CN113613911A - 印刷设备中的压力 - Google Patents

Abstract

一种示例方法，包括：通过处理器识别印刷设备的外壳中的间隙，并在外壳内部靠近间隙定位导管的入口。入口与风扇流体连接，对风扇通电以产生跨越外壳的压差，以使外壳内能够通过间隙逸出外壳的空气量最少。

Description

印刷设备中的压力

背景技术

印刷设备可以在将图像印刷到基板时，使用由悬浮在载体中的印刷流体-固体的混合物构成的印刷流体。

附图说明

现在，参考附图以非限制性示例的方式描述示例，其中：

图1是示例印刷设备的一部分的简化示意图；

图2是示例印刷设备的简化示意图；

图3是示例印刷设备的简化示意图；

图4是一种方法的示例的流程图；

图5是一种方法的示例的流程图；

图6是与处理器相关联的机器可读介质的示意图；以及

图7是与处理器相关联的机器可读介质的示意图。

具体实施方式

在印刷操作期间，可使用印刷流体(例如，墨)通过用印刷流体涂覆基板上与图像对应的区域来将图像印刷到基板上。印刷流体可以是印刷流体固体(例如，墨固体)和印刷流体载体(例如，墨液体载体)的均质化。因此，一些印刷流体是印刷流体载体中的印刷流体固体的悬浮物。在印刷操作期间，印刷流体固体被沉积在基板上，以给基板“上墨”并在基板上印刷图像。这可能会导致印刷***中存在印刷流体载体(例如，流体或印刷流体蒸汽的形式)。印刷流体载体可能包含有害元素，例如，挥发性有机化合物(VOC)。因此，印刷设备内的空气可能含有有毒或其他有害颗粒。因此这些颗粒有可能从印刷设备内部释放到环境中。因此，对VOC的排放(例如，从印刷设备的排放)进行了规定(规定可在印刷作业期间和印刷设备未印刷时适用)。例如，一些印刷设备内的空气的VOC浓度可高达约250-330ppm，并且一项法规可规定印刷设备外的空气中的VOC浓度应低于10ppm。因此，一些印刷设备涉及控制和尽量减少挥发性有机化合物从设备内部的排放，例如，以遵守当地法规。

VOC的排放量可根据以下公式定义：∑QiCi。这里，i表示给定风量i中的位置，Qi表示位置i处的空气量，Ci表示位置i处的VOC的浓度。对每个位置i进行求和，因此该公式可用于计算给定风量下的VOC总排放量。

可通过使用来自例如，印刷设备所在的房间外部的“清洁”空气稀释印刷设备处或附近的空气来降低VOC浓度(例如，印刷设备内部的VOC浓度)，实现包含印刷设备的房间中的VOC浓度的最小化，从而确保印刷设备的操作员的安全。在该示例中，可以去除来自印刷设备内的空气，并用来自外部的清洁空气替换这些空气。实际上，潜在地含有高VOC浓度的空气被从印刷设备中排出，随后被从房间内去除，并被用房间外部的清洁空气代替。这样，印刷设备的操作员的安全可能会得到有效的优先考虑，但印刷设备外部附近的高流速空气从操作员附近排出可能意味着在释放空气(例如，排放到环境中)之前很难处理空气(降低VOC浓度)。使有害排放最小化的另一种方法可以是完全密封的印刷设备，以确保印刷设备罩体中没有有害空气可从其逸出到印刷设备外部的间隙或开口(例如，通过将印刷设备外壳的部件连接在一起以使得没有间隙，或者通过使用密封件(例如，环或密封带))。然而，实现这种完美密封的成本可能会很高。即使在制造印刷设备时考虑到这种完美的密封，但是无论是由于设备的成本还是功能性，也可能无法完全实现这种完美的密封，并且来自设备内部的空气可通过其逸出的间隙或开口可能仍然存在于印刷设备中。例如，一些印刷设备的空气通过设备底部、纸张路径开口处或附近、计算机机柜或设备处或附近、通过垫片开口、基板(例如，纸张)出口处或附近等逸出。

