JPH0299394A - メモリーカードモジュール - Google Patents
メモリーカードモジュールInfo
- Publication number
- JPH0299394A JPH0299394A JP63253513A JP25351388A JPH0299394A JP H0299394 A JPH0299394 A JP H0299394A JP 63253513 A JP63253513 A JP 63253513A JP 25351388 A JP25351388 A JP 25351388A JP H0299394 A JPH0299394 A JP H0299394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory card
- chip
- card module
- resin substrate
- memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はメモリーカードモジュールに関し、特にチップ
コンデンサー及びチップ抵抗の実装に関する。
コンデンサー及びチップ抵抗の実装に関する。
従来、この種のメモリーカードモジュールは、樹脂基板
上にメモリー半導体装置（ＳＯＰ、ＦＬＡＴ）。
上にメモリー半導体装置（ＳＯＰ、ＦＬＡＴ）。
チップコンデンサー、チップ抵抗等が表面実装されてい
た。
た。
上述した従来のメモリーカートモシュ・−ルは、樹脂基
板上にｓｏｐ、フラット等のメモリー半導体装置、チッ
プコンデンサー、チップ抵抗等を表、面実装していた為
、メモリー半導体装置の実装エリアがチップコンデンサ
ー、チップ抵抗等の実装により制限され、多数個実装す
ることが困難であり、かつ、ｓｏｐ、フラットモールド
タイプのメモリー半導体装置やチップコンデンサー、チ
ップ抵抗の厚さに制限され薄型化が困難であった。
板上にｓｏｐ、フラット等のメモリー半導体装置、チッ
プコンデンサー、チップ抵抗等を表、面実装していた為
、メモリー半導体装置の実装エリアがチップコンデンサ
ー、チップ抵抗等の実装により制限され、多数個実装す
ることが困難であり、かつ、ｓｏｐ、フラットモールド
タイプのメモリー半導体装置やチップコンデンサー、チ
ップ抵抗の厚さに制限され薄型化が困難であった。
上述した従来のメモリーカードモジュールに対１−１本
発明は超薄型ＳＯＰ （ＴＳＯＰ）構造のメモリー半導
体装置を使用し、かつチップコンデンサー、チップ抵抗
等を樹脂基板の外周側面に実装したという相違点を有す
る。
発明は超薄型ＳＯＰ （ＴＳＯＰ）構造のメモリー半導
体装置を使用し、かつチップコンデンサー、チップ抵抗
等を樹脂基板の外周側面に実装したという相違点を有す
る。
本発明のメモリーカードモジュールは樹脂基板あるいは
繊維強化樹脂基板等の回路基板上にメモリー半導体装置
接続用パッド及び回路配線等が形成され、超薄型ＳＯＰ
（ＴＳＯＰ）構造のメモリー半導体装置が複数個表面
実装されたメモリーカードモジュールで、回路基板の外
周側面にチップコンデンサー、チップ抵抗を実装するた
めの実装パターン部を有している。
繊維強化樹脂基板等の回路基板上にメモリー半導体装置
接続用パッド及び回路配線等が形成され、超薄型ＳＯＰ
（ＴＳＯＰ）構造のメモリー半導体装置が複数個表面
実装されたメモリーカードモジュールで、回路基板の外
周側面にチップコンデンサー、チップ抵抗を実装するた
めの実装パターン部を有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の回路基板斜視図、第２図は
本発明の実装部分図である。
本発明の実装部分図である。
０．３〜０．８ ｍｍ ’厚の樹脂基板あるいは繊維強
化樹脂基板等の回路基板１１．２１上にメモリー半導体
装置接続用パッド１２．２２及び回路配線等が銅箔等の
金属により形成され、１゜０〜１．５ ａｍ ’厚の超
薄型ＳＯＰ （ＴＳＯＰ）構造のメモリー半導体装置２
３が複数個半田により表面実装されたメモリーカードモ
ジュールで回路基板の外周側面に設置た実装パターン部
１４にチップコンデンサー及びチップ抵抗等のチップ部
品２５を半田により実装したものである。
化樹脂基板等の回路基板１１．２１上にメモリー半導体
装置接続用パッド１２．２２及び回路配線等が銅箔等の
金属により形成され、１゜０〜１．５ ａｍ ’厚の超
薄型ＳＯＰ （ＴＳＯＰ）構造のメモリー半導体装置２
３が複数個半田により表面実装されたメモリーカードモ
ジュールで回路基板の外周側面に設置た実装パターン部
１４にチップコンデンサー及びチップ抵抗等のチップ部
品２５を半田により実装したものである。
第３図は本発明の他の実施例の正面図及び第４図は第３
図の側面図の拡大図である。第３図及び第４図に示す様
に回路基板２１の外周側面に設けられ、かつ、回路基板
２１の表裏面に設けられた回路基板端子部３１を有する
実装パターン部１４にチップ部品２５を垂直に設置し、
しかる後回路基板端子部３１とチップ部品端子部３２と
を半田等により実装したものである。この実施例では、
チップ部品２５と回路基板２１に対し、垂直に設置して
いる為、回路基板２１に設けられた実装パターン部１４
を小さくできるという利点がある。
図の側面図の拡大図である。第３図及び第４図に示す様
に回路基板２１の外周側面に設けられ、かつ、回路基板
２１の表裏面に設けられた回路基板端子部３１を有する
実装パターン部１４にチップ部品２５を垂直に設置し、
しかる後回路基板端子部３１とチップ部品端子部３２と
を半田等により実装したものである。この実施例では、
チップ部品２５と回路基板２１に対し、垂直に設置して
いる為、回路基板２１に設けられた実装パターン部１４
を小さくできるという利点がある。
以上説明したように本発明は、チップ部品、特しこチッ
