ES2709693T3 - Métodos y aparatos para el secado de dispositivos electrónicos - Google Patents

Abstract

Método, que comprende: colocar un dispositivo electrónico portátil que se ha vuelto al menos parcialmente inoperativo debido a la entrada de humedad en una cámara de baja presión (3); calentar el dispositivo electrónico portátil; disminuir la presión dentro de la cámara de baja presión (3); retirar humedad de la parte interior del dispositivo electrónico portátil a la parte exterior del dispositivo electrónico portátil; aumentar la presión dentro de la cámara de baja presión (3) después de dicha disminución de la presión; igualar la presión dentro de la cámara de baja presión (3) con la presión en la parte exterior de la cámara de baja presión (3); y retirar el dispositivo electrónico portátil de la cámara de baja presión (3), caracterizado por que el método comprende: (i) medir la humedad relativa dentro de la cámara de baja presión (3); y aumentar la presión después de haberse disminuido la humedad relativa y haberse ralentizado la velocidad de disminución de la humedad relativa; o (ii) medir la humedad relativa dentro de la cámara de baja presión (3); en el que se repiten dicha disminución de la presión y dicho aumento de la presión de manera secuencial antes de dicha retirada del dispositivo electrónico portátil; y en el que comienza dicha disminución de la presión cuando ha aumentado la humedad relativa y se ha ralentizado la velocidad de aumento de la humedad relativa; o (iii) medir la humedad relativa dentro de la cámara de baja presión (3); en el que se repiten dicha disminución de la presión y dicho aumento de la presión de manera secuencial antes de dicha retirada del dispositivo electrónico portátil; y en el que se detienen dicha disminución de la presión y dicho aumento de la presión de manera repetida una vez que la diferencia entre un máximo de humedad relativa y un mínimo de humedad relativa secuenciales está dentro de una tolerancia predeterminada; o (iv) medir la humedad relativa dentro de la cámara de baja presión (3); en el que se repiten dicha disminución de la presión y dicho aumento de la presión de manera secuencial antes de dicha retirada del dispositivo electrónico portátil; y en el que se detienen dicha disminución de la presión y dicho aumento de la presión de manera repetida una vez que la humedad relativa dentro de la cámara de baja presión (3) alcanza un valor predeterminado.

Description

DESCRIPCION

Metodos y aparatos para el secado de dispositivos electronicos

Campo

Realizaciones de la presente divulgacion se refieren, en general, a la reparacion y el mantenimiento de dispositivos electronicos, y a la reparacion y el mantenimiento de dispositivos electronicos que se han vuelto al menos parcialmente inoperantes debido a la entrada de humedad.

Antecedentes

Los dispositivos electronicos se fabrican con frecuencia usando piezas de ultraprecision para dimensiones de ajuste y acabado estrictas en las que se pretenden impedir que entre humedad en la parte interior del dispositivo. Muchos dispositivos electronicos tambien se fabrican para hacer que sea diffcil que los duenos o usuarios los desmonten sin volver inoperante el dispositivo incluso antes de realizar intentos de secado. Con la miniaturizacion continuada de los componentes electronicos y las aplicaciones de software computerizadas cada vez mas potentes, resulta habitual que las personas hoy en dfa porten multiples dispositivos electronicos, tales como dispositivos electronicos portatiles. Los telefonos moviles son actualmente mas omnipresentes que las lrneas fijas telefonicas y muchas personas, diariamente en todo el mundo, someten involuntariamente a estos dispositivos a un contacto no intencionado con agua u otros fluidos. Esto sucede cada dfa, por ejemplo, en cuartos de bano, cocinas, piscinas, lagos, lavadoras, o cualquier otra zona en la que pueden sumergirse diversos dispositivos electronicos (por ejemplo, pequenos dispositivos electronicos portatiles) en agua o someterse a condiciones sumamente humedas. Estos dispositivos electronicos tienen con frecuencia una memoria transistorizada de estado solido miniaturizada para captar y almacenar medios digitalizados en forma de listas de contactos telefonicos, direcciones de correo electronico, fotograffas digitalizadas, musica digitalizada y similares. Los documentos US 5732478 A, WO 2011/145555 A1 y US 6893530 B2 describen la retirada de humedad de un artroulo, en los que se coloca el artroulo en una camara a presion reducida.

Sumario

En la tecnica convencional, actualmente existen dificultades en la retirada de humedad de la parte interior de un dispositivo electronico. Tales dispositivos pueden calentarse en vano, ya que con frecuencia la humedad dentro del dispositivo no puede salir debido a trayectorias tortuosas para la retirada. Sin el desmontaje completo del dispositivo electronico y usando una combinacion de secado con aire y calor, el dispositivo no puede secarse apropiadamente una vez que se ve sometido a agua y/u otros fluidos o agentes humectantes. Ademas, si se emplea un calentamiento general para secar el dispositivo y el calor supera los maximos recomendados de los componentes electronicos u otros, puede producirse un dano, el dispositivo puede volverse inoperativo, y pueden perderse para siempre los datos digitalizados del dueno. Se reconocio que era necesario un nuevo tipo de sistema de secado para permitir a los individuos y tiendas de reparacion secar dispositivos electronicos sin su desmontaje, al tiempo que se conservan los datos digitalizados y/o al tiempo que se evita totalmente la corrosion del dispositivo electronico.

Algunas realizaciones de la presente invencion se refieren a equipos y metodos para el secado a presion de vacro de materiales basandose en la reduccion de la presion de vapor y los puntos de ebullicion de lfquidos. Mas particularmente, determinadas realizaciones de la invencion se refieren a una camara de vacro con una pletina calentada que puede controlarse automaticamente para calentar componentes electronicos, tales como un dispositivo electronico portatil inoperativo, mediante conduccion, reduciendo de ese modo la temperatura de presion de vapor global con fines de secado del dispositivo y volviendolo operativo de nuevo.

En determinadas realizaciones, una pletina que se calienta electricamente proporciona conduccion de calor al dispositivo electronico portatil que se ha visto sometido a agua u otros agente(s) humectante(s) no intencionado(s). Esta pletina calentada puede formar la base de una camara de vacro de la que se evacua aire selectivamente. La pletina conductora calentada puede elevar la temperatura global del dispositivo humedecido a traves de contacto ffsico y el coeficiente de transferencia de calor del material. La pletina conductora calentada, que esta alojada en una caja de conveccion, irradia calor y puede calentar otras porciones de la camara de vacro (por ejemplo, la parte exterior de la camara de vacro) para el calentamiento por conveccion simultaneo. La presion dentro del alojamiento de la camara de vacro que contiene el dispositivo electronico humedecido puede disminuir simultaneamente. La presion disminuida proporciona un entorno mediante el cual pueden reducirse las presiones de vapor de lfquidos, permitiendo menores puntos de ebullicion de cualquier lfquido o agente humectante dentro de la camara. La combinacion de una trayectoria calentada (por ejemplo, una trayectoria conductora calentada) hasta el dispositivo electronico humedo y la presion disminuida, da como resultado una fase de presion de vapor en la que “se eliminan por ebullicion” los lfquidos y agentes humectantes en forma de un gas a menores temperaturas, impidiendo de ese modo el dano de los componentes electronicos mientras se secan. Este secado se produce debido a que la vaporizacion de los lfquidos en gases puede escapar mas facilmente a traves de los recintos hermeticos del dispositivo electronico y a traves de las trayectorias tortuosas establecidas en el diseno y la fabricacion del dispositivo. Esencialmente se elimina por ebullicion el agua o agente humectante a lo largo del tiempo en un gas y despues de eso se evacua desde dentro del alojamiento de la camara.

Otras realizaciones incluyen una camara de vado con una pletina calentada bajo control automatico. La camara de vado se controla por un microprocesador usando diversos perfiles de calor y presion de vado para diversos dispositivos electronicos. Este sistema de vado calentado de ejemplo proporciona unas condiciones locales al dispositivo electronico que se ha humedecido y reduce el punto de presion de vapor global, permitiendo que se eliminen por ebullicion los agentes humectantes a una temperatura mucho menor. Esto permite el secado completo del dispositivo electronico sin dano del propio dispositivo por (altas) temperaturas excesivas.

Determinadas caractensticas de la presente invencion abordan estas y otras necesidades y proporcionan otras ventajas importantes.

Segun un primer aspecto, la presente invencion proporciona un metodo, que comprende: colocar un dispositivo electronico portatil que se ha vuelto al menos parcialmente inoperativo debido a la entrada de humedad en una camara de baja presion; calentar el dispositivo electronico portatil; disminuir la presion dentro de la camara de baja presion; retirar humedad de la parte interior del dispositivo electronico portatil a la parte exterior del dispositivo electronico portatil; aumentar la presion dentro de la camara de baja presion despues de dicha disminucion de la presion; igualar la presion dentro de la camara de baja presion con la presion en la parte exterior de la camara de baja presion; y retirar el dispositivo electronico portatil de la camara de baja presion, en el que el metodo comprende: (i) medir la humedad relativa dentro de la camara de baja presion y aumentar la presion despues de haberse disminuido la humedad relativa y haberse ralentizado la velocidad de disminucion de la humedad relativa; o (ii) medir la humedad relativa dentro de la camara de baja presion en el que se repiten dicha disminucion de la presion y dicho aumento de la presion de manera secuencial antes de dicha retirada del dispositivo electronico portatil; y en el que comienza dicha disminucion de la presion cuando ha aumentado la humedad relativa y se ha ralentizado la velocidad de aumento de la humedad relativa; o (iii) medir la humedad relativa dentro de la camara de baja presion, en el que se repiten dicha disminucion de la presion y dicho aumento de la presion de manera secuencial antes de dicha retirada del dispositivo electronico portatil; y en el que se detienen dicha disminucion de la presion y dicho aumento de la presion de manera repetida una vez que la diferencia entre un maximo de humedad relativa y un mmimo de humedad relativa secuenciales esta dentro de una tolerancia predeterminada; o (iv) medir la humedad relativa dentro de la camara de baja presion en el que se repiten dicha disminucion de la presion y dicho aumento de la presion de manera secuencial antes de dicha retirada del dispositivo electronico portatil; y en el que se detienen dicha disminucion de la presion y dicho aumento de la presion de manera repetida una vez que la humedad relativa dentro de la camara de baja presion alcanza un valor predeterminado.

En algunas realizaciones del metodo segun el primer aspecto de la presente invencion: (i) dicha colocacion incluye colocar el dispositivo electronico portatil sobre una pletina y dicho calentamiento incluye calentar la pletina hasta al menos 110°F (43,3°C) y como maximo 120°F (48,9°C); o (ii) dicha disminucion de la presion incluye disminuir la presion hasta al menos 28 pulgadas de Hg (94,8 kPa) por debajo de la presion en la parte exterior de la camara de baja presion; o (iii) dicha disminucion de la presion incluye disminuir la presion hasta al menos 30 pulgadas de Hg ( l0 l,6 kPa) por debajo de la presion en la parte exterior de la camara de baja presion; o (iv) dicha colocacion incluye colocar el dispositivo electronico portatil sobre una pletina, dicho calentamiento incluye calentar la pletina hasta al menos 110°F (43,3°C) y como maximo 120°F (48,9°C), y dicha disminucion de la presion incluye disminuir la presion hasta al menos 28 pulgadas de Hg (94,8 kPa) por debajo de la presion en la parte exterior de la camara de baja presion.

