TWI581417B - 發光裝置及其製造方法 - Google Patents

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Description

發光裝置及其製造方法
本發明是有關於一種電子裝置及其製造方法，且特別是有關於一種發光裝置及其製造方法。
轉置微元件技術已使用在新興電子裝置的製程中。以發光裝置的製程為例，發光裝置的製程包括下列步驟：提供具有多個轉置凸塊的彈性轉置頭；提供一個發光陣列，所述發光陣列包括多個目標發光元件以及穿插在多個目標發光元件之間的多個非目標發光元件；令彈性轉置頭的轉置凸塊與目標發光元件接觸，進而提取所欲的多個目標發光元件；利用彈性轉置頭將目標發光元件轉置到接收基板的平坦黏性層上；在載有多個發光元件的接收基板上製作其他結構，進而完成超薄的發光裝置。然而，在彈性轉置頭提取目標發光元件的過程中，彈性轉置頭之相鄰兩轉置凸塊間的區域容易因受壓變形而觸碰到非目標發光元件，進而將非目標發光元件誤轉置到接收基板的平坦黏性層上。因此，發光裝置的製程良率不高。
本發明提供一種發光裝置及其製造方法，其製程良率高。
本發明的發光裝置的製造方法包括下列步驟（a）～（e）。步驟（a）：提供基板以及覆蓋基板的黏性層，黏性層具有多個第一黏性凸塊群，每一第一黏性凸塊群包括多個第一黏性凸塊。步驟（b）：令彈性轉置頭提取多個第一發光元件群，每一第一發光元件群包括多個第一發光元件。步驟（c）：令彈性轉置頭趨向黏性層，以使一個第一發光元件群的多個第一發光元件與對應之一個第一黏性凸塊群的多個第一黏性凸塊接觸，其中當第一發光元件群的多個第一發光元件與第一黏性凸塊群的多個第一黏性凸塊接觸時，若彈性轉置頭上有其餘第一發光元件群，其餘第一發光元件群的多個第一發光元件與多個第一黏性凸塊群的多個第一黏性凸塊錯開而不與黏性層接觸。步驟（d）：令彈性轉置頭遠離黏性層，以使一個第一發光元件群的多個第一發光元件分別留在對應之一個第一黏性凸塊群的多個第一黏性凸塊上。步驟（e）：重複步驟（c）～（d）至少一次，以使其餘的第一發光元件群的多個第一發光元件留在對應之第一黏性凸塊群的多個第一黏性凸塊上。
本發明的發光裝置包括基板、黏性層、多個第一發光元件以及多個第二發光元件。黏性層覆蓋基板且具有多個第一黏性凸塊。多個第一發光元件分別配置於黏性層的多個第一黏性凸塊上。多個第二發光元件配置於基板上且與第一黏性凸塊錯開。每一第一發光元件與基板的最短距離大於每一第二發光元件與基板的最短距離。
在本發明的一實施例中，當上述的一個第一發光元件群的多個第一發光元件與對應的一個第一黏性凸塊群的多個第一黏性凸塊接觸時，其餘第一發光元件群的多個第一發光元件分佈於與多個第一黏性凸塊接觸之一個第一發光元件群的多個第一發光元件之間。
在本發明的一實施例中，上述的黏性層更具有多個第二黏性凸塊群。每一第二黏性凸塊群包括多個第二黏性凸塊。每一第一黏性凸塊的高度大於每一第二黏性凸塊的高度。至少部份之第二黏性凸塊群的多個第二黏性凸塊穿插在第一黏性凸塊群的多個第一黏性凸塊之間。上述的發光裝置的製造方法更包括在步驟（e）之後進行下列步驟（f）～（i）。步驟（f）：令彈性轉置頭提取多個第二發光元件群，每一第二發光元件群包括多個第二發光元件。步驟（g）：令彈性轉置頭趨向黏性層，以使一個第二發光元件群的多個第二發光元件與對應之一個第二黏性凸塊群的多個第二黏性凸塊接觸，其中當一個第二發光元件群的多個第二發光元件與一個第二黏性凸塊群的多個第二黏性凸塊接觸時，若彈性轉置頭上有其餘的第二發光元件群，其餘的第二發光元件群與第二黏性凸塊群錯開而不與黏性層接觸。步驟（h）：令彈性轉置頭遠離黏性層，以使一個第二發光元件群的多個第二發光元件分別留在對應之一個第二黏性凸塊群的多個第二黏性凸塊上。步驟（i）：重複步驟（g）～（h）至少一次，以使其餘的第二發光元件群的多個第二發光元件留在對應之第二黏性凸塊群的多個第二黏性凸塊上。
在本發明的一實施例中，當上述的第二發光元件群的多個第二發光元件與一個第二黏性凸塊群的多個第二黏性凸塊接觸時，其餘的多個第二發光元件群之一的多個第二發光元件與對應的多個第一黏性凸塊上的多個第一發光元件接觸，而所述多個第一發光元件阻止其餘多個第二發光元件群之一的多個第二發光元件與黏性層接觸。其餘多個第二發光元件群之另一與第一黏性凸塊以及第二黏性凸塊錯開且與黏性層之間維持一空隙。
在本發明的一實施例中，上述的黏性層更具有多個第三黏性凸塊群。每一第三黏性凸塊群包括多個第三黏性凸塊。每一第二黏性凸塊的高度大於每一第三黏性凸塊的高度。至少部份之多個第三黏性凸塊群的多個第三黏性凸塊穿插在多個第一黏性凸塊以及多個第二黏性凸塊之間。上述的發光裝置製造方法更包括在步驟（i）之後進行下列步驟（j）～（m）。步驟（j）：令彈性轉置頭提取多個第三發光元件群，每一第三發光元件群包括多個第三發光元件。步驟（k）：令彈性轉置頭趨向黏性層，以使一個第三發光元件群的多個第三發光元件與對應的多個第三黏性凸塊接觸，其中當一個第三發光元件群的多個第三發光元件與一個第三黏性凸塊群的多個第三黏性凸塊接觸時，若彈性轉置頭上有其餘的第三發光元件群，其餘的第三發光元件群與第三黏性凸塊群錯開而不與該黏性層接觸。步驟（l）：令彈性轉置頭遠離黏性層，以使一個第三發光元件群的多個第三發光元件分別留在對應之一個第三黏性凸塊群的多個第三黏性凸塊上。步驟（m）：重複步驟（k）～（l）至少一次，以使其餘的第三發光元件群的多個第三發光元件留在對應之第三黏性凸塊群的多個第三黏性凸塊上。
在本發明的一實施例中，當上述一個第三發光元件群的多個第三發光元件與一個第三黏性凸塊群的多個第三黏性凸塊接觸時，其餘多個第三發光元件群之一與對應的多個第一黏性凸塊上的多個第一發光元件接觸，而所述多個第一發光元件阻止其餘多個第三發光元件群之一與黏性層接觸，其餘多個第三發光元件群之另一與對應的多個第二黏性凸塊上的多個第二發光元件接觸，而所述多個第二發光元件阻止其餘多個第三發光元件群之另一與黏性層接觸。
