BR112014018989A2

BR112014018989A2 - método e aparelho para secagem de dispositivo eletrônico, dispositivo e método para remover umectação de um dispositivo eletrônico, e, método para a fabricação de um dispositivo.

Info

Publication number: BR112014018989A2
Application number: BR112014018989-7A
Authority: BR
Inventors: Reuben Quincey Zielinski; Joel Christopher Trusty
Original assignee: Revive Electronics, LLC
Priority date: 2012-02-01
Filing date: 2013-02-01
Publication date: 2020-10-27
Also published as: JP2020180774A; JP2015505606A; CN107024078B; EP2810004B1; CN107024078A; CO7131394A2; ES2709693T3; EP2810004A4; US20150168059A1; US8991067B2; BR112014018989B1; WO2013116599A1; KR20210155818A; IN2014DN06535A; EA029604B1; CN104272048A; EP4269922A2; KR20140144679A; MX360647B; EP3462117A1

Abstract

  MÉTODO E APARELHO PARA SECAGEM DE DISPOSITIVO ELETRÔNICO, DISPOSITIVO E MÉTODO PARA REMOVER UMECTAÇÃO DE UM DISPOSITIVO ELETRÔNICO, E, MÉTODO PARA A FABRICAÇÃO DE UM DISPOSITIVO São descritos métodos e aparelhos para dispositivos eletrônicos de secagem. As formas de realização incluem métodos e aparelhos que aquecem e diminuem a pressão dentro do dispositivo eletrônico. Algumas formas de realização aumentam e diminuem a pressão enquanto adicionam calor. Outras formas de realização incluem um dessecador para remover umectação do ar sendo evacuado do dispositivo eletrônico antes do ar atingir uma bomba de evacuação. Outras formas de realização detectam umidade no interior da câmara de baixa pressão e determinam quando aumentar e/ou diminuir a pressão com base na umidade. Ainda outras formas de realização determinam que o dispositivo está suficientemente seco para restaurar a função apropriada com base na umidade detectada, e em algumas formas de realização com base nas alterações da umidade, enquanto a pressão está sendo aumentada e/ou diminuída. Ainda outras formas de realização alternativas controlam automaticamente alguns ou todos os aspectos da secagem do dispositivo eletrônico. Formas de realização adicionais desinfetam o dispositivo eletrônico.

Description

“MÉTODO E APARELHO PARA SECAGEM DE DISPOSITIVO ELETRÔNICO, DISPOSITIVO E MÉTODO PARA REMOVER UMECTAÇÃO DE UM DISPOSITIVO ELETRÔNICO, E, MÉTODO PARA A FABRICAÇÃO DE UM DISPOSITIVO”

[0001] Este pedido reivindica a prioridade dos Pedidos Provisionais US Nos. 61/593.617, depositado em 1º de fevereiro de 2012, e 61/638.599, depositado em 26 de abril de 2012, cujas totalidades são aqui incorporadas aqui para referência.

CAMPO

[0002] Modalidades da presente exposição geralmente se referem ao reparo e manutenção de dispositivos eletrônicos, e ao reparo e manutenção de dispositivos eletrônicos que foram tornados pelo menos parcialmente inoperantes devido à penetração de umectação.

FUNDAMENTOS

[0003] Dispositivos eletrônicos são frequentemente fabricados usando partes de ultraprecisão para estreitas dimensões de ajuste e acabamento, que são destinadas a impedir que umectação entre no interior do dispositivo. Muitos dispositivos eletrônicos são também fabricados para tonar a desmontagem por proprietários e ou usuários difícil, sem tornar o dispositivo inoperante, mesmo antes de tentativas de secagem. Com a continuada miniaturização de componentes eletrônicos e aplicações de software computadorizadas crescentemente potentes, é lugar comum que as pessoas atualmente portem múltiplos dispositivos eletrônicos, tais como dispositivos eletrônicos portáteis. Telefones celulares são atualmente mais onipresentes do que as linhas telefônicas fixas, e muitas pessoas, em uma base diária através de todo mundo, sujeitam inadvertidamente esses dispositivos ao contato com água ou outros fluidos. Isto ocorre diariamente em, por exemplo, banheiros, cozinhas, piscinas, lagos, máquinas de lavar, ou quaisquer outras áreas nas quais vários dispositivos eletrônicos (por exemplo, pequenos dispositivos eletrônicos portáteis) podem ser submersos em água ou sujeitos a condições de alta umidade. Esses dispositivos eletrônicos frequentemente têm memória transistorizada de estado sólido miniaturizada para capturar e armazenar mídia digitalizada na forma de listas de contato telefônicas, endereços de correio eletrônico, fotografias digitalizadas, música digitalizada, e similares.

SUMÁRIO

[0004] Na técnica convencional, dificuldades atualmente existem na remoção de umectação do interior de um dispositivo eletrônico. Tais dispositivos podem ser aquecidos sem nenhum sucesso, pois a umectação dentro do dispositivo frequentemente não pode sair devido a trajetos tortuosos para a remoção. Sem a desmontagem completa do dispositivo eletrônico e sem usar uma combinação de calor e secagem por ar, o dispositivo não pode ser apropriadamente seco, uma vez quando ele é sujeito à água e/ou outros agentes ou fluidos de umidificação. Além disso, se o aquecimento geral é empregado para secar oO dispositivo e o calor exceder os máximos recomendados dos componentes eletrônicos ou outros componentes, dano pode ocorrer; o dispositivo pode se tornar inoperante, e os dados digitalizados pelo proprietário podem ser perdidos para sempre. Percebeu-se que um novo tipo de sistema de secagem é necessário para permitir que os indivíduos e as lojas de reparo sequem os dispositivos eletrônicos sem desmontagem, enquanto conservam os dados digitalizados e/ou enquanto protegem o dispositivo eletrônico completamente contra corrosão.

[0005] Modalidades da presente invenção se referem a equipamento e métodos para secagem a vácuo-pressão de materials com base em abaixamento da pressão de vapor e nos pontos de ebulição de líquidos. Mais particularmente, certas modalidades da invenção se referem a uma câmara de vácuo com uma placa aquecida que pode ser automaticamente controlada para aquecer componentes eletrônicos, tal como um dispositivo eletrônico portátil inoperável, através de condução, reduzindo assim a temperatura de pressão de vapor global para as finalidades de secagem do dispositivo e tornando-o operável novamente.

[0006] Em certas modalidades, uma placa que é eletricamente aquecida provê condução de calor para o dispositivo eletrônico portátil que foi sujeito a água ou outro(s) agente(s) de umidificação não pretendidos. Esta placa aquecida pode formar a base de uma câmara de vácuo, a partir da qual ar é seletivamente evacuado. A placa condutora aquecida pode elevar a temperatura total do dispositivo úmido através de contato físico e do coeficiente de transferência de calor do material. A placa condutora aquecida, sendo alojada em uma caixa convectiva, irradia calor e pode aquecer outras porções da câmara de vácuo (por exemplo, o exterior da câmara de vácuo) para simultâneo aquecimento por convecção. A pressão dentro do alojamento de câmara de vácuo que contém o dispositivo úmido eletrônico pode ser simultaneamente reduzida. A pressão reduzida provê um ambiente, pelo qual pressões de vapor líquido podem ser reduzidas, permitindo pontos de ebulição mais baixos de qualquer líquido ou agente de umidificação dentro da câmara. A combinação de um trajeto aquecido (por exemplo, um trajeto condutor aquecido) para o dispositivo eletrônico úmido e reduzida pressão, resulta em uma fase de pressão de vapor, na qual os agentes de umidificação e líquidos são “extraídos por fervura” na forma um gás em temperaturas mais baixas, impedindo assim dano aos componentes eletrônicos durante a secagem. Esta secagem ocorre porque a vaporização dos líquidos para formar gases pode mais facilmente escapar através dos estreitos espaços do dispositivo eletrônico e através dos trajetos tortuosos estabelecidos no projeto e fabricação do dispositivo. A água ou agente de umidificação é essencialmente extraído por fervura sobre o tempo para a forma de um gás e em seguida evacuado a partir do interior do alojamento de câmara.

[0007] Outras modalidades incluem uma câmara de vácuo com uma placa aquecida sob controle automático. A câmara de vácuo é controlada pelo microprocessador usando vários perfis de calor e vácuo para vários dispositivos eletrônicos. Este sistema de vácuo aquecido, de exemplo, provê uma condição local para o dispositivo eletrônico que foi umidificado e reduz o ponto de pressão de vapor global, permitindo que os agentes de umidificação fervam em uma temperatura muito mais baixa. Isto permite a secagem completa do dispositivo eletrônico sem dano para o dispositivo propriamente dito com relação a temperaturas excessivas (altas).

[0008] Certas características da presente invenção abordam essas e outras necessidades e provêm outras vantagens importantes.

[0009] Este sumário é provido para introduzir uma seleção dos conceitos que são descritos em mais detalhe na descrição detalhada e desenhos contidos aqui. Este sumário não é destinado a identificar quaisquer características principais ou essenciais da matéria reivindicada. Algumas ou todas das características descritas podem estar presentes na correspondente reivindicação independente ou reivindicações dependentes, mas não devem ser interpretadas como uma limitação, a menos que expressamente mencionadas em uma reivindicação particular. Cada modalidade descrita aqui não é necessariamente destinada a abordar cada objetivo descrito na mesma, e cada modalidade não necessariamente inclui cada característica descrita. Outras formas, modalidades, objetivos, vantagens, benefícios, características, e aspectos da presente invenção se tornarão aparentes para uma pessoa de conhecimento na técnica a partir da descrição detalhada e desenhos contidos aqui. Além disso, os vários aparelhos e métodos descritos nesta seção de sumário, bem como em algum local neste pedido, podem ser expressos como um grande número de diferentes combinações e subcombinações. Como tais, combinações e subcombinações úteis, novas e inventivas, são contempladas aqui, sendo reconhecido que a expressão explícita de cada uma dessas combinações é desnecessária.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

[00010] Algumas das Figuras mostradas aqui podem incluir dimensões ou podem ter sido criadas de desenhos em escala. Todavia, tais dimensões, ou a escala relativa dentro da Figura, são, somente a título de exemplo, e não devem ser interpretada como limitando escopo desta invenção.

[00011] A Figura 1 é uma vista isométrica de um aparelho de secagem de dispositivo eletrônico de acordo com uma modalidade da presente exposição.

[00012] A Figura 2 é uma vista inferior isométrica do elemento de placa de condução, eletricamente aquecido, do aparelho de secagem de dispositivo eletrônico representado na Figura 1.

[00013] A Figura 3 é uma vista isométrica recortada do elemento de placa de condução, eletricamente aquecido, e câmara de vácuo, representados na Figura 1.