En algunas realizaciones del metodo se repiten dicha disminucion de la presion y dicho aumento de la presion de manera secuencial antes de dicha retirada del dispositivo electronico portatil. En algunas realizaciones, el metodo comprende ademas la etapa de: (i) controlar automaticamente dicha disminucion de la presion y dicho aumento de la presion de manera repetida segun al menos un criterio predeterminado; o (ii) detectar cuando se ha retirado una cantidad suficiente de la humedad del dispositivo electronico portatil; y detener la disminucion de la presion y el aumento de la presion de manera repetida despues de dicha deteccion.

En algunas realizaciones, el metodo comprende ademas desinfectar el dispositivo electronico portatil, opcionalmente en el que dicha desinfeccion incluye irradiar el dispositivo electronico portatil con luz ultravioleta.

En algunas realizaciones el metodo comprende ademas: disminuir la presion dentro de la camara de baja presion usando una bomba; y retirar la humedad de un gas que se extrae de la camara de baja presion con la bomba antes de que el gas alcance la bomba. En realizaciones preferidas, dicha retirada de la humedad incluye retirar la humedad usando un desecador que contiene desecante, y opcionalmente retirar la humedad del desecante. En realizaciones preferidas, el metodo opcionalmente incluye (a) aislar el desecante de la bomba antes de dicha retirada de la humedad del desecante; o (b) invertir el flujo de aire a traves del desecador mientras se retira la humedad del desecante; o (c) calentar el desecante durante dicha retirada de la humedad del desecante; o (d) dicho calentamiento incluye calentar el desecante hasta al menos 200°F (93,3°C) y como maximo 300°F (148,9°C); o (e) dicho calentamiento incluye calentar el desecante hasta 250°F (121,1°C).

En algunas realizaciones, el metodo comprende detectar cuando se ha retirado una cantidad suficiente de la humedad del dispositivo electronico portatil.

Segun un segundo aspecto, la presente invencion proporciona un aparato, que comprende: una camara de baja presion que define una parte interior, y que tiene la parte interior dimensionada y configurada para la colocacion de un dispositivo electronico en la parte interior y la retirada del dispositivo electronico de la parte interior; una bomba de evacuacion conectada a la camara de baja presion; un calentador conectado a la camara de baja presion; un controlador conectado a la bomba de evacuacion y al calentador, controlando el controlador la retirada de humedad del dispositivo electronico mediante el control de la bomba de evacuacion para disminuir la presion dentro de la camara de baja presion (3) y controlando el funcionamiento del calentador para anadir calor al dispositivo electronico; y un sensor de humedad ambiental conectado a la camara de baja presion y al controlador, en el que el controlador controla la bomba de evacuacion para detener al menos temporalmente la disminucion de la presion dentro de la camara de baja presion basandose al menos en parte en senales recibidas del sensor de humedad ambiental.

En algunas realizaciones del aparato segun el segundo aspecto de la presente invencion: (a) el controlador controla la bomba de evacuacion para detener al menos temporalmente la disminucion de la presion dentro de la camara de baja presion cuando la velocidad a la que cambia la humedad relativa disminuye o es cero; o (b) el sensor de humedad ambiental detecta valores maximo y mmimo de la humedad relativa a medida que la bomba de evacuacion disminuye la presion dentro de la camara de baja presion varias veces, y en el que el controlador determina que el dispositivo electronico esta seco cuando la diferencia entre valores de humedad relativa maximo y mmimo sucesivos es igual a o menor que un valor predeterminado; o (c) el controlador controla la bomba de evacuacion para que comience a disminuir la presion dentro de la camara de baja presion cuando la velocidad a la que cambia la humedad relativa o bien disminuye o bien es cero.

En algunas realizaciones del aparato segun la presente invencion, el controlador controla la bomba de evacuacion para disminuir la presion dentro de la camara de baja presion varias veces, y en el que la presion dentro de la camara de baja presion aumenta entre disminuciones sucesivas de la presion.

En algunas realizaciones del aparato segun el segundo aspecto de la presente invencion, el aparato comprende ademas: una valvula conectada a la camara de baja presion y al controlador, en el que la presion dentro de la camara de baja presion aumenta entre disminuciones sucesivas de la presion debido al menos en parte a que el controlador controla la valvula para aumentar la presion, opcionalmente en el que el controlador controla la valvula para: (a) aumentar la presion dentro de la camara de baja presion al mismo tiempo que el controlador controla la bomba de evacuacion para detener la disminucion de la presion dentro de la camara de baja presion; o (b) igualar la presion entre la parte interior de la camara de baja presion y la parte exterior de la camara de baja presion.

En algunas realizaciones del aparato segun el segundo aspecto de la presente invencion, el aparato comprende ademas: (i) un sensor de temperatura conectado al calentador y al controlador, en el que el controlador controla el calentador para mantener una temperatura predeterminada basandose al menos en parte en senales recibidas del sensor de temperatura; o (ii) un sensor de presion conectado a la camara de baja presion y al controlador, en el que el controlador controla la bomba de evacuacion para detener al menos temporalmente la disminucion de la presion dentro de la camara de baja presion basandose al menos en parte en senales recibidas del sensor de presion. En algunas realizaciones del aparato segun el segundo aspecto de la presente invencion: (a) el calentador incluye una pletina con la que esta en contacto el dispositivo electronico durante la retirada de la humedad del dispositivo electronico; o (b) el aparato comprende ademas un elemento de esterilizacion conectado a la camara de baja presion, estando el elemento de esterilizacion configurado y adaptado para destruir germenes en el dispositivo electronico situado dentro de la camara de baja presion en el que opcionalmente el elemento de esterilizacion es una lampara ultravioleta.

Este sumario se proporciona para presentar una seleccion de los conceptos que se describen con mayor detalle en la descripcion detallada y los dibujos contenidos en el presente documento. Pueden estar presentes algunas o todas las caractensticas descritas en las reivindicaciones independientes o dependientes correspondientes, pero no debe interpretarse que es una limitacion a menos que se mencione expresamente en una reivindicacion particular. Cada realizacion descrita en el presente documento no pretende abordar necesariamente cada objeto descrito en el presente documento, y cada realizacion no incluye necesariamente cada caractenstica descrita. Otras formas, realizaciones, objetos, ventajas, beneficios, caractensticas y aspectos de la presente invencion resultaran evidentes para un experto en la tecnica a partir de la descripcion detallada y los dibujos contenidos en el presente documento. Ademas, los diversos aparatos y metodos descritos en esta seccion de sumario, asf como en otras partes de esta solicitud, pueden expresarse como un gran numero de diferentes combinaciones y subcombinaciones. Se contemplan todas de tales combinaciones y subcombinaciones utiles, novedosas e inventivas en el presente documento, reconociendose que la expresion explfcita de cada una de estas combinaciones es innecesaria, si bien el alcance de proteccion esta definido por las reivindicaciones.

Breve descripcion de los dibujos

Algunas de las figuras mostradas en el presente documento pueden incluir dimensiones o pueden haberse creado a partir de dibujos trazados a escala. Sin embargo, tales dimensiones, o la modificacion a escala relativa dentro de una figura, son a modo de ejemplo solamente, y no debe interpretarse que limitan el alcance de esta invencion.

La figura 1 es una vista isometrica de un aparato de secado de dispositivos electronicos segun una realizacion de la presente divulgacion.

La figura 2 es una vista isometrica desde abajo del elemento de pletina de conduccion calentado electricamente del aparato de secado de dispositivos electronicos representado en la figura 1.

La figura 3 es una vista isometrica en corte que deja ver el interior del elemento de pletina de conduccion calentado electricamente y la camara de vado representados en la figura 1.

La figura 4A es una vista isometrica del elemento de pletina de conduccion calentado electricamente y la camara de vado de la figura 1 en la posicion abierta.

La figura 4B es una vista isometrica del elemento de pletina de conduccion calentado electricamente y la camara de vado de la figura 1 en la posicion cerrada.

La figura 5 es un diagrama de bloques que representa un sistema de control de componentes electronicos y un aparato de secado de dispositivos electronicos segun una realizacion de la presente divulgacion.

La figura 6A es una representacion grafica de la curva de presion de vapor de agua a diversas temperaturas y presiones de vado y una zona de secado de calentamiento y evacuacion objetivo segun una realizacion de la presente divulgacion.

La figura 6B es una representacion grafica de la curva de presion de vapor de agua a una presion de vado particular que representa la perdida de calor como resultado del calor latente de evaporacion.

La figura 6C es una representacion grafica de la curva de presion de vapor de agua a una presion de vado particular que representa la ganancia de calor como resultado del calentamiento de la pletina de conduccion.

La figura 7 es una representacion grafica de la temperatura de la pletina calentada y la temperatura del dispositivo electronico asociado sin vado aplicado segun una realizacion de la presente divulgacion.

La figura 8A es un grafico que representa la temperatura de la pletina calentada y la respuesta de temperatura del dispositivo electronico asociado con vado aplicado de manera dclica y luego liberado hasta presion atmosferica durante un periodo de tiempo segun otra realizacion de la presente divulgacion.

La figura 8B es un grafico que representa el vado aplicado de manera dclica y luego liberado hasta presion atmosferica durante un periodo de tiempo segun otra realizacion de la presente divulgacion.

La figura 8C es un grafico que representa el vado aplicado de manera dclica y luego liberado hasta presion atmosferica con la respuesta de temperatura del dispositivo electronico superpuesta durante un periodo de tiempo segun otra realizacion de la presente divulgacion.

La figura 9 es un grafico que representa la salida del sensor de humedad relativa que se produce durante los ciclos de calentamiento y vado sucesivos del aparato de secado de dispositivos electronicos segun una realizacion de la presente invencion.

La figura 10 es una vista isometrica de un aparato de secado de dispositivos electronicos y un elemento germicida segun otra realizacion de la presente divulgacion.

La figura 11 es un diagrama de bloques que representa un sistema de control de componentes electronicos, un aparato de secado de dispositivos electronicos y un elemento germicida segun una realizacion adicional de la presente divulgacion.

La figura 12 es un diagrama de bloques de un desecador regenerativo representado con valvulas de solenoide de 3 vfas en la posicion abierta para proporcionar, por ejemplo, vado a una camara de evacuacion en el estado de eliminacion de humedad segun otra realizacion.

La figura 13 es un diagrama de bloques del desecador regenerativo de la figura 12 representado con valvulas de solenoide de 3 vfas en la posicion cerrada para proporcionar, por ejemplo, una purga de aire a los desecadores. Descripcion de las realizaciones ilustradas

Con los fines de mejorar la comprension de los principios de la invencion, se hara referencia ahora a realizaciones seleccionadas ilustradas en los dibujos y se usara un lenguaje espedfico para describir las mismas. No obstante, se entendera que no se pretende de ese modo que haya ninguna limitacion del alcance de la invencion; se contempla cualquier alteracion y modificacion adicional de las realizaciones descritas e ilustradas y cualquier aplicacion adicional de los principios de la invencion tal como se ilustra en el presente documento tal como se le ocurrira normalmente a un experto en la tecnica a la que se refiere la invencion. Se muestra con gran detalle al menos una realizacion de la invencion, aunque resultara evidente para los expertos en la tecnica relevante que pueden no mostrarse algunas caractensticas o algunas combinaciones de caractensticas por motivos de claridad.

