KR100436656B1 - 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업위치 인식방법 - Google Patents

반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업위치 인식방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업위치 인식방법에 관한 것으로, 소자 이송장치에 검출 물체의 색상 변화를 감지하는 레이저 센서를 장착하고, 상기 레이저 센서로 교체되는 트레이와 체인지키트들의 각 모서리 부분을 횡방향 및 종방향으로 스캔하면서 트레이와 체인지키트들의 모서리 부분에 대한 위치 정보를 획득하고, 이로써 핸들러의 제어유닛에 미리 입력된 기본 정보들과 상기 획득된 위치 정보에 의해 소자 이송장치의 작업 위치를 정확히 산출하여 재설정할 수 있도록 한 것이다.
이와 같은 본 발명에 따르면, 간단한 구성으로 교체되는 트레이 및 체인지키트에 대한 소자 이송장치의 작업위치를 자동으로 신속하게 설정해줄 수 있게 된다.

Description

반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업위치 인식방법{method for teaching working position in semiconductor test handler}
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에서 작업위치를 인식하는 방법에 관한 것으로, 특히 핸들러에서 다른 종류의 반도체 소자를 테스트할 경우 교체 부품인 트레이 및 체인지키트(change kit)에 대한 소자 이송장치의 작업 위치를 신속하고 정확하게 인식하여 재설정할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업위치 인식방법에 관한 것이다.
일반적으로, 생산라인에서 생산 완료된 반도체 소자(Device)들은 출하전에 양품인지 혹은 불량품인지의 여부를 판별하기 위한 테스트를 거치게 된다.
핸들러는 이러한 반도체 소자들을 테스트하는데 이용되는 장비로서, 반도체 소자 이송장치를 사용하여 트레이에 담겨진 반도체 소자를 공정간에 자동으로 이송시키면서 테스트사이트의 테스트소켓에 이들을 장착하여 원하는 테스트를 실시한 후 테스트 결과에 따라 여러 등급으로 분류하여 다시 트레이에 언로딩하는 과정을 순차적으로 반복 수행하며 테스트를 실행하도록 된 장비이다.
첨부된 도면의 도 1은 상기와 같은 핸들러의 구성의 일례를 보여주는 도면으로, 핸들러 본체(1)의 전방에는 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들이 적재되는 로딩부(2) 및 테스트 완료된 반도체 소자들을 테스트결과에 따라 양품 및 재검사품으로 분류하여 재수납하는 복수개의 트레이들이 설치된 언로딩부(3)가 설치되고, 상기 로딩부(2)의 후방에는 그 내부에 가열수단(미도시) 및 냉각수단(미도시)을 구비하여 온도테스트시 테스트할 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각하는 소킹(soaking) 플레이트(7)가 설치된다.
그리고, 상기 언로딩부(3) 후방측에는 테스트결과 불량품으로 분류된 반도체 소자들을 등급별로 수납하도록 복수개의 트레이들이 적재된 리젝트 멀티스택커(5)가 설치되어 있다.
핸들러 본체(1)의 최후방에 위치된 테스트사이트(10)에는 외부의 테스트장비와 전기적으로 연결되어 반도체 소자의 성능을 테스트하게 되는 테스트소켓(11)이 설치되고, 상기 테스트소켓(11) 상측에는 테스트소켓(11) 양측의 대기위치로 이송된 반도체 소자를 픽업하여 테스트소켓(11)에 장착함과 더불어 테스트소켓(11)의 테스트된 반도체소자를 픽업하여 다시 양측의 대기위치으로 공급하여 주는 제 1,2인덱스헤드(12a, 12b)가 좌우로 수평이동하도록 설치된다.
상기 테스트사이트(10)의 바로 전방 위치에는 상기 로딩부(2) 또는 소킹플레이트(7)로부터 반도체 소자를 이송받아 상기 테스트사이트(10)의 테스트소켓(11) 양측의 대기위치로 공급하는 제 1셔틀(8a) 및 제 2셔틀(8b)이 전후진 가능하게 설치되고, 이들 제 1셔틀(8a) 및 제 2셔틀(8b)의 각 일측에는 상기 테스트사이트(10)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 공급받아 테스트사이트(10) 외측으로 이송하여 주는 제 3셔틀(9a) 및 제 4셔틀(9b)이 전후진 가능하게 설치되어 있다.
