem Prüfen umzuwenden, so daß seine Lichtempfangsfläche nach unten gerichtet ist, und diesen sich im umgewendeten Zustand befindenden Bildsensor zum Prüfen in Kontakt mit einem Kontakt eines Prüfkopfes zu bringen, und dann wiederum den geprüften Bildsensor umzuwenden, um ihn mit nach oben gerichteter Lichtempfangsfläche zu entladen.
  • Dadurch kann ein Bildsensor in dem Zustand mit nach unten gerichteter Lichtempfangsfläche geprüft werden; somit kann verhindert werden, daß die Lichtempfangsfläche mit Staub bedeckt wird, und es können Prüfungen mit hoher Genauigkeit durchgeführt werden.
  • Da ein Bildsensor in dem Zustand mit nach unten gerichteter Lichtempfangsfläche geprüft werden kann, ist es weiter möglich, eine Lichtquelle unter dem Bildsensor getrennt von dem Handler zur Verfügung zu stellen, so daß die Gestaltungsfreiheit bei dem Handler und der Lichtquelle erheblich verbessert wird und Erhöhungen der Anzahl simultaner Messungen einfach gehandhabt werden können.
  • Obwohl es bei der obigen Erfindung nicht speziell darauf beschränkt ist, werden vorzugsweise in dem ersten Umwendungsschritt und dem zweiten Umwendungsschritt zwei oder mehr Bildsensoren gehalten und simultan umgewendet (siehe Anspruch 13). Aufgrund dessen wird der Förderdurchsatz des Bildsensor-Prüfsystems verbessert.
  • Obwohl es bei der obigen Erfindung nicht speziell darauf beschränkt ist, kann das Verfahren so aufgebaut sein, daß es weiter, vor dem Prüfschritt, einen Abbildungsschritt des Beschaffens eines Bildes eines Bildsensors zum Erhalten von Bausteintypinformation aufweist (siehe Anspruch 14), kann so aufgebaut sein, daß es weiter einen Beurteilungsschritt des Beurteilens eines Emissionsmusters von von der Lichtquelle emittiertem Licht und eines Eingabemusters elektrischer Signale, die von einem Kontakt des Prüfkopfes eingegeben werden, basierend auf der in dem Abbildungsschritt erhaltenen Bausteintypinformation, aufweist und daß, in dem Prüfschritt, Licht auf die Lichtempfangsfläche des Bildsensors entsprechend dem Emissionsmuster emittiert wird und elektrische Signale zwischen einem Kontakt des Prüfkopfes und dem Bildsensor entsprechend dem Eingabemuster eingegeben und ausgegeben werden (siehe Anspruch 15), und kann so aufgebaut sein, daß geprüfte Bildsensoren basierend auf der in dem Abbildungsschritt erhaltenen Bausteintypinformation und auf Klassifikationsinformation der Prüfergebnisse sortiert werden (siehe Anspruch 16).
    • (3) Um das oben genannte Ziel zu erreichen wird weiter gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung ein Elektronikbaustein-Prüfsystem zur Verfügung gestellt, das Eingabe-/Ausgabe-Anschlüsse eines in der Prüfung befindlichen Elektronikbausteins in elektrischen Kontakt mit einem Kontakt eines Prüfkopfes bringt und elektrische Signale zwischen den Kontakt des Prüfkopfes und dem Elektronikbaustein eingibt/ausgibt, um den Elektronikbaustein zu prüfen, wobei das Elektronikbaustein-Prüfsystem ausgestattet ist wenigstens mit einem Prä-Test-Elektronikbausteinstapler zum Lagern von Elektronikbausteinen vor dem Prüfen, einem Laderverwendungsumwendungsmittel zum Umwenden eines von dem Prä-Test-Elektronikbausteinstapler zugeführten Elektronikbausteins, einem Kontaktarm zum Aufnehmen und Bewegen eines sich im umgewendeten Zustand befindenden Elektronikbausteins, der durch das Laderverwendungsumwendungsmittel umgewendet wurde, und zum Bringen von Eingabe-/Ausgabe-Anschlüssen des sich im umgewendeten Zustand befindenden Elektronikbausteins in elektrischen Kontakt mit einem Kontakt des Prüfkopfes, einem Entladerverwendungsumwendungsmittel zum Umwenden eines zuende geprüften Elektronikbausteins in seinen ursprünglichen Zustand und einer Mehrzahl von Post-Test-Elektronikbausteinstaplern zum Lagern von geprüften Elektronikbausteinen, die von dem Entladerverwendungsumwendungsmittel umgewendet wurden (siehe Anspruch 17).
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1A ist eine Draufsicht eines von einem Bildsensor-Prüfsystem einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zu prüfenden Bildsensors.
  • 1B ist eine Schnittansicht des Bildsensors entlang der Linie I-I aus 1A.
  • 2 ist eine schematische Draufsicht eines Bildsensor-Prüfsystems gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 3 ist eine Schnittdarstellung des Bildsensor-Prüfsystems entlang der Linie II-II aus 2.
  • 4 ist eine perspektivische Ansicht einer Laderverwendungsumwendungseinrichtung eines Bildsensor-Prüfsystems gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 5A ist eine Draufsicht der in 4 gezeigten Laderverwen dungsumwendungseinrichtung.
  • 5B ist eine Seitenansicht der in 4 gezeigten Laderverwendungsumwendungseinrichtung.
  • 6A ist eine schematische Seitenansicht zum Erläutern des Betriebs der in 4 gezeigten Laderverwendungsumwendungseinrichtung und zeigt den Zustand vor dem Umwenden.
  • 6B ist eine schematische Seitenansicht zum Erläutern des Betriebs der in 4 gezeigten Laderverwendungsumwendungseinrichtung und zeigt den Zustand nach der Umwendung.
  • 7 ist eine Ansicht des Zustandes des Identifizierens des Bildsensortyps in einem Bildsensor-Prüfsystem gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 8 ist ein Blockschaubild, das den Systemaufbau zum Identifizieren des Tests eines Bildsensors in einem Bildsensor-Prüfsystem gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 9 ist eine schematische Schnittdarstellung eines Testers eines Bildsensor-Prüfsystems gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 10A ist eine Schnittdarstellung eines Bildsensors eines Typs mit Eingabe-/Ausgabe-Anschlüssen, die, mit Bezug auf die Lichtempfangsfläche, aus den Seiten herausgeführt sind.
  • 10B ist eine Schnittdarstellung eines Bildsensors eines Typs mit Eingabe-/Ausgabe-Anschlüssen, die aus der der Lichtempfangsfläche gegenüberliegenden Seite herausgeführt sind.
  • BESTER WEG ZUM AUSFÜHREN DER ERFINDUNG
  • Im folgenden werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung basierend auf den Zeichnungen erläutert werden.
  • 1A ist eine Draufsicht eines von einem Bildsensor-Prüfsystem gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zu prüfenden Bildsensors, während 1B eine Schnittdarstellung eines Bildsensors entlang der Linie I-I aus 1A ist.
  • Zunächst hat, zur Erläuterung eines von einem Bildsensor-Prüfsystem gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zu prüfenden Bildsensors, dieser Bildsensor DUT, wie in 1A gezeigt, einen Chip CH mit annähernd in seiner Mitte angeordneten Mikrolinsen und hat an der Peripherie herausgeführte Eingabe-/Ausgabe-Anschlüsse HB. Dieser Chip CH und die Anschlüsse HB sind in ein Gehäuse eingebaut, um einen CCD-Sensor, CMOS-Sensor usw. zu bilden. Wie in 1B gezeigt, ist es ein Bildsensortyp, bei dem Eingabe-/Ausgabe-Anschlüsse HB aus derselben Ebene herausgeführt sind wie die Lichtempfangsfläche RL des Chips CH, wo die Mikrolinsen ausgebildet sind.
  • 2 ist eine schematische Draufsicht eines Bildsensor-Prüfsystems gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, während 3 eine Schnittdarstellung des Bildsensor-Prüfsystems entlang der Linie II-II aus 2 ist.
  • Das Bildsensor-Prüfsystem 10 dieser Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist ein System zum Prüfen eines in den oben erwähnten 1A und 1B gezeigten Typs eines Bildsensors DUT. Wie in 2 und 3 gezeigt ist, ist es mit einem Sensorstapler 20, einem Lader 30, einem Tester 40 und einem Entlader 50 ausgestattet und kann den Prüfkopf 60 und den Tester 70 (siehe 3) und die Lichtquelle 80 (siehe 3) verwenden, um simultan vier Bildsensoren DUT zu prüfen.
  • Dieses Bildsensor-Prüfsystem 10 führt dem Tester 40 Sensoren durch den Lader 30 von dem Sensorstapler 20 zu, drückt sie gegen die Kontakte 61 des Prüfkopfes 60 an den Tester 40, emittiert Licht aus der Lichtquelle 80 auf die Lichtempfangsflächen RL der Bildsensoren DUT und gibt, während es dies tut, elektrische Signale zwischen dem Tester 70 und den Bildsensoren DUT durch die Kontakte 61 und Eingabe-/Ausgabe-Anschlüsse HB zum Prüfen ein und aus, klassifiziert dann die geprüften Bildsensoren DUT durch den Entlader 50 entsprechend der Klassifikationsinformation basierend auf den Prüfergebnissen und lagert sie in dem Sensorstapler 20.
  • Im folgenden werden die verschiedenen Teile dieses Bildsensor-Prüfsystems 10 erläutert werden.
  • Sensorstapler 20
  • Der Sensorstapler 20 umfaßt, wie in 2 und 3 gezeigt, einen Zufuhrtablarstapler 21 (Prä-Test-Bildsensorstapler), Klassifizierungs-Tablarstapler 22 (Stapler für geprüfte Bildsensoren) einen Leertablarstapler 23 und einen Tablarförderer 24 und kann Prä-Test- und geprüfte Bildsensoren DUT lagern.