在本發明的一實施例中，上述的每一第三發光元件的厚度大於每一第二發光元件的厚度，而每一第二發光元件的厚度大於每一第一發光元件的厚度。
在本發明的一實施例中，上述的第一發光元件的發光顏色、第二發光元件的發光顏色以及第三發光元件的發光顏色互不相同。
在本發明的一實施例中，上述的第一發光元件的發光顏色、第二發光元件的發光顏色及第三發光元件的發光顏色選自紅色、綠光及藍色。
在本發明的一實施例中，上述的黏性層更具有多個第二黏性凸塊。每一第一黏性凸塊的高度大於每一第二黏性凸塊的高度。至少部份之第二黏性凸塊穿插在第一黏性凸塊之間。第二發光元件分別配置於黏性層的第二黏性凸塊上。
在本發明的一實施例中，上述的黏性層更具有多個第三黏性凸塊。每一第二黏性凸塊的高度大於每一第三黏性凸塊的高度。其中一個第三黏性凸塊位於相鄰的一個第一黏性凸塊與一個第二黏性凸塊之間。發光裝置更包括分別配置於黏性層的多個第三黏性凸塊上的多個第三發光元件。
基於上述，在本發明一實施例之發光裝置的製造方法中，攜帶多個第一發光元件的彈性轉置頭趨向黏性層，以使欲提取之部分第一發光元件與對應的多個第一黏性凸塊接觸。此時，不欲轉置之其餘的第一發光元件是與第一黏性凸塊錯開而不易與黏性層接觸。藉此，彈性轉置頭誤將不欲轉置之第一發光元件留在黏性層上的機率大幅降低，從而使發光裝置的製造良率高。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A至圖1U為本發明一實施例之發光裝置製造方法的剖面示意圖。請參照圖1A，首先，進行步驟（a）：提供基板110以及覆蓋基板110的黏性層120。黏性層120具有多個第一黏性凸塊群120 R1、120 R2、120 R3。第一黏性凸塊群120 R1（120 R2或120 R3）包括多個第一黏性凸塊122 R1（122 R2或122 R3）。在本實施例中，黏性層120更具有多個第二黏性凸塊群120 G 1、120 G 2、120 G 3。第二黏性凸塊群120 G 1（120 G 2或120 G 3）包括多個第二黏性凸塊122 G 1（122 G 2或122 G 3）。至少部份的第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2、122 G 3穿插在多個第一黏性凸塊122 R1、122 R2、122 R3之間。黏性層120更具有多個第三黏性凸塊群120 B1、120 B2、120 B3。第三黏性凸塊群120 B1（120 B2或120 B3）包括多個第三黏性凸塊122 B1（122 B2或122 B3）。至少部份的第三黏性凸塊122 B1、122 B2、122 B3穿插在多個第一黏性凸塊122 R1、122 R2、122 R3以及多個第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2、122 G 3之間。特別是，第一黏性凸塊122 R1、122 R2、122 R3的高度H1、第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2、122 G 3的高度H2以及第三黏性凸塊122 B1、122 B2、122 B3的高度H3互不相同(即H1≠H2≠H3)。舉例而言，所有第一黏性凸塊122 R1、122 R2、122 R3的高度H1實質上相同，所有第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2、122 G 3的高度H2實質上相同，所有第三黏性凸塊122 B1、122 B2、122 B3的高度H3實質上相同，每一第一黏性凸塊122 R1、122 R2、122 R3的高度H1可大於每一第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2、122 G 3的高度H2，而每一第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2、122 G 3的高度H2可大於每一第三黏性凸塊122 B1、122 B2、122 B3的高度H3，但本發明不以此為限。
請參照圖1A，接著，進行步驟（b）：令彈性轉置頭200提取多個第一發光元件群300 R1、300 R2及300 R3。每一第一發光元件群300 R1（300 R2或300 R3）包括多個第一發光元件310 R1（310 R2或310 R3）。在本實施例中，彈性轉置頭200可具有多個轉置凸塊210。多個轉置凸塊210分別提取多個第一發光元件310 R1、310 R2及300 R3。但本發明不限於此，在其他實施例中，彈性轉置頭200也可不具所述多個轉置凸塊210，而利用彈性轉置頭200的平坦轉置面（未繪示）同時提取多個第一發光元件310 R1、310 R2及310 R3。在本實施例中，第一發光元件310 R1、310 R2或310 R3例如為紅光微發光二極體（micro-LED），也就是說，第一發光元件310 R1、310 R2或310 R3的發光顏色可為紅色，但本發明不以此為限。
接著，進行步驟（c）：令彈性轉置頭趨向黏性層，以使一個第一發光元件群的多個第一發光元件與對應之一個第一黏性凸塊群的多個第一黏性凸塊接觸，其中當第一發光元件群的第一發光元件與第一黏性凸塊群的第一黏性凸塊接觸時，若彈性轉置頭上有其餘第一發光元件群，其餘第一發光元件群的多個第一發光元件與第一黏性凸塊群的多個第一黏性凸塊會錯開而不與黏性層接觸。具體而言，如圖1B所示，令彈性轉置頭200趨向黏性層120，以使一個第一發光元件群300 R1的多個第一發光元件310 R1(即目標第一發光元件)與對應之一個第一黏性凸塊群120 R1的多個第一黏性凸塊122 R1接觸。當第一發光元件群300 R1的第一發光元件310 R1與第一黏性凸塊群120 R1的第一黏性凸塊122 R1接觸時，若彈性轉置頭200上有其餘第一發光元件群300 R2、300 R3(即非目標第一發光元件)，其餘第一發光元件群300 R2、300 R3的多個第一發光元件310 R2、310 R3與第一黏性凸塊群120 R1、120 R2、120 R3的多個第一黏性凸塊122 R1、122 R2、122 R3錯開而不與黏性層120接觸。詳言之，當第一發光元件群300 R1的第一發光元件310 R1與對應的第一黏性凸塊群120 R1的第一黏性凸塊122 R1接觸時，其餘第一發光元件310 R2、310 R3的至少一部分分佈於與第一黏性凸塊122 R1接觸的多個第一發光元件310 R1之間。其餘的第一發光元件310 R2、310 R3與各自對應的第二、三黏性凸塊122 G 1、122 B1之間存在空隙g，且例如在本實施例中第一發光元件310 R2、310 R3與各自對應的第二、三黏性凸塊122 G 1、122 B1之間存在空隙g的大小係為不同。
