CN107024078B - 用于干燥电子装置的方法和设备 - Google Patents

Abstract

公开了一种方法用于干燥电子装置的方法和设备。该方法包括：将便携式电子装置放置入低压腔室内，该便携式电子装置由于水分侵入呈现出至少部分不可操作；对所述便携式电子装置进行加热；减少所述低压腔室内的压力；从所述便携式电子装置的内部将水分移除到所述便携式电子装置的外部；在所述减少压力之后增加所述低压腔室内的压力；以及将所述便携式电子装置从所述低压腔室移除。

Description

用于干燥电子装置的方法和设备

本申请为2013年2月1日递交的题为“用于干燥电子装置的方法和设备”的中国专利申请201380016934.8的分案申请。

本申请要求2012年2月1日提交的美国临时申请No.61/593,617和2012年4月26日提交的美国临时申请No.61/638,599的优先权，所述申请整体以引用的方式合并于此。

技术领域

本发明的实施方式总体上涉及对电子装置的修理和维护，并涉及对由于水分侵入造成的呈现出至少部分不起作用的电子装置的修理和维护。

背景技术

为了紧密配合完成尺寸使用超精密零件频繁制造电子装置，意在防止水分进入装置内部。许多电子装置还被制造得使所有者和/或用户拆卸困难，即使在试图进行干燥之前也没有呈现出设备不可操作。随着电子设备的持续小型化和日益强大的计算机软件应用程序，当今的人经常携带多个电子装置，诸如便携式电子装置。手机目前比电话线更加普及，并且每天在世界各地的许多人不小心让这些装置与水或其他液体意外接触。每天例如在浴室、厨房、游泳池、湖泊、洗衣机或各种电子装置(例如，小的便携式电子装置)可能被水淹没或承受高潮湿条件的任何其他地方会发生这种情况。这些电子装置往往有小型化的固态晶体管化存储器，以用于以电话联系人列表、电子邮件地址、数字化照片、数字化音乐等的形式捕获和存储数字化媒体。

发明内容

在传统技术中，当前从电子设备中移除水分存在困难。可能对这种设备进行加热也无济于事，因为移除水分的途径很磨人所以装置内的水分通常无法出去。在不对电子装置进行完全拆卸并使用热和空气干燥的组合的情况下，一旦装置遇到水和/或其他润湿剂或液体，则不能对装置进行合适地干燥。而且，如果采用一般的加热来干燥装置并且热量超过电子或其他组件的推荐最大值，则可能发生损坏，装置可能变得不可操作，所有者的数字化数据可能会永远丢失。人们已意识到需要新型的干燥***，以允许个人和维修店在不拆卸的情况下干燥电子装置，同时保留数字化数据和/或同时一起保护电子装置不受腐蚀。

本发明的实施方式涉及用于基于降低液体的蒸汽压力和沸点对材料进行真空压力干燥的设备和方法。更具体地，本发明的某些实施方式涉及一种带有加热台板的真空腔室，该真空腔室可被自动控制来通过传导加热电子设备，诸如不可操作的便携式电子装置，从而为了干燥装置并使装置再次可操作的目的降低整体蒸汽压(vapor pressure)的温度。

在某些实施方式中，被电加热的台板向遇到水或其他意外的润湿剂的便携式电子装置提供热传导。该加热台板可以形成真空腔室的基板，可以从该真空腔室选择性地将空气排出。加热传导台板可以通过物理接触和材料热传导系数升高变湿的装置的整体温度。置于对流箱中的加热传导台板发射热量并且可以加热真空腔室的其他部分(例如真空腔室的外部)，以用于同时对流加热。可以同时减少包括有变湿的电子装置的真空腔室壳体内的压力。减少的压力提供可以减少液体蒸汽压的环境，允许腔室内任何液体或润湿剂的较低的沸点。到湿的电子装置的加热路径(例如，加热传导路径)和减小的压力的组合，造成了润湿剂和液体以气体的形式在较低温度被“蒸走”的蒸汽压阶段，从而防止干燥时对电子的损坏。因为液体向气体的蒸发可以更容易通过电子装置的密封外壳和通过设计和制造装置时建立的曲折路径跑出去，所以发生这种干燥。水或润湿剂基本上随着时间被蒸走成为气体，之后从腔室的壳体内排出。

其他实施方式包括具有自动控制的加热台板的真空腔室。微处理器使用用于各种电子装置的各种热和真空压力曲线控制真空腔室。该示例性加热的真空***给变湿的电子装置提供了本地条件，并降低了整体蒸汽压点，允许润湿剂以低得多的温度蒸走。这允许在不用过多(高)温度损坏装置本身的情况下对电子装置进行完全的干燥。

本发明的一些特征解决了这些和其他需要，并提供了其他重要的优点。

提供本发明内容用于介绍这里在具体实施方式和附图中详细介绍的概念的选择。该发明内容不意在区别所要求保护的主题的主要或实质特征。一些或所有描述的特征可以在相应的独立和从属权利要求中，但是不应该解释为限制性的，除非在具体权利要求中明确说明。这里描述的每个实施方式不需要旨在处理这里所述的每个对象，以及每个实施方式不必须包括每个所述的特征。根据这里所包括的具体实施方式和附图，本发明的其他形式、实施方式、对象、优点、益处、特征和方法对于本领域的技术人员来说是显而易见的。而且，在该发明内容部分以及该申请其他部分所述的各种设备和方法可以被表示为大量不同的组合和子组合。这里考虑所有此类有用的、新颖的、和发明性的组合和子组合，我们认为明确表示这些组合的每个组合是不必要的。

附图说明

这里所示的一些附图可以包括尺寸，或者可能根据缩放的附图来创建。然而，这种尺寸，或附图内的相对比例只是示例的方式，并不能解释为限制本发明的范围。

图1是根据本公开的一个实施方式的电子装置干燥设备的等距视图。

图2是图1中所示的电子装置干燥设备的电加热传导台板元件的等距仰视图。

图3是图1中所示的电加热传导台板元件和真空腔室的等距剖视图。

图4A是图1的电加热传导台板元件和真空腔室在打开位置的等距视图。

图4B是图1的电加热传导台板元件和真空腔室在关闭位置的等距视图。

图5是示出了根据本发明的一个实施方式的电子控制***和电子装置干燥设备的框图。

图6A是根据本公开的一个实施方式的在各个真空压力和温度时水的蒸汽压曲线与目标加热和抽空干燥区的图示。

图6B是示出了由于蒸发的潜热造成的热损失的在特定真空压力时水的蒸汽压曲线的图示。

图6C是示出了由于传导台板加热造成的热获得的在特定真空压力时水的蒸汽压曲线的图示。

图7是根据本公开的一个实施方式的在没有应用真空的情况下加热台板温度和相关的电子装置温度的图示。

图8A是示出了根据本公开的另一个实施方式的在循环地应用真空然后将真空通到大气压一段时间周期的情况下加热台板温度和相关的电子装置温度响应的图。

图8B是示出了根据本公开的另一个实施方式的循环地应用真空然后将真空通到大气压一段时间周期的图。

图8C是示出了根据本公开的另一个实施方式的在电子装置温度响应叠加的情况下循环地应用真空然后将真空通到大气压一段时间周期的图。

图9是示出了根据本发明的一个实施方式的在电子装置干燥设备的连续加热和真空循环期间发生的相对湿度传感器的输出的图。

图10是根据本公开的另一个实施方式的电子装置干燥设备和杀菌元件的等距视图。

图11是示出了根据本公开的进一步的实施方式的电子控制***、电子装置干燥设备和杀菌元件的框图。

图12是根据另一个实施方式的再生干燥器的框图，该再生干燥器被示出为带有在打开位置的三通电磁阀(solenoid valve)，例如以用于向水分清除状态中的排气腔室提供真空。