  • Der Zufuhrtablarstapler (21) hält zusammengepackt eine Mehrzahl von Zufuhrtablaren, auf denen eine Mehrzahl von beispielsweise ungefähr 20 Bildsensoren DUT vor dem Prüfen getragen werden. In der vorliegenden Ausführungsform werden die Bildsensoren DUT vor dem Prüfen durch diesen Zufuhrtablarstapler 21 in das Innere des Bildsensor-Prüfsystems 10 in dem Zustand mit nach oben gerichteten Lichtempfangsflächen RL entladen.
  • Die Klassifikations-Tablarstapler 22 halten zusammengepackt eine Mehrzahl von Klassifikationstablaren, auf denen die Mehrzahl geprüfter Bildsensor DUT getragen werden kann. In dem in 2 gezeigten Beispiel sind drei Klassifikations-Tablarstapler 22 vorgesehen. Man beachte, daß im allgemeinen fünf oder mehr Klassifikations-Tablarstapler 22 vorgesehen sind.
  • Durch Zurverfügungstellen von drei Klassifikations-Tablarstaplern 22 können z.B. die Bildsensoren DUT in maximal drei Klassen entsprechend den Prüfergebnissen sortiert und gelagert werden, wie z.B. gute/defekte Bausteine und, unter den defekten Bausteinen, solche, für die ein erneutes Prüfen erforderlich/nicht erforderlich ist.
  • In der vorliegenden Ausführungsform werden die geprüften Bildsensoren DUT durch diese Klassifikations-Tablarstapler 22 nach außerhalb des Bildsensor-Prüfsystems 10 in dem Zustand mit nach oben gerichteten Lichtempfangsflächen RL entladen.
  • Der Leertablarstapler 23 lagert die leeren Tablare, von denen alle auf den Zufuhrtablaren getragenen Prä-Test-Bildsensoren DUT dem Tester 30 zugeführt worden sind.
  • Der Tablarförderer 24 ist ein Mittel, das geeignet ist, Tablare in der XZ-axialen Richtung in 2 zu bewegen. Er hält ein an dem Zufuhrtablarstapler 21 von Bildsensoren DUT entleertes Tablar mittels Saugelementen 243, bewirkt ein Aufsteigen eines Z-Axial-Richtungs-Betätigers (nicht gezeigt), läßt einen bewegbaren Kopf 242 entlang der auf dem Tisch 12 des Bildsensor-Prüfsystems 10 fixierten X-Axial-Richtungs-Schiene 241 gleiten und befördert das leere Tablar zu dem Leertablarstapler 23. Andererseits, wenn die Klassifikationstablare mit geprüften Bildsensoren DUT in einem Klassifikations-Tablarstapler 22 gefüllt sind, befördert der Tablarförderer 24 leere Tablare von dem Leertablarstapler 23 und füllt den Klassifikations-Tablarstapler 22 wieder auf.
  • Man beachte, daß die Anzahlen von Staplern in der vorliegenden Erfindung nicht speziell auf die oben erläuterten Anzahlen beschränkt sind und bedarfsgemäß geeignet gesetzt werden können.
  • Lader 30
  • Der Lader 30 umfaßt, wie in 2 und 3 gezeigt, eine Laderverwendungs-XYZ-Bewegungseinrichtung 31, eine Laderverwendungsumwendungseinrichtung 32 (Laderverwendungsumwendungsmittel) und eine Laderverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 33 und ist dazu eingerichtet, geeignet zu sein, Bildsensoren DUT von dem Zufuhrtablarstapler 21 des Sensorstaplers 20 dem Tester 40 zuzuführen.
  • Die Laderverwendungs-XYZ-Bewegungseinrichtung 31 umfaßt eine Y-Axial-Richtungs-Schiene 311, die an einem Tisch 12 des Bildsensor-Prüfsystems 10 fixiert ist, eine X-Axial-Richtungs-Schiene 312, die so gelagert ist, daß sie geeignet ist, in der Y-axialen Richtung entlang dieser Y-Axial-Richtungs-Schiene 311 zu gleiten, einen bewegbaren Kopf 313, der so gelagert ist, daß er geeignet ist, in der X-axialen Richtung entlang dieser X-axial-Richtungs-Schiene 312 zu gleiten, und vier Saugelemente 314, die durch einen Z-Axial-Richtungs-Betätiger (nicht gezeigt) an seinem unteren Ende getragen werden. Diese laderseitige XYZ-Bewegungseinrichtung 31 kann die auf einem Zufuhrtablar des Zufuhrtablarstaplers 21 des Sensorstaplers 20 getragenen Bildsensoren DUT zu der Laderverwendungsumwen dungseinrichtung 32 bewegen. Sie ist dazu ausgelegt, in der Lage zu sein, simultan vier Bildsensoren DUT zu bewegen.
  • 4 ist eine perspektivische Ansicht einer Laderverwendungsumwendungseinrichtung eines Bildsensor-Prüfsystems gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 5A ist eine Draufsicht der in 4 gezeigten Laderverwendungsumwendungseinrichtung, 5B ist eine Seitenansicht der in 4 gezeigten Laderverwendungsumwendungseinrichtung, und 6A und 6B sind schematische Seitenansichten zum Erläutern des Betriebs der in 4 gezeigten Laderverwendungsumwendungseinrichtung, wobei 6A den Zustand vor dem Umwenden und 6B den Zustand nach dem Umwenden zeigt.
  • Die Laderverwendungsumwendungseinrichtung 32 umfaßt, wie in 4 bis 6B gezeigt, einen ersten Halter 321 zum Halten von durch die Laderverwendungs-XYZ-Bewegungseinrichtung 31 transportierten Bildsensoren DUT, einen Drehmechanismus 322, um diesen ersten Halter 321 zu drehen, einen zweiten Halter 323 zum Halten von Bildsensoren DUT, die von dem von diesem Drehmechanismus 322 gedrehten ersten Halter 321 gehalten werden, und einen Luftzylinder 324 zum Bereitstellen der Antriebskraft zum Umwenden der Bildsensoren DUT.
  • Der erste Halter 321 umfaßt ein flaches Plattenelement 321a, auf dem vier Saugdüsen 321b angebracht sind, und kann Bildsensoren DUT, die in dem Zustand mit nach oben gerichteten Lichtempfangsflächen RL geladen sind, durch Ansaugen an ihren rückseitigen Flächen halten. Diese vier Saugdüsen 321b sind so angeordnet, daß sie der Anordnung der vier Kontakte 61 des Prüfkopfes 60 entsprechen.
  • Weiter sind die Saugdüsen 321b des ersten Halters 321 lösbar durch Schrauben oder andere Mittel an dem Plattenelement 321a befestigt. Wenn z. B. eine Änderung des Fertigungsloses der Bildsensoren usw. zu einer Änderung der geprüften Sensoren hin zu Bildsensoren führt, die sich in der äußeren Gestalt oder Form von ihnen unterscheiden, können die Saugdüsen 321b gegen andere Saugdüsen ausgetauscht werden, die eine sich von ihnen unterscheidende Gestalt oder Form haben, um zu den geänderten Bildsensoren zu passen.
  • Der Drehmechanismus 322 umfaßt ein Zahnrad 322a, das den ersten Halter 321 trägt und in der Lage ist, sich um einen Schaft 322e zu drehen, eine Zahnstange 322b, die in dieses Zahnrad 322a eingreift und an einer Kolbenstange 324a (siehe 6A und 6B) des Luftzylinders 324 fixiert ist, einen Führungskörper 322c (siehe 6A und B), an dem diese Zahnstange 322b durch Bolzen usw. fixiert ist, und eine Führungsschiene 322d, auf der dieser Führungskörper 322c in der Y-axialen Richtung (siehe 6A und B) gleiten kann, und ist dazu ausgelegt, eine von dem Luftzylinder 324 über die Kolbenstange 324a ausgeübte lineare Kraft durch die Zahnstange und das Zahnrad 322a und 322b in Rotationskraft umzuwandeln und den ersten Halter 321 zu drehen.
  • Der zweite Halter 323 umfaßt ein flaches Plattenelement 323a, auf dem vier Ausnehmungen 323b gebildet sind. Die Ausnehmungen 323b haben Größen, die es ermöglichen, Bildsensoren DUT zu halten. Weiter sind die Ausnehmungen 321b so geformt, daß sie der Anordnung der vier Kontakte 61 des Prüfkopfes 60 in derselben Weise entsprechen wie die oben erwähnten vier Saugdüsen 321b. Indem man die Ausnehmungen 323b Bildsensoren DUT halten läßt, werden diese relativ zu den Kontakten 61 des Prüfkopfes 60 positioniert. Man beachte, daß die Kanten der Ausnehmungen 323b sich verjüngen können, um das Halten der Bildsensoren DUT in den Ausnehmungen 323b zu unterstützen.
  • Weiter ist der zweite Halter 323 lösbar mittels Bolzen oder anderen Mitteln an dem Rumpf der laderseitigen Umwendungseinrichtung 32 befestigt. Wenn beispielsweise eine Änderung des Fertigungsloses der Bildsensoren usw. zu einer Änderung der geprüften Sensoren hin zu Bildsensoren mit einer anderen Gestalt führt, kann der zweite Halter 323 gegen einen weiteren zweiten Halter ausgetauscht werden, der mit Ausnehmungen geformt ist, deren Größen sich von den Ausnehmungen 323b unterscheiden, um zu den geänderten Bildsensoren zu passen.