本文中的一些示例涉及在印刷设备(或印刷***)内产生欠压。本文描述的印刷设备或***可以包括打印机。例如，本文所述的印刷设备和/或***可包括适于将图像传送到基板或印刷介质上的打印机(例如，用印刷流体打印印刷介质或对基板上墨)，例如，通过将中间转印构件上的着墨图像转印到基板(例如，包括二元墨显影剂(BID)组件的印刷机的一部分)，或包括适于为基板或印刷介质上墨的打印机，例如，使用采用多个打印头管芯(die)的页面宽阵列(PWA)打印头，每个打印头管芯包括多个喷嘴，用于以可控顺序的方式喷射墨滴，以将期望图像形成在喷嘴下方前进的基板或印刷介质上。基板可包括纸、塑料或织物材料。在其他示例中，本文所述的印刷设备和/或***可包括打印机(例如，3D打印机)，其适于通过在构建床中沉积构建材料并施加能量(例如，通过激光或加热灯)来加热构建材料以使其熔合到对象中，以通过增材制造来制造三维对象。

本文中的一些示例涉及在印刷设备(或***)的“皮肤”处或附近产生(和控制)欠压，使得如果设备未完全密封，空气将被抽取到设备内而不是从印刷设备中释放出来。因此，“欠压”是指负压或吸入气压。通过在印刷设备内部形成欠压状态，空气将因此通过皮肤中任何不完美的密封被抽取到印刷设备中。“皮肤”指印刷设备外壳、罩体、或壳体等，例如，印刷设备的内部和印刷设备的外部之间的物理界面。在一些示例中，可绘制排放图以确定印刷设备内的空气排放位置，并且可在这些空气排放位置处或附近局部产生欠压。通过这种方式，在可能排放有害空气的位置产生欠压或负压状态。一些示例涉及预测印刷设备的具有较高VOC水平的空气的区域并在这些区域产生欠压状态。例如，在特定印刷作业期间，第一印刷站可能处于空闲状态(idle)，因此印刷设备在该区域中的排放可能较低。相反，在该示例中，可专门用于该印刷作业的第二印刷站的区域中的排放可能更高，因此，根据本文中的一些示例，在第二印刷站处、附近、或周围产生欠压，例如，在印刷操作期间，印刷***或设备的接近可能接触或接近印刷流体的一部分的排放可能更高或最高。例如，接近显影辊(developer roller)、中间转印(intermediate transfer)构件、光电导(photoconductive)构件、刮板辊(squeegee roller)、压印辊(impression roller)等(位于或接近这些构件本身或形成***的一部分的机械部件，例如，中间转印带)，或接近打印头管芯，取决于印刷***的类型。这样，印刷***的状态可能会影响产生欠压的位置。例如，排放可能取决于印刷设备是否处于“印刷”状态而不是“准备就绪”状态，因为在“准备就绪”期间可能没有额外的VOC生成，并且来自印刷设备的VOC排放可能均匀分布。相反，在印刷期间，VOC可能集中在靠近印刷区域的位置，例如靠近显影辊、中间转印构件、光电导构件、刮板辊、压印辊等，或者靠近打印头管芯，这取决于印刷***的类型。

图1示出了示例印刷设备(或印刷***)100的一部分。图1示出了印刷设备包括罩体或外壳101(例如，印刷设备的外部)，该罩体或外壳101可包括多个连接(例如，螺栓连接、螺钉连接、密封连接、焊接等)在一起的面板101a-c。形成印刷设备100的外部的罩体101可能没有完全密封或连接在一起，因此，印刷设备外壳中可能存在间隙或开口(如103所示)。例如，形成印刷设备的侧壁的两个面板可以通过支架连接，使得在两个面板的连接处之间存在小空气通道。因此，可能存在间隙103，在一些示例中，不可能在印刷设备的内部和外部之间形成完美的空气密封。在图1的示例印刷设备中，印刷设备内的空气可能含有VOC，例如浓度为250-300ppm，因此，含有超过规定水平的有害气体的空气有通过间隙103释放到环境中的风险。因此，本文的一些示例提供如图2的示例所示的印刷设备。

图2示出了示例印刷设备200，印刷设备可包括图1所示的示例印刷设备100。示例印刷设备200包括罩体201。罩体201可包括印刷设备的外壳皮肤或外部壳体等。罩体201可以至少部分地限定印刷设备的内部和外部。换言之，罩体201可以限定作为印刷设备的内部的第一区域和作为印刷设备的外部的第二区域，罩体是它们之间的边界。罩体201用于印刷元件202，印刷元件202可以是用于执行印刷过程或印刷作业的任何部分的任何元件。在图2的示例中，印刷元件202被描绘为将印刷流体(例如，墨)液滴沉积到前进的基板上以将图像印刷到基板上的托架。在图2的示例中，还示出了用于推进基板的输送机204和附接到托架202的印刷杆205，(当沿着输送机204移动时)托架围绕该印刷杆移动以穿过基板。相应地，图2中描绘的印刷设备200的部分可以包括印刷站。然而，在其他示例中，印刷元件可以不是打印站的组件，相应地，印刷设备200可以包括印刷站以外的台站。

