JP3718008B2 - メモリモジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、メモリモジュールおよびその製造方法に関し、特に、複数の半導体装置により構成されるメモリモジュールの機能ならびにワード構成の切り換えに適用して有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
本発明者が検討したところによれば、パーソナルコンピュータやワークステーションなどの拡張メモリに用いられるメモリモジュールは、たとえば、SOJ(Small Outline Package)形の樹脂封止パッケージからなるDRAM(Dynamic Random Access Memory)半導体装置であるメモリが、モジュール配線基板に実装されることにより構成されている。
【0003】
そして、メモリモジュールは使用される装置に見合った仕様とするために、リフレッシュ動作のサイクルであるリフレッシュサイクルならびにFAST PAGEやEDO(Extended Data Out)などの読み出し方式の切り換えなどのメモリにおける機能の切り換えが行われたメモリを前述したモジュール配線基板に実装している。
【0004】
また、これらメモリの機能の切り換えは、パッケージの組立工程の1つであるボンディング工程において、半導体チップに設けられた所定の電極部をボンディングワイヤによって電源電圧Vccやグランド電位Vssなどに接続したり、接続なしのノンコネクト(NC)とすることにより行われている。
【0005】
さらに、前述したメモリの機能切り換えを行う他の方法として、たとえば、特開昭59−75494号公報に示されるようにメモリの外部から供給された所定の信号によって所定の読み出し方式などを選択するメモリや特開昭61−59682号公報に示されるように、所定の信号に基づいてプログラマブルにビット長モードの指定を行うメモリが知られている。
【0006】
なお、この種のメモリ拡張システムについて詳しく述べてある例としては、1990年8月30日、日刊工業新聞社発行、鈴木八十二(編著)「半導体MOSメモリとその使い方」P114〜P126があり、この文献には、メモリ拡張用DRAMボードの回路構成や動作などが記載されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記のようなメモリモジュールでは、次のような問題点があることが本発明者により見い出された。
【0008】
パーソナルコンピュータなどの拡張用メモリとして使用されるメモリモジュールに用いられるメモリは各種の機能切り換えを有しているが、モジュール配線基板に実装され完成品となったメモリモジュールでは、機能切り換えを行うことができないので各機能別にメモリモジュールの組立を行っており、生産の自由度が低下してしまうという問題がある。
【0009】
本発明の目的は、各々の機能およびワード構成をパッケージ外部で任意に切り換えることのできるメモリモジュールおよびその製造方法を提供することにある。
【0010】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【0012】
すなわち、本発明のメモリモジュールは、機能切り換え信号の状態により機能の切り換えが行われる機能切り換え用外部端子を設けた半導体装置と、少なくとも1個の前記半導体装置が実装され、前記機能切り換え用外部端子に入力される任意の機能切り換え信号を選択する機能切り換え手段を設けたプリント配線基板とよりなるものである。
【0013】
また、本発明のメモリモジュールは、前記機能切り換え手段が、プリント配線基板に設けられ、プリント配線基板に実装された半導体装置の機能切り換え用外部端子と電気的に接続された第1の接続部と、プリント配線基板に設けられ、電源電圧に接続された第2の接続部と、プリント配線基板に設けられ、基準電位に接続された第3の接続部とを備え、第1の接続部と第2の接続部との間または第1の接続部と第3の接続部との間に導通手段を実装あるいは実装を省略し、機能切り換え用外部端子に入力される機能切り換え信号を一括して切り換える手段よりなるものである。
【0014】
さらに、本発明のメモリモジュールは、前記機能切り換え手段をプリント配線基板のコーナ部またはその近傍に配置したものである。
【0015】
また、本発明のメモリモジュールは、前記機能切り換え手段によって切り換えられる半導体装置の機能が、読み出し方式よりなるものである。
【0016】
さらに、本発明のメモリモジュールは、前記機能切り換え手段によって切り換えられる半導体装置の機能が、リフレッシュサイクルよりなるものである。
【0017】
また、本発明のメモリモジュールは、前記機能切り換え手段によって切り換えられる半導体装置の機能が、読み出し方式およびリフレッシュサイクルよりなるものである。
【0018】
さらに、本発明のメモリモジュールは、前記半導体装置に、ワード構成切り換え信号の状態によりワード構成の切り換えが行われるワード構成切り換え用外部端子を設け、前記プリント配線基板に、予め設定されたワード構成切り換え信号をワード構成切り換え用外部端子に入力するワード構成設定配線を設けたものである。
【0019】
また、本発明のメモリモジュールは、ワード構成切り換え信号の状態によりワード構成の切り換えを行うワード構成切り換え用外部端子を設けた半導体装置と、少なくとも1個の半導体装置が実装され、切り換えられた半導体装置のワード構成に対応する専用の配線を設けた専用プリント配線基板とよりなるものである。
【0020】
さらに、本発明のメモリモジュールは、前記専用プリント配線基板に、ワード構成切り換え用外部端子に入力される任意のワード構成切り換え信号を選択するワード構成切り換え手段を設けたものである。
【0021】
また、本発明のメモリモジュールは、前記ワード構成切り換え手段が、専用プリント配線基板に配線され、半導体装置を実装することにより所定のワード構成切り換え信号がワード構成切り換え用外部端子に入力され、所定のワード構成の切り換えが行われるワード構成設定配線よりなるものである。
【0022】
さらに、本発明のメモリモジュールは、前記ワード構成切り換え手段が、専用プリント配線基板に設けられ、専用プリント配線基板に実装された半導体装置のワード構成切り換え用外部端子と電気的に接続された第4の接続部と、専用プリント配線基板に設けられ、電源電圧に接続された第5の接続部と、専用プリント配線基板に設けられ、基準電位に接続された第6の接続部とを備え、第4の接続部と第5の接続部との間または第4の接続部と第6の接続部との間に導通手段を実装あるいは実装を省略し、ワード構成切り換え用外部端子に入力されるワード構成切り換え信号を一括して切り換える手段よりなるものである。
【0023】
また、本発明のメモリモジュールは、前記半導体装置に、機能切り換え信号の状態により機能の切り換えが行われる機能切り換え用外部端子を設け、前記専用プリント配線基板に、機能切り換え用外部端子に入力される任意の機能切り換え信号を選択する機能切り換え手段を設けたものである。
【0024】
