CN107757962A - Smt检测封装机构 - Google Patents

Smt检测封装机构 Download PDF

Info

Publication number
CN107757962A
CN107757962A CN201711054542.7A CN201711054542A CN107757962A CN 107757962 A CN107757962 A CN 107757962A CN 201711054542 A CN201711054542 A CN 201711054542A CN 107757962 A CN107757962 A CN 107757962A
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
sucker
buckle
test
suction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711054542.7A
Other languages
English (en)
Inventor
陈东
王海昌
陈松
姚燕杰
王凯
姜海光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu A Kerr Bio Identification Technology Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu A Kerr Bio Identification Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu A Kerr Bio Identification Technology Co Ltd filed Critical Jiangsu A Kerr Bio Identification Technology Co Ltd
Priority to CN201711054542.7A priority Critical patent/CN107757962A/zh
Publication of CN107757962A publication Critical patent/CN107757962A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B5/00Packaging individual articles in containers or receptacles, e.g. bags, sacks, boxes, cartons, cans, jars
    • B65B5/10Filling containers or receptacles progressively or in stages by introducing successive articles, or layers of articles
    • B65B5/105Filling containers or receptacles progressively or in stages by introducing successive articles, or layers of articles by grippers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B35/00Supplying, feeding, arranging or orientating articles to be packaged
    • B65B35/10Feeding, e.g. conveying, single articles
    • B65B35/16Feeding, e.g. conveying, single articles by grippers
    • B65B35/18Feeding, e.g. conveying, single articles by grippers by suction-operated grippers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B57/00Automatic control, checking, warning, or safety devices
    • B65B57/10Automatic control, checking, warning, or safety devices responsive to absence, presence, abnormal feed, or misplacement of articles or materials to be packaged
