JP3828299B2 - ウェーハテストシステムでのz軸の高さ設定装置及び方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定装置及び方法に関するものであり、より詳しくは、ウェーハテストシステムでウェーハチャックと真空ピンの高さを合わせるためのウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定装置及び方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置をテストするための工程は、ウェーハの製造工程(fabrication)が完了された後、行われる検査工程に該当することである。このようなテスト工程は、ウェーハを構成している各チップを判別して不良なチップを選別し、修理できるチップは再生して、不良なチップがウェーハ製造工程の次の工程に流入されることを防止することによって、組み立てのパッケージ費用及びパッケージ検査ラインのテスト費用を節減するため行われる。
【0003】
図1は、上述のような半導体装置をテストする工程に使用されるウェーハテストシステムを概略的に図示した図面である。
【0004】
図1を参照すると、ウェーハテストシステム10は、電気的な信号を発生させてデバイスに印加し、印加した信号を通して得られたデータを判読してデバイスの正常可否を判別するテスタ12とウェーハ20をローディングした後、アライン(aline)してプローブカード18と接触が正常的に行われるようにし、ウェーハ20をテスタ12の命令によってダイ(die)大きさほど移動したりアンローディングする役割を果たすプローバ(prober)14、そしてテスタ12で発生した信号をプローブカード18に伝達する実行ボード16で構成される。
【0005】
この時、プローバ14の一番大きい目的は、ウェーハ内のチップ間隙ほどX軸及びY軸に正確に移動した後、Z軸にプローブカード18のチップ(tip)がチップ(chip)の端子と接することによって、チップの良品と不良品を選別するテスタ12に最上の測定条件を形成させることである。
【0006】
一方、ウェーハテストシステム10で、X軸及びY軸は、基準点(reset point/zero point)が決めているが、Z軸の基準点は流動的であるため、基準点の設定方法がX軸及びY軸の設定方法と違う。即ち、図2で図示したように、ウェーハテストシステム10で、Z軸の基準点は、Z軸方向に0点から400mil程度で動き、ウェーハが上面にローディングされるウェーハチャック22とウェーハチャック22にローディングされたウェーハを真空に吸着させるための真空ピン24の高さが同じように合わせることによって設定され、0点を基準として180milで正確に一致になるようにZ軸の0センサ(zero sensor)を調整することによって形成される。この時、真空ピン24とウェーハチャック22のZ軸方向の基準点を180milに合わせる基準は、システムによって別の値である。そして、0センサの位置は、Z軸の0点になる。
【0007】
図2のA−A’断面図で真空ピンとウェーハチャックの高さを合わせる以前の状態を図示した図3(A)及び図2のA−A’断面図で真空ピンとウェーハチャックの高さを合わせた以後の状態を図示した図3(B)を参照して、このようなZ軸の設定方法を詳細に説明すると次のようである。
【0008】
図3(A)で図示したように、ウェーハテストシステムでZ軸の基準点が設定されない場合、真空ピン24とウェーハチャック22の高さは位置が違う。この時、Z軸の基準点を設定するためウェーハチャック22をZ軸の0点から矢印方向に移動させる。この時、Z軸の0点は、0センサ(図面に未図示)が基準である。そして、ウェーハチャック22が移動される方法は段階的に進行され、その移動量は、システムによって設定され、一般的に0.25milから0.5mil程度である。
【0009】
図3(B)は、このような方法によって、ウェーハチャック22の高さが真空ピン24の高さと同じの状態を図示した図面である。この時、前述のようにウェーハテストシステムの基準によってZ軸の基準点を0点から所定高さで決めている。例えば、基準点が180milである場合、ウェーハチャック22と真空24が一致する高さは、180milにならなければならない。従ってウェーハチャック22と真空ピン24が一致した時、基準点と違うと、0センサを再調整してZ軸の0点を再設定しながらウェーハチャック22と真空ピン24の高さを合わせるようになる。
【0010】
