CN114019201A - 模组测试装置 - Google Patents

模组测试装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114019201A
CN114019201A CN202111151884.7A CN202111151884A CN114019201A CN 114019201 A CN114019201 A CN 114019201A CN 202111151884 A CN202111151884 A CN 202111151884A CN 114019201 A CN114019201 A CN 114019201A
Authority
CN
China
Prior art keywords
module
tested
probe
test
sticking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111151884.7A
Other languages
English (en)
Inventor
万淑清
祁鹏鹏
鲁周抗
黄炜胜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hangzhou Changchuan Technology Co Ltd
Original Assignee
Hangzhou Changchuan Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hangzhou Changchuan Technology Co Ltd filed Critical Hangzhou Changchuan Technology Co Ltd
Priority to CN202111151884.7A priority Critical patent/CN114019201A/zh
Publication of CN114019201A publication Critical patent/CN114019201A/zh
Priority to CN202210154197.9A priority patent/CN114217102B/zh
Priority to CN202220447253.3U priority patent/CN216248085U/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

本发明涉及一种模组测试装置。该模组测试装置包括:基座;承载架,承载架用于安装待测试模组;按压组件,按压组件用于与待测试模组接触或分离,以对待测试模组进行测试;测试探针,测试探针用于与待测试模组接触并采集待测试模组在与按压组件接触时产生的信号;护针组件,护针组件设置于基座,并用于在测试件对待测试模组测试完成后使按压组件与待测试模组分离。该装置测试安全性更高,保护性更好。

Description

模组测试装置
技术领域
本发明涉及测试设备领域,特别是涉及一种模组测试装置。
背景技术
对于指纹模组而言,主要影响其品质的是指纹模组的TFT(Thin FilmTransistor,薄膜晶体管)模组的品质,为在生产过程中把控指纹模组的整体良率,需在生产过程中测试TFT模组具体品质数据。一种测试方式是使用探针接通TFT模组的PAD(焊盘),使用真空吸附方式稳住TFT模组,进而使用仿生物识别压头(例如假手指)进行模拟测试。这种测试方式在进行20x30大尺寸类型的TFT模组测试时,容易粘起TFT模组,导致TFT模组相对探针卡移动而损伤探针卡。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种本发明提供一种模组测试装置,以解决现有的TFT模组测试时容易损伤探针卡的问题。
本发明提供的一种模组测试装置,其包括:基座;承载架,承载架用于安装待测试模组;按压组件,按压组件用于与待测试模组接触或分离,以对待测试模组进行测试;测试探针,测试探针用于与待测试模组接触并采集待测试模组在与按压件接触时产生的信号;护针组件,护针组件设置于基座,并用于在按压组件对待测试模组测试完成后使按压组件与待测试模组分离。
如此设置,该模组测试装置的基座用于安装承载架、按压组件和防黏组件等。承载架用于放置待测试模组并对其进行定位。按压组件用于对待测试模组进行测试。
测试探针用于与待测试模组接触,收集待测试模组产生的信号,以根据该信号确定待测试模组是否能够正常工作。由于在待测试模组与按压组件接触和分离的过程中,按压组件会对待测试模组施加作用力,如在两者分离时按压组件可能会黏起待测试模组而使得其相对测试探针运动,进而可能会对测试探针造成损坏,因此为了防止损坏测试探针,在基座上设置护针组件,利用护针组件使得在按压组件与待测试模组分离的过程中向待测试模组施加使其与按压组件分离的作用力,从而防止待测试模组受到按压组件的影响而相对测试探针移动,以此保护测试探针,提升测试探针的使用寿命,从而减少测试成本。