图13是图12的再生干燥器的框图，该再生干燥器被示出为带有在关闭位置的三通电磁阀，例如用于向干燥器提供空气净化。

具体实施方式

为了促进对本发明的原理的理解的目的，现在将参考在附图中所示的选择的实施方式，并使用特定的语言来描述选择的实施方式。然而应当理解的是，不意在因此限制本发明的范围；任何对所述或示出的实施方式的改变和进一步的修改，以及对在此所示的本发明的原理的进一步的应用，被考虑作为本发明所涉及的本领域技术人员所实施的。虽然对于相关领域的技术人员来说显而易见的是一些特征或一些特征的组合为了清楚的目的可以不被示出，但是至少详细地示出了本发明的一个实施方式。

任何提到的本文中的“发明”是指同族发明的实施方式，除非另有说明，否则没有必须在所有实施方式中包括的特征的单个实施方式。此外，虽然可能提到由本发明的一些实施方式提供的“优势”，但是其他实施方式可以不包括那些相同的优点，或者可以包括不同的优点。在此所述的任何优点不应被理解为限制任何权利要求。

特定数量(空间尺寸、温度、压力、次数、力、电阻、电流、电压、浓度、波长、频率、传热系数、无量纲的参数，等等)可以在此被明示地或暗示地使用，例如特定数量仅作为示例被表示并且为近似值，除非另有说明。如果存在有关物质的特定组合物的讨论，都仅作为示例被表示并且不限制物质的其它组合物、尤其是具有类似属性的物质的其它组合物的应用，除非另有说明。

本公开的实施方式包括通常使用降低的压力来干燥物质的装置和设备。实施方式包括用于对在电子装置(例如，便携式电子装置，诸如手机、数字音乐播放器、手表、寻呼机、相机、平板电脑等等)遇到了水、高湿度环境或其它意外的使这些装置不可操作的有害润湿剂之后，对电子装置进行干燥(例如，自动干燥)的方法和设备。至少一个实施方式提供了真空下的加热台板(例如，用户控制的加热台板)，所述加热台板加热便携式电子装置和/或降低压力以使不想要的液体以比常压沸点低的温度蒸发。还可以通过其它方式施加热量，诸如加热真空腔室的其它组件或真空腔室内的气体(空气)。可以顺序、同时、或以顺序和同时操作的各种组合方式来应用加热和真空。

基于被加热的装置的构造材料降低装置内存在的液体的蒸发点，从而使得温度偏移不超过这种材料的熔点和/或玻璃化转变温度。因此，可以安全地干燥在真空压力下受到干燥循环的装置，和在不损坏装置本身的情况下再次呈现其功能。

首先参考图1，示出了根据本发明的一个实施方式的例如自动便携式电子装置干燥设备1的干燥设备的等距视图。电子装置干燥设备1包括外壳2、真空腔室3、加热器(例如电加热传导台板16)、可选的对流腔室4、和可选的调制解调器网络接口连接器12。用于电子装置干燥设备1的可选用户接口可以被使用，并且可以可选地包括以下一者或多者：输入装置选择开关11、装置选择指示灯15、定时器显示器14、电源开关19、启动-停止开关13、和声音(audible)指示器20。真空腔室3可以例如由聚合物塑料、玻璃或金属来制造，用合适的厚度和几何形状承受真空(减少的压力)。真空腔室3可由至少在结构上具有足够的刚性以承受真空压力并保持结构内的真空压力(例如，足够不渗透的)的任何材料制造出来。

加热传导台板16可以通过加热器电源线10被供电，并且可以由导热材料制成，并由合适的厚度制成以支持高真空。在一些实施方式中，电加热传导台板16由铝制成，虽然其他实施方式包括由铜、钢、铁或其他导热材料(包括但不限于其它金属、塑料或陶瓷材料)制成的台板。加热传导台板16可被安装在对流腔室4的内部，并与真空腔室3紧密配合，所述真空腔室3使用例如可选的O形密封圈5。真空腔室3内的空气经由排气口7被排气并经由通风口6被通风。如果使用对流腔室4，该对流腔室可以包括风扇9来使对流腔室4内的暖风循环。

图2示出了具有热发生器(例如，热箔(thermofoil)电阻加热器)的加热传导台板16。热传导台板16还可以包括温度反馈传感器8、热箔电阻加热器电源连接10、排气口7和/或通风口6。在本发明的一个实施方式中，加热传导台板16是位于真空腔室安装板上的独立的分开的加热台板。

图3以等距剖视图示出了加热传导台板16和真空腔室3。真空腔室3使用O形密封圈5紧密配合到加热传导台板16。台板16经由附着到台板16的底部的热箔电阻加热器21在真空腔室3的内部和外部提供热能，并且由温度反馈传感器8进行温度控制。温度反馈传感器8可以是热敏电阻、半导体温度传感器、或多个热电偶类型中的任何一个。排气口7和通风口6被描述为通孔，以便使用加热传导台板16的底侧与真空腔室3的内部气动连接。

图4A和4B示出了打开状态17和关闭状态18的真空腔室3。O形密封圈5当真空腔室密封表面31从打开状态17到关闭状态18转变时与真空腔室密封表面31配合。在关闭状态18期间，排气口7和大气通风口6通过位于O形密封圈5的直径内被密封在真空腔室3内。

参考图5，在等距视图中示出了根据本发明的一个实施方式的电子装置干燥设备外壳1，其中以框图的形式示出了控制示意图。例如微处理器44的控制器分别通过用户接口总线48、存储器接口总线49、调制解调器网络接口总线51和排气泵继电器控制线66电连接到用户接口47、存储器45、调制解调器网络接口电路46和排气泵继电器42。电源53通过例如正电源线58与负接地线55向整个***供电。热箔电阻加热器电源线10通过加热器台板控制晶体管54直接连接到正电源线58以及负电源线55。排气歧管62连接至真空泵41，经由排气泵控制线68电控所述真空泵41。真空压力传感器43通过真空压力传感器信号线52连接到排气歧管62并生成真空压力电平信号。相对湿度传感器61可以气动连接到排气歧管62并可以生成有关排气歧管62的相对湿度的模拟电压信号。相对湿度信号线61感测模拟电压信号，以控制微处理器44。对流腔室通风电磁线圈(solenoid)57经由对流腔室通风电磁阀控制信号56连接到对流腔室通风歧管64并被控制微处理器14控制。大气通风电磁阀67经由大气通风电磁阀控制信号线69连接到大气通风歧管75并由控制微处理器44控制。

