JP2015500562A - マイクロ発光ダイオード - Google Patents

Abstract

マイクロ発光ダイオード（ＬＥＤ）、及び転写先基板に転写するためのマイクロＬＥＤアレイを形成する方法について述べている。このマイクロＬＥＤ構造体は、マイクロｐ−ｎダイオード及び金属層を含んでもよく、金属層は、マイクロｐ−ｎダイオードと接合層との間に配置される。共形誘電バリア層が、マイクロｐ−ｎダイオードの側壁に広がってもよい。マイクロＬＥＤ構造体及びマイクロＬＥＤアレイはピックアップされ、転写先基板に転写され得る。

Description

本発明は、マイクロ半導体デバイスに関する。より具体的には、本発明の実施形態は、異なる基板に転写させるための発光ダイオード（ＬＥＤ）などのマイクロデバイスのアレイを形成する方法に関する。

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０１１年１１月１８日に出願された米国仮特許出願第６１／５６１，７０６号、及び２０１２年２月３日に出願された米国仮特許出願第６１／５９４，９１９号に基づく優先権を主張し、これらの出願の全開示を参照により本願明細書に引用する。

窒化ガリウム（ＧａＮ）を原料とする発光ダイオード（ＬＥＤ）は、白熱灯及び蛍光灯に代わって将来の効率の高い照明用途で使用されると期待されている。現行のＧａＮ系ＬＥＤデバイスは、異種基板材料上のヘテロエピタキシャル成長法により作製される。一般的なウェーハレベルのＬＥＤデバイス構造は、サファイア成長用基板の上に形成される下部のｎ型にドープされた（ｎ型）ＧａＮ層、単一量子井戸（ＳＱＷ）又は多重量子井戸（ＭＷＱ）、並びに、上部のｐ型にドープされた（ｐ型）ＧａＮ層を含み得る。

一実装形態では、ウェーハレベルのＬＥＤデバイス構造は、上部のｐ型ＧａＮ層と量子井戸層を通じて、ｎ型ＧａＮ層にエッチング処理することで、サファイア成長用基板上でメサ・アレイ（array of mesas）へとパターン形成される。上部のｐ電極は、メサ・アレイの最上部のｐ型ＧａＮ表面上に形成され、ｎ電極は、メサ・アレイと接触するｎ型ＧａＮ層の一部分の上に形成される。メサ形ＬＥＤデバイスは、最終製品内のサファイア成長用基板上に残留する。

別の実装形態では、ウェーハレベルのＬＥＤデバイス構造を、成長用基板からシリコンなどのアクセプタ基板へと転写させる。これには、ＧａＮ／サファイア複合構造よりも簡単にダイシングして個々のチップを形成し易いという利点がある。この実施形態では、ウェーハレベルのＬＥＤデバイス構造は、恒久的な接合層によりアクセプタ（シリコン）基板に恒久的に接合されている。例えば、メサ・アレイのｐ型ＧａＮ表面上に形成されたｐ型電極は、恒久的な接合層によりアクセプタ（シリコン）基板に接合することができる。次いで、サファイア成長用基板を除去して、反転したウェーハレベルのＬＥＤデバイス構造を露出し、これを薄化加工して、メサ・アレイを露出させる。次に、露出したｎ型ＧａＮでｎ接触部を作製し、更に、ｐ電極と電気的に接触するシリコン基板上にｐ接触部を作製する。メサ形ＬＥＤデバイスは、最終製品のアクセプタ基板上に残る。更に、ＧａＮ／シリコン複合基板をダイシングして、個々のチップを形成できる。

マイクロ発光ダイオード（ＬＥＤ）及び転写先基板（receiving substrate）に転写する（transfer）ためのマイクロＬＥＤアレイを形成する方法について述べている。例えば、転写先基板は、限定されないが、ディスプレイ基板、照明基板、トランジスタ、若しくは集積回路（ＩＣ）などの機能デバイスを有する基板、又は金属再配線付き基板が可能である。一実施形態では、マイクロＬＥＤ構造体は、マイクロｐ−ｎダイオード及び金属層を含み、この金属層は、マイクロｐ−ｎダイオードと基板上に形成された接合層との間に配置される。金属層は、１つ以上の層を含むことが可能である。例えば、金属層は、電極層、及び電極層と接合層との間にあるバリア層を含み得る。マイクロｐ−ｎダイオード及び金属層はそれぞれ、最上面、底面、及び側壁を有し得る。一実施形態では、マイクロｐ−ｎダイオードの底面は、マイクロｐ−ｎダイオードの最上面よりも広く、側壁は、上部から底部まで外側に向かって先細形状になっている。更に、マイクロｐ−ｎダイオードの最上面は、このｐ−ｎダイオードの底面よりも広い又はほぼ同じであってもよい。一実施形態では、マイクロｐ−ｎダイオードの底面は、金属層の最上面よりも広い。マイクロｐ−ｎダイオードの底面は、金属層の最上面よりも広い、又は金属層の最上面とほぼ同じ幅でもよい。

任意選択で、共形誘電バリア層はマイクロｐ−ｎダイオード及び他の露出面の上方に形成可能である。共形誘電バリア層がその上に形成しようとする形状の輪郭を形成するように、共形誘電バリア層は、マイクロｐ−ｎダイオード、金属層、及び任意選択で接合層よりも薄くすることが可能である。一実施形態では、共形誘電バリア層は、マイクロｐ−ｎダイオードの側壁に広がり、マイクロｐ−ｎダイオード内の量子井戸層を覆うことができる。共形誘電バリア層は、マイクロｐ−ｎダイオードの底面に広がってもよく、並びに金属層の側壁に広がってもよい。いくつかの実施形態では、共形誘電バリア層はまた、パターン形成された接合層の側壁に広がる。共形誘電バリア層に、マイクロｐ−ｎダイオードの最上面を露出する接触開口部を形成できる。接触開口部は、マイクロｐ−ｎダイオードの最上面よりも広い幅、狭い幅、又はほぼ同じ幅を有してもよい。一実施形態では、接触開口部は、マイクロｐ−ｎダイオードの最上面の幅よりも狭い幅を有し、共形誘電バリア層は、マイクロｐ−ｎダイオードの最上面の縁部周囲にリップ部を形成できる。

いくつかの実施形態では、接合層は、約３５０℃より低い、より具体的には、約２００℃より低い液相線温度又は融点を有する材料で形成できる。例えば、接合層は、インジウム、スズ又はポリエチレン若しくはポリプロピレンなどの熱可塑性高分子を含められる。接合層は、基板全体にわたり横方向に連続的である、又は横方向に分離した箇所で形成されてもよい。例えば、接合層の横方向に分離した箇所は、幅がマイクロｐ−ｎダイオード又は金属層の底面よりも狭い幅若しくはほぼ同じ幅を有してもよい。

一実施形態では、マイクロＬＥＤアレイは、キャリア基板上の接合層の複数の箇、並びに接合層の複数の箇所上の対応する複数のマイクロＬＥＤ構造体を含む。各マイクロＬＥＤ構造体は、マイクロｐ−ｎダイオード及び金属層を含み、この金属層は、マイクロｐ−ｎダイオードと接合層の対応する箇所との間に配置される。共形誘電バリア層は、基板上のマイクロＬＥＤアレイ上に成膜可能であり、この共形誘電バリア層は、各マイクロｐ−ｎダイオードの側壁に広がる。更に、共形誘電バリア層は、各マイクロｐ−ｎダイオードの底面、及び各金属層の側壁にも部分的に広がってもよい。各マイクロｐ−ｎダイオードの最上面を露出する複数の接触開口部を、共形誘電バリア層に形成可能であり、各接触開口部は、対応する各マイクロｐ−ｎダイオードの最上面よりも広いか、狭いか又はほぼ同じであり得る幅を有する。

接合層の複数の箇所は、互いに横方向に分離する又は横方向に分離しなくてもよい。一実施形態では、接合層の複数の箇所は、横方向に分離されており、共形誘電バリア層は、接合層の複数の横方向に分離した箇所それぞれの側壁に広がる。一実施形態では、基板は、その上に接合層の複数の箇所が形成される、対応する複数のピラーを含む。例えば、各マイクロｐ−ｎダイオードはいずれか、対応するピラーの最上面とほぼ同じ幅であるか、又は対応するピラーの最上面よりも広い底面を含むことが可能である。更に、ピラーは、高さが接合層の箇所の対応する厚さよりも高くてもよい。一実施形態では、対応する高さは、対応する厚さの少なくとも２倍である。

マイクロＬＥＤ構造体及びマイクロＬＥＤアレイは、既存の異種機能材料成長法（heterogeneous growth）を使用してパターン形成可能である。一実施形態では、ｐ−ｎダイオード層及び金属層は、成長用基板からキャリア基板へと転写される。本発明の実施形態によれば、ｐ−ｎダイオード層及び金属層は、キャリア基板への転写前又は転写後にパターン形成可能である。ｐ−ｎダイオード層及び金属層をキャリア基板に転写する工程は、金属層をキャリア基板上の接合層に接合する工程を含んでもよい。例えば、接合層は、約３５０℃より低い、より具体的には、約２００℃より低い液相線温度又は融点を有し得る。例えば、接合層をインジウム又はインジウム合金から形成できる。ｐ−ｎダイオード層及び金属層をパターン形成して、複数の分離されたマイクロｐ−ｎダイオード及び金属層の複数の分離した箇所を形成した後、共形誘電バリア層が、複数の分離されたマイクロｐ−ｎダイオードの側壁に広がって形成される。共形誘電バリア層は、これが形成される形状の外形を形成可能であり、並びにマイクロｐ−ｎダイオード及び金属層よりも薄くてもよい。例えば、共形誘電バリア層は、原子層堆積（ＡＬＤ）法により形成可能である。更に、共形誘電バリア層は、分離された各マイクロｐ−ｎダイオードの底面の一部分の上にも形成可能である。