在其他实施方式中,承载架可相对基座移动,护针组件包括探针防护组件,探针防护组件设置在基座上,在承载架带动待测试模组向测试探针运动过程中,探针防护组件在测试探针之前压紧待测试模组,以防止待测试模组向测试探针传递振动。
如此设置,可以对测试探针进行防护。
在其他实施方式中,探针防护组件包括压紧件和第三弹性件,压紧件可移动地连接于基座,第三弹性件抵接于压紧件,并在压紧件与待测试模组接触时向压紧件施加朝向待测试模组的作用力。
如此设置,可以防止待测试模组振动并提供缓冲。
在其他实施方式中,探针防护组件还包括探针防护安装座,探针防护安装座固定连接于基座,第三弹性件的第一端与探针防护安装座配合,第三弹性件的第二端与压紧件配合。
如此设置,可以可靠安装压紧件。
在其他实施方式中,探针防护组件还包括限位件,限位件设置在探针防护安装座上,限位件用于对压紧件进行止挡。
如此设置,可以对压紧件进行硬限位。
在其他实施方式中,探针防护组件还包括导向件,导向件穿过探针防护安装座,并与压紧件连接,导向件外套设有直线轴承,至少部分直线轴承位于探针防护安装座内。
如此设置,可以提升使用寿命。
在其他实施例中,导向件设置在测试探针的两侧,各导向件上均套设有直线轴承。
如此设置,可以提升受力均匀性。
在其他实施方式中,按压组件包括按压件和测试安装座,测试安装座可移动地设置于基座,并带动按压件相对待测试模组移动,护针组件包括防黏组件,防黏组件设置于测试安装座,且在按压件与待测试模组分离时,防黏组件向待测试模组施加使待测试模组与按压件分离的作用力。
如此设置,可以进一步保护测试探针。
在其他实施方式中,防黏组件包括防黏剥离件和第一弹性件,防黏剥离件可移动地设置于测试安装座,第一弹性件抵接于防黏剥离件和测试安装座之间,第一弹性件用于向防黏剥离件施加朝向待测试模组的作用力。
如此设置,可以降低振动且避免按压件与待测试模组黏连。
在其他实施方式中,防黏组件还包括剥离挡块,剥离挡块上设置有凹槽,防黏剥离件可移动地设置在凹槽内,且防黏剥离件上设置有与剥离挡块配置的止挡凸起。
如此设置,可以对防黏剥离件进行限位。
附图说明
图1为根据本发明的实施例的模组测试装置的立体结构示意图;
图2为根据本发明的实施例的模组测试装置的按压组件和防黏组件配合的立体结构示意图;
图3为根据本发明的实施例的模组测试装置的按压组件的***示意图;
图4为根据本发明的实施例的模组测试装置探针防护组件的***示意图;
图5为根据本发明的实施例的测试探针的立体结构示意图。
附图标记说明:
10、承载架;20、待测试模组;31、测试安装座;32、测试盖板;33、第二弹性件;34、等高螺栓;40、防黏组件;41、防黏剥离件;42、第一弹性件;43、剥离挡块;50、探针防护组件;51、压紧件;52、第三弹性件;53、探针防护安装座;54、连接件;55、导向件;56、直线轴承;57、螺栓;60、测试探针。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,当组件被称为“装设于”另一个组件,它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件,它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1-图5,本发明提供一种模组测试装置,其包括基座、承载架10、按压组件、测试探针60和护针组件。其中,承载架10用于安装待测试模组20;按压组件用于与待测试模组20接触或分离,以对待测试模组20进行测试;测试探针60用于与待测试模组20接触并采集待测试模组20在与按压组件接触时产生的信号;护针组件,护针组件设置于基座,并用于在按压组件对待测试模组20测试完成后使按压组件与待测试模组20分离。
该模组测试装置的基座用于安装承载架10、按压组件和护针组件等。承载架10用于放置待测试模组20(如TFT模组)并对其进行定位。按压组件用于与待测试模组20接触或者分离,以对待测试模组20进行测试。
测试探针60用于与待测试模组20接触,并在按压组件与待测试模组20接触时收集待测试模组20产生的信号,以根据该信号确定待测试模组20是否能够正常工作。由于在待测试模组20与按压组件接触和分离的过程中,按压组件会对待测试模组20施加作用力,如在两者分离时按压组件可能会黏起待测试模组20而使得其相对测试探针60运动,进而可能会对测试探针60造成损坏,因此为了防止损坏测试探针60,在基座上设置护针组件,利用护针组件使得在按压组件与待测试模组20分离的过程中向待测试模组20施加使其与按压组件分离的作用力,从而防止待测试模组20受到按压组件的影响而相对测试探针60移动,以此保护测试探针60,提升测试探针60的使用寿命,从而减少测试成本。