Cualquier referencia a la “invencion” en este documento es una referencia a una realizacion de una familia de invenciones, sin incluir ninguna realizacion individual caractensticas que se incluyen necesariamente en todas las realizaciones, a menos que se indique de otro modo. Ademas, aunque puede haber referencias a las “ventajas” proporcionadas por algunas realizaciones de la presente invencion, otras realizaciones pueden no incluir esas mismas ventajas, o pueden incluir ventajas diferentes. Cualquier ventaja descrita en el presente documento no debe interpretarse que limita ninguna de las reivindicaciones.

Pueden usarse magnitudes espedficas (dimensiones espaciales, temperaturas, presiones, tiempos, fuerza, resistencia, corriente, tension, concentraciones, longitudes de onda, frecuencias, coeficientes de transferencia de calor, parametros adimensionales, etc.) de manera explfcita o implfcita en el presente documento, tales magnitudes espedficas se presentan como ejemplos solamente y son valores aproximados a menos que se indique de otro modo. Se presentan comentarios referentes a composiciones de materia espedficas, si estan presentes, como ejemplos unicamente y no limitan la aplicabilidad de otras composiciones de materia, especialmente otras composiciones de materia con propiedades similares, a menos que se indique de otro modo.

Algunas realizaciones de la presente divulgacion incluyen dispositivos y equipos usados generalmente para el secado de materiales usando presion reducida. Algunas realizaciones incluyen metodos y aparatos para el secado (por ejemplo, secado automatico) de dispositivos electronicos (por ejemplo, dispositivos electronicos portatiles tales como telefonos moviles, reproductores digitales de musica, relojes, buscapersonas, camaras, tabletas y similares) despues de verse estas unidades sometidas a agua, condiciones de alta humedad ambiental, u otros agentes humectantes perjudiciales no intencionados que hacen que tales dispositivos esten inoperativos. Al menos una realizacion proporciona una pletina calentada (por ejemplo, una pletina calentada controlada por el usuario) a vado que calienta el dispositivo electronico portatil y/o reduce la presion para evaporar lfquidos no deseados en puntos de ebullicion menores a los atmosfericos. El calor tambien puede aplicarse a traves de otros medios, tales como el calentamiento de otros componentes de la camara de vado o el gas (por ejemplo, aire) dentro de la camara de vado. El calor y vado pueden aplicarse de manera secuencial, simultaneamente, o en diversas combinaciones de funcionamiento secuencial y simultaneo.

El punto de evaporacion del lfquido presente dentro del dispositivo se reduce basandose en los materiales de construccion del dispositivo que se calienta de tal manera que las variaciones de temperatura no superen los puntos de fusion y/o las temperaturas de transicion vttrea de tales materiales. Por tanto, el dispositivo que se somete al ciclo de secado a presion de vado puede secarse de manera segura y volverse funcional de nuevo sin dano del propio dispositivo.

Haciendo referencia en primer lugar a la figura 1, se muestra un diagrama isometrico de un aparato de secado, por ejemplo, un aparato de secado automatico de dispositivos electronicos portatiles 1, segun una realizacion de la presente invencion. El aparato de secado de dispositivos electronicos 1 incluye un recinto 2, una camara de vado 3, un calentador (por ejemplo, una pletina de conduccion calentada electricamente 16), una camara de conveccion opcional 4 y un conector de interfaz de Internet por modem opcional 12. Puede usarse una interfaz de usuario opcional para el aparato de secado de dispositivos electronicos 1, y puede componerse opcionalmente de uno o mas de los siguientes: conmutadores de seleccion de dispositivo de entrada 11, luces indicadoras de seleccion de dispositivo 15, pantalla de temporizador 14, conmutador de alimentacion 19, conmutador de arranque-parada 13 e indicador acustico 20. La camara de vado 3 puede fabricarse de, por ejemplo un plastico polimerico, vidrio o metal, con un grosor y una geometna adecuados para resistir un vado (presion disminuida). La camara de vado 3 puede fabricarse a partir de cualquier material que sea al menos estructuralmente lo suficientemente ngido como para resistir presiones de vado y para mantener las presiones de vado dentro de la estructura, por ejemplo, es suficientemente no poroso.

La pletina de conduccion calentada 16 puede alimentarse electricamente a traves de cables de alimentacion de calentador 10 y puede fabricarse a partir de material termicamente conductor y realizarse de un grosor adecuado para soportar alto vado. En algunas realizaciones, la pletina de conduccion calentada electricamente 16 se realiza de aluminio, aunque otras realizaciones incluyen pletinas realizadas de cobre, acero, hierro u otro material termicamente conductor, incluyendo pero sin limitarse a otro material metalico, de plastico o ceramico. La pletina de conduccion calentada 16 puede montarse en el interior de la camara de conveccion 4 y acoplarse con la camara de vado 3 usando, por ejemplo, una junta torica de sellado opcional 5. Se evacua el aire dentro de la camara de vado 3 mediante el orificio de evacuacion 7 y se descarga mediante el orificio de descarga 6. La camara de conveccion 4, si se utiliza, puede incluir un ventilador 9 para hacer circular aire caliente dentro de la camara de conveccion 4.

La figura 2 representa la pletina de conduccion calentada 16 con un generador de calor (por ejemplo, un calentador de resistencia de termolamina 21). La pletina de conduccion calentada 16 tambien puede incluir un sensor de realimentacion de temperatura 8, conexiones de alimentacion de calentador de resistencia de termolamina 10, un orificio de evacuacion 7 y/o un orificio de descarga 6. En una realizacion de la invencion, la pletina de conduccion calentada 16 es una pletina de calentamiento independiente y autonoma que se asienta sobre una placa de montaje de camara de vado.

La figura 3 representa la pletina de conduccion calentada 16 y la camara de vado 3 en una vista isometrica en corte que deja ver el interior. La camara de vado 3 se acopla a la pletina de conduccion calentada 16 usando la junta torica de sellado 5. La pletina 16 proporciona energfa calonfica tanto interna como externamente a la camara de vado 3 mediante un calentador de resistencia de termolamina 21 unido a la parte inferior de la pletina 16, y tiene la temperatura controlada por el sensor de realimentacion de temperatura 8. El sensor de realimentacion de temperatura 8 podna ser un termistor, un sensor de temperatura de semiconductor, o uno cualquiera de varios tipos de termopar. El orificio de evacuacion 7 y el orificio de descarga 6 se representan como orificios pasantes para facilitar la conexion neumatica a la parte interior de la camara de vado 3 usando el lado inferior de la pletina de conduccion calentada 16.

Las figuras 4A y 4B representan la camara de vado 3 en el estado abierto 17 y el estado cerrado 18. La junta torica de sellado 5 se acopla con la superficie de sellado de camara de vado 31 cuando se pasa del estado abierto 17 al estado cerrado 18. Durante el estado cerrado 18, el orificio de evacuacion 7 y el orificio de descarga atmosferica 6 se sellan en el interior de la camara de vado 3 al disponerse dentro del diametro de la junta torica de sellado 5. Haciendo referencia a la figura 5, se muestra un recinto de aparato de secado de dispositivos electronicos 1 en una vista isometrica con un esquema de control en forma de diagrama de bloques segun una realizacion de la presente invencion. Un controlador, por ejemplo el microprocesador 44, se conecta electricamente a una interfaz de usuario 47, una memoria 45, un circuito de interfaz de Internet por modem 46 y un rele de bomba de evacuacion 42 mediante un bus de interfaz de usuario 48, un bus de interfaz de memoria 49, bus de interfaz de Internet por modem 51 y la lmea de control de rele de bomba de evacuacion 66, respectivamente. Una fuente de alimentacion 53 alimenta todo el sistema a traves de, por ejemplo, la lmea de alimentacion positiva 58 y la lmea de tierra negativa 55. Las lmeas de alimentacion de calentador de resistencia de termolamina 10 se conectan directamente a la lmea de alimentacion positiva 58 y la lmea de alimentacion negativa 55 a traves del transistor de control de pletina de calentador 54. Se conecta un colector de evacuacion 62 a una bomba de evacuacion 41, que se controla electricamente mediante la lmea de control de bomba de evacuacion 68. Un sensor de presion de vado 43 se conecta a un colector de evacuacion 62 y produce senales de nivel de presion de vado mediante el cable de senal de sensor de presion de vado 52. Un sensor de humedad relativa 61 puede conectarse neumaticamente a un colector de evacuacion 62 y puede producir senales analogicas de tension que se relacionan con la humedad relativa del colector de evacuacion 62. Se detectan las senales analogicas de tension mediante el cable de senal de humedad relativa 61 para controlar el microprocesador 44. Un solenoide de descarga de camara de conveccion 57 se conecta al colector de descarga de camara de conveccion 64 y se controla por un microprocesador de control 44 mediante la senal de control de valvula de descarga de solenoide de camara de conveccion 56. Se conecta una valvula de solenoide de descarga atmosferica 67 al colector de descarga atmosferica 75 y se controla por un microprocesador de control 44 mediante un cable de senal de control de valvula de descarga de solenoide atmosferica 69.

Haciendo referencia a las figuras 6A-6C, se deriva una representacion grafica de la curva de presion de vapor de agua 74 a partir de conversiones de presion de vapor conocidas que relacionan la temperatura del agua 72 y la presion de vado del aire que rodea el agua 70. Usando el ejemplo representado en la figura 6B, la ebullicion de un agua mantenida a una temperatura 81 (aproximadamente 104°F (40°C)) comenzara a una presion de vado 83 (aproximadamente -27 pulgadas de Hg (-3,6 kPa)). Usando la curva de presion de vapor 74, se determino una zona de secado de calentamiento y evacuacion objetivo o preferida 76 para el secado automatico de dispositivos electronicos portatiles. El lfmite superior de temperatura de la zona de secado de evacuacion 76 puede estar regido por la temperatura a la que los materiales usados para construir el dispositivo electronico que estan secandose comenzaran a deformarse o fundirse. El lfmite inferior de temperatura de la zona de secado de evacuacion 76 puede estar regido por la capacidad de la bomba de evacuacion 41 para generar la baja presion o la duracion de tiempo requerida para que la bomba de evacuacion 41 alcance la baja presion.

Haciendo referencia a la figura 7, se muestra una representacion grafica de la curva de calentamiento de la pletina de conduccion calentada 80 que esta calentandose hasta un valor de temperatura en el eje de temperatura 85 a lo largo de cierto tiempo representado en el eje de tiempo 87 segun una realizacion de la presente invencion. Un dispositivo electronico portatil que descansa sobre la pletina de conduccion calentada 16 se somete a la curva de calentamiento de la pletina de conduccion calentada 80 y generalmente se calienta segun la curva de calentamiento del dispositivo 82. La curva de calentamiento del dispositivo 82 se representa demorandose en el tiempo debido a la variacion en los coeficientes de conduccion termica.

Haciendo referencia ahora a la figura 8, se representa una representacion grafica de la curva de calentamiento de la pletina de conduccion calentada 80 con el eje de temperatura 85 a lo largo de cierto tiempo en el eje de tiempo 87 junto con el eje de presion de vado 92 segun otra realizacion de la presente invencion. Como resultado del cambio de la curva de presion de vado 98 y en virtud del calor latente que se escapa debido a la evaporacion de vapor del dispositivo electronico portatil humedecido, se produce la curva de calentamiento del dispositivo 96.

