JP6725583B2 - 電子デバイスを乾燥させるための方法及び装置 - Google Patents
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Description
ドア22を開けて、加熱伝導プラテン16から持ち上げた真空チャンバ3の下側に、濡れた又は湿気に曝された携帯電子デバイスを配置することで、デバイスは対流チャンバ4に入れられる。真空チャンバ3の持上げは、手動で行われてもよいし、持上機構によって行われてもよい。ドア22は、対流チャンバ4の上部にヒンジ留めされてよい。(何れの手法も、本発明の精神又は目的を損なわず、強化もしない。)
Claims (29)
- 水分の侵入によって少なくとも部分的に動作不能となった携帯電子デバイスを低圧チャンバ内に配置する工程と、
加熱及び排気の少なくとも1回のサイクルを実行する工程であって、加熱及び排気の少なくとも1回のサイクルは、
低圧チャンバ内における携帯電子デバイスと物理的加熱面の間の物理的接触に基づいて携帯電子デバイスを伝導的に加熱する工程と、
低圧チャンバ内の圧力を下げる工程であって、圧力が下がることで携帯電子デバイス内の水分の沸点が下がる工程と、
携帯電子デバイスの内部から携帯電子デバイスの外部へと水分を除去する工程と、
圧力を下げる工程の後に、低圧チャンバに接続されたベント弁を使用して低圧チャンバ内の圧力を上げる工程と、
を含んでいる工程と、
低圧チャンバ内の湿度を測定する工程と、
少なくとも1回の加熱及び排気のサイクルにおける第1の湿度値及び第2の湿度値を特定する工程と、
第1の湿度値及び第2の湿度値に基づいて結果の値を計算する工程と、
結果の値に基づいて、加熱及び低圧チャンバの排気の更なるサイクルを実行するか否かを決定する工程と、
低圧チャンバ内の圧力を低圧チャンバの外側の圧力と等しくする工程と、
低圧チャンバから携帯電子デバイスを取り出す工程と、
を含んでおり、
加熱する工程と、圧力を下げる工程と、低圧チャンバに接続されたベント弁を使用して圧力を上げる工程とは、コントローラによって制御される、方法。 - 結果の値に基づいて、加熱及び低圧チャンバの排気の更なるサイクルを実行するか否かを決定する工程は、
十分な量の水分が携帯電子デバイスから除去された時点を検出する工程を含んでおり、
第1の湿度値と第2の湿度値に基づく結果の値は、所定の許容値よりも小さい、請求項1に記載の方法。 - 第1の湿度値は極大湿度値であり、第2の湿度値は極小湿度値であり、結果の値は極大湿度値と極小湿度値の差である、請求項1又は請求項2に記載の方法。
- コントローラは、ヒータ及びコントローラに接続された温度センサから受信した信号に少なくとも部分的に基づいて所定の温度を維持し、
コントローラは、低圧チャンバ及びコントローラに接続された圧力センサから受信した信号に少なくとも部分的に基づいて、低圧チャンバ内の圧力を上げ下げする、請求項1乃至3の何れかに記載の方法。 - コントローラは、第1の湿度値及び第2の湿度値をマイクロコントローラのレジスタに格納する、請求項4に記載の方法。
- 前記配置する工程は、携帯電子デバイスをプラテン上に配置する工程を含み、前記加熱する工程は、プラテンを低くとも約110°F、高くとも約120°Fに加熱する工程を含む、請求項1乃至5の何れかに記載の方法。
- 前記圧力を下げる工程は、低圧チャンバの外側の圧力よりも低くとも約28インチHg低くなるまで圧力を下げる工程を含む、又は、
前記圧力を下げる工程は、低圧チャンバの外側の圧力よりも低くとも約30インチHg低くなるまで圧力を下げる工程を含む、請求項1乃至6の何れかに記載の方法。 - 前記圧力を下げる工程と前記圧力を上げる工程とは、前記携帯電子デバイスを取り出す工程前に逐次的に繰り返され、