[00014] A Figura 4A é uma vista isométrica do elemento de placa de condução, eletricamente aquecido, e câmara de vácuo da Figura 1, na posição aberta.

[00015] a Figura 4B é uma vista isométrica do elemento de placa de condução, eletricamente aquecido, e câmara de vácuo da Figura 1, na posição fechada.

[00016] A Figura 5 é um diagrama de blocos representando um sistema de controle de componentes eletrônicos e aparelho de secagem de dispositivo eletrônico, de acordo com uma modalidade da presente exposição.

[00017] A Figura 6A é uma representação gráfica de uma curva de pressão de vapor de água em várias pressões de vácuo e temperaturas e uma zona de secagem alvo de aquecimento e evacuação, de acordo com uma modalidade da presente exposição.

[00018] A Figura 6B é uma representação gráfica de uma curva de pressão de vapor de água em uma pressão de vácuo particular representando a perda de calor como um resultado do calor latente de evaporação.

[00019] A Figura 6C é uma representação gráfica de uma curva de pressão de vapor de água em uma pressão de vácuo particular representando ganho de calor como um resultado do aquecimento da placa de condução.

[00020] A Figura 7 é uma representação gráfica da temperatura da placa aquecida e temperatura do dispositivo eletrônico associado, sem vácuo aplicado, de acordo com uma modalidade da presente exposição.

[00021] A Figura 8A é um gráfico representando a temperatura da placa aquecida e resposta de temperatura do dispositivo eletrônico associado, com vácuo ciclicamente aplicado e então ventilado para a pressão atmosférica por um período de tempo, de acordo com outra modalidade da presente exposição.

[00022] A Figura 8B é um gráfico representando vácuo ciclicamente aplicado e então ventilado para a pressão atmosférica por um período de tempo, de acordo com outra modalidade da presente exposição.

[00023] A Figura 8C é um gráfico representando vácuo ciclicamente aplicado e então ventilado para a pressão atmosférica, com a resposta de temperatura do dispositivo eletrônico superposta por um período de tempo, de acordo com outra modalidade da presente exposição.

[00024] A Figura 9 é um gráfico representando a saída de sensor de umidade relativa que ocorre durante os sucessivos ciclos de aquecimento e de vácuo do aparelho de secagem de dispositivo eletrônico, de acordo com uma modalidade da presente invenção.

[00025] a Figura 10 é uma vista isométrica de um aparelho de secagem de dispositivo eletrônico e elemento germicida de acordo com outra modalidade da presente exposição.

[00026] A Figura 11 é um diagrama de blocos representando um sistema de controle de componentes eletrônicos, aparelho de secagem de dispositivo eletrônico, e elemento germicida de acordo com uma outra modalidade da presente exposição.

[00027] A Figura 12 é um diagrama de blocos de um dessecador regenerativo, representado com válvulas solenoides de 3 vias na posição aberta para, por exemplo, prover vácuo para uma câmara de evacuação, no estado de expulsão de umectação, de acordo com outra modalidade.

[00028] A Figura 13 é um diagrama de blocos do dessecador regenerativo da Figura 12 representado com válvulas solenoides de 3 vias na posição fechada para, por exemplo, prover uma purga de ar para os dessecadores.

DESCRIÇÃO DAS MODALIDADES ILUSTRADAS

[00029] Para as finalidades de promover uma compreensão dos princípios da invenção, referência será agora feita às modalidades selecionadas, ilustradas nos desenhos, e linguagem específica será usada para descrever as mesmas. Não obstante, será entendido que nenhuma limitação do escopo da invenção é assim pretendida; quaisquer alterações e outras modificações às modalidades descritas ou ilustradas, e quaisquer outras aplicações dos princípios da invenção, quando ilustradas aqui, são contempladas, como ocorreriam normalmente para uma pessoa especializada na técnica à qual a invenção se refere. Pelo menos uma modalidade da invenção é mostrada em grande detalhe, embora será aparente para aqueles especializados na técnica que algumas características ou algumas combinações de características podem não ser mostradas por clareza.

[00030] Qualquer referência a “invenção” dentro deste documento é uma referência a uma modalidade de uma família de invenções, com nenhuma única modalidade incluindo características que são necessariamente incluídas em todas as modalidades, ao menos que mencionado ao contrário. Além disso, embora possa haver referências a “vantagens” providas por algumas modalidades da presente invenção, outras modalidades podem não incluir aquelas mesmas vantagens, ou podem incluir diferentes vantagens. Quaisquer vantagens descritas aqui não devem ser interpretadas como limitativas para quaisquer das reivindicações.

[00031] Quantidades específicas (dimensões espaciais, temperaturas, pressões, tempos, força, resistência, corrente, voltagem, concentrações, comprimentos de onda, frequências, coeficientes de transferência de calor, parâmetros adimensionais, etc.) podem ser usadas explicitamente ou implicitamente aqui, tais quantidades específicas são apresentadas somente como exemplos e são valores aproximados, a menos que indicado ao contrário. Discussões pertencentes a composições específicas de matéria, se presentes, são apresentadas somente como exemplos e não limitam a capacidade de aplicação de outras composições de matéria, especialmente outras composições de matéria com propriedades similares, a menos que indicado ao contrário.

[00032] Modalidades da presente exposição incluem dispositivos e equipamentos geralmente usados para secagem de materiais usando pressão reduzida. Modalidades incluem métodos e aparelhos para secagem (por exemplo, secagem automática) de dispositivos eletrônicos (por exemplo, os dispositivos eletrônicos portáteis, tais como telefones celulares, unidades digitals de reprodução de música, relógios, “pagers”, a câmeras, computadores tipo “tablet” e similares) depois destas unidades terem sido sujeitas à água, condições de alta umidade, ou outros agentes de umidificação prejudiciais, não desejados, que tornam tais dispositivos inoperantes. Pelo menos uma modalidade provê uma placa aquecida (por exemplo, uma placa aquecida controlada por um usuário) sob vácuo, que aquece o dispositivo eletrônico portátil e/ou abaixa a pressão para evaporar líquidos indesejados em pontos de ebulição inferiores aos atmosféricos. O calor pode também ser aplicado através de outros meios, tals como o aquecimento de outros componentes da câmara de vácuo ou do gás (por exemplo, ar) dentro da câmara de vácuo. O calor e vácuo podem ser aplicados sequencialmente, simultaneamente, ou em várias combinações de operações sequencial e simultânea.

[00033] O ponto de evaporação do líquido presente dentro do dispositivo é abaixado com base nos materiais de construção do dispositivo sendo aquecido de forma que excursões de temperatura não excedem os pontos de fusão e/ou as temperaturas de transição ao vidro de tais materiais. Assim, o dispositivo sendo sujeito ao ciclo de secagem sob pressão de vácuo pode ser seguramente secado e tornado funcional novamente sem dano para o dispositivo propriamente dito.

[00034] Com referência primeiramente à Figura 1, um diagrama isométrico de um aparelho de secagem, por exemplo, um aparelho de secagem 1 de dispositivo eletrônico portátil automático, de acordo com uma modalidade da presente invenção, é mostrado. O aparelho de secagem de dispositivo eletrônico 1 inclui uma caixa 2, a câmara de vácuo 3, um aquecedor (por exemplo, a placa de condução 16, eletricamente aquecida), uma câmara de convecção opcional 4, e um opcional conector de interface de modem de Internet 12. Uma opcional interface de usuário para o aparelho de secagem de dispositivo eletrônico 1 pode ser usada, e pode opcionalmente ser compreendida de um ou mais dos seguintes: o interruptores de seleção de dispositivo de entrada 11, a lâmpadas indicadoras de seleção de dispositivo 15, visor de temporizador 14, o interruptor de energia 19, o interruptor de infício-parada 13, e indicador audível 20. A câmara de vácuo 3 pode ser fabricada de, por exemplo, um plástico de polímero, vidro, ou metal, com apropriadas espessura e geometria para resistir a um vácuo (pressão reduzida). A câmara de vácuo 3 pode ser fabricada de qualquer material que é pelo menos estruturalmente suficientemente rígido para resistir às pressões de Vácuo e para manter as pressões de vácuo dentro da estrutura e, por exemplo, é suficientemente não porosa.

[00035] A placa de condução aquecida 16 pode ser eletricamente energizada através de fios de energia de aquecedor 10 e pode ser fabricada a partir de material termicamente condutor e feita de espessura apropriada para suportar alto vácuo. Em algumas modalidades, a placa de condução 16, eletricamente aquecida, é feita de alumínio, embora outras modalidades incluam placas feitas a partir de cobre, aço, ferro ou outro material termicamente condutor, incluindo, mas não limitado a outro material metálico, plástico ou cerâmico. A placa de condução aquecida 16 pode ser montada dentro da câmara de convecção 4 e conjugada com a câmara de vácuo 3 usando, por exemplo, um anel de vedação em O 5, opcional. Ar dentro de câmara de vácuo 3 é evacuado através do orifício de evacuação 7 e ventilado através do orifício de ventilação 6. A câmara de convecção 4, se utilizada, pode incluir uma ventoinha 9 para circular ar quente dentro da câmara de convecção 4.

[00036] A Figura 2 representa a placa de condução aquecida 16 com um gerador de calor (por exemplo, um aquecedor de resistência de termolâmina 21). A placa de condução aquecida 16 pode também incluir um sensor de realimentação de temperatura 8, conexões de energia de aquecedor de resistência de termolâmina 10, o orifício de evacuação 7, e/ou o orifício de ventilação 6. Em uma modalidade da invenção, a placa de condução aquecida 16 é uma placa de aquecimento separada autônoma assentando-se sobre uma placa de montagem de câmara de vácuo.

[00037] A Figura 3 representa a placa de condução aquecida 16 e a câmara de vácuo 3 em uma vista isométrica recortada. A câmara de vácuo 3 é conjugada à placa de condução aquecida 16 usando um anel de vedação em O

5. A placa 16 provê energia térmica tanto internamente quanto externamente para a câmara de vácuo 3 através do aquecedor de resistência de termolâmina 21, afixado à base da placa 16, e é controlada em temperatura pelo sensor de realimentação de temperatura 8. O sensor de realimentação de temperatura 8 poderia ser um termistor, um sensor de temperatura semicondutor, ou qualquer um de um número de tipos de termopares. O orifício de evacuação 7 e o orifício de ventilação 6 são representados como furos passantes para facilitar a conexão pneumática ao interior da câmara de vácuo 3 usando o lado inferior da placa de condução aquecida 16.