参考图6A-6C，从已知的蒸汽压转换得到涉及水的温度72和水周围空气的真空压力70的水蒸气压曲线74的图形表示。使用图6B中示出的示例，保持在温度81度(约104华氏度)的水将在真空压力83(约-27汞柱)时开始沸腾。使用蒸气压曲线74，确定了用于对便携式电子装置进行自动干燥的目标或优选的加热和排气干燥区76。可以由用于构建被干燥的电子装置的材料开始变形或熔化的温度来决定排气干燥区76的温度上限。可以由排气泵41生成低压的能力或排气泵41需要用来达到低压的时间量来决定排气干燥区76的温度下限。

参考图7，示出了根据本发明一个实施方式的随着时间轴87示出的一段时间被加热到温度轴85上的温度值的加热传导台板加热曲线80的图形表示。位于加热传导台板16上的便携式电子装置服从热传导台板加热曲线80并通常根据装置加热曲线82进行加热。描绘了由于热传导系数的变化有时间滞后的装置加热曲线82。

现在参考图8，根据本发明另一个实施方式用时间轴87上一段时间上的温度轴85与真空压力轴92一起示出了的加热传导台板加热曲线80的图形表示。通过改变真空压力曲线98并借助于由于变湿的便携式电子装置的蒸汽蒸发造成的潜热逸出，生成了装置加热曲线96。

当设备内的水分蒸发时，设备通常会由于蒸发的潜热变冷。向过程中添加热，使得装置的冷却最小化，并有助于提高从装置中移除水分的速度。

参考图9，根据本发明一个实施方式用相对湿度轴102对循环时间轴87绘制示出了相对湿度传感器61的图形表示。随着水分在便携式电子设备中蒸发，蒸发生成相对湿度曲线100，该相对湿度曲线随着减低线106逐渐变小。相对湿度峰值104得到连续降低，并最终最小化至室内湿度108。

在一个实施方式中，电子装置干燥设备1如下进行操作：

通过打开门22并把该装置置于已从加热传导台板16提起的真空腔室3中来使已经变湿或者暴露在潮湿中的便携式电子装置被***到对流腔室4。真空腔室3的提起可以手动或用升降机构来完成。门22可以铰接在对流腔室4的顶部。(这些方法并没有脱离或增加了本发明的精神或意图)。

为了启动干燥循环操作，用户然后按下或激活的通断开关19，以给干燥设备1通电。一旦设备1上电，用户经由输入装置选择开关(参见图1和图5)选择适当的电子装置进行干燥。控制微处理器44经由用户接口总线48通过轮询输入装置选择开关11来感测用户的开关选择，并随后通过为合适的选择点亮合适的输入装置选择指示灯15(图1)来确认用户的选择。微处理器44在非易失性存储器45中装入软件，并通过存储器接口总线49与软件代码进行通信。

在本发明的一个实施方式中，存储器45包括用于可以被本发明干燥的各种便携式电子装置的算法——每个算法包括特定的加热传导台板16温度设定——以及对于***设备1中的电子装置的类型自动选择矫正算法。

在一个实施方式中，微处理器经由控制晶体管54激活加热传导台板16并给加热传导台板16通电，所述控制晶体管54分别将电源53的正和负供电线58和55切换到加热器电源线10。该电源切换使得热箔电阻加热器21通过电阻加热而产生热。与加热传导台板16进行热接触(并可以层压到加热传导台板16)的热箔电阻加热器21开始加热到目标温度，并通过例如与对象设备进行物理接触允许热经由热传导流入装置内。在某些实施方式中，加热台板的目标温度至少为70华氏度，至多为150华氏度。在进一步的实施方式中，加热台板的目标温度至少为大约110华氏度以及至多大约为120华氏度。

在可替换的实施方式中，以可替代的方式完成加热传导台板16的加热，例如通过热水加热、红外线灯、白炽灯、气体火焰或燃烧的燃料、菲涅耳透镜、蒸汽、人体热量、吹风机、裂变材料、或摩擦产生的热量。这些加热方法中的任何方法可以产生加热传导台板16将热量传递到便携式电子装置所需的热量。

在操作期间，微处理器44(经由加热台板温度传感器的信号线26)轮询加热台板温度传感器8，并且将电力提供给台板16，直到台板16达到目标温度。一旦实现目标温度，微处理器44将基于存储器45中的变量经由存储器接口总线49启动计时器，这允许足够的时间用于加热传导台板16将热传递到便携式电子装置。在一些实施方式中，台板16具有用有限的时间达到目标温度的加热传导台板加热曲线80。加热曲线80(图7)只是一个这样的算法，并且目标温度可以位于温度轴85上的任何点上。由于加热传导台板16将热传入对象装置，生成了装置温度曲线82。一般地，便携式电子装置温度曲线82遵照加热传导台板加热曲线80，并且通常可以落在温度轴85上的任何地方。在没有进一步的动作的情况下，加热传导台板加热曲线80和便携式电子装置加热曲线82可以达到静态工作点，并随着时间87保持此温度有限的时间。如果到设备1中的电力被中断，则加热传导台板加热曲线80和便携式电子装置加热曲线85将使每个曲线84冷下来。

在加热循环期间，真空腔室3可以在打开位置17或关闭位置18，如图4A和4B所示。任一个位置对从加热传导台板16到便携式电子装置的导热传输影响很小。

可以给对流腔室风扇9供电(经由电连接到微处理器44的风扇控制信号线24)，以使对流腔室4内和真空腔室3外的空气循环。至少部分通过来自加热传导台板16的辐射热来加热对流腔室4内的空气。对流腔室风扇9为对流腔室4内的空气提供循环装置，并帮助在对流腔室4内和真空腔室3周围维持相对一致的加热的空气温度。微处理器44可以通过经由大气通风电磁阀控制信号线69发送电信号来关闭大气通风电磁阀67。

在本发明的一个实施方式中，存在分开的加热元件，用于控制对流腔室4内的热量。这些加热元件可以为常见的电阻加热器。在一个实施方式中，台板16可以用于加热对流腔室4而不需要单独的对流腔室加热器。

在操作中，微处理器44诸如经由声音指示器20(图1和图5)向用户发信号，通知用户加热传导台板4达到了目标温度，并且可以在声音指示器20上发出声音信号，以用于用户将真空腔室3从打开位置17移到关闭位置18(见图4A和4B)，以便启动干燥循环。然后可以由用户按下或激活启动-停止开关13，由此微处理器44通过轮询用户接口总线48感测该动作并(经由对流腔室通风电磁线圈控制信号线56)发送信号到对流通风电磁阀57，然后该对流通风电磁阀57通过气动连接的大气通风歧管64关闭大气通风6。对流腔室通风电磁阀57的关闭保证了当真空腔室3的内部空气排气开始时密封真空腔室3。