Cuando se evapora la humedad dentro del dispositivo, el dispositivo se enfriara normalmente debido al calor latente de evaporacion. La adicion de calor al procedimiento minimiza el enfriamiento del dispositivo y ayuda a mejorar la velocidad a la que se retira la humedad del dispositivo.

Haciendo referencia a la figura 9, se representa una representacion grafica del sensor de humedad relativa 61, representandose de manera grafica el eje de humedad relativa 102 frente al eje de tiempo de ciclo 87 segun una realizacion de la presente invencion. A medida que se vaporiza la humedad en el dispositivo electronico portatil, la vaporizacion produce una curva de humedad relativa 100 que se vuelve progresivamente menor y sigue la lmea de reduccion 106. Los picos de humedad relativa 104 se reducen sucesivamente y se minimizan eventualmente hasta la humedad ambiente108.

En una realizacion, el aparato de secado de dispositivos electronicos 1 funciona de la siguiente manera: se inserta un dispositivo electronico portatil que se ha humedecido o se ha expuesto a humedad ambiental, en la camara de conveccion 4 por la puerta de apertura 22 y se coloca el dispositivo bajo la camara de vado 3 que se ha elevado de la pletina de conduccion calentada 16. La elevacion de la camara de vado 3 puede realizarse manualmente o con un mecanismo de elevacion. La puerta 22 puede estar articulada encima de la camara de conveccion 4.

Para iniciar una operacion de ciclo de secado, el usuario pulsa entonces o activa el conmutador de encendido/apagado 19 para encender el aparato de secado 1. Una vez que se enciende el aparato 1, el usuario selecciona, mediante conmutadores de seleccion de dispositivo de entrada (veanse las figuras 1 y 5) el dispositivo electronico apropiado para el secado. El microprocesador de control 44 detecta la seleccion de conmutador del usuario mediante el bus de interfaz de usuario 48 mediante el sondeo de los conmutadores de seleccion de dispositivo de entrada 11, y posteriormente confirma la seleccion del usuario iluminando la luz indicadora de seleccion de dispositivo de entrada 15 apropiada (figura 1) para la seleccion apropiada. El microprocesador 44 aloja software en una memoria no volatil 45 y se comunica con el codigo de software por el bus de interfaz de memoria 49.

En una realizacion de la invencion, la memoria 45 contiene algoritmos para los diversos dispositivos electronicos portatiles que pueden secarse mediante esta invencion, conteniendo cada algoritmo unos ajustes espedficos de temperatura de pletina de conduccion calentada 16, y se selecciona automaticamente el algoritmo correcto para el tipo de dispositivo electronico insertado en el aparato 1.

En una realizacion, el microprocesador 44 activa o enciende la pletina de conduccion calentada 16 mediante el transistor de control 54 que conmuta las lmeas de alimentacion positiva y negativa de la fuente de alimentacion 53, respectivamente, en los cables de alimentacion de calentador 10. Esta conmutacion de alimentacion hace que el calentador de resistencia de termolamina 21 genere calor mediante el calentamiento de resistencias. El calentador de resistencia de termolamina 21, que esta en contacto termico con (y puede laminarse en) la pletina de conduccion calentada 16, comienza a calentarse hasta la temperatura objetivo y a traves de, por ejemplo, contacto ffsico con el dispositivo objeto, permite que fluya calor hacia y dentro del dispositivo mediante conduccion termica. En determinadas realizaciones, la temperatura objetivo para la pletina calentada es de al menos 70°F (21°C) y como maximo 150°F (66°C). En realizaciones adicionales, la temperatura objetivo para la pletina calentada es de al menos aproximadamente 110°F (43,3°C) y como maximo aproximadamente 120°F (48,9°C).

En realizaciones alternativas, se logra el calentamiento de la pletina de conduccion calentada 16 de modos alternativos, tales como mediante calentamiento con agua caliente, lamparas infrarrojas, lamparas incandescentes, llama de gas o combustible, lentes de Fresnel, vapor de agua, calor corporal humano, secadores de pelo, materiales fisibles, o calor producido por rozamiento. Cualquiera de estos metodos de calentamiento producira el calor necesario para que la pletina de conduccion calentada 16 transfiera calor a un dispositivo electronico portatil.

Durante la operacion, el microprocesador 44 sondea el sensor de temperatura de pletina calentada 8 (mediante una lmea de senal de sensor de temperatura de pletina calentada 26) y proporciona alimentacion a la pletina 16 hasta que la pletina 16 alcanza la temperatura objetivo. Una vez que se alcanza la temperatura objetivo, el microprocesador 44 inicia un temporizador, basandose en variables en la memoria 45 mediante el bus de interfaz de memoria 49, que permite un tiempo suficiente para que la placa de conduccion calentada 16 transfiera calor al dispositivo electronico portatil. En algunas realizaciones, la pletina 16 tiene un perfil de calentamiento de pletina de conduccion calentada 80 que lleva un tiempo finito para alcanzar la temperatura objetivo. El perfil de calentamiento 80 (figura 7) es unicamente uno de tales algoritmos, y la temperatura objetivo puede encontrarse en cualquier punto en el eje de temperatura 85. Como resultado de que la pletina de conduccion calentada 16 transfiera calor al dispositivo objeto, se genera el perfil de temperatura del dispositivo 82. En general, el perfil de temperatura del dispositivo electronico portatil 82 sigue el perfil de calentamiento 80 de la pletina de conduccion calentada, y puede encontrarse generalmente en cualquier lugar en el eje de temperatura 85. Sin acciones adicionales, el perfil de calentamiento 80 de la pletina de conduccion calentada y el perfil de calentamiento 82 del dispositivo electronico portatil alcanzaran un punto quiescente y mantendran estas temperaturas durante un tiempo finito a lo largo del tiempo 87. Si se desconecto la alimentacion al aparato 1, el perfil de calentamiento 80 de la pletina de conduccion calentada y el perfil de calentamiento 85 del dispositivo electronico portatil se enfriaran segun el perfil 84.

Durante el ciclo de calentamiento, la camara de vado 3 puede estar en la posicion abierta 17 o la posicion cerrada 18 tal como se muestra en las figuras 4A y 4B. Cualquier posicion tiene poco efecto sobre la transferencia de calor por conduccion de la pletina de conduccion calentada 16 al dispositivo electronico portatil.

El ventilador de camara de conveccion 9 puede encenderse (mediante la lmea de senal de control de ventilador 24 conectada electricamente al microprocesador 44) para hacer circular el aire de dentro de la camara de conveccion 4 y al exterior de la camara de vado 3. El aire dentro de la camara de conveccion 4 se calienta, al menos en parte, por el calor irradiado procedente de la pletina de conduccion calentada 16. El ventilador de camara de conveccion 9 proporciona medios de circulacion para el aire dentro de la camara de conveccion 4 y ayuda a mantener una temperature del aire calentado relativamente uniforme dentro de la camara de conveccion 4 y rodeando la camara de vado 3. El microprocesador 44 puede cerrar la valvula de solenoide de descarga atmosferica 67 enviando una senal electrica mediante la lmea de senal de control de valvula de solenoide de descarga atmosferica 69.

En una realizacion de la invencion, hay elementos de calentamiento independientes para controlar el calor dentro de la camara de conveccion 4. Estos elementos de calentamiento pueden ser calentadores de resistencia electrica habituales. En una realizacion, puede usarse la pletina 16 para calentar la camara de conveccion 4 sin la necesidad de un calentador de camara de conveccion independiente.

En la operacion, el microprocesador 44 senaliza al usuario, tal como mediante un indicador acustico 20 (figuras 1 y 5), que la pletina de conduccion calentada 4 ha alcanzado la temperatura objetivo y puede iniciar una senal acustica en el indicador acustico 20 para que el usuario mueva la camara de vado 3 desde la posicion abierta 17 hasta la posicion cerrada 18 (veanse las figuras 4A y 4B) para iniciar el ciclo de secado. Entonces puede pulsarse un conmutador de arranque-parada 13 o activarse por el usuario, con lo cual el microprocesador 44 detecta esta accion a traves del sondeo del bus de interfaz de usuario 48 y envfa una senal a la valvula de solenoide de descarga por conveccion 57 (mediante el cable de senal de control de solenoide de descarga de camara de conveccion 56), que cierra entonces la descarga atmosferica 6 a traves del colector de descarga atmosferica conectado neumaticamente 64. El cierre de la valvula de solenoide de descarga de camara de conveccion 57 garantiza que la camara de vado 3 esta sellada cuando comienza la evacuacion de su aire interior.

Despues de calentarse el dispositivo electronico hasta una temperatura objetivo (o en realizaciones alternativas, cuando la pletina calentada alcanza una temperatura objetivo) y despues de un retardo de tiempo opcional, disminuye la presion dentro de la camara de vado. En al menos una realizacion, el microprocesador 44 envfa una senal de control al rele de motor 42 (mediante la lmea de senal de control de rele de motor 66) para activar la bomba de evacuacion 41. El rele de motor 42 alimenta la bomba de evacuacion 41 mediante la lmea de alimentacion de bomba de evacuacion 68. Tras la activacion, la bomba de evacuacion 41 comienza a evacuar el aire de dentro de la camara de vado 3 a traves del orificio de evacuacion 7, que se conecta neumaticamente al colector de evacuacion 62. El microprocesador 44 puede presentar visualmente el tiempo transcurrido en un temporizador de visualizacion 14 (figura 1). A medida que avanza la evacuacion de aire dentro de la camara de vado 3, la superficie de sellado de camara de vado 31 comprime la junta torica de sellado 5 de la camara de vado contra la superficie de la pletina de conduccion calentada 16 para proporcionar un sello hermetico. El colector de evacuacion 62 se conecta neumaticamente al sensor de presion de vado 43, que dirige senales analogicas de presion de vado al microprocesador 44 mediante la lmea de senal de presion de vado 52 con fines de monitorizacion y control segun el algoritmo apropiado para el dispositivo electronico particular que este procesandose.

A medida que se evacua aire, el microprocesador 44 sondea la temperatura de la pletina de conduccion calentada 16, el sensor de presion de evacuacion de camara de vado 43 y el sensor de humedad relativa 61, mediante la lmea de senal de temperatura 26, la lmea de senal de presion de vado 52 y la lmea de senal de humedad relativa 65, respectivamente. Durante este proceso de evacuacion, el punto de presion de vapor de, por ejemplo, el agua presente en la superficie de componentes dentro del dispositivo electronico portatil sigue la curva de presion de vapor conocida 74 tal como se muestra en las figuras 6A-6C. En algunas realizaciones, los algoritmos del microprocesador 44 tienen de variables presion de vado y temperatura objetivo que se encuentran dentro de, por ejemplo, una zona objetivo de secado a vado preferida 76. La zona objetivo de secado a vado 76 proporciona evaporacion de agua a menores temperaturas basandose en la presion reducida dentro de la camara 4. El microprocesador 44 puede monitorizar la presion (mediante el sensor de presion de vado 43) y humedad relativa (mediante el sensor de humedad relativa 61), y controlar el procedimiento de secado, por consiguiente.