그리고, 핸들러 본체(1)의 전단부와 테스트사이트(10) 바로 전방부 상측에는 핸들러 본체를 가로지르는 고정프레임(13)이 각각 설치되고, 상기 고정프레임(13)에는 한 쌍의 이동프레임(14a, 14b)이 고정프레임(13)을 따라 좌우로 이동가능하도록 설치되며, 상기 이동프레임(14a, 14b)에는 이 이동프레임(14a, 14b)을 따라 전후로 이동가능하게 설치되어 반도체 소자를 픽업하여 이송하는 2개의 픽업장치(15)들이 각각 설치되며, 상기 픽업장치(15)들은 한번에 복수개의 반도체를 픽업하여 이송할 수 있도록 복수개의 픽커(미도시)들을 구비한다.
한편, 통상적으로 핸들러들은 하나의 장비에서 QFP, BGA, SOP 등의 여러가지 형태의 반도체 소자들을 테스트할 수 있도록 구성되는 바, 한 종류의 반도체 소자를 테스트한 후 다른 종류의 반도체 소자를 테스트하고자 하는 경우, 트레이 및, 소킹플레이트(7)와 셔틀(8a, 8b, 9a, 9b)과 테스트소켓(11) 등의 체인지키트(change kit)를 테스트하고자 하는 반도체 소자 종류에 맞도록 교체하여 테스트를 수행하면 된다.
이 때, 테스트할 반도체 소자의 종류에 따라 교체되는 체인지키트들은 반도체 소자가 안착되는 안착부의 크기와 피치가 모두 이전과는 상이하므로, 픽업장치(15)들의 작업 구간을 다시 설정해주어야 한다. 즉, 체인지키트들의 사양이 변화됨에 따라 픽업장치(15)들이 소자를 픽업하는 위치가 변화되고, 이에 따라 상기 픽업장치(15)들이 이동하는 거리와, 픽업장치(15)의 픽커(미도시)들 간의 피치, 픽커의 승강 높이 등을 모두 새로 설정해주어야 한다.
그런데, 종래에는 상기와 같이 교체되는 체인지키트들의 사양을 작업자가 측정용 지그(jig)를 사용하여 일일이 하나씩 확인하고 핸들러의 제어유닛(미도시)에 입력하여 프로그래밍함으로써 작업 위치를 설정하였는데, 이 경우 입력 도중 에러가 발생할 확률이 높으며 작업 위치 설정에 시간이 많이 소요되고, 따라서 일일 생산량이 저하되며, 전체적으로 테스트 작업의 효율성을 저하시키는 문제점을 유발하였으며, 이러한 문제점은 교체되는 체인지키트의 종류와 수가 많아질 수록 커진다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 테스트 대상 반도체 소자의 종류가 변화됨에 따라 교체되는 체인지키트에 대해 소자 이송장치의 작업 위치를 자동으로 신속하고 정확하게 인식하여 재설정할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업위치 인식방법을 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 일반적인 반도체 소자 테스트용 핸들러의 구성의 일례를 나타낸 평면 구성도
도 2는 본 발명에 따른 핸들러용 소자 이송장치의 작업위치 인식장치의 일 실시예의 구성 및 작동을 나타낸 도면
도 3은 본 발명에 따른 핸들러용 소자 이송장치의 트레이 작업위치 인식방법을 설명하는 트레이의 평면도
도 4는 도 3의 트레이의 작업위치를 인식하는 방법을 나타낸 순서도
도 5는 본 발명에 따른 핸들러용 소자 이송장치의 체인지키트 작업위치 인식방법을 설명하는 체인지키트의 평면도
도 6은 도 5의 체인지키트의 작업위치를 인식하는 방법을 나타낸 순서도
도 7은 소자 이송장치의 픽커와 작업위치 인식장치 간의 오프셋 값을 설명하는 소자 이송장치의 평면 구성도
* 도면의 주요부분의 참조부호에 대한 설명 *
7 : 소킹플레이트 8a, 8b, 9a, 9b : 셔틀
15 : 픽업장치 15a : 기준 픽커
17 : 레이저 센서 100 : 반도체 소자