さらに、本発明のメモリモジュールは、前記機能切り換え手段が、専用プリント配線基板に設けられ、専用プリント配線基板に実装された半導体装置の機能切り換え用外部端子と電気的に接続された第1の接続部と、専用プリント配線基板に設けられ、電源電圧に接続された第2の接続部と、専用プリント配線基板に設けられ、基準電位に接続された第3の接続部とを備え、第1の接続部と第2の接続部との間または第1の接続部と第3の接続部との間に導通手段を実装あるいは実装を省略し、機能切り換え用外部端子に入力される機能切り換え信号を一括して切り換える手段よりなるものである。
【0025】
また、本発明のメモリモジュールは、前記機能切り換え手段によって切り換えられる半導体装置の機能が、読み出し方式よりなるものである。
【0026】
さらに、本発明のメモリモジュールは、前記機能切り換え手段によって切り換えられる前記半導体装置の機能が、リフレッシュサイクルよりなるものである。
【0027】
また、本発明のメモリモジュールは、前記機能切り換え手段によって切り換えられる半導体装置の機能が、読み出し方式およびリフレッシュサイクルよりなるものである。
【0028】
さらに、本発明のメモリモジュールは、前記機能切り換え手段が、専用プリント配線基板に配線され、半導体装置を実装することにより所定の機能切り換え信号が機能切り換え用外部端子に入力されて、所定の機能の切り換えを行う機能設定配線よりなるものである。
【0029】
また、本発明のメモリモジュールの製造方法は、ワード構成切り換え用外部端子に入力されたワード構成切り換え信号に基づいて所定のワード構成に切り換えを行う半導体装置と、複数のワード構成に対応する複数種の専用プリント配線基板とを用意し、複数種の専用プリント配線基板から、要求される半導体装置のワード構成に対応する1つの専用プリント配線基板を選択する工程と、選択された専用プリント配線基板に半導体装置を実装する工程とを有したものである。
【0030】
さらに、本発明のメモリモジュールの製造方法は、ワード構成切り換え用外部端子に入力されたワード構成切り換え信号に基づいてワード構成の切り換えを行い、機能切り換え用外部端子に入力された機能切り換え信号に基づいて機能の切り換えを行う半導体装置と、導通手段を実装あるいは実装を省略することにより機能切り換え用外部端子に入力する任意の機能切り換え信号を選択する機能切り換え手段が設けられ、複数のワード構成に対応する複数種の専用プリント配線基板とを用意し、複数種の専用プリント配線基板から、要求される半導体装置のワード構成に対応する1つの専用プリント配線基板を選択する工程と、選択された専用プリント配線基板に半導体装置を実装する工程と、導通手段を実装あるいは実装を省略し、任意の機能を選択的に切り換える工程とを有したものである。
【0031】
また、本発明のメモリモジュールの製造方法は、ワード構成切り換え用外部端子に入力されたワード構成切り換え信号に基づいて所定のワード構成の切り換えを行い、機能切り換え用外部端子に入力された機能切り換え信号に基づいて所定の機能の切り換えを行う半導体装置と、複数のワード構成ならびに複数の機能の切り換えに対応する複数種の専用プリント配線基板とを用意し、複数種の専用プリント配線基板から、要求される前記半導体装置のワード構成および機能の切り換えに対応する1つの専用プリント配線基板を選択する工程と、選択された専用プリント配線基板に半導体装置を実装する工程とを有したものである。
【0032】
以上のことにより、半導体装置の製品開発の効率を向上させることができ、且つ製品管理も容易となり、コストも低減することができる。
【0033】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【0034】
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1によるメモリの要部の構造説明図、図2は、本発明の実施の形態1によるメモリのピン配置図、図3は、本発明の実施の形態1によるメモリの内部結線を示す説明図、図4は、本発明の実施の形態1によるメモリの機能およびワード構成の切り換えの説明図、図5は、本発明の実施の形態1によるメモリを実装したメモリモジュールの結線説明図、図6は、本発明の実施の形態1によるメモリを実装するモジュール配線基板の配線図、図7は、本発明の実施の形態1によるメモリを実装したモジュール配線基板の実装図、図8は、本発明の実施の形態1によるメモリの機能切り換えを行うジャンパの実装例を示す説明図、図9は、本発明の実施の形態1によるメモリモジュールのブロックダイアグラム図である。
【0035】
本実施の形態1において、表面実装パッケージの1種であるTCP(TapeCarrier Package)形のDRAM半導体装置からなるメモリ1は、図1に示すように、半導体チップ2の中央部に設けられた電極であるボンディングパッドBPが配置されている。
【0036】
また、メモリ1は、たとえば、ポリイミドからなるフィルム3の上面にリードとなる銅箔の配線4が繰り返し形成されたテープキャリアに前述した半導体チップ2が搭載された構造となっている。
【0037】
そして、半導体チップ2に設けられたボンディングパッドBPは、テープキャリアに形成された配線4の先端部のインナリード4aとそれぞれ電気的に接続が行われている。さらに、インナリード4aが延在して後述するモジュール配線基板に設けられたランドなどの外部接続電極と電気的に接続されるアウタリード4bとなっている。
【0038】
また、半導体チップ2およびインナリード4aが、たとえば、エポキシ系樹脂によって封止されてパッケージが形成され、パッケージから突出した個々のリードは、略クランク形状に屈曲形成されている。
【0039】
次に、メモリ1は、図2に示すように、たとえば、総ピン数は28ピンにより構成され、機能の切り換えを行うボンディングパッドBP1,BP0と接続された2,27ピンのアウタリードが機能切り換え用ピン(機能切り換え用外部端子)FP1,FP0として設けられている。
【0040】
また、メモリ1には、ワード構成を切り換えるボンディングパッドBP3,BP2が設けられ、これらボンディングパッドBP3,BP2に入力される信号の状態により、任意にワード構成が切り換えられることになる。
【0041】
さらに、図2において、IO0〜IO3はデータ入出力用のピン、WEはアクセスがリードかライトかを指定する信号用のピン、A0〜A11はアドレス入力用のピン、RAS、CASは行と列の選択信号用のピン、OEはリード時にデータ出力信号、データ入出力信号の状態を制御する信号用のピン、Vccは電源電圧Vcc用のピンおよびVssは基準電位であるグランド電位Vss用のピンとなっている。
【0042】
次に、メモリ1における内部結線構造について、図3を用いて具体的に説明する。
【0043】
まず、メモリ1は、半導体チップ2に設けられたボンディングパッドBPの内、2,27ピンの機能切り換え用ピンFP1,FP0と電気的に接続されている電極である機能切り換え用のボンディングパッドBP1,BP0、ワード構成を切り換えるボンディングパッドBP3,BP2ならびに1,14ピンの電源電圧Vcc用の配線4および15,28ピンのグランド電位用の配線4のみの配置を示している。
【0044】