印刷元件202可使用印刷流体将图像印刷到基板上，因此，印刷设备200内的空气可能含有高于推荐量的有毒气体，例如VOC。例如，如上文参考图1所述，印刷设备200内的VOC浓度可能在250-300ppm之间，其远远超过空气中VOC浓度的最多可接受和调节水平。因此，印刷设备200内的空气在该VOC浓度水平下不应被释放到环境中。印刷设备罩体201包括间隙203，空气可通过该间隙203从印刷设备的内部流向外部。因此，通过间隙203，不可接受的VOC浓度的空气容易逸出到设备外部，从而可能与印刷设备的操作员接触。这可能对操作员的健康有害。因此，印刷设备200包括用于产生吸入压力的压力源206、以及与压力源206流体连接并定位为产生跨越罩体201的压力差的导管207，以使罩体内部能够通过间隙逸出罩体的空气量最少。例如，压力源可以被定位为产生压差，使得罩体内部的空气无法通过间隙203从罩体中逸出。压力源可包括风扇和/或送风机等。如图3的示例所示，压力源可以位于印刷设备内部，但在一些示例中，压力源可以位于印刷设备外部。压力源可以远离印刷设备。

通过这种方式，压力源206将在印刷设备内产生欠压，使得罩体内的空气(可能具有高浓度的VOC)无法逸出。因此，压力源206可在印刷设备内部接近间隙203或在间隙附近产生欠压。因此，压力源206可在印刷设备内部(例如，接近间隙)产生压力状态，使得印刷设备外部的空气被抽取到印刷设备200内，并且以这种方式有效地防止印刷设备内的空气逸出。尽管在一些示例中，导管(例如，其入口)可定位于靠近间隙的位置，但在其他示例中，只要能产生和/或保持压差，导管(例如，其入口)可位于远离间隙的位置。因此，可在印刷设备200的“皮肤”附近产生负压，这意味着，如果设备200未如图2所示完全密封且包括间隙203，则空气将通过相同的间隙被抽取到设备内，而不是印刷设备内部的空气迁移到设备外部。以这种方式，可以通过在印刷设备内(例如，接近间隙)创建压力状态来减轻、调节和/或控制来自印刷设备的VOC排放。

如下文参考图3的示例所述，从印刷设备200的内部抽取的空气可被输送到处理站进行处理，该处理将降低抽取的空气的VOC浓度，以便稍后释放到环境中。相应地，导管207和/或压力源206可将抽取的空气输送到这种处理站以处理空气。

如下面还将参考图3的示例说明的，印刷设备200的罩体中可能存在多个间隙，因此印刷设备200可能会跨越罩体(例如，接近每个间隙)产生吸入压力，使得空气无法通过多个间隙逸出。这可能包括使用多个压力源(例如，风扇/送风机)和/或多个导管。例如，可以使用多个送风机，每个送风机具有导管，每个导管位于间隙附近、间隙处、或间隙周围；以及/或可使用一个送风机，该送风机具有从其延伸的多个导管，每个导管位于间隙附近、间隙处、或间隙周围。通过这种方式，可以在印刷设备中产生吸力(欠压)，而不考虑空气可能通过其逸出的间隙的位置和设备中的风扇的数目。

导管可定位在设备200内空气的VOC浓度最低(例如，最小)的位置。通过这种方式，与从VOC浓度较高的位置获取的空气相比，从设备中获取的空气的毒性更小，因此在释放前可能需要更少的处理。在一个示例中，导管可定位在压差最低的位置。通过这种方式，压力源产生压差，以从VOC浓度最低的位置抽取空气，因此空气流速也将最低，从而减少(释放到环境中之前)处理的空气量。换言之，可操作压力源，以便跨越外壳和/或间隙产生最小压差。导管也可定位在不发生或不可能发生印刷作业的位置(例如，远离ITM转鼓(drum))。在这种情况下，可以监控设备200的状态(例如“准备就绪”或“印刷”)，并且可以相应地定位导管。例如，与不印刷或不会印刷的部分相比，在设备的正在印刷或即将印刷的部分中，设备内部含有VOC的空气的可能性要高得多。

图3示出了印刷设备300，其可包括分别如图1和图2所示的示例印刷设备100或200。

印刷设备300包括以上结合图1和图2所述的罩体301。罩体用于未在图3中示出的印刷元件。图3示例中的罩体301包括多个间隙303a、303b和压力源306。多个导管307a、307b流体连接到压力源306，并产生跨越罩体301的压差，使得罩体内的空气无法通过间隙303a、303b逸出。