200 : 트레이
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면, 핸들러 본체 상측에 수평이동 가능하게 설치되어 핸들러의 제어유닛의 명령에 의해 트레이와 체인지키트 간에 반도체 소자들을 픽업하여 이송하는 소자 이송장치와, 상기 소자 이송장치에 고정되게 설치되어 하측으로 빔을 방출하며 핸들러 본체에 설치된 트레이 및 체인지키트의 색상 변화를 감지하여 핸들러의 제어유닛에 전달하는 레이저 센서로 구성된 소자 이송장치의 작업위치 인식장치를 이용하여 트레이 및 체인지키트에 대한 소자 이송장치의 작업위치를 인식하는 방법에 있어서, 핸들러의 제어유닛에 테스트 대상 반도체 소자의 종류와, 트레이 및 체인지키트의 사양에 대한 기본 정보를 입력하는 제 1단계와; 소자 이송장치를 트레이의 한 꼭지점 부근으로 이동하여 횡방향(X) 및 종방향(Y)으로 이동하면서 레이저 센서로 스캔하는 제 2단계와; 상기 레이저 센서가 종방향(Y)으로 스캔하는 도중 트레이의 모서리와 만나는 지점에서의 제 1위치값(P1y)과, 레이저 센서가 횡방향(X)으로 스캔하는 도중 트레이의 모서리와 만나는 지점에서의 제 2위치값(P2x)을 획득하는 제 3단계와; 소자 이송장치를 트레이의 대각방향의 다른 한 꼭지점 부근으로 이동하여 횡방향(X) 및 종방향(Y)으로 이동하면서 레이저 센서로 스캔하는 제 4단계와; 상기 제 4단계에서 레이저 센서가 종방향(Y)으로 스캔하는 도중 트레이의 모서리와 만나는 지점에서의 제 3위치값(P3y)과, 레이저 센서가 횡방향(X)으로 스캔하는 도중 트레이의 모서리와 만나는 지점에서의 제 4위치값(P4x)을 획득하는 제 5단계와; 상기 제 3단계와 제 5단계에서 구한 위치값들과 상기 제 1단계에서 입력한 트레이의 기본 정보에 의해 핸들러의 제어유닛에서 트레이의 첫열 첫행(1,1)과 끝열 끝행(n2, n1)의 반도체 소자 중심점에 대한 소자 이송장치의 좌표와, 횡방향 피치 및 종방향 피치의 좌표를 산출하는 제 6단계와; 소자 이송장치를 체인지키트들중 하나로 이동하여 상기 제 2단계와 제 5단계와 동일한 과정을 선택적으로 수행하며 체인지키트들의 위치값을 획득하는 제 7단계 및; 상기 제 7단계에서 구한 체인지키트들의 위치값들과 상기 제 1단계에서 입력한 체인지키트들의 기본 정보에 의해 핸들러의 제어유닛에서 체인지키트의 첫열 첫행(1,1)과 끝열 끝행(n2, n1)의 반도체 소자 중심점에 대한 소자 이송장치의 좌표와, 횡방향 피치 및 종방향 피치의 좌표를 산출하는 제 8단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업위치 인식방법을 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 핸들러용 소자 이송장치의 작업위치 인식방법에 대해 상세히 설명한다.
이해를 돕기 위하여, 본 발명의 소자 이송장치의 작업위치 인식방법이 적용되는 핸들러 구성에 대해서는 도 1을 참조하여 설명한 종래 기술의 핸들러의 구성을 참조한다.
도 2는 본 발명에 따른 소자 이송장치의 작업위치 인식장치의 구성을 나타내는 바, 핸들러의 소자 이송장치인 픽업장치(15)의 일측에는 하측으로 레이저빔(17a)을 방출하며 검출 물체의 색상 변화를 감지하는 레이저 센서(17)가 고정되게 설치되는데, 상기 레이저 센서(17)는 픽업장치(15)가 이동함에 따라 핸들러 본체를 스캔하다가 레이저빔(17a)이 트레이(200) 및 소킹플레이트(7)나 셔틀(8a, 8b, 9a, 9b)과 같이 본체와 다른 색상의 체인지키트와 접촉하는 순간 출력파가 변하며 물체를 감지하게 된다.
