JP2002365310A - 垂直型プローブカード - Google Patents
垂直型プローブカードInfo
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- JP2002365310A JP2002365310A JP2001170035A JP2001170035A JP2002365310A JP 2002365310 A JP2002365310 A JP 2002365310A JP 2001170035 A JP2001170035 A JP 2001170035A JP 2001170035 A JP2001170035 A JP 2001170035A JP 2002365310 A JP2002365310 A JP 2002365310A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電極パッドと深針用ピンとの位置合せを正確に
行うことができる垂直型プローブカードを提供する。フ
ァーストコンタクトピンとラストコンタクトピンの寸法
公差を考慮しながらＺ軸方向へ載置台を移動させ、各深
針用ピンと各電極パッドとを適正に接触させることがで
きる基板検査方法を提供する。 【解決手段】下部支持板11から突出する深針用ピン５の
下側の接触端部5bに対し、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向へ一定
の位置関係をもって、所定複数箇所にアライメントピン
４を設ける。各アライメントピン４の位置を検出するカ
メラ６によるアライメントピン４の認識度を高めるため
の認識度向上手段16を下部支持板11に設ける。ファース
トコンタクトピン5-1が対応する電極パッド1aに接触す
るまで載置台２をＺ軸方向へ移動させ、ファーストコン
タクトピン5-1が対応する電極パッド1aに接触した後、
ラストコンタクトピン5-2が対応する電極パッド1aに接
触するまで載置台２をＺ軸方向へ移動させる。
行うことができる垂直型プローブカードを提供する。フ
ァーストコンタクトピンとラストコンタクトピンの寸法
公差を考慮しながらＺ軸方向へ載置台を移動させ、各深
針用ピンと各電極パッドとを適正に接触させることがで
きる基板検査方法を提供する。 【解決手段】下部支持板11から突出する深針用ピン５の
下側の接触端部5bに対し、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向へ一定
の位置関係をもって、所定複数箇所にアライメントピン
４を設ける。各アライメントピン４の位置を検出するカ
メラ６によるアライメントピン４の認識度を高めるため
の認識度向上手段16を下部支持板11に設ける。ファース
トコンタクトピン5-1が対応する電極パッド1aに接触す
るまで載置台２をＺ軸方向へ移動させ、ファーストコン
タクトピン5-1が対応する電極パッド1aに接触した後、
ラストコンタクトピン5-2が対応する電極パッド1aに接
触するまで載置台２をＺ軸方向へ移動させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハ等の基板に形成された回路パターンや素子等の電気的
特性を検査する際に用いる垂直型プローブカード及びこ
れを用いた基板検査方法に関する。
ハ等の基板に形成された回路パターンや素子等の電気的
特性を検査する際に用いる垂直型プローブカード及びこ
れを用いた基板検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、多数の探針用ピンを上下両支
持板の間に配列し、その各ピンの上側の接続端部を、上
部支持板に設けたガイド孔に挿通支持せしめて電気信号
入力端子と接触可能に配すると共に、各ピンにおける下
側の接触端部を下部支持板のガイド孔に挿通支持せしめ
て、検査対象である基板の電極パッドに接触可能に配し
た垂直型プローブカードが知られている。この種垂直型
プローブカードは、多数の探針用ピンをエポキシ樹脂を
用いて底面に水平状に並設した片持ち支持タイプに比べ
て、針の長さを短くでき、かつ長さや径を統一できると
ともに電極パッドに与えるダメージが少なく、また、電
極パッド配置の自由度が増大する等の利点があり多用さ
れつつある。
持板の間に配列し、その各ピンの上側の接続端部を、上
部支持板に設けたガイド孔に挿通支持せしめて電気信号
入力端子と接触可能に配すると共に、各ピンにおける下
側の接触端部を下部支持板のガイド孔に挿通支持せしめ
て、検査対象である基板の電極パッドに接触可能に配し
た垂直型プローブカードが知られている。この種垂直型
プローブカードは、多数の探針用ピンをエポキシ樹脂を
用いて底面に水平状に並設した片持ち支持タイプに比べ
て、針の長さを短くでき、かつ長さや径を統一できると
ともに電極パッドに与えるダメージが少なく、また、電
極パッド配置の自由度が増大する等の利点があり多用さ
れつつある。
【０００３】また、この種垂直型プローブカードにおけ
る各ピンと、検査対象である基板の各電極パッドとの位
置合せを行うために、前記各ピンに対して一定の位置関
係をもってアライメントピンを設け、このアライメント