[00038] As Figuras 4A e 4B representam a câmara de vácuo 3 no estado aberto 17 e no estado fechado 18. O anel de vedação em O 5 se conjuga com a superfície de vedação de câmara de vácuo 31 quando transiciona do estado aberto 17 para o estado fechado 18. Durante o estado fechado 18, o orifício de evacuação 7 e orifício de ventilação atmosférico 6 são vedados dentro da câmara de vácuo 3 em virtude de serem dispostos dentro do diâmetro do anel de vedação em O 5.

[00039] Com referência à Figura 5, a caixa 1 do aparelho de secagem de dispositivo eletrônico é mostrada em uma vista isométrica com esquema de controle em forma de digrama de blocos, de acordo com uma modalidade da presente invenção. Um controlador, por exemplo, um microprocessador 44, é eletricamente conectado à interface de usuário 47, a memória 45, circuito de interface de modem de Internet 46, e relê de bomba de evacuação 42 através de barras coletoras de interface de usuário 48, barras coletoras de interface de usuário 49, barras coletoras de interface de modem de Internet 51 e linha de controle de relê de bomba de evacuação 66, respectivamente. O suprimento de energia 53 energiza o sistema inteiro através de, por exemplo, a linha de energia positiva 58 e a linha terra negativa 55. As linhas de energia de aquecedor de resistência de termolâmina 10 são diretamente conectadas à linha de energia positiva 58 e a linha de energia negativa 55 através do transistor de controle de placa de aquecimento 54. O coletor de evacuação 62 é conectado à bomba de evacuação 41, que é eletricamente controlada através da linha de controle de bomba de evacuação 68. O sensor de pressão de vácuo 43 é conectado ao coletor de evacuação 62 e produz sinais de nível de pressão de vácuo através do fio de sinal de sensor de pressão de vácuo 52. Um sensor de umidade relativa 61 pode ser pneumaticamente conectado ao coletor de evacuação 62 e pode produzir sinais de voltagem analógicos que se referem à umidade relativa do coletor de evacuação 62. Sinais de voltagem analógicos são detectados pelo fio de sinal de umidade relativa 61 para o microprocessador de controle 44. O solenoide de ventilação de câmara de convecção 57 é conectado ao coletor de ventilação de câmara de convecção 64 e é controlado pelo microprocessador de controle 44 através do sinal de controle de válvula de ventilação de solenoide de câmara de convecção 56. À válvula solenoide de ventilação atmosférica 67 é conectada ao coletor de ventilação atmosférica 75 e é controlada pelo microprocessador de controle 44 através do fio de sinal de controle de válvula de ventilação de solenoide atmosférica 69.

[00040] Com referência às Figuras 6A-6C, uma representação gráfica de curva de pressão de vapor de água 74 é derivada a partir de conhecidas conversões de pressão de vapor que se referem à temperatura da água 72 e pressão de vácuo do ar circundando a água 70. Usando exemplo representado na Figura 6B, água mantida na temperatura 81 (aproximadamente 40 graus C (104 graus F)) irá começar a ferver na pressão de vácuo 83 (aproximadamente -27 de Hg). Usando a curva de pressão de vapor 74, uma zona de secagem 76, de aquecimento e evacuação, alvo ou preferida, para a secagem automática de dispositivos eletrônicos portáteis, foi determinada. O limite de temperatura superior da zona de secagem e evacuação 76 pode ser governado pela temperatura na qual os materiais usados para construir o dispositivo eletrônico sendo secado começarão a se deformar ou se fundir. O limite de temperatura inferior da zona de secagem e evacuação 76 pode ser governado pela capacidade da bomba de evacuação 41 de gerar a baixa pressão ou a quantia de tempo requerida pela bomba de evacuação 41 para atingir a baixa pressão.

[00041] Com referência à Figura 7, uma representação gráfica da curva de aquecimento da placa de condução aquecida 80 que está sendo aquecida para um valor de temperatura no eixo de temperatura 85 sobre algum tempo representado no eixo de tempo 87, de acordo com uma modalidade da presente invenção. Um dispositivo eletrônico portátil repousando sobre a placa de condução aquecida 16 é sujeito à curva de aquecimento de placa de condução aquecida 80 e geralmente se aquece de acordo com a curva de aquecimento de dispositivo 82. A curva de aquecimento de dispositivo 82 é representada com atraso no tempo devido à variação nos coeficientes de condução térmica.

[00042] Com referência agora à Figura 8, uma representação gráfica da curva de aquecimento da placa de condução aquecida 80 é representada com o eixo de temperatura 85 sobre algum tempo no eixo de tempo 87 juntamente com o eixo da pressão de vácuo 92, de acordo com outra modalidade da presente invenção. Como um resultado da alteração da curva de pressão de vácuo 98 e em virtude do calor latente que escapa devido à evaporação de vapor do dispositivo eletrônico portátil úmido, a curva de aquecimento de dispositivo 96 é produzida.

[00043] Quando a umectação dentro do dispositivo se evapora, o dispositivo iria tipicamente se resfriar devido ao calor latente de evaporação. A adição de calor ao processo minimiza o resfriamento do dispositivo e ajuda a melhorar a taxa na qual a umectação pode ser removida do dispositivo.

[00044] Com referência à Figura 9, uma representação gráfica do sensor de umidade relativa 61 é representada com o eixo de umidade relativa 102 traçado contra o eixo de tempo de ciclo 87, de acordo com uma modalidade da presente invenção. À medida que a umectação se vaporiza no dispositivo eletrônico portátil, a vaporização produz uma curva de umidade relativa 100 que se torna progressivamente menor e segue a linha de redução106. Os picos de umidade relativa 104 passam a ficar sucessivamente mais baixos e eventualmente se minimizam para a umidade ambiente 108.

[00045] Em uma modalidade, o aparelho de secagem de dispositivo eletrônico 1 opera como segue:

Um dispositivo eletrônico portátil que se tornou úmido ou que foi exposto à umidade é inserido na câmara de convecção 4 por abertura da porta 22 e colocação do dispositivo sob câmara de vácuo 3, que foi elevada da placa de condução aquecida 16. A elevação da câmara de vácuo 3 pode ser feita manualmente ou com um mecanismo de elevação. A porta 22 pode ser articulada na parte superior da câmara de convecção 4. (Qualquer método não se afasta do, ou melhora o, espírito ou objetivo da invenção).

[00046] Para iniciar uma operação de ciclo de secagem, o usuário então comprime ou ativa o interruptor de liga-desliga 19, a fim de ligar aparelho de secagem 1. Uma vez quando aparelho 1 está energizado, o usuário seleciona, através dos interruptores de seleção de dispositivo de entrada (ver as Figuras 1 e 5), o apropriado dispositivo eletrônico a ser seco. O microprocessador de controle 44 detecta a seleção de ligação do usuário através das barras coletoras de interface de usuário 48 por interrogar os interruptores de seleção de dispositivo de entrada 11, e subsequentemente confirma a seleção do usuário por iluminação da apropriada lâmpada indicadora de seleção do dispositivo de entrada 15 (Figura 1) para a seleção apropriada. O microprocessador 44 aloja software na memória não volátil 45 e se comunica com o código de software através das barras coletoras de interface de usuário

49.

[00047] Em uma modalidade da invenção, a memória 45 contém algoritmos para os vários dispositivos eletrônicos portáteis que podem ser secados por esta invenção - cada algoritmo contendo específicos ajustes de temperatura da placa de condução aquecida 16 - e o algoritmo correto é automaticamente selecionado para o tipo de dispositivo eletrônico inserido no aparelho 1.

[00048] Em uma modalidade, o microprocessador 44 ativa ou energiza a placa de condução aquecida 16 através do transistor de controle 54 que comuta as linhas de suprimento positiva e negativa 58 e 55 do suprimento de energia 53, respectivamente, para os fios de energia do aquecedor 10. Esta comutação de energia causa com que o aquecedor de resistência de termolâmina 21 gere calor através de aquecimento por resistência. O aquecedor de resistência de termolâmina 21, que está em contato térmico com (e pode ser laminado com a) placa de condução aquecida 16, começa a se aquecer para a temperatura alvo e através de, por exemplo, contato físico com o dispositivo objeto, permite que calor flua para e para dentro do dispositivo através de condução térmica. Em certas modalidades, a temperatura alvo para a placa aquecida é pelo menos 21,1 graus C (70 graus F) e no máximo 65,5 graus C (150 graus F). Em outras modalidades, a temperatura alvo para a placa aquecida é pelo menos aproximadamente 43,33 graus C (110 graus F) e no máximo aproximadamente 48,89 graus C (120 graus F).

[00049] Em modalidades alternativas, o aquecimento da placa de condução aquecida 16 é realizada de maneiras alternativas, tals como por aquecimento de água quente, a lâmpadas infravermelhas, a lâmpadas incandescentes, chama de gás ou combustível inflamável, lentes de Fresnel, vapor, calor do corpo humano, secadores de cabelo, materiais físseis, ou calor produzido a partir de fricção. Qualquer desses métodos de aquecimento produziria o calor necessário para a placa de condução aquecida 16 para transferir calor para um dispositivo eletrônico portátil.

[00050] Durante operação, o microprocessador 44 interroga o sensor de temperatura de placa aquecida 8 (através da linha de sinal de sensor de temperatura de placa aquecida 26) e provê energia para a placa 16 até a placa 16 atingir a temperatura alvo. Uma vez quando a temperatura alvo é atingida, o microprocessador 44 inicia um temporizador, com base em variáveis na memória 45 através das barras coletoras de interface de usuário 49, que permite o tempo suficiente para a placa de condução aquecida 16 para transferir calor para o dispositivo eletrônico portátil. Em algumas modalidades, a placa 16 tem um perfil de aquecimento de placa de condução aquecida 80 leva um tempo finito para atingir uma temperatura alvo. O perfil de aquecimento 80 (Figura 7) é somente um tal algoritmo, e a temperatura alvo pode ser situada em qualquer ponto no eixo de temperatura 85. Como um resultado da placa de condução aquecida 16 transferindo calor para dentro do dispositivo objeto, o perfil de temperatura de objeto 82 é gerado. Em geral, o perfil de temperatura do dispositivo eletrônico portátil 82 segue um perfil de aquecimento de placa de condução aquecida 80, e pode geralmente cair em qualquer lugar no eixo de temperatura 85. Sem outras ações, um perfil de aquecimento de placa de condução aquecida 80 e o perfil de aquecimento do dispositivo eletrônico portátil 82 atingiriam um ponto quiescente e manteriam essas temperaturas por um tempo finito ao longo do tempo 87. Se a energia foi desconectada para o aparelho 1, o perfil de aquecimento de placa de condução aquecida 80 e o perfil de aquecimento do dispositivo eletrônico portátil 85 se resfriariam por cada perfil 84.