在加热电子装置到目标温度(或者在可以替换的实施方式中当加热台板达到目标温度)之后，以及在可选的时间延迟之后，减少真空腔室内的压力。在至少一个实施方式中，微处理器44(经由电机继电器控制信号线66)发送控制信号到电机继电器42，以激活排气泵41。电机继电器42经由排气泵电源线68对排气泵41供电。在激活时，排气泵41开始通过排气口7从真空腔室3内排出空气，所述排气口7气动连接到排气歧管62。微处理器44可以在显示计时器14(图1)上显示逝去的时间。随着在真空腔室3内进行空气排放，真空腔室密封表面31对着加热传导台板16的表面压真空腔室O形密封圈5，从而提供真空紧密密封。排气歧管62气动连接到真空压力传感器43，该真空压力传感器经由真空压力信号线62将真空压力模拟信号送到微处理器44，以用于监视和根据用于被处理的特定电子装置的合适算法进行控制。

随着空气被排出，微处理器44分别通过温度信号线26、真空压力信号线52、和相对湿度信号线65轮询加热传导压台板16的温度、真空腔室排气压力传感器43、以及相对湿度传感器61。在该排气过程期间，例如便携式电子装置内的组件表面上存在的水的蒸汽压点遵循图6A-6C中所示的蒸汽压曲线74。在一些实施方式中，微处理器44算法具有目标温度和真空压力变量，所述真空压力变量例如落入优选的真空干燥目标区76内。真空干燥目标区76基于腔室4内减少的压力提供在较低温度的水蒸发。微处理器44可以(经由真空压力传感器44)监视压力和(经由相对湿度传感器61)监视相对湿度，并相应地控制干燥过程。

虽然加热台板(或用于施加热量的任何类型的组件)保持常温，但随着腔室内压力减少，至少部分由于蒸发的潜热逸出和通过排气歧管62蒸汽被清除，电子装置的温度通常会下降。压力降低还会引起相对湿度增加，这会由气动连接到排气歧管62的相对湿度传感器61检测到。

在腔室内的压力降低了以后，又再次增加。这可能发生在预定的时间量之后或在检测到特定状态(诸如达到相对湿度或接近稳态值)之后。通过微处理器44(经由对流腔室通风电磁阀控制信号56和大气电磁阀控制信号69)发送信号到对流腔室通风电磁阀57和大气通风电磁阀67使其打开来完成压力的增加。这使得空气(可以为环境空气)进入大气控制电磁阀67，从而进入通风对流腔室4。对流通风电磁阀57的打开允许对流腔室4内加热的空气通过真空泵41被拉入真空腔室3内，所述对流通风电磁阀57的打开可以与对流腔室通风电磁阀57和/或大气通风电磁阀67的打开同时发生。由于真空泵41经由大气通风歧管64和排气歧管62保持并将大气拉入进入真空腔室3，大气(如腔室内空气)被抽吸。

在相对湿度降低(可选地通过相对湿度传感器61和经由相对湿度传感器反馈线65向微处理器44发送的相对湿度传感器反馈信号进行感应)之后，可以诸如经由对流腔室通风电磁阀控制信号56和大气电磁阀控制信号69关闭对流腔室通风电磁阀57和大气电磁阀67，并且真空腔室内的压力可以再次减少。

该序列可以生成真空腔室分布曲线98(图8B和8C)，该真空腔室分布曲线98可以基于所选择的算法重复，并在微处理器44软件控制下被控制。重复的真空循环(可在恒定的加热下传到)使润湿剂被蒸发并被迫从液态变成气态。这种气态的水允许所得的水蒸汽通过电子装置的曲折的路径逸出，通过该路径不能另外逸出液体水。

在至少一个实施方式中，微处理器44诸如通过使用软件算法，检测相对湿度峰值104(图9中所示)，所述软件算法通过检测相对湿度改变的速度的降低或不存在来确定峰值。当检测到相对湿度峰值104时，真空腔室内的压力将会增加(诸如通过对真空腔室通风)，以及相对湿度将会降低。一旦相对湿度达到极小相对湿度108(可以通过和上述算法类似的软件算法来检测该极小相对湿度)，可以通过减少真空腔室内的压力来启动另一个循环。

现在参考图8A和8C，响应曲线的方向绘制箭头96A通常由当***处于净化空气恢复模式时的热量获得造成，所述净化空气恢复模式允许所述电子装置获得热量。响应曲线的方向绘制箭头96B通常由***处于真空干燥模式时的蒸汽的潜热造成。随着传导连续循环，电子装置的温度96将趋于逐渐增加，以及连续循环之间的温度变化将趋于减少。

在一些实施方式中，微处理器44继续真空腔室3的重复或循环的加热和排气，生成相对湿度响应曲线100(图9)。可以用存储在微处理器44内的寄存器中的相对湿度循环极大值104和循环极小值108由软件算法监视该相对湿度响应曲线100。在可替换的实施方式中，相对湿度极大值104和极小值108通常会遵循相对湿度干燥曲线106A和106B，并随着时间渐进最小化到最小值109和110。通过图8所示的一个或多个连续加热循环96和排气循环98，可以干燥真空腔室3内放置的便携式电子装置。微处理器44内的控制算法可以确定相对湿度极大值104和相对湿度极小值108差值在什么时候处于指定的公差内，以批准停用或停止真空泵41

当达到一个或多个标准时***可以自动停止执行连续的干燥循环。例如，当在装置被干燥时改变的参数接近或达到稳定或最终值时，***可以停止执行连续的干燥循环。在一个示例性实施方式中，当相对湿度降到某个水平以下或接近(或达到)稳态值时***自动停止执行连续的干燥循环。在另一个示例性实施方式中，当循环中极大与极小相对湿度之间的差值降到某个水平以下时***自动停止执行连续的干燥循环。在又另一个示例性实施方式中，当电子装置的温度96接近或达到稳态值时***自动停止执行连续的干燥循环。

再参考图1和5，微处理器44可以经由例如集成到调制解调器接口46的RJ11调制解调器网络连接器12来远程连接到因特网。从而，微处理器44可以经由调制解调器网络接口46和RJ11因特网连接器12发送因特网或电话信号，以用信号通知用户已经完成了处理循环和电子装置被充分干燥。

从而，可以同时实现导热和真空干燥，并且可以基于构造的便携式电子材料适用于具体的电子装置以用于干燥而不会损坏目前市场上的各种类型的电子装置。

在可替换的实施方式中，可选的干燥器63(图5)可以连接到排气泵41的排气歧管62上游侧。一个针对干燥器63的示例性位置是相对湿度传感器61的下游侧和排气泵41的上游侧。当包括干燥器63时，干燥器63可以在水分达到排气泵41之前吸收来自真空腔室3的空气中的水分。在一些实施方式中，干燥器63可以为可更换墨盒(cartridge)或再生型干燥器。