ピンに対する前記各ピンと前記基板を搭載する載置台と
の相対位置情報をそれぞれ把握し、これらの情報と、ア
ライメントピンの位置を検出するカメラからの検出情報
に基づいて、前記載置台をＸ軸、Ｙ軸方向に移動させ、
基板の各電極パッドと各深針用ピンとの位置合せを行う
ようにした基板検査装置が知られている（例えば特開平
８−３２７６５８号等参照）。
る各ピンと、検査対象である基板の各電極パッドとの位
置合せを行うために、前記各ピンに対して一定の位置関
係をもってアライメントピンを設け、このアライメント
ピンに対する前記各ピンと前記基板を搭載する載置台と
の相対位置情報をそれぞれ把握し、これらの情報と、ア
ライメントピンの位置を検出するカメラからの検出情報
に基づいて、前記載置台をＸ軸、Ｙ軸方向に移動させ、
基板の各電極パッドと各深針用ピンとの位置合せを行う
ようにした基板検査装置が知られている（例えば特開平
８−３２７６５８号等参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
垂直型プローブカードにおいては、カメラで撮影する際
の光の反射などによりアライメントピンが認識し難く、
電極パッドと深針用ピンとの位置合せに誤差が生じる虞
れがある。また、この種垂直型プローブカードにおいて
は、電極パッドに与えるダメージを少なくするべく各深
針用ピンが上下両支持板の間に上下動可能に支持されて
いるため、電極パッドと最初に接触するファーストコン
タクトピンの先端部と、最後に接触するラストコンタク
トピンの先端部との寸法のバラツキ（公差）があり、Ｚ
軸方向への載置台の移動は、作業者がモニターで半導体
ウエハに付いたキズ跡を監視したり、電気的導通をテス
ターでチェックしながら行っている場合が多く、熟練を
要するという問題があった。
垂直型プローブカードにおいては、カメラで撮影する際
の光の反射などによりアライメントピンが認識し難く、
電極パッドと深針用ピンとの位置合せに誤差が生じる虞
れがある。また、この種垂直型プローブカードにおいて
は、電極パッドに与えるダメージを少なくするべく各深
針用ピンが上下両支持板の間に上下動可能に支持されて
いるため、電極パッドと最初に接触するファーストコン
タクトピンの先端部と、最後に接触するラストコンタク
トピンの先端部との寸法のバラツキ（公差）があり、Ｚ
軸方向への載置台の移動は、作業者がモニターで半導体
ウエハに付いたキズ跡を監視したり、電気的導通をテス
ターでチェックしながら行っている場合が多く、熟練を
要するという問題があった。
【０００５】本発明はこのような従来事情に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とする処は、アライメントピ
ンをカメラにより確実に撮影して、電極パッドと深針用
ピンとの位置合せを正確に行うことができる垂直型プロ
ーブカードを提供することにある。また本発明の他の目
的は、ファーストコンタクトピンとラストコンタクトピ
ンの寸法公差を考慮しながらＺ軸方向へ載置台を移動さ
せ、各深針用ピンと各電極パッドとを適正に接触させる
ことができる基板検査方法を提供することにある。
れたものであり、その目的とする処は、アライメントピ
ンをカメラにより確実に撮影して、電極パッドと深針用
ピンとの位置合せを正確に行うことができる垂直型プロ
ーブカードを提供することにある。また本発明の他の目
的は、ファーストコンタクトピンとラストコンタクトピ
ンの寸法公差を考慮しながらＺ軸方向へ載置台を移動さ
せ、各深針用ピンと各電極パッドとを適正に接触させる
ことができる基板検査方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
めに、本発明に係る垂直型プローブカードは、多数の深
針用ピンを上下両支持板の間に配列し、その各ピンにお
ける上側の接続端部を、上部支持板に設けたガイド孔に
挿通支持せしめて電気的信号入力端子と接触可能に配す
ると共に、各ピンにおける下側の接触端部を下部支持板
のガイド孔に挿通支持せしめて、検査対象である基板の
電極パッドに接触可能に配し、且つ前記下部支持板から
突出する各深針用ピンの下側の接触端部に対し、Ｘ軸、
Ｙ軸、Ｚ軸方向へ一定の位置関係をもって、下部支持板
の所定複数箇所にアライメントピンを設け、さらに、各
アライメントピンの位置を検出するカメラによるアライ
メントピンの認識度を高めるための認識度向上手段を下
部支持板に設けたことを特徴とする。
めに、本発明に係る垂直型プローブカードは、多数の深
針用ピンを上下両支持板の間に配列し、その各ピンにお
ける上側の接続端部を、上部支持板に設けたガイド孔に
挿通支持せしめて電気的信号入力端子と接触可能に配す
ると共に、各ピンにおける下側の接触端部を下部支持板
のガイド孔に挿通支持せしめて、検査対象である基板の
電極パッドに接触可能に配し、且つ前記下部支持板から
突出する各深針用ピンの下側の接触端部に対し、Ｘ軸、
Ｙ軸、Ｚ軸方向へ一定の位置関係をもって、下部支持板
の所定複数箇所にアライメントピンを設け、さらに、各
アライメントピンの位置を検出するカメラによるアライ
メントピンの認識度を高めるための認識度向上手段を下