  • In der wie oben erläutert aufgebauten Laderverwendungsumwendungseinrichtung 32 werden, wie in 6A gezeigt, die von der Laderverwendungs-YXZ-Bewegungseinrichtung 31 bewegten Bildsensoren DUT durch Ansaugen von den Saugdüsen 321a des ersten Halters 321 gehalten, und der Luftzylinder 324 wird, wie in 6B gezeigt, so angetrieben, daß er dafür sorgt, daß der Drehmechanismus 322 den ersten Halter 321 dreht. Wenn dieser erste Halter 321 sich um 180° gedreht hat, wird die Saugkraft abgebaut, und die Bildsensoren DUT werden in die Ausnehmungen 323b des zweiten Halters 323 fallengelassen. Aufgrund dessen können die in dem Zustand mit nach oben gerichteten Lichtempfangsfläche RL geladenen Bildsensoren DUT dem Tester 40 umgewendet zugeführt werden, so daß ihre Lichtempfangsflächen RL nach unten gerichtet sind.
  • Man beachte, daß in der vorliegenden Ausführungsform die Verwendung eines Zahnstangen- und Zahnrad-Mechanismus zum Umwenden der Bildsensoren DUT erläutert wurde, aber die vorliegende Erfindung nicht in den Mitteln speziell beschränkt ist, solange die Bildsensoren DUT gedreht werden können. Beispielsweise kann eine Verbindungseinrichtung usw. verwendet werden, um lineare Kraft eines Zylinders usw. in Rotationskraft umzuwandeln, ein Getriebemechanismus, Riemenmechanismus, Kettenmechanismus usw. kann verwendet werden, um von einem Motor usw. bereitgestellte Rotationskraft zu übertragen, oder ein Drehbetätiger usw. kann verwendet werden, um eine Rotationskraft direkt auszuüben, um die Bildsensoren DUT umzuwenden. Als Antriebsquelle für die diesen zugeführte lineare Kraft oder Rotationskraft können Luft, Elektrizität, Öldruck usw. erwähnt werden.
  • Weiter wurde in der vorliegenden Ausführungsform Ansaugen als ein Mittel dazu veranschaulicht, daß der erste Halter 321 die Bildsensoren DUT hält, aber die vorliegende Erfindung ist nicht speziell darauf beschränkt. Beispielsweise ist es ebenfalls möglich, eine mechanische Einspanneinrichtung zum Greifen der oberen und unteren Stirnflächen der Bildsensoren zu verwenden. Weiter ist es in diesem Falle auch möglich, die laderseitige Umwendungseinrichtung 32 nicht mit einem zweiten Halter 323 auszustatten, sondern dafür zu sorgen, daß die Laderverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 33 die Bildsensoren DUT direkt von dem die umgewendeten Bildsensoren DUT haltenden ersten Halter 321 empfängt.
  • Weiter war die vorliegende Ausführungsform so aufgebaut, daß sie den ersten Halter 321, der die Bildsensoren DUT durch Ansaugen mittels der Saugdüsen 321b hält, dreht, aber die vorliegende Erfindung ist nicht speziell darauf beschränkt. Beispielsweise können, anstatt Saugdü sen vorzusehen, sowohl der erste Halter 321 als auch der zweite Halter 323 drehbar aufgebaut sein, und der erste Halter 321 und der zweite Halte 323 können gedreht werden, während sie die Bildsensoren DUT halten, um die Bildsensoren DUT umzuwenden.
  • Die Laderverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 33 umfaßt eine Y-Axial-Richtungs-Schiene 331, die an dem Tisch 12 des Bildsensor-Prüfsystems 10 fixiert ist, einen bewegbaren Kopf 332, der so gelagert ist, daß er in der Lage ist, in der Y-axialen Richtung entlang der Y-Axial-Richtungs-Schiene 331 zu gleiten, und vier Saugelemente 333, die durch einen Z-Axial-Richtungs-Betätiger (nicht gezeigt] an seinem unteren Ende getragen werden.
  • Diese Laderverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 33 ist so aufgebaut, daß sie in der Lage ist, die an dem zweiten Halter 323 der Laderverwendungsumwendungseinrichtung 32 gehaltenen Bildsensoren DUT zu jedem der Puffer 41 zu bewegen, und ist so aufgebaut, daß sie in der Lage ist, simultan vier Bildsensoren DUT zu bewegen.
  • Weiter sind, wie in 2 und 3 gezeigt, die Laderverwendungsumwendungseinrichtung 32 und der erste Puffer 31 des Testers 40 zwischen ihnen mit einer Sprühdüse 34 ausgestattet, die in der Lage ist, Stickstoffgas in der vertikalen Richtung nach oben zu sprühen.
  • Wenn die von der Laderverwendungsumwendungseinrichtung 32 umgewendeten Bildsensoren DUT von der Laderverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 33 zu dem Tester 40 bewegt werden, können die über dieser Sprühdüse 34 vorbeigehenden Bildsensoren DUT mit von der Sprühdüse 34 versprühtem Stickstoffgas besprüht werden, um die Lichtempfangsflächen RL der Bildsensoren DUT zu reinigen. Man beachte, daß das von der Sprühdüse 34 versprühte Gas nicht auf Stickstoffgas beschränkt ist. Beispielsweise kann es auch durch einen reinen Filter zugeführte Druckluft usw. sein.
  • 7 ist eine Ansicht des Zustands des Identifizierens des Bildsensortyps in einem Bildsensor-Prüfsystem gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, während 8 ein Blockschaubild ist, das die Systemkonfiguration zum Identifizieren des Bausteintyps eines Bildsensors in einem Bildsensor-Prüfsystem gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist.
  • Die Laderverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 33 ist, wie in 7 gezeigt, mit einer CCD-Kamera oder anderen Kamera 334 (Abbildungsmittel) ausgestattet, die in einem Zustand mit vertikal nach unten gerichteter optischer Achse befestigt ist. Diese Kamera 334 kann ein Bild eines in einer Ausnehmung 323a des zweiten Halters 323 der Laderverwendungsumwendungseinrichtung 32 gehaltenen Bildsensors DUT beschaffen. Es ist insbesondere möglich, ein Bild der rückseitigen Fläche des Bildsensors DUT, die der Lichtempfangsfläche RL entgegengesetzt ist, zu erhalten. Diese Kamera 334 ist, wie in 8 gezeigt, so angeschlossen, daß sie die erhaltene Bildinformation an ein Bildverarbeitungssystem 90 übertragen kann.
  • Das Bildverarbeitungssystem 90 hat beispielsweise einen Bildverarbeitungsprozessor usw. Durch Verarbeiten der von der Kamera 334 erhaltenen Bildinformation kann es beispielsweise Barcodes und andere Produktinformation lesen, die auf der rückseitigen Fläche des Bildsensors DUT durch Farbkennzeichnen ("ink marking"), Laserkennzeichnen ("laser marking") oder andere Mittel bezeichnet ist, oder frühere Prozeßinformation und andere Bausteintypinformation, die in früheren Prozessen angegeben wurden, lesen. Dieses Bildverarbeitungssystem 90 ist, wie in 8 gezeigt, so angeschlossen, daß es in der Lage ist, die Ergebnisse der Identifizierung des Bildsensors DUT, d. h. die Bausteintypinformation, an den Tester 70 und die Lichtquelle 80 zu übermitteln. Aufgrund dessen wird es möglich, Prüfungen unter Prüfbedingungen durchzuführen, die zu der Bausteintypinformation passen.
  • Der Tester 70 gibt elektrische Signale aus den Kontakten 61 des Prüfkopfes 60 in die Eingabe-/Ausgabe-Anschlüsse HP des Bildsensors DUT ein und verwendet die Ergebnisse der Identifizierung des Bildverarbeitungssystems 90, um das Eingabemuster der elektrischen Signale entsprechend dem Bausteintyp des Bildsensors DUT zu beurteilen. Weiter emittiert zum Zeitpunkt von Prüfungen die Lichtquelle 80 Licht auf die Lichtempfangsflächen RL der Bildsensoren DUT und verwendet die Ergebnisse der Identifizierung des Bildverarbeitungssystems 90, um das Emissionsmuster entsprechend dem Bausteintyp des Bildsensors DUT zu beurteilen. Der Tester 70, die Lichtquelle 80 und die Bildverarbeitungsmittel 90 entsprechen in der vorliegenden Ausführungsform einem Beispiel der Beurteilungsmittel in der vorliegenden Erfindung.
  • Weiter ist das Bildverarbeitungssystem 90 so angeschlossen, daß es in der Lage ist, die oben erwähnten Ergebnisse der Identifizierung an eine Steuereinrichtung (nicht gezeigt) des Bildsensor-Prüfsystems 10 zu übermitteln. Wenn sie die geprüften Bildsensoren DUT wie oben erläutert in die Mehrzahl der Klassifizierungstablarstapler 22 sortiert und darin lagert, kann sie die Klassifizierungsinformation und Bausteintypinformation der Prüfergebnisse verwenden, um die Bildsensoren DUT zu sortieren. Speziell kann sie beispielsweise beim Prüfen von zwei Typen von Bildsensoren DUT, d. h., dem Bausteintyp A und dem Bausteintyp B, gute Sensoren des Bausteintyps A, defekte Sensoren des Bausteintyps A, gute Sensoren des Bausteintyps B und defekte Sensoren des Bausteintyps B in den Klassifikations-Tablarstaplern 22 sortieren und lagern. Aufgrund dessen wird es möglich, Prüfungen bei kurzen Fertigungsläufen verschiedener Bildsensoren DUT geeignet handzuhaben. Die Steuereinrichtung (nicht gezeigt) und das Bildverarbeitungssystem 90 des Bildsensor-Prüfsystems 100 entsprechen einem Beispiel der Auswahlmittel der vorliegenden Erfindung.
  • Man beachte, daß, obwohl es nicht speziell gezeigt ist, dieser Lader 30 beispielsweise mit einer Heizplatte zwischen dem Zufuhrtablarstapler 21 und der Laderverwendungsumwendungseinrichtung 32 ausgestattet sein kann und die Bildsensoren vor dem Prüfen der gewünschten thermischen Belastung entsprechend dem Bedarf aussetzen kann.