下面结合附图对一示例中的防黏组件40的结构和工作原理进行说明如下:
在本实施例中,在本实施例中,测试探针60用于与待测试模组20接触并采集待测试模组20产生的信号。测试探针60可以设置在探针卡上,探针卡除了测试探针60外还可以包括用于固定测试探针的探针卡固定座。
如图1-图3所示,待测试模组20可以是指纹模组中的TFT模组。在对TFT模组进行测试时,测试探针60与TFT模组接触,以检测其产生的电信号。按压组件包括测试安装座31和按压件(例如为假手指),测试安装座31可移动地设置于基座,按压件设置在测试安装座31上,在测试安装座31的带动下与TFT模组接触或者分离。在测试时,测试安装座31上安装有按压件(例如为假手指),通过假手指与TFT模组接触或者分离模拟真实的手指触摸的过程,从而实现对TFT模组的测试。
可选地,承载架10可相对基座移动,护针组件包括探针防护组件50,探针防护组件50设置在基座上,在承载架10带动待测试模组20向测试探针60运动过程中,探针防护组件50在测试探针60之前压紧待测试模组20,以防止待测试模组20向测试探针60传递振动。探针防护组件50可以减少待测试模组20与测试探针60接触过程中向测试探针60传递的振动,从而保护测试探针60。除此之外,其也可以在按压件与待测试模组20接触或者分离时防止待测试模组20运动,从而保护测试探针60。
如图4和图5所示,探针防护组件50包括压紧件51和第三弹性件52,压紧件51可移动地连接于基座,第三弹性件52抵接于压紧件51,并在压紧件51与待测试模组20接触时向压紧件51施加朝向待测试模组20的作用力。
压紧件51用于稳定待测试模组20。第三弹性件52可以是弹簧等结构,其一方面可以吸收振动,另一方面可以提供抵紧力。
可选地,为了对压紧件51进行可靠安装,探针防护组件50还包括探针防护安装座53,探针防护安装座53固定连接于基座,第三弹性件52的第一端与探针防护安装座53配合,第三弹性件52的第二端与压紧件51配合。
可选地,探针防护组件50还包括连接件54,连接件54包括螺纹杆段和光杆段,光杆段的第一端设置有止挡结构,螺纹杆段连接在光杆段的第二端,光杆段穿过探针防护安装座53,且止挡结构止挡在探针防护安装座53远离压紧件51的一侧,螺纹杆段与压紧件51螺纹连接。通过连接件54可以将压紧件51可靠地连接在探针防护安装座53上,且通过光杆段与探针防护安装座53的配合实现导向。
连接件54与压紧件51采用螺纹配合,与探针防护安装座53无配合,其可以在承载架10的测试位或原点位改变的情况下调节压紧件51的高度,以提升适配性。
可选地,为了方便配合和对第三弹性件52进行定位,第三弹性件52套设在连接件54外。第三弹性件52可以提供缓冲作用。
在本实施例中,探针防护组件50还包括限位件,限位件设置在探针防护安装座53上,限位件用于对压紧件51进行止挡。限位件可以是螺栓57,其与探针防护安装座53螺纹连接,且末端位于压紧件51上方,以对压紧件51进行硬限位。
可选地,探针防护组件50还包括导向件55,导向件55穿过探针防护安装座53,并与压紧件51连接,导向件55外套设有直线轴承56,至少部分直线轴承56位于探针防护安装座53内。直线轴承56可以减少摩擦力,从而提升耐久性,并减少噪音。
为了对直线轴承进行限位,直线轴承上设置有直线轴承压板。
优选地,为了提升TFT模组受力的均匀性,导向件55设置在测试探针60的两侧(其可以为图5中探针排列方向上的两侧),各导向件55上均套设有直线轴承56。这样可以减少磨损的同时实现较好的导向效果。
除了通过探针防护组件50对测试探针60进行防护外,在本实施例一可选方式中,护针组件还可以包括防黏组件40,防黏组件40设置于测试安装座31,且在按压件与待测试模组20分离时,防黏组件向待测试模组20施加使待测试模组20与按压件分离的作用力。通过防黏组件40可以防止待测试模组20与按压件分离时,待测试模组20被黏起,进而保护测试探针60。
此外,在按压件朝向待测试模组20运动的过程中防黏组件可以在按压件之前压紧待测试模组20,由于防黏组件40提前压紧了待测试模组20,因此在按压件与待测试模组20接触时,可以减少由于按压件的冲击给待测试模组20带来的振动,从而避免由于待测试模组20的振动导致损坏与待测试模组20接触的测试探针60。类似地,在按压件与待测试模组20分离时,防黏组件40向待测试模组20施加使其与测试分离的作用力,这样可以防止按压件黏起待测试模组20,而使待测试模组20撞坏与其接触的测试探针60。通过在模组测试装置中设置防黏组件40有效减少了在测试过程中待测试模组20的移动或者振动,从而避免了损坏与待测试模组20接触的测试探针60。