一方、従来にはウェーハチャック22と真空ピン24の高さを合わせるため、ウェーハチャック22と真空ピン24の高さが近接された時、肉眼で判断したり、手先の感知で判断する方法が使用される場合もあるが、このような方法は、ウェーハチャック22と真空ピン24が一致した時、その高さの誤差範囲は、3milから5mil程度であった。そしてより精密にウェーハチャック22と真空ピン24の高さを合わせるためブロックゲージ(block gauge)とダイヤルゲージ(dial gauge)を使用したが、このような方法は、測定ゲージを設置して測定することにおいて、難しさが多く、時間がたくさん必要とされる問題点が発生された。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような従来の問題点を解決するためのものであり、その目的は、ウェーハテストシステムでZ軸の基準点を設定する時、発生される誤差が安定的に維持でき、Z軸の基準点の設定において、所要時間を減少させることができる新しい形態のウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定装置を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するための本発明の特徴によると、ウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定装置は、底面が平面で形成されたベースと、ベースに結合され、2つ部分の電気的な連結状態を検出するためのテスタ器と、ベースの1側面から底面の一部に平面で設置され、テスタ器の1端子と電気的に連結される伝導性の第1伝導部と、第1伝導部と対向される前記ベースの1側面から前記底面の一部に第1伝導部と分離されるように平面で設置され、第1伝導部が連結された他のテスタ器の1端子と電気的に連結される伝導性の第2伝導部とを含む。
【0013】
このような本発明で、テスタ器は、ディジタルボルトメータ(digital volt meter)である。べースは、透明な材質である。第1伝導部と第2伝導部は、ベースに結合される面に接着性物質が塗布された薄板(sheet metal)である。
【0014】
上述の目的を達成するための本発明の他の特徴によると、ウェーハシステムでZ軸の高さ設定装置を使用してウェーハテストシステムで0センサと真空ピン、そしてウェーハチャックの高さを合わせるためのウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定方法において、ウェーハテストシステムをリセット(reset)させる段階と、Z軸の高さ設定装置の第1伝導部が真空ピンが設置された領域に位置され、第2伝導部が真空ピンが設置された領域外に位置されるようにZ軸の高さ設定装置を電源をつけて真空ピンの上面に位置させる段階と、ウェーハチャックをウェーハテストシステムのZ軸の上方向に段階的に移動させる段階と、ウェーハチャックが第1伝導部と第2伝導部を電気的に連結されたかを検出する段階と、第1伝導部と第2伝導部が電気的に連結された時の高さがウェーハテストシステムで指定されたZ軸高さと一致するかを判断する段階と、Z軸の高さ設定装置をウェーハテストシステムから分離する段階とを含む。
【0015】
このような本発明で、第1伝導部と第2伝導部が電気的に連結された時の高さがウェーハテストシステムで指定されたZ軸高さと一致しない時、0センサを再設定する段階を含み、Z軸の高さ設定装置を真空ピンの上面に位置させる段階とを進行する。ウェーハテストシステムで指定されたZ軸の高さは、0センサを基準として180milである。
【0016】
半導体製造工程のうち、ウェーハテスト工程は、ウェーハが完全に作られた状態でウェーハ上の各チップの良品、又は不良品を選別する工程である。この時、使用されるウェーハテストシステムは、前述のように各チップの良品、又は不良品を決定するテスタと、テスタがテスタを行うことができるように位置を設定するプローバで構成される。従って、プローバでX軸とY軸、そしてZ軸の基準点を設定することはウェーハ上の各チップをテストするため非常に重要な作業になる。特に、ウェーハテストシステムでZ軸は、ウェーハ上の各チップ内のパッドとプローブカードのチップ(tip)の接点面を決定する軸としてチップの良品と不良品を決定することにおいて、重要な役割を果たす。
【0017】
本発明は、ウェーハテストシステムでZ軸の基準点が簡単で、正確に設定できるZ軸の高さ設定装置及び方法に関するものである。
【0018】
このような本発明の主題を達成するため、本発明のウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定装置は、真空ピンに対してウェーハチャックを段階的に移動させる時、ウェーハチャックの高さが真空ピンの高さと一致することが確認できなければならない。従って、本発明は、ウェーハテストシステムでウェーハチャックと真空ピンが互いに分離されて作動されるという点と、真空ピンが所定高さで位置された状態でウェーハチャックZ軸方向に移動されて真空ピンの高さと同じになるという点と、そしてウェーハチャックの材質が導体という点を利用してウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定装置を提供しようとする。
【0019】