尽管图3中示出了两个间隙303a、303b，但在其他示例中，可能有其他数目的间隙(例如，1个、3个、4个等)。尽管图3中示出了单个压力源306，但在其他示例中，也可以使用多个压力源。在此示例中，单个导管可流体连接到多个压力源，或相应导管可流体连接到每个压力源，或相应的多个导管可流体连接到每个压力源。如图3所示，多个导管303a、303b可连接到压力源306。尽管示出了两个导管303a、303b，但在一些示例中，任何数目的导管可连接到一个或多个压力源。在图3示例中，为每个间隙提供导管，但在其他示例中，间隙和导管的数目可能不相等。换言之，提供的导管的数目可能小于或大于间隙的数目。

设备300包括控制器310。控制器可用于调节压力源306的吸入压力。因此，控制器310能够操作地连接到压力源306，并可发送/接收去往/来自压力源306的信号。控制器310可物理地或无线地连接到压力源306。控制器310可用于确定印刷设备300的状态，或确定印刷设备300的一部分的状态。例如，控制器310可用于确定印刷设备的印刷站是否正在或即将进行印刷作业。在此基础上，控制器310可调节压力源，以使未进行印刷的印刷站的区域中的所有导管被停用或以低容量抽取空气，因为在这种情况下，由于该印刷站没有在印刷在或将不进行印刷，该印刷站内/周围的空气中的VOC浓度可能处于低水平。另一方面，控制器310可调节压力源，使得控制器已确定的印刷站的区域中的导管将印刷或正在印刷，从而使得这些导管以更大的容量抽取空气。在使用多个压力源的示例中，控制器可用于调节每个压力源的吸入压力(例如，响应于印刷设备的状态)。

图3示例的印刷设备300包括浓度传感器308和压差传感器309。浓度传感器308可用于确定印刷设备300内的VOC浓度，压差传感器309可用于确定印刷设备300内的某个位置(例如，接近某个间隙、接近特定间隙、或接近每个间隙303)的压差。以这种方式，控制器310可有效地确定会经由某个或每个间隙303逸出印刷设备300的VOC的量。控制器310可用于基于所确定的浓度和/或压差来调节特定或每个导管中的吸入压力。例如，控制器可致使导管从印刷设备内具有高VOC浓度的空气体积中抽取较少的空气，特别是在通过从较低VOC浓度的空气体积中抽取空气可产生跨越间隙的相同压差的情况下(使得空气不会经由间隙逸出印刷设备)。在这种情况下，可能会产生相同的压差，但使用的有害空气较少，因此在空气可释放到环境中之前，可能会对抽取的空气进行较少的处理。在使用多个压力源的示例中，控制器可用于调节每个压力源的吸入压力(例如，响应于所确定的浓度和/或压差)。

相应地，在一些示例中，控制器310包括在由处理器执行时，如上参考一些示例所述地控制流的指令。例如，这些指令在由处理器执行时可致使处理器控制印刷设备300中的一个或多个位置的流量。例如，这些指令在由处理器执行时，可致使处理器根据印刷***的状态和/或印刷设备中的某个位置(例如，接近间隙的位置)的浓度和/或某个位置(例如，接近间隙的位置)的压差，控制某个压力源和/或多个压力源和/或某个导管和/或多个导管中的吸入压力，使得设备内的空气不能通过印刷设备罩体中的任何间隙或开口逸出。控制器310可以包括处理器。

控制器310还可识别某个间隙或开口的位置或多个间隙或开口的位置，并相应地调节一个或多个导管中的压力。

图3示例的印刷设备300与处理站350相关联。为此，导管、通道、或电路(图3中用虚线349示意性地示出)被提供用于将从印刷设备300抽取的空气输送到处理站350。处理站可包括在将空气释放到环境之前处理(降低VOC浓度)所抽取的空气的任何适当方法。例如，处理站350可包括催化转化器，在该催化转化器处所抽取的空气可由催化转换器加热和处理，并且在被释放到环境中之前被冷却。在另一个示例中，处理站350可包括过滤器(例如，不考虑在处理站350如何处理空气的过滤器)，所释放的空气的VOC浓度可低于印刷设备300内的空气。

图4示出了示例方法400，该方法可以是减少来自印刷设备内的排放的方法，也可以是减少印刷设备的区域内的挥发性有机化合物浓度的方法。方法400可以包括计算机实现的方法。