部支持板に設けたことを特徴とする。
【０００７】上記認識度向上手段としては、下部支持板
から垂下する各アライメントピンの基端側の周囲を、反
射しにくい着色が施されたエポキシ系樹脂で囲んだ構成
態様をあげることができる。
から垂下する各アライメントピンの基端側の周囲を、反
射しにくい着色が施されたエポキシ系樹脂で囲んだ構成
態様をあげることができる。
【０００８】上記エポキシ系樹脂が黒色エポキシ系樹脂
であり、該黒色エポキシ系樹脂を、上記下部支持板から
垂下する各アライメントピンの基端側の周囲を囲むよう
に下部支持板に設けた凹部内に充填せしめることが好ま
しい。
であり、該黒色エポキシ系樹脂を、上記下部支持板から
垂下する各アライメントピンの基端側の周囲を囲むよう
に下部支持板に設けた凹部内に充填せしめることが好ま
しい。
【０００９】上記エポキシ系樹脂が黒色エポキシ系樹脂
であり、該黒色エポキシ系樹脂を、上記下部支持板から
垂下する各アライメントピンの基端側の周囲を囲むよう
に下部支持板に塗布することも好ましい。
であり、該黒色エポキシ系樹脂を、上記下部支持板から
垂下する各アライメントピンの基端側の周囲を囲むよう
に下部支持板に塗布することも好ましい。
【００１０】上記下部支持板の下面に、各アライメント
ピン外周との間に隙間が生じることなくレジストを施し
て上記認識度向上手段を形成することも良い。
ピン外周との間に隙間が生じることなくレジストを施し
て上記認識度向上手段を形成することも良い。
【００１１】上記下部支持板の下面に、深針用ピンの配
設範囲の外側を囲むようレジストを施し、レジストが塗
布されない領域を各深針用ピンの配設範囲としてカメラ
により認識可能に形成することも良い。
設範囲の外側を囲むようレジストを施し、レジストが塗
布されない領域を各深針用ピンの配設範囲としてカメラ
により認識可能に形成することも良い。
【００１２】また本発明に係る基板検査方法は、検査さ
れる基板が載置される載置台と、該載置台をＸ軸、Ｙ
軸、Ｚ軸方向へ移動させる移動手段と、載置台上にチャ
ックされた基板の各電極パッドに接触する多数の深針用
ピンを備え前記載置台と対面状に配される請求項１〜６
の何れか１項記載の垂直型プローブカードと、載置台に
設けられ前記垂直型プローブカードの各アライメントピ
ンの位置を検出するカメラとを備え、前記カメラによる
位置検出情報に基づいて載置台をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向
へ所定量移動させ、基板の各電極パッドと垂直型プロー
ブカードの各深針用ピンとを接触させて、基板に形成さ
れた回路パターンや電子素子等にテスト信号を送ってこ
れを検査する方法であって、上記垂直型プローブカード
における下部支持板から垂下する各アライメントピンの
先端部と、深針用ピンにおける電極パッドと最初に接触
するファーストコンタクトピンの先端部との離間寸法、
及び、前記ファーストコンタクトピンの先端部と、深針
用ピンにおける電極パッドと最後に接触するラストコン
タクトピンの先端部との離間寸法を予め認識し、上記カ
メラにより前記垂直型プローブカードの各アライメント
ピンのＸ軸、Ｙ軸方向の位置を検出し、該検出情報に基
づき前記載置台をＸ軸、Ｙ軸方向へ所定量移動させて、
基板の各電極パッドと垂直型プローブカードの各深針用
ピンとの位置合わせを行うと共に、上記カメラにより前
記垂直型プローブカードにおける各アライメントピンの
Ｚ軸方向の位置を検出し、該検出情報と上記離間寸法情
報に基づいて、上記ファーストコンタクトピンが対応す
る電極パッドに接触するまで載置台をＺ軸方向へ移動さ
せ、ファーストコンタクトピンが対応する電極パッドに
接触した後、前記ラストコンタクトピンが対応する電極
パッドに接触するまで載置台をＺ軸方向へ移動させ、さ
らにラストコンタクトピンの確実な電通が得られるまで
載置台をＺ軸方向へ所定量移動させるオーバードライブ
をかけることを特徴とする。
れる基板が載置される載置台と、該載置台をＸ軸、Ｙ
軸、Ｚ軸方向へ移動させる移動手段と、載置台上にチャ
ックされた基板の各電極パッドに接触する多数の深針用
ピンを備え前記載置台と対面状に配される請求項１〜６
の何れか１項記載の垂直型プローブカードと、載置台に
設けられ前記垂直型プローブカードの各アライメントピ
ンの位置を検出するカメラとを備え、前記カメラによる
位置検出情報に基づいて載置台をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向
へ所定量移動させ、基板の各電極パッドと垂直型プロー
ブカードの各深針用ピンとを接触させて、基板に形成さ
れた回路パターンや電子素子等にテスト信号を送ってこ
れを検査する方法であって、上記垂直型プローブカード
における下部支持板から垂下する各アライメントピンの
先端部と、深針用ピンにおける電極パッドと最初に接触
するファーストコンタクトピンの先端部との離間寸法、
及び、前記ファーストコンタクトピンの先端部と、深針
用ピンにおける電極パッドと最後に接触するラストコン
タクトピンの先端部との離間寸法を予め認識し、上記カ
メラにより前記垂直型プローブカードの各アライメント