  • Tester 40
  • 9 ist eine schematische Querschnittsansicht eines Testers eines Bildsensor-Prüfsystems gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • Der Tester 40 umfaßt zwei Puffer 41 und 42 und einen Kontaktarm 413 und ist so aufgebaut, daß er befähigt ist, den Prüfkopf 60 und die Lichtquelle 80 zum Prüfen der optischen Eigenschaften des Bildsensors DUT zu verwenden. Er kann die Eingabe-/Ausgabe-Anschlüsse HB des Bildsensors DUT in Kontakt mit den Kontakten 61 des Prüfkopfes 60 bringen, Licht aus der Lichtquelle 80 auf die Lichtempfangsflächen der Bildsensoren DUT emittieren und, während er dies tut, Signale zwischen den Kontakten 61 und Bildsensoren DUT ein- und ausgeben, um zu prüfen, ob die von den Bildsensoren DUT empfangenen Lichtmengen konstant sind oder nicht, sowie weitere optische Eigenschaften der Bildsensoren DUT zu prüfen. Die Kontakte 61 sind in ihren Mitten mit Öffnungen 63 versehen, um es zu ermöglichen, das Licht auf die Lichtempfangsflächen RL der Bildsensoren DUT emittiert wird.
  • Zunächst ist, wenn man den in dem Tester 40 verwendeten Prüfkopf 60, wie in 9 gezeigt, erläutert, dieser Prüfkopf 60 mit einer Baugruppe aufgebaut, bei der vier Kontakte 61 in zwei Reihen und zwei Spalten angeordnet sind. Diese sind so angeordnet, daß sie im wesentlichen zu der Anordnung der Halter des später erläuterten Kontaktarms 43 passen. Man beachte, daß in 9 die rückseitigen zwei Kontakte 61 der vier Kontakte 61 durch die frontseitigen zwei Kontakte 61 verdeckt sind, so daß nur zwei Kontakte 61 gezeigt sind.
  • Die Kontakte 61 sind mit Mehrzahlen von Kontaktstiften 62 ausgestattet. Diese Kontaktstifte 62 sind so angeordnet, daß sie im wesentlichen zu der Anordnung der Eingabe-/Ausgabe-Anschlüsse HB der Bildsensoren DUT des zu prüfenden Bausteintyps passen.
  • Dieser Prüfkopf 60 ist, wie in 3 gezeigt, lösbar an dem Bildsensor-Prüfsystem 10 befestigt, so daß er die in dem Tisch 12 des Bildsensor-Prüfsystems 10 ausgebildete Öffnung 11 füllt. Die Kontakte 61 sind, wie in der Figur gezeigt, über ein Kabel 71 elektrisch mit dem Tester 70 verbunden.
  • Weiter wird es in dem Bildsensor-Prüfsystem 10 gemäß der vorliegenden Erfindung, wie in 9 gezeigt, ermöglicht, Licht von unten auf die Lichtempfangsflächen RL der Bildsensoren DUT zu emittieren, indem Öffnungen 63 an im wesentlichen den Mittelpunkten den Kontakten 61 des Prüfkopfes 60 ausgebildet sind. Die Öffnungen 63 haben Größenausmaße, die eine visuelle Erkennung der Lichtempfangsflächen RL der Bildsensoren DUT von unten ermöglichen.
  • Wenn eine Änderung des Bausteintyps der Bildsensoren DUT zu einer Änderung der Form der Bildsensoren DUT oder der Anordnung der Eingabe-/Ausgabe-Anschlüsse HB führt, kann dieser Prüfkopf 60 gegen einen weiteren Prüfkopf ausgetauscht werden, der passend zu den geänderten Bildsensoren DUT ist, um es zu ermöglichen, daß ein einziges Bildsensor-Prüfsystem 10 Prüfungen für verschiedene Typen von Bildsensoren DUT handhaben kann.
  • Der Tester 40 des Bildsensor-Prüfsystems 10 gemäß der vorliegenden Erfindung ist, wie in 3 und 9 gezeigt, mit einer Lichtquelle 80 ausgestattet, die vier Emissionselemente 81 hat, die in der Lage sind, Licht vertikal nach unten zu emittieren, und ist so aufgebaut, daß die Emissionselemente 81 simultan Licht durch die in den Kontakten 61 ausgebildeten Öffnungen 63 auf die Lichtempfangsflächen RL der vier simultan zu prüfenden Bildsensoren DUT emittieren können.
  • Der erste Puffer 41 des Prüfkopfes 40 umfaßt eine X-Axial-Richtungs-Schiene 411, die an dem Tisch 12 des Bildsensor-Prüfsystems 10 fixiert ist, einen Prä-Test-Puffer 412, der in der Lage ist, in der X-axialen Richtung entlang der X-Axial-Richtungs-Schiene 411 zu gleiten, und einen Post-Test-Puffer 413, der in der Lage ist, mit dem Prä-Test-Puffer 412 verbunden in der X-axialen Richtung entlang der X-Axial-Richtungs-Schiene 411 zu gleiten.
  • Dieser erste Puffer 41 ist so aufgebaut, daß er in der Lage ist, von der Laderverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 33 zu den Tester 40 transportierte Bildsensoren DUT an dem Prä-Test-Puffer 412 zu empfangen, sie entlang der X-Axial-Richtungs-Schiene 411 zu verschieben und sie dem Kontaktarm 43 zuzuführen. Weiter ist er so aufgebaut, daß er in der Lage ist, nach der Prüfung die von dem Kontaktarm 43 entladenen Bildsensoren DUT an dem Post-Test-Puffer 413 zu empfangen, sie entlang der X-Axial-Richtungs-Schiene 411 zu verschieben und sie in den Operationsbereich der später erläuterten Entladerverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 51 zu bewegen.
  • Die Oberflächen sowohl des Prä-Test-Puffers 412 und des Post-Test-Puffers 413 sind mit Ausnehmungen 412a, 413a geformt, die Größen haben, die die Bildsensoren DUT halten können. Man beachte, daß die Kanten dieser Ausnehmungen 412a, 413a sich verjüngen können, um das Halten der Bildsensoren DUT in den Ausnehmungen 412a, 413a zu unterstützen.
  • Der zweite Puffer 42 umfaßt ebenfalls, wie der erste Puffer 41, eine X-Axial-Richtungs-Schiene 421, einen Prä-Test-Puffer 422 und einen Post-Test-Puffer 423 und ist so aufgebaut, daß er Prä-Test-Bildsensoren DUT von der Laderverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 33 an dem Prä-Test-Puffer 422 empfängt und sie dem Kontaktarm 43 zuführt, und daß er geprüfte Bildsensoren DUT von dem Kontaktarm 43 empfängt und sie in den Operationsbereich der Entladerverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 51 bewegt.
  • Indem die zwei Puffer 41, 42 vorgesehen sind, kann in dem Bildsensor-Prüfsystem 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform, während entweder der erste oder der zweite Puffer 41, 42 dem Kontaktarm 43 Bildsensoren DUT zum Prüfen zuführt, der andere zweite oder erste Puffer 42, 41 Prä-Test-Bildsensoren DUT von der Laderverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 33 empfangen oder geprüfte Bildsensoren DUT an die Entladerverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 51 entladen, so daß die Prüfeffizienz des Bildsensor-Prüfsystems 10 erhöht werden kann. Man beachte, daß die Anzahl der Puffer 42, 42 nicht auf zwei begrenzt ist und entsprechend der Prüfzeit der Bildsensoren DUT usw. geeignet gesetzt werden kann.
  • Der Kontaktarm 43 umfaßt, wie in 2 und 3 gezeigt, eine Y-Axial-Richtungs-Schiene 431, die an dem Tisch 12 des Bildsensor-Prüfsystems 10 fixiert ist, einen bewegbaren Kopf 432, der in der Lage ist, in der Y-axialen Richtung entlang dieser Y-Axial-Richtungs-Schiene 431 zu gleiten, und einen Z-Axial-Richtungs-Betätiger (nicht gezeigt) hat, der in der Lage ist, in der Z-axialen Richtung zu gleiten, und vier Saugelemente 433, die in der Lage sind, die Bildsensoren DUT mittels Ansaugen zu halten. Die vier Saugelemente 433 sind so an der unteren Fläche des bewegba ren Kopfes 432 angebracht, daß sie im wesentlichen zu der Anordnung der vier an dem Prüfkopf 60 vorgesehenen Kontakte 61 passen.
  • Dieser Kontaktarm 43 ist so aufgebaut, daß er simultan vier Bildsensoren DUT halten kann. Er ist so aufgebaut, daß er simultan die von den Puffern 41, 42 zugeführten vier Bildsensoren DUT gegen die Kontakte 61 des Prüfkopfes 60 pressen kann und dann simultan die vier geprüften Bildsensoren DUT in die Puffer 41, 42 entladen kann. Man beachte, daß, obwohl es nicht speziell gezeigt ist, der bewegbare Kopf 432 mit einem eingebauten Heizer und einem Temperatursensor ausgestattet sein kann, um die von der oben erwähnten Heizplatte ausgeübte thermische Belastung aufrechtzuerhalten.
  • Entlader 50
  • Der Entlader 50 umfaßt, wie in 2 und 3 gezeigt, eine Entladerverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 51, eine Entladerverwendungsumwendungseinrichtung 52 (Entladerverwendungsumwendungsmittel], und eine Entladerverwendungs-XYZ-Bewegungseinrichtung 53 und ist so aufgebaut, daß er von dem Tester 40 entbundene geprüfte Bildsensoren DUT aus den Puffern 41, 42 an den Sensorstapler 20 ausladen kann.
  • Die Entladerverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 51 umfaßt, in derselben Weise wie die Laderverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 33, eine Y-Axial-Richtungs-Schiene 511, die an dem Tisch 12 des Bildsensor-Prüfsystems 10 fixiert ist, einen bewegbaren Kopf 512, der entlang der Y-Axial-Richtungs-Schiene 511 in der Y-axialen Richtung bewegbar gelagert ist, und vier Saugelemente 513, die durch einen Z-Axial-Richtungs-Betätiger (nicht gezeigt) an seinem unteren Ende getragen werden.