一実施形態では、ｐ−ｎダイオード層及びｐ−ｎダイオード層上の金属層の複数の分離した箇所を含むパターン形成された金属層は、成長用基板からキャリア基板へと転写される。トレンチによって分離されたマイクロ・メサをｐ−ｎダイオード層内で形成するために、ｐ−ｎダイオード層は、成長用基板からキャリア基板へ転写される前に部分的にパターン形成されてもよい。一実施形態では、ｐ−ｎダイオード層及びパターン形成された金属層をキャリア基板に転写する前に、複数のピラーがキャリア基板上に形成される。ｐ−ｎダイオード層及びパターン形成された金属層をキャリア基板に転写する前に、接合層をキャリア基板上の複数のピラーの上方に形成可能である。

一実施形態では、金属層及びｐ−ｎダイオード層を成長用基板からキャリア基板に転写した後、金属層をパターン形成して、金属層の複数の分離した箇所を形成する。このような実施形態では、ｐ−ｎダイオード層をパターン形成して、複数の分離されたマイクロｐ−ｎダイオードを形成し、その後、金属層をパターン形成する。金属層のパターン形成工程には、金属層の複数の分離した箇所の最大幅が複数の分離されたマイクロｐ−ｎダイオードそれぞれの底面の幅よりも狭くなるまで、金属層をエッチング処理する工程を含めてもよい。一実施形態では、ｐ−ｎダイオード層及び金属層を成長用基板からキャリア基板に転写した後で、接合層をパターン形成する。例えば、接合層の複数の分離した箇所の最大幅が複数の分離したマイクロｐ−ｎダイオードそれぞれの底面の幅よりも狭くなるまで、接合層をエッチング処理可能である。ｐ−ｎダイオード層及び金属層を成長用基板からキャリア基板に移送する前に、複数のピラーもキャリア基板上に形成されてもよい。ｐ−ｎダイオード層及びパターン形成された金属層をキャリア基板に移送する前に、接合層はキャリア基板上の複数のピラーの上方に形成されてもよい。

形成後、マイクロＬＥＤ構造体及びマイクロＬＥＤアレイはピックアップされ、転写先基板に転写されてもよい。転写ヘッドは、マイクロＬＥＤ構造体のアレイを配置したキャリア基板の上方に配置可能であり、少なくとも１つのマイクロＬＥＤ構造体の接合層内で相転移をもたらすための操作が実行される。この操作は、例えば、液相線温度若しくは融点より高温での接合層の加熱、又は接合層の結晶相の変化であってもよい。マイクロｐ−ｎダイオード、金属層、及び任意選択で、少なくとも１つのマイクロＬＥＤ構造体における接合層の一部分を含む少なくとも１つのＬＥＤ構造体を、移送ヘッドでピックアップして、これを転写先基板上に配置できる。共形誘電バリア層がすでに形成されている場合、共形誘電バリア層の一部も、マイクロｐ−ｎダイオード及び金属層と共にピックアップできる。あるいは、共形誘電バリア層は、これを転写先基板上に配置した後で、マイクロＬＥＤ構造体又は複数のマイクロＬＥＤ構造体の上方に形成可能である。

一実施形態では、共形誘電バリア層は、マイクロｐ−ｎダイオードの底面の一部分に広がり、金属層の側壁に広がり、並びに、金属層と隣接する接合層の一部の全体に広がる。共形誘電バリア層は、マイクロＬＥＤ構造体と移送ヘッドとの接触、及び／又は、接合層内の位相変化の生成後に切断でき、切断は移送ヘッドによるマイクロｐ−ｎダイオード及び金属層のピックアップよりも前であってもよい。例えば、共形誘電バリア層の切断工程には、移送ヘッドから共形誘電バリア層までの圧力の伝達工程、及び／又は、接合層の液相線温度を超えて接合層を加熱する工程を含めてもよい。

本発明の一実施形態に係るバルクＬＥＤ基板の断面側面図である。 本発明の一実施形態に係るパターン形成された金属層の断面側面図である。 本発明の一実施形態に係るパターン形成されたｐ−ｎダイオードの断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る接合層を含むキャリア基板の断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る接合層を含むキャリア基板の断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る接合層を含むキャリア基板の断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る接合層を含むキャリア基板の断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る接合層を含むキャリア基板の断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る成長用基板とキャリア基板の接合に関する断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る成長用基板とキャリア基板の接合後の想定される種々の構造の断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る接合構造から除去された成長用基板の断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る薄化加工後のｐ−ｎダイオード層の断面側面図である。 本発明の一実施形態に係るｐ−ｎダイオード層のエッチング処理によるマイクロｐ−ｎダイオードの形成について説明する断面側面図である。 本発明の一実施形態に係るエッチング層の断面側面図である。 本発明の一実施形態に係るエッチング層の断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る種々のマイクロＬＥＤ構造体の断面側面図である。 本発明の一実施形態に係るマイクロＬＥＤアレイ中の接触開口部の形成について説明する断面側面図である。 本発明の一実施形態に係るマイクロＬＥＤアレイ中の接触開口部の形成について説明する断面側面図である。 本発明の一実施形態に係るマイクロＬＥＤアレイ中の接触開口部の形成について説明する断面側面図である。 本発明の一実施形態に係るマイクロＬＥＤアレイ中の接触開口部の形成について説明する断面側面図である。 本発明の一実施形態に係るマイクロＬＥＤアレイ中の接触開口部の形成について説明する断面側面図である。 本発明の一実施形態に係るウィッキング後の接合層について説明する断面側面図である。 本発明の一実施形態に係るウィッキング後の接合層について説明する断面側面図である。 本発明の一実施形態に係るウィッキング後の接合層について説明する断面側面図である。 本発明の一実施形態に係るキャリア・ウェーハ及びマイクロｐ−ｎダイオードを含むマイクロＬＥＤ構造体のアレイについて説明する平面図及び断面側面図である。 本発明の一実施形態に係るキャリア・ウェーハ及びマイクロｐ−ｎダイオードを含むマイクロＬＥＤ構造体のアレイについて説明する平面図及び断面側面図である。 本発明の一実施形態に係るマイクロＬＥＤ構造体をピックアップして、キャリア基板から転写先基板まで転写させる方法について説明する図である。 本発明の一実施形態に係るキャリア基板からマイクロＬＥＤ構造体をピックアップする転写ヘッドの断面側面図である。 本発明の一実施形態に係るバイポーラ・マイクロデバイス転写ヘッドの断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る複数のマイクロＬＥＤを有する転写先基板の断面側面図である。

本発明の実施形態では、マイクロ半導体デバイス及び転写先基板に転写するためのマイクロ発光ダイオード（ＬＥＤ）などのマイクロ半導体デバイス・アレイを形成する方法について述べている。例えば、転写先基板は、限定されないが、ディスプレイ基板、照明基板、トランジスタ若しくは集積回路（ＩＣ）などの機能デバイスを有する基板、又は金属再配線付き基板が可能である。本発明の実施形態は、ｐ−ｎダイオードを含むマイクロＬＥＤに関して具体的に説明しているが、本発明の実施形態はこれに限定されず、更に、特定の実施形態は、所定の電子機能（例えば、ダイオード、トランジスタ、集積回路）、又はフォトニック機能（ＬＥＤ、レーザ）を制御された様式で実行するように設計された他のマイクロ半導体デバイスにも適用可能であることを理解するべきである。

種々の実施形態では、図面を参照して説明する。だが、特定の実施形態は、これらの具体的な詳細の１つ以上を使用することなく、又は他の公知の方法及び構成を併用することで、実施可能である。以下の説明では、本発明に関する深い理解を提供するために、具体的な構成、寸法、及びプロセスなどの多数の具体的な詳細について説明する。他の例では、本発明を不必要に曖昧とさせないために、公知の半導体プロセスや製造技術について、具体的に説明していない。本明細書を通じた「一実施形態（one embodiment）」、「一実施形態（an embodiment）」等への言及は、本実施形態と関連して述べる特定の機能、構造、構成、又は特徴は、本発明に関する少なくとも一実施形態の中に含まれることを意味する。したがって、本明細書全体の種々の場所における語句「一実施形態（one embodiment）」、「一実施形態（an embodiment）」等の出現は必ずしも、本発明の同じ実施形態について言及するものではない。更に、特定の機能、構造、構成、又は特徴は、１つ以上の実施形態の中で何らかの適切な方法により組合せることが可能である。

本明細書で使用される用語「広がる（spanning）」、「〜の上方に（over）」、「〜への（to）」、「〜間の（between）、及び「〜上に（on）」は、他の層に対するある層の相対位置について言及する場合がある。ある層が別の層に「広がる」、「の上方に」若しくは「上に」あること、又は別の層「へと」接合することは、別の層と直接接触する、又は１つ以上の介在層を有することが想定される。層「間の」ある層は、層に直接接触する、又は１つ以上の介在層を含むことがある。

