JP4541021B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1には本発明に係る半導体装置の一例が示される。同図に示される半導体装置1は、表層及び内層の配線層を有する配線基板2に、第1の半導体チップとしてデータプロセッサ(MPU)3と第2の半導体チップとして2個のシンクロナスDRAM(SDRAM)4、5とを備える。データプロセッサ3はそのチップの4辺に沿って多数のボンディングパッド6A〜6Dを有する。ボンディングパッドの参照符号6A〜6Dはチップの辺毎に対応するボンディングパッドをA〜Dで区別している。シンクロナスDRAM4,5はその1辺の沿って複数個のボンディングパッド7,8が配列されている。図では2個のシンクロナスDRAM4,5が個々のボンディングパッド7,8を露出するようにずれてスタックされている。
図13には半導体装置の別の構成が示される。同図に示される半導体装置61は、表層及び内層の配線層を有する配線基板62に、第1の半導体チップとしてデータプロセッサ(MPU)63と第2の半導体チップとして2個のシンクロナスDRAM(SDRAM)4、5と、第3の半導体チップとして電気的に書き換え可能な不揮発性メモリの一例であるフラッシュメモリ(FLASH)66とを備える。データプロセッサ63はフリップチップ接続により接続され、接続電極として複数の金バンプ電極がそのチップ主面上に配置されている。シンクロナスDRAM4,5はその1辺の沿って複数個のボンディングパッド7,8が配列されている。図では2個のシンクロナスDRAM4,5が個々のボンディングパッド7,8を露出するようにずれてスタックされている。フラッシュメモリ66はその表面にボンディングパッド67A,67Bを2列有する。
2 配線基板
3 MPU
4,5 SDRAM
6A〜6D MPU上のボンディングパッド
7,8 SDRAM上のボンディングパッド
9Aa,9Ab〜9Da,9Db MPUに接続されるボンディングパッド
10a,10b SDRAMに接続されるボンディングパッド
VAH ビアホール
TRH スルーホール
LDP ランドパターン
14,15,16 配線
40 配線基板ブロック
41 ダイシング領域
43 給電幹線
44,45 給電支線
50 エッチバック領域
61 半導体装置
62 配線基板
63 MPU
66 FLASH
Claims (5)
- 以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法:
(a)電解メッキされた複数の第1ボンディングパッド、および電解メッキされた複数の第2ボンディングパッドを有する表層の配線層と、内層の配線層とを含み、かつ給電配線が設けられたダイシング領域で区画された配線基板領域を、複数備えた配線基板ブロックを準備する工程;
(b)複数の第1端子、および複数の第2端子を有する第1半導体チップを複数準備し、前記複数の第1半導体チップを前記配線基板ブロックの前記複数の配線基板領域にそれぞれ搭載する工程;
(c)前記複数の第1端子と前記複数の第1ボンディングパッドとを複数の第1ワイヤを介してそれぞれ電気的に接続し、前記複数の第2端子と前記複数の第2ボンディングパッドとを複数の第2ワイヤを介してそれぞれ電気的に接続する工程;
ここで、
前記(b)工程では、各配線基板領域において、前記複数の第1ボンディングパッドが前記第1半導体チップと前記ダイシング領域との間に位置し、かつ前記複数の第2ボンディングパッドが前記複数の第1ボンディングパッドと前記ダイシング領域との間に位置するように、前記半導体チップを前記配線基板に搭載し、
前記複数の第1ボンディングパッドは、前記表層の配線層および前記内層の配線層のそれぞれに設けられた複数の第1配線を介して前記給電配線とそれぞれ電気的に接続されており、
前記複数の第1配線のそれぞれは、前記複数の第1ボンディングパッドのそれぞれの付近において、前記複数の第1ボンディングパッドのそれぞれから前記半導体チップに向かう方向にのみ引き出されており、
前記複数の第2ボンディングパッドは、前記表層の配線層のみに設けられた複数の第2配線を介して前記給電配線とそれぞれ電気的に接続されており、
前記複数の第2配線のそれぞれは、前記複数の第2ボンディングパッドのそれぞれの付近において、前記複数の第2ボンディングパッドのそれぞれから前記ダイシング領域に向かう方向にのみ引き出されている。 - 前記(b)工程で準備する前記複数の第1半導体チップのそれぞれは、平面形状が四角形から成る第1表面を有しており、
前記複数の第1端子および前記複数の第2端子は、前記第1表面の前記第1チップ辺に沿って形成されており、
前記(b)工程で準備する前記複数の第1半導体チップのそれぞれは、さらに、前記第1チップ辺とは異なる第2チップ辺に沿って形成された複数の第3端子を有しており、
前記(c)工程では、各配線基板領域において、前記第1半導体チップの前記第2チップ辺に沿って配置され、かつ電解メッキされ、かつ前記複数の第1ボンディングパッドおよび前記複数の第2ボンディングパッドのそれぞれの最小配列ピッチよりも大きい最小配列ピッチを有する複数の第3ボンディングパッドと、前記複数の第3端子とを、複数の第3ワイヤを介してそれぞれ電気的に接続し、
前記(b)工程では、第2表面、および前記第2表面に形成された複数の第4端子を有する第2半導体チップを複数準備し、各配線基板領域において、前記複数の第1ボンディングパッドおよび前記複数の第2ボンディングパッドが前記第1半導体チップと前記第2半導体チップとの間に位置するように、前記第1半導体チップの隣に前記第2半導体チップを搭載することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 前記複数の第3ボンディングパッドは、前記第1半導体チップの前記第2チップ辺に沿って、かつ複数列に亘って配置されており、
複数列に亘って配置された前記複数の第3ボンディングパッドのうち、前記第1半導体チップ側に配置された複数の第4ボンディングパッドと繋がる第3配線は、前記表層の配線層のみを介して、かつ複数列に亘って配置された前記複数の第3ボンディングパッドのうち、前記第1半導体チップから遠い位置に配置された複数の第5ボンディングパッド間を経由して、前記ダイシング領域に向かう方向に引き出されていることを特徴とする請求項2記載の半導体装置の製造方法。 - 前記(c)工程では、各配線基板領域に形成され、かつ前記第1チップ辺に沿って配置され、かつ電解メッキされた複数の第4ボンディングパッドと、前記第2半導体チップの前記複数の第4端子とを、複数の第4ワイヤを介してそれぞれ電気的に接続し、
前記複数の第2ボンディングパッドのそれぞれは、前記複数の第2配線および前記複数の第4ボンディングパッドを介して前記給電配線とそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする請求項3記載の半導体装置の製造方法。 - 前記(b)工程で準備する前記複数の第1半導体チップのそれぞれは、データプロセッサであり、
前記(b)工程で準備する前記複数の第2半導体チップのそれぞれは、前記第1半導体チップから供給されるクロックに同期してデータの読み出しおよび書き込み動作を行うDRAMであり、
前記複数の第1端子および前記複数の第2端子のそれぞれは、アドレスバスおよびデータバスとして使用され、
前記複数の第3端子は、コントロールバスとして使用されることを特徴とする請求項4記載の半導体装置の製造方法。
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