接著，進行步驟（d）：令彈性轉置頭遠離黏性層，以使一個第一發光元件群的多個第一發光元件分別留在對應之第一黏性凸塊群的多個第一黏性凸塊上。具體而言，如圖1C所示，令彈性轉置頭200遠離黏性層120，以使第一發光元件群300 R1的多個第一發光元件310 R1分別留在對應之第一黏性凸塊群120 R1的多個第一黏性凸塊122 R1上。此時，之前未與黏性層120接觸之第一發光元件群300 R2、300 R3的多個第一發光元件310 R2、310 R3(即非目標第一發光元件)會隨著彈性轉置頭200一起遠離黏性層120，而不會留在黏性層120上。
接著，進行步驟（e）：重複進行上述步驟（c）～（d）至少一次，以使其餘的第一發光元件群的多個第一發光元件留在對應之第一黏性凸塊群的多個第一黏性凸塊上。具體說明如下。
請參照圖1D，在第一發光元件310 R1分別留在對應的多個第一黏性凸塊122 R1後，接著，令彈性轉置頭200趨向黏性層120，以使第一發光元件群300 R2的多個第一發光元件310 R2與對應之第一黏性凸塊群120 R2的多個第一黏性凸塊122 R2接觸。當第一發光元件群300 R2的第一發光元件310 R2與第一黏性凸塊群120 R2的第一黏性凸塊122 R2接觸時，若彈性轉置頭200上有其餘第一發光元件群300 R3，其餘第一發光元件群300 R3的多個第一發光元件310 R3與第一黏性凸塊群120 R1、120 R2、120 R3的多個第一黏性凸塊122 R1、122 R2、122 R3錯開而不與黏性層120接觸。詳言之，當第一發光元件群300 R2的第一發光元件310 R2與對應的第一黏性凸塊群120 R2的第一黏性凸塊122 R2接觸時，其餘第一發光元件310 R3的至少一部分分佈於與第一黏性凸塊122 R2接觸的多個第一發光元件310 R2之間。其餘的第一發光元件310 R3與對應的第二黏性凸塊122 G 2之間存在空隙g。
如圖1E所示，接著，令彈性轉置頭200遠離黏性層120，以使第一發光元件群300 R2的多個第一發光元件310 R2分別留在對應之第一黏性凸塊群120 R2的多個第一黏性凸塊122 R2上。此時，之前未與黏性層120接觸之第一發光元件群300 R3的多個第一發光元件310 R3會隨著彈性轉置頭200一起遠離黏性層120，而不會留在黏性層120上。
如圖1F所示，在多個第一發光元件310 R1、310 R2分別留在對應的多個第一黏性凸塊122 R1、122 R2上後，接著，令彈性轉置頭200趨向黏性層120，以使第一發光元件群300 R3的多個第一發光元件310 R3與對應之第一黏性凸塊群120 R3的多個第一黏性凸塊122 R3接觸。如圖1G所示，接著，令彈性轉置頭200遠離黏性層120，以使第一發光元件群300 R3的多個第一發光元件310 R3分別留在對應之第一黏性凸塊群120 R3的多個第一黏性凸塊122 R3上。於此，便已將所有的第一發光元件310 R1、310 R2、310 R3由彈性轉置頭200上分別轉置到對應的第一黏性凸塊122 R1、122 R2、122 R3上。
請參照圖1H，接著，進行步驟（f）：令彈性轉置頭200提取多個第二發光元件群300 G 1、300 G 2及300 G 3。每一第二發光元件群300 G 1（300 G 2或300 G 3）包括多個第二發光元件310 G 1（310 G 2或310 G 3）。在本實施例中，彈性轉置頭200可具有多個轉置凸塊210。多個轉置凸塊210分別提取多個第二發光元件310 G 1、310 G 2及300 G 3。但本發明不限於此，在其他實施例中，彈性轉置頭200也可不具轉置凸塊210，而利用彈性轉置頭200的平坦轉置面（未繪示）同時提取多個第二發光元件310 G 1、310 G 2及310 G 3。第二發光元件310 G 1、310 G 2及310 G 3例如為綠光微發光二極體，也就是說，第二發光元件310 G 1、310 G 2及310 G 3的發光顏色可為綠色，但本發明不以此為限。
接著，進行步驟（g）：令彈性轉置頭趨向黏性層，以使一個第二發光元件群的多個第二發光元件與對應之一個第二黏性凸塊群的多個第二黏性凸塊接觸，其中當第二發光元件群的第二發光元件與第二黏性凸塊群的第二黏性凸塊接觸時，若彈性轉置頭上有其餘的第二發光元件群，其餘的第二發光元件群的多個第二發光元件與第二黏性凸塊群的多個第二黏性凸塊會錯開而不與黏性層接觸。具體而言，如圖1I所示，令彈性轉置頭200趨向黏性層120，以使第二發光元件群300 G 1的多個第二發光元件310 G 1與對應之第二黏性凸塊群120 G 1的多個第二黏性凸塊122 G 1接觸。當第二發光元件群300 G 1的第二發光元件310 G 1與第二黏性凸塊群120 G 1的第二黏性凸塊122 G 1接觸時，若彈性轉置頭200上有其餘第二發光元件群300 G 2、300 G 3，其餘第二發光元件群300 G 2、300 G 3的多個第二發光元件310 G 2、310 G 3與第二黏性凸塊群120 G 1、120 G 2、120 G 3的多個第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2、122 G 3錯開而不與黏性層120接觸。