一方、ウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定装置を利用したウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定方法は、ウェーハテストシステムの0センサによって設定されるZ軸の0点を基準としてウェーハチャックと真空ピンの高さをZ軸の高さ設定装置を利用して合わせ、ウェーハチャックと真空ピンが一致した高さと0センサを基準としてウェーハテストシステムに設定された基準点が一致するようにすることである。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面、図4乃至図8に基づいて詳細に説明し、同一の機能を行う構成要素に対しては同一の参照番号を併記する。
【0021】
図4は、本発明の実施形態によるウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定装置を図示した斜視図である。
【0022】
図4を参照すると、本発明の実施形態によるウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定装置30は、ベース42とテスタ器32、そして第1伝導部50と第2伝導部52で構成される。
【0023】
この時、テスタ器32は、第1伝導部50と第2伝導部52の段落、又は連結が確認できるテスタとしてディジタルボルトメータ(digital volt meter)のようなテスタを使用する。即ち、第1伝導部50と第2伝導部52が電気的に連結されたかを表示部34に表示するテスタである。そして、テスタ器32は、内部電源が設置されてパワースイッチ36をオンさせて使用するテスタである。又、テスタ器32から引き出しされる第1端子38は、第1伝導部50と電気的に連結され、テスタ器32から引き出しされる第2端子40は、第2伝導部52と電気的に連結される。
【0024】
一方、ベース42は、底面が平面で形成される。そしてベース42は、アクリル樹脂(acrylic resin)のように透明な材質を使用してテスタ器32が設置される方向で底面を見るようにする。
【0025】
このようなベース42には、第1伝導部50と第2伝導部52が設置される。そして、第1伝導部50は、テスタ器32の第1端子38と電気的に連結され、第2伝導部52は、第2端子40と電気的に連結される。この時、第1伝導部50及び第2伝導部52は、ベース42に結合される面に接着性物質が塗布された薄板(sheet metal)であり、銅(copper)等の伝導性が優れた材質を使用する。
【0026】
一方、第1伝導部50は、ベース42の1側面から底面の一部に平面で設置され、第2伝導部52は、第1伝導部50と対向されるベース42の1側面から底面の一部に第1伝導部50と分離されるように平面で設置される。
【0027】
図5は、ウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定装置の主要構成部分を図示した分解斜視図である。
【0028】
図5を参照すると、本発明の実施形態によるウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定装置30の制作方法は、まず底面が平衡であるベース42の上面に形成される装着部44にテスタ器32を設置する。この時、装着部44は、テスタ器32がベース42に安着されるように所定深さで形成されることができ、図示したように別の支持台46を利用してスクリュー48でベース42に固定できる。
【0029】
一方、ベース42にテスタ器32が設置された状態でベース42の両側面には第1伝導部50と第2伝導部52が各々設置される。この時、第1伝導部50及び第2伝導部52は、ベース42の底面に接着される面に接着性物質が塗布されている薄板であるため、各々で2点鎖線表示した状態52’、50’でベース42に折曲設置される。そして、第1伝導部50は、テスタ器32の第1端子38と電気的に連結され、第2伝導部52は、テスタ器32の第2端子40と電気的に連結される。
【0030】
図6は、本発明の実施形態による装置を使用してウェーハテストシステムでウェーハチャックと真空ピンの高さを合わせる方法で、本発明の装置とウェーハチャック及び真空ピンの関係を図示した図面であり、図7(A)は、ウェーハテストシステムでウェーハチャックと真空ピンの高さを合わせるため、本発明の装置を真空ピンに位置させた状態を図示した側面図であり、図7(B)は、Z軸の高さ設定装置を使用する時、真空ピンの高さとウェーハチャックの高さが同じになる状態を図示した側面図である。
【0031】
図6を参照すると、上述のようなウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定装置30を使用してウェーハテストシステムのZ軸の基準点を設定する原理は、Z軸の高さ設定装置30の第1伝導部50と第2伝導部52をウェーハテストシステムのウェーハチャック22が電気的に連結させることをテスタ器32で検出することである。
【0032】
より詳細に説明すると、第1伝導部50がベース42の底面で形成する領域を第2接触領域、第2伝導部52がベース42の底面で形成する領域を第1接触領域と称する。この時、第1接触領域は、ウェーハテストシステムで真空ピン24の上面に位置させ、第2接触領域は、真空ピン24の領域を外れて位置させる。このような状態でウェーハテスタシステムのZ軸の基準点を設定するためウェーハチャック22を移動させる時、ウェーハチャック22が真空ピン24と高さが一致すると、ウェーハチャック22は、第1接触領域と第2接触領域に全部接触されるようになる。このような状態で、第1伝導部50と第2伝導部52が電気的に連結された状態でウェーハチャック22と真空ピン24が同じ高さになったことで、テスタ器32に表示される。