本明細書で使用される用語「マイクロ」デバイス、「マイクロ」ｐ−ｎダイオード、又は「マイクロ」ＬＥＤ構造体は、本発明の実施形態に係るあるデバイス、又は構造体の記述的なサイズを言及する場合がある。本明細書において、用語「マイクロ」デバイス、又は構造体は、１から１００μｍまでのスケールを言及することを意味する。だが、本発明の実施形態はこれに限定されず、実施形態の特定の態様は、これより大きいか、これよりも小さなサイズ・スケールにも適用可能であることを理解するべきである。

一態様では、本発明の実施形態は、バルク型ＬＥＤ基板を、ピックアップして転写先基板に転写するように準備されたマイクロＬＥＤ構造体アレイに処理する方法について述べている。これにより、マイクロＬＥＤ構造体を異種機能集積システム（heterogeneously integrated system）に統合し、組み立てることが可能である。マイクロＬＥＤ構造体は、個別に、纏めて、又は完全なアレイとしてピックアップされ、転写されてもよい。したがって、マイクロＬＥＤ構造体アレイ内のマイクロＬＥＤ構造体は、ピックアップされて、マイクロディスプレイから大型ディスプレイまで任意のサイズのディスプレイ基板などの転写先基板へ高速転写速度で転写するよう準備される。いくつかの実施形態では、ピックアップのために準備されるマイクロＬＥＤ構造体アレイは、１０μｍ×１０μｍピッチ、又は５μｍ×５μｍピッチであるものとして説明している。これらの密度において、例えば、１５．２ｃｍ（６インチ）基板は、１０μｍ×１０μｍピッチで約１億６千５百万個のマイクロＬＥＤ構造体、及び５μｍ×５μｍピッチでは約６億６千万個のマイクロＬＥＤ構造体を収容できる。したがって、所定機能を有する高密度な製造済みマイクロデバイスが、ピックアップし転写先基板に転写するように準備される様式で製造可能である。本明細書で述べた方法は、マイクロＬＥＤ構造体に限定されず、他のマイクロデバイスの製造においても使用可能である。

別の態様では、本発明の実施形態は、各マイクロｐ−ｎダイオードが接合層の対応する箇所の上方に形成されるマイクロＬＥＤ構造体、及びマイクロＬＥＤアレイについて説明している。接合層の対応する箇所は、横方向に分離された箇所であってもよく、又は横方向に分離された箇所でなくてもよい。マイクロＬＥＤのピックアップ工程中は、マイクロＬＥＤに対応する接合層の対応する箇所の上で操作が実行可能であるが、そのピックアップ工程中に接合層の対応する箇所はピックアップ工程の助けとなる相転移を起こす。例えば、接合層の対応する箇所は、温度サイクルに反応して固体から液体に変化する場合がある。液体状態では、接合層の対応する箇所は、表面張力によりマイクロｐ−ｎダイオードをキャリア基板上で定位置に保持しながら、同時に、マイクロｐ−ｎダイオードが容易にリリース可能な媒体も提供する。更に、液体状態は、ピックアップ工程中に転写ヘッドがマイクロＬＥＤ構造体と接触する場合、転写ヘッドがもたらす力を吸収するためのクッション又は衝撃吸収材としても機能することができる。このようにして、液体状態は、転写ヘッドがもたらす圧縮力に反応して、下にある面全体を平滑化することで、マイクロＬＥＤアレイ、又は転写ヘッドアレイにおける形状の不均一性を補正できる。他の実施形態では、接合層の対応する箇所が相転移を完全には起こさないことがある。例えば、接合層の対応する箇所は、部分的に固体状態であるものの、温度サイクルに反応して実質的に十分な柔軟性を有する場合がある。別の実施形態では、接合層の対応する箇所は、温度サイクルのなどの操作に反応して、結晶相転移を起こすこともある。

ここで図１を参照すると、半導体デバイス層１１０は基板１０１上に形成可能である。一実施形態では、半導体デバイス層１１０は、１つ以上の層を含むことが可能であり、所定の電子機能（例えば、ダイオード、トランジスタ、集積回路）、又はフォトニック機能（ＬＥＤ、レーザ）を制御された様式で実行するよう設計されている。半導体デバイス層１１０は、所定機能の中で制御された様式で実行するよう設計可能であるが、半導体デバイス層１１０は、完全に機能的でない可能性があることを理解するべきである。例えば、アノード又はカソードなどの接触部は、まだ形成されていない場合がある。簡潔さのため及び本発明の実施形態を曖昧とさせないために、以下では、従来の異種機能材料成長条件に従って成長用基板１０１上で成長させたｐ−ｎダイオード層１１０としての半導体デバイス層１１０について説明している。

ｐ−ｎダイオード層１１０は、スペクトルの所定領域に対応するバンドギャップを有する化合物半導体を含むことができる。例えば、ｐ−ｎダイオード層１１０は、ＩＩ〜ＶＩ族材料（例えば、ＺｎＳｅ）、又はＩＩＩ〜Ｖ族窒化物材料（例えば、ＧａＮ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、及びその合金）を原料とする１つ以上の層を含むことができる。成長用基板１０１は、限定されないが、シリコン、ＳｉＣ、ＧａＡｓ、ＧａＮ、及びサファイア（Ａｌ₂Ｏ₃）などの任意の適切な基板を含むことができる。

特定の実施形態では、成長用基板１０１は、サファイアであり、ｐ−ｎダイオード層１１０は、ＧａＮから形成される。サファイアはＧａＮに対して大きな格子定数と熱膨張係数不整合を有するにも関わらず、サファイアはコストが合理的に低く、広範囲で利用可能であり、その透明性は、エキシマレーザに基づくリフトオフ（ＬＬＯ）法と相性がいい。別の実施形態では、ＳｉＣなどの別な材料もＧａＮ ｐ−ｎダイオード層１１０用の成長用基板１０１として使用可能である。サファイアのように、ＳｉＣ基板は透過性でよい。有機金属化学気相成長法（ＭＯＣＶＤ）などの、幾つかの成長法は、ｐ−ｎダイオード層１１０の成長において使用可能である。例えば、ＧａＮは、トリメチルガリウム（ＴＭＧａ）及びアンモニア（ＮＨ₃前駆物質をサファイア成長用基板１０１と共に反応チャンバへと同時に導入し、８００℃から１，０００℃などの高温まで加熱することで成長可能である。図１Ａで説明した特定の実施形態では、ｐ−ｎダイオード層１１０は、バルクＧａＮ層１１２、ｎ型層１１４、量子井戸１１６、並びにｐ型層１１８を含むことが可能である。バルクＧａＮ層１１２は、シリコン若しくは酸素汚染によりｎ型にドープされている、又はシリコンのようなドナーにより意図的にドープ可能である。同様に、ｎ型ＧａＮ層１１４は、シリコンなどのドナーでドープ可能であり、ｐ型層１１８は、マグネシウムなどのアクセプタでドープ可能である。種々の代替的なｐ−ｎダイオード構成を用いて、ｐ−ｎダイオード層１１０を形成できる。同様に、種々の単一量子井戸（ＳＱＷ）又は多重量子井戸（ＭＱＷ）構成を用いて、量子井戸１１６を形成できる。更に、必要に応じて、種々のバッファ層も含められる。一実施形態では、サファイア成長用基板１０１は、厚さが約２００μｍであり、バルクＧａＮ層１１２は、厚さが約５μｍであり、ｎ型層１１４は、厚さが約０．１μｍ〜３μｍであり、量子井戸層１１６は、厚さが約０．３μｍ未満であり、ｐ型層１１８は、厚さが約０．１μｍ〜１μｍである。

次に、金属層１２０を、ｐ−ｎダイオード層１１０の上方に形成可能である。図１Ａで説明するように、金属層１２０は、電極層１２２及び他の層も含む場合があるが任意選択でバリア層１２４を含んでもよい。一実施形態では、金属層は、厚さが約０．１μｍ〜２μｍである。電極層１２２は、ｐ型ＧａＮ層１１８とオーム接触して、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、及びＰｔなどの高仕事関数金属から形成可能である。一実施形態では、電極層１２２は、光放射に対して反射性である。別の実施形態では、電極層１２２は、光放射に対して透過性でもよい。透過性は、光吸収を最小とするよう、電極層を極めて薄く作製することで実現可能である。バリア層１２４は、ｐ−ｎダイオード１１０への不純物の拡散を防止するようために、任意選択で金属層１２０に含めることができる。例えば、バリア層１２４は、限定されないが、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｔａ、Ｔｉ、及びＴｉＷを含んでもよい。特定の実施形態では、バリア層１２４は、接合層からのｐ−ｎダイオード層１１０内への成分の拡散を抑止できる。

本発明の特定の実施形態によれば、ｐ−ｎダイオード層１１０及び金属層１２０は、成長用基板１０１上で成長させてから、図２Ａ〜図２Ｅで説明され、以下でより詳細に説明するキャリア基板２０１へ転写される。以下の図面と説明でより詳細に説明するように、金属層１２０及びｐ−ｎダイオード層１１０は、キャリア基板２０１に転写される前にパターン形成可能である。キャリア基板２０１及び接合層２１０はまた、ｐ−ｎダイオード層１１０及び金属層１２０をキャリア基板２０１に転写する前にパターン形成可能である。したがって、本発明の実施形態は、続いて転写先基板に転写するためのマイクロＬＥＤアレイ形成中に、多様な変形形態として実装可能である。