在框402，该方法包括由处理器识别印刷设备的外壳中的间隙。例如，印刷设备的处理器(例如，控制器或控制***的形成部分)可基于外壳位置处的空气流速、压差、和/或VOC浓度来识别间隙。例如，间隙可包括印刷设备中的开口，空气可通过该开口逸出印刷设备。如上文参考图1-3所述，间隙或开口可由于印刷设备的外壳或罩体的一个或多个部分的密封不完善或印刷设备的外部壳体中的完整性的破裂(空气可能通过外壳的破裂逸出)产生。间隙也可以是两个相邻的罩体面板之间的空隙，每个面板是印刷设备的不同区段的一部分(例如，不同的印刷站，例如黑色、白色、和彩色的印刷站)。如上文参考图1-3所述，印刷设备内的空气可能处于高VOC浓度。框402可在控制器(例如，控制器310)的控制下执行，控制器用于识别印刷设备中的间隙或开口(空气可通过该间隙或开口逸出)。

在框404处，该方法包括例如由控制器将导管的入口定位在外壳内靠近间隙的位置。如下文所述，入口被定位在靠近间隙，因为间隙附近的空气将通过导管被抽取。

在框406，该方法包括将入口流体连接到风扇(或者在另一示例中为送风机或压力源，例如，负压源等)。框406可由控制器(控制器可以是与上文关于框404所述的相同控制器)执行。

在框408，该方法包括为风扇供电，以产生跨越外壳的压差，使得外壳内能够通过间隙逸出外壳的空气量最少。框408可以由控制器(控制器可以是如上文关于框404-406所述的相同控制器)执行。框408可包括为风扇供电以产生跨越外壳的压差，使得外壳内的空气无法通过间隙逸出外壳。框408可在控制器(例如，控制器310)的控制下执行，因此框408可包括操作控制器以向风扇供电。

因此，该方法的框404-408包括产生压差，以防止高VOC浓度的空气通过间隙逸出，从而防止VOC逸出到印刷设备外部的环境中。因此，框408可包括为风扇供电以靠近间隙产生跨越外壳的压差。在本文的一些示例中，术语风扇、送风机、和压力源可被视为同义词，并且在一些示例中可被视为与任何产生负压的装置同义。

在一些示例中，执行框404-408的控制器可以是如上参考图3所述的控制器310，并且可包括执行框402的处理器。控制器可操作一个或多个风扇来产生压差。在其他示例中，控制器可操作一个或多个风扇来控制或调节一个或多个导管中的吸入压力，从而产生压差。

图5示出了示例方法500，该方法可以是减少来自印刷设备内的排放的方法，也可以是减少印刷设备的区域内的挥发性有机化合物浓度的方法。方法500可包括计算机实现的方法。方法500可包括如参考图4所述的方法400。

在框502，该方法包括由处理器(例如，如上文参考框402所述的处理器)识别印刷设备的外壳中的间隙，例如，如上文参考方法400的框402所述。

在框504，该方法包括例如由处理器或控制器确定印刷设备的状态，其中，控制器基于该状态来产生压差。例如，该方法可包括在框506处(例如，通过传感器，例如在处理器或控制器的控制下)测量印刷设备内的某个位置处的空气的VOC浓度。在框508，该方法可包括测量印刷设备内的某个位置处的压差(例如，通过传感器，例如在处理器或控制器的控制下，并且可以是参考框506所述的相同传感器)。在框510，该方法可包括(例如，由处理器或控制器)确定印刷设备的状态。在一个示例中，该方法可包括框506-510中的任何一个。

在框512，该方法包括将导管的入口定位在外壳内靠近间隙的位置，例如如上文参考方法400的框404所述。例如，框512可包括基于所测量的浓度(框506)和/或所测量的气压差(框508)和/或印刷设备的状态(框510)定位入口。

在框514，该方法包括将入口流体连接到风扇，例如，如上文参考方法400的框406所述。

在框516，该方法包括为风扇供电以产生跨越外壳的压差，使得外壳内的空气无法通过间隙逸出外壳，例如，如上文参考方法400的框408所述。例如，框512可包括调整风扇速度以产生压差。在另一示例中，框512可包括调整导管中的空气流速以产生压差。框512可包括基于所测量的浓度(框506)和/或所测量的气压差(框508)和/或印刷设备的状态(框510)调整风扇速度和/或空气流速。在框512，可由处理器(例如，如上所述的相同处理器)或控制器进行调整。