    • B65B57/14Automatic control, checking, warning, or safety devices responsive to absence, presence, abnormal feed, or misplacement of articles or materials to be packaged and operating to control, or stop, the feed of articles or material to be packaged

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packages (AREA)

Abstract

本发明公开一种SMT检测封装机构,其包括底板、转盘座、转盘、若干测试载具、开盖机构和封装机构,所述转盘座、开盖机构和封装机构均固定安装于底板上表面,所述PCB板设置于载板下表面,所述压板一侧具有一缺口部,此缺口部内活动安装有一卡扣,所述载板一侧设置有一与卡扣对应的卡接部,此卡接部位于卡扣正下方,所述载板上表面开有供待测芯片电路板嵌入的仿形槽,所述PCB板一端安装有排线座,另一端上表面具有电接触区,测试针下端与所述PCB板的电接触区电接触,所述气柱嵌入一套筒内,所述吸气孔内壁具有螺纹表面,所述吸盘座上部四周具有一方形凸板,所述吸盘上表面开有供吸盘座嵌入的安装槽。本发明实现了检测封装的一体化操作,自动化程度高,提高生产效率。

Description

SMT检测封装机构
技术领域
本发明涉及器件测试装置,具体涉及一种SMT检测封装机构。
背景技术
随着人们对信息安全的要求越来越高,传统的数字密码或九宫格密码已不能满足人们对信息安全的要求。生物识别广泛应用于新一代的电子设备,而指纹具有的稳定性和唯一性使得指纹检测识别装置的应用非常广泛。随着指纹识别和移动支付浪潮的到来,电容式指纹芯片迎来了爆发增长,而在对电容式指纹芯片应用的过程中,为了得到良好的图像质量,指纹芯片必须经过测试,以判断指纹芯片是否良好,通常情况下,需要人工进行逐一检测,然后将不良品挑拣出,再对良品进行封装。指纹芯片量产时,考虑到效率问题,需要同时测试整板芯片上的多颗芯片。如何在不影响测试精度的情况下提高测试想效率,成为亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种SMT检测封装机构,该SMT检测封装机构实现了检测封装的一体化操作,自动化程度高,提高生产效率。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种SMT检测封装机构,包括底板、转盘座、转盘、若干测试载具、开盖机构和封装机构,所述转盘座、开盖机构和封装机构均固定安装于底板上表面,所述转盘可转动的设置于转盘座上方,所述若干测试载具沿周向均匀设置于转盘上表面;
所述测试载具进一步包括PCB板、载板、测试板、测试座和压板,所述压板通过一安装柄与载板活动连接,所述测试座嵌入载板的通孔内,所述测试板安装于载板下表面且位于测试座下方,所述PCB板设置于载板下表面,所述压板一侧具有一缺口部,此缺口部内活动安装有一卡扣,所述载板一侧设置有一与卡扣对应的卡接部,此卡接部位于卡扣正下方,所述卡扣通过一转轴活动安装于压板的缺口部内且卡扣可绕转轴旋转,所述卡扣进一步包括卡钩部和按压部,所述卡扣的卡钩部用于与卡接部扣接;
所述开盖机构由安装板、气缸和活动板组成,所述气缸通过所述安装板安装于底板上表面且位于转盘一侧,所述活动板通过一连接块与气缸的活塞杆固定连接,此活动板用于与测试载具卡扣的按压部接触连接;
所述封装机构进一步包括吸料机构、良品运载机构和次品运载机构,所述良品运载机构和次品运载机构平行设置,所述吸料机构与良品运载机构和次品运载机构垂直设置且位于良品运载机构和次品运载机构上方,所述吸料机构进一步包括支撑座、吸料电机、吸料丝杆和吸嘴,所述支撑座安装于底板上表面,所述吸料电机安装于支撑座一端的内侧表面,所述吸料电机的输出轴与设置于支撑座一端的外侧表面的主动轮连接,此主动轮通过皮带与其下方的从动轮传动连接,此从动轮与所述吸料丝杆连接,所述吸嘴通过一安装块与套装于吸料丝杆上的滑块固定连接;
所述压板下表面设置有一凸块,此凸块位于所述测试座正上方,所述载板上表面开有供待测芯片电路板嵌入的仿形槽,所述PCB板一端安装有排线座,另一端上表面具有电接触区,所述PCB板位于排线座和电接触区之间区域具有一跳线部,所述测试针依次嵌入测试座和测试板的通孔内,此测试针上端与待检测指纹芯片的连接器电接触,测试针下端与所述PCB板的电接触区电接触,一核心板通过灰排线与排线座电连接,此核心板用于产生和处理检测信号;
所述吸嘴由安装柄、中心具有气孔的气柱、具有气孔的吸盘座和吸盘组成,所述气柱上端与安装柄连接,另一端与吸盘座连接,所述吸盘设置于吸盘座下表面并与气柱、吸盘座的气孔贯通形成一腔体,所述气柱嵌入一套筒内,此套筒侧表面开有一与气柱的气孔贯通的吸气孔,所述吸盘下表面开有若干个用于吸附产品的真空孔;