ピンのＸ軸、Ｙ軸方向の位置を検出し、該検出情報に基
づき前記載置台をＸ軸、Ｙ軸方向へ所定量移動させて、
基板の各電極パッドと垂直型プローブカードの各深針用
ピンとの位置合わせを行うと共に、上記カメラにより前
記垂直型プローブカードにおける各アライメントピンの
Ｚ軸方向の位置を検出し、該検出情報と上記離間寸法情
報に基づいて、上記ファーストコンタクトピンが対応す
る電極パッドに接触するまで載置台をＺ軸方向へ移動さ
せ、ファーストコンタクトピンが対応する電極パッドに
接触した後、前記ラストコンタクトピンが対応する電極
パッドに接触するまで載置台をＺ軸方向へ移動させ、さ
らにラストコンタクトピンの確実な電通が得られるまで
載置台をＺ軸方向へ所定量移動させるオーバードライブ
をかけることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、実施の形態の一例を図面を
参照して説明する。図中Ａは本発明の検査方法を実施す
る基板検査装置の一例を示し、該検査装置Ａは、検査さ
れる半導体ウエハ（基板）１が載置される載置台２と、
この載置台２をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向へ移動させる移動
手段（不図示）と、載置台２と対面状に配される垂直型
のプローブカード３と、載置台２に設けられプローブカ
ード３の各アライメントピン４、各深針用ピン５の位置
を検出するＣＣＤカメラ６などを有し、アライメントピ
ン４に対する各深針用ピン５と半導体ウエハ１を搭載す
る載置台２との相対位置情報をそれぞれ把握し、ＣＣＤ
カメラ６による位置検出情報に基づいて載置台２をＸ
軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向へ所定量移動させ、半導体ウエハ１
の各電極パッド１ａとプローブカード３の各深針用ピン
５とを接触させて、半導体ウエハ１に形成された回路パ
ターンや素子等のチェックのためにテスト信号を送りこ
れを検査するよう構成されている。
参照して説明する。図中Ａは本発明の検査方法を実施す
る基板検査装置の一例を示し、該検査装置Ａは、検査さ
れる半導体ウエハ（基板）１が載置される載置台２と、
この載置台２をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向へ移動させる移動
手段（不図示）と、載置台２と対面状に配される垂直型
のプローブカード３と、載置台２に設けられプローブカ
ード３の各アライメントピン４、各深針用ピン５の位置
を検出するＣＣＤカメラ６などを有し、アライメントピ
ン４に対する各深針用ピン５と半導体ウエハ１を搭載す
る載置台２との相対位置情報をそれぞれ把握し、ＣＣＤ
カメラ６による位置検出情報に基づいて載置台２をＸ
軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向へ所定量移動させ、半導体ウエハ１
の各電極パッド１ａとプローブカード３の各深針用ピン
５とを接触させて、半導体ウエハ１に形成された回路パ
ターンや素子等のチェックのためにテスト信号を送りこ
れを検査するよう構成されている。
【００１４】プローブカード３は、多数の深針用ピン５
を上下両支持板１０、１１の間に配列し、その各ピン５
における上側の接続端部５ａを、上部支持板１０に設け
たガイド孔１２に挿通支持せしめて電気的信号入力端子
１３と接触可能に配してある。また各深針用ピン５にお
ける下側の接触端部５ｂを下部支持板１１のガイド孔１
４に挿通支持せしめて、半導体ウエハ１の各電極パッド
１ａに接触可能に配してある。下部支持板１１には、こ
の支持板１１から突出する各深針用ピン５の下側の接触
端部５ｂに対し、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向へ一定の位置関
係をもって、所定複数箇所にアライメントピン４を設け
てある。また下部支持板１１には、ＣＣＤカメラ６によ
る各アライメントピン４の認識度を高めるための認識度
向上手段を設けてある。
を上下両支持板１０、１１の間に配列し、その各ピン５
における上側の接続端部５ａを、上部支持板１０に設け
たガイド孔１２に挿通支持せしめて電気的信号入力端子
１３と接触可能に配してある。また各深針用ピン５にお
ける下側の接触端部５ｂを下部支持板１１のガイド孔１
４に挿通支持せしめて、半導体ウエハ１の各電極パッド
１ａに接触可能に配してある。下部支持板１１には、こ
の支持板１１から突出する各深針用ピン５の下側の接触
端部５ｂに対し、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向へ一定の位置関
係をもって、所定複数箇所にアライメントピン４を設け
てある。また下部支持板１１には、ＣＣＤカメラ６によ
る各アライメントピン４の認識度を高めるための認識度
向上手段を設けてある。
【００１５】認識度向上手段は、図３〜図５に示すよう
に、下部支持板１１から垂下する各アライメントピン４
の基端側の周囲を囲むよう下部支持板１１に設けた凹部
１５内に、反射しにくい着色が施されたエポキシ系樹