[00051] Durante o ciclo de aquecimento, a câmara de vácuo 3 pode estar na posição aberta 17 ou posição fechada 18, como mostrado nas Figuras 4A e 4B. Qualquer posição tem pouco efeito sobre a transferência de calor condutora da placa de condução aquecida 16 para o dispositivo eletrônico portátil.

[00052] A ventoinha de câmara de convecção 9 pode ser energizada (através da linha de sinal de controle de ventoinha 24 eletricamente conectada ao microprocessador 44) para circular o ar dentro de câmara de convecção 4 e fora da câmara de vácuo 3. O ar dentro de câmara de convecção 4 é aquecido, pelo menos em parte, por calor radiado que provém da placa de condução aquecida 16. A ventoinha de câmara de convecção 9 provê meios de circulação para o ar dentro da câmara de convecção 4 e ajuda a manter uma temperatura do ar aquecido, relativamente uniforme, dentro de câmara de convecção 4, e circundando câmara de vácuo 3. O microprocessador 44 pode fechar a válvula solenoide de ventilação atmosférica 67 por meio do envido de um sinal elétrico através de uma linha de sinal de controle da válvula solenoide de ventilação atmosférica 69.

[00053] Em uma modalidade da invenção, existem elementos de aquecimento separados para controlar o calor dentro de a câmara de convecção 4. Esses elementos de aquecimento podem ser aquecedores comuns por resistência elétrica. Em uma modalidade, a placa 16 pode ser usada para aquecer a câmara de convecção 4 sem a necessidade de um aquecedor de câmara de convecção separado.

[00054] Na operação, o microprocessador 44 sinaliza para o usuário, tal como através do indicador audível 20 (Figuras 1 e 5) que a placa de condução aquecida 4 atingiu a temperatura alvo e pode iniciar um sinal audível no indicador audível 20 para o usuário mover a câmara de vácuo 3 da posição aberta 17 para a posição fechada 18 (ver as Figuras 4A e 4B) a fim de iniciar o ciclo de secagem. O interruptor de início-parada 13 pode então ser comprimido ou ativado pelo usuário, depois do que o microprocessador 44 detecta esta ação através de interrogação às barras coletoras de interface de usuário 48 e envia um sinal para a válvula solenoide de ventilação por convecção 57 (através do fio de sinal de controle do solenoide de ventilação da câmara de conexão 56), que então fecha o suspiro atmosférico 6 através do coletor de ventilação atmosférica 64, pneumaticamente conectado. O fechamento da câmara da válvula solenoide de ventilação por convecção 57 assegura que a câmara de vácuo 3 seja vedada quando a evacuação de seu ar interno começa.

[00055] Depois do dispositivo eletrônico se aquecido para uma temperatura alvo (ou, em modalidades alternativas, quando a placa aquecida atinge uma temperatura alvo) e depois de um retardo de tempo opcional, a pressão dentro da câmara de vácuo é reduzida. Em pelo menos uma modalidade, o microprocessador 44 envia um sinal de controle para o relê de motor 42 (através de a linha de sinal de controle do relê de motor 66) para ativar a bomba de evacuação 41. O relê de motor 42 energiza a bomba de evacuação 41 através da linha de energia da bomba de evacuação 68. No momento da ativação, a bomba de evacuação 41 começa a evacuar ar a partir do interior da câmara de vácuo 3 através do orifício de evacuação 7, que é pneumaticamente conectado ao coletor de evacuação 62. O microprocessador 44 pode exibir o tempo decorrido no temporizador de exibição14 (Figura 1). À medida que a evacuação prossegue dentro de câmara de vácuo 3, a superfície de vedação de câmara de vácuo 31 comprime o anel de vedação em O da câmara de vácuo 5 contra a superfície da placa de condução aquecida 16 para prover uma vedação impermeável a vácuo. O coletor de evacuação 62 é pneumaticamente conectado ao sensor de pressão de vácuo 43, que direciona sinais analógicos de pressão de vácuo para o microprocessador 44 através da linha de sinal de pressão de vácuo 52 para finalidades de monitoração e controle de acordo com o algoritmo apropriado para o dispositivo eletrônico particular sendo processado.

[00056] Quando o ar está sendo evacuado, o microprocessador 44 interroga a temperatura da placa de condução aquecida 16, o sensor de pressão de evacuação de câmara de vácuo 43, e sensor de umidade relativa 61, através da linha de sinal de temperatura 26, da linha de sinal de pressão de vácuo 52, e da linha de sinal de umidade relativa 65, respectivamente. Durante este processo de evacuação, o ponto de pressão de vapor da, por exemplo, água presente sobre a superfície dos componentes dentro do dispositivo eletrônico portátil segue a conhecida curva de pressão de vapor 74, como mostrado nas Figuras 6A-6C. Em algumas modalidades, os algoritmos do microprocessador 44 têm as variáveis de temperatura alvo e pressão de vácuo que caem dentro de, por exemplo, uma preferida zona alvo de secagem a vácuo 76. A zona alvo de secagem a vácuo 76 provê a evaporação de água em temperaturas mais baixas com base na pressão reduzida dentro da câmara 4. O microprocessador 44 pode monitorar pressão

(através do sensor de pressão de vácuo 43) e umidade relativa (através do sensor de umidade relativa 61), e controlar o processo de secagem, correspondentemente.

[00057] À medida que a pressão dentro da câmara diminui, a temperatura do dispositivo eletrônico irá tipicamente cair, pelo menos em parte devido ao escape de calor latente de evaporação e ao vapor sendo renovado através do coletor de evacuação 62, a despeito da placa aquecida (ou qualquer que seja o tipo de componente que está sendo usado para aplicar calor) ser mantida a uma temperatura constante. À queda em pressão causará também com que a umidade relativa aumente, o que será detectado pelo sensor de umidade relativa 61 estando pneumaticamente conectado ao coletor de evacuação 62.

[00058] Depois de a pressão dentro da câmara ter sido reduzida, ela é novamente aumentada. Isto pode ocorrer depois de uma quantia predeterminada de tempo ou depois de um estado particular (tal como a umidade relativa atingido ou se aproximando a um valor de estado estável) ser detectado. O aumento em pressão pode ser realizado pelo microprocessador 44 enviar um sinal para a câmara da válvula solenoide de ventilação por convecção 57 e da válvula solenoide de ventilação atmosférica 67 (via o sinal de controle de válvula solenoide de ventilação de câmara 56 e o sinal de controle de válvula solenoide atmosférica 69) para se abrir. Isto causa com que ar, que pode ser ar ambiente, entre na válvula solenoide de controle atmosférica 67, e ventile assim a câmara de convecção 4. A abertura da válvula solenoide de ventilação por convecção 57, que pode ocorrer simultaneamente com a abertura da válvula solenoide de ventilação de câmara de convecção 57 e/ou a válvula solenoide de ventilação atmosférica 67, permite que o ar aquecido dentro de câmara de convecção 4 seja puxado para dentro da câmara de vácuo 3 pela bomba de vácuo 41. Ar atmosférico (por exemplo, ar ambiente) é puxado para dentro devido ao fato de que a bomba de evacuação 41 permanece ligada e puxando ar atmosférico para dentro da câmara de vácuo 3 através do coletor de ventilação atmosférica 64 e do coletor de evacuação 62.

[00059] Depois de a umidade relativa ter sido reduzida (como opcionalmente detectada através de sensor de umidade relativa 61 e um sinal de realimentação de sensor de umidade relativa enviado através da linha de realimentação de sensor de umidade relativa 65 para o microprocessador 44), a válvula solenoide de ventilação de câmara de convecção 57 e a válvula solenoide atmosférica 67 podem ser fechadas, tal como através do sinal de controle de válvula solenoide de ventilação da câmara de convecção 56 e o sinal de controle de válvula solenoide atmosférica 69, e a pressão dentro da câmara de vácuo é novamente reduzida.

[00060] Esta sequência pode produzir uma curva de perfil de câmara de evacuação 98 (Figuras 8B e 8C), que pode ser repetida com base no algoritmo selecionado e controlada sob o controle de software do microprocessador 44. Repetitiva ciclagem de vácuo (que pode ser conduzida sob aquecimento constante) causa com que o agente de umidificação seja evaporado e forçado a mudar de um estado líquido para um estado gasoso. Este estado gasoso da água permite que o resultante vapor d'água escape através dos trajetos tortuosos do dispositivo eletrônico, através dos quais a água líquida não pode escapar de outra maneira.

[00061] Em pelo menos uma modalidade, o microprocessador 44 detecta picos de umidade relativa 104 (representados na Figura 9), tal como por meio do uso de um algoritmo de software que determina os picos por meio da detecção de uma diminuição ou ausência da taxa na qual a umidade relativa está se alterando. Quando um pico de umidade relativa 104 é detectado, a pressão dentro da câmara de vácuo será aumentada (tal como por meio da ventilação da câmara de vácuo), e a umidade relativa irá diminuir. Uma vez quando a umidade relativa atinge uma umidade relativa mínima 108

(que pode ser detectada por um algoritmo de software similar ao algoritmo descrito acima), outro ciclo pode ser iniciado por diminuição da pressão dentro da câmara de vácuo.

[00062] Com referência às Figuras 8A e 8C, a seta de traçado direcional de curva de resposta 96A geralmente resulta do ganho de calor quando o sistema está em um modo de recuperação de ar de purga, que permite ao dispositivo eletrônico ganhar calor. A seta de traçado direcional de curva de resposta 96B geralmente resulta a partir de calor latente de evaporação quando o sistema está no modo de secagem a vácuo. Quando ciclos consecutivos são conduzidos, a temperatura 96 do dispositivo eletrônico tenderá a aumentar gradualmente, e as alterações em temperatura entre os ciclos sucessivos tenderá a diminuir.

[00063] Em algumas modalidades, o microprocessador 44 continua este aquecimento cíclico repetitivo e evacuação da câmara de vácuo 3, produzindo a curva de resposta de umidade relativa 100 (Figura 9). Esta curva de resposta de umidade relativa 100 pode ser monitorada pelo algoritmo de software com máximos cíclicos de umidade relativa 104 e mínimos cíclicos 108, armazenados em registros dentro do microprocessador 44. Em modalidades alternativas, os máximos 104 e mínimos 108 de umidade relativa seguirão tipicamente os perfis de secagem relativa de umectação 106A e 106B e são assintoticamente minimizados sobre o tempo para os mínimos 109 e 110. Através de um ou mais sucessivos ciclos de aquecimento 96 e ciclos de evacuação 98, como ilustrado na Figura 8, o dispositivo eletrônico portátil, arranjado dentro da câmara de vácuo 3, é secado. Os algoritmos de controle dentro do microprocessador 44 podem determinar quando a diferença entre o máximo de umidade relativa 104 e o mínimo de umidade relativa 108 está dentro de uma tolerância especificada para garantir a desativação ou a paralisação da bomba de vácuo 41.