更進一步地說，當第二發光元件310 G 1與第二黏性凸塊122 G 1接觸時，第二發光元件群300 G 3的多個第二發光元件310 G 3與第一黏性凸塊122 R1、122 R2上的多個第一發光元件310 R1、310 R2接觸，而所述第一發光元件310 R1、310 R2阻止第二發光元件群300 G 3的第二發光元件310 G 3與黏性層120接觸，另一方面，第二發光元件群300 G 2的多個第二發光元件310 G 2與第一黏性凸塊122 R1、122 R2、122 R3以及第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2、122 G 3錯開且與黏性層120之間維持空隙g。
接著，進行步驟（h）：令彈性轉置頭遠離黏性層，以使一個第二發光元件群的多個第二發光元件分別留在對應之第二黏性凸塊群的多個第二黏性凸塊上。具體而言，如圖1J所示，令彈性轉置頭200遠離黏性層120，以使第二發光元件群300 G 1的多個第二發光元件310 G 1分別留在對應之第二黏性凸塊群120 G 1的多個第二黏性凸塊122 G 1上。此時，之前未與黏性層120接觸之第二發光元件群300 G 2、300 G 3的多個第二發光元件310 G 2、310 G 3會隨著彈性轉置頭200一起遠離黏性層120，而不會留在黏性層120上。
接著，進行步驟（i）：重複進行上述步驟（g）～（h）至少一次，以使其餘的第二發光元件群的多個第二發光元件留在對應之第二黏性凸塊群的多個第二黏性凸塊上。具體說明如下。
請參照圖1K，接著，令彈性轉置頭200趨向黏性層120，以使第二發光元件群300 G 2的多個第二發光元件310 G 2與對應之第二黏性凸塊群120 G 2的多個第二黏性凸塊122 G 2接觸。當第二發光元件群300 G 2的第二發光元件310 G 2與第二黏性凸塊群120 G 2的第二黏性凸塊122 G 2接觸時，若彈性轉置頭200上有其餘第二發光元件群300 G 3，其餘第二發光元件群300 G 3的多個第二發光元件310 G 3與第二黏性凸塊群120 G 1、120 G 2、120 G 3的多個第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2、122 G 3錯開而不與黏性層120接觸。更進一步地說，當第二發光元件310 G 2與第二黏性凸塊122 G 2接觸時，其餘之第二發光元件群300 G 3的多個第二發光元件310 G 3與對應的第三黏性凸塊122 B2之間維持空隙g。
如圖1L所示，接著，令彈性轉置頭200遠離黏性層120，以使第二發光元件群300 G 2的多個第二發光元件310 G 2分別留在對應之第二黏性凸塊群120 G 2的多個第二黏性凸塊122 G 2上。此時，之前未與黏性層120接觸之第二發光元件群300 G 3的多個第二發光元件310 G 3會隨著彈性轉置頭200一起遠離黏性層120，而不會留在黏性層120上。
如圖1M所示，接著，令彈性轉置頭200趨向黏性層120，以使第二發光元件群300 G 3的多個第二發光元件310 G 3與對應之第二黏性凸塊群120 G 3的多個第二黏性凸塊122 G 3接觸。如圖1N所示，接著，令彈性轉置頭200遠離黏性層120，以使第二發光元件群300 G 3的多個第二發光元件310 G 3分別留在對應之第二黏性凸塊群120 G 3的多個第二黏性凸塊122 G 3上。於此，便已將所有的第二發光元件310 G 1、310 G 2、310 G 3由彈性轉置頭200上分別轉置到對應的第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2、122 G 3上。
請參照圖1O，接著，進行步驟（j）：令彈性轉置頭200提取多個第三發光元件群300 B1、300 B2及300 B3。每一第三發光元件群300 B1（300 B2或300 B3）包括多個第三發光元件310 B1（310 B2或310 B3）。在本實施例中，彈性轉置頭200可具有多個轉置凸塊210。多個轉置凸塊210分別提取多個第三發光元件310 B1、310 B2及310 B3。但本發明不限於此，在其他實施例中，彈性轉置頭200也可不具轉置凸塊210，而利用彈性轉置頭200的平坦轉置面（未繪示）同時提取多個第三發光元件310 G 1、310 G 2及310 G 3。第三發光元件310 G 1、310 G 2或310 G 3例如為藍光微發光二極體，也就是說，第三發光元件310 G 1、310 G 2或310 G 3的發光顏色可為藍色，但本發明不以此為限。
接著，進行步驟（k）：令彈性轉置頭趨向黏性層，以使一個第三發光元件群的多個第三發光元件與對應的多個第三黏性凸塊接觸，其中當所述一個第三發光元件群的多個第三發光元件與一個第三黏性凸塊群的多個第三黏性凸塊接觸時，若彈性轉置頭上有其餘的第三發光元件群，其餘的第三發光元件群與第三黏性凸塊群錯開而不與黏性層接觸。具體而言，如圖1P所示，令彈性轉置頭200趨向黏性層120，以使第三發光元件群300 B1的多個第三發光元件310 B1與對應之第三黏性凸塊群120 B1的多個第三黏性凸塊122 B1接觸。當第三發光元件群300 B1的第三發光元件310 B1與第三黏性凸塊群120 B1的第三黏性凸塊122 B1接觸時，若彈性轉置頭200上有其餘第三發光元件群300 B2、300 B3，其餘第三發光元件群300 B2、300 B3的多個第三發光元件310 B2、310 B3與第三黏性凸塊群120 B1、120 B2、120 B3的多個第三黏性凸塊122 B1、122 B2、122 B3錯開而不與黏性層120接觸。