ここで、メモリ1において、機能とは、リフレッシュ動作のサイクルであるリフレッシュサイクルならびにFAST PAGEとEDOからなる読み出し方式をいう。
【0045】
そして、図4に示すように、メモリ1は、リフレッシュサイクルの切り換え、FAST PAGEとEDOとの読み出し方式の切り換えおよび4M×1ビット、4M×4ビット、4M×8ビットの3種類のワード構成の切り換えを行うことができる。
【0046】
また、メモリ1におけるこれら機能の切り換えは、図3に示す半導体チップ2の所定の位置に設けられた機能切り換え用のボンディングパッドBP1,BP0の接続先、すなわち、2,27ピンの機能切り換え用ピンFP0,FP1に電源電圧Vcc、グランド電位Vssまたはノンコネクトから選択された機能切り換え信号を入力し、それらの機能切り換え信号を前述した図4に示すように組み合わせることにより行う。
【0047】
さらに、ワード構成を切り換えるボンディングパッドBP3,BP2の接続先は、テープキャリアに形成されたインナリード4aの配線によって予め決定されており、図2に示すように、本実施の形態のメモリ1においては、ボンディングパッドBP3,BP2は、どこにも接続されていないノンコネクトとなっている。
【0048】
よって、メモリ1のワード構成は、図4に示すように、ボンディングパッドBP3,BP2が、ノンコネクト(図4では’OPEN’と示す)であるので、4K×4ビットのワード構成が自動的に選択されていることになる。
【0049】
また、図4より、機能切り換え用ピンFP0に入力される機能切り換え信号をどこにも接続しないノンコネクト(図4では’OPEN’と示す)とし、機能切り換え用ピンFP1に入力される機能切り換え信号を電源電圧Vccとすると、メモリ1は、リフレッシュサイクルが2kサイクル、読み出し方式がFAST PAGEとなる機能が選択されることになる。
【0050】
ここで、図5を用いてメモリ1の機能切り換えおよびワード構成の切り換えを行う方法について説明する。また、図5は、実際の実装配置を説明するものではなく、メモリモジュールMMにおけるメモリ1の結線状態を模式的に示したものである。
【0051】
まず、図5のメモリモジュールMMにおいて、メモリ1を実装するモジュール配線基板(プリント配線基板)5には、メモリ1の機能切り換え用ピンFP0に入力される機能切り換え信号を任意に切り換える機能切り換え手段KK1ならびにメモリ1の機能切り換え用ピンFP1に入力される機能切り換え信号を任意に切り換える機能切り換え手段KK2が設けられている。
【0052】
また、機能切り換え信号は、ノンコネクト、電源電圧Vccまたはグランド電位Vssのいずれかから選択された信号となっている。
【0053】
さらに、モジュール配線基板5に実装されたすべてのメモリ1の機能切り換え用ピンFP0,FP1は、それぞれ機能切り換え手段KK1,KK2に接続されるように配線パターンHPによって配線が施されている。
【0054】
そして、これら機能切り換え手段KK1,KK2によって前述した機能切り換え信号を任意に切り換え、実装されている全てのメモリ1に一括して入力し、図4に示す読み出し方式およびリフレッシュサイクルからなる機能に切り換えを行い、任意に設定することができる。
【0055】
次に、前述した機能切り換え手段KK1,KK2を実際に設け、機能の切り換えを行うメモリモジュールを図6、図7を用いて具体的に説明する。
【0056】
まず、図6に示すように、表面実装パッケージであるTCP形のメモリ1(図2)を実装し、所定のメモリ構成を構成するメモリモジュールにおいて、メモリ1を実装するモジュール配線基板5は、モジュール配線基板5の表面5aおよび裏面5bにそれぞれ所定の個数のメモリ1がモジュール配線基板5の長手方向に縦向きに実装される両面基板となっている。また、モジュール配線基板5の表面5aおよび裏面5bに実装されるメモリ1は、積層構造となっておりメモリ1が二段重ねに実装されている。
【0057】
さらに、モジュール配線基板5の表面5aおよび裏面5bには、メモリモジュールの構成に必要なメモリ1や種々のチップ部品などが実装されるように、所定の接続先に電気的に接続が行われるランドが形成されている。
【0058】
また、モジュール配線基板5の裏面5bにおける一方の長辺のコーナ部近傍には、メモリ1に設けられた機能切り換え用ピンFP0(図2)に機能切り換え信号の状態を切り換える後述する導通用チップを実装するランド(第1の接続部)L1、ランド(第2の接続部)L2、ランド(第3の接続部)L3および機能切り換え用ピンFP1(図2)に機能切り換え信号の状態を切り換える導通用チップを実装するランド(第1の接続部)L4、ランド(第2の接続部)L5、ランド(第3の接続部)L6が設けられている。
【0059】
さらに、モジュール配線基板5の表面5a、裏面5bにおける他方の長辺には、所定の数のモジュールI/O端子MTがモジュール配線基板5の長手方向に沿って設けられている。
【0060】
そして、モジュール配線基板5の表面5aおよび裏面5bは、配線パターンが形成されており、これらの配線パターンによって各々のランドならびにモジュールI/O端子MTが所定の接続先にそれぞれ電気的に接続されている。
【0061】
また、ランドL1は、実装されるすべてのメモリ1の機能切り換え用ピンFP0が重合するランドと所定の配線パターンによって電気的に接続され、ランドL2は配線パターンを介して電源電圧Vccに電気的に接続され、ランドL3は配線パターンを介してグランド電位Vssに電気的に接続されている。
【0062】
そして、ランドL1とランドL2との間またはランドL1とランドL3との間に後述する導通用チップを実装あるいは実装するのを省略し、機能切り換え信号としてメモリ1に入力し、機能切り換えを選択的に一括して行う。
【0063】
また、機能切り換え手段KK1は、これらランドL1〜L3ならびに導通用チップによって構成されていることになる。
【0064】
さらに、モジュール配線基板5のランドL4は、実装されるすべてのメモリ1の機能切り換え用ピンFP1が重合するランドと所定の配線パターンによって電気的に接続され、ランドL5は電源電圧Vccに配線パターンを介して電気的に接続され、ランドL6はグランド電位Vssに配線パターンを介して電気的に接続されている。
【0065】
そして、ランドL4とランドL5との間またはランドL4とランドL6との間に後述する導通用チップを実装あるいは実装するのを省略し、機能切り換え信号としてメモリ1に入力し、機能切り換えを選択的に一括して行う。
【0066】
また、機能切り換え手段KK2は、これらランドL4〜L6ならびに導通用チップによって構成されていることになる。
【0067】
さらに、導通用チップを実装するモジュール配線基板5のランドL1〜L3,L4〜L6は、前述したように、モジュールI/O端子MTが位置していない一方の長辺側のコーナ部近傍に設けられているので金属ケースなどによってケーシングされたメモリモジュールMMであっても導通用チップの着脱を容易に行うことができる。
【0068】
そして、図7に示すように、このモジュール配線基板5にメモリ1やチップ部品などを実装することによって、いわゆる、8バイトDIMM(Dual Inline Memory Module)であるメモリモジュールMMが構成されることになる。