在框518，该方法包括将从外壳中获取的空气、由风扇通过导管抽取以产生压差的、印刷设备内部的空气引导至处理站以处理空气。在本实施例中，处理空气包括降低空气中的VOC浓度。因此，该方法的框520包括处理空气，该方法的框522包括将处理后的空气释放到环境中。在一个示例中，处理空气的框520可包括加热空气、使加热的空气通过催化转化器、以及冷却空气。在另一示例中，框520可包括使空气通过过滤器。

返回到该方法的框504，当在框506确定VOC浓度时，可基于所确定的浓度在框512定位入口。例如，框512可包括将导管定位在VOC浓度被确定为最低(例如，最小)的位置以产生压差，使得抽取的较低浓度的空气需要较低的处理程度，这将减少需要处理的空气量。当在框508测量压差时，可基于所确定的压差在框512定位入口。例如，框512可包括将导管定位在压差最低的位置，以增加该位置的压差。例如，可确定接近间隙的压差不足以使空气不逸出，在这种情况下，控制器可将导管定位在靠近间隙的位置。当在框510确定印刷设备的状态时，可基于印刷设备的状态在框512定位入口。例如，框512可包括将导管入口定位在确定印刷设备处于可能产生VOC的状态的位置。换言之，入口可定位在印刷站中将发生或正在发生印刷作业的位置附近。在一些示例中，可以执行框506-510的确定的任意组合。

例如，可以确定印刷设备的特定印刷站将不用于特定的黑白印刷作业，并且黑白印刷站将打开(ON)或激活(ACTIVE)。VOC浓度传感器或测量装置可确定VOC浓度在墨载体附近较高，且印刷设备中存在朝向印刷设备底部的间隙。压差可以在接近这些间隙中的一个间隙处最低，因此(例如，在框512)可以定位导管并且可以调节这些导管中的吸入压力(例如，通过在框516为一个或多个风扇供电)，以使压力更大。在另一示例中，可确定特定印刷设备状态将具有比另一状态更高的VOC浓度，例如，“印刷”状态与“准备就绪”状态相比。在“准备就绪”状态下，印刷设备可能不会产生任何额外的VOC，因此从设备排放的任何空气中的VOC浓度可被认为是均匀分布的。另一方面，在“印刷”状态下，可将接近ITM(例如，ITM转鼓)的浓度确定为最高浓度，因此在此示例中，该方法可包括将导管定位在接近ITM的位置。

图6示出了与处理器604相关联的示例有形(非暂态)机器可读介质602。机器可读介质602可以是用于减少印刷设备内的排放、或降低印刷设备的区域中的挥发性有机化合物的浓度、或在印刷设备中产生压力状态的***或设备的一部分。

有形机器可读介质602包括指令606，指令606在由处理器604执行时致使处理器604执行多个任务。指令606包括用于定位印刷***的外部罩体中的开口(印刷***内部的空气可通过该开口逸出)的指令608。指令606包括用于在印刷***中靠近开口的位置产生压力状态，使得来自印刷***外部的空气经由开口被抽取到印刷***内部的指令610。

因此，机器可读介质602可包括存储在其上的指令，这些指令在由处理器执行时，在印刷***中(例如，在接近开口的位置)产生欠压，使得潜在的高浓度VOC的空气不能通过开口逸出，因为压力状态将通过开口将印刷***外部的空气抽取到印刷***中。因此，压力状态是为了确保空气被抽取到印刷***内部，从而使***内部的空气不会迁移到印刷***外部。

在一个示例中，指令606可包括这种指令，这些指令在由处理器执行时致使处理器操作多个送风机产生压力状态。在一个示例中，指令606可包括这种指令，指令在由处理器执行时致使处理器控制多个导管(导管连接到多个送风机或单个送风机)中的压力以产生压力状态。在此示例中，指令606可包括这种指令，指令在由处理器执行时致使处理器选择和/或控制每个导管中的压力以在接近开口的位置产生压力状态。例如，印刷***可包括多个开口，并且可使用一个或多个送风机在接近每个开口的位置产生压力状态，并且可根据接近每个开口的位置处的压差来调节多个导管中的压力。例如，一个较大的导管可定位于一个较大开口附近，并在较高的吸入压力下操作。

图7示出了与处理器704相关联的示例有形(非暂态)机器可读介质702，其可包括如上文参考图6的示例介质600所述的机器可读介质602。有形机器可读介质702包括指令706，指令706在由处理器704执行时致使处理器704执行多个任务。指令706包括指令708，指令708在由处理器704执行时致使处理器704定位在印刷***的外部罩体中的开口(来自印刷***内部的空气可以通过该开口逸出)，例如，如上文参考介质600的指令602所述。