  • Diese Entladerverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 51 ist so aufgebaut, daß sie von dem Testet 40 entbundene Bildsensoren DUT aus den ersten und zweiten Puffern 41, 42 zu der Entladerverwendungsumwendungseinrichtung 52 bewegen kann. Sie ist so aufgebaut, daß sie simultan vier Bildsensoren DUT bewegen kann.
  • Die Entladerverwendungsumwendungseinrichtung 52 umfaßt, in derselben Weise wie die oben erwähnte Laderverwendungsumwendungseinrichtung 32, einen ersten Halter 521 mit einem mit vier Saugdüsen ausgestatteten Plattenelement, einen Drehmechanismus 522, um von einem Luftzylinder bereitgestellte lineare Kraft mittels eines Zahnstangen- und Zahnrad-Mechanismus in Rotationskraft umzuwandeln und den ersten Halter 521 zu drehen, und einen zweiten Halter 523 mit einem Plattenelement, das mit vier Ausnehmungen geformt ist.
  • Diese Entladerverwendungsumwendungseinrichtung 52 hält die von der Entladerverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 51 transportierten Bildsensoren DUT an dem ersten Halter 521 mittels Ansaugen, läßt den ersten Halter 521 mittels des Drehmechanismus 522 um 180° drehen, baut dann die Saugkraft ab und läßt die Bildsensoren DUT in die Ausnehmungen des zweiten Halters 523 fallen. Aufgrund dessen wird es möglich, Bildsensoren DUT, die in dem Zustand mit nach unten gerichteten Lichtempfangsflächen RL geprüft wurden, umgewendet in den Sensorstapler 20 zu entladen, so daß ihre Lichtempfangsflächen RL nach oben gerichtet sind.
  • Die Entladerverwendungs-XYZ-Bewegungseinrichtung 53 umfaßt eine Y-Axial-Richtungs-Schiene 531, die an dem Tisch 12 des Bildsensor-Prüfsystems 10 fixiert ist, eine X-Axial-Richtungs-Schiene 532, die so gelagert ist, daß sie in der Y-axialen Richtung entlang der Y-Axial-Richtungs-Schiene 531 gleiten kann, einen bewegbaren Kopf 533, der so gelagert ist, daß er in der X-axialen Richtung entlang der X-Axial-Richtungs-Schiene 532 gleiten kann, und vier Saugelemente 534, die durch einen Z-Axial-Richtungsbetätiger (nicht gezeigt] an seinem unteren Ende getragen werden. Diese Entladerverwendungs-XYZ-Bewegungseinrichtung 53 ist dazu eingerichtet, die von der Entladerverwendungsumwendungseinrichtung 52 umgewendeten Bildsensoren DUT auf die Klassifikationstablare der Klassifikations-Tablarstapler 22 des Sensorstaplers 20 zu bewegen und entsprechend den Prüfergebnissen zu sortieren.
  • Im folgenden wird eine Prüfung der Bildsensoren DUT durch das Bildsensor-Prüfsystem 10 gemäß der vorliegenden Erfindung erläutert werden.
  • Zunächst verwendet die Laderverwendungs-XYZ-Bewegungseinrichtung 31 die vier Saugelemente 314, um vier Bildsensoren DUT aufzunehmen, die auf einem Zufuhrtablar des Zufuhrtablarstaplers 21 des Sensorstaplers 20 getragen werden. Man beachte, daß die Bildsensoren DUT auf dem Zufuhrtablar in dem Zustand mit nach oben gerichteten Lichtempfangsflächen RL getragen werden.
  • Als nächstes bewegt die Laderverwendungs-XYZ-Bewegungseinrichtung 31 die vier Bildsensoren DUT, um sie an den Saugdüsen 321b des ersten Halters 321 der Laderverwendungsumwendungseinrichtung 32 zu positionieren, und baut dann die Saugkraft der Saugposter 314 ab. Simultan dazu beginnen die Saugdüsen 321b der Laderverwendungsumwendungseinrichtung 32 das Ansaugen und halten, wie in 6A gezeigt, die vier Bildsensoren DUT mittels des ersten Halters 31 der Laderverwendungsumwendungseinrichtung 32.
  • Als nächstes treibt die Bewegungseinrichtung den Luftzylinder 324 der Laderverwendungsumwendungseinrichtung 32 in einer Richtung an, die ein Ausfahren der Kolbenstange 324a verursacht, wodurch, wie in 6B gezeigt, die Zahnstange 322b und der Führungskörper 322c entlang der Führungsschiene 322d in der negativen Y-axialen Richtung gleiten, das in die Zahnstange 322b eingreifende Zahnrad 322a sich dreht und der die Bildsensoren DUT haltende erste Halter 321 sich um 180° dreht (erster Umwendungsschritt).
  • Wenn die Drehung des Zahnrades 322a zu einem Drehen des ersten Halters 321 um 180° führt, werden die vier von den Saugdüsen 321b des ersten Halters 321 gehaltenen Bildsensoren DUT in den in dem zweiten Halter 323 geformten Ausnehmungen 323b plaziert. Wenn die Ausnehmungen 323b des zweiten Halters 323 die Bildsensoren DUT halten, wird dir Saugkraft des ersten Halters 321 an den Bildsensoren DUT abgebaut.
  • Die Bildsensoren DUT, die auf diese Weise durch die Laderverwendungsumwendungseinrichtung 32 umgewendet wurden, so daß ihre Lichtempfangsflächen RL nach oben gerichtet sind, werden durch die Laderverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 33 und die ersten oder zweiten Puffer 41, 42 dem Kontaktarm 43 zugeführt.
  • Man beachte, daß die Laderverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 33, bevor sie von der Laderverwendungsumwendungseinrichtung 32 umgewendeten Bildsensoren DUT aufnimmt, die Kamera 334 verwendet, um ein Bild einer rückseitigen Fläche eines Bildsensors DUT zu erhalten (Abbildungsschritt). Diese Bildinformation wird durch das Bildverarbeitungssystem 90 verarbeitet, um den Bausteintyp des Bildsensors DUT zu identifizieren.
  • Weiter sprüht zu dem Zeitpunkt der Bewegung durch die Laderverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 33 die Sprühdüse 34 Stickstoffgas in Richtung auf die Bildsensoren DUT, um die Lichtempfangsflächen RL der Bildsensoren DUT zu reinigen.
  • Andererseits treibt die Laderverwendungsumwendungseinrichtung 32, nach dem Transferieren der umgewendeten Bildsensoren DUT an die Laderverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 33, den Luftzylinder 324 in einer Richtung an, die ein Einziehen der Kolbenstange 324a verursacht, den Drehmechanismus 322 um –180° dreht und damit die Umwendung der nächsten Bildsensoren DUT vorbereitet, indem der erste Halter 321 in den in 6A gezeigten ursprünglichen Zustand zurückversetzt wird.
  • Das System bringt die durch die Puffer 41, 42 zugeführten vier Bildsensoren DUT mittels des Kontaktarms 43 simultan in Kontakt mit den vier Kontakten 61 des Prüfkopfes 60, emittiert Licht aus den Emissionselementen 81 der Lichtquelle 80 auf die Lichtempfangsflächen RL der Bildsensoren 61 und gibt währenddessen durch die Kontakte 61 und Eingabe-/Ausgabe-Anschlüsse HB zwischen dem Tester 20 und den Bildsensoren DUT elektrische Signale ein und aus, um zu prüfen, ob die von den Bildsensoren DUT empfangenen Lichtmengen konstant sind und um andere optische Eigenschaften der Bildsensoren DUT zu prüfen (Prüfschritt).
  • In dieser Prüfung gibt der Tester 70 elektrische Signale entsprechend einem Eingabemuster elektrischer Signale, das dem durch das oben erwähnte Bildverarbeitungssystem 90 identifizierten Bausteintyp des Bildsensors DUT entspricht, in die Bildsensoren DUT ein. Ebenso emittiert in dieser Prüfung die Lichtquelle 80 Licht auf die Lichtempfangsflächen RL der Bildsensoren DUT entsprechend einem Emissionsmuster, das dem identifizierten Bausteintyp der Bildsensoren DUT entspricht.
  • Die von dem Prüfkopf 60 zuende geprüften Bildsensoren DUT werden durch den ersten oder zweiten Puffer 41, 42 und die Entladerverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 51 zu der Entladerverwendungsumwendungseinrichtung 52 bewegt.
  • Als nächstes nimmt die Entladerverwendungsumwendungseinrichtung 52 die Bildsensoren DUT durch Ansaugen an dem ersten Halter 521 auf, verwendet den Drehmechanismus 522, um den ersten Halter 521 um 180° zu drehen, plaziert die Sensoren in dem zweiten Halter 523, baut dann die Saugkraft ab, so daß somit die geprüften Bildsensoren DUT umgewendet werden, so daß ihre Lichtempfangsflächen RL nach oben gerichtet sind (zweiter Umwendungsschritt).
  • Als nächsten bewegt die Entladerverwendungs-XYZ-Bewegungseinrichtung 53 die umgewendeten Bildsensoren DUT zu dem Sensorstapler 20, sortiert sie in den Klassifikations-Tablarstaplern 22 entsprechend den Prüfergebnissen, und entlädt die geprüften Bildsensoren DUT. Beim Sortieren derselben in den Klassifikations-Tablarstaplern 22 wird zusätzlich zu den Prüfergebnissen der von dem oben erwähnten Bildverarbeitungssystem 90 identifizierte Bausteintyp des Bildsensors DUT ebenfalls beachtet.