プコンデンサー及びチップ抵抗の実装エリアを回路基板
側面に設けたことにより、メモリー半導体装置の実装エ
リアがふえ、大容量化が可能となった。又、超薄型ＳＯ
Ｐ （ＴＳＯＰ）を実装することにより、薄型メモリー
カード化が可能となった。
プコンデンサー及びチップ抵抗の実装エリアを回路基板
側面に設けたことにより、メモリー半導体装置の実装エ
リアがふえ、大容量化が可能となった。又、超薄型ＳＯ
Ｐ （ＴＳＯＰ）を実装することにより、薄型メモリー
カード化が可能となった。
第１図は本発明の一実施例のメモリーカードモジュール
用回路基板の斜視図であり、第２図はその実施例部分を
示す図である。第３図は本発明の他の実施例の正面図で
あり、第４図はその側面図の拡大図である。 １１．２１・・・・・・回路基板、１２．２２・・印・
メモリー半導体装置接続用パッド、２３・・団・メモリ
ー半導体装置、１４・・・・・・実装パターン部、２５
・・・・・・チップ部品、３１・・・・・・回路基板端
子部、３２・・団・チップ部品端子部。 代理人 弁理士 内 原 晋 第２圀
用回路基板の斜視図であり、第２図はその実施例部分を
示す図である。第３図は本発明の他の実施例の正面図で
あり、第４図はその側面図の拡大図である。 １１．２１・・・・・・回路基板、１２．２２・・印・
メモリー半導体装置接続用パッド、２３・・団・メモリ
ー半導体装置、１４・・・・・・実装パターン部、２５
・・・・・・チップ部品、３１・・・・・・回路基板端
子部、３２・・団・チップ部品端子部。 代理人 弁理士 内 原 晋 第２圀
Claims (1)
- 樹脂基板あるいは、繊維強化樹脂基板上にメモリー半導
体装置接続用パッド及び回路配線等が形成され、超薄型
構造のメモリー半導体装置が、複数個表面実装されたメ
モリーカードモジュールにおいて、該樹脂基板の外周側
面にチップコンデンサー及びチップ抵抗を実装したこと
を特徴とするメモリーカードモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63253513A JPH0299394A (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | メモリーカードモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63253513A JPH0299394A (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | メモリーカードモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0299394A true JPH0299394A (ja) | 1990-04-11 |
Family
ID=17252418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63253513A Pending JPH0299394A (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | メモリーカードモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0299394A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0476685A3 (ja) * | 1990-09-21 | 1994-01-05 | Toshiba Kk | |
| KR100536482B1 (ko) * | 1996-02-26 | 2006-04-12 | 히타치 도오부 세미콘덕터 가부시키가이샤 | 반도체장치및그제조방법 |
| JP2016075636A (ja) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカード |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61201493A (ja) * | 1985-03-04 | 1986-09-06 | 松下電器産業株式会社 | 混成集積回路 |
| JPS63209897A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-31 | 日本電気株式会社 | メモリカ−ド |
-
1988
- 1988-10-06 JP JP63253513A patent/JPH0299394A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61201493A (ja) * | 1985-03-04 | 1986-09-06 | 松下電器産業株式会社 | 混成集積回路 |
| JPS63209897A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-31 | 日本電気株式会社 | メモリカ−ド |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0476685A3 (ja) * | 1990-09-21 | 1994-01-05 | Toshiba Kk | |
| KR100536482B1 (ko) * | 1996-02-26 | 2006-04-12 | 히타치 도오부 세미콘덕터 가부시키가이샤 | 반도체장치및그제조방법 |
| JP2016075636A (ja) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカード |
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