[00064] O sistema pode parar automaticamente a realização de ciclos de secagem consecutivos quando um ou mais critérios são atingidos. Por exemplo, o sistema pode parar a realização de ciclos de secagem consecutivos quando um parâmetro que se altera quando o dispositivo é secado se aproxima a, ou atinge, um valor de estado estável ou valor final. Em uma modalidade de exemplo, o sistema para automaticamente a realização de ciclos de secagem consecutivos quando a umidade relativa cai abaixo de um certo nível ou se aproxima a (ou atinge) um valor de estado estável. Em outra modalidade de exemplo, o sistema para automaticamente a realização de ciclos de secagem consecutivos quando a diferença entre máximo e mínimo de umidade relativa em um ciclo cai abaixo de um certo nível. Em ainda outra modalidade de exemplo, o sistema para automaticamente a realização de ciclos de secagem consecutivos quando a temperatura 96 do dispositivo eletrônico se aproxima a, ou atinge, um valor de estado estável.

[00065] Com referência novamente às Figuras 1 e 5, o microprocessador 44 pode ser remotamente conectado à Internet através de, por exemplo, um conector de modem de Internet RJ 11 12, que é integrado na interface de modem 46. O microprocessador 44 pode assim enviar um sinal de Internet ou de telefone através da interface de modem de Internet 46 e do conector de Internet RJ 11 12 para sinalizar para o usuário que o ciclo de processamento foi completado e o dispositivo eletrônico suficientemente secado.

[00066] Assim, os simultâneos aquecimento condutor e secagem a vácuo podem ser obtidos e configurados para os dispositivos eletrônicos específicos com base em materiais de construção eletrônicos portáteis a fim de secar, sem dano, os vários tipos de dispositivos eletrônicos que se encontram atualmente no mercado.

[00067] Em modalidades alternativas, um opcional dessecador 63 (Figura 5) pode ser conectado ao coletor de evacuação 62 a montante da bomba de evacuação 41. Um local de exemplo para o dessecador 63 é a jusante do sensor de umidade relativa 61 e a montante da bomba de evacuação 41. Quando incluído, o dessecador 63 pode absorver a umectação no ar que provém a partir da câmara de vácuo 3 antes de a umectação chegar à bomba de evacuação 41. Em algumas modalidades, o dessecador 63 pode ser um dessecador do tipo de cartucho substituível ou regenerativo.

[00068] Nas modalidades, nas quais a bomba de evacuação é do tipo que usa óleo, pode existir uma tendência do óleo em uma bomba de evacuação se renovar (ou absorver) água a partir do ar, o que pode conduzir à entrada de água na bomba de evacuação, ao esgotamento prematuro do óleo na bomba de evacuação, e/ou prematura falha da bomba de evacuação propriamente dita. Nas modalidades nas quais a bomba de evacuação é do tipo isento de óleo, as condições de alta umidade podem também conduzir à falha prematura da bomba. Como tal, vantagens podem ser realizadas por remoção da água (ou possivelmente de outros constituintes do ar) a partir do ar com o dessecador 63 antes do ar chegar à bomba de evacuação 41.

[00069] Embora muitas das modalidades acima descrevam aparelhos de secagem e métodos que são automaticamente controlados, outras modalidades incluem aparelhos de secagem e métodos que são manualmente controlados. Por exemplo, em uma modalidade, um usuário controla a aplicação de calor do dispositivo úmido, a aplicação de um vácuo ao dispositivo úmido, e a liberação do vácuo ao dispositivo úmido.

[00070] Representado na Figura 10 está um aparelho de secagem, por exemplo, um aparelho de secagem portátil automático de dispositivo eletrônico 200, de acordo com outra modalidade da presente invenção. Muitos características e componentes do aparelho de secagem 200 são similares às características e componentes do aparelho de secagem 1, com os mesmos números de referência sendo usados para indicar características e componentes que são similares entre as duas modalidades. O aparelho de secagem 200 inclui um elemento de desinfecção, tal como lâmpada germicida ultravioleta (UV) 202, que pode, por exemplo, matar os germes. A lâmpada 202 pode ser montada dentro da câmara de convecção 4 e controlada por um sinal de controle de lâmpada germicida UV 204. Em uma modalidade, a lâmpada germicida UV 202 é montada dentro da câmara de convecção 4 e fora da câmara de vácuo 3, com a radiação de UV sendo emitida pela lâmpada germicida 202 e passando através da câmara de vácuo 3, que pode ser fabricada a partir de material transmissivo de luz UV (um exemplo sendo plástico Acrílico). Em uma modalidade alternativa, a lâmpada germicida a UV 202 é montada dentro da câmara de vácuo 3, que pode ter benefícios nas modalidades nas quais a câmara de vácuo 3 é fabricada a partir de material não transmissivo de luz UV.

[00071] Em uma modalidade, a operação do aparelho de secagem 200 é similar à operação do aparelho de secagem 1 como descrito acima com as seguintes alterações e esclarecimentos. O microprocessador 44 envia o sinal de controle através da linha de controle de lâmpada germicida a UV 204 e energiza a lâmpada germicida a UV 202, que pode ocorrer na, ou próximo à, ativação da placa de condução aquecida 16 pelo microprocessador 44. Em uma modalidade, a lâmpada germicida a UV 202 irá então emitir ondas de UV aproximadamente no comprimento de onda de 254 nm, que podem penetrar a câmara de vácuo 3, particularmente nas modalidades nas quais a câmara de vácuo 3 é fabricada a partir de plástico claro, em uma modalidade.

[00072] Em ainda outras modalidades, um ou mais dessecadores 218 podem ser isolados a partir do coletor de evacuação 62, o que pode ter vantagens quando da realização de manutenção periódica ou da realização de ciclos de manutenção automatizados do aparelho de secagem. Como um exemplo, a modalidade representada nas Figuras 11-13 inclui válvulas (por exemplo, válvulas solenoides de purga de ar de 3 vias 210 e 212) que podem conectar e desconectar seletivamente o dessecador 218 a partir do coletor de evacuação 62. A válvula solenoide 210 é posicionada entre o sensor de umidade relativa 61 e o dessecador 218, e a válvula solenoide 212 posicionada entre o dessecador 218 e o sensor de vácuo 43. Na modalidade ilustrada, as válvulas de purga de ar de 3 vias 210 e 212 têm seus orifícios de distribuição em comum pneumaticamente conectados ao dessecador 218. Esta conexão de orifício em comum provê simultâneo isolamento do dessecador 218 a partir do coletor de escape 62 e desconexão do coletor de escape 62 e da bomba de vácuo 41. Esta desconexão impede que a umectação proveniente da câmara de vácuo 3 chegue à bomba de vácuo 41, enquanto o dessecador 63 está sendo regenerado. A operação desta modalidade é similar à da modalidade descrita em relação à Figura 5, com os seguintes alterações e esclarecimentos.

[00073] Um opcional aquecedor de dessecador 220 e opcional bomba de purga de ar de dessecador 224 podem ser incluídos. Enquanto o dessecador 218 é isolado a partir do coletor de evacuação 62 e da bomba de vácuo 41, o dessecador 218 pode ser aquecido pelo aquecedor de dessecador 220 sem afetar o coletor de vácuo 62 e circuito de vácuo pneumático, associado. Quando desidratante dentro do dessecador 218 é aquecido, por exemplo, para uma temperatura alvo, para extrair por aquecimento a umectação absorvida, a bomba de purga 224 pode modular (por exemplo, de acordo com um algoritmo de controle de manutenção com um prescrito tempo e/ou perfil de temperatura comandado pelo microprocessador 44) para assistir na remoção da umectação a partir do desidratante 218. Em certas modalidades, a temperatura alvo para o aquecedor de dessecador é pelo menos 93,33 graus C (200 graus F) e no máximo 148,89 graus C (300 graus F). Em outras modalidades, a temperatura alvo para o aquecedor de dessecador é aproximadamente 121,11 graus C (250 graus F).

[00074] Quando a bomba de purga 224 é modulada, ar atmosférico é forçado ao longo do o trajeto de ar 235, através do desidratante alojado dentro do dessecador 218, e o ar carregado com umectação é soprado para fora através do orifício atmosférico 238. Uma opcional ventoinha de resfriamento de dessecador 222 pode ser incluída (e opcionalmente modulada pelo microprocessador 44) para reduzir a temperatura do desidratante dentro do dessecador 218 para uma temperatura apropriada para o desidratante absorver umectação, ao invés de umectação do gás de saída.

[00075] Quando ciclo de secagem é iniciado, de acordo com uma modalidade, o suspiro atmosférico 6 é fechado e o microprocessador 44 envia os sinais de controle através de a linha de controle de solenoide de purga de ar de 3 vias 214 para as válvulas solenoides de purga de ar de 3 vias 210 e 212. Esta operação fecha as válvulas solenoides de purga de ar de 3 vias 210 e 212 e permite que a bomba de vácuo 41 se conecte pneumaticamente ao coletor de evacuação 62. Esta conexão pneumática permite que ar evacuado flua ao longo do trajeto direcional de ar 215, através do coletor de evacuação 62 e através de dessecador 218 antes de chegar à bomba de vácuo 41. Uma vantagem que pode ser realizada por remoção de umectação a partir do ar evacuado antes de chegar à bomba de vácuo 41 é uma diminuição dramática na taxa de falha da bomba de vácuo 41.

[00076] Depois do algoritmo de microprocessador 44 detectar que o dispositivo eletrônico portátil está seco, o microprocessador 44 pode sinalizar ao sistema para entrar e um modo de manutenção. A lâmpada germicida a UV 202 pode ser desenergizada através da linha de controle de lâmpada germicida a UV 204 a partir do microprocessador 44. O microprocessador 44 energiza o aquecedor de dessecador 220 através do sinal de controle de relê de energia de aquecedor de dessecador 166 e o relê de energia de aquecedor de dessecador 228. O sinal de controle 226 é o sinal de controle para o relê 228. A temperatura do dessecador 218 pode ser amostrada pelo microprocessador 44 através da sonda de temperatura de dessecador 230, e o aquecimento do dessecador 218 pode ser controlado para uma temperatura específica que começa a aquecer a umectação no desidratante alojado no dessecador 218. As válvulas solenoides de purga de ar de 3 vias 210 e 212 podem ser eletricamente comutadas através da linha de controle de solenoide de purga de ar de 3 vias 202, quando é determinado que a suficiente secagem ocorreu, que pode ocorrer em um tempo finito especificado pelo algoritmo de manutenção do processador 44. A bomba de purga de ar 224 pode então ser ligada pelo microprocessador 44 através do sinal de controle de bomba de purga de ar 232 para escoar o ar carregado com umectação através de dessecador 218 e para dentro do orifício de ventilação atmosférico 238. O microprocessador 44 pode usar um temporizador no algoritmo de manutenção para aquecer e purgar o ar carregado com umectação por um tempo finito. Uma vez quando o ciclo de manutenção opcional está completo, o microprocessador 44 pode ligar a ventoinha de resfriamento de dessecador 222 para resfriar o dessecador

218. O microprocessador 44 pode então desligar a bomba de purga de ar 224 para aprontar o sistema para a secagem e opcional desinfecção de outro dispositivo eletrônico.