所述吸盘座下表面开有与气孔相通的通气槽,所述吸气孔内壁具有螺纹表面,所述吸盘座上部四周具有一方形凸板,所述吸盘上表面开有供吸盘座嵌入的安装槽。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述凸块的材质为橡胶。
2. 上述方案中,所述卡钩部位于按压部的中部。
3. 上述方案中,所述套筒的底部具有一凸缘部。
4. 上述方案中,所述通气槽为垂直交叉分布。
由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
1、本发明SMT检测封装机构,其封装机构进一步包括吸料机构、良品运载机构和次品运载机构,所述良品运载机构和次品运载机构平行设置,所述吸料机构与良品运载机构和次品运载机构垂直设置且位于良品运载机构和次品运载机构上方,所述吸料机构进一步包括支撑座、吸料电机、吸料丝杆和吸嘴,所述支撑座安装于底板上表面,所述吸料电机安装于支撑座一端的内侧表面,所述吸料电机的输出轴与设置于支撑座一端的外侧表面的主动轮连接,此主动轮通过皮带与其下方的从动轮传动连接,此从动轮与所述吸料丝杆连接,所述吸嘴通过一安装块与套装于吸料丝杆上的滑块固定连接,封装机构的设置,通过吸料机构将检测后的产品按照良品次品分开运载后封装,实现检测封装的一体化操作,自动化程度高,提高生产效率。
2、本发明SMT检测封装机构,其压板一侧具有一缺口部,此缺口部内活动安装有一卡扣,所述载板一侧设置有一与卡扣对应的卡接部,此卡接部位于卡扣正下方,所述卡扣通过一转轴活动安装于压板的缺口部内且卡扣可绕转轴旋转,所述卡扣进一步包括卡钩部和按压部,所述卡扣的卡钩部用于与卡接部扣接,压板上卡扣的设置灵活方便,便于待测芯片的取放;其次,其开盖机构由安装板、气缸和活动板组成,所述气缸通过所述安装板安装于底板上表面且位于转盘一侧,所述活动板通过一连接块与气缸的活塞杆固定连接,此活动板用于与测试载具卡扣的按压部接触连接,开盖机构与测试载具卡扣的按压部设置,可以自动实现对测试载具压板的打开,大大节约了劳动力,提高工作效率。
3、本发明SMT检测封装机构,其压板下表面设置有一凸块,此凸块位于所述测试座正上方,所述载板上表面开有供待测芯片电路板嵌入的仿形槽,凸块的材质为橡胶,压板下表面凸块的设置可以对待测芯片起到很好的压紧固定作用,提高检测的准确性和灵敏性,仿形槽的设置,提高对待检测产品的定位精度,从而保证测试结果的准确性。
4、本发明SMT检测封装机构,其PCB板一端安装有排线座,另一端上表面具有电接触区,所述PCB板位于排线座和电接触区之间区域具有一跳线部,所述测试针依次嵌入测试座和测试板的通孔内,此测试针上端与待检测指纹芯片的连接器电接触,测试针下端与所述PCB板的电接触区电接触,一核心板通过灰排线与排线座电连接,此核心板用于产生和处理检测信号,核心板的设置,可对获得的检测信号直接进行传输和处理,高效准确的完成对芯片性能的检测。
5、本发明SMT检测封装机构,其吸嘴由安装柄、中心具有气孔的气柱、具有气孔的吸盘座和吸盘组成,所述气柱上端与安装柄连接,另一端与吸盘座连接,所述吸盘设置于吸盘座下表面并与气柱、吸盘座的气孔贯通形成一腔体,所述气柱嵌入一套筒内,此套筒侧表面开有一与气柱的气孔贯通的吸气孔,所述吸盘下表面开有若干个用于吸附产品的真空孔,通过真空吸附的方式对检测后的芯片进行吸取,代替人工,大量节约人工成本,提高工作效率;其次,其吸气孔内壁具有螺纹表面,螺纹表面的设置,可以更好的与吸气管密封连接,从而提高吸盘吸附的吸附性和稳定性;再次,吸盘座下表面开有与气孔相通的通气槽,吸盘座开槽使得吸附力更加均匀,提高吸附的准确性和稳定性。
6、本发明SMT检测封装机构,其吸盘座上部四周具有一方形凸板,所述吸盘上表面开有供吸盘座嵌入的安装槽,方形凸版和安装槽的设置使得吸盘与吸盘座之间密封性更好,从而增强吸附能力和吸附的稳定性。
附图说明
附图1为本发明SMT检测封装机构结构示意图;
附图2为本发明SMT检测封装机构局部结构示意图;
附图3为本发明SMT检测封装机构局部分解示意图;
附图4为本发明SMT检测封装机构测试载具局部分解示意图;
附图5为本发明SMT检测封装机构的吸盘结构示意图;
附图6为本发明SMT检测封装机构的吸盘局部结构示意图;
附图7为本发明SMT检测封装机构的吸盘分解示意图。
以上附图中:1、底板;2、转盘座;3、转盘;4、测试载具;401、PCB板;402、载板;403、测试板;404、测试座;405、压板;406、凸块;407、测试针;411、排线座;412、跳线部;413、缺口部;414、卡扣;415、卡接部;416、卡钩部;417、按压部;418、转轴;5、开盖机构;501、安装板;502、气缸;503、活动板;6、封装机构;7、吸料机构;701、支撑座;702、吸料电机;703、吸料丝杆;704、吸嘴;705、主动轮;706、从动轮;707、滑块;711、安装柄;712、气柱;713、吸盘座;714、吸盘;715、方形凸板;716、安装槽;717、通气槽;718、套筒;719、吸气孔;720、真空孔;8、良品运载机构;9、次品运载机构。
具体实施方式