詳言之，當第三發光元件310 B1與第三黏性凸塊122 B1接觸時，第三發光元件群300 B2的第三發光元件310 B2與第一黏性凸塊122 R1上的第一發光元件310 R1接觸，而第一發光元件310 R1阻止第三發光元件310 B2與黏性層120接觸。另一方面，當第三發光元件310 B1與第三黏性凸塊122 B1接觸時，第三發光元件群300 B3的第三發光元件310 B3與多個第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2上的多個第二發光元件310 G 1、310 G 2接觸，而第二發光元件310 G 1、310 G 2阻止第三發光元件310 B3與黏性層120接觸。
接著，進行步驟（l）：令彈性轉置頭遠離黏性層，以使一個第三發光元件群的多個第三發光元件分別留在對應之一個第三黏性凸塊群的多個第三黏性凸塊上。具體而言，如圖1Q所示，令彈性轉置頭200遠離黏性層120，以使第三發光元件群300 B1的多個第三發光元件310 B1分別留在對應之第三黏性凸塊群120 B1的多個第三黏性凸塊122 B1上。此時，之前未與黏性層120接觸之第三發光元件群300 B2、300 B3的多個第三發光元件310 B2、310 B3會隨著彈性轉置頭200一起遠離黏性層120，而不會留在黏性層120上。
接著，進行步驟（m）：重複進行上述步驟（k）～（l）至少一次，以使其餘的第三發光元件群的多個第三發光元件留在對應之第三黏性凸塊群的多個第二黏性凸塊上。具體說明如下。
具體而言，如圖1R所示，令彈性轉置頭200趨向黏性層120，以使第三發光元件群300 B2的多個第三發光元件310 B2與對應之第三黏性凸塊群120 B2的多個第三黏性凸塊122 B2接觸。當第三發光元件群300 B2的第三發光元件310 B2與第三黏性凸塊群120 B2的第三黏性凸塊122 B2接觸時，若彈性轉置頭200上有其餘第三發光元件群300 B3，其餘第三發光元件群300 B3的多個第三發光元件310 B3與第三黏性凸塊群120 B1、120 B2、120 B3的多個第三黏性凸塊122 B1、122 B2、122 B3錯開而不與黏性層120接觸。詳言之，當第三發光元件310 B2與第三黏性凸塊122 B2接觸時，第三發光元件群300 B3的第三發光元件310 B3與第一黏性凸塊122 R2、122 R3上的多個第一發光元件310 R2、310 R3接觸，而第一發光元件310 R2、310 R3阻止第三發光元件群300 B3的第三發光元件310 B3與黏性層120接觸。
請參照圖1S，接著，令彈性轉置頭200遠離黏性層120，以使第三發光元件群300 B2的多個第三發光元件310 B2分別留在對應之第三黏性凸塊群120 B2的多個第三黏性凸塊122 B2上。此時，之前未與黏性層120接觸之第三發光元件群300 B3的多個第三發光元件310 B3會隨著彈性轉置頭200一起遠離黏性層120，而不會留在黏性層120上。
請參照圖1T，接著，令彈性轉置頭200趨向黏性層120，以使第三發光元件群300 B3的多個第三發光元件310 B3與對應之第三黏性凸塊群120 B3的多個第三黏性凸塊122 B3接觸。請參照圖1U，接著，令彈性轉置頭200遠離黏性層120，以使第三發光元件群300 B3的多個第三發光元件310 B3分別留在對應之第三黏性凸塊群120 B3的多個第三黏性凸塊122 B3上。於此，便已將所有的第三發光元件310 B1、310 B2、310 B3由彈性轉置頭200上分別轉置到對應的第三黏性凸塊122 B1、122 B2、122 B3上，進而完成發光裝置100。
請參照圖1U，發光裝置100包括基板110、黏性層120、多個第一發光元件310 R1、310 R2、310 R3、多個第二發光元件310 G 1、310 G 2、310 G 3以及多個第三發光元件310 B1、310 B2、310 B3。黏性層120覆蓋基板110且具有多個第一黏性凸塊122 R1、122 R2、122 R3多個第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2、122 G 3以及多個第三黏性凸塊122 B1、122 B2、122 B3。第一黏性凸塊122 R1、122 R2、122 R3的高度H1可大於第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2、122 G 3的高度H2，而第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2、122 G 3的高度H2可大於第三黏性凸塊122 B1、122 B2、122 B3的高度H3。
多個第一發光元件310 R1、310 R2、310 R3分別配置於黏性層120的多個第一黏性凸塊122 R1、122 R2、122 R3上。多個第二發光元件310 G 1、310 G 2、310 G 3配置於基板110上且與第一黏性凸塊122 R1、122 R2、122 R3錯開。多個第二發光元件310 G 1、310 G 2、310 G 3分別配置於黏性層120的多個第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2、122 G 3上。多個第三發光元件310 B1、310 B2、310 B3分別配置於黏性層120的多個第三黏性凸塊122 B1、122 B2、122 B3上。特別是，每一第一發光元件310 R1、310 R2、310 R3與基板110的最短距離D1大於每一第二發光元件310 G 1、310 G 2、310 G 3與基板110的最短距離D2。每一第二發光元件310 G 1、310 G 2、310 G 3與基板110的最短距離D2大於每一第三發光元件310 B1、310 B2、310 B3與基板110的最短距離D3。在圖1U的實施例中，第一發光元件310 R1、310 R2、310 R3的厚度T1、第二發光元件310 G 1、310 G 2、310 G 3的厚度T2以及第三發光元件310 B1、310 B2、310 B3的厚度T3實質上可相同。然而，本發明不限於此，在其他實施例中，第一發光元件310 R1、310 R2、310 R3的厚度T1、第二發光元件310 G 1、310 G 2、310 G 3的厚度T2以及第三發光元件310 B1、310 B2、310 B3的厚度T3也可不相同。以下將於後續段落中配合其他圖示說明之。