脂、例えば黒色のエポキシ系樹脂１６を充填して構成さ
れている。
に、下部支持板１１から垂下する各アライメントピン４
の基端側の周囲を囲むよう下部支持板１１に設けた凹部
１５内に、反射しにくい着色が施されたエポキシ系樹
脂、例えば黒色のエポキシ系樹脂１６を充填して構成さ
れている。
【００１６】図６に示す例では、上記エポキシ系樹脂１
６を、下部支持板１１から垂下する各アライメントピン
４の基端側の周囲を囲むように、下部支持板１１に塗布
して認識度向上手段を構成している。
６を、下部支持板１１から垂下する各アライメントピン
４の基端側の周囲を囲むように、下部支持板１１に塗布
して認識度向上手段を構成している。
【００１７】図７に示す例では、下部支持板１１の下面
に、各アライメントピン４外周との間に隙間が生じるこ
となくレジスト１７を施して、認識度向上手段を構成し
ている。ここで、レジスト１７は黒色または緑色などに
着色されたものを用いることが好ましい。
に、各アライメントピン４外周との間に隙間が生じるこ
となくレジスト１７を施して、認識度向上手段を構成し
ている。ここで、レジスト１７は黒色または緑色などに
着色されたものを用いることが好ましい。
【００１８】このような構成になる認識度向上手段を有
することで、ＣＣＤカメラ６による各アライメントピン
４の認識度が高まり、各アライメントピン４をＣＣＤカ
メラ６により確実に撮影して、各電極パッド１ａと深針
用ピン５との位置合せを正確に行うことができるように
なる。
することで、ＣＣＤカメラ６による各アライメントピン
４の認識度が高まり、各アライメントピン４をＣＣＤカ
メラ６により確実に撮影して、各電極パッド１ａと深針
用ピン５との位置合せを正確に行うことができるように
なる。
【００１９】また図８に示す例では、下部支持板１１の
下面に、各深針用ピン５の配設範囲の外側を囲むようレ
ジスト１７を施し、該レジスト１７が塗布されない領域
を各深針用ピン５の配設領域１８とし、該領域１８をＣ
ＣＤカメラ６により認識可能としている。このような領
域１８を形成することで、ＣＣＤカメラ６による各深針
用ピン５の認識度が向上し、各電極パッド１ａと深針用
ピン５との位置合せをより正確に行うことができるよう
になる。
下面に、各深針用ピン５の配設範囲の外側を囲むようレ
ジスト１７を施し、該レジスト１７が塗布されない領域
を各深針用ピン５の配設領域１８とし、該領域１８をＣ
ＣＤカメラ６により認識可能としている。このような領
域１８を形成することで、ＣＣＤカメラ６による各深針
用ピン５の認識度が向上し、各電極パッド１ａと深針用
ピン５との位置合せをより正確に行うことができるよう
になる。
【００２０】処で、垂直型プローブカードは、各深針用
ピン５と各電極パッド１ａが接触する際の電極パッド１
ａに与えるダメージを少なくするべく、各深針用ピン５
が上下両支持板１０、１１の間に上下動可能に支持され
ているので、電極パッドと最初に接触するファーストコ
ンタクトピン５−１の先端部と、最後に接触するラスト
コンタクトピン５−２の先端部との間の高さ寸法のバラ
ツキ（公差）Ｓ1がある。従って、Ｚ軸方向への載置台
２の移動は、熟練を要する作業者が、モニターで半導体
ウエハに付いたキズ跡を監視したり、電気的導通をテス
ターでチェックしながら行っている場合が多い。
ピン５と各電極パッド１ａが接触する際の電極パッド１
ａに与えるダメージを少なくするべく、各深針用ピン５
が上下両支持板１０、１１の間に上下動可能に支持され
ているので、電極パッドと最初に接触するファーストコ
ンタクトピン５−１の先端部と、最後に接触するラスト
コンタクトピン５−２の先端部との間の高さ寸法のバラ
ツキ（公差）Ｓ1がある。従って、Ｚ軸方向への載置台
２の移動は、熟練を要する作業者が、モニターで半導体
ウエハに付いたキズ跡を監視したり、電気的導通をテス
ターでチェックしながら行っている場合が多い。
【００２１】そこで上記各例では図５に示すように、各
アライメントピン４の先端部と、前記ファーストコンタ
クトピン５−１の先端部との離間寸法Ｓ2、及び、ファ
ーストコンタクトピン５−１の先端部とラストコンタク
トピン５−２の先端部との離間寸法Ｓ1を予め認識する
認識手段を有する。該認識手段は、載置台２をＸ軸、Ｙ
軸、Ｚ軸方向へ移動させる移動手段（例えばモータや螺
動軸などからなる駆動手段）の作動を制御するコントロ
ール部内に備えられている。
アライメントピン４の先端部と、前記ファーストコンタ
クトピン５−１の先端部との離間寸法Ｓ2、及び、ファ
ーストコンタクトピン５−１の先端部とラストコンタク
トピン５−２の先端部との離間寸法Ｓ1を予め認識する
認識手段を有する。該認識手段は、載置台２をＸ軸、Ｙ
軸、Ｚ軸方向へ移動させる移動手段（例えばモータや螺
動軸などからなる駆動手段）の作動を制御するコントロ
ール部内に備えられている。
【００２２】そうして、上記コントロール部での制御に
より、ＣＣＤカメラ６による各アライメントピン４のＸ
軸、Ｙ軸方向の位置検出情報に基づき、載置台２をＸ
軸、Ｙ軸方向へ所定量移動させて、半導体ウエハ１の各
電極パッド１ａと各深針用ピン５との位置合わせを行う
と共に、ＣＣＤカメラ６による各アライメントピン４の