【0033】
図7(A)及び図7(B)を参照すると、ウェーハテストシステムでZ軸の基準点を設定する前には、ウェーハチャック22と真空ピン24の高さが同じではない。即ち、ウェーハテストシステムでZ軸の基準点を設定することは、ウェーハチャック22と真空ピン24の高さを同じにすることである。もちろん、ウェーハチャック22と真空ピン24の高さが同じになる点がZ軸の0点の基準になる0センサ(図面に未図示)から決まるメータ高さと一致しなければならないことも含む。この時、0センサによって、決める0点からの高さは、前述のようにウェーハテストシステムの種類によって違い、本発明の実施形態では180milを基準とする。
【0034】
再び、図7(A)を参照すると、初期状態で、本発明の実施形態によるウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定装置30を真空ピン24の上面に位置させる。この時、真空ピン24に接触される部分は、装置30の第2伝導部52であり、装置30の第1伝導部50は、真空ピン24の領域で外れるように位置させる。そして前述のように、第1伝導部50と第2伝導部52は、断線されており、真空ピン24とウェーハチャック22の間は絶縁されている。
【0035】
図7(B)を参照すると、ウェーハチャック22をZ軸方向に段階的に移動させると、ウェーハチャック22は、所定位置で真空ピン24と高さが同じになる。この時、ウェーハチャック22の移動量は、ウェーハテストシステムの基準によって設定され、一般的に0.25milから0.5mil程度である。そして、所定位置でウェーハチャック22と真空ピン24の高さが同じになると、ウェーハチャック22は、装置30の第1伝導部50と第2伝導部52を電気的に連結するようになる。
【0036】
一方、ウェーハテストシステムは、システムの基準によってZ軸の基準点を0点から所定高さで決めている。例えば、基準点が180milである場合、ウェーハチャック22と真空ピン24が一致する高さは180milにならなければならない。従って、ウェーハチャック22と真空ピン24が一致した時、基準点と違うと、0センサを再調整してZ軸の0点を再設定しながら、ウェーハチャック22と真空ピン24の高さを合わせるようになる。
【0037】
本発明の実施形態によるウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定方法を図示したフローチャートである図8を参照しながら、本発明の実施形態によるウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定装置を使用してウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定方法を詳細に説明すると次のようである。
【0038】
まず、ウェーハテストシステムをリセット(reset)させる段階S100を行うと、ウェーハテストシステムのX軸及びY軸は、再設定される。そして、Z軸の高さ設定装置の第1伝導部がウェーハテストシステムの真空ピンが設置された領域に位置され、第2伝導部が真空ピンが設置された領域外に位置されるようにZ軸の高さ設定装置を電源をつけて真空ピンの上面に位置させる段階S110を進行する。このような状態で、Z軸の高さ設定装置を観察しながら、ウェーハシステムテストのウェーハチャックをウェーハテストシステムのZ軸の上方向に段階的に移動させる段階S120を進行する。
【0039】
一方、ウェーハチャックが第1伝導部と第2伝導部を電気的に連結されたかを検出する段階S130で第1伝導部と第2伝導部が電気的に連結されると、その時の高さがウェーハテストシステムで指定されたZ軸高さと一致するかを判断する段階S140を進行する。この時、ウェーハテストシステムで指定されたZ軸高さと第1伝導部と第2伝導部が電気的に連結された高さが一致すると、Z軸の高さ設定装置をウェーハテストシステムから分離する段階S150にZ軸の基準点が設定されるようになる。そして、第1伝導部と第2伝導部が電気的に連結された時の高さがウェーハテストシステムで指定されたZ軸高さと一致しない時、0センサを再設定する段階S160を進行し、Z軸の高さ設定装置を真空ピンの上面に位置させる段階S110から再び進行する。
【0040】
【発明の効果】
このような本発明を適用すると、ウェーハテストシステムでZ軸の基準点を設定する時、早く容易にZ軸基準点が正確に設定できる。従って、作業者によって発生できる基準点の誤差を安定的に維持でき、ブロックゲージ、又はダイヤルゲージのような別の測定機器を使用する必要のないZ軸の基準点を設定することにおいて、所要される時間を減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 半導体製造工程でウェーハをテストするため使用されるウェーハテストシステムを概略的に図示したブロックダイアグラムである。