圖2A至圖2U為本發明另一實施例之發光裝置製造方法的剖面示意圖。圖2A至圖2U之發光裝置的製造方法與圖1A至圖1U之發光裝置的製造方法類似，因此相同或相對應的元件以相同或相對應的標號表示。兩者主要的差異在於：圖2A至圖2U之第一發光元件320 R1、320 R2、320 R3、第二發光元件320 G 1、320 G 2、320 G 3以及第三發光元件320 B1、320 B2、320 B3與圖1A至圖1U之第一發光元件310 R1、310 R2、310 R3、第二發光元件310 G 1、310 G 2、310 G 3以及第三發光元件310 B1、310 B2、310 B3不儘相同。以下主要就此差異處做說明，兩者相同處還請對應地參照前述說明。
請參照圖2A，首先，進行步驟（a）：提供基板110以及覆蓋基板110的黏性層120。接著，進行步驟（b）：令彈性轉置頭200提取多個第一發光元件群300 R1、300 R2及300 R3。每一第一發光元件群300 R1（300 R2或300 R3）包括多個第一發光元件320 R1（320 R2或320 R3）。每一第一發光元件320 R1、320 R2、320 R3具有厚度t1。
請參照圖2B，接著，進行步驟（c）：令彈性轉置頭趨向黏性層，以使一個第一發光元件群的多個第一發光元件與對應之一個第一黏性凸塊群的多個第一黏性凸塊接觸，其中當第一發光元件群的第一發光元件與第一黏性凸塊群的第一黏性凸塊接觸時，若彈性轉置頭上有其餘第一發光元件群，其餘第一發光元件群的多個第一發光元件與第一黏性凸塊群的多個第一黏性凸塊會錯開而不與黏性層接觸。具體而言，令彈性轉置頭200趨向黏性層120，以使一個第一發光元件群300 R1的多個第一發光元件320 R1與對應之一個第一黏性凸塊群120 R1的多個第一黏性凸塊122 R1接觸。當第一發光元件群300 R1的第一發光元件320 R1與第一黏性凸塊群120 R1的第一黏性凸塊122 R1接觸時，若彈性轉置頭200上有其餘第一發光元件群300 R2、300 R3，其餘第一發光元件群300 R2、300 R3的多個第一發光元件310 R2、310 R3與第一黏性凸塊群120 R1、120 R2、120 R3的多個第一黏性凸塊122 R1、122 R2、122 R3錯開而不與黏性層120接觸。
請參照圖2C，接著，進行步驟（d）：令彈性轉置頭遠離黏性層，以使一個第一發光元件群的多個第一發光元件分別留在對應之第一黏性凸塊群的多個第一黏性凸塊上。具體而言，令彈性轉置頭200遠離黏性層120，以使第一發光元件群300 R1的多個第一發光元件320 R1分別留在對應之第一黏性凸塊群120 R1的多個第一黏性凸塊122 R1上。此時，之前未與黏性層120接觸之第一發光元件群300 R2、300 R3的多個第一發光元件320 R2、320 R3會隨著彈性轉置頭200一起遠離黏性層120，而不會留在黏性層120上。
接著，進行步驟（e）：重複進行上述步驟（c）～（d）至少一次，以使其餘的第一發光元件群的多個第一發光元件留在對應之第一黏性凸塊群的多個第一黏性凸塊上。具體而言，請參照圖2D，在第一發光元件320 R1留在第一黏性凸塊122 R1上之後，可令彈性轉置頭200趨向黏性層120，以使第一發光元件群300 R2的多個第一發光元件320 R2與對應之第一黏性凸塊群120 R2的多個第一黏性凸塊122 R2接觸。當第一發光元件群300 R2的第一發光元件320 R2與第一黏性凸塊群120 R2的第一黏性凸塊122 R2接觸時，若彈性轉置頭200上有其餘第一發光元件群300 R3，其餘第一發光元件群300 R3的多個第一發光元件320 R3與第一黏性凸塊群120 R1、120 R2、120 R3的多個第一黏性凸塊122 R1、122 R2、122 R3錯開而不與黏性層120接觸。請參照圖2E，接著，令彈性轉置頭200遠離黏性層120，以使第一發光元件群300 R2的多個第一發光元件320 R2分別留在對應之第一黏性凸塊群120 R2的多個第一黏性凸塊122 R2上。此時，之前未與黏性層120接觸之第一發光元件群300 R3的多個第一發光元件320 R3會隨著彈性轉置頭200一起遠離黏性層120，而不會留在黏性層120上。
請參照圖2F，在第一發光元件320 R1、320 R2分別留在對應的第一黏性凸塊122 R1、122 R2上後，可令彈性轉置頭200趨向黏性層120，以使第一發光元件群300 R3的多個第一發光元件320 R3與對應之第一黏性凸塊群120 R3的多個第一黏性凸塊122 R3接觸。如圖2G所示，接著，令彈性轉置頭200遠離黏性層120，以使第一發光元件群300 R3的多個第一發光元件320 R3分別留在對應之第一黏性凸塊群120 R3的多個第一黏性凸塊122 R3上。於此，便已將所有的第一發光元件320 R1、320 R2、320 R3由彈性轉置頭200上分別轉置到對應的第一黏性凸塊122 R1、122 R2、122 R3上。
請參照圖2H，接著，進行步驟（f）：令彈性轉置頭200提取多個第二發光元件群300 G 1、300 G 2及300 G 3。每一第二發光元件群300 G 1（300 G 2或300 G 3）包括多個第二發光元件320 G 1（320 G 2或320 G 3）。每一第二發光元件320 G 1、320 G 2、320 G 3具有厚度t2。第二發光元件320 G 1、320 G 2、320 G 3的厚度t2大於第一發光元件320 R1、320 R2、320 R3具有厚度t1。