十分な量の水分が携帯電子デバイスから除去された時点を検出する工程と、
前記検出する工程の後に、前記圧力を下げる工程と前記圧力を上げる工程とを繰り返すことを止める工程と、
を更に含む、請求項1乃至7の何れかに記載の方法。 - 湿度は相対湿度を含む、請求項1乃至8の何れかに記載の方法。
- 低圧チャンバ内の圧力を、ポンプを用いて下げる工程と、
ポンプを用いて低圧チャンバから吸い出されているガスから、ガスがポンプに達する前に、水分を除去する工程と、
を含む、請求項1乃至9の何れかに記載の方法。 - 前記水分を除去する工程は、乾燥剤を含有するデシケータを用いて水分を除去する工程を含む、請求項10に記載の方法。
- 携帯電子デバイスを殺菌する工程を含んでおり、
前記殺菌する工程は、携帯電子デバイスに紫外線を照射する工程を含む、請求項1乃至11の何れかに記載の方法。 - 温度と圧力の監視と制御のためのアルゴリズムを選択する工程を含む。請求項1乃至12の何れかに記載の方法。
- 内部を規定する低圧チャンバであって、内部に電子デバイスを配置し、内部から電子デバイスから取り出せるように内部の大きさが決められ、内部が構成されている低圧チャンバと、
低圧チャンバに接続された排気ポンプと、
低圧チャンバに接続されたヒータと、
低圧チャンバ内の湿度センサと、
排気ポンプ、ヒータ及び湿度センサに接続されたコントローラであって、低圧チャンバ内の圧力を下げることで、電子デバイス内の水分の沸点が下がるように排気ポンプを制御し、低圧チャンバ内における電子デバイスと物理的加熱面の間の物理的接触に基づく伝導を介して熱を電子デバイスに加えるようにヒータの運転を制御し、加熱及び低圧チャンバの排気の少なくとも1回のサイクルを実行することによって、電子デバイスからの水分除去を制御するコントローラと、
低圧チャンバ及びコントローラに接続された弁であって、コントローラが弁を制御して圧力を上げることに少なくとも部分的に起因して、低圧チャンバ内の圧力が圧力の逐次的な低下の間で上がる、弁と、
を備えており、
コントローラは更に、
低圧チャンバ内の湿度センサを使用して湿度を測定し、
加熱及び排気のサイクルにおける第1の湿度値及び第2の湿度値を特定し、
第1の湿度値と第2の湿度値に基づいて結果の値を計算し、
結果の値に基づいて加熱及び低圧チャンバの排気の更なるサイクルを実行するか否かを決定するように動作する、装置。 - コントローラは更に、十分な量の水分が電子デバイスから除去された時点を検出するように動作し、
第1の湿度値と第2の湿度値に基づく結果の値は、所定の許容値より小さい、請求項14に記載の装置。 - 第1の湿度値は極大湿度値であり、第2の湿度値は極小湿度値であり、結果の値は、極大湿度値と極小湿度値の差である、請求項14又は請求項15に記載の装置。
- コントローラは更に、加熱及び排気のサイクルにおける第1の湿度値及び第2の湿度値を格納するように動作する、請求項14乃至16の何れかに記載の装置。
- コントローラは、排気ポンプを制御して、低圧チャンバ内の圧力を複数回下げて、低圧チャンバ内の圧力は、圧力の逐次的な低下の間では上がる、請求項14乃至17の何れかに記載の装置。
- コントローラは、湿度センサから受信した信号に少なくとも部分的に基づいて、排気ポンプを制御し、低圧チャンバ内の圧力を下げることを少なくとも一時的に止める、請求項14乃至17の何れかに記載の装置。
- コントローラは、排気ポンプを制御して、湿度が変化レートが減少するか又は約ゼロである場合に、低圧チャンバ内の圧力を下げることを少なくとも一時的に止める、又は、コントローラは、排気ポンプを制御して、湿度の変化レートが低下する、又は約ゼロである場合に、低圧チャンバ内の圧力を下げ始める、請求項19に記載の装置。