【0069】
ここで、図7において、メモリ1の切り換えは、ワード構成が、予め4M×4ビットに設定され、機能の切り換えが、機能切り換え用ピンFP0,FP1に入力される機能切り換え信号によってリフレッシュサイクルが2kサイクル、読み出し方式がFAST PAGEとなるように選択されるものとする。
【0070】
前述したように、リフレッシュサイクルを2kサイクル、読み出し方式をFAST PAGEとする場合、図4から、機能切り換え用ピンFP0に入力される機能切り換え信号はノンコネクト、機能切り換え用ピンFP1に入力される機能切り換え信号を電源電圧Vccにすればよいことになる。
【0071】
よって、機能切り換え用ピンFP0はノンコネクトであるので、ランドL1〜L3には、ジャンパや抵抗などのチップ部品である導通用チップの実装が省略され、モジュール配線基板5に実装されたすべてのメモリ1の機能切り換え用ピンFP0は一括してノンコネクト状態となる。
【0072】
また、機能切り換え用ピンFP1には電源電圧Vccが入力されるので、ランドL4と電源電圧Vccと接続されているランドL5との間にジャンパや抵抗などのチップ部品である導通用チップ(導通手段)JCが実装され、モジュール配線基板5に実装された全てのメモリ1の機能切り換え用ピンFP1に電源電圧Vccが入力される。
【0073】
よって、図8に示すように、すべてのメモリ1(図2)の機能切り換え用ピンFP1に電源電圧Vccを供給する場合には、モジュール配線基板5(図6)のランドL4とランドL5との間に導通用チップJCを実装するだけでよいことになる。
【0074】
ここで、このメモリモジュールMMにおける結線状態を図9のブロックダイアグラムに示す。図9に示すように、すべてのメモリ1の機能切り換え用ピンFP1,FP0に入力される機能切り換え信号は、機能切り換え手段KK1,KK2によって一括して選択的に切り換えられることになる。
【0075】
次に、メモリモジュールMMが、SODIMM(Small OutlineDual Inline Memory Module)により構成されている場合の実装例を図10に示す。
【0076】
この場合も同様に、モジュール配線基板5の表面5aおよび裏面5bにそれぞれ所定の個数のTCP形のメモリ1が実装されて所定のメモリ構成を構成しており、メモリ1は、二段重ねに実装された積層構造となっている。
【0077】
また、モジュール配線基板5の表面5aにおける一方の長辺のコーナ部近傍には、前述した8バイトDIMMのメモリモジュールと同様に、メモリ1に設けられた機能切り換え用ピンFP0,FP1に機能切り換え信号の状態を切り換える後述する導通用チップを実装するランドL1,L3,L4,L5が設けられている。
【0078】
そして、ランドL1は、実装されるすべてのメモリ1の機能切り換え用ピンFP0が重合するランドと所定の配線パターンによって電気的に接続され、ランドL3は配線パターンを介してグランド電位Vssに電気的に接続されている。
【0079】
また、ランドL4は、実装されるすべてのメモリ1の機能切り換え用ピンFP1が重合するランドと所定の配線パターンによって電気的に接続され、ランドL5は電源電圧Vccに配線パターンを介して電気的に接続されている。
【0080】
そして、ランドL1とランドL3との間あるいはランドL4とランドL5との間に導通用チップを実装あるいは実装するのを省略し、機能切り換え信号としてメモリ1に入力し、機能切り換えを選択的に一括して行う。
【0081】
さらに、ジャンパや抵抗などのチップ部品である導通用チップJCを実装するモジュール配線基板5のランドL1,L3あるいはランドL4,L5は、図10に示すように、モジュールI/O端子MTが位置していない一方の長辺側のコーナ部近傍に設けられ、金属ケースなどによってケーシングされたメモリモジュールであっても導通用チップの着脱を容易に行うことができる。
【0082】
また、SODIMMにより構成されたメモリモジュールに用いられるモジュール配線基板5は、図11(a)〜(e)に示す規格によって形成されている。
【0083】
さらに、メモリモジュールMMにおける結線状態を図12のブロックダイアグラムに示す。
【0084】
図12に示すように、すべてのメモリ1の機能切り換え用ピンFP1に入力される機能切り換え信号は、電源電圧Vccまたはノンコネクトのいずれかを機能切り換え手段KK1によって一括して選択的に切り換えられ、すべてのメモリ1の機能切り換え用ピンFP0に入力される機能切り換え信号は、グランド電位Vssまたはノンコネクトのいずれかを機能切り換え手段KK2によって一括して選択的に切り換えられる。
【0085】
よって、機能切り換え用ピンFP0の入力がノンコネクト(図12では’OFF’と示す)の場合、読み出し方式はFAST PAGEのモードとなり、機能切り換え用ピンFP0の入力がグランド電位Vss(図12では’ON’と示す)の場合、読み出し方式はEDOのモードとなる。
【0086】
また、機能切り換え用ピンFP1の入力がノンコネクトの場合、リフレッシュサイクルは4Kサイクルとなり、機能切り換え用ピンFP1の入力が電源電圧Vcc(図12では’ON’と示す)の場合、リフレッシュサイクルは2Kサイクルとなる。
【0087】
たとえば、読み出し方式をEDOのモード、リフレッシュサイクルを4Kサイクルとする場合、機能切り換え用ピンFP0の入力はグランド電位Vssとなり、機能切り換え用ピンFP1の入力をノンコネクトとすればよいので、図10に示すように、ランドL1とランドL3との間に導通用チップJCを実装し、ランドL4,L5には導通チップJCの実装を省略すればよいことになる。
【0088】
ここでは、機能切り換え信号を電源電圧Vccまたはノンコネクトのいずれかまたはグランド電位Vssまたはノンコネクトのいずれかを機能切り換え手段KK1,KK2によって選択的に切り換えたが、機能切り換え手段KK1,KK2を電源電圧Vcc、グランド電位Vssまたはノンコネクトから選択する構成とし、それらの機能切り換え信号を組み合わせてメモリ1における機能の切り換えを行うこともできる。
【0089】
それにより、本実施の形態1によれば、以下の効果を得ることができる。
【0090】
(1)機能切り換え手段KK1,KK2によって実装されたすべてのメモリ1の機能切り換えを一括して切り換えて設定することができるので、メモリモジュールMMの機能切り換えを短時間で容易に行うことができる。
【0091】
(2)メモリモジュールMMの組み立て仕様を共通化することができるので、製品の開発効率を向上でき、製品管理も容易に行うことができる。
【0092】
(3)機能切り換え手段KK1,KK2をモジュール配線基板5のコーナ部またはその近傍に設けることにより、製品として完成したメモリモジュールであっても、容易に短時間でメモリ1の機能切り換えの作業を行うことができ、生産性の自由度を大幅に向上させることができる。
【0093】
(実施の形態2)
図13は、本発明の実施の形態2によるメモリのピン配置図、図14〜図16は、本発明の実施の形態2によるメモリを実装したメモリモジュールの結線説明図である。
【0094】