도 3 내지 도 7은 본 발명에 따른 소자 이송장치의 작업위치 인식방법을 설명하는 도면들로, 도 3과 도 4는 트레이에 대한 소자 이송장치의 작업위치 인식방법을 설명하고, 도 5와 도 6은 체인지키트 중 셔틀에 대한 소자 이송장치의 작업위치 인식방법을 설명하며, 도 7은 소자 이송장치의 픽커와 작업위치 인식장치 간의 거리차에 의해 발생하는 오프셋 보정치에 대해 설명하는 도면들이다.
먼저, 트레이 및 체인지키트에 대한 작업위치 인식작업을 수행하기 전에, 핸들러의 제어유닛(미도시)에 테스트 대상 반도체 소자의 종류와, 트레이 및 체인지키트들의 각종 기본 정보들을 입력하게 되는데, 상기 제어유닛(미도시)에 입력되는 트레이(200) 및 체인지키트(7, 8a, 8b, 9a, 9b)들의 정보들은 이들이 제작될 때 이미 제작사에 의해서 제공되는 기본적인 정보들로, 여기에는 트레이(200) 및 체인지키트(7, 8a, 8b, 9a, 9b)의 크기와, 원점(O)에서부터 인접한 반도체 소자(100) 중심점까지의 횡방향 거리(M1, X1) 및 종방향 거리(M2, Y1)와, 반도체 소자(100) 간의 횡피치(Txp, Xp) 및 종피치(Typ, Yp)와, 반도체 소자(100)의 갯수 및, 소자 이송장치의 기준 픽커(15a)와 레이저 센서의 빔 방출지점까지의 오프셋 보정치(ΔX, ΔY)(도 7참조)들이 포함된다.
상기와 같이 핸들러의 제어유닛에 기본 정보들의 입력이 완료되면, 도 3과 도 4에 도시된 것처럼, 소자 이송장치인 픽업장치(15)를 트레이(200)의 원점(O)인 일측 꼭지점 인근의 P1 지점으로 이동시킨 후 픽업장치(15)를 음의 종방향(-Y)방향으로 이동시키면서 레이저 센서(17)로 스캔을 한다.
이와 같이 스캔 도중 레이저 센서(17)의 레이저빔이 트레이(200)의 모서리와 만나는 순간 레이저 센서(17)는 트레이(200)를 감지하는 신호를 제어유닛에 전달하게 되고, 제어유닛에서는 이때의 픽업장치(15)의 좌표값을 제 1위치값(P1y)으로 기억한다.
이어서, 픽업장치(15)를 P2 지점으로 이동한 후 상기와 마찬가지 방식으로 양의 횡방향(+X)으로 이동시키면서 레이저 센서(17)로 스캔하여 트레이(200)의 일측 모서리의 제 2위치값(P2x)을 구한다.
그 다음, 픽업장치(15)를 트레이(200)의 대각방향 꼭지점 인근의 P3 지점으로 이동하고, 양의 종방향(+Y)으로 스캔하여 트레이(200) 모서리의 제 3위치값(P3y)를 구하고, 다시 픽업장치(15)를 P4 지점으로 이동하여 음의 횡방향(-X)으로 스캔함으로써 트레이(200) 모서리의 제 4위치값(P4x)을 구한다.
이와 같이 구해진 제 1,2,3,4 위치값(P1y, P2x, P3y, P4x)들과 제어유닛에 미리 입력되어 있는 정보, 즉 트레이의 크기, 트레이에 안착되는 반도체 소자(100)의 갯수, 각 반도체 소자(100) 간의 횡방향 피치(Txp) 및 종방향 피치(Typ), 원점(O)에서부터 인접한 반도체 소자(100) 중심점까지의 거리(M, M1)에 대한 정보에 의해 트레이(200)의 첫열 첫행(1,1) 및 끝열 끝행(N2, N1)의 반도체 소자의 중심점에 대한 픽업장치(15)의 좌표와 횡방향 피치 및 종방향 피치의 좌표를 1차적으로 계산할 수 있게 된다.