A medida que disminuye la presion dentro de la camara, se reducira normalmente la temperatura del dispositivo electronico, debido al menos en parte al escape de calor latente de evaporacion y a que se elimina el vapor a traves del colector de evacuacion 62, a pesar de que la pletina calentada (o cualquier tipo de componente que este usandose para aplicar calor) se mantiene a una temperatura constante. La reduccion de presion tambien hara que aumente la humedad relativa, que se detectara por el sensor de humedad relativa 61 que se conecta neumaticamente al colector de evacuacion 62.

Despues de haber disminuido la presion dentro de la camara, aumenta de nuevo. Esto puede producirse despues de una duracion de tiempo predeterminada o despues de detectarse un estado particular (tal como que la humedad relativa alcanza o se aproxima a un valor de estado estacionario). El aumento de presion puede lograrse al enviar el microprocesador 44 una senal a la valvula de solenoide de descarga de camara de conveccion 57 y la valvula de solenoide de descarga atmosferica 67 (mediante la senal de control de valvula de solenoide de descarga de camara de conveccion 56 y la senal de control de valvula de solenoide atmosferica 69) para que se abran. Esto hace que entre aire, que puede ser aire ambiental, en la valvula de solenoide de control atmosferico 67, y se descargue de ese modo a la camara de conveccion 4. La aperture de la valvula de solenoide de descarga por conveccion 57, que puede producirse simultaneamente con la aperture de la valvula de solenoide de descarga de camara de conveccion 57 y/o la valvula de solenoide de descarga atmosferica 67, permite que el aire calentado dentro de la camara de conveccion 4 se introduzca en la camara de vacm 3 mediante la bomba de vacm 41. Llega a introducirse aire atmosferico (por ejemplo, aire ambiente) debido a que la bomba de evacuacion 41 permanece encendida e introduciendo aire atmosferico en la camara de vacm 3 mediante el colector de descarga atmosferica 64 y el colector de evacuacion 62.

Despues de haberse reducido la humedad relativa (tal como se detecta opcionalmente a traves de un sensor de humedad relativa 61 y una senal de realimentacion de sensor de humedad relativa enviada por la lmea de realimentacion de sensor de humedad relativa 65 al microprocesador 44), la valvula de solenoide de descarga de camara de conveccion 57 y la valvula de solenoide atmosferica 67 pueden cerrarse, tal como mediante la senal de control de valvula de solenoide de descarga de camara de conveccion 56 y la senal de control de valvula de solenoide atmosferica 69, y la presion dentro de la camara de vacm disminuye de nuevo.

Esta secuencia puede producir una curva de perfil de camara de evacuacion 98 (figuras 8B y 8C) que puede repetirse basandose en el algoritmo seleccionado y controlarse bajo el control de software del microprocesador 44. Los ciclos repetidos de vacm (que pueden realizarse con calentamiento constante) hacen que se evapore el agente humectante y se fuerza a que pase de un estado lfquido a un estado gaseoso. Este estado gaseoso del agua permite que el vapor de agua resultante se escape a traves de las trayectorias tortuosas del dispositivo electronico, a traves de las que no puede escapar por lo demas el agua lfquida.

En al menos una realizacion, el microprocesador 44 detecta picos de humedad relativa 104 (representados en la figura 9), tal como usando un algoritmo de software que determina los picos al detectar una disminucion o ausencia de la velocidad a la que cambia la humedad relativa. Cuando se detecta un pico de humedad relativa 104, la presion dentro de la camara de vacm aumentara (tal como descargando la camara de vacm), y la humedad relativa disminuira. Una vez que la humedad relativa alcanza una humedad relativa minima 108 (que puede detectarse mediante un algoritmo de software similar al algoritmo descrito anteriormente), puede iniciarse otro ciclo disminuyendo la presion dentro de la camara de vacm.

Haciendo referencia ahora a las figuras 8A y 8C, la flecha de representacion grafica direccional de curva de respuesta 96A resulta generalmente de la ganancia de calor cuando el sistema esta en un modo de recuperacion de aire de purga, que permite que el dispositivo electronico tenga una ganancia de calor. La flecha de representacion grafica direccional de curva de respuesta 96B resulta generalmente del calor latente de evaporacion cuando el sistema esta en el modo de secado a vacm. A medida que se realizan ciclos consecutivos, la temperatura 96 del dispositivo electronico tendera a aumentar gradualmente, y los cambios de temperatura entre ciclos sucesivos tenderan a disminuir.

En algunas realizaciones, el microprocesador 44 continua este calentamiento y evacuacion repetidos o cmlicos de la camara de vacm 3, produciendo una curva de respuesta de humedad relativa 100 (figura 9). Esta curva de respuesta de humedad relativa 100 puede monitorizarse por el algoritmo de software con maximos cmlicos 104 y mmimos cmlicos 108 de humedad relativa almacenados en registros dentro del microprocesador 44. En realizaciones alternativas, los maximos 104 y mmimos 108 de humedad relativa seguiran normalmente un perfil de secado de humedad relativa 106A y 106B y se minimizan de manera asintotica a lo largo del tiempo hasta los mmimos 109 y 110. A traves de uno o mas ciclos de calentamiento 96 y ciclos de evacuacion 98 sucesivos, tal como se ilustra en la figura 8, se seca el dispositivo electronico portatil dispuesto dentro de la camara de vacm 3. Los algoritmos de control dentro del microprocesador 44 pueden determinar cuando la diferencia entre el maximo de humedad relativa 104 y el mmimo de humedad relativa 108 esta dentro de una tolerancia especificada para justificar la desactivacion o detencion de la bomba de vacm 41.

El sistema puede detener automaticamente la realizacion de ciclos de secado consecutivos cuando se alcanzan uno o mas criterios. Por ejemplo, el sistema puede detener la realizacion de ciclos de secado consecutivos cuando se aproxima a un parametro que cambia a medida que se seca el dispositivo o se alcanza un valor final o de estado estacionario. En una realizacion de ejemplo, el sistema detiene automaticamente la realizacion de ciclos de secado consecutivos cuando la humedad relativa se encuentra por debajo de un determinado nivel o se aproxima (o alcanza) un valor de estado estacionario. En otra realizacion de ejemplo, el sistema detiene automaticamente la realizacion de ciclos de secado consecutivos cuando la diferencia entre la humedad relativa maxima y minima en un ciclo se encuentra por debajo de un determinado nivel. En todavfa otra realizacion de ejemplo, el sistema detiene automaticamente la realizacion de ciclos de secado consecutivos cuando la temperatura 96 del dispositivo electronico se aproxima a o alcanza un valor de estado estacionario.

Haciendo referencia de nuevo a las figuras 1 y 5, el microprocesador 44 puede conectarse de manera remota a Internet mediante, por ejemplo, un conector a Internet por modem RJ11 12 que se integra en la interfaz por modem 46. Por tanto, el microprocesador 44 puede enviar una senal por Internet o telefono mediante la interfaz de Internet por modem 46 y el conector a Internet de RJ11 12 para senalizar al usuario que el ciclo de procesamiento se ha completado y el dispositivo electronico se ha secado suficientemente.

Por tanto, pueden lograrse el calentamiento por conduccion y secado a vacm simultaneos y adaptarse a dispositivos electronicos espedficos basandose en materiales de construccion de componentes electronicos portatiles para secar, sin dano, los diversos tipos de dispositivos electronicos que hay en el mercado actual.

En realizaciones alternativas, puede conectarse un desecador opcional 63 (figura 5) al colector de evacuacion 62 aguas arriba de la bomba de evacuacion 41. Una ubicacion de ejemplo para el desecador 63 es aguas abajo del sensor de humedad relativa 61 y aguas arriba de la bomba de evacuacion 41. Cuando se incluye, el desecador 63 puede absorber la humedad en el aire procedente de la camara de vacro 3 antes de que la humedad alcance la bomba de evacuacion 41. En algunas realizaciones, el desecador 63 puede ser un cartucho reemplazable o un desecador de tipo regenerativo.

En realizaciones en las que la bomba de evacuacion es del tipo que usa aceite, puede haber una tendencia a que el aceite en una bomba de evacuacion elimine (o absorba) agua del aire, lo que puede conducir al atrapamiento de agua en la bomba de evacuacion, la descomposicion prematura del aceite en la bomba de evacuacion, y/o el fallo prematuro de la propia bomba de evacuacion. En realizaciones en las que la bomba de evacuacion es del tipo sin aceite, condiciones de alta humedad ambiental tambien pueden conducir al fallo prematuro de la bomba. Como tales, pueden reconocerse las ventajas de retirar agua (o posiblemente otros constituyentes del aire) del aire con el desecador 63 antes de que el aire alcance la bomba de evacuacion 41.

Aunque muchas de las realizaciones anteriores describen aparatos y metodos de secado que se controlan automaticamente, otras realizaciones incluyen aparatos y metodos de secado que se controlan manualmente. Por ejemplo, en una realizacion un usuario controla la aplicacion de calor al dispositivo humedecido, la aplicacion de un vacro al dispositivo humedecido, y la liberacion del vacro al dispositivo humedecido.

Se representa en la figura 10 un aparato de secado, por ejemplo, un aparato de secado automatico de dispositivos electronicos portatiles 200, segun otra realizacion de la presente invencion. Muchas caractensticas y componentes del aparato de secado 200 son similares a las caractensticas y los componentes del aparato de secado 1, usandose los mismos numeros de referencia para indicar caractensticas y componentes que son similares entre las dos realizaciones. El aparato de secado 200 incluye un elemento de desinfeccion, tal como luz ultravioleta (UV) germicida 202, que puede, por ejemplo, destruir germenes. La luz 202 puede montarse en el interior de la camara de conveccion 4 y controlarse mediante una senal de control de luz UV germicida 204. En una realizacion, la luz UV germicida 202 se monta en la parte interior la camara de conveccion 4 y la parte exterior de la camara de vacro 3, emitiendose la radiacion UV mediante luz germicida 202 y pasando a traves de la camara de vacro 3, que puede fabricarse a partir de un material tranmisivo para luz UV (siendo un ejemplo el plastico acnlico). En una realizacion alternativa, la luz UV germicida 202 se monta en la parte interior de la camara de vacro 3, lo que puede tener beneficios en realizaciones en las que la camara de vacro 3 se fabrica a partir de un material no transmisivo para luz UV.

En una realizacion, el funcionamiento del aparato de secado 200 es similar al funcionamiento del aparato de secado 1 tal como se describio anteriormente con los siguientes cambios y aclaraciones. El microprocesador 44 envfa una senal de control a traves de la lrnea de control de lampara UV germicida 204 y enciende la lampara UV germicida 202, lo que puede producirse en o cerca de la activacion de la pletina de conduccion calentada 16 por el microprocesador 44. En una realizacion, la lampara UV germicida 202 emitira entonces ondas UV aproximadamente a la longitud de onda de 254 nm, que pueden penetrar en la camara de vacro 3, particularmente en realizaciones en las que la camara de vacro 3 se fabrica a partir de plastico transparente en una realizacion.