[00077] Com referência à Figura 12, o dessecador 218 é mostrado com um aquecedor de dessecador 220, um sensor de temperatura de dessecador 230, uma ventoinha de resfriamento de dessecador 222, e as válvulas solenoides de purga de ar de dessecador 210 e 212. A bomba de vácuo 41 é conectada ao coletor de evacuação 62 e a bomba de purga de ar 224 é pneumaticamente conectada à válvula solenoide de purga de ar 212 através de o coletor de purga de ar 240. As válvulas solenoides de purga de ar de três vias 210 e 212 são representadas no estado para permitir vácuo através do dessecador 218, como mostrado pelo trajeto direcional de ar.

[00078] Com referência à Figura 13, as válvulas solenoides de purga de ar de 3 vias de dessecador 210 e 212 são representadas em um estado de manutenção, o qual permite o fluxo de ar da bomba de purga de ar 224 escorra “para trás” ao longo da direção 235 através de dessecador e para fora através do orifício de ar purgado 238. A bomba de purga de ar 224 pode causar com que ar pressurizado escoe ao longo do trajeto direcional de ar 235. Este trajeto preferido direcional de ar atmosférico permite que o desidratante ceda umectação em um estado pneumaticamente isolado e impede que umectação entre na bomba de purga de ar 224, o que ocorreria se a bomba de purga de ar tivesse que puxar ar através do dessecador 218. A bomba de purga 224 pode continuar a soprar ar no trajeto direcional 235 um tempo prescrito no algoritmo de controle de manutenção do microprocessador 44. Em uma modalidade, um sensor de umidade relativa, em linha, similar ao sensor de umidade relativa 61, é incorporado para detectar quando o dessecador 218 está suficientemente seco.

[00079] Como descrito acima em pelo menos uma modalidade, o coletor de evacuação 62 é desconectado a partir da bomba de vácuo 41 quando o dessecador 218 é desconectado a partir do coletor de evacuação 62. Não obstante, modalidades alternativas incluem um coletor de evacuação 62 que permanece pneumaticamente conectado com a bomba de vácuo 41 quando o dessecador 218 é desconectado a partir do coletor de evacuação 62. Esta configuração pode ser útil em situações nas quais o dessecador 218 pode estar bloqueando o fluxo de ar, tais como quando o dessecador 218 apresentou mal funcionamento, e a operação do aparelho de secagem 200 é ainda desejada.

[00080] Em algumas modalidades, todas das ações descritas acima são realizadas automaticamente, de forma que um usuário pode simplesmente colocar um dispositivo eletrônico no local apropriado e ativar o dispositivo de secagem para que o dispositivo de secagem remova a umectação do dispositivo eletrônico.

[00081] O microprocessador 44 pode ser um microcontrolador, microprocessador de finalidade geral, ou geralmente qualquer tipo de controlador que pode realizar as funções de controle requeridas. O microprocessador 44 pode ler seu programa a partir da memória 45, e pode ser composto de um ou mais componentes configurados como uma única unidade. Alternativamente, em uma forma de múltiplos componentes, o processador 44 pode ter um ou mais componentes posicionados remotamente em relação aos outros. Um ou mais componentes do processador 44 podem ser da variedade eletrônica, incluindo circuitos digitais, circuitos analógicos, ou ambos. Em uma modalidade, o processador 44 é de um convencional, arranjo de microprocessador de circuito integrado, tal como um ou mais processadores CORE 17 HEXA da INTEL Corporation (450 Mission College Boulevard, Santa Clara, Califórnia 95052, EUA), processadores ATHLON ou PHENOM da Advanced Micro Devices (One AMD Place, Sunnyvale, Califórnia 94088, EUA), processadores POWER8 da IBM Corporation (1 New Orchard Road; Armonk, New York 10504, EUA), ou microcontroladores PIC da Microchip Technologies (2355 West Chandler Boulevard, Chandler, Arizona 85224, EUA). Em modalidades alternativas, um ou mais circuitos integrados específicos de aplicação (ASICSs), processadores de computação de conjunto reduzido de instruções (RISCO), microprocessadores de finalidade geral, arranjos lógicos programáveis, ou outros dispositivos podem ser usados sozinhos ou em combinação, como ocorrerá para aqueles especializados na técnica.

[00082] Igualmente, a memória 45, em várias modalidades, inclui um ou mais tipos, tais como memória eletrônica de estado sólido, memória magnética, ou memória óptica, apenas para citar alguns. A título de exemplo não limitativo, a memória 45 pode incluir Memória de Acesso Aleatório eletrônica de estado sólido (RAM), Memória Sequencialmente Acessível (SAM) (tal como a variedade de Primeiras Entradas, Primeiras Saídas (FIFO) ou a variedade de Últimas Entradas Primeiras Saídas (LIFO)), Memória Exclusivamente de Leitura Programável (PROM), Memória Exclusivamente de Leitura Eletricamente Programável (EPROM), ou Memória Exclusivamente de Leitura Programável, Eletricamente Apagável,

(EEPROM); uma memória de disco óptico (tal como um DVD ou CD-ROM exclusivamente de leitura, gravável, regravável); um disco rígido magneticamente codificado, disco flexível, ou meio de cartucho ou fita; ou uma pluralidade e/ou combinação desses tipos de memória. Também, a memória 45 pode ser volátil, não volátil, ou uma combinação híbrida de variedades voláteis e não voláteis. A memória 45, em várias modalidades, é codificada com instruções de programação executáveis pelo processador 44 para executar os métodos automatizados expostos aqui.

Vários aspectos de diferentes modalidades da presente exposição são expressos nos parágrafos XI, X2, X3, X4, X5, X6, e X7 como segue: XI. Uma modalidade da presente exposição inclui um aparelho de secagem de dispositivo eletrônico para a secagem de componentes eletrônicos danificados por água ou danificados por outro agente de umidificação compreendendo: um dispositivo de placa de condução aquecida; um dispositivo de câmara de vácuo; um dispositivo de bomba de evacuação; um dispositivo de forno por convecção; um dispositivo de controle de válvula solenoide; um sistema controlado por microprocessador para controlar automaticamente o aquecimento e a evacuação; um dispositivo de sensor de vácuo; um dispositivo de sensor de umidade; e um arranjo de interruptores para a seleção de algoritmo.

X2. Outra modalidade da presente exposição inclui um método, compreendendo: colocar um dispositivo eletrônico portátil que foi tornado pelo menos parcialmente inoperante devido à penetração de umectação em uma câmara de baixa pressão; aquecer o dispositivo eletrônico; diminuir pressão dentro da câmara de baixa pressão; remover a umectação do interior do dispositivo eletrônico portátil para o exterior do dispositivo eletrônico portátil; aumentar a pressão dentro da câmara de baixa pressão depois da dita diminuição de pressão; equalizar a pressão dentro da câmara de baixa pressão com a pressão fora da câmara de baixa pressão; e remover o dispositivo eletrônico portátil a partir da câmara de baixa pressão.

X3. Outra modalidade da presente exposição inclui um aparelho, compreendendo: uma câmara de baixa pressão definindo um interior, a câmara de baixa pressão com um interior dimensionado e configurado para colocação de um dispositivo eletrônico no interior e remoção de um dispositivo eletrônico a partir do interior; uma bomba de evacuação conectada à câmara; um aquecedor conectado à câmara; e um controlador conectado à bomba de evacuação e ao aquecedor, o controlador controlando a remoção de umectação do dispositivo eletrônico por controle da bomba de evacuação para diminuir a pressão dentro da câmara de baixa pressão e controlando a operação do aquecedor para acrescentar calor ao dispositivo eletrônico.

X4. Outra modalidade da presente exposição inclui um dispositivo para remover umectação de um dispositivo eletrônico, substancialmente como descrito aqui com referência às figuras anexas.

X5. Outra modalidade da presente exposição inclui um método de remoção de umectação de um dispositivo eletrônico, substancialmente como descrito aqui com referência às figuras anexas.

X6. Outra modalidade da presente exposição inclui um método de fabricação de um dispositivo, substancialmente como descrito aqui, com referência às figuras anexas.

X7. Outra modalidade da presente exposição inclui um aparelho, compreendendo: dispositivos para aquecer um dispositivo eletrônico; dispositivos para reduzir a pressão dentro do dispositivo eletrônico; e dispositivos para detectar quando uma quantidade suficiente de umectação foi removida do dispositivo eletrônico.

[00083] Ainda outras modalidades incluem as características descritas em qualquer das instruções prévias XI, X2, X3, X4, X5, X6, e X7, quando combinadas com um ou mais dos seguintes aspectos:

um dispositivo de dessecador regenerativo para Secar automaticamente desidratante.

[00084] Um dispositivo de lâmpada germicida a UV para desinfetar dispositivos eletrônicos portáteis.

[00085] Em que a dita placa de condução aquecida é composta de um aquecedor de termolâmina laminado na placa de condução metálica.

[00086] Em que o dito aquecedor de termolâmina da placa de condução aquecida está entre 25 Watts e 1000 Watts.

[00087] Em que a dita placa de condução aquecida utiliza um sensor de realimentação de temperatura.

[00088] Em que a dita área de superfície da placa de condução aquecida é entre 4 polegadas quadradas e 1500 polegadas quadradas.

[00089] Em que a dita placa de condução aquecida é também usada como um aquecedor de forno por convecção para aquecer o exterior de uma câmara de vácuo.

[00090] Em que o dito forno por convecção é usado para aquecer o exterior de uma câmara de vácuo para minimizar a condensação de câmara de vácuo interna, uma vez quando vaporização ocorre.

[00091] Em que a dita câmara de vácuo é fabricada a partir de um material apropriado para vácuo, tal como plástico, metal, ou vidro.

[00092] Em que a dita câmara de vácuo é construída de uma tal maneira a resistir a pressões de vácuo até 30 polegadas de mercúrio abaixo da pressão atmosférica.

[00093] Em que o dito volume da câmara de vácuo é entre 0,25 litros e 12 litros.

[00094] Em que a dita bomba de evacuação uma pressão de vácuo mínima de 19 polegadas de mercúrio abaixo da pressão atmosférica.