예를 들어, 첫열 첫행(1,1)의 반도체 소자 중심에 대한 좌표는
(1,1) = ((P2x+M), (P1y-M1)) 으로 구해진다.
또한, 횡피치는 (P4x-P2x-2M)/(N1-1)이고, 종피치는 (P1y-P3y-2M1)/(N2-1)이다.
한편, 픽업장치(15)에서 실제 반도체 소자를 픽업하는 장치는 픽커(15a)이지만, 상기 좌표들은 레이저 센서(17)의 레이저빔을 기준으로 하여 구해진 좌표이므로 실제 작업에서 픽업장치(15)가 반도체 소자들을 정확히 픽업하기 위해서는 상기 좌표에 픽업장치(15)의 기준 픽커(15a)와 레이저빔 방출지점까지의 거리차를 보정해주어야 한다.
즉, 도 7에 도시된 것과 같이, 레이저 센서(17)의 레이저빔 방출 위치와 기준 픽커(15a)의 위치 간의 거리차에 의해 발생하는 오프셋 보정치(ΔX, ΔY)를 상기 좌표 설정시 계산하여 최종적인 좌표를 재설정해주어야 한다.
상기와 같이 트레이(200)에 대한 작업위치 인식작업이 종료되면, 픽업장치(15)는 소킹플레이트(7)(도 1참조) 또는 셔틀(8a, 8b)과 같은 체인지키트로 차례로 이동하여 전술한 것과 유사하게 작업위치 인식작업을 수행하게 된다.
즉, 도 5와 도 6에 도시된 것과 같이 픽업장치(15)를 셔틀(8a, 8b)의 일측 꼭지점 인근의 P5 지점으로 이동한 다음, 셔틀(8a, 8b)의 양의 횡방향(+X)으로 이동하면서 레이저 센서(17)로 스캔하여 셔틀(8a, 8b) 모서리의 제 5위치값(P5x)을 획득하고, 이어서 픽업장치(15)를 P6 지점으로 이동한 후 양의 종방향(+Y)으로 스캔하면서 셔틀(8a, 8b) 모서리의 제 6위치값(P6y)을 획득한다.
그 다음, 픽업장치(15)를 대각방향 꼭지점 인근의 P7 및 P8 지점으로 이동하고 음의 횡방향(-X) 및 음의 종방향(-Y)으로 스캔하여 제 7위치값(P7x)과 제 8위치값(P8y)을 각각 획득한다.
상기와 같이 구해진 제 5,6,7,8 위치값(P5x, P6y, P7x, P8y)들과, 제어유닛에 미리 입력되어 있는 셔틀의 크기, 셔틀에 안착되는 반도체 소자(100)의 갯수, 각 반도체 소자(100) 간의 횡방향 피치(Xp) 및 종방향 피치(Yp), 원점(O)에서부터인접한 반도체 소자(100) 중심점까지의 거리(X1, Y1) 등에 대한 정보에 의해 셔틀(8a, 8b)의 첫열 첫행(1,1) 및 끝열 끝행(n,m)의 반도체 소자(100)의 중심점에 대한 픽업장치(15)의 좌표와 횡방향 피치 및 종방향 피치의 좌표를 1차적으로 계산한다.
여기서, 셔틀의 첫열 첫행(1,1)의 반도체 소자(100) 중심에 대한 좌표는
(1,1) = ((P5x+X1), (P6y+Y1)) 으로 구해진다.
이와 같이 1차적으로 좌표를 구한 다음, 도 7에 도시된 것과 같은 오프셋 보정치(ΔX, ΔY)를 고려하여 셔틀의 첫열 첫행(1,1) 및 끝열 끝행(n,m)의 반도체 소자 중심에 대한 좌표를 최종적으로 산출하여 재설정한다.
한편, 상기와 같이 체인지키트들의 작업위치를 인식하는 작업을 수행한 후에 또는 바람직하기로는 수행하기 전에, 체인지키트가 테스트 대상 반도체 소자의 종류에 맞는 것으로 제대로 교체되었는지를 확인하기 위하여, 픽업장치(15)가 셔틀(8a, 8b)의 일측에 구비된 셔틀 인식부(80)를 스캔하는 작업을 수행한다.