Todavfa en realizaciones adicionales, uno o mas de los desecadores 218 pueden aislarse del colector de evacuacion 62, lo que puede tener ventajas cuando se realiza un mantenimiento periodico o se realizan ciclos de mantenimiento automatizados del aparato de secado. Como ejemplo, la realizacion representada en las figuras 11­ 13 incluye valvulas (por ejemplo, las valvulas de solenoide de purga de 3 vfas 210 y 212) que pueden conectar y desconectar selectivamente el desecador 218 del colector de evacuacion 62. La valvula de solenoide 210 se situa entre el sensor de humedad relativa 61 y el desecador 218, y la valvula de solenoide 212 se situa entre el desecador 218 y el sensor de vacro 43. En la realizacion ilustrada, las valvulas de purga de aire de 3 vfas 210 y 212 tienen sus orificios de distribucion comunes conectados neumaticamente al desecador 218. Esta conexion de orificios comunes proporciona el aislamiento simultaneo del desecador 218 del colector de salida 62 y la desconexion del colector de salida 62 y la bomba de vacro 41. Esta desconexion impide que la humedad de la camara de vacro 3 alcance la bomba de vacro 41 mientras que esta regenerandose el desecador 63. El funcionamiento de esta realizacion es similar a la realizacion descrita en relacion con la figura 5 con los siguientes cambios y aclaraciones.

Pueden incluirse un calentador de desecador opcional 220 y una bomba de purga de aire de desecador opcional 224. Aunque el desecador 218 se afsla del colector de evacuacion 62 y la bomba de vacro 41, el desecador 218 puede calentarse por el calentador de desecador 220 sin afectar al colector de vacro 62 y conjuntos de circuitos de vacro neumaticos asociados. A medida que se calienta el desecante en el interior del desecador 218, por ejemplo hasta una temperatura objetivo, para eliminar por coccion la humedad absorbida, la bomba de purga 224 puede modular (por ejemplo, segun un algoritmo de control de mantenimiento con un perfil de tiempo y/o temperatura recomendado ordenado por el microprocesador 44) para ayudar en la retirada de humedad del desecante 218. En determinadas realizaciones, la temperatura objetivo para el calentador de desecador es de al menos 200°F (93,3°C) y como maximo 300°F (148,9°C). En realizaciones adicionales, la temperatura objetivo para el calentador de desecador es de aproximadamente 250°F (121,1°C).

A medida que se modula la bomba de purga 224, se fuerza aire atmosferico a lo largo de la trayectoria de aire 235, a traves del desecante alojado en el interior del desecador 218, y se retira por insuflacion el aire cargado de humedad a traves del orificio atmosferico 238. Puede incluirse un ventilador de enfriamiento de desecador opcional 222 (y opcionalmente modularse por el microprocesador 44) para reducir la temperatura del desecante en el interior del desecador 218 hasta una temperatura adecuada para que el desecante absorba humedad en vez de emitir humedad.

Cuando se inicia el ciclo de secado segun una realizacion, se cierra la descarga atmosferica 6 y el microprocesador 44 envfa senales de control mediante la lmea de control de solenoide de purga de aire de 3 vfas 214 a las valvulas de solenoide de purga de 3 vfas 210 y 212. Esta operacion cierra las valvulas de solenoide de purga de 3 vfas 210 y 212 y permite que la bomba de vado 41 se conecte neumaticamente al colector de evacuacion 62. Esta conexion neumatica permite que el aire evacuado fluya a lo largo de la trayectoria direccional de aire 215, a traves del colector de evacuacion 62 y a traves del desecador 218 antes de alcanzar la bomba de vado 41. Una ventaja que puede reconocerse al retirar humedad del aire evacuado antes de alcanzar la bomba de vado 41 es una disminucion drastica de la tasa de fallos de la bomba de vado 41.

Despues de que el algoritmo del microprocesador 44 detecte que el dispositivo electronico portatil esta seco, el microprocesador 44 puede senalizar al sistema que entre en un modo de mantenimiento. Puede apagarse la luz UV germicida 202 mediante la lmea de control de luz UV germicida 204 del microprocesador 44. El microprocesador 44 alimenta el calentador de desecador 220 mediante una senal de control de rele de alimentacion de calentador de desecador 166 y el rele de alimentacion de calentador de desecador 228. La senal de control 226 es la senal de control para el rele 228. Pueden tomarse muestras de la temperatura del desecador 218 por el microprocesador 44 mediante una sonda de temperatura de desecador 230, y el calentamiento del desecador 218 puede controlarse a una temperatura especificada a la que comienza la eliminacion por coccion de la humedad en el desecante alojado en el desecador 218. Las valvulas de solenoide de purga de 3 vfas 210 y 212 pueden conmutarse electricamente mediante la lmea de control de solenoide de purga de aire de 3 vfas 202 cuando se determina que se ha producido suficiente secado, lo que puede producirse en un tiempo finito especificado por el algoritmo de mantenimiento del microprocesador 44. La bomba de purga de aire 224 puede encenderse entonces por el microprocesador 44 mediante la senal de control de bomba de purga de aire 232 para hacer pasar el aire cargado de humedad a traves del desecador 218 y hacia el orificio de descarga atmosferica 238. El microprocesador 44 puede usar un temporizador en el algoritmo de mantenimiento para calentar y purgar el aire cargado de humedad durante un tiempo finito. Una vez que se completa el ciclo de mantenimiento opcional, el microprocesador 44 puede activar el ventilador de enfriamiento de desecador 222 para enfriar el desecador 218. El microprocesador 44 puede desactivar entonces la bomba de purga de aire 224 para preparar el sistema para el secado y la desinfeccion opcional de otro dispositivo electronico.

Haciendo referencia ahora a la figura 12, el desecador 218 se muestra con un calentador de desecador 220, un sensor de temperatura de desecador 230, un ventilador de enfriamiento de desecador 222 y las valvulas de solenoide de purga de aire de desecador 210 y 212. La bomba de vado 41 se conecta al colector de evacuacion 62 y la bomba de purga de aire 224 se conectada neumaticamente a una valvula de solenoide de purga de aire 212 mediante el colector de purga de aire 240. Las valvulas de solenoide de purga de aire de tres vfas 210 y 212 se representan en el estado para permitir un vado a traves del desecador 218 tal como se muestra mediante la trayectoria direccional de aire.

Haciendo referencia a la figura 13, las valvulas de solenoide de purga de 3 vfas de desecador 210 y 212 se representan en un estado de mantenimiento, que permite el flujo de aire desde la bomba de purga de aire 224 que se hace pasar “hacia atras” a lo largo de la direccion 235 a traves del desecador y hacia fuera mediante el orificio de aire purgado 238. La bomba de purga de aire 224 puede hacer que fluya aire a presion a lo largo de la trayectoria direccional de aire 235. Esta trayectoria direccional preferida de aire atmosferico permite que el desecante ceda humedad en un estado aislado neumaticamente e impide que entre humedad en la bomba de purga de aire 224, lo que podna producirse si la bomba de purga de aire fuese a introducir aire a traves del desecador 218. La bomba de purga 224 puede continuar insuflando aire en la trayectoria direccional 235 durante un tiempo recomendado en el algoritmo de control de mantenimiento del microprocesador 44. En una realizacion, se incorpora un sensor de humedad relativa en lmea similar al sensor de humedad relativa 61 para detectar cuando esta suficientemente seco el desecador 218.

Tal como se describio anteriormente en al menos una realizacion, el colector de evacuacion 62 se desconecta de la bomba de vado 41 cuando el desecador 218 se desconecta del colector de evacuacion 62. No obstante, realizaciones alternativas incluyen un colector de evacuacion 62 que permanece conectado neumaticamente con la bomba de vado 41 cuando el desecador 218 se desconecta del colector de evacuacion 62. Esta configuracion puede ser util en situaciones en las que el desecador 218 puede estar bloqueando el flujo de aire, tal como cuando el desecador 218 presenta un mal funcionamiento, y todavfa se desea que funcione el aparato de secado 200.

En algunas realizaciones, se realizan automaticamente todas las acciones descritas anteriormente de modo que un usuario puede colocar simplemente un dispositivo electronico en la ubicacion apropiada y activar el dispositivo de secado para hacer que el dispositivo de secado retire humedad del dispositivo electronico.

El microprocesador 44 puede ser un microcontrolador, un microprocesador de uso general, o generalmente cualquier tipo de controlador que puede realizar las funciones de control requeridas. El microprocesador 44 puede leer su programa de la memoria 45, y puede componerse de uno o mas componentes configurados como una sola unidad. Alternativamente, cuando es de una forma multicomponente, el procesador 44 puede tener uno o mas componentes ubicados de manera remota con relacion a otros. Uno o mas componentes del procesador 44 pueden ser de la variedad electronica, incluyendo conjuntos de circuitos digitales, conjuntos de circuitos analogicos, o ambos. En una realizacion, el procesador 44 es de una disposicion convencional, de microprocesador de circuito integrado, tal como uno o mas procesadores CORE i7 HEXA de INTEL Corporation (450 Mission College Boulevard, Santa Clara, California 95052, EE.UU.), procesadores ATHLON o PHENo M de Advanced Micro Devices (One AMD Place, Sunnyvale, California 94088, EE. UU.), procesadores POWER8 de IBM Corporation (1 New Orchard Road, Armonk, New York 10504, EE.UU.), o microcontroladores PIC de Microchip Technologies (2355 West Chandler Boulevard, Chandler, Arizona 85224, EE.UU.). En realizaciones alternativas, pueden usarse uno o mas circuitos integrados para aplicaciones espedficas (ASIC), procesadores de computacion con conjunto de instrucciones reducidas (RISC), microprocesadores de uso general, redes logicas programables, u otros dispositivos solos o en combinacion tal como se les ocurrira a los expertos en la tecnica.

Asimismo, la memoria 45 en diversas realizaciones incluye uno o mas tipos, tales como una memoria electronica de estado solido, una memoria magnetica o una memoria optica, por nombrar algunas. A modo de ejemplo no limitativo, la memoria 45 puede incluir una memoria de acceso aleatorio (RAM) electronica de estado solido, una memoria accesible de manera secuencial (SAM) (tal como la variedad primero en entrar, primero en salir (FIFO) o la variedad ultimo en entrar, primero en salir (LIFO)), una memoria de solo lectura programable (PROM), una memoria de solo lectura programable electricamente (EPROM), o una memoria de solo lectura programable y borrable electricamente (EEPROM); una memoria de disco optico (tal como un DVD o CD-ROM grabable, reescribible o de solo lectura); un disco duro codificado magneticamente, un disquete, una cinta o un medio de cartucho; o una pluralidad y/o combinacion de estos tipos de memoria. Ademas, la memoria 45 puede ser volatil, no volatil, o una combinacion tnbrida de variedades volatil y no volatil. La memoria 45 en diversas realizaciones se codifica con instrucciones de programacion ejecutables por el procesador 44 para realizar los metodos automatizados dados a conocer en el presente documento.

Diversos aspectos de diferentes realizaciones de la presente divulgacion se expresan en los parrafos X1, X2, X3, X4, X5, X6 y X7 de la siguiente manera:

X1. Una realizacion de la presente divulgacion incluye un aparato de secado de dispositivos electronicos para el secado de componentes electronicos danados por agua o danados por otro agente humectante que comprende: unos medios de pletina de conduccion calentada; unos medios de camara de vacro; unos medios de bomba de evacuacion; unos medios de horno de conveccion; unos medios de control de valvula de solenoide; un sistema controlado por microprocesador para controlar automaticamente el calentamiento y la evacuacion; unos medios de sensor de vacro; unos medios de sensor de humedad ambiental; y una red de conmutadores para la seleccion de algoritmos.