本実施の形態2においては、表面実装パッケージの1種であるTCP形のDRAM半導体装置からなるメモリ1aが、図13に示すように、たとえば、36ピンの総ピン数により構成され、機能の切り換えを行うボンディングパッドBP1,BP0と接続された2,35ピンのアウタリードが機能切り換え用ピンFP1,FP0として設けられ、入力される機能切り換え信号の状態により任意の機能が切り換えられる。
【0095】
また、メモリ1aには、ワード構成を切り換えるボンディングパッドBP3,BP2と接続された17,20ピンのアウタリードがワード構成切り換え用ピン(ワード構成切り換え用外部端子)FP3,FP2として設けられており、これらに入力されるワード構成切り換え信号の状態により、任意のワード構成が切り換えられる。
【0096】
さらに、メモリ1aにおいて、IO0〜IO7はデータ入出力用のピン、WEはアクセスがリードかライトかを指定する信号用のピン、A0〜A11はアドレス入力用のピン、RAS、CASは行と列の選択信号用のピン、OEはリード時にデータ出力信号、データ入出力信号の状態を制御する信号用のピン、Vccは電源電圧Vcc用のピンおよびVssは基準電位であるグランド電位用のピンとなっている。
【0097】
次に、メモリ1aにおける内部結線構造について具体的に説明する。
【0098】
まず、メモリ1aは、たとえば、前記した図4に示すように、リフレッシュ動作のサイクルであるリフレッシュサイクルの切り換え、FAST PAGEとEDOとの読み出し方式の切り換えからなる機能の切り換えを機能切り換え用ピンFP1,FP0に入力される機能切り換え信号に基づいて任意の行うことができ、4M×1ビット、4M×4ビット、4M×8ビットの3種類のワード構成の切り換えをワード構成切り換え用ピンFP3,FP2に入力されるワード構成切り換え信号によって行うことができる。
【0099】
また、メモリ1aにおけるこれら機能の切り換えは、図13に示す2,35ピンの機能切り換え用ピンFP1,FP0に機能切り換え信号となる電源電圧Vcc、グランド電位Vssまたはノンコネクトから選択された信号を入力し、それらを図4に示すように組み合わせることにより行う。
【0100】
さらに、メモリ1aのワード構成の切り換えも、同様に、ワード構成を切り換える17,20ピンのワード構成切り換え用ピンFP3,FP2に、ワード構成切り換え信号となる電源電圧Vcc、グランド電位Vssまたはノンコネクトから選択された信号を入力し、それらを図4に示すように組み合わせることにより行う。
【0101】
ここで、図14〜図17を用いてメモリ1aの機能切り換えおよびワード構成の切り換えを切り換える方法について説明する。また、図11〜図17は実際の実装配置を説明するものではなく、メモリモジュールにおけるメモリ1aの結線状態を模式的に示したものである。
【0102】
まず、図14において、メモリ1aの実装基板には、予め所定のワード構成に対応する配線が施され専用のモジュール配線基板(専用プリント配線基板)6が用いられる。
【0103】
また、モジュール配線基板6には、機能切り換え用ピンFP1,FP0およびワード構成切り換え用ピンFP3,FP2が設けられたメモリ1aが実装されている。
【0104】
さらに、モジュール配線基板6は、所定のワード構成が設定されるように、メモリ1aのワード構成切り換え用ピンFP3,FP2にノンコネクト、電源電圧Vccまたはグランド電位Vssにおける所定のワード切り換え信号が入力される配線パターン(ワード構成設定配線)HP1の配線が施されている。
【0105】
また、モジュール配線基板6には、メモリ1aの機能切り換え用ピンFP0に入力されるノンコネクト、電源電圧Vccまたはグランド電位Vssから選択された機能切り換え信号を任意に切り換える機能切り換え手段KK1ならびにメモリ1aの機能切り換え用ピンFP1に入力され、同じくノンコネクト、電源電圧Vccまたはグランド電位Vssのいずれかから選択される機能切り換え信号を任意に切り換える機能切り換え手段KK2が設けられている。
【0106】
そして、モジュール配線基板6に実装されたすべてのメモリ1aの機能切り換え用ピンFP0,FP1は、それぞれ機能切り換え手段KK1,KK2に接続されるように配線パターンHPによって配線が施されている。
【0107】
よって、これら機能切り換え手段KK1,KK2によって前述した機能切り換え信号を任意に切り換え、図4に示す読み出し方式およびリフレッシュサイクルからなる機能を任意に切り換え設定することができる。
【0108】
それにより、機能切り換え手段KK1,KK2によって、メモリ1aに実装前であっても実装後であっても任意にメモリ1aの機能を切り換えて設定変更することができる。
【0109】
次に、図15においては、メモリ1aを実装する専用のモジュール配線基板6に任意のワード構成が設定されるように、メモリ1aのワード構成切り換え用ピンFP3,FP2に、ノンコネクト、電源電圧Vccまたはグランド電位Vssのいずれかをワード構成切り換え信号として任意に切り換えるワード構成切り換え手段WK1,WK2が設けられている。
【0110】
また、モジュール配線基板6には、同様に、メモリ1aの機能切り換え用ピンFP0,FP1に前述した機能切り換え信号を任意に切り換える機能切り換え手段KK1,KK2が設けられている。
【0111】
そして、モジュール配線基板6に実装されたすべてのメモリ1aの機能切り換え用ピンFP0,FP1は、それぞれ機能切り換え手段KK1,KK2に接続されるように配線パターンHPによって配線が施され、すべてのメモリ1aのワード構成切り換え用ピンFP2,FP3は、それぞれワード構成切り換え手段WK1,WK2に接続されるように配線パターンHPによって配線が施されている。
【0112】
よって、これら機能切り換え手段KK1,KK2によって機能切り換え信号を任意に切り換え、図4に示す読み出し方式およびリフレッシュサイクルからなる機能を任意に切り換えて設定する。
【0113】
また、モジュール配線基板6に対応したワード構成にメモリ1aが切り換わり設定されるようにワード構成切り換え手段WK1,WK2によってワード構成切り換え信号を切り換える。
【0114】
それにより、機能切り換え手段KK1,KK2およびワード構成切り換え手段WK1,WK2によって、メモリ1aの実装前であっても実装後であっても任意にメモリ1aの機能ならびにワード構成を切り換えて設定変更することができる。
【0115】
また、モジュール配線基板にワード構成を切り換えるワード構成切り換え手段だけを設け、機能の切り換えは、予め所定の機能が切り換えられて設定されるように実装されるメモリの機能切り換え用ピンに所定の機能切り換え信号が入力される配線パターンの配線を施し、ワード構成を切り換えて設定だけを任意に行うようにしてもよい。
【0116】
この場合も、切り換えて設定されるワード構成および機能に対応する専用のモジュール配線基板が用意され、この専用のモジュール配線基板にメモリが実装されることになる。
【0117】