实施例1:一种SMT检测封装机构,包括底板1、转盘座2、转盘3、若干测试载具4、开盖机构5和封装机构6,所述转盘座2、开盖机构5和封装机构6均固定安装于底板1上表面,所述转盘3可转动的设置于转盘座2上方,所述若干测试载具4沿周向均匀设置于转盘3上表面;
所述测试载具4进一步包括PCB板401、载板402、测试板403、测试座404和压板405,所述压板405通过一安装柄与载板402活动连接,所述测试座404嵌入载板402的通孔内,所述测试板403安装于载板402下表面且位于测试座404下方,所述PCB板401设置于载板402下表面,所述压板405一侧具有一缺口部413,此缺口部413内活动安装有一卡扣414,所述载板402一侧设置有一与卡扣414对应的卡接部415,此卡接部415位于卡扣414正下方,所述卡扣414通过一转轴418活动安装于压板405的缺口部413内且卡扣414可绕转轴418旋转,所述卡扣414进一步包括卡钩部416和按压部417,所述卡扣14的卡钩部416用于与卡接部415扣接;
所述开盖机构5由安装板501、气缸502和活动板503组成,所述气缸502通过所述安装板501安装于底板1上表面且位于转盘3一侧,所述活动板503通过一连接块与气缸502的活塞杆固定连接,此活动板503用于与测试载具4卡扣414的按压部417接触连接;
所述封装机构6进一步包括吸料机构7、良品运载机构8和次品运载机构9,所述良品运载机构8和次品运载机构9平行设置,所述吸料机构7与良品运载机构8和次品运载机构9垂直设置且位于良品运载机构8和次品运载机构9上方,所述吸料机构7进一步包括支撑座701、吸料电机702、吸料丝杆703和吸嘴704,所述支撑座701安装于底板1上表面,所述吸料电机702安装于支撑座701一端的内侧表面,所述吸料电机702的输出轴与设置于支撑座701一端的外侧表面的主动轮705连接,此主动轮705通过皮带与其下方的从动轮706传动连接,此从动轮706与所述吸料丝杆703连接,所述吸嘴704通过一安装块与套装于吸料丝杆703上的滑块707固定连接;
所述压板405下表面设置有一凸块406,此凸块406位于所述测试座404正上方,所述载板402上表面开有供待测芯片电路板嵌入的仿形槽,所述PCB板401一端安装有排线座411,另一端上表面具有电接触区,所述PCB板401位于排线座411和电接触区之间区域具有一跳线部412,所述测试针407依次嵌入测试座404和测试板403的通孔内,此测试针407上端与待检测指纹芯片的连接器电接触,测试针407下端与所述PCB板401的电接触区电接触,一核心板通过灰排线与排线座411电连接,此核心板用于产生和处理检测信号;
所述吸嘴704由安装柄711、中心具有气孔的气柱712、具有气孔的吸盘座713和吸盘714组成,所述气柱712上端与安装柄711连接,另一端与吸盘座713连接,所述吸盘714设置于吸盘座713下表面并与气柱712、吸盘座713的气孔贯通形成一腔体,所述气柱712嵌入一套筒718内,此套筒718侧表面开有一与气柱712的气孔贯通的吸气孔719,所述吸盘714下表面开有若干个用于吸附产品的真空孔720;
所述吸盘座713下表面开有与气孔相通的通气槽717,所述吸气孔719内壁具有螺纹表面,所述吸盘座713上部四周具有一方形凸板715,所述吸盘714上表面开有供吸盘座713嵌入的安装槽716。
上述凸块406的材质为橡胶;上述卡钩部416位于按压部417的中部。
实施例2:一种SMT检测封装机构,包括底板1、转盘座2、转盘3、若干测试载具4、开盖机构5和封装机构6,所述转盘座2、开盖机构5和封装机构6均固定安装于底板1上表面,所述转盘3可转动的设置于转盘座2上方,所述若干测试载具4沿周向均匀设置于转盘3上表面;
所述测试载具4进一步包括PCB板401、载板402、测试板403、测试座404和压板405,所述压板405通过一安装柄与载板402活动连接,所述测试座404嵌入载板402的通孔内,所述测试板403安装于载板402下表面且位于测试座404下方,所述PCB板401设置于载板402下表面,所述压板405一侧具有一缺口部413,此缺口部413内活动安装有一卡扣414,所述载板402一侧设置有一与卡扣414对应的卡接部415,此卡接部415位于卡扣414正下方,所述卡扣414通过一转轴418活动安装于压板405的缺口部413内且卡扣414可绕转轴418旋转,所述卡扣414进一步包括卡钩部416和按压部417,所述卡扣14的卡钩部416用于与卡接部415扣接;
所述开盖机构5由安装板501、气缸502和活动板503组成,所述气缸502通过所述安装板501安装于底板1上表面且位于转盘3一侧,所述活动板503通过一连接块与气缸502的活塞杆固定连接,此活动板503用于与测试载具4卡扣414的按压部417接触连接;