指令706包括指令710，指令710在由处理器704执行时致使处理器704确定印刷设备的状态，处理器将基于该状态产生压差。例如，指令710可致使处理器(例如，通过传感器，例如，通过接收来自传感器的反馈)确定印刷***内空气的VOC浓度。指令710可致使处理器(例如，通过控制器控制下的传感器)确定印刷设备内的某个位置处的压差。指令710可致使处理器(例如，通过控制器)确定印刷设备的状态。指令706还可包括在由处理器704执行时致使处理器704确定印刷设备的状态的指令。

指令706包括指令712，指令712在由处理器704执行时致使处理器704操作送风机，以通过从印刷***内的基于(由上述指令710致使的)处理器的确定结果的位置抽取空气来产生压力状态。例如，指令712可致使处理器704操作送风机，以通过从VOC浓度被确定为最低的位置抽取空气来产生压力状态，或通过在基于所确定的压差的位置(例如压差被确定为最低的位置处)抽取空气来产生压力状态。

指令706包括指令714，指令714在由处理器704执行时致使处理器704在印刷***内靠近开口产生压力状态，以使来自印刷***外部的空气通过开口被抽取到印刷***内部，例如，如上文参考介质602的指令610所述。因此，可基于印刷***的某个位置处的VOC浓度和/或压差，以及/或印刷***的状态(例如，印刷***是否正在印刷)操作送风机。因此，印刷***的压力状态(例如，欠压)可由控制器基于VOC浓度、现有压差、或印刷***的状态创建。

本文所述的一些示例方法、设备、和***通过在***内产生负压来减少来自印刷设备/***的排放，使得***内的空气(潜在高浓度的VOC)无法逸出。这样，将防止印刷***从内部排放空气，从而减少VOC排放。但是，在某些示例中，通过在罩体(或外壳)的任何间隙或开口附近产生负压来减少排放可能意味着可能会抽取少量空气来产生负压，由于可能会在所识别的间隙附近抽取少量空气来产生压差，使得空气无法逸出。换言之，可从特定位置抽取少量空气来产生压差或状态。反过来，抽取少量空气意味着要处理的空气量较少。此外，当在间隙附近抽取空气时，可从某个位置抽取空气而不考虑该位置处的VOC浓度。这样，操作员可以选择从VOC浓度较低的位置抽取空气。因此，本文给出的示例可能更具成本效益(例如，处理较小体积的空气)并且易于在现有***中实施。

本公开中的示例可以作为方法、***、或机器可读指令提供，例如，软件、硬件、固件等的任何组合。这种机器可读指令可被包括在计算机可读存储介质(包括但不限于磁盘存储装置、CD-ROM、光存储装置等)上，其中或其上具有计算机可读程序代码。

参考根据本公开示例的方法、装置、和***的流程图和/或框图描述本公开。尽管上面描述的流程图示出了特定的执行顺序，但执行顺序可能与所描述的不同。关于一个流程图描述的框可以与另一流程图的框组合。应理解的是，流程图和/或框图中的每个流程和/或框以及流程图和/或框图中的流程和/或框的组合可通过机器可读指令实现。

例如，机器可读指令可由例如，通用计算机、专用计算机、嵌入式处理器、或其他可编程数据处理设备的处理器执行，以实现说明书和附图中描述的功能。具体地，处理器或处理设备可执行机器可读指令。因此，设备和装置的功能模块可由执行存储在存储器中的机器可读指令的处理器或者根据嵌入在逻辑电路中的指令操作的处理器来实现。术语“处理器”将被广义地解释为包括CPU、处理单元、ASIC、逻辑单元、或可编程门阵列等。所述方法和功能模块可全部由单个处理器执行或在多个处理器之间划分。

此类机器可读指令也可存储在计算机可读存储器中，该计算机可读存储器可引导计算机或其他可编程数据处理设备在特定模式下操作。

此类机器可读指令也可加载到计算机或其他可编程数据处理设备上，以使计算机或其他可编程数据处理设备执行一系列操作以产生计算机实现的处理，因此，在计算机或其他可编程设备上执行的指令实现由流程图中的流程和/或框图中的框指定的功能。