  • Andererseits dreht die Laderverwendungsumwendungseinrichtung 52, wenn sie das Transferieren der umgewendeten Bildsensoren DUT zu der Entladerverwendungs-YZ-Bewegungseinrichtung 53 beendet, den Drehmechanismus 522 um –180°, um die Umwendung der nächsten Bildsensoren DUT vorzubereiten, indem der erste Halter 521 in seinen ursprünglichen Zustand zurückgebracht wird (siehe 6A).
  • Wie oben erläutert wurde, wendet das Bildsensor-Prüfsystem gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Bildsensoren DUT, die sich in dem Zustand mit nach oben gerichteten Lichtempfangsflächen RL befinden, durch die Laderverwendungsumwendungseinrichtung 32 um, so daß ihre Lichtempfangsflächen RL nach unten gerichtet sind, bringt die umgewendeten Bildsensoren DUT durch den Kontaktarm 43 in Kontakt mit den Kon takten 61 des Prüfkopfes 60, um ihre optischen Eigenschaften zu prüfen, und wendet dann die geprüften Bildsensoren DUT mittels der Endladerverwendungsumwendungseinrichtung 52 um, um ihre Lichtempfangsflächen zum Entladen nach oben zeigen zu lassen.
  • Aufgrund dessen können die Bildsensoren in dem Zustand mit ihren nach unten gerichteten Lichtempfangsflächen RL geprüft werden, und es kann verhindert werden, daß die Lichtempfangsflächen RL mit Staub bedeckt werden, so daß Prüfungen hoher Genauigkeit durchgeführt werden können.
  • Da die Bildsensoren DUT in dem Zustand mit nach unten gerichteten Lichtempfangsflächen geprüft werden können, ist es weiter möglich, eine Lichtquelle 80 getrennt von dem Handler 10 unter den Bildsensoren DUT vorzusehen, so daß die Gestaltungsfreiheit bei dem Handler 10 und der Lichtquelle 80 erheblich verbessert wird und Erhöhungen der Anzahl simultaner Messungen leicht gehandhabt werden können.
  • Da der Handler 10 und die Lichtquelle 80 getrennt sind, wird weiter in dem Handler 10 Raum und Verdrahtung für die Lichtquelle unnötig, und, verglichen mit dem Fall, daß der Handler 10 selbst mit einer Lichtquelle versehen ist, können die Strukturen sowohl des Handlers 10 als auch der Lichtquelle 80 vereinfacht werden. Im übrigen wurde in der oben erwähnten Ausführungsform der Fall eines mit vier Kontakten 61 versehenen Prüfkopfes 60 und eines simultanen Messens von vier Bausteinen erläutert, aber die vorliegende Erfindung ist nicht speziell beschränkt in der Anzahl simultaner Messungen. Die Anzahl simultaner Messungen kann gemäß dem Bedarf gesetzt werden. Insbesondere sind in der vorliegenden Erfindung die oben erwähnten, für die vorliegende Erfindung kennzeichnenden Wirkungen um so beachtlicher, je größer die Anzahl der simultanen Messungen ist.
  • Man beachte, daß die oben erläuterte Ausführungsform erläutert wurde, um ein Verstehen der vorliegenden Erfindung zu unterstützen, und nicht beschrieben wurde, um die vorliegende Erfindung zu beschränken. Daher umfassen die bei der oben erwähnten Ausführungsform offenbarten Elemente alle Aufbaumodifikationen und Äquivalente, die in den technischen Schutzumfang der vorliegenden Erfindung fallen.
  • Beispielsweise wurde bei der oben erwähnten Ausführungsform erläutert, daß das Bildsensor-Prüfsystem 10 Bildsensoren DUT des Typs mit Eingabe-/Ausgabe-Anschlüssen HB prüft, die in denselben Richtungen herausgeführt sind wie die Lichtempfangsflächen RL, aber die vorliegende Erfindung ist nicht speziell darauf beschränkt. Beispielsweise kann sie auch Sensoren des wie in 10A gezeigten Typs mit Eingabe-/Ausgabe-Anschlüssen HB, die aus den Seiten herausgeführt sind, oder Sensoren des wie in 10B gezeigten Typs mit den Eingabe-/Ausgabe-Anschlüssen HB, die aus den den Lichtempfangsflächen RL entgegengesetzten Seiten herausgeführt sind, prüfen. Man beachte, daß die Sensoren des in 10B gezeigten Typs vom Aufbau her zum Zeitpunkt des Prüfens nicht in direkten Kontakt mit den Kontakten gebracht werden können, so daß es notwendig ist, den Kontaktarm mit oberen Kontakten um die Saugelemente herum auszustatten und diese oberen Kontakte zu verwenden, um die Eingabe-/Ausgabe-Anschlüsse des Bildsensors und die Kontaktstifte der Kontakte indirekt elektrisch zu verbinden.
  • In dem oben erwähnten speziellen Beispiel ist es weiter möglich, wenn es erwünscht ist, die geprüften, sich im umgewendeten Zustand befindenden Bildsensoren in dem umgewendeten Zustand in den Klassifikations-Tablarstaplern 22 zu lagern, das System so einzurichten, daß es zusätzlich einen Förderpfad zur Verfügung stellt, der die Entladerverwendungsumwendungseinrichtung 52 umgeht. In diesem Fall erhält man den Vorteil, daß der Oben-Unten-Orientierungszustand zum Lagern der Bildsensoren in den Klassifikations-Tablarstaplern 22 frei ausgewählt werden kann. Weiter ist es, wenn die Bildsensoren in dem umgewendeten Zustand gelagert werden können, möglich, das System so aufzubauen, daß die Entladerverwendungsumwendungseinrichtung 52 weggelassen wird.
  • Weiter erfolgte in der oben erwähnten Ausführungsform die Erläuterung unter Verwendung eines speziellen Beispiels von Bildsensoren als den in der Prüfung befindlichen Bausteinen, aber ein System kann auch dazu eingerichtet sein, die oben erwähnte Laderverwendungsumwendungseinrichtung 32 zur Verfügung zu stellen, wenn es notwendig ist, andere Elektronikbausteine als Bildsensoren, die in einem Zufuhrtablarstapler 21 gelagert sind, an den Kontakten 61 umzuwenden. Weiter ist es auch möglich, ein System so aufzubauen, daß es mit der oben erwähnten Entladerverwendungsumwendungseinrichtung 52 ausgestattet ist, wenn es erwünscht ist, die sich im umgewendeten Zustand befindenden Elektronikbausteine in ihre ursprünglichen Zustände umzuwenden. Weiter ist im Falle der Elektronikbausteine die Lichtquelle 80 unnötig. Demgemäß ist sogar dann, wenn die Oben-Unten-Orientierung der Eingabe-/Ausgabe-Anschlüsse HB der auf den Zufuhrtablarstapler 21 getragenen Elektronikbausteine sich von der der Kontakte unterscheidet, ein problemloses Prüfen möglich. Im Ergebnis kann ein Prüfsystem realisiert werden, das in der Lage ist, verschiedenste Typen elektronischer Bausteine handzuhaben.
  • Bildsensor-Prüfsystem (10), das Eingabe-/Ausgabe-Anschlüsse eines Bildsensors in Kontakt mit einem Kontakt (61) eines Prüfkopfes (60) bringt, Licht aus einer Lichtquelle (80) auf eine Lichtempfangsfläche des Bildsensors emittiert, und, während es dies tut, elektrische Signale zwischen dem Kontakt (61) des Prüfkopfes (60) und dem Bildsensor eingibt/ausgibt, um die optischen Eigenschaften des Bildsensors zu prüfen, ausgestattet mit einer Laderverwendungsumwendungseinrichtung (32) zum Umwenden eines in einen Zufuhrtablarstapler geladenen Bildsensors in einem Zustand mit nach oben gerichteter Lichtempfangsfläche, einem Kontaktarm (43) zum Greifen einer rückseitigen Fläche einer der Lichtempfangsfläche entgegengesetzten Seite des Bildsensors und Bewegen des Bildsensors, um den Bildsensor in Kontakt mit einem Kontakt (61) des Prüfkopfes (60) in dem Zustand mit nach unten gerichteter Lichtempfangsfläche zu bringen, und einer Entladerverwendungsumwendungseinrichtung, die den geprüften Bildsensor umwendet und entlädt.

Claims (17)

  1. Bildsensor-Prüfsystem (10), das Eingabe-/Ausgabe-Anschlüsse (HB) eines Bildsensors (DUT) in Kontakt mit einem Kontakt (61) eines Prüfkopfes (60) bringt, Licht aus einer Lichtquelle (80) auf eine Lichtempfangsfläche (RL) des besagten Bildsensors (DUT) emittiert und, während es dies tut, elektrische Signale zwischen dem Kontakt (61) des besagten Prüfkopfes (60) und dem besagten Bildsensor (DUT) eingibt/ausgibt, um die optischen Eigenschaften des besagten Bildsensors (DUT) zu prüfen, wobei das besagte Bildsensor-Prüfsystem (10) ausgestattet ist mit wenigstens – einem Prä-Test-Sensorstapler (21) zum Lagern von Bildsensoren (DUT) vor dem Prüfen, – einem Laderverwendungsumwendungsmittel (32) zum Umwenden eines von dem besagten Prä-Test-Stapler (21) zugeführten Bildsensors (DUT), – einem Kontaktarm (43) zum Aufnehmen und Bewegen eines sich im umgewendeten Zustand befindenden, von dem besagten Laderverwendungsumwendungsmittel (32) umgewendeten Bildsensors (DUT) und zum Bringen von Eingabe-/Ausgabe-Anschlüssen (HB) des sich im umgewendeten Zustand befindenden Bildsensors (DUT) in elektrischen Kontakt mit einem Kontakt (61) des besagten Prüfkopfes (60), – einem Entladerverwendungsumwendungsmittel (52) zum Umwenden eines zuende geprüften Bildsensors (DUT) und – einer Mehrzahl von Post-Test-Sensorstaplern (22) zum Lagern geprüfter Bildsensoren (DUT), die von dem besagten Entladerverwendungsumwendungsmittel (52) umgewendet wurden.