所述封装机构6进一步包括吸料机构7、良品运载机构8和次品运载机构9,所述良品运载机构8和次品运载机构9平行设置,所述吸料机构7与良品运载机构8和次品运载机构9垂直设置且位于良品运载机构8和次品运载机构9上方,所述吸料机构7进一步包括支撑座701、吸料电机702、吸料丝杆703和吸嘴704,所述支撑座701安装于底板1上表面,所述吸料电机702安装于支撑座701一端的内侧表面,所述吸料电机702的输出轴与设置于支撑座701一端的外侧表面的主动轮705连接,此主动轮705通过皮带与其下方的从动轮706传动连接,此从动轮706与所述吸料丝杆703连接,所述吸嘴704通过一安装块与套装于吸料丝杆703上的滑块707固定连接;
所述压板405下表面设置有一凸块406,此凸块406位于所述测试座404正上方,所述载板402上表面开有供待测芯片电路板嵌入的仿形槽,所述PCB板401一端安装有排线座411,另一端上表面具有电接触区,所述PCB板401位于排线座411和电接触区之间区域具有一跳线部412,所述测试针407依次嵌入测试座404和测试板403的通孔内,此测试针407上端与待检测指纹芯片的连接器电接触,测试针407下端与所述PCB板401的电接触区电接触,一核心板通过灰排线与排线座411电连接,此核心板用于产生和处理检测信号;
所述吸嘴704由安装柄711、中心具有气孔的气柱712、具有气孔的吸盘座713和吸盘714组成,所述气柱712上端与安装柄711连接,另一端与吸盘座713连接,所述吸盘714设置于吸盘座713下表面并与气柱712、吸盘座713的气孔贯通形成一腔体,所述气柱712嵌入一套筒718内,此套筒718侧表面开有一与气柱712的气孔贯通的吸气孔719,所述吸盘714下表面开有若干个用于吸附产品的真空孔720;
所述吸盘座713下表面开有与气孔相通的通气槽717,所述吸气孔719内壁具有螺纹表面,所述吸盘座713上部四周具有一方形凸板715,所述吸盘714上表面开有供吸盘座713嵌入的安装槽716。
上述套筒718的底部具有一凸缘部;上述通气槽717为垂直交叉分布。
采用上述SMT检测封装机构时,其封装机构的设置,通过吸料机构将检测后的产品按照良品次品分开运载后封装,实现检测封装的一体化操作,自动化程度高,提高生产效率;其次,开盖机构与测试载具卡扣的按压部设置,可以自动实现对测试载具压板的打开,大大节约了劳动力,提高工作效率;再次,压板下表面凸块的设置可以对待测芯片起到很好的压紧固定作用,提高检测的准确性和灵敏性,仿形槽的设置,提高对待检测产品的定位精度,从而保证测试结果的准确性;再次,核心板的设置,可对获得的检测信号直接进行传输和处理,高效准确的完成对芯片性能的检测;再次,通过真空吸附的方式对检测后的芯片进行吸取,代替人工,大量节约人工成本,提高工作效率;其次,其吸气孔内壁具有螺纹表面,螺纹表面的设置,可以更好的与吸气管密封连接,从而提高吸盘吸附的吸附性和稳定性;再次,吸盘座下表面开有与气孔相通的通气槽,吸盘座开槽使得吸附力更加均匀,提高吸附的准确性和稳定性;再次,形凸版和安装槽的设置使得吸盘与吸盘座之间密封性更好,从而增强吸附能力和吸附的稳定性。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种SMT检测封装机构,其特征在于:包括底板(1)、转盘座(2)、转盘(3)、若干测试载具(4)、开盖机构(5)和封装机构(6),所述转盘座(2)、开盖机构(5)和封装机构(6)均固定安装于底板(1)上表面,所述转盘(3)可转动的设置于转盘座(2)上方,所述若干测试载具(4)沿周向均匀设置于转盘(3)上表面;
所述测试载具(4)进一步包括PCB板(401)、载板(402)、测试板(403)、测试座(404)和压板(405),所述压板(405)通过一安装柄与载板(402)活动连接,所述测试座(404)嵌入载板(402)的通孔内,所述测试板(403)安装于载板(402)下表面且位于测试座(404)下方,所述PCB板(401)设置于载板(402)下表面,所述压板(405)一侧具有一缺口部(413),此缺口部(413)内活动安装有一卡扣(414),所述载板(402)一侧设置有一与卡扣(414)对应的卡接部(415),此卡接部(415)位于卡扣(414)正下方,所述卡扣(414)通过一转轴(418)活动安装于压板(405)的缺口部(413)内且卡扣(414)可绕转轴(418)旋转,所述卡扣(414)进一步包括卡钩部(416)和按压部(417),所述卡扣(14)的卡钩部(416)用于与卡接部(415)扣接;
所述开盖机构(5)由安装板(501)、气缸(502)和活动板(503)组成,所述气缸(502)通过所述安装板(501)安装于底板(1)上表面且位于转盘(3)一侧,所述活动板(503)通过一连接块与气缸(502)的活塞杆固定连接,此活动板(503)用于与测试载具(4)卡扣(414)的按压部(417)接触连接;