次に、図16においては、メモリ1aを実装する専用のモジュール配線基板6に予め設定されたワード構成切り換え信号がワード構成切り換え用ピンFP3,FP2に入力されるように配線された配線パターンHP1ならびに予め設定された機能切り換え信号が機能切り換え用ピンFP1,FP0に入力されるように配線された配線パターン(機能設定配線)HP2が形成されている。
【0118】
そして、予め所定の機能および所定のワード構成が切り換えられて設定された専用のモジュール配線基板6を選択し、選択したモジュール配線基板6にメモリ1aを実装することにより、自動的にメモリ1aの機能およびワード構成の切り換えが行われ、設定されることになる。
【0119】
また、前述した機能切り換え手段KK1は、メモリ1aに設けられた機能切り換え用ピンFP0(図13)に機能切り換え信号の状態を切り換える導通用チップおよびその導通用チップを実装する実装ランドによって構成されている。
【0120】
さらに、これらの実装ランドは、機能切り換え用ピンFP0が重合するランドと所定の配線パターンによって電気的に接続された機能ランド、配線パターンを介して電源電圧Vccに電気的に接続された電源ランドならびに配線パターンを介してグランド電位Vssに電気的に接続されたグランドランドにより構成されている。
【0121】
同様に、機能切り換え手段KK1も、メモリ1aに設けられた機能切り換え用ピンFP1(図13)に機能切り換え信号の状態を切り換える導通用チップおよびその導通用チップを実装する実装ランドによって構成されており、これら実装ランドは、機能切り換え用ピンFP1が重合するランドと所定の配線パターンによって電気的に接続された機能ランド、配線パターンを介して電源電圧Vccに電気的に接続された電源ランドならびに配線パターンを介してグランド電位Vssに電気的に接続されたグランドランドにより構成されている。
【0122】
そして、機能ランドと電源ランドとの間または機能ランドとグランドランドとの間に導通用チップを実装あるいは実装するのを省略し、電源電圧Vcc、グランド電位Vssまたはノンコネクトのいずれかを任意に選択して機能切り換え信号としてメモリ1aに入力し、機能切り換えを選択的に一括して行う。
【0123】
次に、前述したワード構成切り換え手段WK1は、メモリ1aに設けられたワード構成切り換え用ピンFP2(図13)に機能切り換え信号の状態を切り換える導通用チップ(導通手段)およびその導通用チップを実装する実装ランドによって構成されている。
【0124】
さらに、これらの実装ランドは、ワード構成切り換え用ピンFP2が重合するランドと所定の配線パターンによって電気的に接続されたワードランド(第4の接続部)、配線パターンを介して電源電圧Vccに電気的に接続された電源ランド(第5の接続部)ならびに配線パターンを介してグランド電位Vssに電気的に接続されたグランドランド(第6の接続部)により構成されている。
【0125】
また、ワード構成切り換え手段WK2も、メモリ1aに設けられたワード構成切り換え用ピンFP3(図13)に機能切り換え信号の状態を切り換える導通用チップおよびその導通用チップを実装する実装ランドによって構成されている。
【0126】
これらの実装ランドも、同様に、ワード構成切り換え用ピンFP2が重合するランドと所定の配線パターンによって電気的に接続されたワードランド、配線パターンを介して電源電圧Vccに電気的に接続された電源ランドならびに配線パターンを介してグランド電位Vssに電気的に接続されたグランドランドにより構成されている。
【0127】
そして、ワードランドと電源ランドとの間またはワードランドとグランドランドとの間に導通用チップを実装あるいは実装するのを省略し、ワード構成切り換え信号としてメモリ1aに入力し、ワード構成の切り換えを選択的に一括して行う。
【0128】
また、前述した導通用チップを実装する実装ランドは、モジュール配線基板6のコーナ部近傍に配置することによって、金属ケースなどによってケーシングされたメモリモジュールであっても導通用チップの着脱を容易に行うことができる。
【0129】
それにより、本実施の形態2によれば、以下の効果を得ることができる。
【0130】
(1)機能切り換え手段KK1,KK2、ワード構成切り換え手段WK1,WK2によって実装されたすべてのメモリ1aの機能およびワード構成の切り換えを一括して行うことができるので、メモリモジュールMMの機能切り換えを短時間で容易に行うことができる。
【0131】
(2)上記(1)により、メモリ1aに用いられるフィルムの仕様を共通化することができるので、コストを低減させ、且つ生産性を向上させることができる。
【0132】
(3)メモリモジュールMMの組み立て仕様を共通化することができるので、製品の開発効率を向上でき、製品管理も容易に行うことができる。
【0133】
(4)機能切り換え手段KK1,KK2ならびにワード構成切り換え手段WK1,WK2をモジュール配線基板6のコーナ部またはその近傍に設けることにより、製品として完成したメモリモジュールであっても、容易に短時間でメモリ1aの機能切り換えの作業を行うことができる。
【0134】
また、本実施の形態2では、TCP形のメモリ1aについて記載したが、たとえば、半導体チップとほぼ同じ外径寸法のパッケージからなるCSP(ChipSize Package)形などのBGA(Ball Grid Array)構造のメモリやSOJ(Small Outline J−leaded Package)形などのLOC(Lead On Chip)構造からなるメモリを用いてメモリモジュールを構成してもよい。
【0135】
たとえば、CSP形のメモリ1bにおいては、図17に示すように、所定のピンが、機能の切り換えを行う機能切り換え用ピンFP1,FP0ならびにワード構成を切り換えるワード構成切り換え用ピンFP3,FP2として割り付けられる。
【0136】
また、これらメモリ1bを実装するモジュール配線基板には、同様に、機能切り換え手段、ワード構成切り換え手段が設けられ、機能切り換え用ピンFP1,FP0に機能切り換え信号を入力し、ワード構成切り換え用ピンFP3,FP2にワード構成切り換え信号を入力することによって、任意に機能およびワード構成の切り換えを行うことができる。
【0137】
次に、たとえば、SOJ形のメモリ1cにおいては、図18に示すように、所定のピンが、機能の切り換えを行う機能切り換え用ピンFP1,FP0ならびにワード構成を切り換えるワード構成切り換え用ピンFP3,FP2として割り付けられており、それら機能切り換え用ピンFP1,FP0ならびにワード構成切り換え用ピンFP3,FP2が、それぞれ半導体チップ2に設けられたボンディングパッドである所定の機能切り換え用パッドBP1,BP0、ワード構成切り換え用パッドBP3,BP2とボンディングワイヤWによって電気的に接続されている。
【0138】
また、メモリ1cを実装するモジュール配線基板には、同様に、機能切り換え手段、ワード構成切り換え手段が設けられ、機能切り換え用ピンFP1,FP0に機能切り換え信号を入力し、ワード構成切り換え用ピンFP3,FP2にワード構成切り換え信号を入力することによって、任意に機能およびワード構成の切り換えを行うことができる。
【0139】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0140】