- 排気ポンプが低圧チャンバ内の圧力を複数回下げると、湿度センサが極大湿度値及び極小湿度値を検出し、コントローラは、連続する極大湿度値と極小湿度値の差が所定の値以下である場合に、電子デバイスは乾燥していると判定する、請求項14乃至20の何れかに記載の装置。
- ヒータ及びコントローラに接続された温度センサを備えており、コントローラは、温度センサから受信された信号に少なくとも部分的に基づいてヒータを制御して、予め定めた温度を維持する、請求項14乃至21の何れかに記載の装置。
- 低圧チャンバ及びコントローラに接続された圧力センサを備えており、コントローラは、圧力センサから受信された信号に少なくとも部分的に基づいて排気ポンプを制御して、低圧チャンバ内の圧力を下げるのを少なくとも一時的に止める、請求項14乃乃至22の何れかに記載の装置。
- ヒータは、電子デバイスから水分を除去する間、電子デバイスが直接的に接触するプラテンを含んでいる、請求項14乃乃至23の何れかに記載の装置。
- 低圧チャンバに接続されており、低圧チャンバ内に配置される電子デバイスの雑菌を殺すように設計及び構成された殺菌部を含む、請求項14乃乃至24の何れかに記載の装置。
- 電子デバイスと物理的加熱面との物理的接触に基づいて電子デバイスを伝導加熱する手段と、
電子デバイス内の圧力を下げることで、電子デバイス内の水分の沸点を下げる手段と、
電子デバイスを含むチャンバ内の圧力を上げるための手段であって、チャンバに接続されている手段と、
電子デバイスの加熱及び排気の1又は複数回のサイクルを制御するための手段と、
電子デバイスを含むチャンバ内の圧力の上昇を制御するための手段と、
電子デバイス内の湿度ピークを特定する手段と、
検出された湿度ピークに基づいて、十分な量の水分が電子デバイスから除去された時点を検出するための手段と、
を備える装置。 - 内部を規定する低圧チャンバであって、内部に電子デバイスを配置し、内部から電子デバイスから取り出せるように内部が構成されている低圧チャンバと、
低圧チャンバに接続された排気ポンプと、
低圧チャンバに接続されたヒータと、
低圧チャンバ内の湿度センサと、
排気ポンプに接続された第1のコントローラと、
ヒータに接続された第2のコントローラと、
低圧チャンバと第1のコントローラ又は第2のコントローラとに接続された弁と、
を備えており、
第1のコントローラは、排気ポンプを制御して低圧チャンバ内の圧力を下げることによって電子デバイス内の水分の沸点を下げることで電子デバイスからの水分の除去を制御し、
第2のコントローラは、低圧チャンバ内における電子デバイスと物理的加熱面の間の物理的接触に基づいた伝導を介してヒータの動作を制御して電子デバイスに熱を加え、
第1のコントローラ及び第2のコントローラは、低圧チャンバの加熱及び排気のサイクルを実行し、
第1のコントローラ又は第2のコントローラは更に、
低圧チャンバ内の湿度センサを使用して湿度を測定し、
加熱及び排気のサイクルにおける第1の湿度値及び第2の湿度値を特定し、
第1の湿度値と第2の湿度値に基づいて結果の値を計算し、
結果の値に基づいて加熱及び低圧チャンバの排気の更なるサイクルを実行するか否かを決定するように動作し、
第1のコントローラ又は第2のコントローラが弁を制御して圧力を上げることに少なくとも部分的に起因して、低圧チャンバ内の圧力が圧力の逐次的な低下の間で上がる、装置。 - 第1のコントローラ及び第2のコントローラは更に、十分な量の水分が電子デバイスから除去された時点を検出するように動作し、
第1の湿度値と第2の湿度値に基づく結果の値は、所定の許容値より小さい、請求項27に記載の装置。 - 第1の湿度値は極大湿度値であり、第2の湿度値は極小湿度値であり、結果の値は極大湿度値と極小湿度値の差である、請求項27又は請求項28に記載の装置。
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