請參照圖2I，接著，進行步驟（g）：令彈性轉置頭趨向黏性層，以使一個第二發光元件群的多個第二發光元件與對應之一個第二黏性凸塊群的多個第二黏性凸塊接觸，其中當第二發光元件群的第二發光元件與第二黏性凸塊群的第二黏性凸塊接觸時，若彈性轉置頭上有其餘的第二發光元件群，其餘的第二發光元件群的多個第二發光元件與第二黏性凸塊群的多個第二黏性凸塊會錯開而不與黏性層接觸。具體而言，如圖2I所示，令彈性轉置頭200趨向黏性層120，以使一個第二發光元件群300 G 1的多個第二發光元件320 G 1與對應之第二黏性凸塊群120 G 1的多個第二黏性凸塊122 G 1接觸。當第二發光元件群300 G 1的第二發光元件320 G 1與第二黏性凸塊群120 G 1的第二黏性凸塊122 G 1接觸時，若彈性轉置頭200上有其餘第二發光元件群300 G 2、300 G 3，其餘第二發光元件群300 G 2、300 G 3的多個第二發光元件320 G 2、320 G 3與第二黏性凸塊群120 G 1、120 G 2、120 G 3的多個第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2、122 G 3錯開而不與黏性層120接觸。
接著，進行步驟（h）：令彈性轉置頭遠離黏性層，以使一個第二發光元件群的多個第二發光元件分別留在對應之第二黏性凸塊群的多個第二黏性凸塊上。具體而言，如圖2J所示，令彈性轉置頭200遠離黏性層120，以使第二發光元件群300 G 1的多個第二發光元件320 G 1分別留在對應之第二黏性凸塊群120 G 1的多個第二黏性凸塊122 G 1上。此時，之前未與黏性層120接觸之第二發光元件群300 G 2、300 G 3的多個第二發光元件320 G 2、320 G 3會隨著彈性轉置頭200一起遠離黏性層120，而不會留在黏性層120上。
接著，進行步驟（i）：重複進行上述步驟（g）～（h）至少一次，以使其餘的第二發光元件群的多個第二發光元件留在對應之第二黏性凸塊群的多個第二黏性凸塊上。
具體而言，如圖2K所示，接著，令彈性轉置頭200趨向黏性層120，以使第二發光元件群300 G 2的多個第二發光元件310 G 2與對應之第二黏性凸塊群120 G 2的多個第二黏性凸塊122 G 2接觸。當第二發光元件群300 G 2的第二發光元件320 G 2與第二黏性凸塊群120 G 2的第二黏性凸塊122 G 2接觸時，若彈性轉置頭200上有其餘第二發光元件群300 G 3，其餘第二發光元件群300 G 3的多個第二發光元件320 G 3與第二黏性凸塊群120 G 1、120 G 2、120 G 3的多個第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2、122 G 3錯開而不與黏性層120接觸。
如圖2L所示，接著，令彈性轉置頭200遠離黏性層120，以使第二發光元件群300 G 2的多個第二發光元件320 G 2分別留在對應之第二黏性凸塊群120 G 2的多個第二黏性凸塊122 G 2上。此時，之前未與黏性層120接觸之第二發光元件群300 G 3的多個第二發光元件320 G 3會隨著彈性轉置頭200一起遠離黏性層120，而不會留在黏性層120上。
如圖2M所示，接著，再次令彈性轉置頭200趨向黏性層120，以使第二發光元件群300 G 3的多個第二發光元件320 G 3與對應之第二黏性凸塊群120 G 3的多個第二黏性凸塊122 G 3接觸。如圖2N所示，接著，令彈性轉置頭200遠離黏性層120，以使第二發光元件群300 G 3的多個第二發光元件320 G 3分別留在對應之第二黏性凸塊群120 G 3的多個第二黏性凸塊122 G 3上。於此，便已將所有的第二發光元件320 G 1、320 G 2、320 G 3由彈性轉置頭200上分別轉置到對應的第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2、122 G 3上。
請參照圖2O，接著，進行步驟（j）：令彈性轉置頭200提取多個第三發光元件群300 B1、300 B2及300 B3。每一第三發光元件群300 B1（300 B2或300 B3）包括多個第三發光元件320 B1（320 B2或320 B3）。每一第三發光元件320 B1、320 B2、320 B3具有厚度t3。第三發光元件320 B1、320 B2、320 B3的厚度t3大於第二發光元件320 G 1、320 G 2、320 G 3的厚度t2。
接著，進行步驟（k）：令彈性轉置頭趨向黏性層，以使一個第三發光元件群的多個第三發光元件與對應的多個第三黏性凸塊接觸，其中當所述一個第三發光元件群的多個第三發光元件與一個第三黏性凸塊群的多個第三黏性凸塊接觸時，若彈性轉置頭上有其餘的第三發光元件群，其餘的第三發光元件群與第三黏性凸塊群錯開而不與黏性層接觸。具體而言，如圖2P所示，令彈性轉置頭200趨向黏性層120，以使第三發光元件群300 B1的多個第三發光元件320 B1與對應之第三黏性凸塊群120 B1的多個第三黏性凸塊122 B1接觸。當第三發光元件群300 B1的第三發光元件320 B1與第三黏性凸塊群120 B1的第三黏性凸塊122 B1接觸時，若彈性轉置頭200上有其餘第三發光元件群300 B2、300 B3，其餘第三發光元件群300 B2、300 B3的多個第三發光元件320 B2、320 B3與第三黏性凸塊群120 B1、120 B2、120 B3的多個第三黏性凸塊122 B1、122 B2、122 B3錯開而不與黏性層120接觸。