Ｚ軸方向の位置検出情報と上記離間寸法Ｓ1,Ｓ2の認識
情報に基づき、ファーストコンタクトピン５−１が対応
する電極パッド１ａに接触するまで載置台２をＺ軸方向
へ移動させ、ファーストコンタクトピン５−１が対応す
る電極パッド１ａに接触した後、ラストコンタクトピン
５−２が対応する電極パッド１ａに接触するまで載置台
２をＺ軸方向へ移動させ、さらにラストコンタクトピン
の確実な電通が得られるまで載置台をＺ軸方向へ所定量
移動させるオーバードライブをかける。
より、ＣＣＤカメラ６による各アライメントピン４のＸ
軸、Ｙ軸方向の位置検出情報に基づき、載置台２をＸ
軸、Ｙ軸方向へ所定量移動させて、半導体ウエハ１の各
電極パッド１ａと各深針用ピン５との位置合わせを行う
と共に、ＣＣＤカメラ６による各アライメントピン４の
Ｚ軸方向の位置検出情報と上記離間寸法Ｓ1,Ｓ2の認識
情報に基づき、ファーストコンタクトピン５−１が対応
する電極パッド１ａに接触するまで載置台２をＺ軸方向
へ移動させ、ファーストコンタクトピン５−１が対応す
る電極パッド１ａに接触した後、ラストコンタクトピン
５−２が対応する電極パッド１ａに接触するまで載置台
２をＺ軸方向へ移動させ、さらにラストコンタクトピン
の確実な電通が得られるまで載置台をＺ軸方向へ所定量
移動させるオーバードライブをかける。
【００２３】以上、本発明の実施形態の一例を図面を参
照して説明したが、本発明は該例に限定されるものでは
なく、特許請求範囲の各請求項に記載される技術的思想
の範囲内において、種々の変更が可能であることは言う
までもない。また、上記実施形態においては半導体ウエ
ハ１を検査する場合について説明したが、本発明はデバ
イスプローバ等にも用いることができる。
照して説明したが、本発明は該例に限定されるものでは
なく、特許請求範囲の各請求項に記載される技術的思想
の範囲内において、種々の変更が可能であることは言う
までもない。また、上記実施形態においては半導体ウエ
ハ１を検査する場合について説明したが、本発明はデバ
イスプローバ等にも用いることができる。
【００２４】
【発明の効果】本発明に係る垂直型プローブカードは以
上説明したように構成したので、基板の各電極パッドと
プローブカードの深針用ピンとの位置合せをより正確に
行うことができ、検査精度が向上する等の効果がある。
また本発明に係る基板検査方法によれば、垂直型プロー
ブカードにおける各深針用ピンの高さ寸法のバラツキ
（公差）を、アライメントピンを有効に利用してＣＣＤ
カメラにより認識し、各電極パッドと各深針用ピンとの
接触作業の完全自動化に極めて有用である等、多くの効
果を奏する。
上説明したように構成したので、基板の各電極パッドと
プローブカードの深針用ピンとの位置合せをより正確に
行うことができ、検査精度が向上する等の効果がある。
また本発明に係る基板検査方法によれば、垂直型プロー
ブカードにおける各深針用ピンの高さ寸法のバラツキ
（公差）を、アライメントピンを有効に利用してＣＣＤ
カメラにより認識し、各電極パッドと各深針用ピンとの
接触作業の完全自動化に極めて有用である等、多くの効
果を奏する。
【図１】本発明の実施形態に係る基板検査装置を示す正
面図。
面図。
【図２】垂直型プローブカードを示す図１の要部拡大
図。
図。
【図３】図２の要部拡大図。
【図４】垂直型プローブカードの要部の底面図。
【図５】認識度向上手段の一例を示す要部拡大断面図。
【図６】認識度向上手段の一例を示す要部拡大断面図。
【図７】認識度向上手段の一例を示す要部拡大断面図。
【図８】認識度向上手段の一例を示す要部の底面図。
１：半導体ウエハ（基板） ２：載置台 ３：垂直型プローブカード ４：アライメントピン ５：深針用ピン ５ａ：上側の接続端部 ５ｂ：下側の接続端部 ５−１：ファーストコンタクトピン ５−２：ラストコンタクトピン ６：ＣＣＤカメラ １０：上部支持板 １１：下部支持板 １３：電気的信号入力端子 １５：凹部 １６：エポキシ系樹脂 １７：レジスト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 仁一 東京都板橋区板橋１丁目10番14号 株式会 社東京カソード研究所内 Ｆターム(参考） 2G011 AA02 AA16 AA17 AB01 AB06 AB07 AC06 AC14 AE03 AF07 2G132 AA00 AF03 AF07 AL03 4M106 BA01 DD03 DD13
Claims (7)
- 【請求項１】 多数の深針用ピンを上下両支持板の間に
配列し、その各ピンにおける上側の接続端部を、上部支
持板に設けたガイド孔に挿通支持せしめて電気的信号入
力端子と接触可能に配すると共に、各ピンにおける下側
の接触端部を下部支持板のガイド孔に挿通支持せしめ
て、検査対象である基板の電極パッドに接触可能に配
し、且つ前記下部支持板から突出する各深針用ピンの下
側の接触端部に対し、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向へ一定の位
置関係をもって、下部支持板の所定複数箇所にアライメ
ントピンを設け、さらに、各アライメントピンの位置を
検出するカメラによるアライメントピンの認識度を高め