【図2】 ウェーハテストシステムでウェーハチャックと真空ピンが結合された状態を図示した平面図である。
【図3】 (A)は、真空ピンとウェーハチャックの高さを合わせる以前の状態を図示した図2のA−A’断面図であり、(B)は、真空ピンとウェーハチャックの高さを合わせる以後の状態を図示した図2のA−A’断面図である。
【図4】 本発明の実施形態によるウェーハテストシステムでZ軸の高さ設定装置を図示した斜視図である。
【図5】 ウェーハテストシステムでZ軸の高さ設定装置の主要構成部分を図示した分解斜視図である。
【図6】 本発明の実施形態による装置を使用してウェーハテストシステムでウェーハチャック真空ピンの高さを合わせる方法で、本発明の装置とウェーハチャック及び真空ピンの関系を図示した図面である。
【図7】 (A)は、ウェーハテストシステムで、ウェーハチャックと真空ピンの高さを合わせるため、本発明の装置を真空ピンに位置させた状態を図示した側面図であり、(B)は、Z軸の高さ設定装置を使用する時、真空ピンの高さとウェーハチャックの高さが同じになる状態を図示した側面図である。
【図8】 本発明の実施形態によるウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定方法を図示したフローチャートである。
【符号の説明】
22 ウェーハチャック
24 真空ピン
30 Z軸の高さ設定装置
32 テスタ器
34 表示部
36 パワースイッチ
38 第1端子
40 第2端子
42 ベース
44 装着部
46 支持台
48 スクリュー
50,50’ 第1伝導部
52,52’ 第2伝導部
Claims (7)
- 底面が平面で形成されたベースと、
前記ベースに結合され、2つ部分の電気的な連結状態を検出するためのテスタ器と、
前記ベースの1側面から前記底面の一部に平面で設置され、前記テスタ器の1端子と電気的に連結される伝導性の第1伝導部と、
前記第1伝導部と対向される前記ベースの1側面から前記底面の一部に前記第1伝導部と分離されるように平面で設置され、前記第1伝導部が連結された他の前記テスタ器の1端子と電気的に連結される伝導性の第2伝導部とを含むことを特徴とするウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定装置。 - 前記テスタ器は、ディジタルボルトメータであることを特徴とする請求項1に記載のウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定装置。
- 前記ベースは、透明な材質であることを特徴とする請求項1に記載のウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定装置。
- 前記第1伝導部と第2伝導部は、前記ベースに結合される面に接着性物質が塗布された薄板であることを特徴とする請求項1に記載のウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定装置。
- 請求項1に記載のウェーハシステムでのZ軸の高さ設定装置を使用してウェーハテストシステムで0センサと真空ピン、そしてウェーハチャックの高さを合わせるためのウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定方法において、
ウェーハテストシステムをリセットさせる段階と、
前記Z軸の高さ設定装置の第1伝導部が前記真空ピンが設置された領域に位置され、第2伝導部が前記真空ピンが設置された領域外に位置されるように前記Z軸の高さ設定装置を電源をつけて前記真空ピンの上面に位置させる段階と、
前記ウェーハチャックを前記ウェーハテストシステムのZ軸の上方向に段階的に移動させる段階と、
前記ウェーハチャックが第1伝導部と第2伝導部を電気的に連結されたかを検出する段階と、
前記第1伝導部と第2伝導部が電気的に連結された時の高さが、前記ウェーハテストシステムで指定されたZ軸高さと一致するかを判断する段階と、
前記Z軸の高さ設定装置を前記ウェーハテストシステムから分離する段階とを含むことを特徴とするウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定方法。 - 前記第1伝導部と第2伝導部が電気的に連結された時の高さが前記ウェーハテストシステムで指定されたZ軸高さと一致しない時、前記0センサを再設定する段階を含み、前記Z軸の高さ設定装置を前記真空ピンの上面に位置させる段階とを進行することを特徴とする請求項5に記載のウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定方法。
- 前記ウェーハテストシステムで指定されたZ軸の高さは、前記0センサを基準として180milであることを特徴とする請求項5に記載のウェーハテストシステムでのZ軸の高さ設定方法。
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