  2. Bildsensor-Prüfsystem nach Anspruch 1, bei dem jedes der besagten Laderverwendungsumwendungsmittel (32) und besagten Entladerverwendungsumwendungsmittel (52) simultan zwei oder mehr Bildsensoren (DUT) umwenden kann.
  3. Bildsensor-Prüfsystem nach Anspruch 1 oder 2, bei dem jedes der besagten Laderverwendungsumwendungsmittel (32) und besagten Entladerverwendungsumwendungsmittel (52) wenigstens einen ersten Halter (321; 521), der in der Lage ist, einen Bildsensor (DUT) zu halten, und einen Drehmechanismus (322; 522), um den besagten ersten Halter (321; 521) zu drehen, hat.
  4. Bildsensor-Prüfsystem nach Anspruch 3, bei dem der besagte erste Halter (321; 521) eine Saugdüse (321a) hat, die in der Lage ist, einen Bildsensor (DUT) durch Ansaugen zu halten.
  5. Bildsensor-Prüfsystem nach Anspruch 4, bei dem der besagte erste Halter (321; 521) gegen einen weiteren ersten Halter austauschbar ist, der eine sich von der Saugdüse (321a) des ersten Halters (321; 521) unterscheidende Saugdüse (321a) hat, um zu der Größe oder Form des besagten Bildsensors (DUT) zu passen.
  6. Bildsensor-Prüfsystem nach einem der Ansprüche 3 bis 5, bei dem der besagte Drehmechanismus (322; 522) ein Zahnrad (322a), das den besagten ersten Halter (321; 521) trägt, und eine Zahnstange (322b) hat, die in das besagte Zahnrad (322a) eingreift, und eine auf die besagte Zahnstange (322b) ausgeübte lineare Kraft in eine Rotationskraft umwandelt, um den besagten ersten Halter (321; 521) zu drehen.
  7. Bildsensor-Prüfsystem nach einem der Ansprüche 3 bis 6, bei dem – jedes der besagten Laderverwendungsumwendungsmittel (32) und besagten Entladerverwendungsumwendungsmittel (52) weiter einen zweiten Halter (323; 523) hat, der in der Lage ist, einen Bildsensor (DUT) nach einem Umwenden zu halten, und – der besagte zweite Halter (323; 523) mit einer Ausnehmung (323b) geformt ist, die in der Lage ist, den besagten Bildsensor (DUT) zu halten.
  8. Bildsensor-Prüfsystem nach Anspruch 7, bei dem der besagte zweite Halter (323; 523) gegen einen weiteren zweiten Halter austauschbar ist, der mit einer sich von der in dem zweiten Halter (323; 523) geformten Ausnehmung (323b) unterscheidenden Ausnehmung (323b) geformt ist, um zu der Größe oder Form des besagten Bildsensors (DUT) zu passen.
  9. Bildsensor-Prüfsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 8, weiter ausgestattet mit einem Abbildungsmittel (334), das in der Lage ist, ein Bild einer rückseitigen Fläche des besagten Bildsensors (DUT) zu erhalten, nach dem dieser von dem besagten Laderverwendungsumwendungsmittel (32) umgewendet worden ist und bevor er dem besagten Prüfkopf (60) zugeführt worden ist.
  10. Bildsensor-Prüfsystem nach Anspruch 9, weiter ausgestattet mit einem Beurteilungsmittel (70; 80; 90) zum Beurteilen eines von der besagten Lichtquelle (80) emittierten Licht-Emissionsmusters und eines Eingabemusters elektrischer Signale, die von einem Kontakt (61) des besagten Prüfkopfes (60) eingegeben wurden, basierend auf mittels des besagten Abbildungsmittels (334) erhaltener Bildinformation.
  11. Bildsensor-Prüfsystem nach Anspruch 9 oder 10, weiter ausgestattet mit Auswahlmitteln zum Auswählen eines Staplers (22) für geprüfte Sensoren (DUT) zum Entladen des besagten Bildsensors (DUT) an diesen aus der besagten Mehrzahl von Staplern (22) für geprüfte Sensoren, basierend auf von dem besagten Abbildungsmittel (334) erhaltener Bausteintypinformation und Klassifikationsinformation der Prüfergebnisse.
  12. Prüfverfahren für einen Bildsensor, das Eingabe-/Ausgabe-Anschlüsse (HB) eines Bildsensors (DUT) in Kontakt mit einem Kontakt (61) eines Prüfkopfes (60) bringt, Licht aus einer Lichtquelle (80) auf eine Lichtempfangsfläche (RL) des besagten Bildsensors (DUT) emittiert, und, während es dies tut, elektrische Signale zwischen dem Kontakt (61) des besagten Prüfkopfes (60) und dem besagten Bildsensor (DUT) ein- und ausgibt, um die optischen Eigenschaften des besagten Bildsensors (DUT) zu prüfen, aufweisend wenigstens: – einen ersten Umwendungsschritt des Umwendens eines Bildsensors (DUT) vor dem Prüfen, – einen Prüfschritt des Bringens des sich im umgewendeten Zustand befindenden Bildsensors (DUT) in elektrischen Kontakt mit einem Kontakt (61) des besagten Prüfkopfes (60) und Emittierens von Licht aus einer Lichtquelle (80) auf eine Lichtempfangsfläche (RL) dieses Bildsensors (DUT), um die optischen Eigenschaften dieses Bildsensors (DUT) zu prüfen, und – einen zweiten Umwendungsschritt des Umwendens des geprüften, sich im umgewendeten Zustand befindenden Bildsensors (DUT).
  13. Prüfverfahren nach Anspruch 12, wobei in dem besagten ersten Umwendungsschritt und dem besagten zweiten Umwendungsschritt zwei oder mehr Bildsensoren (DUT) gehalten und simultan umgewendet werden.
  14. Prüfverfahren nach Anspruch 12 oder 13, weiter aufweisend, vor dem besagten Prüfschritt, einen Abbildungsschritt des Beschaffens eines Bildes eines Bildsensors (DUT), um Bausteintypinformation zu erhalten.
  15. Prüfverfahren nach Anspruch 14, weiter aufweisend einen Beurteilungsschritt des Beurteilens eines Emissionsmusters von von der besagten Lichtquelle (80) emittiertem Licht und eines Eingabemusters elektrischer Signale, die von einem Kontakt (61) des besagten Prüfkopfes (60) eingeben werden, basierend auf der in dem besagten Abbildungsschritt erhaltenen Bausteintypinformation, und, in dem besagten Prüfschritt, ein Emittieren von Licht auf die Lichtempfangsfläche (RL) des besagten Bildsensors (DUT) entsprechend dem besagten Emissionsmuster und ein Ein- und Ausgeben von elektrischen Signalen zwischen dem Kontakt (61) des besagten Prüfkopfes (60) und dem besagten Bildsensor (DUT) entsprechend dem besagten Eingabemuster.
  16. Prüfverfahren nach Anspruch 14 oder 15, weiter aufweisend ein Sortieren der geprüften Bildsensoren (DUT) basierend auf der in dem besagten Abbildungsschritt erhaltenen Bausteintypinformation und Klassifikationsinformation der Prüfergebnisse.
  17. Elektronikbaustein-Prüfsystem (10), das Eingabe-/Ausgabe-Anschlüsse (HB) eines sich in einer Prüfung befindenden Elektronikbausteins (DUT) in elektrischen Kontakt mit einem Kontakt (61) eines Prüfkopfes (60) bringt und elektrische Signale zwischen dem Kontakt (61) des besagten Prüfkopfes (60) und dem besagten Elektronikbaustein (DUT) eingibt/ausgibt, um den besagten Elektronikbaustein (DUT) zu prüfen, wobei das besagte Elektronikbaustein-Prüfsystem (10) ausgestattet ist mit wenigstens: – einem Prä-Test-Elektronikbausteinstapler (21) zum Lagern von Elektronikbausteinen (DUT) vor dem Prüfen, – einem Laderverwendungsumwendungsmittel (32) zum Umwenden eines von dem besagten Prä-Test-Elektronikbausteinstapler (21) zugeführten Elektronikbausteins (DUT), – einem Kontaktarm (43) zum Aufnehmen und Bewegen eines sich im umgewendeten Zustand befindenden Elektronikbausteins (DUT), der durch das besagte Laderverwendungsumwendungsmittel (32) umgewendet worden ist, und zum Bringen von Eingabe-/Ausgabe-Anschlüssen (HB) des sich im umgewendeten Zustand befindenden Elektronikbausteins (DUT) in elektrischen Kontakt mit einem Kontakt (61) des besagten Prüfkopfes (60), – einem Entladerverwendungsumwendungsmittel (52) zum Umwenden eines zuende geprüften Elektronikbausteins (DUT) in seinen ursprünglichen Zustand, und – einer Mehrzahl von Post-Test-Elektronikbausteinstaplern (22) zum Lagern geprüfter Elektronikbausteine (DUT), die von dem besagten Entladerverwendungsumwendungsmittel (52) umgewendet worden sind.