상기 제 1셔틀(8a, 8b)에 부착된 셔틀 인식부(80)는 일정한 간격으로 배열되는 복수개의 홀(81) 형태로 구성되고, 각 홀(81)은 레이저 센서(17)에 의해 이진수 코드로 인식되어 체인지키트 종류와 대상 반도체 소자의 종류를 표현한다.
즉, 상기 레이저 센서(17)가 인식부(80)의 홀(81)을 스캔할 때 홀(81)이 형성된 부분은 0으로, 홀(81) 형성되지 않은 부분은 1로 인식하여 제어유닛에 전달하고, 제어유닛에서는 상기 레이저 센서(17)에 의해 전달되는 이진수 코드에 의해 체인지키트 인식부(80)를 인식하게 된다.
예를 들어, 표 1은 체인지키트 인식부의 구성을 나타내고 표2는 표1에 근거하여 14×20 TQFP 타입의 반도체 소자를 테스트하기 위한 셔틀(8a, 8b)의 인식부 구성예 및 제어유닛에 입력되는 셔틀 정보 예를 나타낸 것으로, 표 1과 표 2에 도시된 것과 같이 상기 인식부(80)의 홀(81)에 의해 표현되는 이진수 코드중 앞의 2자리는 체인지키트의 종류를 나타내고, 뒤의 8자리는 테스트할 반도체 소자의 종류를 나타낸다.
체인지키트 종류 반도체 소자 종류
2비트(bit) 8비트(bit)
00 : 소킹플레이트01 : 셔틀 00000000 : 14×20 TQFP10000000 : 25×25 BGA
체인지키트 인식부 X1 Y1 Xp Yp n m
0100000000 30 30 80 80 2 2
한편, 전술한 실시예에서는 트레이 및 체인지키트의 대각방향으로의 2지점에 대해서만 위치값들을 구함으로써 좌표를 재인식하는 것으로 설명하였으나, 트레이나 체인지키트의 위치값은 작업자의 필요에 따라 각각의 4꼭지점 부분 중 임의의 부분을 선택하여 취할수 있다.
예컨대, 트레이 및 체인지키트는 제작과정에서 치수 오차를 갖거나 혹은 핸들러 본체에 설치될 때 구동장치와의 간섭에 의해 위치가 정확하게 맞지 않고 약간 비스듬하게 설치될 수가 있으므로, 작업위치 인식작업을 더욱 정밀히 하고 에러 발생 확률을 줄이기 위해서는 트레이의 4꼭지점 부분 모두에 대해서 위치값을 구하여좌표를 재인식하는 것이 바람직하다. 물론, 이 경우에는 작업위치 인식과정에 시간이 더 필요하게 될 것이다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 간단한 구성으로 교체되는 트레이 및 체인지키트에 대한 소자 이송장치의 작업위치를 자동으로 신속하게 설정해줄 수 있게 되므로 작업 효율이 향상됨과 더불어 테스트 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 삭제
  2. 핸들러 본체 상측에 수평이동 가능하게 설치되어 핸들러의 제어유닛의 명령에 의해 트레이와 체인지키트 간에 반도체 소자들을 픽업하여 이송하는 소자 이송장치와, 상기 소자 이송장치에 고정되게 설치되어 하측으로 빔을 방출하며 핸들러 본체에 설치된 트레이 및 체인지키트의 색상 변화를 감지하여 핸들러의 제어유닛에 전달하는 레이저 센서로 구성된 소자 이송장치의 작업위치 인식장치를 이용하여 트레이 및 체인지키트에 대한 소자 이송장치의 작업위치를 인식하는 방법에 있어서,
    핸들러의 제어유닛에 테스트 대상 반도체 소자의 종류와, 트레이 및 체인지키트의 사양에 대한 기본 정보를 입력하는 제 1단계와;
    소자 이송장치를 트레이의 한 꼭지점 부근으로 이동하여 횡방향(X) 및 종방향(Y)으로 수평 이동하면서 레이저 센서로 스캔하는 제 2단계와;
    상기 레이저 센서가 종방향(Y)으로 스캔하는 도중 트레이의 모서리와 만나는 지점에서의 제 1위치값(P1y)과, 레이저 센서가 횡방향(X)으로 스캔하는 도중 트레이의 모서리와 만나는 지점에서의 제 2위치값(P2x)을 획득하는 제 3단계와;