ここで図１Ｂを参照すると、金属層１２０は、キャリア基板２０１に転写する前にパターン形成可能である。一実施形態では、図１Ｂの構造体は、ｐ−ｎダイオード層１１０の上方にパターン形成されたフォトレジスト層を形成してから、金属層１２０を成膜することで実現可能である。次いで、フォトレジスト層を（フォトレジスト層上の金属層の一部と共に）リフトオフし、図１Ｂに示すように金属層１２０の横方向に分離された箇所を残す。一実施形態では、金属層１２０の横方向に分離された箇所のピッチは、マイクロＬＥＤアレイにピッチに対応して、５μｍ、１０μｍ、又はこれよりも大きいサイズが可能である。例えば、５μｍのピッチは、２μｍ間隔で分離された金属層１２０の３μｍ幅の横方向に分離された箇所から形成され得る。１０μｍピッチは、２μｍ間隔を空けた金属層１２０の８μｍ幅の横方向に分離された箇所から形成され得る。だが、これらの寸法は例示的であり、本発明の実施形態はこれに限定されない。いくつかの実施形態では、金属層１２０の横方向に分離された箇所の幅は、以下の説明と図面においてより詳細に論じられるマイクロｐ−ｎダイオード１５０の底面の幅よりも狭い、又はこれに等しい。

ここで図１Ｃを参照すると、金属層１２０のパターン形成は、ｐ−ｎダイオード層１１０のパターン形成前に実施可能である。一実施形態では、図１Ｃの構造体は、金属層１２０の横方向に分離された箇所の上方に２回目のパターン形成されたフォトレジスト層を形成することで実現可能であり、エッチング液を使用して、ｐ−ｎダイオード層１１０をエッチング処理することで、トレンチ１３４をエッチング加工し、複数のマイクロ・メサ１３０を形成する。図１Ａのｐ−ｎダイオード層１１０の拡大部分を再度参照すると、一実施形態では、ｐ型層１１８、量子井戸１１６を貫通して、ｎ型層１１４、又はバルク層１１２へとトレンチをエッチング加工するエッチング処理を実行する。ＧａＮ ｐ−ｎダイオード層１１０のエッチング処理は、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）などのドライプラズマエッチング技術、電子サイクロトロン共鳴（ＥＣＲ）、誘導結合プラズマ反応性イオンエッチング（ＩＣＰ−ＲＩＥ）、及び化学支援イオンビームエッチング（ＣＡＩＢＥ）を用いて実施できる。エッチング化学物質は、Ｃｌ₂、ＢＣｌ₃、又はＳｉＣｌ₄などの化学種を含むハロゲン元素系が可能である。図１Ｃで説明する特定の実施形態では、マイクロ・メサ１３０は、１５°までの先細形状の側壁１３２を有することが可能である。例えば、塩素系エッチング化学物質を用いたＲＩＥを利用できる。あるいは、側壁は垂直でもよい。例えば、垂直側壁を得るために、塩素系化学物質を用いるＩＣＰ−ＲＩＥが利用できる。

特定の実施形態では、マイクロ・メサ１３０のピッチは、５μｍ、１０μｍ、又はこれより大きなサイズが可能である。例えば、ピッチが５μｍのマイクロ・メサ１３０アレイは、２μｍの間隔を空けた３μｍ幅のマイクロ・メサから形成できる。ピッチが１０μｍのマイクロ・メサ１３０アレイは、２μｍの間隔を空けた８μｍ幅のマイクロ・メサから形成可能である。だが、これらの寸法は例示的であり、本発明の実施形態はこれに限定されない。

図２Ａ〜図２Ｅは、金属層１２０を成長用基板１０１上に接合するための接合層２１０を有するキャリア基板２０１の種々の実施形態について説明する断面側面図である。図２Ａは、接合前のパターン形成されていないキャリア基板２０１及び接合層２１０を示している。図２Ｂ〜図２Ｄでは、側壁２０４を有し、トレンチ２０６で分離された複数のポスト２０２を形成するようパターン形成されたキャリア基板２０１を図示している。ポスト２０２は、マイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０の幅と等しい、又はこれよりも狭い最大幅を有し、これは、以下の説明と図面において明らかとなるであろう。一実施形態では、トレンチポスト２０２は、接合層２１０の厚さの少なくとも２倍の高さである。一実施形態では、接合層２１０は、厚さが約０．１μｍ〜２μｍでよく、トレンチポストは、高さが少なくとも０．２μｍ〜４μｍである。図２Ｂで説明する特定の実施形態では、共形の接合層２１０が、ポスト２０２の上方に、側壁２０４上に、そして、トレンチ２０６の中に形成される。図２Ｃで説明する特定の実施形態では、接合層２１０は、側壁２０４上には多量に成膜されることなく、ポスト２０２の上面の上及びトレンチ２０６内にのみ形成されるように異方性成膜される。図２Ｄで説明する特定の実施形態では、接合層２１０は、ポスト２０２の上面の上のみにおいて形成される。このような構成は、同じパターンのフォトレジストでポスト２０２及び接合層２１０をパターン形成することで形成可能である。図２Ｅで説明する特定の実施形態では、接合層２１０の横方向に分離された箇所は、接合層のブランケット層をパターン形成されたフォトレジスト層の上方に成膜してから、図２Ｅで説明する接合層２１０の横方向に分離された箇所を残しつつ、（フォトレジスト層上の接合層の一部と共に）リフトオフするフォトレジスト・リフトオフ法により形成可能である。だが、他の処理技術も利用できる。

図２Ｂ〜図２Ｅ及び図１Ｂ〜図１Ｃについて先に述べたように、本発明の特定の実施形態は、金属層１２０の横方向に分離された箇所、及び／又は、接合層２１０の横方向に分離された箇所を含む。共形の接合層２１０が、ポスト２０２の上方、側壁２０４の上、及びトレンチ２０６内で形成される図２Ｂに関して、ポスト２０２の上の接合層の特定の箇所は、トレンチ２０６により横方向に分離されている。したがって、共形の接合層２１０が連続的であっても、ポスト２０２の上の接合層２１０の箇所は、横方向に分離された箇所である。同様に、図２Ｅの接合層２１０の個々の離散した箇所は、これらの間隔により横方向に隔てられる。ポスト２０２が存在する場合、接合層２１０の厚さとポスト２０２の高さとの関係は、接合層２１０の横方向の箇所の間隔に考慮される。

接合層２１０は、種々の適切な材料から形成可能である。接合層は、マイクロＬＥＤ構造体をキャリア基板に接着可能な材料から形成できる。一実施形態では、接合層２１０は、温度変化等の操作に反応して、相転移を受ける場合がある。一実施形態では、相転移を受けて接合層を除去できる。一実施形態では、接合層は再溶融可能又は再流動可能でよい。一実施形態では、接合層は、約３５０℃より低い、より具体的には、約２００℃より低い液相線温度又は融点を有することができる。このような温度において、接合層は、マイクロＬＥＤ構造体の他の構成要素に著しい影響をもたらさずに、相転移を起こすことがある。例えば、接合層は、金属若しくは金属合金、又は除去可能な熱可塑性高分子から形成できる。一実施形態では、接合層は、伝導性でもよい。例えば、温度の変化に反応して接合層が固体から液体への相転移を起こす場合、接合層の一部は、以下の説明でより詳細に論ずるピックアップ操作中にマイクロＬＥＤ構造体の上に残ったままである場合がある。このような実施形態では、続いて転写先基板に転写する際、接合層がマイクロＬＥＤ構造体に悪影響をもたらさないよう、接合層を伝導性の材料から形成する方が有益である場合がある。この場合、転写操作中のマイクロＬＥＤ構造体に残留する伝導性の接合層の一部分が、マイクロＬＥＤ構造体を転写先基板上の伝導性パッドへと接合する際に役立つことがある。

はんだは、その多くが一般に固体状態の時に延性のある材料であり、半導体及び金属表面との良好なぬれ性を示すことから、接合層２１０に適した材料とすることができる。一般的な合金は、ある１つの温度ではなく、ある温度範囲において溶融する。したがって、はんだ合金は、合金が液体状態に留まる最低温度に対応する液相線温度及び合金が固体状態に留まる最高温度に対応する固相線温度により、特徴付けられることが多い。本発明の実施形態で使用可能な低融点はんだ材料に関する例示的リストを表１で示す。

本発明の実施形態で使用可能な熱可塑性高分子の例示的リストを表２で示す。

本発明の実施形態によれば、接合層２１０は、均一の厚さで形成され、特定の組成に応じた種々の適切な方法により成膜可能である。例えば、はんだ組成物は、スパッタリング、電子ビーム（Ｅビーム）蒸着による成膜、又はシード層を用いためっき処理により、均一な厚さを得ることができる。

ポスト２０２は、種々の材料及び技術から形成可能である。一実施形態では、ポスト２０２は、エッチング処理、又はエンボス加工プロセスによりキャリア基板２０１をパターン形成することで、キャリア基板２０１と一体的に形成可能である。例えば、キャリア基板２０１は、ポスト２０２を一体的に形成したシリコン基板でよい。別の実施形態では、ポストをキャリア基板２０１の上に形成できる。例えば、ポスト２０２を、めっき技術及びフォトレジスト・リフトオフ技術により形成可能である。ポストは、半導体、金属、高分子、誘電体等を含む適切な材料から形成できる。

ここで図３を参照すると、成長用基板１０１及びキャリア基板２０１は、熱及び／又は圧力下で接合可能である。図３は図１Ｂのパターン形成された構造体と図２Ａのパターン形成されていない構造体との接合を示しているが、本発明の実施形態では、図１Ａ〜図１Ｃ及び図２Ａ〜図２Ｅの任意の組合せも考慮されると認識するべきである。更に、接合層２１０を接合前にキャリア基板２０１上に形成されると述べてきたが、接合層２１０は、接合前に成長用基板１０１の金属層１２０上に形成することも可能である。例えば、接合層２１０は、金属層１２０の上方に形成して、図１Ｂで説明した金属層の横方向に分離された箇所の形成中に金属層１２０と一緒にパターン形成できる。説明していないが、接合される両基板上に形成される層の特定の構成や組成に応じ、接合前の酸化を防止するための耐酸化膜を（成長用基板、又はキャリア基板の）いずれかの基板、又は両基板の上面の上に形成できる。例えば、一実施形態では、薄い金の膜を、金属層１２０及び接合層２１０の露出面のいずれか、又は両方の上に成膜できる。図３で説明する基板の接合中に、接合層２１０は、金の膜を部分的に吸収することで、基板間の接合界面において金合金を形成することができる。

図４は、成長用基板１０１及びキャリア基板２０１の接合後における非限定的な、想定される種々の構造体について説明する断面側面図である。表３に基板の特定の組合せを記載する。例えば、実施例４Ａで示された特定の実施形態は、図２Ｄで示されたキャリア基板と図１Ｃで示された成長用基板との接合を表している。

前述のように、これらの実施例の多くの構造体は、成長用基板上で接合層２１０を形成してから、成長用基板１０１をキャリア基板２０１に接合することでも、作製できる。例えば、実施例４Ｏは、接合層２１０と金属層２１０を成長用基板１０１上にパターン形成してから、成長用基板１０１をキャリア基板２０１に接合することでも、作製できる。

ここで図５を参照すると、成長用基板１０１は、接合された構造体から除去されている。成長用基板１０１は、化学的エッチング法、又はこの成長用基板が透明であれば、エキシマレーザに基づくリフトオフ（ＬＬＯ）などの適切な方法で除去できる。一実施形態では、透明なサファイア成長用基板１０１からのＧａＮ ｐ−ｎダイオード層１１０のＬＬＯは、紫外線レーザ、例えば、Ｎｄ−ＹＡＧレーザ、又はＫｒＦエキシマレーザからの短パルス（例えば、数十ナノ秒）を透明なサファイア成長用基板１０１を貫いて１０１／１１０層界面を照射することで実現される。界面でのＧａＮ ｐ−ｎダイオード層１１０の吸収が、界面の局所化された加熱をもたらし、これにより、界面のＧａＮにおける液体Ｇａ金属及び窒素ガスへの分解が発生する。所望の領域が照射されたら、透明なサファイア基板１０１は、ホットプレートの上でＧａを再溶融することで除去できる。

ここで図６を参照すると、ｐ−ｎダイオード層１１０が、望ましい厚さまで薄化加工されている。図１Ａの拡大ｐ−ｎダイオード層１１０に再度戻ると、薄化加工後に動作可能なｐ−ｎダイオードが残留するよう、所定量のバルク状ＧａＮ層１１２（ｎ型でよい）、又はｎ型ＧａＮ層１１４の一部分を除去する。下部の構造体に応じ、薄化加工プロセスは、研磨、ウェットエッチング処理、又はドライエッチング処理などの適切な方法を用いて実施できる。例えば、研磨、及び／又は、所望の厚さまでの時限エッチングの併用が実行可能である。ピラー、又はマイクロ・メサなどのパターン形成された下部の構造体が存在する状況では、このパターン形成された構造体の損傷を防止するため、所望の厚さまでの時限エッチングが実施可能である。ｐ−ｎダイオード層１１０を事前にパターン形成してマイクロ・メサ１３０を形成する実施例６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｉ、及び６Ｊで示すように、マイクロ・メサは、この時点で独立したマイクロｐ−ｎダイオード１３５である。

成長用基板１０１、又はキャリア基板２０１のいずれかが、接合前に事前パターン形成されていない若しくは部分的にのみ事前パターン形成されている場合、図６で説明するｐ−ｎダイオード層１１０の薄化加工後に、追加のパターン形成を実施可能である。図７Ａで説明するように、ｐ−ｎダイオード層１１０をエッチング処理して独立したマイクロｐ−ｎダイオード１５０を形成するため、パターン形成されていないｐ−ｎダイオード層１１０の上方に、パターン形成されたマスク層１４０を形成できる。マスク層１４０は、フォトレジスト、又はフォトレジストよりもＧａＮエッチング条件に対して耐性の高い金属（例えば、クロム、ニッケル）若しくは誘電体（シリコン窒化物、シリコン酸化物）のような種々の材料から形成できる。ＧａＮ ｐ−ｎダイオード層１１０のエッチング処理は、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）、電子サイクロトロン共鳴（ＥＣＲ）、誘導結合プラズマ反応イオンエッチング（ＩＣＰ−ＲＩＥ）、及び化学支援イオンビームエッチング（ＣＡＩＢＥ）などのドライプラズマエッチング技術を使って実施可能である。エッチング化学物質は、Ｃｌ₂、ＢＣｌ₃、又はＳｉＣｌ₄などの化学種を含むハロゲン元素系が可能である。

図７Ａで説明した特定の実施形態では、マイクロｐ−ｎダイオード層１５０は、外側に向かって１５°まで先細形状の側壁１５３（マイクロｐ−ｎダイオード層１５０の最上部から底部まで）を有し得る。例えば、塩素系エッチング化学物質を用いたＲＩＥを利用できる。あるいは、側壁１５３は垂直でもよい。例えば、垂直側壁を得るために、塩素系化学物質を用いるＩＣＰ−ＲＩＥが利用できる。図１６の説明で明らかとなるように、ピックアップされた後、転写先基板に転写される一連のマイクロＬＥＤ構造体の上方に共通接触部を形成する際、いくつかの実施形態では、外側に向かって先細形状の側壁は有利となることがある。一実施形態では、マイクロｐ−ｎダイオード１５０の間のピッチは、５μｍ、１０μｍ、又はこれよりも大きなサイズが可能である。例えば、ピッチが５μｍのマイクロｐ−ｎダイオード１５０アレイは、２μｍ間隔を空けた３μｍ幅のマイクロｐ−ｎダイオードから形成できる。ピッチが１０μｍのマイクロｐ−ｎダイオード１５０アレイは、２μｍ間隔を空けた８μｍ幅のマイクロｐ−ｎダイオードから形成できる。

ここで図７Ｂ〜図７Ｃを参照すると、エッチング処理は必要に応じて、特定の材料を原料とする金属層１２０及び接合層２１０に対して適切なエッチング化学物質を用いて、金属層１２０及び／又は接合層２１０に対して継続的に実施可能である。図７Ｂにおいて図示される一実施形態では、層１２０、２１０がマイクロｐ−ｎダイオード１５０の重なり合う下側面と適合する幅を有するよう、ドライエッチング化学物資を用いた異方性エッチングを用いて、金属層１２０及び／又は接合層２１０をエッチング処理できる。図７Ｃで図示される一実施形態では、ウェットエッチング処理を用いて、実施例７ＣＤ〜実施例７ＣＨで説明するマイクロｐ−ｎダイオード層１５０の重なり合う下側面より下方の金属層１２０及び／又は接合層２１０を「下を削り取り」できる。具体的に説明していないが、マイクロｐ−ｎダイオード層１３５より下方の下部層１２０、２１０を「下を削り取り」するために、エッチング処理を更に実行できることも理解されたい。

マイクロｐ−ｎダイオード、金属層、又は接合層のエッチング処理の完了時に、マスク層１４０を、例えば、選択的エッチング処理等を用いて除去可能であり、これにより、図８で説明するマイクロＬＥＤアレイが得られる。図示のように、マイクロＬＥＤアレイは、キャリア基板２０１、キャリア基板上の接合層２１０（横方向に分離されていても、されていなくてもよい）の複数の箇所、並びに、接合層２１０の複数の箇所の上方にある対応する複数の分離されたマイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０を含む。金属層１２０の複数の分離された箇所は、対応する複数の分離されたマイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０と接合層２１０の複数の箇所との間に形成される。いくつかの実施形態では、実施例８Ａ〜実施例８Ｆ及び実施例８Ｋ〜実施例８Ｍにおいて図示するように、キャリア基板は対応する複数のピラー２０２を含み、そのピラーの上に、接合層２１０の横方向に分離された複数の箇所が形成される。

いくつかの実施形態では、マイクロｐ−ｎダイオード１５０（マイクロｐ−ｎダイオード１３５も同様）は、最上面１５２及び底面１５１を含み、金属層１２０は、最上面１２１及び底面を含み、マイクロｐ−ｎダイオード１５０（マイクロｐ−ｎダイオード１３５も同様）の底面１５１は、金属層１２０の最上面１２１よりも広い。

いくつかの実施形態では、複数のマイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０それぞれは、対応する複数のピラー２０２それぞれの最上面２０３とほぼ同じ幅を有する底面１５１を含む。他の実施形態では、複数のマイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０はそれぞれ、対応する複数のピラー２０２それぞれの最上面２０３よりも広い底面１５１を含む。マイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０の底面の幅と、その下のピラー２０２の最上面との関係が、ピックアップ工程に影響する場合がある。例えば、接合層２１０がピックアップ工程中に固体から液体までの相転移を示す場合、マイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０は本質的に液体層上に浮いている。液体の接合層２１０における表面張力が、マイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０をピラー２０２の上の定位置に維持する。特に、ピラー２０２の最上面の幅がｐ−ｎダイオード１３５、１５０の底面の幅よりも狭い、又はほぼ同じである場合、ピラー２０２の最上面の縁部に関連する表面張力によって、マイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０を定位置に維持することがより容易にできる。

いくつかの実施形態では、複数のマイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０は、パターン形成されていない接合層２１０の上方に配置される。例えば、実施例６Ｉ及び実施例７ＢＮで説明するように、接合層２１０は、キャリア基板上の均一層でよく、更に、接合層２１０の対応する複数の箇所は、互いに横方向に分離されていない。他の実施形態では、複数のマイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０は、パターン形成された接合層２１０の上方に配置される。例えば、実施例８Ａ〜実施例８Ｍ及び実施例８Ｏで説明するように、パターン形成された接合層は、接合層２１０の複数の横方向に分離された箇所を含み得る。一実施形態では、複数のマイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０はそれぞれ、接合層２１０の複数の横方向に分離された箇所について対応する最上面２１１とほぼ同じである、又はこれより広い幅を有する底部表面１５１を含む。

前述のように、接合層は、ピックアップ工程中のマイクロＬＥＤ構造体と転写ヘッドとの接触に関連する圧縮力を吸収できる。これにより、接合層は、圧縮力を吸収して、横方向に膨張できる。各マイクロＬＥＤ構造体を、例えば、２μｍのような僅かな間隔距離を持たせてパターン形成する場合、ピックアップ工程中に隣接するマイクロＬＥＤ構造体を阻害しないために、各マイクロＬＥＤ構造体から横方向に突出する接合層の量を抑えるものとする。トレンチ２０６がポスト２０２間に配置される特定の実施形態では、トレンチは、隣接するマイクロＬＥＤ構造体を阻害せずに溶融した接合層が流れ込める接合層のタンクの役割を果たすことができる。

いくつかの実施形態では、図８のマイクロＬＥＤ構造体、又は、マイクロＬＥＤ構造体アレイ（層１４０除去後の図６の実施例６Ｉ及び図７Ａの実施例７ＢＤ〜実施例７ＣＩのマイクロＬＥＤ構造体も同様）は、例えば、図１４〜図１６に関連してより詳細に述べる転写ヘッド３００を用いてピックアップされ、転写先基板に転写するために、準備される。他の実施形態では、ピックアップし転写先基板に転写する前に、マイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０のいずれのアレイから、薄い共形誘電バリア層を形成できる。ここで図９Ａ〜図９Ｂを参照すると、薄い共形誘電バリア層１６０を、図７Ａ〜図７Ｃマイクロｐ−ｎダイオード１５０のいずれのアレイの上方に形成可能である。一実施形態では、薄い共形誘電バリア層１６０は、ピックアッププロセス中に隣り合ったマイクロｐ−ｎダイオード１５０間のアーク放電から保護可能であり、これにより、隣り合ったマイクロｐ−ｎダイオード１５０は、ピックアッププロセス中におけるダイオード同士の密着から保護される。更に、薄い共形誘電バリア層１６０は、マイクロｐ−ｎダイオード１５０の側壁１５３、量子井戸層１１６及び底面１５１を、マイクロｐ−ｎダイオード１５０の完全性に影響をもたらす恐れのある汚染から保護可能である。例えば、薄い共形誘電バリア層１６０は、図１１Ａ〜図１１Ｃについて以下の説明でより詳細に説明するように、接合層材料２１０がマイクロｐ−ｎダイオード１５０の側壁及び量子層１１６へウィッキングすることに対する物理的バリアとして機能可能である。更に、薄い共形誘電バリア層１６０は、転写先基板上に配置した後でマイクロｐ−ｎダイオード１５０を防護できる。一実施形態では、薄い共形誘電バリア層１６０は、約５０〜６００オングストロームの厚さのアルミニウム酸化物（Ａｌ₂Ｏ₃）である。共形誘電バリア層１６０は、限定されないが、例えば、原子層堆積法（ＡＬＤ）のような種々の適切な方法で成膜可能である。

薄い共形誘電層及び接触開口部は、マスク層リフトオフ法を用いて形成可能である。図９Ａ〜図９Ｂを参照すると、マイクロｐ−ｎダイオード１５０をパターン形成するための図７Ａで図示するマスク層１４０は、薄い共形誘電バリア層１６０及び接触開口部１６２を形成するためのリフトオフ技術の中でも使用可能である。薄い共形誘電バリア層１６０は、図７Ａ、図７Ｂ、又は図７Ｃのマイクロｐ−ｎダイオード１５０のいずれかのアレイの上方に形成可能であり、マスク層１４０の露出面、並びに、ｐ−ｎダイオード１５０の側壁１５３、及び底面１５１に共形であり、全体に広がる。更に、共形誘電バリア層１６０は、金属層１２０、接合層２１０の露出面、並びに、キャリア基板及びポスト２０２が存在すれば、これらの露出面全体にも広がる。そして、マスク層１４０は、その上に形成される薄い共形誘電バリア層１６０の一部分をリフトオフしながら、除去されて、接触開口部１６２を含む図９Ｂにおいて説明する構造体が得られる。図９Ｂで説明する特定の実施形態では、共形誘電バリア層１６０は、マイクロｐ−ｎダイオード１５０の最上面１５２上に形成されない。

図１０Ａ〜図１０Ｃを参照すると、薄い共形誘電層は、更に、図８のマイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０アレイ（図６の実施例６Ｉ、及び層１４０を除去した後の図７Ａの実施例７ＢＤ−７ＢＩのマイクロＬＥＤ構造体も同様）の上方に形成することができ、その後、パターン形成を行って接触開口部１６２を形成する。図９Ａで説明したように、薄い共形誘電バリア層１６０は、マイクロｐ−ｎダイオード１５０のいずれのアレイの上方に形成可能であり、ｐ−ｎダイオード１５０の露出した最上面及び側壁と共形であり、並びに、これら全体に広がる。更に、誘電バリア層１６０は、ｐ−ｎダイオード１３５、１５０の露出底面１５１、金属層１２０、及び接合層２１０の表面、並びに、存在する場合、キャリア基板２０１及びポスト２０２の表面にも、全体に広がってもよい。そして、ブランケットフォトレジスト層を、ｐ−ｎダイオード・アレイ及びキャリア基板２０１の上方に形成してから、パターン形成して、各マイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０の上方に開口部を形成可能である。更に、薄い共形誘電バリア層１６０をエッチング処理して、各マイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０の最上面上に接触開口部１６２を形成できる。接触開口部１６２は、パターン形成されたフォトレジストの除去後の図１０Ｂ〜図１０Ｃに図示されている。図１０Ｂで示すように、接触開口部１６２は、マイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０の最上面よりも僅かに狭い幅を有することができる。幅の差分は、フォトレジストのパターン形成における位置決め公差のための調整によるものであってよい。これにより、共形誘電バリア層１６０は、マイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０の最上面及び側壁の周囲にリップ部を形成できる。図１０Ｃで説明するように、接触開口部１６２には、マイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０の最上面よりも僅かに広い幅を有することができる。図１０Ｃで図示する実施形態では、接触開口部１６２は、マイクロｐ−ｎダイオード１５０の最上面、及び、マイクロｐ−ｎダイオード１５０の側壁の上部を露出するが、誘電バリア層１６０は、量子井戸層１１６を覆い、防護する。

ここで図１１Ａ〜図１１Ｃを参照すると、本発明の幾つかの実施形態に従って、図３で説明した接合操作中に、ある量の接合層２１０が、金属層１２０の側面に沿って、更に、ｐ−ｎダイオード層１１０の底面１５１に沿ってウィッキングが起こりうる。図１０Ｂを参照すると、マイクロｐ−ｎダイオード１５０の形成後、ウィッキングしたある量の接合層２１０は、次の処理中にマイクロｐ−ｎダイオード１５０の側壁１５３に沿って移動し続ける可能性がある。量子井戸層１１６に向かって移動し続けると、マイクロｐ−ｎダイオード１５０の動作が阻害される恐れがある。ここで図１０Ｃを参照すると、本発明の実施形態に従って、共形誘電バリア層１６０は、キャリア基板からマイクロデバイスをピックアップし、このマイクロデバイスを転写先基板にリリースするときなどの、その後の温度サイクルの間（特に、接合層材料２１０の液相線温度、又は融点より高い温度において）、接合層材料２１０による汚染からマイクロｐ−ｎダイオード１５０の側壁１５３及び量子井戸層１１６を保護するための物理的バリアとして機能可能である。図１１Ａ〜１１Ｃを、マイクロｐ−ｎダイオード１５０を参照することで説明し、論じてきたが、図３で説明した接合操作中に、ある量の接合層２１０が、ウィッキングして、マイクロｐ−ｎダイオード１３５を形成するのに使用されるマイクロ・メサ１３０の側壁に沿って移動し続けることも想定される。共形誘電バリア層１６０は、接合層材料２１０による汚染からマイクロｐ−ｎダイオード１３５の側壁及び量子井戸層１１６を保護するための物理的バリアとして同様に機能可能である。