在图3所示的示例中,按压组件除了测试安装座31和按压件之外,还可以包括等高螺栓34、第二弹性件33和测试盖板32等。其中,测试盖板32连接于基座,测试安装座31可移动地连接于测试盖板32,测试安装座31和测试盖板32之间设置有第二弹性件33。
例如,等高螺栓34穿过测试盖板32,并与测试安装座31连接,以实现导向作用。测试盖板32可以与运动部件连接,并在运动部件的驱动下而移动。第二弹性件33位于测试安装座31和测试盖板32之间,用于稳定假手指下压到待测试模组20上的下压力,防止压坏待测试模组20。第二弹性件33可以是弹簧等。
防黏组件40包括防黏剥离件41和第一弹性件42,防黏剥离件41可移动地设置于测试安装座31,第一弹性件42抵接于防黏剥离件41和测试安装座31之间,第一弹性件42用于向防黏剥离件41施加朝向待测试模组20的作用力。防黏剥离件41用于与待测试模组20接触,第一弹性件42用于向防黏剥离件41施加作用力,使得待测试模组20朝向远离假手指的方向移动。
在一可行方式中,防黏剥离件41为至少两个,且间隔设置,以增加与待测试模组20接触的面积,从而减少防黏剥离件41与待测试模组20接触的压强,以保护待测试模组20。每个防黏剥离件41和测试安装座31之间均设置有至少一个第一弹性件42。第一弹性件42可以是弹簧或者其他能够蓄能和释放机械能的结构,本实施例对此不作限制。
可选地,为了进一步提升防黏剥离件移动的稳定性,防黏组件40还包括剥离挡块43,剥离挡块43上设置有凹槽,防黏剥离件41可移动地设置在凹槽内,且防黏剥离件41上设置有与剥离挡块43配置的止挡凸起。
如图3所示,剥离挡块43与防黏剥离件41一一对应,且剥离挡块43呈“凹”字型,以形成能够容纳至少部分防黏剥离件41的凹槽。在本实施例中,测试安装座31上设置有配合挡块,在剥离挡块43连接于测试安装座31上时,凹槽的开口朝向配合挡块,且配合挡块封闭凹槽的开口,以形成用于容纳防黏剥离件41的通道。
为了更好地与剥离挡块43配合,防黏剥离件41可以呈“工”字型。其中部的部分位于凹槽内,两侧凸出的部分作为止挡凸起与剥离挡块43配合,以限制防黏剥离件41相对剥离挡块43移动的行程。
可选地,为了使防黏剥离件41运动的更加稳定、顺畅,且向待测试模组20施加的作用力是垂直于待测试模组20的表面,在防黏剥离件41和测试安装座31之间设置有导向销,以为防黏剥离件41的移动导向。
该探针防护组件的工作过程如下:当测试开始时,承载架10在其下方的运动机构带动下,将TFT模组(即待测试模组20)上抬至与压紧件51接触,继续上抬后,第三弹性件52被压缩,提供给压紧件51压力以稳住TFT模组。
承载架10继续上抬至测试位,使得TFT模组与测试探针60接触,由于此时有压紧件51将TFT模组稳住,因此TFT模组与测试探针接触过程中机台的振动对探针影响将减小。
此外,在假手指测试下压及抬起剥离的过程中产生的震动也可以被压紧件51阻隔在测试探针之外,以此大幅提升测试探针寿命。
另一螺栓57与探针防护安装座53采用螺纹配合,末端压在压紧件51上方,其主要作用在于限制压紧件51的上抬高度,起到测试位硬限位作用。
在使用过程中,当出现未将TFT模组与假手指剥离的情况时,压紧件51压力小于TFT模组抬起力的情况下,螺栓57则可以将压紧件51强行摁在测试位,TFT模组也将被强行摁在测试位,杜绝此类极端情况对测试探针造成的致命性伤害。
该防黏组件的工作过程如下:在假手指下压时,防黏剥离件41率先压住待测试模组20,防黏剥离件41连接的第一弹性件受压缩而给予防黏剥离件41压力以稳住待测试模组20,防止假手指继续下压至与待测试模组20接触时,由于接触的振动致使待测试模组20移动或抖动造成测试探针60的针尖受抖动损坏。再者,当测试完成后,假手指向上抬起时,第一弹性件42回弹,带动防黏剥离件41将粘在假手指上的待测试模组20剥离下来,以防止黏起待测试模组20,从而达到护针防黏作用。
该装置可以应用于对20x30的TFT模组的测试,通过设置防黏组件40,可使假手指在与TFT模组接触过程中减少其移动,以及在抬起过程中将粘在假手指上的TFT模组剥离下来。防止假手指黏片现象产生,减少振动,提升探针卡寿命。
此外,通过探针防护组件,可将承载架10运行、TFT模组测试时产生的振动隔绝在测试探针之外,以对其进行保护。而且,由于大气压强过于强大,当防黏组件未剥离TFT模组时,探针防护组件上的螺栓57可以强制将TFT模组压在测试位,杜绝此类极端情况对探针卡造成的极端伤害。
该装置能够适应20x30类型的TFT模组识别灵敏度相较于8x8等小尺寸类型TFT模组高很多,其测试时使用的仿生物识别压头(例如假手指)表面纹路更加细微,表面更加光滑的情况,解决了由于纹路更加细微、表面更加光滑导致其在测试完成后假手指抬起过程极易导致TFT模组被假手指粘起,最终导致探针损伤甚至报废的问题。