此外，本文中的教导可以以计算机软件产品的形式实现，计算机软件产品存储在存储介质中并包括用于使计算机设备实现本公开示例中所述方法的多个指令。

虽然已经参考某些示例描述了方法、设备、和相关方面，但是可以在不背离本公开的精神的情况下做出各种修改、更改、省略、和替换。因此，该方法、设备、和相关方面仅受以下权利要求及其等同的范围的限制。应当注意，上述示例说明而不是限制本文所描述的内容，并且本领域技术人员将能够在不脱离所附权利要求书的范围的情况下设计许多替代实现。

单词“包括”不排除除权利要求中列出的元件以外的元件的存在，“一个”或“一”不排除多个元件，单个处理器或其他单元可以实现权利要求中记载的多个单元的功能。

任何从属权利要求的特征可以与任何独立权利要求或其他从属权利要求的特征相结合。

Claims (15)

1.一种方法，包括：

通过处理器识别印刷设备的外壳中的间隙；

将导管的入口定位在所述外壳内；

将所述入口流体连接至风扇；

为所述风扇通电以产生跨越所述外壳的压差，以使所述外壳内能够通过所述间隙逸出所述外壳的空气量最少。

2.如权利要求1所述的方法，还包括：

将从所述外壳中取出的空气引导至处理站；以及

在所述处理站处理所述空气。

3.如权利要求2所述的方法，还包括：

将处理后的空气释放到环境中。

4.如权利要求1所述的方法，还包括：

通过传感器测量所述印刷设备内的挥发性有机化合物的浓度；以及

基于所测量的浓度定位所述入口或通过处理器调整所述导管中的空气流速。

5.如权利要求1所述的方法，还包括：

通过传感器测量所述印刷设备中的位置处的压差；以及

基于所测量的空气压差定位所述入口或通过处理器调整所述导管中的空气流速。

6.如权利要求1所述的方法，还包括：

通过处理器确定所述印刷设备的状态；以及

基于所述印刷设备的状态定位所述入口或通过处理器调整所述导管中的空气流速。

7.如权利要求1所述的方法，还包括：

通过处理器识别所述外壳中的多个间隙；

将多个导管入口中的每个导管入口定位在所述外壳内；

将每个入口流体连接至多个风扇中的相应的风扇；

为每个风扇通电以产生跨越每个间隙的压差，以使所述外壳内能够通过所述间隙逸出所述外壳的空气量最少。

8.一种印刷设备，包括：

罩体，所述罩体用于所述印刷设备的印刷元件，所述罩体包括间隙，空气能够通过所述间隙从所述印刷设备的内部传递到外部；

压力源，所述压力源产生吸入压力；

导管，所述导管流体连接至所述压力源并且被定位成产生跨越所述罩体的压差，以使所述罩体内能够通过所述间隙逸出所述罩体的空气量最少。

9.如权利要求8所述的印刷设备，所述印刷设备还包括：

控制器，所述控制器确定所述印刷设备的状态，并基于所确定的状态调节所述压力源的吸入压力。

10.如权利要求8所述的印刷设备，所述印刷设备还包括：

多个导管，所述多个导管连接至所述压力源；以及

控制器，所述控制器调节所述多个导管中的每个导管中的吸入压力。

11.如权利要求11所述的印刷设备，所述印刷设备还包括：

浓度传感器，所述浓度传感器确定所述印刷设备内的挥发性有机化合物的浓度；以及

控制器，所述控制器调节所述导管中的吸入压力，以使空气从挥发性有机化合物浓度最低的位置被抽取。

12.如权利要求11所述的印刷设备，所述印刷设备还包括：

压差传感器，所述压差传感器确定所述印刷设备内的位置处的压差；以及

控制器，所述控制器基于所确定的压差调节所述导管中的吸入压力。

13.一种非暂态计算机可读存储介质，包括存储在其上的一组计算机可读指令，所述计算机可读指令在由印刷***的处理器执行时致使所述处理器：

定位印刷***的外部罩体中的开口，其中，空气能够通过所述开口从所述印刷***内部逸出；以及

在所述印刷***内靠近所述开口产生压力状态，以使来自所述印刷***外部的空气通过所述开口被抽取到所述印刷***内部。

14.如权利要求13所述的非暂态计算机可读存储介质，其中，所述指令在由所述处理器执行时致使所述处理器：

确定所述印刷***内部的空气中的挥发性有机化合物的浓度；以及

操作送风机通过从所述印刷***内挥发性有机化合物浓度被确定为最低的位置抽取空气来产生所述压力状态。

15.如权利要求13所述的非暂态计算机可读存储介质，在由所述处理器执行时致使所述处理器：

确定所述印刷***内的压差；以及

操作送风机，以通过从所述印刷***内的基于所确定的压差的位置抽取空气来产生所述压力状态。

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