所述封装机构(6)进一步包括吸料机构(7)、良品运载机构(8)和次品运载机构(9),所述良品运载机构(8)和次品运载机构(9)平行设置,所述吸料机构(7)与良品运载机构(8)和次品运载机构(9)垂直设置且位于良品运载机构(8)和次品运载机构(9)上方,所述吸料机构(7)进一步包括支撑座(701)、吸料电机(702)、吸料丝杆(703)和吸嘴(704),所述支撑座(701)安装于底板(1)上表面,所述吸料电机(702)安装于支撑座(701)一端的内侧表面,所述吸料电机(702)的输出轴与设置于支撑座(701)一端的外侧表面的主动轮(705)连接,此主动轮(705)通过皮带与其下方的从动轮(706)传动连接,此从动轮(706)与所述吸料丝杆(703)连接,所述吸嘴(704)通过一安装块与套装于吸料丝杆(703)上的滑块(707)固定连接;
所述压板(405)下表面设置有一凸块(406),此凸块(406)位于所述测试座(404)正上方,所述载板(402)上表面开有供待测芯片电路板嵌入的仿形槽,所述PCB板(401)一端安装有排线座(411),另一端上表面具有电接触区,所述PCB板(401)位于排线座(411)和电接触区之间区域具有一跳线部(412),所述测试针(407)依次嵌入测试座(404)和测试板(403)的通孔内,此测试针(407)上端与待检测指纹芯片的连接器电接触,测试针(407)下端与所述PCB板(401)的电接触区电接触,一核心板通过灰排线与排线座(411)电连接,此核心板用于产生和处理检测信号;
所述吸嘴(704)由安装柄(711)、中心具有气孔的气柱(712)、具有气孔的吸盘座(713)和吸盘(714)组成,所述气柱(712)上端与安装柄(711)连接,另一端与吸盘座(713)连接,所述吸盘(714)设置于吸盘座(713)下表面并与气柱(712)、吸盘座(713)的气孔贯通形成一腔体,所述气柱(712)嵌入一套筒(718)内,此套筒(718)侧表面开有一与气柱(712)的气孔贯通的吸气孔(719),所述吸盘(714)下表面开有若干个用于吸附产品的真空孔(720);
所述吸盘座(713)下表面开有与气孔相通的通气槽(717),所述吸气孔(719)内壁具有螺纹表面,所述吸盘座(713)上部四周具有一方形凸板(715),所述吸盘(714)上表面开有供吸盘座(713)嵌入的安装槽(716)。
2.根据权利要求1所述的SMT检测封装机构,其特征在于:所述凸块(406)的材质为橡胶。
3.根据权利要求1所述的SMT检测封装机构,其特征在于:所述卡钩部(416)位于按压部(417)的中部。
4.根据权利要求1所述的SMT检测封装机构,其特征在于:所述套筒(718)的底部具有一凸缘部。
5.根据权利要求1所述的SMT检测封装机构,其特征在于:所述通气槽(717)为垂直交叉分布。
CN201711054542.7A 2017-11-01 2017-11-01 Smt检测封装机构 Pending CN107757962A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711054542.7A CN107757962A (zh) 2017-11-01 2017-11-01 Smt检测封装机构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711054542.7A CN107757962A (zh) 2017-11-01 2017-11-01 Smt检测封装机构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107757962A true CN107757962A (zh) 2018-03-06

Family

ID=61271008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711054542.7A Pending CN107757962A (zh) 2017-11-01 2017-11-01 Smt检测封装机构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107757962A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112455813A (zh) * 2020-11-27 2021-03-09 苏州茂特斯自动化设备有限公司 一种芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5950550A (ja) * 1982-09-17 1984-03-23 Hitachi Ltd ソケツト
CN1113604A (zh) * 1994-09-20 1995-12-20 三菱电机株式会社 探针型检测仪,使用这种检测仪的ic检测方法以及ic
CN105137131A (zh) * 2015-09-21 2015-12-09 大西电子仪器(昆山)有限公司 一种自动微调定位的fpc板检测装置
CN206200857U (zh) * 2016-10-28 2017-05-31 江苏凯尔生物识别科技有限公司 用于指纹模组金属环的组装机构