[00095] Em que as ditas as válvulas solenoides têm um diâmetro de orifício entre 0,025 polegadas e 1.000 polegadas.

[00096] Em que a dita a válvula solenoide é usada para prover um trajeto para ar atmosférico para a troca de ar aquecido no forno por convecção.

[00097] Em que o controlador de microprocessador utiliza algoritmos armazenados em memória para a secagem a vácuo controlada.

[00098] Em que o dito sensor de umidade relativa é pneumaticamente conectado à câmara de vácuo e usado para samplear umidade relativa em tempo real.

[00099] Em que o controlador de microprocessador utiliza os máximos e mínimos de umidade relativa para a secagem a vácuo controlada.

[000100] Em que o controlador de microprocessador controla automaticamente a temperatura de condução aquecida, pressão de vácuo, e tempos de ciclo.

[000101] Em que o controlador de microprocessador utiliza um sensor de pressão, sensor de temperatura, e sensor de umidade relativa como realimentação para a secagem a vácuo aquecida.

[000102] Em que o controlador de microprocessador registra dados de desempenho e pode transmitir sobre uma interface de modem de Internet.

[000103] Em que o dito arranjo de interruptores para a seleção de algoritmo provê um método de controle simples.

[000104] Em que o dito dessecador regenerativo é aquecido por aquecedores de termolâmina externos entre 25 W e 1000 W.

[000105] Em que o dito dessecador regenerativo utiliza uma ventoinha e sinal de temperatura para permitir o preciso controle de temperatura de enlace fechado para cozer o desidratante.

[000106] Em que o dito dessecador regenerativo utiliza válvulas pneumáticas de 3 vias para isolar pneumaticamente e comutar a direção de fluxo de ar e trajeto para purgar o dito dessecador.

[000107] Em que a dita lâmpada germicida a UV emite radiação UV em um comprimento de onda de 254 nm e uma faixa de potência entre 1 W e 250 W para prover adequada radiação UV para desinfetar dispositivos eletrônicos portáteis.

[000108] Em que a dita lâmpada germicida a UV desinfeta dispositivos eletrônicos portáteis a partir de entre 1 minuto e 480 minutos.

[000109] Em que o dito dessecador regenerativo é aquecido de 48,89 graus C (120 graus F) a 260 graus C (500 graus F) para prover um meio de secagem.

[000110] Em que o dito dessecador regenerativo é aquecido de entre 5 minutos e 600 minutos para prover amplo tempo de secagem.

[000111] Em que a dita placa de condução aquecida é aquecida entre 70 graus F e 93,33 graus C (200 graus F) para reintroduzir calor como compensação para a perda devido ao calor latente de perda por evaporação.

[000112] Em que o controlador de microprocessador registra dados de desempenho e pode transmitir e receber dados de desempenho e atualizações de software sem fio sobre uma rede sem fio de celular.

[000113] Em que o controlador de microprocessador registra dados de desempenho e pode imprimir resultados em uma impressora sem fio por Protocolo de Internet ou uma impressora localmente instalada. [0001 14] Em que a dita colocação inclui colocar o dispositivo eletrônico portátil sobre uma placa, e o dito aquecimento inclui aquecer a placa para pelo menos aproximadamente 43,33 graus C (110 graus F) e no máximo aproximadamente 48,89 graus C (120 graus PF).

[000115] Em que a dita diminuição de pressão incluir diminuir a pressão para pelo menos aproximadamente 0,94 atm (28 polegadas de Hg) abaixo da pressão fora da câmara.

[000116] Em que a dita diminuição de pressão incluir diminuir a pressão para pelo menos aproximadamente 1,002 atm (30 polegadas de Hg) abaixo da pressão fora da câmara.

[000117] Em que a dita colocação inclui colocar o dispositivo eletrônico portátil sobre uma placa, o dito aquecimento inclui aquecer a placa para pelo menos aproximadamente 43,33 graus C (110 graus F) e no máximo aproximadamente 48,89 graus C (120 graus FP), e a dita diminuição de pressão incluir diminuir a pressão para pelo menos aproximadamente 0,94 atm (28 polegadas de Hg) abaixo da pressão fora da câmara.

[000118] Em que a dita diminuição de pressão e aumento da pressão são repetidos sequencialmente antes da dita remoção do dispositivo eletrônico portátil.

[000119] Controlar automaticamente os ditos diminuição de pressão e aumento de pressão repetidos de acordo com pelo menos um predeterminado critério.

[000120] Detectar quando uma quantidade suficiente de umectação foi removida do dispositivo eletrônico.

[000121] Parar a diminuição de pressão e o aumento de pressão repetidos.

[000122] Medir a umidade relativa dentro da câmara.

[000123] Aumentar a pressão na câmara depois de a umidade relativa ter sido reduzida e a taxa de diminuição da umidade relativa ter ficado lenta.

[000124] Em que a dita diminuição de pressão e o aumento de pressão são repetidos sequencialmente antes da dita remoção do dispositivo eletrônico portátil.

[000125] Em que a dita diminuição de pressão começa quando a umidade relativa aumentou e a taxa de aumento da umidade relativa ficou lenta.

[000126] Em que os ditos diminuição de pressão e aumento de pressão repetidos são parados uma vez quando a diferença entre um máximo de umidade relativa e mínimo de umidade relativa sequenciais estão dentro de uma tolerância predeterminada.

[000127] Em que os ditos diminuição de pressão e aumento de pressão repetidos são parados uma vez quando a umidade relativa dentro da câmara atinge um valor predeterminado.

[000128] Diminuir pressão dentro da câmara de baixa pressão usando uma bomba.

[000129] Remover a umectação a partir do gás sendo puxado a partir da câmara com uma bomba antes do gás chegar à bomba.

[000130] Em que a dita remoção de umectação inclui remover umectação usando um dessecador contendo desidratante.

[000131] Remover umectação a partir do desidratante.

[000132] Isolar o desidratante a partir da bomba antes da dita remoção de umectação do desidratante.

[000133] Reverter o fluxo de ar através do dessecador enquanto remove umectação a partir do desidratante.

[000134] Aquecer o desidratante durante a dita remoção de umectação a partir do desidratante.

[000135] Em que o dito aquecimento inclui aquecer o desidratante para pelo menos 93,33 graus C (200 graus F) e no máximo 148,89 graus C (300 graus F).

[000136] Em que o dito aquecimento inclui aquecer o desidratante para aproximadamente 121,11 graus C (250 graus F).

[000137] Em que o controlador controla a bomba de evacuação para diminuir a pressão dentro da câmara de baixa pressão múltiplas vezes, e em que a pressão dentro da câmara de baixa pressão aumenta entre diminuições sucessivas em pressão.

[000138] Um sensor de umidade conectado à câmara de baixa pressão e ao controlador, em que o controlador controla a bomba de evacuação para parar pelo menos temporariamente a diminuição de pressão dentro da câmara de baixa pressão com base pelo menos em parte nos sinais recebidos a partir do sensor de umidade.

[000139] Em que o controlador controla a bomba de evacuação para parar pelo menos temporariamente a diminuição de pressão dentro da câmara de baixa pressão quando a taxa na qual a umidade relativa se altera diminui ou é aproximadamente zero.

[000140] Em que o controlador controla a bomba de evacuação para começar a diminuição de pressão dentro da câmara de baixa pressão quando a taxa na qual a umidade relativa se altera diminui ou é aproximadamente zero.

[000141] Em que o sensor de umidade detecta valores máximos e mínimos de umidade relativa quando a bomba de evacuação diminui a pressão dentro da câmara de baixa pressão múltiplas vezes, e em que o controlador determina que o dispositivo está seco quando a diferença entre sucessivos valores máximos e mínimos de umidade relativa é igual a, ou inferior a, um valor predeterminado.

[000142] Uma válvula conectada à câmara de baixa pressão e ao controlador, em que a pressão dentro da câmara de baixa pressão aumenta entre diminuições sucessivas em pressão pelo menos em parte devido ao controlador controlando a válvula para aumentar a pressão.

[000143] Em que o controlador controla a válvula para aumentar a pressão dentro da câmara de baixa pressão em aproximadamente o mesmo tempo que o controlador controla a bomba de evacuação para parar a diminuição de pressão dentro da câmara de baixa pressão.

[000144] Em que o controlador controla a válvula para equalizar pressão entre o interior da câmara de baixa pressão e o exterior da câmara de baixa pressão.

[000145] Um sensor de temperatura conectado ao aquecedor e ao controlador, em que o controlador controla o aquecedor para manter uma predeterminada temperatura com base pelo menos em parte em sinais recebidos a partir de um sensor de pressão.

[000146] Um sensor de pressão conectado à câmara de baixa pressão e ao controlador, em que o controlador controla a bomba de evacuação para parar pelo menos temporariamente a diminuição de pressão dentro da câmara de baixa pressão com base pelo menos em parte em sinais recebidos a partir de um sensor de pressão.

[000147] Em que o aquecedor inclui uma placa com a qual o dispositivo eletrônico está em contato direto durante a remoção de umectação do dispositivo eletrônico.

[000148] Desinfetar o dispositivo eletrônico.

[000149] Uma lâmpada de UV para desinfetar o dispositivo eletrônico.

[000150] Embora nos exemplos ilustrados modalidades representativas e formas específicas da invenção tenham sido ilustradas e descritas em detalhes nos desenhos e descrição precedente, as mesmas devem ser consideradas como ilustrativas e não restritivas ou limitativas. A descrição de características particulares em uma modalidade não implica que aquelas características particulares são necessariamente limitadas àquela uma modalidade. Características de uma modalidade podem ser usadas em combinação com características de outras modalidades, como seria entendido por uma pessoa de conhecimento comum na técnica, se ou não explicitamente descritas como tal. Modalidades de exemplo foram mostradas e descritas, e todas as alterações e modificações que caem dentro do espírito da invenção são desejadas que sejam protegidas.

Claims

REIVINDICAÇÕES

1. Método para secagem de dispositivo eletrônico, caracterizado pelo fato de que compreende: colocar um dispositivo eletrônico portátil que foi renderizado pelo menos parcialmente inoperante devido à intrusão de umectação em uma câmara de baixa pressão; aquecer o dispositivo eletrônico; diminuir a pressão no interior da câmara de baixa pressão; remover a umectação do interior do dispositivo eletrônico portátil para o exterior do dispositivo eletrônico portátil; aumentar a pressão no interior da câmara de baixa pressão depois da dita diminuição da pressão; equalizar a pressão no interior da câmara de baixa pressão com a pressão do lado de fora da câmara de baixa pressão; e remover o dispositivo eletrônico portátil da câmara de baixa pressão.

2. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a dita colocação inclui a colocação do dispositivo eletrônico portátil em uma prensa, e dito aquecimento inclui aquecer a prensa a pelo menos cerca de 43,3 graus C (110 graus F) e, no máximo, aproximadamente 48,9 graus C (120 graus F).

3. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a dita diminuição da pressão inclui diminuir a pressão a pelo menos cerca de 71,2 cm (28 polegadas) de Hg abaixo da pressão do lado de fora da câmara.

4. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a dita diminuição da pressão inclui diminuir a pressão a pelo menos cerca de 76,2 cm (30 polegadas) de Hg abaixo da pressão do lado de fora da câmara.

5. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a dita colocação inclui a colocação do dispositivo eletrônico portátil de uma prensa, o dito aquecimento inclui o aquecimento do cilindro de, pelo menos, cerca de 43,3 graus C (110 graus F) e, no máximo, cerca de 48,9 graus C (120 graus FP), e dita diminuição da pressão inclui diminuir a pressão a pelo menos cerca de 71,2 cm (28 polegadas) de Hg abaixo da pressão do lado de fora da câmara.

6. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que as ditas diminuição da pressão e aumento da pressão são repetidos sequencialmente antes da dita remoção do dispositivo eletrônico portátil.

7. Método de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que compreende: controlar automaticamente ditas repetidas diminuição da pressão e aumento da pressão de acordo com pelo menos um critério predeterminado.

8. Método de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que compreende: detectar quando uma quantidade suficiente de umectação foi removida do dispositivo eletrônico; e interromper diminuição de pressão e aumento de pressão repetidas após a dita detecção.

9. Método de acordo com a reivindicação 1, 2, 3, 4, 5, 6,7 ou 8, caracterizado pelo fato de compreender: medir a umidade relativa no interior da câmara de baixa pressão; e aumentar a pressão após a umidade relativa do ar diminuir e a taxa de diminuição da umidade relativa ter diminuído.

10. Método de acordo com a reivindicação 1, 2, 3, 4, 5, 6,7 ou 8, caracterizado pelo fato de compreender:

medir a umidade relativa no interior da câmara de baixa pressão; em que ditos diminuição da pressão e aumento da pressão são repetidos sequencialmente antes da dita remoção do dispositivo eletrônico portátil; e em que a dita diminuição da pressão começa quando a umidade relativa do ar aumenta e a taxa de aumento da umidade relativa diminui.

11. Método de acordo com a reivindicação 1, 2,3,4,5,6,7 ou 8, caracterizado pelo fato de compreender: medir a umidade relativa no interior da câmara de baixa pressão; em que ditos diminuição da pressão e aumento da pressão são repetidos sequencialmente antes da dita remoção do dispositivo eletrônico portátil; e em que ditos repetidos diminuição da pressão e aumento da pressão são interrompidos, uma vez a diferença entre um máximo de umidade relativa sequencial e mínimo de umidade relativa estão dentro de uma tolerância predeterminada.

12. Método de acordo com a reivindicação 1, 2,3,4,5,6,7 ou 8, caracterizado pelo fato de compreender: medir a umidade relativa no interior da câmara de baixa pressão; em que ditos diminuição da pressão e aumento da pressão são repetidos sequencialmente antes da dita remoção do dispositivo eletrônico portátil; e em que ditos repetidos diminuição da pressão e aumento da pressão são interrompidos uma vez que a umidade relativa no interior da câmara atinge um valor predeterminado.

13. Método de acordo com a reivindicação 1, 2, 3, 4, 5, 6,7 ou 8, caracterizado pelo fato de compreender: diminuir a pressão no interior da câmara de baixa pressão usando uma bomba; e remover a umectação do gás que está sendo retirado da câmara com a bomba antes do gás alcançar a bomba.

14. Método de acordo com a reivindicação 13, caracterizado pelo fato de que a dita remoção de umectação inclui remover a umectação usando um dessecador contendo dessecante.

15. Método de acordo com a reivindicação 14, caracterizado pelo fato de compreender: remover umectação do dessecante.

16. Método de acordo com a reivindicação 15, caracterizado pelo fato de compreender: isolar o dessecante da bomba antes da dita remoção da umectação do dessecante.

17. Método de acordo com a reivindicação 15, caracterizado pelo fato de compreender: inverter o fluxo de ar através do dessecador, removendo a umectação do dessecante.

18. Método de acordo com a reivindicação 15, caracterizado pelo fato de compreender: aquecer o dessecante durante dita remoção da umectação do dessecante.

19. Método de acordo com a reivindicação 15, caracterizado pelo fato de que o dito aquecimento inclui aquecer o dessecante a pelo menos 93,3 graus C (200 graus F) e no máximo de 148,9 graus C (300 graus F).

20. Método de acordo com a reivindicação 15, caracterizado pelo fato de que o dito aquecimento inclui o aquecimento do dessecante para cerca de 121,1 graus C (250 graus F).

21. Método de acordo com a reivindicação 1,2,3,4,5,6,7 ou 8, caracterizado pelo fato de compreender: desinfetar o dispositivo eletrônico.

22. Método de acordo com a reivindicação 21, caracterizado pelo fato de que o dito desinfetante inclui a irradiação do dispositivo eletrônico com luz ultravioleta.

23 Método de acordo com a reivindicação 1, 2, 3,4, 5,6 ou 7, caracterizado pelo fato de compreender: detectar quando uma quantidade suficiente de umectação foi removida do dispositivo eletrônico.

24. Aparelho para secagem de dispositivo eletrônico, caracterizado pelo fato de que compreende: uma câmara de baixa pressão definindo uma câmara de baixa pressão interior tendo um interior dimensionado e configurado para colocação de um dispositivo eletrônico no interior e remoção de um dispositivo eletrônico do interior; uma bomba de evacuação conectada à câmara; um aquecedor conectado à câmara; e um controlador conectado à bomba de evacuação e para o aquecedor, o controlador controlando a remoção de umectação do dispositivo eletrônico por controlar a bomba de evacuação para diminuir a pressão no interior da câmara de baixa pressão e controlar a operação do aquecedor para adicionar calor ao dispositivo eletrônico.

25. Aparelho de acordo com a reivindicação 24, caracterizado pelo fato de que o controlador controla a bomba de evacuação para diminuir a pressão no interior da câmara de baixa pressão várias vezes, e em que a pressão no interior da câmara de baixa pressão aumenta entre as sucessivas diminuições na pressão.

26. Aparelho de acordo com a reivindicação 24 ou 25, caracterizado pelo fato de compreender: um sensor de umidade conectado à câmara de baixa pressão e o controlador, em que o controlador controla a bomba de evacuação para interromper pelo menos temporariamente a diminuição da pressão no interior da câmara de baixa pressão com base, pelo menos em parte, em sinais recebidos do sensor de umidade.

27. Aparelho de acordo com a reivindicação 26, caracterizado pelo fato de que o controlador controla a bomba de evacuação para pelo menos temporariamente interromper a diminuição da pressão no interior da câmara de baixa pressão quando a taxa na qual a umidade muda, diminui ou é aproximadamente zero.

28. Aparelho de acordo com a reivindicação 26, caracterizado pelo fato de que o sensor de umidade detecta os valores máximos e mínimos de umidade relativa quando a bomba de evacuação diminui a pressão no interior da câmara de baixa pressão várias vezes, e em que o controlador determina que o dispositivo é seco, quando a diferença entre os valores de umidade relativa máximo e mínimos sucessivos é igual ou inferior a um valor predeterminado.

29. Aparelho de acordo com a reivindicação 24 ou 25, caracterizado pelo fato de compreender: um sensor de umidade conectado à câmara de baixa pressão e o controlador, em que o controlador controla a bomba de evacuação começa a diminuir a pressão no interior da câmara de baixa pressão quando a taxa na qual a umidade relativa muda, ou diminui ou é aproximadamente zero.

30. Aparelho de acordo com a reivindicação 25, 26, 27, 28 ou 29, caracterizado pelo fato de compreender: uma válvula conectada à câmara de baixa pressão e o controlador, em que a pressão no interior da câmara de baixa pressão aumenta entre as sucessivas diminuições na pressão, pelo menos em parte, devido ao controlador controlar a válvula para aumentar a pressão.

31. Aparelho de acordo com a reivindicação 30, caracterizado pelo fato de que o controlador controla a válvula para aumentar a pressão no interior da câmara de baixa pressão com aproximadamente o mesmo tempo que o controlador controla a bomba de evacuação para interromper a diminuição da pressão no interior da câmara de baixa pressão.

32. Aparelho de acordo com a reivindicação 29, caracterizado pelo fato de que o controlador controla a válvula para equalizar a pressão entre o interior da câmara de baixa pressão e o lado de fora da câmara de baixa pressão.

33. Aparelho de acordo com a reivindicação 24 ou 25, caracterizado pelo fato de compreender: um sensor de temperatura conectado ao aquecedor e ao controlador, em que o controlador controla o aquecedor para manter uma temperatura predeterminada com base, pelo menos em parte, em sinais recebidos do sensor de pressão.

34. Aparelho de acordo com a reivindicação 24 ou 25, caracterizado pelo fato de compreender: um sensor de pressão conectado à câmara de baixa pressão e o controlador, em que o controlador controla a bomba de evacuação para interromper pelo menos temporariamente a diminuição da pressão na câmara de baixa pressão com base, pelo menos em parte, em sinais recebidos do sensor de pressão.

35. Aparelho de acordo com a reivindicação 24, caracterizado pelo fato de que o aquecedor inclui um cilindro com a qual o dispositivo eletrônico está em contato direto durante a remoção de umectação do dispositivo eletrônico.

36. Aparelho de acordo com a reivindicação 24, caracterizado pelo fato de compreender: um membro de esterilização conectado à câmara, o membro de esterilização sendo configurado e adaptado para exterminar germes em um dispositivo eletrônico posicionado no interior da câmara.

37. Aparelho de acordo com a reivindicação 24, caracterizado pelo fato de que o membro de esterilização é uma lâmpada ultravioleta.

38. Dispositivo para remover umectação de um dispositivo eletrônico, caracterizado pelo fato de ser substancialmente tal como aqui descrito com referência às figuras anexas.

39. Método para remover umectação de um dispositivo eletrônico, caracterizado pelo fato de ser substancialmente tal como aqui descrito com referência às figuras anexas.

40. Método para a fabricação de um dispositivo, caracterizado pelo fato de ser substancialmente tal como aqui descrito com referência às figuras anexas.

41. Aparelho para secagem de dispositivo eletrônico, caracterizado pelo fato de que compreende: meios para aquecer um dispositivo eletrônico; meios para reduzir a pressão no interior do dispositivo eletrônico; e meios para detectar quando uma quantidade suficiente de umectação foi removida do dispositivo eletrônico.

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