另外,解决了无法隔绝测试时的平台振动,导致探针寿命急剧降低的问题,克服由于20x30类型TFT模组测试所需压力为2.5kg~3.5kg,远大于8x8类型TFT模组测试所需的200g~400g下压力,导致在大压力测试时极易对平台产生抖动,以及当真空吸稳TFT模组,TFT模组又粘在假手指上时,假手指容易将平台整体向上带起或导致向上方向的抖动,从而降低探针寿命的问题。
综上,通过防黏组件实现了假手指上粘附的TFT模组剥离并同时实现减少假手指下压的振动的效果。通过设置探针防护组件实现了假手指上粘附的TFT模组剥离并同时实现隔绝假手指下压及剥离时产生的振动;其还可以有安全限位功能,杜绝极端情况对探针照成的致命损伤。
以上所述实施方式的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施方式中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
本技术领域的普通技术人员应当认识到,以上的实施方式仅是用来说明本发明,而并非用作为对本发明的限定,只要在本发明的实质精神范围内,对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种模组测试装置,其特征在于,包括:
基座;
承载架(10),所述承载架(10)用于安装待测试模组(20);
按压组件,所述按压组件用于与所述待测试模组(20)接触或分离,以对所述待测试模组(20)进行测试;
测试探针(60),所述测试探针(60)用于与所述待测试模组(20)接触并采集所述待测试模组(20)在与所述测试件接触时产生的信号;
护针组件,所述护针组件设置于所述基座,并用于在所述按压组件对所述待测试模组(20)测试完成后使所述按压组件与所述待测试模组(20)分离。
2.根据权利要求1所述的模组测试装置,其特征在于,所述承载架(10)可相对所述基座移动,所述护针组件包括探针防护组件(50),所述探针防护组件(50)设置在所述基座上,在所述承载架(10)带动所述待测试模组(20)向所述测试探针(60)运动过程中,所述探针防护组件(50)在所述测试探针(60)之前压紧所述待测试模组(20),以防止所述待测试模组(20)向所述测试探针(60)传递振动。
3.根据权利要求2所述的模组测试装置,其特征在于,所述探针防护组件(50)包括压紧件(51)和第三弹性件(52),所述压紧件(51)可移动地连接于所述基座,所述第三弹性件(52)抵接于所述压紧件(51),并在所述压紧件(51)与所述待测试模组(20)接触时向所述压紧件(51)施加朝向所述待测试模组(20)的作用力。
4.根据权利要求3所述的模组测试装置,其特征在于,所述探针防护组件(50)还包括探针防护安装座(53),所述探针防护安装座(53)固定连接于所述基座,所述第三弹性件(52)的第一端与所述探针防护安装座(53)配合,所述第三弹性件(52)的第二端与所述压紧件(51)配合。
5.根据权利要求4所述的模组测试装置,其特征在于,所述探针防护组件(50)还包括限位件,所述限位件设置在所述探针防护安装座(53)上,所述限位件用于对所述压紧件(51)进行止挡。
6.根据权利要求4所述的模组测试装置,其特征在于,所述探针防护组件(50)还包括导向件(55),所述导向件(55)穿过所述探针防护安装座(53),并与所述压紧件(51)连接,所述导向件(55)外套设有直线轴承(56),至少部分所述直线轴承(56)位于所述探针防护安装座(53)内。
7.根据权利要求6所述的模组测试装置,其特征在于,所述导向件(55)设置在所述测试探针(60)的两侧,各所述导向件(55)上均套设有所述直线轴承(56)。
8.根据权利要求1或2所述的模组测试装置,其特征在于,所述按压组件包括按压件和测试安装座(31),所述测试安装座(31)可移动地设置于所述基座,并带动所述按压件相对所述待测试模组(20)移动,所述护针组件包括防黏组件(40),所述防黏组件(40)设置于所述测试安装座(31),且在所述按压件与所述待测试模组(20)分离时,所述防黏组件向所述待测试模组(20)施加使所述待测试模组(20)与所述按压件分离的作用力。
9.根据权利要求8所述的模组测试装置,其特征在于,所述防黏组件(40)包括防黏剥离件(41)和第一弹性件(42),所述防黏剥离件(41)可移动地设置于所述测试安装座(31),所述第一弹性件(42)抵接于所述防黏剥离件(41)和所述测试安装座(31)之间,所述第一弹性件(42)用于向所述防黏剥离件(41)施加朝向所述待测试模组(20)的作用力。
10.根据权利要求9所述的模组测试装置,其特征在于,所述防黏组件(40)还包括剥离挡块(43),所述剥离挡块(43)上设置有凹槽,所述防黏剥离件(41)可移动地设置在所述凹槽内,且所述防黏剥离件(41)上设置有与所述剥离挡块(43)配置的止挡凸起。