在实施方式中，排气泵为使用油的类型，在排气泵中油有倾向清除(或吸收)空气中的水，这可以造成将水带到排气泵中、排气泵中的油过早分解和/或排气泵本身的过早故障。在排气泵是无油类型的实施方式中，高湿度条件也可能导致泵的过早故障。这样，通过在空气到达排气泵41之前用干燥器63将水(或可能是其他空气成分)从空气中移除来实现优点。

虽然上述许多实施方式描述了自动控制的干燥设备和方法，但是其他实施方式可以包括手动控制的干燥设备和方法。例如，在一个实施方式中，用户控制向变湿的装置应用热量、向变湿的装置应用真空、和向变湿的装置释放真空。

图10中示出了根据本发明的另一个实施方式的干燥设备，例如自动便携式电子装置干燥设备200。干燥设备200的许多特征和组件与干燥设备1的特征和组件类似，相同的参考标记用来指示两个实施方式之间相似的特征和组件。干燥设备200包括消毒元件，如紫外线(UV)杀菌灯202，即可以例如杀死细菌。灯202可以安装在对流腔室4的内部，并由UV杀菌灯控制信号204控制。在一个实施方式中，UV杀菌灯202安装在对流腔室4的内部和真空腔室3的外部，UV辐射由杀菌灯202发射并穿过真空腔室3，该真空腔室3可以由UV灯透射材料(一个示例为丙烯酸酯胶)制成。在可替换的实施方式中，UV杀菌灯202安装在真空腔室3的内部，这在真空腔室3由非UV灯透射材料制成的实施方式中是有益的。

在一个实施方式中，干燥设备200的操作和上述干燥设备1的操作类似，具有以下的变化和说明。微处理器44通过UV杀菌灯控制线204发送控制信号并使UV杀菌灯202上电，这可以发生在微处理器44激活加热传导台板16时或附近。在一个实施方式中，然后UV杀菌灯202将发射大约254nm波长的UV波，该UV波可以穿透真空腔室3，尤其是在一个实施方式中真空腔室3由透明塑料制成的实施方式中。

在又进一步的实施方式中，一个或多个干燥器218可以与排气歧管62隔离，当执行对干燥设备的周期性维护或执行自动的维护循环时这是有利的。作为一个示例，图11-13中示出的实施方式包括可以选择性地将干燥器连接到排气歧管62或与排气歧管62断开连接的阀(例如，3路空气净化电磁阀210和212)。电磁阀210位于相对湿度传感器61和干燥器218之间，以及电磁阀212位于干燥器218与真空传感器43之间。在所示的实施方式中，3路空气净化阀210和212具有其气动连接到干燥器218的公共分配端口。该公共端口连接同时提供干燥器218与排气歧管62的隔离和排气歧管62与真空泵41的断开连接。该断开连接防止在干燥器63再生的同时来自真空腔室3的水分到达真空泵41。该实施方式的操作与关于图5所述的实施方式类似，而具有以下的变化和说明。

可以包括可选的干燥器加热器220和可选的干燥器空气净化泵224。在干燥器218与排气歧管62和真空泵41隔离的同时，可以由干燥器加热器220加热干燥器而不影响真空歧管62和相关的气动真空电路。随着干燥器内的干燥剂218被加热例如至目标温度，把吸收的水分烤出去，净化泵224可以调节(例如，根据带有规定的时间的维护控制算法和/或由微处理器44命令的温度曲线)以帮助从干燥剂218移除水分。在一些实施方式中，干燥器加热器的目标温度至少为200华氏度和至多为300华氏度。在进一步的实施方式中，干燥器加热器的目标温度为大约250华氏度。

随着净化泵224被调节，大气被强迫沿着空气路径235穿过装在干燥器内部的干燥剂，以及通过大气端口238吹出满载水分的空气。可以包括(以及可选地由微处理器44调节)可选的干燥器冷却风扇222，以将干燥器218内的干燥剂温度降低到适于干燥剂吸收水分而不是除去水分的温度。

当根据一个实施方式启动干燥循环时，则关闭大气通风6，并且微处理器44经由3路空气净化电磁线圈控制线214将控制信号发送到3路空气净化电磁阀210和212。该操作关闭3路空气净化电磁阀210和212并允许真空泵214气动连接到排气歧管62。该气动连接允许排出的空气在到达真空泵41之前通过排气歧管62和通过干燥器218，沿着空气有向路径215流动。通过在排出的空气到达真空泵41之前从空气中移除水分可以实现的一个优点是真空泵41的故障率明显降低。

在微处理器44算法感测到便携式电子装置被干燥之后，微处理器44可以通过信号通知***进入维护模式。可以经由来自微处理器44的UV杀菌灯控制线204对UV杀菌灯202断电。微处理器44经由干燥器加热器电力延时控制信号166和干燥器加热器电力延时228给干燥器加热器220供电。控制信号226是用于延时228的控制信号。可以经由干燥器温度探头230通过微处理器44对干燥器218的温度进行采样，并且可以将干燥器218的加热控制到开始将装在干燥器218中的干燥剂中的水分烤出去的规定的温度。当确定可能在微处理器44维护算法规定的有限时间进行了足够的干燥时，3路空气净化电磁阀210和212可以经由3路空气净化电磁线圈控制线202被电切换。然后可以由微处理器44经由空气净化泵控制信号232给空气净化泵224上电，以通过干燥器218将满载水分的空气冲到大气通风端口238。微处理器44可以使用维护算法中的计时器来加热和净化满载水分的空气一有限时间。一旦可选的维护循环完成，则微处理器44可以开启干燥器冷却风扇222来冷却干燥器218。微处理器44然后可以关闭空气净化泵224使***为干燥和可选地消毒另一个电子装置做准备。

参考图12，干燥器218示出为具有干燥器加热器220、干燥器温度传感器230、干燥器冷却风扇222和干燥器空气净化电磁阀210和212。真空泵41连接到排气歧管62，以及空气净化泵224经由空气净化歧管240气动连接到空气净化电磁阀212。三路空气净化电磁阀210和212被示出为处于如通过空气有向路径通过干燥器218实现真空的状态。

参考图13，以维护状态示出了干燥器3路空气净化电磁阀210和212，所述维护状态允许气流从空气净化泵224沿着方向235冲“回”通过干燥器并经由净化的空气端口238出去。空气净化泵224可以使得加压的空气沿着空气有向路径235流动。该优选的大气有向路径允许干燥剂以气动隔离状态去掉水分并防止水分进入空气净化泵224，如果空气净化泵要通过干燥器218吸空气则会发生水分进入空气净化泵224的情况。净化泵224可以继续按有向路径235将空气吹微处理器44的维护控制算法中规定的时间。在一个实施方式中，包含和相对湿度传感器61类似的联机相对湿度传感器以用于感测什么时候干燥器218充分干燥。