DE112004002826T 2004-06-08 2004-06-08 Bildsensor-Prüfsystem Withdrawn DE112004002826T5 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2004/007971 WO2005121739A1 (ja) 2004-06-08 2004-06-08 イメージセンサ用試験装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112004002826T5 true DE112004002826T5 (de) 2007-04-26

Family

ID=35503184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112004002826T Withdrawn DE112004002826T5 (de) 2004-06-08 2004-06-08 Bildsensor-Prüfsystem

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7479779B2 (de)
JP (1) JP4495726B2 (de)
CN (1) CN1954202A (de)
DE (1) DE112004002826T5 (de)
TW (1) TWI270015B (de)
WO (1) WO2005121739A1 (de)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112005001751T5 (de) * 2004-07-23 2007-05-10 Advantest Corp. Prüfgerät für elektronische Bauelemente und Verfahren zur Konfiguration des Prüfgerätes
WO2007026433A1 (ja) * 2005-08-31 2007-03-08 Hirata Corporation ワークハンドリング装置
WO2007057944A1 (ja) * 2005-11-15 2007-05-24 Advantest Corporation 電子部品試験装置及び電子部品試験装置へのパフォーマンスボードの装着方法
JP5038157B2 (ja) * 2005-12-28 2012-10-03 株式会社アドバンテスト 着脱装置、テストヘッド及び電子部品試験装置
CN101384913A (zh) * 2006-01-17 2009-03-11 株式会社爱德万测试 电子部件试验装置以及电子部件的试验方法
JP4471011B2 (ja) * 2008-03-11 2010-06-02 セイコーエプソン株式会社 部品試験装置及び部品搬送方法
TW201009364A (en) * 2008-08-28 2010-03-01 King Yuan Electronics Co Ltd Test socket and test module
KR101169406B1 (ko) * 2010-04-12 2012-08-03 (주)제이티 반도체소자 검사장치 및 반도체소자 검사방법
TWI425204B (zh) * 2010-07-16 2014-02-01 Chroma Ate Inc Solar wafer inspection machine with the spacing adjustment system and the system with the machine
TWI484200B (zh) * 2013-05-28 2015-05-11 Richtek Technology Corp 測試操作機與測試載具以及相關測試方法
CN104049195A (zh) * 2014-05-22 2014-09-17 致茂电子(苏州)有限公司 影像感测器的测试装置及其测试方法
KR20170037079A (ko) * 2015-09-25 2017-04-04 (주)제이티 소자핸들러
KR102391516B1 (ko) * 2015-10-08 2022-04-27 삼성전자주식회사 반도체 테스트 장치
KR102656451B1 (ko) * 2016-03-18 2024-04-12 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
US11262401B2 (en) * 2020-04-22 2022-03-01 Mpi Corporation Wafer probe station
TWI764518B (zh) * 2021-01-15 2022-05-11 鴻勁精密股份有限公司 壓接機構及其應用之測試設備

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4510673A (en) * 1983-06-23 1985-04-16 International Business Machines Corporation Laser written chip identification method
US5091963A (en) * 1988-05-02 1992-02-25 The Standard Oil Company Method and apparatus for inspecting surfaces for contrast variations
JPH03211474A (ja) 1990-01-16 1991-09-17 Mitsubishi Electric Corp イメージセンサの検査装置
JPH0517025A (ja) * 1991-07-11 1993-01-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品供給装置
JPH0567652A (ja) * 1991-09-05 1993-03-19 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JPH06241746A (ja) * 1993-02-18 1994-09-02 Hitachi Ltd 外観検査装置
KR960011213B1 (ko) 1993-05-13 1996-08-21 삼성항공산업 주식회사 컨택트 이미지 센서(Contact Ima ge Senser) 검사 시스템
JP3183591B2 (ja) * 1993-07-02 2001-07-09 三菱電機株式会社 半導体デバイスのテストシステム、半導体デバイスのテスト方法、半導体デバイス挿抜ステーション及びテスト用チャンバ
US5644245A (en) * 1993-11-24 1997-07-01 Tokyo Electron Limited Probe apparatus for inspecting electrical characteristics of a microelectronic element
JP3365058B2 (ja) * 1994-07-07 2003-01-08 松下電器産業株式会社 チップ部品集合体の製造方法およびチップ部品の装着方法
US5588797A (en) * 1994-07-18 1996-12-31 Advantek, Inc. IC tray handling apparatus and method
JP2929948B2 (ja) * 1994-09-20 1999-08-03 三菱電機株式会社 プローブ式テストハンドラー及びそれを用いたicのテスト方法
DE19581288T1 (de) * 1994-09-22 1996-11-14 Advantest Corp Automatisches Testsystem und -verfahren für Halbleitervorrichtungen
US6019564A (en) * 1995-10-27 2000-02-01 Advantest Corporation Semiconductor device transporting and handling apparatus
JP3519534B2 (ja) * 1996-02-19 2004-04-19 株式会社東芝 ベアチッププローバ装置及びベアチップハンドリング方法
JP3494828B2 (ja) * 1996-11-18 2004-02-09 株式会社アドバンテスト 水平搬送テストハンドラ
JP3728613B2 (ja) * 1996-12-06 2005-12-21 株式会社ニコン 走査型露光装置の調整方法及び該方法を使用する走査型露光装置
JPH10223706A (ja) * 1997-02-12 1998-08-21 Yokogawa Electric Corp 半導体テスト装置
JPH11282034A (ja) 1998-01-30 1999-10-15 Fuji Xerox Co Ltd 色素会合体薄膜、その製造方法及び光スイッチ
US6285200B1 (en) 1998-03-02 2001-09-04 Agilent Technologies, Inc. Apparatus and method for testing integrated circuit devices
TW440699B (en) * 1998-06-09 2001-06-16 Advantest Corp Test apparatus for electronic parts
US6359454B1 (en) * 1999-08-03 2002-03-19 Advantest Corp. Pick and place mechanism for contactor
EP0999450B1 (de) * 1999-08-23 2002-04-10 Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) Modulare Schnittstelle zwischen Testeinrichtung und Anwendungseinrichtung
US6944324B2 (en) * 2000-01-24 2005-09-13 Robotic Vision Systems, Inc. Machine vision-based singulation verification system and method
JP2002267571A (ja) * 2001-03-06 2002-09-18 Sharp Corp 光学的特性検査装置
US6788091B1 (en) * 2001-11-05 2004-09-07 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for automatic marking of integrated circuits in wafer scale testing
JP2003209862A (ja) 2002-01-10 2003-07-25 Tokyo Electron Ltd 検査装置及び検査方法
AU2002237553A1 (en) * 2002-03-07 2003-09-16 Advantest Corporation Electronic component testing apparatus
JP3763283B2 (ja) * 2002-03-25 2006-04-05 松下電器産業株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
US7033842B2 (en) * 2002-03-25 2006-04-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
US7253443B2 (en) * 2002-07-25 2007-08-07 Advantest Corporation Electronic device with integrally formed light emitting device and supporting member
AU2003242260A1 (en) * 2003-06-06 2005-01-04 Advantest Corporation Transport device, electronic component handling device, and transporting method for electronic component handling device
DE102004030881B4 (de) * 2003-07-01 2015-05-13 Cascade Microtech, Inc. Verfahren und Prober zur Kontaktierung einer Kontakfläche mit einer Kontaktspitze
US7148715B2 (en) * 2004-06-02 2006-12-12 Micron Technology, Inc. Systems and methods for testing microelectronic imagers and microfeature devices

Also Published As

Publication number Publication date
TWI270015B (en) 2007-01-01
JPWO2005121739A1 (ja) 2008-04-10
US7479779B2 (en) 2009-01-20
CN1954202A (zh) 2007-04-25
JP4495726B2 (ja) 2010-07-07
TW200601179A (en) 2006-01-01
US20070206967A1 (en) 2007-09-06
WO2005121739A1 (ja) 2005-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112004002826T5 (de) Bildsensor-Prüfsystem
DE19680785B4 (de) Halbleiterbauelement-Testgerät und Halbleiterbauelement-Testsystem, das eine Mehrzahl von Halbleiterbauelement-Testgeräten enthält
DE19523969C2 (de) Bausteintransportvorrichtung und Verfahren zum wiederholten Testen von Bausteinen für IC-Handhabungseinrichtung
DE10297654B4 (de) Halteeinsatz und Handhabungsvorrichtung mit einem solchen Halteeinsatz für elektronische Bauelemente
DE10297763B4 (de) Prüfgerät für elektronische Bauelemente
DE69706309T2 (de) Zuführungseinrichtung und bestückungsvorrichtung für elektronische bauteile
DE3713155C2 (de)
DE69709365T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum befüllen von elektrischen bauelementen
DE102012016685B4 (de) Inspektionsvorrichtung und Inspektionsverfahren für Licht emittierende Vorrichtungen
DE112005001751T5 (de) Prüfgerät für elektronische Bauelemente und Verfahren zur Konfiguration des Prüfgerätes
DE4230175C2 (de) Vorrichtung zur automatischen Entladung von Test- und Sortieranlagen
DE112005003533T5 (de) Handhabungsvorrichtung für elektronische Bauelemente
WO2017025230A1 (de) Positioniereinrichtung für einen paralleltester zum testen von leiterplatten und paralleltester zum testen von leiterplatten
KR20120122545A (ko) 메모리카드용 테스트 핸들러
DE102018112781A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Halbleiter-Package
DE102020116385B3 (de) Bestückkopf mit zwei Rotoranordnungen mit individuell aktuierbaren Handhabungseinrichtungen, Bestückautomat und Verfahren zum automatischen Bestücken eines Bauelementeträgers
DE19854697B4 (de) Vorrichtung zum Testen von integrierten Schaltungselementen
DE19581448C2 (de) Vorrichtungen und Verfahren zum automatischen Testen von Bauelementen
DE60217619T2 (de) Vorrichtung zur Abtastprüfung von Leiterplatten
DE19505064C2 (de) Automatische Fehlererkennungsanlage für die Rissprüfung bei In-Prozeßkontrolle über Bildverarbeitung nach dem Magnetpulververfahren
DE102020211723A1 (de) Verfahren zum bearbeiten eines wafers und eine chipmessvorrichtung
EP1908340B1 (de) Modular aufgebaute vorrichtung zum bestücken von substraten
DE102015120641A1 (de) Bauelement-Vermessung mit einem Kamerasystem, das anstelle einer Bauelement-Zuführvorrichtung an einem Bestückautomaten angeordnet ist
KR100859847B1 (ko) 이미지 센서용 시험 장치
CN107335629A (zh) 一种led打标分光机及分光测量方法

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8139 Disposal/non-payment of the annual fee