CN202111151884.7A 2021-09-29 2021-09-29 模组测试装置 Pending CN114019201A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111151884.7A CN114019201A (zh) 2021-09-29 2021-09-29 模组测试装置
CN202210154197.9A CN114217102B (zh) 2021-09-29 2022-02-21 模组测试装置
CN202220447253.3U CN216248085U (zh) 2021-09-29 2022-03-03 模组测试装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111151884.7A CN114019201A (zh) 2021-09-29 2021-09-29 模组测试装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114019201A true CN114019201A (zh) 2022-02-08

Family

ID=80055151

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111151884.7A Pending CN114019201A (zh) 2021-09-29 2021-09-29 模组测试装置
CN202210154197.9A Active CN114217102B (zh) 2021-09-29 2022-02-21 模组测试装置
CN202220447253.3U Active CN216248085U (zh) 2021-09-29 2022-03-03 模组测试装置

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210154197.9A Active CN114217102B (zh) 2021-09-29 2022-02-21 模组测试装置
CN202220447253.3U Active CN216248085U (zh) 2021-09-29 2022-03-03 模组测试装置

Country Status (1)

Country Link
CN (3) CN114019201A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114019201A (zh) * 2021-09-29 2022-02-08 杭州长川科技股份有限公司 模组测试装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4980637A (en) * 1988-03-01 1990-12-25 Hewlett-Packard Company Force delivery system for improved precision membrane probe
KR0152260B1 (ko) * 1988-07-08 1998-12-15 고다까 토시오 프로우브 장치
JP2929948B2 (ja) * 1994-09-20 1999-08-03 三菱電機株式会社 プローブ式テストハンドラー及びそれを用いたicのテスト方法
JP4126786B2 (ja) * 1998-11-24 2008-07-30 株式会社日立製作所 試料作成装置および方法
JP2005315615A (ja) * 2004-04-27 2005-11-10 Star Technologies Inc テストカード
CN102054413B (zh) * 2009-11-06 2014-03-26 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 平板状被检查体的测试装置
US9244099B2 (en) * 2011-05-09 2016-01-26 Cascade Microtech, Inc. Probe head assemblies, components thereof, test systems including the same, and methods of operating the same
CN104422863B (zh) * 2013-08-20 2017-05-24 致茂电子股份有限公司 半导体测试装置
CN203660986U (zh) * 2014-01-07 2014-06-18 海南英利新能源有限公司 一种el测试仪探针架装置
CN107765107B (zh) * 2016-08-18 2023-09-15 苏州迈瑞微电子有限公司 指纹识别模组灵敏度测试治具及测试方法