CN106743655A (zh) * 2017-02-17 2017-05-31 江苏凯尔生物识别科技有限公司 Smt生产线pcb接驳设备
CN106847722A (zh) * 2016-12-26 2017-06-13 东莞市蓉工自动化科技有限公司 一种半导体芯片的全自动检测机
CN206311717U (zh) * 2016-12-14 2017-07-07 江苏凯尔生物识别科技有限公司 指纹芯片性能检测***
CN106981437A (zh) * 2017-03-09 2017-07-25 铜陵三佳山田科技股份有限公司 用于qfn‑bga半导体芯片的分选检测工艺及其设备
CN207536177U (zh) * 2017-11-01 2018-06-26 江苏凯尔生物识别科技有限公司 Smt检测封装机构

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5950550A (ja) * 1982-09-17 1984-03-23 Hitachi Ltd ソケツト
CN1113604A (zh) * 1994-09-20 1995-12-20 三菱电机株式会社 探针型检测仪,使用这种检测仪的ic检测方法以及ic
CN105137131A (zh) * 2015-09-21 2015-12-09 大西电子仪器(昆山)有限公司 一种自动微调定位的fpc板检测装置
CN206200857U (zh) * 2016-10-28 2017-05-31 江苏凯尔生物识别科技有限公司 用于指纹模组金属环的组装机构
CN206311717U (zh) * 2016-12-14 2017-07-07 江苏凯尔生物识别科技有限公司 指纹芯片性能检测***
CN106847722A (zh) * 2016-12-26 2017-06-13 东莞市蓉工自动化科技有限公司 一种半导体芯片的全自动检测机
CN106743655A (zh) * 2017-02-17 2017-05-31 江苏凯尔生物识别科技有限公司 Smt生产线pcb接驳设备
CN106981437A (zh) * 2017-03-09 2017-07-25 铜陵三佳山田科技股份有限公司 用于qfn‑bga半导体芯片的分选检测工艺及其设备
CN207536177U (zh) * 2017-11-01 2018-06-26 江苏凯尔生物识别科技有限公司 Smt检测封装机构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112455813A (zh) * 2020-11-27 2021-03-09 苏州茂特斯自动化设备有限公司 一种芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构
CN112455813B (zh) * 2020-11-27 2024-05-03 苏州茂特斯自动化设备有限公司 一种芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105904210B (zh) 换挡助力气缸装配测试线和装配测试方法
CN105891626A (zh) 用于指纹模组的高可靠压力可调自动测试装置
CN207541216U (zh) 芯片导通性测试及后处理***
CN201955420U (zh) 电容式触摸屏短路测试仪
CN206178060U (zh) 智能卡芯片测试机
CN115083941B (zh) 一种塑封芯片引脚检测设备
CN209207484U (zh) 一种全自动上下料电测、打标一体机
CN116654530B (zh) 一种可自动翻转型芯片测试设备
CN112058702B (zh) 一种盖板测试机
CN105938169A (zh) 指纹模组金属环组装吸附冶具
CN107757962A (zh) Smt检测封装机构
CN207541099U (zh) 多工位芯片smt测试机构
CN108190084A (zh) 芯片检测和良品分拣装置
CN209623982U (zh) 一种用于密封膜片气密性检测的设备
CN207536177U (zh) Smt检测封装机构
CN207587700U (zh) 智能手机指纹芯片测试筛查***
CN207536261U (zh) 测试封装一体机
CN207533577U (zh) 生物芯片良品自动筛分机构
CN212646864U (zh) 一种转盘式电感测包机
CN207533583U (zh) 一体式芯片smt检测和良品分拣装置
CN206657086U (zh) 指纹芯片模拟测试装置
CN205620477U (zh) 用于指纹模组的高可靠压力可调自动测试装置
CN107758008A (zh) 测试封装一体机
CN205080202U (zh) 一种测试治具
CN209708951U (zh) 顶出机构和倒装固晶设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180306