如上所述，在至少一个实施方式中，当干燥器218与排气歧管62断开连接时排气歧管62与真空泵41断开连接。然而，可替换的实施方式包括当干燥器与排气歧管62断开连接时与真空泵41保持气动连接的排气歧管62。该配置在干燥器218可能阻碍气流的情况下(诸如当干燥器218发生故障，但仍需要干燥设备200的操作时)可能是有用的。

在一些实施方式中，所有上述动作都自动执行，从而用户可以简单地将电子装置放在合适的位置，并激活干燥装置以使干燥装置将水分从电子装置移除。

微处理器44可以是微控制器、通用微处理器或可以执行必要的控制功能的一般任何类型的控制器。微处理器44可以从存储器45读取其程序，并且可以包括一个或多个配置为单个单元的组件。可替换的，当是多组件形式时，处理器44可以具有一个或多个相对于彼此远程放置的组件。处理器44的一个或多个组件可以为各种电子，包括数字电路、模拟电路、或数字电路和模拟电路两者。在一个实施方式中，处理器44是常规的、集成电路微处理器布置的，诸如来自英特尔(INTEL)公司(450团学院大道，圣克拉拉，加利福尼亚州95052，USA)的一个或多个CORE i7HEXA处理器，来自超微设备公司(One AMD Place，桑尼维尔，加利福尼亚州94088，USA)的ATHLON或Phenom处理器，来自IBM公司(1新乌节路，阿蒙克，纽约10504，USA)的POWER8处理器，或来自微芯科技公司(2355西钱德勒大道，钱德勒，亚利桑那州85224，USA)的PIC微控制器。在可替换的实施方式中，本领域的技术人员可以使用一个或多个专用集成电路(ASIC)、精简指令集计算(RISC)处理器、通用微处理器、可编程逻辑阵列、或其他装置单独或组合使用的装置。

同样的，各种实施方式中的存储器45包括一种或多种类型，诸如固态电存储器、磁存储器或光存储器，仅仅指出了一部分名字。通过非限制性的示例的方式，存储器45可以包括固态电随机存取存储器(RAM)、顺序访问存储器(SAM)(诸如，先进先出(FIFO)类型和后进先出(LIFO)类型)、可编程只读存储器(PROM)、电可编程只读存储器(EPROM)、或电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)；光盘存储器(诸如可记录、可写入或只读DVD或CD-ROM)；磁编码硬盘驱动器、软盘、磁带或盒式磁盘介质；或多个所述存储器类型和/或其组合。而且，存储器45可以是易失性、非易失性、或易失性和非易失性类型的混合组合。在各种实施方式中由处理器44可执行的编程指令对存储器进行编码，以执行这里公开的自动方法。

本发明的不同实施方式的各个方面在段落X1、X2、X3、X4、X5、X6和X7中表示如下：

X1.本公开的一个实施方式包括用于干燥被水损坏或被其他润湿剂损坏的电子的电子装置干燥设备，包括：加热传导台板装置；真空腔室装置；排气泵装置；对流烤箱装置；电磁阀控制装置；微处理器控制的用于自动控制加热和排气的***；真空传感器装置；湿度传感器装置；和用于算法选择的开关阵列。

X2.本公开的另一个实施方式包括一种方法，包括：将便携式电子装置放置入低压腔室内，该便携式电子装置由于水分侵入呈现出至少部分不可操作；对电子装置进行加热；减少低压腔室内的压力；从便携式电子装置的内部将水分移除到便携式电子装置的外部；在所述减少压力之后增加低压腔室内的压力；使低压腔室内的压力与低压腔室外的压力均衡；以及将便携式电子装置从低压腔室移除。

X3.本公开的另一个实施方式包括一种设备，包括：限定了内部的低压腔室，该低压腔室所具有的大小和配置使得在内部放置电子装置并从内部移除电子装置的内部；连接到腔室的排气泵；连接到腔室的加热器；以及连接到排气泵和到加热器的控制器，控制器通过控制排气泵减少低压腔室内的压力和控制加热器的操作向电子装置施加热量来控制从电子装置移除水分。

X4.本公开的另一个实施方式包括一种用于从电子装置移除水分的装置，基本上如参照附图于此所述的。

X5.本公开的另一个实施方式包括一种用于从电子装置移除水分的方法，基本上如参照附图于此所述的。

X6.本公开的另一个实施方式包括一种制造装置的方法，基本上如参照附图于此所述的。

X7.本公开的另一个实施方式包括一种设备，包括：用于加热电子装置的装置；用于降低电子装置内的压力的装置；以及用于检测什么时候足够量的水分从电子装置中被移除的装置。

其他实施方式包括结合一个或多个以下方面的前述X1、X2、X3、X4、X5、X6和X7中任 一者中所述的特征：

再生干燥器装置，用于自动干燥干燥剂。

UV杀菌灯装置，用于消毒便携式电子装置。

其中所述加热传导台板包括层压到金属传导台板的热箔加热器。

其中所述加热传导台板热箔加热器在25瓦与1000瓦之间。

其中所述加热传导台板使用温度反馈传感器。

其中所述加热传导台板表面积在4平方英寸与1500平方英寸之间。

其中所述加热传导台板还用作对流烤箱加热器，以加热真空腔室的外部。

其中所述对流烤箱用于加热真空腔室的外部，用于一旦蒸发发生使内部的真空腔室冷凝最小化。

其中所述真空腔室由真空级的材料制成，如塑料、金属或玻璃。

其中所述真空腔室被构造成能够承受大气压力以下达30英寸汞柱的真空压力。

其中所述真空腔室体积为0.25公升与12公升之间。

其中所述排气泵提供大气压力以下19英寸汞柱的最小真空压力。

其中所述电磁阀具有0.025英寸和1.000英寸之间的孔径。

其中所述电磁阀用于为大气提供交换对流烤箱加热的空气的路径。

其中所述微处理器控制器使用存储在存储器中的用于所控制的真空干燥的算法。

其中所述相对湿度传感器气动连接到真空腔室，并用于实时采样相对湿度。

其中所述微处理器控制器使用用于所控制的真空干燥的相对湿度极大值和极小值。

其中所述微处理器控制器自动控制加热的传导温度、真空压力和循环时间。

其中所述微处理器控制器使用压力传感器、温度传感器和相对湿度传感器作为对加热的真空干燥的反馈。

其中所述微处理器控制器记录性能数据并能够通过调制解调器网络接口传输。

其中用于算法选择的所述开关阵列提供简化的控制方法。

其中所述再生干燥器被25W和1000W之间的外部热箔加热器加热。

其中所述再生干燥器使用风扇和温度信号允许精确的闭环温度控制来烤干燥剂。

其中所述再生干燥器使用3路气动阀气动隔离和切换气流方向和路径，以用于净化所述干燥器。

其中所述UV杀菌灯发射254nm波长和1W与250W之间功率范围的UV辐射以提供充足的UV辐射用于对便携式电子装置消毒。

其中所述UV杀菌灯在1分钟到480分钟之间对便携式电子装置消毒。

其中所述再生干燥器被加热到120华氏度到500华氏度，以用于提供干燥介质。

其中所述再生干燥器在5分钟和600分钟之间被加热，以提供充足的干燥时间。

其中所述加热传导台板被加热到70华氏度到200华氏度之间，以使热再生，作为由于逸出损失的潜热造成的损失的补偿。

其中所述微处理器控制器记录性能数据并可以在蜂窝无线网络上无线传输和接收性能数据和软件更新。

其中所述微处理器控制器记录性能数据并可以在因特网协议无线打印机或本地安装的打印机上打印结果。

其中所述放置包括在台板上放置便携式电子装置，以及所述加热包括将台板加热到至少大约100华氏度和至多大约120华氏度。

其中所述减少压力包括将压力减少到至少腔室外部压力以下大约28英寸汞柱。

其中所述减少压力包括将压力减少到至少腔室外部压力以下大约30英寸汞柱。

其中所述放置包括在台板上放置便携式电子装置，所述加热包括将台板加热到至少大约110华氏度和至多大约120华氏度，以及所述减少压力包括将压力减少到至少腔室外部压力以下大约28英寸汞柱。