CN107632214B (zh) * 2017-08-28 2019-12-13 杭州长川科技股份有限公司 指纹芯片按压模拟测试装置及测试方法
CN107329078B (zh) * 2017-08-29 2024-02-09 中科芯集成电路有限公司 指纹识别芯片测试设备
CN107367684B (zh) * 2017-09-04 2023-10-10 歌尔科技有限公司 拼版pcba测试装置及测试方法
CN107807322B (zh) * 2017-09-26 2020-06-09 广东利扬芯片测试股份有限公司 触控芯片模拟按压测试治具
CN107680196B (zh) * 2017-10-31 2024-05-14 江苏凯尔生物识别科技有限公司 一种指纹模组测试平台
CN108693423A (zh) * 2018-05-16 2018-10-23 江西合力泰科技有限公司 一种简易的指纹模组功能测试装置
CN208297672U (zh) * 2018-06-14 2018-12-28 蓝思科技(长沙)有限公司 指纹模组测试设备
CN208476967U (zh) * 2018-07-12 2019-02-05 苏州工业园区微昕锐电子设备有限公司 指纹模块灵敏度测试辅助治具
CN210199143U (zh) * 2019-05-21 2020-03-27 烟台艾睿光电科技有限公司 一种触点测试装置
CN212808355U (zh) * 2020-06-23 2021-03-26 深圳市微特自动化设备有限公司 自动化高精度多工位测试设备
CN111736061A (zh) * 2020-07-23 2020-10-02 深圳市微特自动化设备有限公司 一种高精度电路板气动二段式检测设备
CN213181823U (zh) * 2020-09-10 2021-05-11 歌尔科技有限公司 一种触摸屏测试模组及测试工装
CN112698125B (zh) * 2020-12-03 2022-10-21 苏州汇亿达光学科技有限公司 一种笔记本电脑键盘彩色背光模组的测试方法
CN114019201A (zh) * 2021-09-29 2022-02-08 杭州长川科技股份有限公司 模组测试装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN114217102A (zh) 2022-03-22
CN114217102B (zh) 2022-08-09
CN216248085U (zh) 2022-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN216248085U (zh) 模组测试装置
CN107807322B (zh) 触控芯片模拟按压测试治具
CN215591112U (zh) 一种工件覆膜机
CN108983010A (zh) 一种触摸屏测试机
CN107918065B (zh) 指纹辨识电子组件测试装置及其测试设备
CN218496366U (zh) 弹力测试机构
CN219391286U (zh) 一种弹簧弹力测试工装
KR101992313B1 (ko) 피검사체의 모델에 따라 호환이 가능한 디스플레이 검사용 연결장치
CN216425994U (zh) 数据线接头检测精定位上料搬运装置
CN211180088U (zh) 一种便于上下料的fpc测试用治具
CN112893033B (zh) 工作台和涂胶设备
CN215728260U (zh) 一种自动导向定位工装
CN214309517U (zh) 汽车侧滑检验台
CN215833547U (zh) 血液分析仪功能测试装置
CN211669319U (zh) 主板测试装置
CN209665592U (zh) 一种模切压痕机的限位机构
CN211697878U (zh) 一种垂直下压的翻盖结构
JPH0225773A (ja) 測定用端子に対するicの接触・離し機構
CN219417013U (zh) 一种高精度模拟soc受力的测试装置
CN207888092U (zh) 装夹装置
CN217664778U (zh) 检测装置
CN111610443A (zh) 一种自动定位保持装置
CN214471680U (zh) 一种塑料止动件波形舌疲劳检测设备
CN218674228U (zh) 一种开关检测机构
CN111002244B (zh) 取料设备及其方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20220208

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication