JP2002240943A - 静電搬送装置、現像装置、画像形成装置及び分級装置 - Google Patents

静電搬送装置、現像装置、画像形成装置及び分級装置

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JP2002240943A
JP2002240943A JP2001035003A JP2001035003A JP2002240943A JP 2002240943 A JP2002240943 A JP 2002240943A JP 2001035003 A JP2001035003 A JP 2001035003A JP 2001035003 A JP2001035003 A JP 2001035003A JP 2002240943 A JP2002240943 A JP 2002240943A
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electrostatic
toner
substrate
transfer
electrodes
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JP2001035003A
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Nobuaki Kondo
信昭 近藤
Yoichiro Miyaguchi
耀一郎 宮口
Takeshi Takemoto
武 竹本
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 粉体或いは流体の搬送効率が向上した静電搬
送装置、この静電搬送装置を用いた高い画像品質で現像
を行うことのできる現像装置、この現像装置を用いて高
画質画像を形成できる画像形成装置、静電搬送装置を用
いて効率的な分級を行うことのできる分級装置を提供す
る。 【解決手段】 静電搬送装置の第1搬送基板41は、支
持基板51上に略対向する部分52aを有する駆動電極
52を所要の間隔で配置した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は静電搬送装置、現像装
置、画像形成装置及び分級装置に関し、特に粉体、流体
などを静電力で搬送する静電搬送装置、潜像担持体にト
ナーを付着させる現像装置、潜像担持体の潜像を現像し
て画像を形成する画像形成装置、記録媒体にトナーを付
着させて画像を形成する画像形成装置、粉体を選別する
分級装置に関する。
【0002】
【従来の技術】複写装置、プリンタ、ファクシミリ等の
画像形成装置として、電子写真プロセスを用いて、潜像
担持体に潜像を形成し、この潜像に現像剤(以下「トナ
ー」という。)を付着させて現像して可視像化し、この
トナー像を記録媒体(転写紙)に転写することで画像を
形成するものがある。
【0003】このような画像形成装置において、潜像を
現像する現像装置としては、従来から、現像装置内で攪
拌されたトナーを現像剤担持体である現像ローラ表面に
担持し、現像ローラを回転させることによって潜像担持
体の表面に対向する位置まで搬送し、潜像担持体の潜像
を現像し、現像終了後、潜像担持体に付着しなかったト
ナーは現像ローラの回転により現像装置内に回収し、新
たにトナーを攪拌・帯電して再び現像ローラに担持して
搬送するようにしたものが知られている。
【0004】また、現像装置としては、特開平5−19
615号公報に記載されているように、現像ローラ表面
において静電力を用いてトナー搬送を搬送し、潜像担持
体との間で生じる吸引力で現像ローラ表面からトナーを
分離して潜像担持体表面に付着させるようにしたもの、
或いは、特開昭59−181375号などに記載されて
いるように、トナーを静電力で搬送する搬送基板を用い
て、トナーを潜像担持体に対向する位置まで搬送し、潜
像担持体との間で生じる吸引力で搬送基板からトナーを
分離して潜像担持体表面に付着させるようにしたものも
ある。
【0005】さらに、他の画像形成装置として、特開平
11−170591号公報、特開平11−115235
号公報、特開平11−179951号公報に記載されて
いるように、トナーを担持する現像ローラと記録媒体と
の間に制御用電極を、記録媒体の背面に背面電極をそれ
ぞれ配置し、背面電極と現像ローラとの間で電界を発生
させることで、トナーを記録媒体方向に飛翔可能とし、
このトナーの飛翔を制御電極で選択的に制御することに
よって、記録媒体に画像を形成するいわゆる飛翔型(ト
ナージェット型)画像形成装置も知られている。
【0006】また、トナーなどの粉体を搬送する粉体搬
送装置として、特開平7−267363号公報に記載さ
れているように、空間進行波電界を用いて搬送するもの
である。これは、電極に駆動電圧を印加することによ
り、電極の周辺に空間的な進行波電界が形成され、進行
波電界により帯電された粉体に反発力と駆動力が働き、
粉体が電界進行方向に搬送されるものである。この空間
進行波電界を用いてトナーなどの粉体を分級する分級装
置として、例えば特開平8−149859号公報に記載
されているように、静電力と重力、遠心力等を作用させ
て分級(分別)を行うようにしたものが提案されてい
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た現像ローラを用いてトナーを潜像担持体に与える現像
装置を備えた画像形成装置、或いは、現像ローラにトナ
ーを担持させて、現像ローラから電界制御で記録媒体に
トナーを飛翔させる飛翔型画像形成装置にあっては、現
像ローラと現像装置側板との間にトナーが侵入して、ト
ナーが擦れてトナー固着等が発生し、画像に悪影響を及
ぼしたり、現像装置周りのシール材が経時劣化すること
で、現像装置内にて現像剤もしくはトナーを攪拌・帯電
させることにより、トナーが飛散し、画像の地汚れなど
を生じることがある。
【0008】一方、従来の静電力を用いてトナーを搬送
する静電搬送装置にあっては、例えば一成分画像形成装
置に用いた場合、トナーを絶縁材料で覆われた電極上に
直接載せ、電極に電圧を印加することによってトナーを
搬送するようにしているため、電極を覆っている絶縁材
料に接しているトナーのみが搬送されることとなり、ト
ナーの搬送効率が悪く、摩擦して帯電される量、時間が
少なくキャリアを用いた現像方式のような安定した帯
電、搬送を行えないため、長時間の使用や高速化による
帯電、搬送量が追いつかず、安定した画質が得られにく
いという課題がある。
【0009】また、トナーを静電力で搬送する場合、ト
ナーは寸法、形状に差異があるため、この点でも従来の
静電搬送装置では安定した搬送を得にくく、トナーと帯
電部材との整合を図る必要があるなどの課題がある。
【0010】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、粉体或いは流体の搬送効率が向上した静電搬送装
置、この静電搬送装置を用いた高い画像品質で現像を行
うことのできる現像装置、この現像装置を用いて高画質
画像を形成できる画像形成装置、上記静電搬送装置を用
いて効率的な分級を行うことのできる分級装置を提供す
ることを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明に係る静電搬送装置は、粉体又は流体を静電
力で搬送する静電搬送装置であって、支持部材上に複数
の電極が所要の間隔で配置され、電極は隣り合う電極と
略対向する部分を有しているものである。なお、「粉
体」は「微粒子」、「微粉末」、「粒子」、「粉末」、
「粒体」などを含む意味である。
【0012】ここで、支持部材に凹凸を形成し、この支
持部材の少なくとも凹部壁面に電極を設けることが好ま
しい。また、支持部材の凸部の両側の凹部壁面に設けた
電極が分離していることが好ましい。更に、支持部材の
凸部の両側の壁面に設けた電極が一体とするこもでき
る。さらに、支持部材に形成した凹凸の凸部断面形状が
略台形状であることが好ましい。また、支持部材に形成
した凹凸の凸部断面形状は略三角形状、略円形状とする
こともできる。
【0013】また、支持部材の表面の凹部深さDと前記
電極の厚みTがD>Tの関係にあることが好ましい。さ
らに、電極の厚みTと電極間間隔Rとの比R/Tが10
〜3×10の範囲内であることが好ましい。さらにま
た、電極を覆う絶縁膜を設けることが好ましい。この場
合、絶縁膜のヤング率が30〜5000kg/mm2の
範囲内であることが好ましい。また、絶縁膜の誘電率ε
が2〜300の範囲内であることが好ましい。
【0014】本発明に係る静電搬送装置は、粉体又は流
体を静電力で搬送する静電搬送装置であって、支持部材
上に複数の電極が所要の間隔で配置され、電極は厚みT
と搬送方向の幅LがT/L=0.1以上の関係にあるも
のである。
【0015】本発明に係る静電搬送装置は、粉体又は流
体を静電力で搬送する静電搬送装置であって、支持部材
上に複数の電極が所要の間隔で配置され、電極の厚みT
と電極間の間隔RがR/T=10〜3×10の関係に
あるものである。
【0016】本発明に係る静電搬送装置は、粉体又は流
体を静電力で搬送する静電搬送装置であって、支持部材
上に複数の電極が所要の間隔で配置され、電極を覆う絶
縁膜が形成され、この絶縁膜はヤング率が30〜500
0kg/mmの範囲内で、誘電率εが2〜300の範
囲内である材料からなるものである。
【0017】本発明に係る静電搬送装置は、粉体を静電
力で搬送する静電搬送装置であって、支持部材上に複数
の電極が所要の間隔で配置され、電極を覆う絶縁膜が形
成されて、搬送面に針状構造が形成されているものであ
る。ここで、針状構造の高さが粉体の径の1/10〜1
/20の範囲内にあることが好ましい。
【0018】これらの各本発明に係る静電搬送装置にお
いて、支持部材は導電性基板に絶縁層を形成してなるも
のとすることができる。この場合、導電性基板は接地さ
れることが好ましい。また、支持部材は絶縁性基板とす
ることができる。さらに、搬送面に粉体又は流体との接
触抵抗が小さい表面層を形成することが好ましい。これ
らの支持部材を形成する基板はフレキシブル基板とする
ことができる。
【0019】本発明に係る現像装置は、潜像担持体上に
トナーを付着させて潜像担持体上の潜像を現像する現像
装置であって、本発明に係る静電搬送装置を備えたもの
である。
【0020】ここで、静電搬送装置の搬送基板の先端部
が潜像担持担持体近傍に臨む構成とすることができる
し、或いは静電搬送装置でトナーを潜像担持体に付着さ
せる現像手段にトナーを送り込む構成とすることもで
き、若しくは、先端部が潜像担持担持体近傍に臨む第1
搬送基板と、この第1搬送基板にトナーを送る第2搬送
基板とを備え、これらの第1搬送基板と第2搬送基板と
が接合されている構成とすることもできる。この場合、
第1搬送基板の支持部材がリジッドな基板であり、第2
搬送基板の支持部材がフレキシブル基板であることが好
ましい。
【0021】本発明に係る画像形成装置は、潜像担持体
上にトナーを付着させて潜像担持体上の潜像を現像する
現像装置を備えた画像形成装置であって、本発明に係る
現像装置を備えたものである。
【0022】本発明に係る画像形成装置は、記録媒体に
トナーを付着させて画像を形成する画像形成装置であっ
て、トナーを静電力で搬送する本発明に係る静電搬送装
置と、この静電搬送装置で搬送されるトナーを画像に応
じて記録媒体に向かって飛翔させる手段とを備えたもの
である。この場合、トナーを静電搬送装置で加速しなが
ら搬送し、形成する画像に応じて静電搬送装置の搬送基
板の一端部側から記録媒体に向かってトナーを飛翔させ
ることが好ましい。
【0023】本発明に係る分級装置は、粉体を静電力で
搬送する本発明に係る静電搬送装置を備えたものであ
る。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。先ず、本発明の第1実施形態
に係る画像形成装置について図1を参照して説明する。
なお、同図は同画像形成装置の全体概略構成図である。
この画像形成装置の全体の概略及び動作を説明すると、
潜像担持体である感光体ドラム1(例えば、有機感光
体:OPC)は同図で時計方向に回転駆動される。コン
タクトガラス2上に原稿を載置し、図示しないプリント
スタートスイッチを押すと、原稿照明光源3とミラー4
とを含む走査光学系5と、ミラー6、7を含む走査光学
系8とが移動して、原稿画像の読み取りが行われる。
【0025】ここで、走査された原稿画像がレンズ9の
後方に配置した画像読み取り素子10で画像信号として
読み込まれ、読み込まれた画像信号はデジタル化され画
像処理される。そして、この画像処理をした信号でレー
ザーダイオード(LD)を駆動し、このレーザーダイオ
ードからのレーザー光をポリゴンミラー13で反射した
後、ミラー14を介して感光体ドラム1上に照射する。
この感光体ドラム1は帯電装置15によって一様に帯電
されており、レーザー光による書き込みにより、感光体
ドラム1の表面に静電潜像が形成される。
【0026】そして、この感光体ドラム1表面の静電潜
像は、本発明に係る静電搬送装置を含む本発明に係る現
像装置16によってトナーが付着されて可視像化され、
この可視像は、給紙部17A又は17Bから給紙コロ1
8A又は18Bで給紙された転写紙(記録媒体)19に
転写チャージャ20のコロナ放電により転写される。こ
の可視像が転写された転写紙19は、分離チャージャ2
1により感光体ドラム1の表面より分離されて、搬送ベ
ルト22によって搬送され、定着ローラ対23の圧接部
を通って、可視像が定着され、機外の排紙トレイ24へ
と排紙される。
【0027】一方、転写が終了した感光体ドラム1の表
面に残留しているトナーはクリーニング装置25によっ
て除去され、感光体ドラム1の表面に残留している電荷
は除電ランプ26によって消去される。
【0028】次に、この画像形成装置における本発明に
係る静電搬送装置を備えた本発明に係る現像装置16に
ついて図2を参照して説明する。なお、同図は同現像装
置の概略構成図である。この現像装置16は、トナーを
収納するトナーホッパ部31と、このトナーホッパ部3
1内のトナーを攪拌するアジテータ32と、トナーホッ
プ部31内のトナーを帯電させてトナーボックス部33
に供給する帯電ローラ34及びこの帯電ローラ34の周
面に接触させて配置したドクターブレード35と、トナ
ーボックス部33内のトナーを静電力で搬送して潜像担
持体である感光体ドラム1に向かってトナーを噴出させ
る本発明に係る静電搬送装置36と、現像に供されなか
ったトナーを回収するトナー回収部材38と、トナー回
収部材38に回収されるトナーを静電力で搬送してトナ
ーボックス部33に戻すトナー逆搬送部材39とを備え
ている。
【0029】静電搬送装置36は、先端部が感光体ドラ
ム1近傍に臨み、帯電したトナーを静電力で搬送して先
端部から感光体ドラム1に向かって噴出する搬送面41
aを対向させた第1搬送基板41、41と、この第1搬
送基板41、41にトナーボックス部33内のトナーを
静電力で搬送して送り込む第2搬送基板42、42とを
備え、第2搬送基板42の一端部は第1搬送基板41に
接合し、他端部は帯電ローラ34側に配置している。
【0030】このように2枚の第1搬送基板41、41
を対向配置し、また、2枚の第2搬送基板42、42を
対向配置することによって搬送できるトナーを増大する
ことができ、より効率的な搬送を行うことができる。こ
のときの2枚の第1搬送基板41、41の対向間隔は3
0〜200μmの範囲にすることが好ましい。
【0031】そこで、この静電搬送装置36を構成する
第1搬送基板41の第1実施例について図3乃至図5を
参照して説明する。なお、図3は同搬送基板の搬送方向
に沿う模式的断面説明図、図4は同搬送基板の平面説明
図、図5は同搬送基板の模式的拡大断面説明図である。
【0032】この第1搬送基板41は、リジッドな絶縁
性基板からなる支持部材である支持基板51に、空間進
行波電界を発生させるための複数本の電極52を搬送方
向と交差(直交に限らない。)に所要の間隔で配置し、
この支持基板51上に駆動電極52表面及び駆動電極5
2、52間を被覆する絶縁膜53を形成し、さらに絶縁
膜53表面に表面コート層54をコーティングしたもの
である。
【0033】支持基板51は、ガラス基板、樹脂基板或
いはセラミックス基板等の絶縁性基板からなり、この支
持基板51の表面には、断面台形状の凹部55及び凸部
56を搬送方向と交差(直交に限らない。)する方向に
所要の間隔で複数本形成している。この支持基板51の
凹凸は、例えばガラス基板を用いてフッ酸エッチャント
でエッチング形成することができる。なお、この支持基
板51は感光体ドラム1と略同程度の長さを有してい
る。
【0034】そして、この支持基板51の凹部55の壁
面(凸部56の壁面でもある。)及び凸部56表面の一
部に駆動電極52を配置することで、複数本の駆動電極
52を搬送方向と交差(直交に限らない。)する方向に
所要の間隔で配置するとともに、駆動電極52は隣り合
う電極52と略対向する部分(以下「対向部分」とい
う。)52aと凸部56表面の部分(以下「平行部分」
という。)52bを有する構成としている。
【0035】なお、「略対向する」とは隣り合う駆動電
極52、52が平行状態で対面する場合に限らず非平行
状態で対面する場合を含む意味であり、要するに、隣り
合う電極52、52が直線的又は曲線的に傾斜した状態
で配置されるすべての場合を含む意味である。
【0036】この駆動電極52は、支持基板51上にA
l、Ni‐Cr、TiN、ポリシリコン、或いはTi、
W、Moなどの高温金属膜等の導電性材料を0.3〜2
μmの厚みで成膜し、これをフォトリソグラフィ技術等
の半導体技術を用いて電極形状にパターン化して形成し
ている。
【0037】この駆動電極52の厚みTと支持基板51
の凹部55の深さDとは、D>Tの関係に形成すること
で、凹部55壁面に駆動電極52を配置したときに、隣
り合う駆動電極52で対向部分52aが形成される。こ
のように、支持基板51を凹凸形状に形成し、この凹凸
部分で互いに略向かい合うように駆動電極52を形成す
ることにより、隣り合う駆動電極52、52の対向面積
が広くなって両電極52間における電界強度が増し、ト
ナーを効率よく所定方向に搬送することが可能となる。
【0038】絶縁膜53としては、ポリイミド、SiO
(シリコン酸化膜)、Ta(五酸化タンタル)
などの無機材料或いは有機材料を用いることができる。
この絶縁膜53としては、ヤング率が30〜5000k
g/mm、誘電率ε=2〜300の範囲のものである
ことが好ましい。この絶縁膜53の誘電率を大きくする
ことによって、駆動電圧の低電圧化を図ることができる
とともに、粒子(トナー)の駆動反跳と搬送速度が大き
くなる。
【0039】この第1基板41のように支持基板51が
リジッドな基板である場合には、絶縁膜53のヤング率
を30〜5000kg/mmとして誘電率を選ぶこと
で駆動電極52、52間の電界強度が高まり、シミョレ
ーションでは絶縁膜53の膜厚が1〜2μmで、誘電率
ε=3〜20程度では電界強度の大きさは大差がなかっ
た。絶縁膜53の膜厚が5〜10μm以上になると寄与
が大きくなる。また、BaTiO3膜のように誘電率ε
=500〜800となると、その電界強度を高める効果
が大きく、一層、駆動電極55間のトナー移動が効率よ
く行われる。
【0040】表面コート層54は、特に搬送面41aと
帯電トナー界面と接触抵抗の低減を図る機能を有する膜
であり、この接触抵抗の低減のためには臨界表面エネル
ギーEgが30dyne/cm以下の材料が好ましく、
例えばPTFE、PFAなどのフッ素系樹脂材料を0.
1〜1μmの厚みでコートして形成している。フッ素系
樹脂を用いることで、容易に低コストで所望の表面コー
ト層54を形成することができる。
【0041】次に、第1搬送基板41の第2実施例につ
いて図6を参照して説明する。なお、同図は図5と同様
な拡大断面説明図である。この第1搬送基板41は、導
電性基板62の表面に絶縁層63を成膜した支持基板6
1を用いたものである。ここで、導電性支持基板61は
接地して使用する。
【0042】導電性支持基板61を接地することで残留
電荷を除去して常に安定したトナー搬送を行うことがで
きる。すなわち、支持基板61を導電性基板で形成した
場合、駆動電極52に空間進行波電界を発生させるため
の高速駆動パルスを印加することによる電荷の移動と、
トナーが第1搬送基板41に接触して移動することに伴
って導電性支持基板61の帯電が発生するので、導電性
支持基板61を接地することによって常に導電性支持基
板61の静電位を一定し、残留電荷の発生を低減する。
【0043】次に、第1搬送基板41の第3実施例につ
いて図7を参照して説明する。なお、同図は図5と同様
な拡大断面説明図である。この第1搬送基板41は、支
持基板51(導電性支持基板61でもよい。)の表面に
形成する凹凸部として、断面略三角形状の凹部55及び
凸部56を形成し、凹部55の各壁面に駆動電極52を
形成したものである。このようにしても、隣り合う駆動
電極55、55の対向面が広くなり、隣接する駆動電極
52、52間における電界強度が増し、トナーを効率よ
く所定方向に搬送することが可能となる。
【0044】次に、第1搬送基板41の第4実施例につ
いて図8を参照して説明する。なお、同図は図5と同様
な拡大断面説明図である。この第1搬送基板41は、支
持基板51(導電性支持基板61でもよい。)の表面に
形成する凹凸部として、断面略半円形状凸部56を形成
し、これらの凸部56間に形成される凹部55の壁面に
駆動電極52を形成したものである。このようにして
も、隣り合う駆動電極52、52の対向面が広くなり、
隣接する駆動電極52、52間における電界強度が増
し、トナーを効率よく所定方向に搬送することが可能と
なる。
【0045】なお、これらの各実施例において、各凸部
56の両壁面に設ける駆動電極52を分離させている
が、両壁面の駆動電極52を一体とすることもできる。
すなわち、駆動電極52、52間のピッチとしてトナー
を搬送できるだけのピッチが確保できれば良く、各凸部
56の両壁面に設ける駆動電極52は一体であっても分
離していてもいずれでも良い。
【0046】次に、第1搬送基板41の第5実施例につ
いて図9を参照して説明する。なお、同図は図5と同様
な拡大断面説明図である。この第1搬送基板41は、平
板状の支持基板51(導電性支持基板61でもよい。)
の表面に、平行な帯状の複数本の駆動電極52を所要の
間隔で配置したものであり、上記各実施例の支持基板5
1と異なり、特に凹凸部は形成していない。
【0047】この場合、駆動電極52の厚みTと搬送方
向の幅Lが、T/L=0.1以上の関係になるように形
成している。ここでは、駆動電極52は厚みT=2μ
m、幅L=10μmで形成した。このように、駆動電極
52の厚みTを幅Lの0.1以上にすることにより、隣
接する駆動電極52における電界強度が増し、トナーを
効率良く、所定方向に搬送することが可能となる。実験
によると、電極52の厚みが増すほど搬送量が多くな
り、厚みを薄くするに従って搬送量も減少することが確
認された。
【0048】また、駆動電極52の厚みTと電極52、
52間の間隔Rが、R/T=10〜3×10の関係に
なるように、好ましくはR/T=50〜300の関係に
なるように形成する。ここでは、駆動電極52は叙述し
たように厚みT=2μmとしたので、間隔R=100μ
mで形成した。このように駆動電極52の電極間距離R
が電極52の厚みに対して10倍から3×10の関係
になるようにすることで、駆動電極52によって発生す
る空間進行電界とトナーの反発・吸引との調和がとれ
て、トナーを効率的に搬送できる。
【0049】次に、第1搬送基板41の第6実施例につ
いて図10及び図11を参照して説明する。なお、図1
0は図5と同様な拡大断面説明図、図11は図10の針
状部の拡大説明図である。この第1搬送基板41は、上
記第5実施例における第1搬送基板41の絶縁膜53の
表面で搬送面41aを形成し、この絶縁膜53の表面を
多数の針状部53aを形成した針状構造にしている。こ
こでは、絶縁膜53を熱可塑性ポリイミドで形成し、ポ
リイミド表面に酸素プラズマドライエッチングを施する
ことで針状に形成した。
【0050】この場合、針状部53aの深さ(針状部5
3aの高さ)Hは、トナー粒径の1/10〜1/20に
することが好ましい。針状部53aの高さHがトナー粒
径の1/10を越えると、トナーが針状部53a間に嵌
まり込んで却って絶縁膜53表面での搬送が困難になる
可能性があり、1/20未満の高さではトナーの固着力
の低減効果が十分でないことがある。
【0051】このように、搬送面41aをなす絶縁膜表
面を針状構造とすることにより、搬送面とトナーとの接
触が点接点での接触となるので、トナーの搬送面への固
着力が減少し、トナーの効率的な搬送を行え、その結果
トナー搬送量が増加する。
【0052】次に、第2搬送基板42について図12を
も参照して説明する。この第2搬送基板42は、ポリイ
ミドフィルムなどのフレキシブルな絶縁性基板からなる
支持部材である支持基板71上に、第1搬送基板41と
同様に、複数本の電極52を搬送方向と交差(直交に限
らない。)に所要の間隔で配置し、支持基板71上に空
間進行電界を発生させるための駆動電極72表面及び駆
動電極57、72間を被覆する絶縁膜73を形成し、さ
らに絶縁膜73表面に表面コート層74をコーティング
したものである。
【0053】フレキシブルな支持基板71については絶
縁膜73としてヤング率30〜500kg/mmで、
誘電率ε=2〜300のものを用いることにより、駆動
電極72、72間の電界強度を強めることができる。な
お、この第2搬送基板42の駆動電極72の構成は図9
に示した構成と同様にしている。また、支持基板71は
導電性基板に絶縁層を形成したものでもよい。そして、
この第2搬送基板42は第1搬送基板41の支持基板5
1に接合している。
【0054】このように支持基板71をフレキシブル基
板とすることで自在な湾曲が可能となって装置のコンパ
クト化が図れるとともに、形状依存性が容易になってト
ナーボックス部等への装着が簡単になる。
【0055】次に、静電搬送装置36の第1搬送基板4
1(第2搬送基板42も同じ)によるトナーの搬送動作
について図13乃至図18をも参照して説明する。先
ず、この静電搬送装置36においては、図13に示すよ
うに、第1搬送基板41、41(第1実施例のもので図
示している。)の3本の駆動電極52、52、52を1
セットとして、各駆動電極52に3相の駆動電圧(駆動
波形)Va、Vb、Vcをそれぞれ印加する駆動回路
(ドライバ)81、81を設けている。この駆動回路8
1から出力する駆動波形Va、Vb、Vcにはそれぞれ
若干の遅延時間を持たせ、また駆動波形Va、Vb、V
cは、いずれも+電位、−電位、0電位(非印加)の三
値をとる電圧波形である。
【0056】一方、図14に示すように、第1搬送基板
41上に正帯電したトナーTがあり、第1搬送基板41
の連続した複数の駆動電極52に、で示すようにそれ
ぞれ「−」、「+」、「0」、「−」、「+」が印加さ
れ、「0」の駆動電極52上に正帯電トナーTが位置す
るとき、正帯電トナーTには図で左側の「+」の駆動電
極52との間で反発力が、右側の「−」の駆動電極52
との間で吸引力がそれぞれ作用するので、正帯電トナー
Tは「−」の駆動電極52側に移動する。なお、第1搬
送基板41の駆動電極52は説明の便宜のために平板状
電極で示している。
【0057】ここで、例えば、図15に示すような変化
パターンで駆動回路81から3相駆動電圧Va、Vb、
Vcを三本の駆動電極52毎に印加している場合、第1
搬送基板41の連続した複数の駆動電極52に印加する
電圧はで示すようにそれぞれ「0」、「−」、
「+」、「0」、「−」のように変化する。したがっ
て、「−」から「0」になった駆動電極52と正帯電ト
ナーTとの間には力が作用しなくなり、正帯電トナーT
は「0」から「+」になった駆動電極52との間で反発
力が、「+」から「−」になった駆動電極52との間で
吸引力がそれぞれ作用するので、正帯電トナーTは更に
「−」の駆動電極52側に移動する。
【0058】このように駆動電極52に印加する駆動波
形の電位を変化させて見かけ上の駆動波形を移動させる
ことによって空間進行波電界が発生し、正帯電トナーT
は「−」の駆動電極52側に引かれながら移動するの
で、第1搬送基板41の搬送面41aに沿って正帯電ト
ナーTが搬送される。
【0059】なお、駆動回路81から第1搬送基板41
の各駆動電極52に印加する3相の駆動電圧Va、V
b、Vcの変化パターンは上記の例に限るものではな
く、例えば図16に示すように「0」を用いないで三本
の駆動電極52のうちの連続する二本の駆動電極52に
対する駆動波形を「−」、他の一本の駆動電極52に対
する駆動波形を「+」にするパターンであっても、正帯
電トナーTは第1搬送基板41に搬送面に沿って搬送さ
れる。また、「−」を用いないで三本の駆動電極52の
うちの連続する二本の駆動電極52に対する駆動波形を
「0」、他の一本の駆動電極52に対する駆動波形を
「+」にするパターンであっても、正帯電トナーTは第
1搬送基板41に搬送面41aに沿って搬送される。
【0060】また、3相の駆動電圧Va、Vb、Vcの
変化パターンとして図17に示すように図15とは逆の
変化パターンを用いれば正帯電トナーTは図14と逆方
向に搬送される。同様に、図18に示すように図16と
は逆の変化パターンを用いても正帯電トナーTは図14
と逆方向に搬送される。さらに、負帯電トナーの場合に
は駆動波形の変化パターンを逆にすれば良い。
【0061】そこで、図13に示すように第1実施例の
第1搬送基板41を用いた静電搬送装置36によってト
ナーを静電力で搬送し、この搬送状態を確認したとこ
ろ、単に駆動電極52を平板状に形成した場合よりもト
ナーがスムーズに移動することが確認できた。なお、第
1実施例と同様に対向する駆動電極52、52を有する
第2乃至第4実施例の第1搬送基板41を用いて同様に
搬送状態を確認したところ、トナーがスムーズに移動す
ることが確認できた。
【0062】また、駆動電極52を平板状に形成した第
5実施例の第1搬送基板41を用いて、駆動電極52を
厚みT=2μm、幅L=10μm(T/L=0.2)と
した実施例と、駆動電極52を厚みT=0.3μm、幅
L=10μm(T/L=0.03)とした比較例とでト
ナー搬送状態を比較したところ、実施例の第1搬送基板
41では隣接する駆動電極52、52における電界強度
が増加しており、比較例の第1搬送基板41よりもトナ
ーがスムーズに移動し、トナー搬送効率が向上すること
が確認された。また、実験により、駆動電極52の厚み
Tと電極52、52間の間隔Rが、R/T=10〜3×
10の関係にあるときに、トナーが効率的に搬送され
ることを確認した。
【0063】さらに、絶縁膜53表面を針状構造にした
第6実施例の第1搬送基板41と、これと同様な構成で
針状構造を有しない比較例の搬送基板を用いてトナー搬
送状態を比較したところ、針状構造を有する実施例の第
1搬送基板41ではトナーの絶縁膜53表面への固着が
なく、トナーがスムーズに移動し、トナー搬送効率が向
上することが確認されたのに対し、針状構造を有しない
比較例の搬送基板にあってはトナーの移動がスムーズで
なかった。
【0064】また、第1乃至第6実施例の第1搬送基板
41について、実験装置を用いて、トナー飛散、及び感
光体対向部(感光体ドラム1に対向する部分)へのトナ
ー搬送状態をビデオ観察にて評価した。いずれの実施例
の第1搬送基板41においても、トナー飛散は観察され
なかった。これは、トナーがいずれの実施例において
も、静電力にて強く第1搬送基板41に担持されたため
と推測される。また、トナーの搬送量については、各実
施例とも略同様な搬送量が得られた。
【0065】さらに、第2搬送基板42を用いて、トナ
ーの搬送状態を確認したところ、トナーがスムーズに移
動し、第2搬送基板42から第1搬送基板41へ移送さ
れることを確認できた。
【0066】次に、以上のように構成した画像形成装置
における現像装置6を用いた現像作用について図19を
も参照して説明する。なお、図19は同画像形成装置の
現像原理説明図である。この画像形成装置においては、
現像装置6のトナーホッパ31のトナーがアジテータ3
2で攪拌されながら帯電ローラ34に運ばれ、帯電ロー
ラ34の回転(図で左回り方向)によってドクタブレー
ド35との摩擦帯電で所定の極性に帯電されてトナーボ
ックス部33に送り込まれる。
【0067】そして、このトナーボックス部32のトナ
ーは、静電搬送装置36の第2搬送基板42に前述した
ような駆動波形Va、Vb、Vcが印加されることで第
2搬送基板42に沿って搬送されて第1搬送基板41に
送り込まれる。このとき、第2搬送基板42と第1搬送
基板41とを接合しているのでトナーのスムーズな移送
が行われる。
【0068】さらに、第1搬送基板41に送り込まれた
トナーは、第1搬送基板41に前述したような駆動波形
Va、Vb、Vcが印加されることで第1搬送基板41
に沿ってスムーズに搬送されて、感光体ドラム1との対
向部方向に向けて噴出側から順次供給される。これによ
って、噴出された正帯電トナーTは感光体ドラム1表面
の負電荷がある部分(画像部分)に付着して感光体ドラ
ム1上の潜像が現像される。このとき、第1搬送基板4
1によるトナー搬送が効率的に行われることから、現像
に必要とされる十分なトナー量の供給を確保することが
できる。
【0069】この場合、第1搬送基板41、41の噴出
側に交流電源82からの交流電圧を印加して、第1搬送
基板41、41間に交流電界を発生させておくと、第1
搬送基板41、41から噴出したトナーTが交流電界に
よってクラウド状態になるトナークラウド83が発生
し、感光体ドラム1の潜像に対して均質にトナーが付着
するので、画像品質が向上する。
【0070】このように、本発明に係る静電搬送装置を
備えて帯電したトナーを搬送基板の搬送面に沿って静電
力で搬送して、潜像担持体にトナーを供給付着させる現
像装置を備えることによって、非接触で直接トナーを潜
像担持体表面に付着させることができ、装置が簡単にな
って低コスト化を図れる。
【0071】また、現像ローラを現像手段とする場合に
比べてトナーの劣化が少なくなる。すなわち、通常は、
摩擦帯電で、トナーを帯電させ、現像ローラに磁性キャ
リヤとともに製膜し、キャリヤに静電付着したトナーを
磁気ブラシ状にして、潜像担持体に接触させて現像する
が、このため、トナーは現像ローラで混練り状態とな
り、さらに微粉末に粉砕されたり、SiO,TiO
等、添加物がトナーの樹脂部に刷り込まれるなどして、
トナーの特性劣化が発生して、機能障害が発生する。こ
れに対して、上述したように搬送基板でトナーを搬送す
ることで、トナーが更に微粉末に粉砕されたり、SiO
,TiO等、添加物がトナーの樹脂部に刷り込まれ
ることがなく、特性劣化も低減する。
【0072】さらに、現像ローラなどの現像剤担持体を
回転させることなく潜像担持体にトナーを搬送するの
で、現像装置内でのトナー固着がなくなり、また、トナ
ーが静電力により担持されるため現像部周りのシール部
からのトナー飛散の低減を図ることができ、画像品質の
向上が図れる。また、現像装置に特殊な材料を用いるこ
となくコンパクトに形成できるので、コストの低減が図
れる。
【0073】次に、本発明に係る画像形成装置の第2実
施形態について図20を参照して説明する。なお、同図
は本発明に係る現像装置の静電搬送装置に係わる部分を
説明する要部説明図である。この実施形態では、現像装
置6の静電搬送装置36の第1搬送基板41、41の各
駆動電極52、52…に対して駆動波形を印加する駆動
回路85として、第1搬送基板41の各駆動電極52に
対して周波数f1の三相の駆動波形Va1、Vb1、V
c1と、周波数f2の三相の駆動波形Va2、Vb2、
Vc2と、周波数f3(f1>f2>f3)の三相の駆
動波形Va3、Vb3、Vc3との3種類の駆動周波数
の駆動波形を出力するものを用いている。
【0074】そして、駆動回路85の周波数f1の三相
の駆動波形Va1、Vb1、Vc1を第1搬送基板41
の噴出側の所要の領域の駆動電極52、52……に、周
波数f2の三相の駆動波形Va2、Vb2、Vc2を第
1搬送基板41の中間部の領域の駆動電極52、52…
…に、周波数f3の三相の駆動波形Va3、Vb3、V
c3を第1搬送基板41の供給側の所要の領域の電極5
2、52……に、それぞれ印加するようにしている。そ
の他の構成は前記実施形態の現像装置6と同様であるの
で説明及び図示は省略している。
【0075】このように構成することで、第1搬送基板
41、41の各駆動電極52に印加される駆動波形V
a、Vb、Vcの周波数は供給側から噴出側に向かって
段階的(この例ではf3、f2、f1の三段階)に高く
なる。ここで、帯電したトナーに作用する吸引力と反発
力は駆動波形の周波数が高いほど単時間で変化すること
になるので、第1搬送基板41の供給側から与えられた
トナーは、駆動電極52、52…に与えられる駆動波形
の周波数が高くなるに従って移動速度が速くなり、した
がって、トナーは第1搬送基板41の搬送面に沿って加
速されながら搬送され、噴出側(一端部側)から感光体
ドラム1に向かって飛翔する。
【0076】このように、駆動波形の周波数を段階的に
変化させて与えることによってトナーを加速して潜像担
持体に向けて飛翔させることができ、より確実に潜像担
持体にトナーを付着させることができる。
【0077】次に、本発明に係る画像形成装置の第3実
施形態について図21を参照して説明する。なお、同図
は同画像形成装置の要部説明図である。この実施形態で
は、静電搬送装置36として第1搬送基板41、41の
供給側に第2搬送基板42、42から送り込まれるトナ
ーを蓄積する凹部形状の蓄積部90を形成したものを備
え、上側の第1搬送基板41に対して前述した図15示
すような変化パターンで駆動波形Va、Vb、Vcを変
化させて印加する駆動回路91と、下側の第1搬送基板
41に対して図17に示すように図15とは逆の変化パ
ターンで駆動波形Va、Vb、Vcを変化させて印加す
る駆動回路92とを備えている。
【0078】このように構成したので、静電搬送装置3
6の上側の第1搬送基板41からは前述したと同様にト
ナーが搬送されて感光体ドラム1に向かって噴出あるい
は飛翔されるが、下側の第1搬送基板41は逆の変化パ
ターンの駆動波形が印加されているため、トナーは逆方
向(噴出側から供給側の方向)に搬送されることにな
る。
【0079】したがって、感光体ドラム1に付着せずに
反跳するトナーは、下側の第1搬送基板41によって供
給側に搬送されて蓄積部90に戻され、この下側の第1
搬送基板41の蓄積部90に戻されたトナーは上側の第
1搬送基板41に移送されながら再び現像に供される。
これによって、トナーの有効利用を図れるとともに、反
跳トナーの飛散が防止されて画像品質の向上を図れる。
【0080】次に、本発明に係る画像形成装置の第4実
施形態について図22を参照して説明する。なお、同図
は同画像形成装置の要部説明図である。この実施形態で
は、静電搬送装置36の上側の第1搬送基板41に対し
て前述した図15に示すような変化パターンで駆動波形
Va、Vb、Vcを変化させて印加する駆動回路91
と、下側の第1搬送基板41に対して図15に示すよう
な変化パターンで駆動波形Va、Vb、Vcを変化させ
て印加するモードと、図17に示すように図15とは逆
の変化パターンで駆動波形Va、Vb、Vcを変化させ
て印加するモードとを有する駆動回路93とを備えてい
る。
【0081】そして、駆動回路93に対しては図示しな
い制御部からモードを切り替えるモード切替信号を与え
ている。このモード切替信号は、例えば画像形成装置が
待機中であるときに図17に示すような変化パターンで
駆動波形Va、Vb、Vcを変化させて印加するモード
を選択する信号である。
【0082】このように構成したので、通常の画像を形
成する記録中は、下側の第1搬送基板41に対しても駆
動回路93からは図15に示すような変化パターンで駆
動波形Va、Vb、Vcを変化させて印加するので、上
下いずれの第1搬送基板41、41もトナーを噴出側に
搬送して飛翔させ、一枚の第1搬送基板41の2倍の搬
送量でトナーを飛翔させて現像することができる。
【0083】そして、待機モードになると、下側の第1
搬送基板41に対して駆動回路93からは図17に示す
ような変化パターンで駆動波形Va、Vb、Vcを変化
させて印加するので、下側の第1搬送基板41はトナー
を逆方向に搬送するようになり、その結果、トナーは上
下の第1搬送基板41、41との間で循環される状態に
なって、飛翔しなくなる。このように、待機中などには
トナーが噴出、飛翔しなくなるので、トナーの飛散がよ
り確実に防止され、画像品質の向上を図れる。
【0084】また、このように2枚の搬送基板を設け
て、その一方の搬送基板はトナーを飛翔させる搬送基板
として用いるとともに、トナーを供給側に搬送する逆搬
送基板としても使用することにより、簡単な構成でトナ
ーの効率的な消費ができるようになる。
【0085】次に、本発明に係る画像形成装置の第5実
施形態について図23乃至図25を参照して説明する。
なお、図23は同画像形成装置の要部を説明する要部説
明図、図24は同画像形成装置のトナージェットヘッド
を説明する斜視説明図、図25は同トナージェットヘッ
ドの制御基板の電極パターンを説明する斜視説明図であ
る。
【0086】この画像形成装置は、帯電したトナーを画
像信号に応じて飛翔させるトナージェットヘッド100
を備え、このトナージェットヘッド100は本発明に係
る静電搬送装置101の搬送基板111に対向する制御
基板112とを有している。そして、静電搬送装置10
1は搬送基板111に空間進行波電界を発生させるため
の搬送駆動回路113を備え、また、制御基板112に
は画像信号に応じて制御電極に駆動波形を印加する制御
用駆動回路114と、駆動電極に逆搬送方向の空間進行
波電界を発生させるための逆搬送駆動回路115とを備
えている。
【0087】搬送基板111は、図25にも示すよう
に、前述した第1実施例の第1搬送基板41と同様な構
成であり、支持基板121上に多数の駆動電極122、
122、……を3本を1セットとして、搬送方向に沿っ
て所要の間隔で、搬送方向と交差する方向に設け、この
支持基板121上に絶縁膜123を成膜し、更に表面に
トナーとの接触抵抗を低減する表面コート層124を成
膜したもので、搬送面に沿ってトナーを静電力で搬送す
る。
【0088】一方、制御基板112は、図25にも示す
ように、支持基板131上にトナーの逆搬送に用いる多
数の第1電極132、132、……を3本を1セットと
して、搬送方向に沿って搬送方向と略直交する方向に設
け、第1電極132、132…を被覆する絶縁膜133
を形成し、更にこの絶縁膜123上に搬送方向と同方向
に沿って画素単位で多数の第2電極(個別電極)13
4、134…を配置し、第2電極134、134…を被
覆する保護膜135を成膜したものである。
【0089】この画像形成装置においては、搬送基板1
11の各駆動電極122に対して前記実施形態で説明し
たような駆動波形を与えることによって、搬送基板11
1は前述した第1搬送基板41と同様にトナーを搬送す
る。一方、制御基板112の第1電極132に対して搬
送基板111と逆方向の変化パターンで駆動波形を与え
ることによって、前述したと同様にトナーは供給側に逆
搬送されて循環する。
【0090】ここで、画素信号に応じて制御基板112
の第2電極134に対して帯電したトナーに対して反発
する電界を発生をさせる駆動波形を印加したときには、
搬送基板111で搬送されているトナーが搬送基板11
1から噴出飛翔し、帯電したトナーを吸引する電界を発
生させる駆動波形を印加したときには、搬送基板111
で噴出側まで搬送されたトナーは制御基板112側に吸
引移送されることになる。すなわち、制御基板112の
第2電極134に与える駆動波形を画素信号に応じて変
化させることによって、搬送基板111から画素単位で
トナーの飛翔/非飛翔を制御することができる所謂オン
デマンド型のトナージェットヘッドが得られる。
【0091】したがって、このトナージェットヘッド1
00から飛翔させるトナーTを記録媒体140に付着さ
せることによって記録媒体140には画像信号に応じた
トナー画像が形成されることになる。これを、定着処理
することで、記録媒体140に画像を形成することがで
きる。
【0092】このように、この画像形成装置においては
潜像担持体が不要になり、簡単な構成の画像形成装置が
得られる。また、画素単位でトナーの飛翔/非飛翔を制
御して非飛翔トナーを循環させるので、トナーの飽和帯
電を維持することができ、トナーの離脱や飛散が少なく
なる。そして、搬送基板として前述した第1乃至第6実
施例に係る第1搬送基板を用いることによりトナーのス
ムーズで効率的な搬送が行われる。
【0093】次に、本発明に係る分級装置を備えた現像
装置について図33及び図34を参照して説明する。な
お、図33は同現像装置の概略構成を示す説明図、図3
4は同現像装置における分級装置の作用説明に供する説
明図である。
【0094】この現像装置は、感光体ドラム1上の潜像
にトナーを付着させる現像手段として現像ローラ141
(本発明に係る静電搬送装置36でもよい。)に対して
トナーを供給する側に、トナーホッパから供給されるト
ナーを搬送して飛翔させる本発明に係る分級装置である
トナー供給装置142を設けている。
【0095】このトナー供給装置142は、前述した各
実施形態で説明した静電搬送装置36の内のトナーを飛
翔させる搬送基板41(駆動回路側の構成で飛翔させる
場合を含む)を多数備え、帯電ローラ143などで帯電
されたトナーを逐次搬送基板41で搬送しながら現像ロ
ーラ141側に向かって飛翔させる。また、搬送基板4
1の下方にはトナーを供給側に搬送する逆搬送基板14
4を配置している。
【0096】このようなトナー供給装置142を備える
ことによって現像ローラ141に対して電荷量と質量が
ほぼ均一なトナーを供給できるとともに、極微粒子のト
ナーを現像ローラ141に供給することなく回収でき
る。
【0097】すなわち、図27に示すように、前述した
搬送基板41、41を用いてトナーを搬送して飛翔させ
た場合、トナーの搬送、飛翔速度は、トナーの電荷量q
と質量mによって定まり、飛翔初期速度によって飛翔距
離もトナーT1、T2、T3というように異なってく
る。したがって、トナーを飛翔させることで、所要の飛
翔距離が得られるトナーのみを選別(分級)することが
できる。
【0098】そこで、トナー供給装置142からは飛翔
するトナーのうち、飛翔距離が得られないトナーは逆搬
送基板144で回収して供給側に戻したり、あるいは、
排出蓄積部を設けて蓄積し、現像ローラ141には供給
しないようにする。このとき、粒径の小さなトナーは飛
翔距離が相対的に短くなるので、現像ローラ141には
供給されず、したがって、例えば5μm未満の極微小な
トナーを現像に使用することを排除することができ、ト
ナーの均一化を図ることができる。このトナー供給装置
は前述した飛翔型画像形成装置にも同様に適用すること
ができる。
【0099】なお、上記各実施形態においては粉体を静
電力で搬送する静電搬送装置で説明したが、流体であっ
ても帯電可能な流体であれば同様な構成で静電搬送を行
うことができる。また、静電搬送装置及び分級装置はト
ナーを搬送、分級する例で説明したがトナー以外の粉体
の搬送、分級を行う装置にも同様に適用することができ
る。
【0100】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る静電
搬送装置によれば、粉体又は流体を静電力で搬送する静
電搬送装置であって、支持部材上に複数の電極が所要の
間隔で配置され、電極は隣り合う電極と略対向する部分
を有しているので、空間進行波電極の強度が強くなり、
粉体や流体をスムーズに搬送することができ、搬送量も
増加して、搬送効率が向上する。
【0101】ここで、支持部材に凹凸を形成し、この支
持部材の少なくとも凹部壁面に電極を設けることで、簡
単な構成で略対向する部分を形成することができる。ま
た、支持部材の凸部の両側の凹部壁面に設けた電極が分
離していることで、隣り合う電極間の略対向しない部分
でも電界を生じさせることができ、より効率的な搬送を
行うことができる。さらに、支持部材の凸部の両側の壁
面に設けた電極が一体である構成とすることで、電極形
成工程が簡略化する。
【0102】また、支持部材に形成した凹凸の凸部断面
形状を台形状とすることで、簡単な工程で凹凸を形成す
ることができる。或いは、支持部材に形成した凹凸の凸
部断面形状を略三角形状或いは略円形状とすることで、
凸部両壁面に形成する電極のピッチを狭くして、しかも
隣り合う電極の略全面を対向させることができる。
【0103】さらに、支持部材の表面の凹部深さDと電
極の厚みTがD>Tの関係にあることで、隣り合う電極
間の対向面積が広くなり、電界強度をより強くすること
ができる。さらに、電極の厚みTと電極間間隔Rとの比
R/Tが10〜3×10の範囲内であることで、隣り
合う電極間での電極強度を強くすることができる。
【0104】さらにまた、電極を覆う絶縁膜を設けるこ
とによって、絶縁膜の誘電率を選択することで電界強度
を強くすることができるようになる。この場合、絶縁膜
のヤング率が30〜5000kg/mm2の範囲内とし
て絶縁膜の誘電率を選択することで電界強度を強くする
ことができるようになる。そして、絶縁膜の誘電率εが
2〜300の範囲内であることで、電界強度を強くする
ことができるようになる。
【0105】本発明に係る静電搬送装置によれば、粉体
又は流体を静電力で搬送する静電搬送装置であって、支
持部材上に複数の電極が所要の間隔で配置され、電極は
厚みTと搬送方向の幅LがT/L=0.1以上の関係に
あるので、隣接する電極の電界強度が増加して搬送効率
が向上する。
【0106】本発明に係る静電搬送装置によれば、粉体
又は流体を静電力で搬送する静電搬送装置であって、支
持部材上に複数の電極が所要の間隔で配置され、電極の
厚みTと電極間の間隔RがR/T=10〜3×10
関係にあるで、粉体や流体に作用する空間進行波電界に
よる吸引反発力の調和がとれて搬送効率が向上する。
【0107】本発明に係る静電搬送装置によれば、粉体
又は流体を静電力で搬送する静電搬送装置であって、支
持部材上に複数の電極が所要の間隔で配置され、電極を
覆う絶縁膜が形成され、この絶縁膜はヤング率が30〜
5000kg/mmの範囲内で、誘電率εが2〜30
0の範囲内である材料からなるので、電界強度が強くな
り、搬送効率が向上する。
【0108】本発明に係る静電搬送装置によれば、粉体
を静電力で搬送する静電搬送装置であって、支持部材上
に複数の電極が所要の間隔で配置され、電極を覆う絶縁
膜が形成されて、搬送面に針状構造が形成されているの
で、粉体の絶縁膜に対する固着力が低減してスムーズな
搬送が行えて搬送効率が向上する。ここで、針状構造の
高さが粉体の径の1/10〜1/20の範囲内にあるこ
とで、より固着力が低減してスムーズな搬送が行えて搬
送効率が向上する。
【0109】これらの各本発明に係る静電搬送装置にお
いて、支持部材は導電性基板に絶縁層を形成してなるも
のとすることで、支持部材の材料選択の幅が広がる。こ
の場合、導電性基板は接地されることが好ましく、これ
により残留電荷の発生を低減して、より確実な搬送を行
うことができる。また、支持部材は絶縁性基板とするこ
とで、残留電荷の発生を回避できる。さらに、搬送面に
粉体又は流体との接触抵抗が小さい表面層を形成するこ
とで、よりスムーズな搬送を行うことができる。これら
の支持部材を形成する基板はフレキシブル基板とするこ
とで、任意の形状を選択することができ、省スペースな
空間にも配置することができ、コンパクト化を図れる。
【0110】本発明に係る現像装置によれば、潜像担持
体上にトナーを付着させて潜像担持体上の潜像を現像す
る現像装置であって、本発明に係る静電搬送装置を備え
たので、現像装置内でのトナー固着が防止されて安定し
たトナー搬送を行うことができ、現像装置内でのトナー
の飛散なども生じることがなく、画像品質が向上する。
【0111】ここで、静電搬送装置の搬送基板の先端部
が潜像担持担持体近傍に臨む構成とすることで、現像ロ
ーラを用いない現像を行うことができて、コンパクトで
画像品質の向上した現像装置を得ることができる。ま
た、静電搬送装置でトナーを潜像担持体に付着させる現
像手段にトナーを送り込む構成とすることで、現像装置
のコンパクト化を図ることができる。
【0112】さらに、先端部が潜像担持担持体近傍に臨
む第1搬送基板と、この第1搬送基板にトナーを送る第
2搬送基板とを備え、これらの第1搬送基板と第2搬送
基板とが接合されている構成とすることで、よりコンパ
クトで画像品質に優れた現像装置を得ることができる。
この場合、第1搬送基板の支持部材がリジッドな基板で
あり、第2搬送基板の支持部材がフレキシブル基板であ
ることで、潜像担持体に現像のための安定したトナー供
給を行うことができるとともに、現像手段への安定した
トナー供給を行うことができる。
【0113】本発明に係る画像形成装置によれば、潜像
担持体上にトナーを付着させて潜像担持体上の潜像を現
像する現像装置を備えた画像形成装置であって、本発明
に係る現像装置を備えたので、コンパクト化、画像品質
の向上を図ることができる。
【0114】本発明に係る画像形成装置によれば、記録
媒体にトナーを付着させて画像を形成する画像形成装置
であって、トナーを静電力で搬送する本発明に係る静電
搬送装置と、この静電搬送装置で搬送されるトナーを画
像に応じて記録媒体に向かって飛翔させる手段とを備え
たので、簡単な構成で、画像品質が向上したトナージェ
ット型画像形成装置を得ることができる。この場合、ト
ナーを静電搬送装置で加速しながら搬送し、形成する画
像に応じて静電搬送装置の搬送基板の一端部側から記録
媒体に向かってトナーを飛翔させることで、より確実記
録媒体に対してトナーを付着させることができる。
【0115】本発明に係る分級装置によれば、粉体を静
電力で搬送する本発明に係る静電搬送装置を備えたの
で、簡単な構成で、粉体をスムーズに搬送しながら分級
を行うことができて、画像形成装置等に備えることで画
像品質の向上を図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る画像形成装置の全
体概略構成図
【図2】同画像形成装置の現像装置の一例を示す概略構
成図
【図3】同現像装置の静電搬送装置における第1実施例
に係る第1搬送基板の搬送方向に沿う模式的断面説明図
【図4】同第1搬送基板の平面説明図
【図5】同第1搬送基板の要部拡大模式的断面図
【図6】第1搬送基板の第2実施例を説明する模式的要
部拡大断面説明図
【図7】第1搬送基板の第3実施例を説明する模式的要
部拡大断面説明図
【図8】第1搬送基板の第4実施例を説明する模式的要
部拡大断面説明図
【図9】第1搬送基板の第5実施例を説明する模式的要
部拡大断面説明図
【図10】第1搬送基板の第6実施例を説明する模式的
要部拡大断面説明図
【図11】同第6実施例の針状構造の説明に供する要部
拡大説明図
【図12】同現像装置の静電搬送装置における第2搬送
基板の搬送方向に沿う模式的断面説明図
【図13】同静電搬送装置の駆動部を説明する説明図
【図14】同静電搬送装置によるトナー搬送の原理説明
に供する説明図
【図15】同静電搬送装置の駆動電極に印加する駆動波
形の変化パターンの一例を説明する説明図
【図16】同静電搬送装置の駆動電極に印加する駆動波
形の変化パターンの他の例を説明する説明図
【図17】同静電搬送装置の駆動電極に印加する駆動波
形の変化パターンの更に他の例を説明する説明図
【図18】同静電搬送装置の駆動電極に印加する駆動波
形の変化パターンの更にまた他の例を説明する説明図
【図19】同画像形成装置における現像動作の原理説明
に供する説明図
【図20】本発明の第2実施形態に係る画像形成装置の
静電搬送装置部分の要部説明図
【図21】本発明の第3実施形態に係る画像形成装置の
静電搬送装置部分の要部説明図
【図22】本発明の第4実施形態に係る画像形成装置の
静電搬送装置部分の要部説明図
【図23】本発明の第5実施形態に係る画像形成装置の
静電搬送装置部分の要部説明図
【図24】同画像形成装置のトナージェットヘッドの説
明に供する斜視説明図
【図25】同トナージェットヘッドの制御基板の説明に
供する斜視説明図
【図26】本発明に係る分級装置を備えた画像形成装置
の概略構成を示す説明図
【図27】同分級装置によるトナー分級作用の説明に供
する説明図
【符号の説明】
1…感光体ドラム(潜像担持体)、5、8…走査光学
系、13…ポリゴンミラー、15…帯電装置、16…現
像装置、17A,17B…給紙部、20…転写チャージ
ャ、21…分離チャジージャ、23…定着ローラ対、3
1…トナーホッパ部、34…帯電ローラ、36…静電搬
送装置、41…第1搬送基板、42…第2搬送基板、5
1…支持基板、52…駆動電極、53…絶縁膜、54…
表面コート層、55…凹部、56…凸部、81…駆動回
路、90…蓄積部、100…トナージェットヘッド、1
01…静電搬送装置、111…搬送基板、112…制御
基板、141…現像ローラ、142…トナー供給装置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H02N 1/00 G03G 15/08 507E (72)発明者 竹本 武 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 Fターム(参考) 2C162 AE25 AE31 AE47 AE74 AE84 CA02 CA12 CA19 CA25 2H029 DB04 2H077 AC13 AD07 3F021 BA05 CA13 DA07

Claims (30)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 粉体又は流体を静電力で搬送する静電搬
    送装置において、支持部材上に複数の電極が所要の間隔
    で配置され、前記電極は隣り合う電極と略対向する部分
    を有していることを特徴とする静電搬送装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の静電搬送装置におい
    て、前記支持部材に凹凸を形成し、この支持部材の少な
    くとも凹部又は凹部壁面に前記電極を設けたことを特徴
    とする静電搬送装置。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載の静電搬送装置におい
    て、前記支持部材の凸部の両側の凹部壁面に設けた電極
    が分離していることを特徴とする静電搬送装置。
  4. 【請求項4】 請求項2に記載の静電搬送装置におい
    て、前記支持部材の凸部の両側の壁面に設けた電極が一
    体であることを特徴とする静電搬送装置。
  5. 【請求項5】 請求項2乃至4のいずれかに記載の静電
    搬送装置において、前記支持部材に形成した凹凸の凸部
    断面形状が台形状であることを特徴とする静電搬送装
    置。
  6. 【請求項6】 請求項2乃至4のいずれかに記載の静電
    搬送装置において、前記支持部材に形成した凹凸の凸部
    断面形状が略三角形状であることを特徴とする静電搬送
    装置。
  7. 【請求項7】 請求項2乃至4のいずれかに記載の静電
    搬送装置において、前記支持部材に形成した凹凸の凸部
    断面形状が略円形状であることを特徴とする静電搬送装
    置。
  8. 【請求項8】 請求項1乃至7のいずれかに記載の静電
    搬送装置において、前記支持部材の表面の凹部の深さD
    と前記電極の厚みTがD>Tの関係にあることを特徴と
    する静電搬送装置。
  9. 【請求項9】 請求項1乃至8のいずれかに記載の静電
    搬送装置において、前記電極の厚みTと電極間間隔Rと
    の比R/Tが10〜3×10の範囲内であることを特
    徴とする静電搬送装置。
  10. 【請求項10】 請求項1乃至9のいずれかに記載の静
    電搬送装置において、前記電極を覆う絶縁膜を設けたこ
    とを特徴とする静電搬送装置。
  11. 【請求項11】 請求項10に記載の静電搬送装置にお
    いて、前記絶縁膜のヤング率が30〜5000kg/m
    の範囲内であることを特徴とする静電搬送装置。
  12. 【請求項12】 請求項10又は11に記載の静電搬送
    装置において、前記絶縁膜の誘電率εが2〜300の範
    囲内であることを特徴とする静電搬送装置。
  13. 【請求項13】 粉体又は流体を静電力で搬送する静電
    搬送装置において、支持部材上に複数の電極が所要の間
    隔で配置され、前記電極は厚みTと搬送方向の幅LがT
    /L=0.1以上の関係にあることを特徴とする静電搬
    送装置。
  14. 【請求項14】 粉体又は流体を静電力で搬送する静電
    搬送装置において、支持部材上に複数の電極が所要の間
    隔で配置され、前記電極の厚みTと電極間の間隔RがR
    /T=10〜3×10の関係にあることを特徴とする
    静電搬送装置。
  15. 【請求項15】 粉体又は流体を静電力で搬送する静電
    搬送装置において、支持部材上に複数の電極が所要の間
    隔で配置され、前記電極を覆う絶縁膜が形成され、この
    絶縁膜はヤング率が30〜5000kg/mmの範囲
    内で、誘電率εが2〜300の範囲内である材料からな
    ることを特徴とする静電搬送装置。
  16. 【請求項16】 粉体又は流体を静電力で搬送する静電
    搬送装置において、支持部材上に複数の電極が所要の間
    隔で配置され、前記電極を覆う絶縁膜が形成されて、搬
    送面に針状構造が形成されていることを特徴とする静電
    搬送装置。
  17. 【請求項17】 請求項16に記載の静電搬送装置にお
    いて、前記針状構造の高さが粉体の径の1/10〜1/
    20の範囲内にあることを特徴とする静電搬送装置。
  18. 【請求項18】 請求項1乃至17のいずれかに記載の
    静電搬送装置において、前記支持部材が導電性基板に絶
    縁層を形成してなり、この導電性基板が接地されること
    を特徴とする静電搬送装置。
  19. 【請求項19】 請求項1乃至17のいずれかに記載の
    静電搬送装置において、前記支持部材が絶縁性の基板で
    あることを特徴とする静電搬送装置。
  20. 【請求項20】 請求項18又は19に記載の静電搬送
    装置において、前記支持部材を形成する基板がフレキシ
    ブル基板であることを特徴とする静電搬送装置。
  21. 【請求項21】 請求項1乃至20のいずれかに記載の
    静電搬送装置において、搬送面に粉体又は流体との接触
    抵抗が小さい表面層を形成したことを特徴とする静電搬
    送装置。
  22. 【請求項22】 潜像担持体上にトナーを付着させて潜
    像担持体上の潜像を現像する現像装置において、請求項
    1乃至21のいずれかに記載の静電搬送装置を備えてい
    ることを特徴とする現像装置。
  23. 【請求項23】 請求項22に記載の現像装置におい
    て、前記静電搬送装置の搬送基板の先端部が前記潜像担
    持担持体近傍に臨むことを特徴とする現像装置。
  24. 【請求項24】 請求項22に記載の現像装置におい
    て、前記トナーを前記潜像担持体に付着させる現像手段
    に対して前記静電搬送装置で前記トナーを送り込むこと
    を特徴とする現像装置。
  25. 【請求項25】 請求項22に記載の現像装置におい
    て、先端部が前記潜像担持担持体近傍に臨む第1搬送基
    板と、この第1搬送基板にトナーを送る第2搬送基板と
    を備え、これらの第1搬送基板と第2搬送基板とが接合
    されていることを特徴とする現像装置。
  26. 【請求項26】 請求項25に記載の現像装置におい
    て、前記第1搬送基板の支持部材がリジッドな基板であ
    り、第2搬送基板の支持部材がフレキシブル基板である
    ことを特徴とする現像装置。
  27. 【請求項27】 潜像担持体上にトナーを付着させて潜
    像担持体上の潜像を現像する現像装置を備えた画像形成
    装置において、前記現像装置が請求項22乃至26のい
    ずれかに記載の現像装置であることを特徴とする画像形
    成装置。
  28. 【請求項28】 記録媒体にトナーを付着させて画像を
    形成する画像形成装置において、前記トナーを静電力で
    搬送する静電搬送装置と、この静電搬送装置で搬送され
    るトナーを画像に応じて前記記録媒体に向かって飛翔さ
    せる手段とを備え、前記静電搬送装置が請求項1乃至2
    1のいずれかに記載の静電搬送装置であることを特徴と
    する画像形成装置。
  29. 【請求項29】 請求項28に記載の画像形成装置にお
    いて、前記トナーを前記静電搬送装置で加速しながら搬
    送し、形成する画像に応じて前記静電搬送装置の搬送基
    板の一端部側から前記記録媒体に向かって前記トナーを
    飛翔させることを特徴とする画像形成装置。
  30. 【請求項30】 粉体を選別する分級装置において、前
    記粉体を静電力で搬送する静電搬送装置を備え、この静
    電搬送装置が請求項1乃至21のいずれかに記載の静電
    搬送装置であることを特徴とする分級装置。
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Cited By (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006071722A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Canon Inc 現像装置及び画像形成装置
WO2012096025A1 (ja) * 2011-01-14 2012-07-19 株式会社村田製作所 気体搬送装置および車両
WO2013074356A1 (en) * 2011-11-18 2013-05-23 LuxVue Technology Corporation Method of fabricating a micro device transfer head
US8518204B2 (en) 2011-11-18 2013-08-27 LuxVue Technology Corporation Method of fabricating and transferring a micro device and an array of micro devices utilizing an intermediate electrically conductive bonding layer
US8552436B2 (en) 2011-11-18 2013-10-08 LuxVue Technology Corporation Light emitting diode structure
US8573469B2 (en) 2011-11-18 2013-11-05 LuxVue Technology Corporation Method of forming a micro LED structure and array of micro LED structures with an electrically insulating layer
US8686542B2 (en) 2012-07-06 2014-04-01 LuxVue Technology Corporation Compliant monopolar micro device transfer head with silicon electrode
US8789573B2 (en) 2011-11-18 2014-07-29 LuxVue Technology Corporation Micro device transfer head heater assembly and method of transferring a micro device
US8791530B2 (en) 2012-09-06 2014-07-29 LuxVue Technology Corporation Compliant micro device transfer head with integrated electrode leads
US8928021B1 (en) 2013-06-18 2015-01-06 LuxVue Technology Corporation LED light pipe
US8987765B2 (en) 2013-06-17 2015-03-24 LuxVue Technology Corporation Reflective bank structure and method for integrating a light emitting device
US9035279B2 (en) 2013-07-08 2015-05-19 LuxVue Technology Corporation Micro device with stabilization post
US9087764B2 (en) 2013-07-26 2015-07-21 LuxVue Technology Corporation Adhesive wafer bonding with controlled thickness variation
US9105492B2 (en) 2012-05-08 2015-08-11 LuxVue Technology Corporation Compliant micro device transfer head
US9111464B2 (en) 2013-06-18 2015-08-18 LuxVue Technology Corporation LED display with wavelength conversion layer
US9136161B2 (en) 2013-06-04 2015-09-15 LuxVue Technology Corporation Micro pick up array with compliant contact
US9153548B2 (en) 2013-09-16 2015-10-06 Lux Vue Technology Corporation Adhesive wafer bonding with sacrificial spacers for controlled thickness variation
US9217541B2 (en) 2013-05-14 2015-12-22 LuxVue Technology Corporation Stabilization structure including shear release posts
US9236815B2 (en) 2012-12-10 2016-01-12 LuxVue Technology Corporation Compliant micro device transfer head array with metal electrodes
US9296111B2 (en) 2013-07-22 2016-03-29 LuxVue Technology Corporation Micro pick up array alignment encoder
US9318475B2 (en) 2014-05-15 2016-04-19 LuxVue Technology Corporation Flexible display and method of formation with sacrificial release layer
US9367094B2 (en) 2013-12-17 2016-06-14 Apple Inc. Display module and system applications
US9425151B2 (en) 2014-06-17 2016-08-23 Apple Inc. Compliant electrostatic transfer head with spring support layer
US9450147B2 (en) 2013-12-27 2016-09-20 Apple Inc. LED with internally confined current injection area
US9478583B2 (en) 2014-12-08 2016-10-25 Apple Inc. Wearable display having an array of LEDs on a conformable silicon substrate
US9484504B2 (en) 2013-05-14 2016-11-01 Apple Inc. Micro LED with wavelength conversion layer
US9511498B2 (en) 2012-09-07 2016-12-06 Apple Inc. Mass transfer tool
US9522468B2 (en) 2014-05-08 2016-12-20 Apple Inc. Mass transfer tool manipulator assembly with remote center of compliance
US9542638B2 (en) 2014-02-18 2017-01-10 Apple Inc. RFID tag and micro chip integration design
US9548332B2 (en) 2012-04-27 2017-01-17 Apple Inc. Method of forming a micro LED device with self-aligned metallization stack
US9558721B2 (en) 2012-10-15 2017-01-31 Apple Inc. Content-based adaptive refresh schemes for low-power displays
US9570002B2 (en) 2014-06-17 2017-02-14 Apple Inc. Interactive display panel with IR diodes
US9583466B2 (en) 2013-12-27 2017-02-28 Apple Inc. Etch removal of current distribution layer for LED current confinement
US9583533B2 (en) 2014-03-13 2017-02-28 Apple Inc. LED device with embedded nanowire LEDs
US9624100B2 (en) 2014-06-12 2017-04-18 Apple Inc. Micro pick up array pivot mount with integrated strain sensing elements
US9705432B2 (en) 2014-09-30 2017-07-11 Apple Inc. Micro pick up array pivot mount design for strain amplification
US9741286B2 (en) 2014-06-03 2017-08-22 Apple Inc. Interactive display panel with emitting and sensing diodes
US9768345B2 (en) 2013-12-20 2017-09-19 Apple Inc. LED with current injection confinement trench
US9773750B2 (en) 2012-02-09 2017-09-26 Apple Inc. Method of transferring and bonding an array of micro devices
US9828244B2 (en) 2014-09-30 2017-11-28 Apple Inc. Compliant electrostatic transfer head with defined cavity

Cited By (91)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4579625B2 (ja) * 2004-08-31 2010-11-10 キヤノン株式会社 現像装置及び画像形成装置
JP2006071722A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Canon Inc 現像装置及び画像形成装置
US8739916B2 (en) 2011-01-14 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Gas delivery device and vehicle
WO2012096025A1 (ja) * 2011-01-14 2012-07-19 株式会社村田製作所 気体搬送装置および車両
US10607961B2 (en) 2011-11-18 2020-03-31 Apple Inc. Micro device transfer head heater assembly and method of transferring a micro device
CN104054167B (zh) * 2011-11-18 2017-02-01 苹果公司 微器件传送头
US8558243B2 (en) 2011-11-18 2013-10-15 LuxVue Technology Corporation Micro device array for transfer to a receiving substrate
US10297712B2 (en) 2011-11-18 2019-05-21 Apple Inc. Micro LED display
US8646505B2 (en) 2011-11-18 2014-02-11 LuxVue Technology Corporation Micro device transfer head
WO2013074356A1 (en) * 2011-11-18 2013-05-23 LuxVue Technology Corporation Method of fabricating a micro device transfer head
US8518204B2 (en) 2011-11-18 2013-08-27 LuxVue Technology Corporation Method of fabricating and transferring a micro device and an array of micro devices utilizing an intermediate electrically conductive bonding layer
US8789573B2 (en) 2011-11-18 2014-07-29 LuxVue Technology Corporation Micro device transfer head heater assembly and method of transferring a micro device
KR101622061B1 (ko) * 2011-11-18 2016-05-17 애플 인크. 마이크로 소자 이송 헤드
US8794501B2 (en) 2011-11-18 2014-08-05 LuxVue Technology Corporation Method of transferring a light emitting diode
US8809875B2 (en) 2011-11-18 2014-08-19 LuxVue Technology Corporation Micro light emitting diode
CN104054167A (zh) * 2011-11-18 2014-09-17 勒克斯维科技公司 微器件传送头
CN104067379A (zh) * 2011-11-18 2014-09-24 勒克斯维科技公司 制作微器件传送头的方法
CN104067381A (zh) * 2011-11-18 2014-09-24 勒克斯维科技公司 微器件传送头加热器组件及传送微器件的方法
US11552046B2 (en) 2011-11-18 2023-01-10 Apple Inc. Micro device transfer head assembly
KR101622060B1 (ko) * 2011-11-18 2016-05-17 애플 인크. 마이크로 소자 이송 헤드를 제조하는 방법
US9463613B2 (en) 2011-11-18 2016-10-11 Apple Inc. Micro device transfer head heater assembly and method of transferring a micro device
US8552436B2 (en) 2011-11-18 2013-10-08 LuxVue Technology Corporation Light emitting diode structure
US8573469B2 (en) 2011-11-18 2013-11-05 LuxVue Technology Corporation Method of forming a micro LED structure and array of micro LED structures with an electrically insulating layer
US9620478B2 (en) 2011-11-18 2017-04-11 Apple Inc. Method of fabricating a micro device transfer head
US10121864B2 (en) 2011-11-18 2018-11-06 Apple Inc. Micro device transfer head heater assembly and method of transferring a micro device
TWI579221B (zh) * 2011-11-18 2017-04-21 蘋果公司 微型元件傳送頭加熱器構件及傳送微型元件之方法
US9831383B2 (en) 2011-11-18 2017-11-28 Apple Inc. LED array
US9773750B2 (en) 2012-02-09 2017-09-26 Apple Inc. Method of transferring and bonding an array of micro devices
US9548332B2 (en) 2012-04-27 2017-01-17 Apple Inc. Method of forming a micro LED device with self-aligned metallization stack
US9105492B2 (en) 2012-05-08 2015-08-11 LuxVue Technology Corporation Compliant micro device transfer head
US9505230B2 (en) 2012-05-08 2016-11-29 Apple Inc. Compliant micro device transfer head
US9895902B2 (en) 2012-05-08 2018-02-20 Apple Inc. Compliant micro device transfer head
US9370864B2 (en) 2012-05-08 2016-06-21 Apple Inc. Compliant micro device transfer head
US8686542B2 (en) 2012-07-06 2014-04-01 LuxVue Technology Corporation Compliant monopolar micro device transfer head with silicon electrode
US9000566B2 (en) 2012-07-06 2015-04-07 LuxVue Technology Corporation Compliant micro device transfer head
US8945968B2 (en) 2012-09-06 2015-02-03 LuxVue Technology Corporation Compliant micro device transfer head with integrated electrode leads
US8791530B2 (en) 2012-09-06 2014-07-29 LuxVue Technology Corporation Compliant micro device transfer head with integrated electrode leads
US9511498B2 (en) 2012-09-07 2016-12-06 Apple Inc. Mass transfer tool
US10183401B2 (en) 2012-09-07 2019-01-22 Apple Inc. Mass transfer tool
US9558721B2 (en) 2012-10-15 2017-01-31 Apple Inc. Content-based adaptive refresh schemes for low-power displays
US9236815B2 (en) 2012-12-10 2016-01-12 LuxVue Technology Corporation Compliant micro device transfer head array with metal electrodes
US9484504B2 (en) 2013-05-14 2016-11-01 Apple Inc. Micro LED with wavelength conversion layer
US9217541B2 (en) 2013-05-14 2015-12-22 LuxVue Technology Corporation Stabilization structure including shear release posts
US9136161B2 (en) 2013-06-04 2015-09-15 LuxVue Technology Corporation Micro pick up array with compliant contact
US9484237B2 (en) 2013-06-04 2016-11-01 Apple Inc. Mass transfer system
US10256221B2 (en) 2013-06-17 2019-04-09 Apple Inc. Method for integrating a light emitting device
US9240397B2 (en) 2013-06-17 2016-01-19 LuxVue Technology Corporation Method for integrating a light emitting device
US9876000B2 (en) 2013-06-17 2018-01-23 Apple Inc. Method for integrating a light emitting device
US11676952B2 (en) 2013-06-17 2023-06-13 Apple Inc. Method for integrating a light emitting device
US10573629B2 (en) 2013-06-17 2020-02-25 Apple Inc. Method for integrating a light emitting device
US11004836B2 (en) 2013-06-17 2021-05-11 Apple Inc. Method for integrating a light emitting device
US8987765B2 (en) 2013-06-17 2015-03-24 LuxVue Technology Corporation Reflective bank structure and method for integrating a light emitting device
US9570427B2 (en) 2013-06-17 2017-02-14 Apple Inc. Method for integrating a light emitting device
US9599857B2 (en) 2013-06-18 2017-03-21 Apple Inc. LED display with wavelength conversion layer
US9111464B2 (en) 2013-06-18 2015-08-18 LuxVue Technology Corporation LED display with wavelength conversion layer
US8928021B1 (en) 2013-06-18 2015-01-06 LuxVue Technology Corporation LED light pipe
US9865577B2 (en) 2013-06-18 2018-01-09 Apple Inc. LED display with wavelength conversion layer
US9379092B2 (en) 2013-07-08 2016-06-28 Apple Inc. Micro device with stabilization post
US9209348B2 (en) 2013-07-08 2015-12-08 LuxVue Technology Corporation Micro device with stabilization post
US9620695B2 (en) 2013-07-08 2017-04-11 Apple Inc. Micro device with stabilization post
US9035279B2 (en) 2013-07-08 2015-05-19 LuxVue Technology Corporation Micro device with stabilization post
US9296111B2 (en) 2013-07-22 2016-03-29 LuxVue Technology Corporation Micro pick up array alignment encoder
US9087764B2 (en) 2013-07-26 2015-07-21 LuxVue Technology Corporation Adhesive wafer bonding with controlled thickness variation
US9153548B2 (en) 2013-09-16 2015-10-06 Lux Vue Technology Corporation Adhesive wafer bonding with sacrificial spacers for controlled thickness variation
US11362076B2 (en) 2013-12-17 2022-06-14 Apple Inc Display module and system applications
US10147711B2 (en) 2013-12-17 2018-12-04 Apple Inc. Display module and system applications
US10957678B2 (en) 2013-12-17 2021-03-23 Apple Inc. Display module and system applications
US9367094B2 (en) 2013-12-17 2016-06-14 Apple Inc. Display module and system applications
US9582036B2 (en) 2013-12-17 2017-02-28 Apple Inc. Display module and system applications
US11676953B2 (en) 2013-12-17 2023-06-13 Apple Inc. Display module and system applications
US9922966B2 (en) 2013-12-17 2018-03-20 Apple Inc. Display module and system applications
US10535642B2 (en) 2013-12-17 2020-01-14 Apple Inc. Display module and system applications
US9768345B2 (en) 2013-12-20 2017-09-19 Apple Inc. LED with current injection confinement trench
US9583466B2 (en) 2013-12-27 2017-02-28 Apple Inc. Etch removal of current distribution layer for LED current confinement
US11978825B2 (en) 2013-12-27 2024-05-07 Apple Inc. LED with internally confined current injection area
US11101405B2 (en) 2013-12-27 2021-08-24 Apple Inc. LED with internally confined current injection area
US10593832B2 (en) 2013-12-27 2020-03-17 Apple Inc. LED with internally confined current injection area
US9450147B2 (en) 2013-12-27 2016-09-20 Apple Inc. LED with internally confined current injection area
US9542638B2 (en) 2014-02-18 2017-01-10 Apple Inc. RFID tag and micro chip integration design
US9583533B2 (en) 2014-03-13 2017-02-28 Apple Inc. LED device with embedded nanowire LEDs
US10183396B2 (en) 2014-05-08 2019-01-22 Apple Inc. Mass transfer tool manipulator assembly with remote center of compliance
US9522468B2 (en) 2014-05-08 2016-12-20 Apple Inc. Mass transfer tool manipulator assembly with remote center of compliance
US9318475B2 (en) 2014-05-15 2016-04-19 LuxVue Technology Corporation Flexible display and method of formation with sacrificial release layer
US9741286B2 (en) 2014-06-03 2017-08-22 Apple Inc. Interactive display panel with emitting and sensing diodes
US9624100B2 (en) 2014-06-12 2017-04-18 Apple Inc. Micro pick up array pivot mount with integrated strain sensing elements
US10150669B2 (en) 2014-06-12 2018-12-11 Apple Inc. Micro pick up array pivot mount
US9570002B2 (en) 2014-06-17 2017-02-14 Apple Inc. Interactive display panel with IR diodes
US9425151B2 (en) 2014-06-17 2016-08-23 Apple Inc. Compliant electrostatic transfer head with spring support layer
US9705432B2 (en) 2014-09-30 2017-07-11 Apple Inc. Micro pick up array pivot mount design for strain amplification
US9828244B2 (en) 2014-09-30 2017-11-28 Apple Inc. Compliant electrostatic transfer head with defined cavity
US9478583B2 (en) 2014-12-08 2016-10-25 Apple Inc. Wearable display having an array of LEDs on a conformable silicon substrate

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