其中在所述移除所述便携式电子装置之前顺序重复所述减少压力和增加压力。

根据至少一个预定标准自动控制所述重复的减少压力和增加压力。

检测什么时候足够量的水分从电子装置被移除。

在所述检测之后停止重复的减少压力和增加压力。

测量腔室内的相对湿度。

在相对湿度减少和相对湿度减少速度减慢之后增加腔室内的压力。

其中在所述移除所述便携式电子装置之前顺序重复所述减少压力和增加压力。

其中当湿度增加和相对湿度增加速度减慢之后所述减少压力开始。

其中一旦连续的相对湿度极大值和相对湿度极小值的差值在预定容差内停止所述重复的减少压力和增加压力。

其中一旦腔室内的相对湿度达到预定值则停止所述重复的减少压力和增加压力。

其中使用泵来减少低压腔室内的压力。

在用泵从腔室中吸出的气体到达泵之前从气体中移除水分。

其中所述移除水分包括使用包括干燥剂的干燥器移除水分。

从干燥剂移除水分。

在所述从所述干燥剂移除水分之前将干燥剂与泵隔离。

在从干燥剂移除水分的同时使通过干燥器的气流反转。

在所述从干燥剂移除水分期间加热干燥剂。

其中所述加热包括将干燥剂加热到至少200华氏度和至多300华氏度。

其中所述加热包括将干燥剂加热到大约250华氏度。

其中控制器控制排气泵多次减少低压腔室内的压力，以及其中低压腔室内的压力在连续减少压力之间增加。

湿度传感器连接到低压腔室和控制器，其中所述控制器至少部分基于从湿度传感器接收的信号来控制排气泵至少暂时停止减少低压腔室内的压力。

其中当相对湿度变化的速度减小或者接近零时所述控制器控制所述排气泵至少暂时停止减少低压腔室内的压力。

其中当相对湿度变化的速度减小或者接近零时所述控制器控制所述排气泵开始减小低压腔室内的压力。

其中在排气泵多次减少低压腔室内的压力时湿度传感器检测相对湿度的极大值和极小值，以及其中当连续的极大和极小相对湿度值的差值等于或小于预定值时所述控制器确定装置是干燥的。

阀连接到低压腔室和控制器，其中至少部分由于控制器控制阀增加压力低压腔室内的压力在压力连续减少之间增加。

其中大约在控制器控制排气泵停止减少低压腔室内的压力的同时，所述控制器控制阀增加低压腔室内的压力，。

其中控制器控制阀均衡低压腔室内部与低压腔室外部之间的压力。

温度传感器连接到加热器和控制器，其中所述控制器至少部分基于从压力传感器接收的信号来控制加热器维持预定温度。

压力传感器连接到低压腔室和控制器，其中所述控制器至少部分基于从压力传感器接收的信号来控制排气泵至少暂时停止减少低压腔室内的压力。

其中所述加热器包括台板，在从电子装置移除水分期间所述电子装置与所述台板直接接触。

对电子装置消毒。

用于消毒电子装置的UV灯。

在示出了示例的同时，在附图和上述描述中详细示出和描述了本发明的代表性实施方式和特定形式，其被认为是示例性的，而不用于限制或限定。在一个实施方式中对具体特征的描述不表示这些具体特征有必要限制为该一个实施方式。本领域的技术人员可以理解，不论是否明确说明，一个实施方式中的特征可以与其他实施方式中的特征结合使用。示出和描述了示例性实施方式，并且在本发明精神和范围内的所有的变化和修改都要求被保护。

Claims (33)

1.一种用于干燥电子装置的方法，包括：

将便携式电子装置放置入低压腔室内，该便携式电子装置由于水分侵入呈现出至少部分不可操作；其中所述便携式电子装置被放置为与物理加热表面进行物理接触；

基于所述物理加热表面和所述便携式电子装置之间的所述物理接触，对所述便携式电子装置进行传导加热；

多次减少所述低压腔室内的压力；其中减少的压力导致所述电子装置中的所述水分的较低沸点；

从所述便携式电子装置的内部将水分移除到所述便携式电子装置的外部；

控制连接到所述低压腔室的通风阀，以使得所述低压腔室内的压力在连续减少压力之间增加；

确定足够量的水分已从所述便携式电子装置中被移除；

在确定了所述的足够量的水分已从所述便携式电子装置中被移除之后，停止重复的减少压力和增加压力；以及

将所述便携式电子装置从所述低压腔室移除。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述的将便携式电子装置放置入低压腔室内包括在台板上放置所述便携式电子装置，以及所述的对所述便携式电子装置进行传导加热包括将所述台板加热到至少100华氏度和至多120华氏度。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述减少压力包括将所述压力减少到至少所述腔室的外部的压力以下28英寸汞柱。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述减少压力包括将所述压力减少到至少所述腔室的外部的压力以下30英寸汞柱。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述的将便携式电子装置放置入低压腔室内包括在台板上放置所述便携式电子装置，所述的对所述便携式电子装置进行传导加热包括将所述台板加热到至少110华氏度和至多120华氏度，以及所述减少压力包括将所述压力减少到至少所述腔室的外部的压力以下28英寸汞柱。

6.根据权利要求1所述的方法，其中在所述移除所述便携式电子装置之前顺序重复所述减少压力和增加压力。

7.根据权利要求6所述的方法，包括：根据至少一个预定标准自动控制所述重复的减少压力和增加压力。

8.根据权利要求1-7中任意一条所述的方法，包括：

使用泵来减少所述低压腔室内的压力；以及

在用所述泵从所述腔室中吸出的气体到达所述泵之前从所述气体中移除水分。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述移除水分包括使用包含干燥剂的干燥器移除水分。