X2. Otra realizacion de la presente divulgacion incluye un metodo, que comprende: colocar un dispositivo electronico portatil que se ha vuelto al menos parcialmente inoperativo debido a la entrada de humedad en una camara de baja presion; calentar el dispositivo electronico; disminuir la presion dentro de la camara de baja presion; retirar humedad de la parte interior del dispositivo electronico portatil a la parte exterior del dispositivo electronico portatil; aumentar la presion dentro de la camara de baja presion despues de dicha disminucion de la presion; igualar la presion dentro de la camara de baja presion con la presion en la parte exterior de la camara de baja presion; y retirar el dispositivo electronico portatil de la camara de baja presion.

X3. Otra realizacion de la presente divulgacion incluye un aparato, que comprende: una camara de baja presion que define una parte interior, teniendo la camara de baja presion una parte interior dimensionada y configurada para la colocacion de un dispositivo electronico en la parte interior y la retirada de un dispositivo electronico de la parte interior; una bomba de evacuacion conectada a la camara; un calentador conectado a la camara; y un controlador conectado a la bomba de evacuacion y al calentador, controlando el controlador la retirada de humedad del dispositivo electronico mediante el control de la bomba de evacuacion para disminuir la presion dentro de la camara de baja presion y controlando el funcionamiento del calentador para anadir calor al dispositivo electronico.

X4. Otra realizacion de la presente divulgacion incluye un dispositivo para retirar humedad de un dispositivo electronico, sustancialmente tal como se describe en el presente documento con referencia a las figuras adjuntas. X5. Otra realizacion de la presente divulgacion incluye un metodo de retirada de humedad de un dispositivo electronico, sustancialmente tal como se describe en el presente documento con referencia a las figuras adjuntas. X6. Otra realizacion de la presente divulgacion incluye un metodo de fabricacion de un dispositivo, sustancialmente tal como se describe en el presente documento, con referencia a las figuras adjuntas.

X7. Otra realizacion de la presente divulgacion incluye un aparato, que comprende: medios para calentar un dispositivo electronico; medios para reducir la presion dentro del dispositivo electronico; y medios para detectar cuando se ha retirado una cantidad suficiente de humedad del dispositivo electronico.

Aun otras realizaciones incluyen las caractensticas descritas en cualquiera de las afirmaciones previas X1, X2, X3, X4, X5, X6 y X7, combinadas con uno o mas de los siguientes aspectos:

Unos medios de desecador regenerativo para secar automaticamente desecante.

Unos medios de lampara UV germicida para desinfectar dispositivos electronicos portatiles.

En los que dicha pletina de conduccion calentada se compone de un calentador de termolamina laminado en una pletina de conduccion metalica.

En los que dicho calentador de termolamina de pletina de conduccion calentada es de entre 25 vatios y 1000 vatios. En los que dicha pletina de conduccion calentada utiliza un sensor de realimentacion de temperatura.

En los que el area superficial de dicha pletina de conduccion calentada es de entre 4 pulgadas cuadradas (6,45 centimetros cuadrados) y 1500 pulgadas cuadradas (9677,4 centimetros cuadrados).

En los que dicha pletina de conduccion calentada tambien se usa como calentador de horno de conveccion para calentar la parte exterior de una camara de vado.

En el que dicho horno de conveccion se usa para calentar la parte exterior de una camara de vado para minimizar la condensacion de camara de vado interna una vez que se produce vaporizacion.

En los que dicha camara de vado se fabrica de un material adecuado para vado tal como plastico, metal o vidrio. En los que dicha camara de vado se construye de tal manera que resiste presiones de vado de hasta 30 pulgadas de mercurio (101,6 kPa) por debajo de la presion atmosferica.

En los que el volumen de dicha camara de vado es de entre 0,25 litros y 12 litros.

En los que dicha bomba de evacuacion proporciona una presion de vado minima de 19 pulgadas de mercurio (64,3 kPa) por debajo de la presion atmosferica.

En los que dichas valvulas de solenoide tienen un diametro de orificio de entre 0,025 pulgadas (0,635 mm) y 1,000 pulgadas (25,4 mm).

En los que dicha valvula de solenoide se usa para proporcionar una trayectoria para que el aire atmosferico intercambie aire calentado por horno de conveccion.

En el que dicho controlador de microprocesador utiliza algoritmos almacenados en la memoria para un secado a vado controlado.

En el que dicho sensor de humedad relativa se conecta neumaticamente a una camara de vado y se usa para tomar muestras de humedad relativa en tiempo real.

En el que dicho controlador de microprocesador utiliza maximos y mmimos de humedad relativa para un secado a vado controlado.

En el que dicho controlador de microprocesador controla automaticamente la temperatura de conduccion calentada, presion de vado y los tiempos de ciclo.

En el que dicho controlador de microprocesador utiliza un sensor de presion, un sensor de temperatura y un sensor de humedad relativa como realimentacion para el secado a vado calentado.

En el que dicho controlador de microprocesador registra datos de rendimiento y puede transmitirlos por una interfaz de Internet por modem.

En el que dicha red de conmutadores para la seleccion de algoritmos proporciona un metodo de control simplista. En el que dicho desecador regenerativo se calienta mediante calentadores de termolamina externos de entre 25 W y 1000 W.

En el que dicho desecador regenerativo utiliza una senal de temperatura y ventilador para permitir un control preciso de temperatura de circuito cerrado para la coccion del desecante.

En el que dicho desecador regenerativo utiliza valvulas neumaticas de 3 vfas para aislar neumaticamente y conmutar la trayectoria y direccion de flujo de aire para purgar dicho desecador.

En el que dicha luz UV germicida emite radiacion UV a una longitud de onda de 254 nm y un intervalo de potencia de entre 1 W y 250 W para proporcionar una radiacion UV adecuada para desinfectar dispositivos electronicos portatiles.

En el que dicha luz UV germicida desinfecta dispositivos electronicos portatiles desde entre 1 minuto y 480 minutos. En el que dicho desecador regenerativo se calienta desde 120°F (48,9°C) hasta 500°F (260°C) para proporcionar un medio de secado.

En el que dicho desecador regenerativo se calienta desde entre 5 minutos y 600 minutos para proporcionar un amplio tiempo de secado.

En los que dicha pletina de conduccion calentada se calienta entre 70°F (21°C) y 200°F (93,3°C) para reintroducir calor como compensacion por la perdida debida a la perdida de calor latente de evaporacion.

En el que dicho controlador de microprocesador registra datos de rendimiento y puede transmitir y recibir datos de rendimiento y actualizaciones de software de manera inalambrica por una red inalambrica celular.

En el que dicho controlador de microprocesador registra datos de rendimiento y puede imprimir los resultados en una impresora inalambrica de protocolo de Internet o una impresora instalada localmente.

En el que dicha colocacion incluye colocar el dispositivo electronico portatil sobre una pletina, y dicho calentamiento incluye calentar la pletina hasta al menos aproximadamente 110°F (43,3°C) y como maximo aproximadamente 120°F (48,9°C).

En el que dicha disminucion de la presion incluye disminuir la presion hasta al menos aproximadamente 28 pulgadas de Hg (94,8 kPa) por debajo de la presion en la parte exterior de la camara.

En el que dicha disminucion de la presion incluye disminuir la presion hasta al menos aproximadamente 30 pulgadas de Hg (101,6 kPa) por debajo de la presion en la parte exterior de la camara.

En el que dicha colocacion incluye colocar el dispositivo electronico portatil sobre una pletina, dicho calentamiento incluye calentar la pletina hasta al menos aproximadamente 110°F (43,3°C) y como maximo aproximadamente 120°F (48,9°C), y dicha disminucion de la presion incluye disminuir la presion hasta al menos aproximadamente 28 pulgadas de Hg (94,8 kPa) por debajo de la presion en la parte exterior de la camara.

En el que dicha disminucion de la presion y dicho aumento de la presion se repiten de manera secuencial antes de dicha retirada del dispositivo electronico portatil.

Controlar automaticamente dicha disminucion de la presion y dicho aumento de la presion de manera repetida segun al menos un criterio predeterminado.

Detectar cuando se ha retirado una cantidad suficiente de humedad del dispositivo electronico.

Detener la disminucion de la presion y el aumento de la presion de manera repetida despues de dicha deteccion. Medir la humedad relativa dentro de la camara.

Aumentar la presion en la camara despues de haberse disminuido la humedad relativa y haberse ralentizado la velocidad de disminucion de la humedad relativa.

En el que dicha disminucion de la presion y dicho aumento de la presion se repiten de manera secuencial antes de dicha retirada del dispositivo electronico portatil.

En el que comienza dicha disminucion de la presion cuando ha aumentado la humedad relativa y se ha ralentizado la velocidad de aumento de la humedad relativa.

En el que se detienen dicha disminucion de la presion y dicho aumento de la presion de manera repetida una vez que la diferencia entre un maximo de humedad relativa y un mmimo de humedad relativa secuenciales esta dentro de una tolerancia predeterminada.

En el que se detienen dicha disminucion de la presion y dicho aumento de la presion de manera repetida una vez que la humedad relativa dentro de la camara alcanza un valor predeterminado.

Disminuir la presion dentro de la camara de baja presion usando una bomba.

Retirar humedad del gas que se extrae de la camara con una bomba antes de que el gas alcance la bomba.

En el que dicha retirada de humedad incluye retirar humedad usando un desecador que contiene desecante.

Retirar humedad del desecante.

Aislar el desecante de la bomba antes de dicha retirada de humedad del desecante.

Invertir el flujo de aire a traves del desecador mientras se retira humedad del desecante.

Calentar el desecante durante dicha retirada de humedad del desecante.

En el que dicho calentamiento incluye calentar el desecante hasta al menos 200°F (93,3°C) y como maximo 300°F (148,9°C).

En el que dicho calentamiento incluye calentar el desecante hasta aproximadamente 250°F (121,1°C).

En el que el controlador controla la bomba de evacuacion para disminuir la presion dentro de la camara de baja presion varias veces, y en el que la presion dentro de la camara de baja presion aumenta entre disminuciones sucesivas de presion.

Un sensor de humedad ambiental conectado a la camara de baja presion y al controlador, en el que el controlador controla la bomba de evacuacion para detener al menos temporalmente la disminucion de la presion dentro de la camara de baja presion basandose al menos en parte en senales recibidas del sensor de humedad ambiental. En el que el controlador controla la bomba de evacuacion para detener al menos temporalmente la disminucion de la presion dentro de la camara de baja presion cuando la velocidad a la que cambia la humedad relativa disminuye o es aproximadamente cero.

En el que el controlador controla la bomba de evacuacion para que comience a disminuir la presion dentro de la camara de baja presion cuando la velocidad a la que cambia la humedad relativa disminuye o es aproximadamente cero.

En el que el sensor de humedad ambiental detecta valores maximo y mmimo de humedad relativa a medida que la bomba de evacuacion disminuye la presion dentro de la camara de baja presion varias veces, y en el que el controlador determina que el dispositivo esta seco cuando la diferencia entre valores de humedad relativa maximo y mmimo sucesivos es igual a o menor que un valor predeterminado.

Una valvula conectada a la camara de baja presion y al controlador, en el que la presion dentro de la camara de baja presion aumenta entre disminuciones sucesivas de presion debido al menos en parte a que el controlador controla la valvula para aumentar la presion.