たとえば、前記実施の形態1,2では、機能切り換え信号、ワード構成切り換え信号は、機能切り換え手段やワード構成切り換え手段によって一括してメモリモジュールに実装されたすべてのメモリに供給されていたが、一括してメモリモジュールに実装されたすべてのメモリに機能切り換え信号、ワード構成切り換え信号を供給するのではなく、2、3個のメモリ毎に機能切り換え手段、ワード構成切り換え手段を設けるようにしてもよい。
【0141】
また、前記実施の形態1,2においては、チップ部品であるジャンパや抵抗などの導通用チップを選択的に着脱して接続先を切り換えていたが、モジュール配線基板に、たとえば、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)などの半導体装置を用いて、メモリの機能切り換え用ピンに入力される機能切り換え信号やワード構成切り換え用ピンに入力されるワード構成切り換え信号を選択して切り換えるようにしてもよい。
【0142】
この場合、EEPROMの所定のピンは、モジュール配線基板に実装されている各々のメモリの機能切り換え用ピンと配線パターンにより電気的に接続が行われている。
【0143】
また、EEPROMには、予めそれぞれのメモリが、所定の機能となるようにプログラムが入力されており、EEPROMは、そのプログラムに基づいて機能切り換え用ピン、ワード構成切り換え用ピンと接続されている所定のピンの電気的なレベルを電源電圧、グランド電位あるいはノンコネクトのいずれかにすることにより、メモリの機能、ワード構成の切り換えを行う。
【0144】
さらに、前記実施の形態1,2では、機能切り換え用ピン、ワード構成切り換え用ピンをノンコネクトとする場合、その機能切り換え用ピンと接続されている導通用チップを未実装としたが、ノンコネクトとなる機能切り換え用ピン、ワード構成切り換え用ピンをパッケージ端部からリード切断工程で切り落とし、メモリを実装するランドと接続させないことによりノンコネクト状態としてもよい。
【0145】
また、前記実施の形態1,2において、メモリの機能の切り換えは、リフレッシュサイクルならびにFAST PAGEとEDOからなる読み出し方式であったが、たとえば、DRAM動作モードやシンクロナスDRAM動作モードの切り換えなどさまざまな切り換えを機能切り換え手段によって外部から行うようにしてもよい。
【0146】
【発明の効果】
本願によって開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【0147】
(1)本発明によれば、メモリモジュールの組立仕様を共通化でき、半導体装置の機能別の管理を不要とすることができる。
【0148】
(2)また、本発明では、メモリモジュールの完成後であっても半導体装置の機能を任意に切り換えることができるので、プリント配線基板の仕様を統一でき、仕様変更などにもフレキシブルに対応することができる。
【0149】
(3)さらに、本発明においては、ジャンパまたは抵抗などの導通手段を選択的に着脱することにより、低コストで容易に半導体装置の機能を切り換えることができる。
【0150】
(4)また、本発明によれば、上記(1)〜(3)により、半導体装置の製品開発の効率ならびに生産性を大幅に向上させることができ、且つ製品管理を容易にさせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1によるメモリの要部の構造説明図である。
【図2】本発明の実施の形態1によるメモリのピン配置図である。
【図3】本発明の実施の形態1によるメモリの内部結線を示す説明図である。
【図4】本発明の実施の形態1によるメモリの機能およびワード構成の切り換えの説明図である。
【図5】本発明の実施の形態1によるメモリを実装したメモリモジュールの結線説明図である。
【図6】本発明の実施の形態1によるメモリを実装するモジュール配線基板の配線図である。
【図7】本発明の実施の形態1によるメモリを実装したモジュール配線基板の実装図である。
【図8】本発明の実施の形態1によるメモリの機能切り換えを行うジャンパの実装例を示す説明図である。
【図9】本発明の実施の形態1によるメモリモジュールのブロックダイアグラム図である。
【図10】本発明の他の実施の形態によるメモリを実装したモジュール配線基板の実装図である。
【図11】(a)〜(e)は、本発明の他の実施の形態によるモジュール配線基板の規格図である。
【図12】本発明の他の実施の形態によるメモリモジュールのブロックダイアグラム図である。
【図13】本発明の実施の形態2によるメモリのピン配置図である。
【図14】本発明の実施の形態2によるメモリを実装したメモリモジュールの結線説明図である。
【図15】本発明の実施の形態2によるメモリを実装したメモリモジュールの結線説明図である。
【図16】本発明の実施の形態2によるメモリを実装したメモリモジュールの結線説明図である。
【図17】本発明の他の実施の形態によるメモリのピン配置図である。
【図18】本発明の他の実施の形態2によるメモリの内部結線を示す説明図である。
【符号の説明】
1 メモリ
1a メモリ
1b メモリ
1c メモリ
2 半導体チップ
3 フィルム
4 配線
4a インナリード
4b アウタリード
5 モジュール配線基板(プリント配線基板)
5a 表面
5b 裏面
6 モジュール配線基板(専用プリント配線基板)
BP ボンディングパッド
BP0〜BP3 ボンディングパッド
FP0,FP1 機能切り換え用ピン(機能切り換え用外部端子)
FP2,FP3 ワード構成切り換え用ピン(ワード構成切り換え用外部端子)
KK1,KK2 機能切り換え手段
WK1,WK2 ワード構成切り換え手段
L1 ランド(第1の接続部)
L2 ランド(第2の接続部)
L3 ランド(第3の接続部)
L4 ランド(第1の接続部)
L5 ランド(第2の接続部)
L6 ランド(第3の接続部)
MM メモリモジュール
MT モジュールI/O端子
JC 導通用チップ(導通手段)
HP 配線パターン
HP1 配線パターン(ワード構成設定配線)
HP2 配線パターン(機能設定配線)
W ボンディングワイヤ
Vcc 電源電圧
Vss グランド電位
Claims (20)
- 機能切り換え信号の状態により機能の切り換えが行われる機能切り換え用外部端子を設けた半導体装置と、
少なくとも1個の前記半導体装置が実装され、前記機能切り換え用外部端子に入力される任意の機能切り換え信号を選択する機能切り換え手段を設けたプリント配線基板とよりなることを特徴とするメモリモジュール。 - 請求項1記載のメモリモジュールにおいて、
前記機能切り換え手段が、
前記プリント配線基板に設けられ、前記プリント配線基板に実装された前記半導体装置の前記機能切り換え用外部端子と電気的に接続された第1の接続部と、
前記プリント配線基板に設けられ、電源電圧に接続された第2の接続部と、
前記プリント配線基板に設けられ、基準電位に接続された第3の接続部とを備え、
前記第1の接続部と前記第2の接続部との間または前記第1の接続部と前記第3の接続部との間に導通手段を実装あるいは実装を省略し、前記機能切り換え用外部端子に入力される機能切り換え信号を一括して切り換える手段であることを特徴とするメモリモジュール。 - 請求項1記載のメモリモジュールにおいて、前記機能切り換え手段を、前記プリント配線基板のコーナ部またはその近傍に配置したことを特徴とするメモリモジュール。