    소자 이송장치를 트레이의 대각방향의 다른 한 꼭지점 부근으로 이동하여 횡방향(X) 및 종방향(Y)으로 이동하면서 레이저 센서로 스캔하는 제 4단계와;
    상기 제 4단계에서 레이저 센서가 종방향(Y)으로 스캔하는 도중 트레이의 모서리와 만나는 지점에서의 제 3위치값(P3y)과, 레이저 센서가 횡방향(X)으로 스캔하는 도중 트레이의 모서리와 만나는 지점에서의 제 4위치값(P4x)을 획득하는 제 5단계와;
    상기 제 3단계와 제 5단계에서 구한 위치값들과 상기 제 1단계에서 입력한 트레이의 기본 정보에 의해 핸들러의 제어유닛에서 트레이의 첫열 첫행(1,1)과 끝열 끝행(n2, n1)의 반도체 소자 중심점에 대한 소자 이송장치의 좌표와, 횡방향 피치 및 종방향 피치의 좌표를 산출하는 제 6단계와;
    소자 이송장치를 체인지키트들중 하나로 이동하여 상기 제 2단계와 제 5단계와 동일한 과정을 선택적으로 수행하며 체인지키트들의 위치값을 획득하는 제 7단계 및;
    상기 제 7단계에서 구한 체인지키트들의 위치값들과 상기 제 1단계에서 입력한 체인지키트들의 기본 정보에 의해 핸들러의 제어유닛에서 체인지키트의 첫열 첫행(1,1)과 끝열 끝행(n2, n1)의 반도체 소자 중심점에 대한 소자 이송장치의 좌표와, 횡방향 피치 및 종방향 피치의 좌표를 산출하는 제 8단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업위치 인식방법.
  3. 제 2항에 있어서, 소자 이송장치는 트레이 및 체인지키트의 모든 꼭지점 부근에서의 모서리의 위치값을 구하고, 이 위치값들과 상기 제 1단계에서 입력한 체인지키트들의 기본 정보에 의해 핸들러의 제어유닛에서 체인지키트들의 각 꼭지점 부분의 반도체 소자의 중심점에 대한 위치값을 구하도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업위치 인식방법.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 제 1단계에서 입력되는 트레이와 체인지키트의 기본 정보는, 트레이 및 체인지키트의 크기와, 원점(O)에서부터 첫번째 반도체 소자 중심점까지의 횡방향 거리(M, X1) 및 종방향 거리(M1, Y1)와, 반도체 소자 간의 횡피치(Txp, Xp) 및 종피치(Typ, Yp)와, 반도체 소자의 갯수 및, 소자 이송장치의 기준 픽커와 레이저 센서의 빔 방출지점까지의 오프셋 보정치(ΔX, ΔY)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업위치 인식방법.
  5. 제 2항에 있어서, 체인지키트들의 위치값을 산출하기 전 또는 산출 후, 소자 이송장치가 체인지키트의 일측 상부면을 스캔하면서 체인지키트의 상부면에 형성된 체인지키트 인식부를 감지하여 체인지키트 종류가 테스트 대상 반도체 소자용 체인지키트와 일치하는지를 확인하도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업위치 인식방법.
  6. 제 5항에 있어서, 체인지키트 인식부는 체인지키트의 종류와 대상 반도체 소자의 종류를 이진법으로 표현하도록 일정간격으로 배열되는 복수개의 홀로 이루어지고, 레이저 센서는 상기 인식부의 홀이 감지되면 0 또는 1로, 홀이 감지되지 않으면 1 또는 0으로 인식하여 제어유닛에 전달하고, 제어유닛에서는 상기 레이저 센서에 의해 전달되는 이진수 코드에 의해 체인지키트 인식부를 인식하도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업위치 인식방법.
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