10.根据权利要求9所述的方法，包括：

从所述干燥剂移除水分。

11.根据权利要求10所述的方法，包括：

在所述从所述干燥剂移除水分之前将所述干燥剂与所述泵隔离。

12.根据权利要求1-7中任意一条所述的方法，包括：

消毒所述便携式电子装置。

13.根据权利要求1-7中任意一条所述的方法，包括：

检测什么时候足够量的水分已从所述便携式电子装置被移除。

14.根据权利要求1所述的方法，还包括：

确定至少一部分的水分已从所述便携式电子装置中被移除。

15.一种用于干燥电子装置的设备，包括：

限定了内部的低压腔室，该内部用于放置电子装置并从所述内部移除所述电子装置，其中所述电子装置被放置为与物理加热表面进行物理接触；

连接到所述低压腔室的排气泵；

连接到所述低压腔室的加热器；以及

连接到所述排气泵和到所述加热器的控制器，所述控制器通过控制所述排气泵减少所述低压腔室内的压力、或者通过与所述电子装置发生物理接触的所述物理加热表面来控制所述加热器的操作向所述电子装置传导地施加热量，从而控制从所述电子装置移除水分；其中减少的压力导致所述电子装置中的水分的较低沸点；以及

连接到所述低压腔室及所述控制器的通风阀；其中所述低压腔室内的所述压力，至少部分地由于所述控制器控制所述通风阀来增加所述低压腔室内的所述压力，而在连续减少压力之间增加。

16.根据权利要求15所述的设备，其中所述控制器控制所述排气泵多次减少所述低压腔室内的压力，以及其中所述低压腔室内的压力在连续减少压力之间增加。

17.根据权利要求15或16所述的设备，包括：连接到所述低压腔室和所述控制器的湿度传感器，其中所述控制器至少部分基于从所述湿度传感器接收的信号来控制所述排气泵至少暂时停止减少所述低压腔室内的压力。

18.根据权利要求17所述的设备，其中当相对湿度变化的速度减小或者接近零时，所述控制器控制所述排气泵至少暂时停止减少所述低压腔室内的压力。

19.根据权利要求17所述的设备，其中在所述排气泵多次减少所述低压腔室内的压力时，所述湿度传感器检测相对湿度的极大值和极小值，以及其中当连续的极大和极小相对湿度值的差值等于或小于预定值时，所述控制器确定所述装置是干燥的。

20.根据权利要求15或16所述的设备，包括：

连接到所述低压腔室和所述控制器的湿度传感器，

其中当相对湿度的变化速度减小或者接近零时，所述控制器控制所述排气泵开始减少所述低压腔室内的压力。

21.根据权利要求15所述的设备，其中在所述控制器控制所述排气泵停止减少所述低压腔室内的压力的同时，所述控制器控制所述通风阀增加所述低压腔室内的压力。

22.根据权利要求20所述的设备，其中所述控制器控制所述通风阀以使所述低压腔室的内部与所述低压腔室的外部之间的压力均衡。

23.根据权利要求15或16所述的设备，包括：连接到所述加热器和所述控制器的温度传感器，其中所述控制器至少部分基于从压力传感器接收的信号来控制所述加热器维持预定温度。

24.根据权利要求15或16所述的设备，包括：连接到所述低压腔室和所述控制器的压力传感器，其中所述控制器至少部分基于从所述压力传感器接收的信号来控制所述排气泵至少暂时停止减少所述低压腔室内的压力。

25.根据权利要求15或16所述的设备，其中所述加热器包括台板，在从所述电子装置移除水分期间所述电子装置与所述台板直接接触。

26.根据权利要求15所述的设备，包括：连接到所述腔室的消毒元件，所述消毒元件被配置并适于杀死位于所述腔室内的电子装置上的细菌。

27.一种用于干燥电子装置的设备，包括：

基于物理加热表面的和置于低压腔室内的电子装置的物理接触，用于对该电子装置进行传导加热的装置；

用于多次降低包含了所述电子装置的所述低压腔室内的压力的装置；其中减少的压力导致所述电子装置中的水分的较低沸点；

用于控制所述低压腔室内的压力在连续减少压力之间增加的装置；

用于确定什么时候一定量的水分已从所述电子装置中被移除的装置；

用于在所述确定所述一定量的水分已从所述电子装置中被移除之后，停止重复地减少压力和增加压力的装置；以及

用于当所述电子装置处于所述低压腔室内时，对该电子装置进行消毒的装置。

28.一种用于干燥电子装置的方法，包括：

基于物理加热表面和置于低压腔室内的电子装置的物理接触，对所述电子装置进行传导加热；

多次减少包含了所述电子装置的所述低压腔室内的压力；其中减少的压力导致所述电子装置中的水分的较低沸点；

控制连接到所述低压腔室的通风阀，以使得所述低压腔室内的压力在连续减少压力之间增加；

确定什么时候一定量的水分已从所述电子装置中被移除；以及

在所述确定所述一定量的水分已从所述电子装置中被移除之后，停止重复地减少压力和增加压力。

29.一种用于干燥电子装置的方法，包括：

基于物理加热表面和置于低压腔室内的电子装置的物理接触，对该电子装置进行传导加热；

使用连接到所述低压腔室的排气泵，多次减少包含了所述电子装置的所述低压腔室内的压力；其中减少的压力导致所述电子装置中的水分的较低沸点；

控制连接到所述低压腔室的通风阀，以使得所述低压腔室内的压力在连续减少压力之间增加；

确定至少一部分的水分已从所述电子装置中被移除；以及

在所述确定所述至少一部分的水分已从所述电子装置中被移除之后，停止重复地减少压力和增加压力。

30.一种用于干燥电子装置的方法，包括：

基于物理加热表面和置于低压腔室内的电子装置的物理接触，对该电子装置进行传导加热；

使用连接到所述低压腔室的排气泵，多次减少包含了所述电子装置的所述低压腔室内的压力；其中减少的压力导致所述电子装置中的水分的较低沸点；

控制连接到所述低压腔室的通风阀，以使得所述低压腔室内的压力在连续减少压力之间增加；

从所述电子装置中移除至少一部分水分；以及

在从所述电子装置中移除所述至少一部分水分之后，停止重复地减少压力和增加压力。

31.一种用于干燥电子装置的方法，包括：

将电子装置放置入低压腔室内，该电子装置由于水分侵入呈现出至少部分不可操作，其中所述电子装置被放置为与物理加热表面进行物理接触；

基于所述物理加热表面和所述电子装置之间的所述物理接触，对所述电子装置进行传导加热；

使用连接到所述低压腔室的排气泵，多次减少所述低压腔室内的压力；其中减少的压力导致所述电子装置中的所述水分的较低沸点；

控制连接到所述低压腔室的通风阀，以使得所述低压腔室内的压力在连续减少压力之间增加；

从所述电子装置的内部将水分移除到所述电子装置的外部；

在从所述电子装置的内部将水分移除到所述电子装置的外部之后，停止重复的减少压力和增加压力；

将所述电子装置从所述低压腔室移除。

32.根据权利要求31所述的方法，还包括：

确定至少一部分的水分已从所述电子装置中被移除。

33.根据权利要求32所述的方法，还包括：

使所述低压腔室的内部与所述低压腔室的外部之间的压力均衡。

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