En el que el controlador controla la valvula para aumentar presion dentro de la camara de baja presion aproximadamente al mismo tiempo que el controlador controla la bomba de evacuacion para detener la disminucion de la presion dentro de la camara de baja presion.

En el que el controlador controla la valvula para igualar la presion entre la parte interior de la camara de baja presion y la parte exterior de la camara de baja presion.

Un sensor de temperatura conectado al calentador y al controlador, en el que el controlador controla el calentador para mantener una temperatura predeterminada basandose al menos en parte en senales recibidas del sensor de presion.

Un sensor de presion conectado a la camara de baja presion y al controlador, en el que el controlador controla la bomba de evacuacion para detener al menos temporalmente la disminucion de la presion dentro de la camara de baja presion basandose al menos en parte en senales recibidas del sensor de presion.

En el que el calentador incluye una pletina con la que el dispositivo electronico esta en contacto directo durante la retirada de humedad del dispositivo electronico.

Desinfectar el dispositivo electronico.

Una lampara UV para desinfectar el dispositivo electronico.

Aunque los ejemplos ilustrados, realizaciones representativas y formas espedficas de la invencion se han ilustrado y descrito con detalle en los dibujos y la descripcion anterior, los mismos han de considerarse ilustrativos y no restrictivos o limitativos. Pueden usarse caractensticas de una realizacion en combinacion con caractensticas de otras realizaciones tal como entendera un experto habitual en la tecnica, ya se describa o no de manera explfcita tal cual. Se han mostrado y descrito realizaciones a modo de ejemplo, y se desea proteger todos los cambios y modificaciones que se encuentren dentro del alcance de la invencion reivindicada.

Claims (1)

1. REIVINDICACIONES

   Metodo, que comprende:

   colocar un dispositivo electronico portatil que se ha vuelto al menos parcialmente inoperativo debido a la entrada de humedad en una camara de baja presion (3);

   calentar el dispositivo electronico portatil;

   disminuir la presion dentro de la camara de baja presion (3);

   retirar humedad de la parte interior del dispositivo electronico portatil a la parte exterior del dispositivo electronico portatil;

   aumentar la presion dentro de la camara de baja presion (3) despues de dicha disminucion de la presion; igualar la presion dentro de la camara de baja presion (3) con la presion en la parte exterior de la camara de baja presion (3); y

   retirar el dispositivo electronico portatil de la camara de baja presion (3), caracterizado por que el metodo comprende:

   (i) medir la humedad relativa dentro de la camara de baja presion (3); y aumentar la presion despues de haberse disminuido la humedad relativa y haberse ralentizado la velocidad de disminucion de la humedad relativa; o

   (ii) medir la humedad relativa dentro de la camara de baja presion (3);

   en el que se repiten dicha disminucion de la presion y dicho aumento de la presion de manera secuencial antes de dicha retirada del dispositivo electronico portatil; y en el que comienza dicha disminucion de la presion cuando ha aumentado la humedad relativa y se ha ralentizado la velocidad de aumento de la humedad relativa; o

   (iii) medir la humedad relativa dentro de la camara de baja presion (3);

   en el que se repiten dicha disminucion de la presion y dicho aumento de la presion de manera secuencial antes de dicha retirada del dispositivo electronico portatil; y en el que se detienen dicha disminucion de la presion y dicho aumento de la presion de manera repetida una vez que la diferencia entre un maximo de humedad relativa y un mmimo de humedad relativa secuenciales esta dentro de una tolerancia predeterminada; o

   (iv) medir la humedad relativa dentro de la camara de baja presion (3);

   en el que se repiten dicha disminucion de la presion y dicho aumento de la presion de manera secuencial antes de dicha retirada del dispositivo electronico portatil; y en el que se detienen dicha disminucion de la presion y dicho aumento de la presion de manera repetida una vez que la humedad relativa dentro de la camara de baja presion (3) alcanza un valor predeterminado.

   Metodo segun la reivindicacion 1, en el que:

   (i) dicha colocacion incluye colocar el dispositivo electronico portatil sobre una pletina (16), y dicho calentamiento incluye calentar la pletina (16) hasta al menos 110°F (43,3°C) y como maximo 120°F (48,9°C); o

   (ii) dicha disminucion de la presion incluye disminuir la presion hasta al menos 28 pulgadas de Hg (94,8 kPa) por debajo de la presion en la parte exterior de la camara de baja presion (3); o (iii) dicha disminucion de la presion incluye disminuir la presion hasta al menos 30 pulgadas de Hg (101,6 kPa) por debajo de la presion en la parte exterior de la camara de baja presion (3); o (iv) dicha colocacion incluye colocar el dispositivo electronico portatil sobre la pletina (16), dicho calentamiento incluye calentar la pletina (16) hasta al menos 110°F (43,3°C) y como maximo 120°F (48,9°C), y dicha disminucion de la presion incluye disminuir la presion hasta al menos 28 pulgadas de Hg (94,8 kPa) por debajo de la presion en la parte exterior de la camara de baja presion (3).

   Metodo segun la reivindicacion 1, en el que se repiten dicha disminucion de la presion y dicho aumento de la presion de manera secuencial antes de dicha retirada del dispositivo electronico portatil, opcionalmente en el que el metodo comprende ademas:

   (i) controlar automaticamente dicha disminucion de la presion y dicho aumento de la presion de manera repetida segun al menos un criterio predeterminado; o

   (ii) detectar cuando se ha retirado una cantidad suficiente de la humedad del dispositivo electronico portatil; y detener la disminucion de la presion y el aumento de la presion de manera repetida despues de dicha deteccion.

   4. Metodo segun una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, que comprende desinfectar el dispositivo electronico portatil, opcionalmente en el que dicha desinfeccion incluye irradiar el dispositivo electronico portatil con luz ultravioleta.

   5. Metodo segun una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, que comprende:

   disminuir la presion dentro de la camara de baja presion (3) usando una bomba (41); y

   retirar la humedad de un gas que se extrae de la camara de baja presion (3) con la bomba (41) antes de que el gas alcance la bomba (41).

   6. Metodo segun la reivindicacion 5, en el que dicha retirada de la humedad incluye retirar la humedad usando un desecador (218) que contiene desecante.

   7. Metodo segun la reivindicacion 6, que comprende:

   retirar la humedad del desecante.

   8. Metodo segun la reivindicacion 7, que comprende:

   (a) aislar el desecante de la bomba (41) antes de dicha retirada de la humedad del desecante; o

   (b) invertir el flujo de aire a traves del desecador (218) mientras se retira la humedad del desecante; o (c) calentar el desecante durante dicha retirada de la humedad del desecante; o

   (d) dicho calentamiento incluye calentar el desecante hasta al menos 200°F (93,3°C) y como maximo 300°F (148,9°C); o

   (e) dicho calentamiento incluye calentar el desecante hasta 250°F (121,1°C).

   9. Metodo segun una cualquiera de las reivindicaciones 1,2 o 3 parte (i), que comprende:

   detectar cuando se ha retirado una cantidad suficiente de la humedad del dispositivo electronico portatil. 10. Aparato, que comprende:

   una camara de baja presion (3) que define una parte interior, y que tiene la parte interior dimensionada y configurada para la colocacion de un dispositivo electronico en la parte interior y la retirada del dispositivo electronico de la parte interior;

   una bomba de evacuacion (41) conectada a la camara de baja presion (3);

   un calentador (21) conectado a la camara de baja presion (3); estando caracterizado el aparato por que comprende ademas:

   un controlador (44) conectado a la bomba de evacuacion (41) y al calentador (21), controlando el controlador (44) la retirada de humedad del dispositivo electronico mediante el control de la bomba de evacuacion (41) para disminuir la presion dentro de la camara de baja presion (3) y controlando el funcionamiento del calentador (21) para anadir calor al dispositivo electronico; y

   un sensor de humedad ambiental conectado a la camara de baja presion (3) y al controlador (44), en el que el controlador (44) controla la bomba de evacuacion (41) para detener al menos temporalmente la disminucion de la presion dentro de la camara de baja presion (3) basandose al menos en parte en senales recibidas del sensor de humedad ambiental.

   11. Aparato segun la reivindicacion 10, en el que:

   (a) el controlador (44) controla la bomba de evacuacion (41) para detener al menos temporalmente la disminucion de la presion dentro de la camara de baja presion (3) cuando la velocidad a la que cambia la humedad relativa disminuye o es cero; o

   (b) el sensor de humedad detecta valores maximo y mmimo de la humedad relativa a medida que la bomba de evacuacion (41) disminuye la presion dentro de la camara de baja presion (3) varias veces, y en el que el controlador (44) determina que el dispositivo electronico esta seco cuando la diferencia entre valores de humedad relativa maximo y mmimo sucesivos es igual a o menor que un valor predeterminado; o

   (c) el controlador (44) controla que la bomba de evacuacion (41) comience a disminuir la presion dentro de la camara de baja presion (3) cuando la velocidad a la que cambia la humedad relativa o bien disminuye o bien es cero.

   Aparato segun una cualquiera de las reivindicaciones 10 y 11, en el que el controlador (44) controla la bomba de evacuacion (41) para disminuir la presion dentro de la camara de baja presion (3) varias veces, y en el que la presion dentro de la camara de baja presion (3) aumenta entre disminuciones sucesivas de la presion.

   Aparato segun una cualquiera de las reivindicaciones 10 a 12, que comprende:

   una valvula (57, 67) conectada a la camara de baja presion (3) y al controlador (44), en el que la presion dentro de la camara de baja presion (3) aumenta entre disminuciones sucesivas de la presion debido al menos en parte a que el controlador (44) controla la valvula (57, 67) para aumentar la presion, opcionalmente en el que el controlador (44) controla la valvula (57, 67) para:

   (a) aumentar la presion dentro de la camara de baja presion (3) al mismo tiempo que el controlador (44) controla la bomba de evacuacion (41) para detener la disminucion de la presion dentro de la camara de baja presion (41); o

   (b) igualar la presion entre la parte interior de la camara de baja presion (3) y la parte exterior de la camara de baja presion (3).

   Aparato segun las reivindicaciones 10, 11 o 12, que comprende:

   (i) un sensor de temperatura (8) conectado al calentador (21) y al controlador (44), en el que el controlador (44) controla el calentador (21) para mantener una temperatura predeterminada basandose al menos en parte en senales recibidas del sensor de temperatura (8); o

   (ii) un sensor de presion (43) conectado a la camara de baja presion (3) y al controlador (44), en el que el controlador (44) controla la bomba de evacuacion (41) para detener al menos temporalmente la disminucion de la presion dentro de la camara de baja presion (3) basandose al menos en parte en senales recibidas del sensor de presion (43).

   Aparato segun las reivindicaciones 10 u 11:

   (a) en el que el calentador (21) incluye una pletina (16) con la que esta en contacto el dispositivo electronico durante la retirada de la humedad del dispositivo electronico; o

   (b) que comprende un elemento de esterilizacion conectado a la camara de baja presion (3), estando el elemento de esterilizacion configurado y adaptado para destruir germenes en el dispositivo electronico situado dentro de la camara de baja presion (3); opcionalmente

   (c) en el que el elemento de esterilizacion es una lampara ultravioleta (202).