- 請求項1記載のメモリモジュールにおいて、前記機能切り換え手段によって切り換えられる前記半導体装置の機能が、読み出し方式であることを特徴とするメモリモジュール。
- 請求項1記載のメモリモジュールにおいて、前記機能切り換え手段によって切り換えられる前記半導体装置の機能が、リフレッシュサイクルであることを特徴とするメモリモジュール。
- 請求項1記載のメモリモジュールにおいて、前記機能切り換え手段によって切り換えられる前記半導体装置の機能が、読み出し方式およびリフレッシュサイクルであることを特徴とするメモリモジュール。
- 機能切り換え信号の状態により機能の切り換えが行われる機能切り換え用外部端子を設けた半導体装置と、
少なくとも1個の前記半導体装置が実装され、前記機能切り換え用外部端子に入力される任意の機能切り換え信号を選択する機能切り換え手段を設けたプリント配線基板とよりなり、
前記半導体装置に、ワード構成切り換え信号の状態によりワード構成の切り換えが行われるワード構成切り換え用外部端子を設け、前記プリント配線基板に、予め設定されたワード構成切り換え信号を前記ワード構成切り換え用外部端子に入力するワード構成設定配線を設けたことを特徴とするメモリモジュール。 - ワード構成切り換え信号の状態によりワード構成の切り換えが行われるワード構成切り換え用外部端子を設けた半導体装置と、
少なくとも1個の前記半導体装置が実装され、切り換えられた前記半導体装置のワード構成に対応する専用の配線を設けた専用プリント配線基板とよりなることを特徴とするメモリモジュール。 - 請求項8記載のメモリモジュールにおいて、前記専用プリント配線基板に、前記ワード構成切り換え用外部端子に入力される任意のワード構成切り換え信号を選択するワード構成切り換え手段を設けたことを特徴とするメモリモジュール。
- 請求項9記載のメモリモジュールにおいて、前記ワード構成切り換え手段が、前記専用プリント配線基板に配線され、前記半導体装置を実装することにより所定のワード構成切り換え信号が前記ワード構成切り換え用外部端子に入力され、所定のワード構成に切り換えられるワード構成設定配線よりなることを特徴とするメモリモジュール。
- 請求項9記載のメモリモジュールにおいて、
前記ワード構成切り換え手段が、
前記専用プリント配線基板に設けられ、前記専用プリント配線基板に実装された前記半導体装置の前記ワード構成切り換え用外部端子と電気的に接続された第4の接続部と、
前記専用プリント配線基板に設けられ、電源電圧に接続された第5の接続部と、
前記専用プリント配線基板に設けられ、基準電位に接続された第6の接続部とを備え、
前記第4の接続部と前記第5の接続部との間または前記第4の接続部と前記第6の接続部との間に導通手段を実装あるいは実装を省略し、前記ワード構成切り換え用外部端子に入力されるワード構成切り換え信号を一括して切り換える手段であることを特徴とするメモリモジュール。 - 請求項8記載のメモリモジュールにおいて、前記半導体装置に、機能切り換え信号の状態により機能の切り換えが行われる機能切り換え用外部端子を設け、前記専用プリント配線基板に、前記機能切り換え用外部端子に入力される任意の機能切り換え信号を選択する機能切り換え手段を設けたことを特徴とするメモリモジュール。
- 請求項12記載のメモリモジュールにおいて、
前記機能切り換え手段が、
前記専用プリント配線基板に設けられ、前記専用プリント配線基板に実装された前記半導体装置の前記機能切り換え用外部端子と電気的に接続された第1の接続部と、
前記専用プリント配線基板に設けられ、電源電圧に接続された第2の接続部と、
前記専用プリント配線基板に設けられ、基準電位に接続された第3の接続部とを備え、
前記第1の接続部と前記第2の接続部との間または前記第1の接続部と前記第3の接続部との間に導通手段を実装あるいは実装を省略し、前記機能切り換え用外部端子に入力される機能切り換え信号を一括して切り換える手段であることを特徴とするメモリモジュール。 - 請求項12記載のメモリモジュールにおいて、前記機能切り換え手段によって切り換えられる前記半導体装置の機能が、読み出し方式であることを特徴とするメモリモジュール。
- 請求項12載のメモリモジュールにおいて、前記機能切り換え手段によって切り換えられる前記半導体装置の機能が、リフレッシュサイクルであることを特徴とするメモリモジュール。
- 請求項12記載のメモリモジュールにおいて、前記機能切り換え手段によって切り換えられる前記半導体装置の機能が、読み出し方式およびリフレッシュサイクルであることを特徴とするメモリモジュール。
- 請求項12記載のメモリモジュールにおいて、前記機能切り換え手段が、前記専用プリント配線基板に配線され、前記半導体装置を実装することにより所定の機能切り換え信号が前記機能切り換え用外部端子に入力され、所定の機能に切り換える機能設定配線よりなることを特徴とするメモリモジュール。
- ワード構成切り換え用外部端子に入力されたワード構成切り換え信号に基づいて所定のワード構成の切り換えを行う半導体装置と、複数のワード構成に対応する複数種の専用プリント配線基板とを用意し、前記複数種の専用プリント配線基板から、要求される前記半導体装置のワード構成に対応する1つの前記専用プリント配線基板を選択する工程と、
選択された前記専用プリント配線基板に前記半導体装置を実装する工程とを有したことを特徴とするメモリモジュールの製造方法。 - ワード構成切り換え用外部端子に入力されたワード構成切り換え信号に基づいてワード構成の切り換えを行い、機能切り換え用外部端子に入力された機能切り換え信号に基づいて機能の切り換えを行う半導体装置と、導通手段を実装あるいは実装を省略することにより前記機能切り換え用外部端子に入力する任意の機能切り換え信号を選択する機能切り換え手段が設けられ、複数のワード構成に対応する複数種の専用プリント配線基板とを用意し、前記複数種の専用プリント配線基板から、要求される前記半導体装置のワード構成に対応する1つの前記専用プリント配線基板を選択する工程と、
選択された前記専用プリント配線基板に前記半導体装置を実装する工程と、
前記導通手段を実装あるいは実装を省略し、任意の機能を選択的に切り換える工程とを有したことを特徴とするメモリモジュールの製造方法。 - ワード構成切り換え用外部端子に入力されたワード構成切り換え信号に基づいて所定のワード構成の切り換えを行い、機能切り換え用外部端子に入力された機能切り換え信号に基づいて所定の機能の切り換えを行う半導体装置と、複数のワード構成ならびに複数の機能の切り換えに対応する複数種の専用プリント配線基板とを用意し、前記複数種の専用プリント配線基板から、要求される前記半導体装置のワード構成および機能の切り換えに対応する1つの前記専用プリント配線基板を選択する工程と、
選択された前記専用プリント配線基板に前記半導体装置を実装する工程とを有したことを特徴とするメモリモジュールの製造方法。
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