るための認識度向上手段を下部支持板に設けてなる垂直
型プローブカード。 - 【請求項２】 上記下部支持板から垂下する各アライメ
ントピンの基端側の周囲を、反射しにくい着色が施され
たエポキシ系樹脂で囲んで上記認識度向上手段を形成し
たことを特徴とする請求項１記載の垂直型プローブカー
ド。 - 【請求項３】 上記エポキシ系樹脂が黒色エポキシ系樹
脂であり、該黒色エポキシ系樹脂を、上記下部支持板か
ら垂下する各アライメントピンの基端側の周囲を囲むよ
うに下部支持板に設けた凹部内に充填せしめたことを特
徴とする請求項２記載の垂直型プローブカード。 - 【請求項４】 上記エポキシ系樹脂が黒色エポキシ系樹
脂であり、該黒色エポキシ系樹脂を、上記下部支持板か
ら垂下する各アライメントピンの基端側の周囲を囲むよ
うに下部支持板に塗布したことを特徴とする請求項２記
載の垂直型プローブカード。 - 【請求項５】 上記下部支持板の下面に、各アライメン
トピン外周との間に隙間が生じることなくレジストを施
して上記認識度向上手段を形成したことを特徴とする請
求項１記載の垂直型プローブカード。 - 【請求項６】 上記下部支持板の下面に、深針用ピンの
配設範囲の外側を囲むようレジストを施し、レジストが
塗布されない領域を各深針用ピンの配設範囲としてカメ
ラにより認識可能に形成したことを特徴とする請求項１
〜５の何れか１項記載の垂直型プローブカード。 - 【請求項７】 検査される基板が載置される載置台と、
該載置台をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向へ移動させる移動手段
と、載置台上にチャックされた基板の各電極パッドに接
触する多数の深針用ピンを備え前記載置台と対面状に配
される請求項１〜６の何れか１項記載の垂直型プローブ
カードと、載置台に設けられ前記垂直型プローブカード
の各アライメントピンの位置を検出するカメラとを備
え、 前記カメラによる位置検出情報に基づいて載置台をＸ
軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向へ所定量移動させ、基板の各電極パ
ッドと垂直型プローブカードの各深針用ピンとを接触さ
せて、基板に形成された回路パターン等にテスト信号を
送ってこれを検査する基板検査方法であって、 上記垂直型プローブカードにおける下部支持板から垂下
する各アライメントピンの先端部と、深針用ピンにおけ
る電極パッドと最初に接触するファーストコンタクトピ
ンの先端部との離間寸法、及び、前記ファーストコンタ
クトピンの先端部と、深針用ピンにおける電極パッドと
最後に接触するラストコンタクトピンの先端部との離間
寸法を予め認識し、 上記カメラにより前記垂直型プローブカードの各アライ
メントピンのＸ軸、Ｙ軸方向の位置を検出し、該検出情
報に基づき前記載置台をＸ軸、Ｙ軸方向へ所定量移動さ
せて、基板の各電極パッドと垂直型プローブカードの各
深針用ピンとの位置合わせを行うと共に、 上記カメラにより前記垂直型プローブカードにおける各
アライメントピンのＺ軸方向の位置を検出し、該検出情
報と上記離間寸法情報に基づいて、 上記ファーストコンタクトピンが対応する電極パッドに
接触するまで載置台をＺ軸方向へ移動させ、ファースト
コンタクトピンが対応する電極パッドに接触した後、前
記ラストコンタクトピンが対応する電極パッドに接触す
るまで載置台をＺ軸方向へ移動させ、さらにラストコン
タクトピンの確実な電通が得られるまで載置台をＺ軸方
向へ所定量移動させることを特徴とする基板検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001170035A JP2002365310A (ja) | 2001-06-05 | 2001-06-05 | 垂直型プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001170035A JP2002365310A (ja) | 2001-06-05 | 2001-06-05 | 垂直型プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002365310A true JP2002365310A (ja) | 2002-12-18 |
Family
ID=19012027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001170035A Pending JP2002365310A (ja) | 2001-06-05 | 2001-06-05 | 垂直型プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002365310A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006003191A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
| US7119561B2 (en) | 2003-02-17 | 2006-10-10 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus |
| WO2007116795A1 (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-18 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 電気的接続装置 |
| KR100806379B1 (ko) | 2006-12-22 | 2008-02-27 | 세크론 주식회사 | 프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드 |
| WO2010098558A2 (en) * | 2009-02-26 | 2010-09-02 | Gigalane Co.Ltd | Probe block |
| US7800001B2 (en) | 2006-04-14 | 2010-09-21 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Probe sheet and electrical connecting apparatus |
| US7934945B2 (en) | 2006-09-28 | 2011-05-03 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus |
| US8202684B2 (en) | 2006-04-14 | 2012-06-19 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Method for manufacturing probe sheet |
-
2001
- 2001-06-05 JP JP2001170035A patent/JP2002365310A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7119561B2 (en) | 2003-02-17 | 2006-10-10 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus |
| JP2006003191A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
| WO2007116795A1 (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-18 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 電気的接続装置 |
| JP2007278859A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
| US7934944B2 (en) | 2006-04-07 | 2011-05-03 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus |
| KR101004254B1 (ko) * | 2006-04-07 | 2011-01-03 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 전기적 접속장치 |
| US7800001B2 (en) | 2006-04-14 | 2010-09-21 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Probe sheet and electrical connecting apparatus |
| US8202684B2 (en) | 2006-04-14 | 2012-06-19 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Method for manufacturing probe sheet |
| US7934945B2 (en) | 2006-09-28 | 2011-05-03 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus |
| KR100806379B1 (ko) | 2006-12-22 | 2008-02-27 | 세크론 주식회사 | 프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드 |
| WO2010098558A3 (en) * | 2009-02-26 | 2010-11-25 | Gigalane Co.Ltd | Probe block |
| WO2010098558A2 (en) * | 2009-02-26 | 2010-09-02 | Gigalane Co.Ltd | Probe block |
| US8547127B2 (en) | 2009-02-26 | 2013-10-01 | Gigalane Co. Ltd | Probe block |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061003 |