図１２Ａ〜図１２Ｂは、本発明の一実施形態に係るキャリア基板２０１及びマイクロＬＥＤ構造体アレイについて説明する平面図、並びに、断面側面図である。図示の特定の実施形態において、アレイは、マイクロｐ−ｎダイオード１５０を含む実施例１０ＢＮのマイクロＬＥＤ構造体から作製されている。だが、図１２Ａ〜図１２Ｂは、例示目的であり、マイクロＬＥＤ構造体アレイは、前述のマイクロＬＥＤ構造体アレイのいずれからも形成できることを、理解するべきである。図１２Ａで説明する実施形態では、各マイクロｐ−ｎダイオード１５０は、マイクロｐ−ｎダイオード１５０の最上面及び底面、並びに、最上面と底面との間に広がる先細形状の側壁の種々の幅に対応する種々の半径、又は幅を有する１組の同心円として示している。図１２Ｂで説明する実施形態では、各マイクロｐ−ｎダイオード１５０は、先細又は角を丸めた１組の同心状正方形として示しており、各正方形は、マイクロｐ−ｎダイオード１５０の最上面及び底面、並びに、最上面と底面との間に広がる先細形状の側壁の種々の幅に対応した別々の幅を有する。だが、本発明の実施形態は、先細形状の側壁を必要とせず、マイクロｐ−ｎダイオード１５０の最上面及び底面は、同じ直径、又は幅で、並びに、垂直な側壁を有してもよい。図１２Ａ〜図１２Ｂで示すように、マイクロＬＥＤ構造体アレイは、ピッチ（Ｐ）、各マイクロＬＥＤ構造体同士の間隔（Ｓ）及び各マイクロＬＥＤ構造体の最大幅（Ｗ）を有するものとして、記載されている。明瞭さ及び簡潔さのために、この平面図では、ｘ次元のみを点線で示しているが、同様のｙ次元も存在すると理解されたい。ｙ次元には、同じ、又は異なる寸法値を持たせてもよい。図１２Ａ〜図１２Ｂで示した特定の実施形態では、ｘ次元及びｙ次元の値は、この平面図において同一である。一実施形態では、マイクロＬＥＤ構造体アレイは、ピッチ（Ｐ）が１０μｍでよく、各マイクロＬＥＤ構造体は、間隔（Ｓ）が２μｍであり、最大幅（Ｗ）が８μｍでよい。別の実施形態では、マイクロＬＥＤ構造体アレイは、ピッチ（Ｐ）が５μｍでよく、各マイクロＬＥＤ構造体は、間隔（Ｓ）が２μｍであり、最大幅（Ｗ）が３μｍでよい。だが、本発明の実施形態は、これらの限定的な寸法に制限されず、適切な任意の寸法も利用可能である。

マイクロＬＥＤ構造体を転写先基板に転写する方法に関する実施形態を、図１３において説明する。このような実施形態では、マイクロＬＥＤ構造体アレイを上に配置したキャリア基板を提供している。前述のように、各マイクロＬＥＤ構造体は、マイクロｐ−ｎダイオード及び金属層を含むことが可能であり、金属層は、マイクロｐ−ｎダイオードとキャリア基板上の接合層との間に配置される。共形誘電バリア層は、任意選択で、マイクロｐ−ｎダイオードの側壁に広がってもよい。更に、共形誘電バリア層は、マイクロｐ−ｎダイオードの底面の一部分、並びに、金属層及び接合層が存在すれば、その側壁にも広がってもよい。そして、操作１３１０で、少なくとも１つのマイクロＬＥＤ構造体の接合層において、相転移を発生させる。例えば、この相転移は、接合層を形成する材料の融点若しくは液相線温度よりも高い温度で接合層を加熱する工程、又は接合層を形成する材料の結晶相に変化する工程に関連してもよい。次に、操作１３２０で、マイクロｐ−ｎダイオードと金属層、任意選択で、少なくとも１つのマイクロＬＥＤ構造体における共形誘電バリア層の一部分、及び任意選択で接合層２１０の一部分を、転写ヘッドでピックアップしてから、操作１３３０で転写先基板に配置する。

実施形態に係る操作１３２０に関する一般的な説明を、図１４において提供する。この操作では、転写ヘッド３００が、マイクロｐ−ｎダイオード、金属層、少なくとも１つのマイクロＬＥＤ構造体における共形誘電バリア層の一部分、及び接合層２１０の一部分をピックアップする。図示の特定の実施形態では、共形誘電バリア層を形成したが、他の実施形態では、共形誘電バリア層が存在しないこともある。いくつかの実施形態では、接合層の略半分などの接合層２１０の一部分を、マイクロＬＥＤ構造体と共にリフトオフ可能である。マイクロｐ−ｎダイオード１５０を含む特定のマイクロＬＥＤ構造体について説明しているが、本明細書で述べたマイクロｐ−ｎダイオード１５０のいずれを含むマイクロＬＥＤ構造体のいずれを、ピックアップ可能であることを理解されたい。更に、図１４で説明する実施形態は、１つのマイクロＬＥＤ構造体をピックアップする転写ヘッド３００を示しているが、他の実施形態では、転写ヘッド３００は、一群のマイクロＬＥＤ構造体をピックアップ可能である。

更に、図１４を参照すると、図示の特定の実施形態では、マイクロｐ−ｎダイオード１５０の底面は、金属層１２０の最上面よりも広く、共形誘電バリア層１６０は、マイクロｐ−ｎダイオード１５０の側壁、マイクロｐ−ｎダイオード１５０の底面の一部分、及び金属層１２０の側壁に広がる。これは、マイクロｐ−ｎダイオード１３５にも適用可能である。一態様において、マイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０より下方を覆う共形誘電バリア層１６０の部分は、マイクロｐ−ｎダイオード１５０の側壁上の共形誘電バリア層１６０を転写ヘッド３００によるピックアップ操作中のチッピング、又は破断から保護する。金属層１２０、又は接合層２１０に隣接し、とりわけ、隅部及び鋭角を成す位置にある共形誘電バリア層１６０内で、応力点が生じ得る。マイクロＬＥＤ構造体と転写ヘッド３００との接触時、及び／又は、接合層中の相転移の発生時に、これらの応力点は、共形誘電バリア層１６０における自然な切断点となり、ここから共形誘電バリア層が切断できる。一実施形態では、マイクロＬＥＤ構造体と転写ヘッドとの接触、及び／又は、接合層における相転移の発生の後に、共形誘電バリア層１６０が、この自然な切断点で切断される。この切断は、マイクロｐ−ｎダイオード及び金属層のピックアップの前又はその最中に起こりうる。前述のように、液体状態では、マイクロＬＥＤ構造体と転写ヘッドとの接触に関連する圧縮力に反応して、接合層は、下部の構造体の上方に平滑化可能である。一実施形態では、マイクロＬＥＤ構造体と転写ヘッドとの接触後、接合層中に相転移が発生する前に、転写ヘッドはマイクロＬＥＤ構造体の最上面を摩擦する。摩擦することにより、転写ヘッド、又はマイクロＬＥＤ構造体いずれかの接触面上に存在しうる任意の小片を取り除くことがある。更に、摩擦することにより、圧力を共形誘電バリア層に伝達することができる。したがって、転写ヘッド３００から共形誘電バリア層までの圧力の伝達、及び接合層の液相線温度より高温での接合層の加熱は共に、マイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０の下側で共形誘電バリア層１６０を切断することに寄与し、マイクロＬＥＤ構造体及び量子井戸層の完全性を維持できる。一実施形態では、マイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０の底面は、共形誘電バリア層１６０がマイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０の底面上で形成されるスペースがある程度まで、金属層１２０の最上面よりも広く、切断点を生成する。だが、この距離は、リソグラフィの公差によってでも決められる。一実施形態では、マイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０のそれぞれの側の０．２５μｍから１μｍまでの距離は、厚さが５０オングストロームから６００オングストロームまでの共形誘電バリア層１６０に適合する。

本発明の実施形態に係るピックアップ及び配置操作１３２０、１３３０を支援するために、種々の適切な転写ヘッドを利用できる。例えば、マイクロＬＥＤ構造体をピックアップするために、転写ヘッド３００は、真空、磁力、粘着、又は静電気原理に従って、ピックアップ圧力をマイクロＬＥＤ構造体にもたらし得る。

図１５は、本発明の実施形態に従ってマイクロＬＥＤ構造体をピックアップするために、静電原理に基づいて動作するバイポーラ型マイクロデバイス転写ヘッドの断面側面図である。図示のように、マイクロデバイス転写ヘッド３００は、ベース基板３０２と、最上面３０８及び側壁３０６を持つメサ構造体３０４と、メサ構造体３０４の上に形成され、最上面３０９及び側壁３０７を含む任意のパッシベーション層３１０と、メサ構造体３０４（及び、任意選択のパッシベーション層３１０）上に形成された一対の電極３１６Ａ及び３１６Ｂと、電極３１６Ａ及び３１６Ｂを覆う最上面３２１を有する誘電体層３２０と、を含むことができる。ベース基板３０２は、構造担持を提供可能とするシリコン、セラミックス、及び高分子などの種々の材料から形成できる。一実施形態では、ベース基板は、１０³から１０¹⁸Ω−ｃｍまでの導電率を有する。ベース基板３０２は、マイクロデバイス転写ヘッド３００を静電グリッパ装置の運転電子機器に接続する配線（図示せず）を、更に含むことが可能である。

図１６は、本発明の実施形態に従って複数のマイクロＬＥＤ構造体を配置した転写先基板４００について説明する図である。例えば、転写先基板は、限定されないが、ディスプレイ基板、照明基板、トランジスタなどの機能デバイスを備えた基板、又は金属再配線付き基板が可能である。図示の特定の実施形態において、ドライバ接触部４１０の上方に、各マイクロＬＥＤ構造体を配置できる。次に、共通の接触線４２０を、一連のマイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０の上方に形成可能である。図示のように、マイクロｐ−ｎダイオード１３５、１５０の先細形状の側壁は、連続した接触線を形成し易くする形状を提供することができる。一実施形態では、共通の接触線４２０を、一連の赤色発光、緑色発光、又は青色発光マイクロＬＥＤの上方に形成できる。特定の実施形態では、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）などの透明接触材料から、共通の接触線４２０を形成できるであろう。一実施形態では、複数のマイクロＬＥＤを、赤色発光マイクロＬＥＤ、緑色発光マイクロＬＥＤ及び青色発光マイクロＬＥＤを含む３つのＬＥＤからなるピクセル群に配列できる。

更に、図１６を参照すると、本発明の実施形態に係るｐ−ｎダイオード１３５、１５０の拡大図が提供されている。一実施形態では、ｐ−ｎダイオード１３５、１５０は、厚さが約０．１μｍ〜３μｍの最上部のｎ型層１１４、厚さが約０．３μｍ未満の量子井戸層１１６（ＳＱＷ又はＭＱＷであり得る）、並びに、厚さが約０．１μｍ〜１μｍの下側のｐ型層１１８を含むことができる。ある実施形態では、最上部のｎ型層１１４は、厚さが０．１μｍ〜６μｍでよい（前述のバルク層１１２を含める、又は置き換えてもよい）。特定の実施形態では、ｐ−ｎダイオード１３５、１５０は、厚さが３μｍ未満で、幅が１０μｍ未満でよい。

本発明の種々の態様を利用する際、ピックアップし転写先基板に転写するために準備されたマイクロＬＥＤ構造体アレイを形成するために、上記実施形態の組合せ又は変形形態が実施可能であることが当業者には明らかであろう。本発明を構造特徴及び／又は方法論に特定されるような言葉で論じてきたが、添付の特許請求の範囲内で定義される本発明は、記載した特定の特徴又は行為に限定されるとは限らないと理解されたい。開示した特定の機能及び行為は、本発明を説明する上で有用な請求項に係る発明に関するとりわけ適切な実施形態として理解されよう。

Claims (30)

1. マイクロＬＥＤ構造体であって、
   マイクロｐ−ｎダイオードと、
   金属層と、を備え、
   前記金属層が、前記マイクロｐ−ｎダイオードと基板上に形成された接合層との間にあり、前記接合層が、約３５０℃より低い液相線温度を有する、マイクロＬＥＤ構造体。
2. 前記マイクロｐ−ｎダイオードの側壁に広がる共形誘電バリア層を更に備える、請求項１に記載のマイクロＬＥＤ構造体。
3. 前記共形誘電バリア層が、前記金属層の側壁に更に広がる、請求項２に記載のマイクロＬＥＤ構造体。
4. 前記共形誘電バリア層が、前記マイクロｐ−ｎダイオードの底面に部分的に広がる、請求項２に記載のマイクロＬＥＤ構造体。
5. 前記マイクロＬＥＤ構造体が、前記共形誘電バリア層に、前記マイクロｐ−ｎダイオードの最上面を露出する開口部を更に備え、前記開口部が、
   前記マイクロｐ−ｎダイオードの前記最上面の幅より広い幅、
   前記マイクロｐ−ｎダイオードの前記最上面の前記幅より狭い幅、及び
   前記マイクロｐ−ｎダイオードの前記最上面の前記幅とほぼ同じ幅からなる群から選択される幅を有する、請求項２に記載のマイクロＬＥＤ構造体。
6. 前記マイクロｐ−ｎダイオードが、最上面及び底面を含み、
   前記金属層が、最上面及び底面を含み、
   前記マイクロｐ−ｎダイオードの前記底面が、前記金属層の前記最上面よりも広い、請求項１に記載のマイクロＬＥＤ構造体。
7. 前記接合層がインジウム又はスズを含む、請求項１に記載のマイクロＬＥＤ構造体。
8. 前記接合層がポリエチレン又はポリプロピレンを含む、請求項１に記載のマイクロＬＥＤ構造体。
9. 前記マイクロｐ−ｎダイオードが窒化ガリウムを含む、請求項１に記載のマイクロＬＥＤ構造体。
10. 前記金属層が、電極層、及び前記電極層と前記接合層との間のバリア層を含む、請求項１に記載のマイクロＬＥＤ構造体。
11. 前記マイクロｐ−ｎダイオードが、最上面、底面、及び先細形状の側壁を含む、請求項１に記載のマイクロＬＥＤ構造体。
12. 前記底面が前記最上面よりも広い、請求項１１に記載のマイクロＬＥＤ。
13. 前記最上面が前記底面よりも広い、又は前記底面と同じ幅を有する、請求項１１に記載のマイクロＬＥＤ。
14. 前記マイクロｐ−ｎダイオードが、最上面及び底面を含み、
    前記接合層が、最上面及び底面を含み、
    前記マイクロｐ−ｎダイオードの前記底面が、前記接合層の前記最上面よりも広い、請求項１に記載のマイクロＬＥＤ構造体。
15. 前記マイクロｐ−ｎダイオードが、最上面及び底面を含み、
    前記接合層が、最上面及び底面を含み、
    前記マイクロｐ−ｎダイオードの前記底面が、前記接合層の前記最上面とほぼ同じ幅である、請求項１に記載のマイクロＬＥＤ構造体。
16. マイクロＬＥＤアレイであって、
    基板上の接合層の複数の箇所と、
    前記接合層の前記複数の箇所上の対応する複数のマイクロＬＥＤ構造体と、を備え、
    各マイクロＬＥＤ構造体が、
    マイクロｐ−ｎダイオードと、
    金属層と、を含み、
    前記金属層は、前記マイクロｐ−ｎダイオードと前記接合層の対応する箇所との間に配置される、マイクロＬＥＤアレイ。
17. 各マイクロｐ−ｎダイオードの側壁に広がる共形誘電バリア層を更に備える、請求項１１に記載のマイクロＬＥＤアレイ。
18. 前記共形誘電バリア層が各金属層の側壁に広がる、請求項１７に記載のマイクロＬＥＤアレイ。
19. 前記共形誘電バリア層が、各マイクロｐ−ｎダイオードの底面に部分的に広がる、請求項１７に記載のマイクロＬＥＤアレイ。
20. 前記共形誘電バリア層に、各マイクロｐ−ｎダイオードの最上面を露出する複数の開口部を更に含み、各開口部が、
    対応するマイクロｐ−ｎダイオードの前記最上面の幅よりも広い幅、
    前記対応するマイクロｐ−ｎダイオードの前記最上面の前記幅よりも狭い幅、及び
    対応するマイクロｐ−ｎダイオードの前記最上面の前記幅とほぼ同じ幅からなる群から選択される幅を有する、請求項１７に記載のマイクロＬＥＤ構造体。
21. 前記接合層の前記複数の箇所は横方向に分離されている、請求項１６に記載のマイクロＬＥＤ構造体。
22. 各マイクロｐ−ｎダイオード、各金属層、及び前記接合層の前記複数の横方向に分離された箇所それぞれの側壁に広がる共形誘電バリア層を更に備える、請求項２１に記載のマイクロＬＥＤ構造体。
23. 前記基板は対応する複数のピラーを含み、前記接合層の前記複数の箇所は、前記対応する複数のピラー上に形成される、請求項１６に記載のマイクロＬＥＤアレイ。
24. 各マイクロｐ−ｎダイオードは、対応するピラーの最上面とほぼ同じ幅を有する底面を含む、請求項２３に記載のマイクロＬＥＤアレイ。
25. 各マイクロｐ−ｎダイオードは、対応するピラーの最上面の幅よりも広い底面を含む、請求項２３に記載のマイクロＬＥＤアレイ。
26. 前記対応する複数のピラーはそれぞれ、前記接合層の前記箇所それぞれの対応する厚さよりも大きな対応する高さをそれぞれ有する、請求項２３に記載のマイクロＬＥＤアレイ。
27. 対応する高さそれぞれは、前記対応する厚さの少なくとも２倍である、請求項２３に記載のマイクロＬＥＤアレイ。
28. 前記接合層の前記複数の箇所は横方向に分離されていない、請求項１６に記載のマイクロＬＥＤアレイ。
29. 各マイクロｐ−ｎダイオードは、最上面及び底面を含み、
    各金属層は、最上面及び底面を含み、
    各マイクロｐ−ｎダイオードの前記底面は、前記金属層の前記対応する最上面よりも広い、請求項１６に記載のマイクロＬＥＤアレイ。
30. 各マイクロｐ−ｎダイオードは、最上面、及び前記最上面よりも広い底面を含む、請求項１６に記載のマイクロＬＥＤアレイ。

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