接著，進行步驟（l）：令彈性轉置頭遠離黏性層，以使一個第三發光元件群的多個第三發光元件分別留在對應之一個第三黏性凸塊群的多個第三黏性凸塊上。具體而言，如圖2Q所示，令彈性轉置頭200遠離黏性層120，以使第三發光元件群300 B1的多個第三發光元件320 B1分別留在對應之第三黏性凸塊群120 B1的多個第三黏性凸塊122 B1上。此時，未與黏性層120接觸之第三發光元件群300 B2、300 B3的多個第三發光元件320 B2、320 B3會隨著彈性轉置頭200一起遠離黏性層120，而不會留在黏性層120上。
請參照圖2R～圖2U，接著，進行步驟（m）：重複進行上述步驟（k）～（l）至少一次，以使其餘第三發光元件群的多個第三發光元件留在對應第三黏性凸塊群的多個第二黏性凸塊上。
具體而言，如圖2R所示，令彈性轉置頭200趨向黏性層120，以使第三發光元件群300 B2的多個第三發光元件320 B2與對應之第三黏性凸塊群120 B2的多個第三黏性凸塊122 B2接觸。當第三發光元件群300 B2的第三發光元件310 B2與第三黏性凸塊群120 B2的第三黏性凸塊122 B2接觸時，若彈性轉置頭200上有其餘第三發光元件群300 B3，其餘第三發光元件群300 B3的多個第三發光元件320 B3與第三黏性凸塊群120 B1、120 B2、120 B3的多個第三黏性凸塊122 B1、122 B2、122 B3錯開而不與黏性層120接觸。
請參照圖2S，接著，令彈性轉置頭200遠離黏性層120，以使第三發光元件群300 B2的多個第三發光元件320 B2分別留在對應之第三黏性凸塊群120 B2的多個第三黏性凸塊122 B2上。此時，之前未與黏性層120接觸之第三發光元件群300 B3的多個第三發光元件320 B3會隨著彈性轉置頭200一起遠離黏性層120，而不會留在黏性層120上。
請參照圖2T，接著，令彈性轉置頭200趨向黏性層120，以使第三發光元件群300 B3的多個第三發光元件320 B3與對應之第三黏性凸塊群120 B3的多個第三黏性凸塊122 B3接觸。請參照圖2U，接著，令彈性轉置頭200遠離黏性層120，以使第三發光元件群300 B3的多個第三發光元件320 B3分別留在對應之第三黏性凸塊群120 B3的多個第三黏性凸塊122 B3上。於此，便已將所有的第三發光元件320 B1、320 B2、320 B3由彈性轉置頭200上分別轉置到對應的第三黏性凸塊122 B1、122 B2、122 B3上，進而完成發光裝置100A。
請參照圖2U，發光裝置100A包括基板110、黏性層120、多個第一發光元件320 R1、320 R2、320 R3、多個第二發光元件320 G 1、320 G 2、320 G 3以及多個第三發光元件320 B1、320 B2、320 B3。黏性層120覆蓋基板110且具有多個第一黏性凸塊122 R1、122 R2、122 R3多個第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2、122 G 3以及多個第三黏性凸塊122 B1、122 B2、122 B3。第一黏性凸塊122 R1、122 R2、122 R3的高度H1可大於第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2、122 G 3的高度H2，而第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2、122 G 3的高度H2可大於第三黏性凸塊122 B1、122 B2、122 B3的高度H3。
多個第一發光元件320 R1、320 R2、320 R3分別配置於黏性層120的多個第一黏性凸塊122 R1、122 R2、122 R3上。多個第二發光元件320 G 1、320 G 2、320 G 3配置於基板110上且與第一黏性凸塊122 R1、122 R2、122 R3錯開。多個第二發光元件320 G 1、320 G 2、320 G 3分別配置於黏性層120的多個第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2、122 G 3上。多個第三發光元件320 B1、320 B2、320 B3分別配置於黏性層120的多個第三黏性凸塊122 B1、122 B2、122 B3上。每一第一發光元件320 R1、320 R2、320 R3與基板110的最短距離D1大於每一第二發光元件320 G 1、320 G 2、320 G 3與基板110的最短距離D2。每一第二發光元件320 G 1、320 G 2、320 G 3與基板110的最短距離D2大於每一第三發光元件320 B1、320 B2、320 B3與基板110的最短距離D3。
承上所述，在本實施例中，由於第一發光元件310 R1、310 R2、310 R3具有厚度t1、第二發光元件310 G 1、310 G 2、310 G 3具有厚度t2，第三發光元件310 B1、310 B2、310 B3具有厚度t3，而t1＜t2＜t3。更進一步地說，在本實施例中，每一第一發光元件310 R1、310 R2、310 R3之厚度t1與對應之第一黏性凸塊122 R1、122 R2、122 R3高度H1的和、每一第二發光元件310 G 1、310 G 2、310 G 3之厚度t2與對應之第二黏性凸塊122 G 1、122 G 2、122 G 3高度H2的和以及每一第三發光元件310 B1、310 B2、310 B3之厚度t3與對應之第三黏性凸塊122 B1、122 B2、122 B3高度H3的和實質上可相同；意即，（t1+H1）=（t2+H2）=（t3+H3）。第一發光元件310 R1、310 R2、310 R3之發光面、第二發光元件310 G 1、310 G 2、310 G 3之發光面與第三發光元件310 B1、310 B2、310 B3之發光面實質上可位於同一水平面F，而助於提升發光裝置100A的光學特性。
綜上所述，在本發明一實施例之發光裝置的製造方法中，攜帶多個第一發光元件的彈性轉置頭趨向黏性層，以使欲提取之部分第一發光元件(目標第一發光元件)與對應的多個第一黏性凸塊接觸。此時，不欲轉置之其餘的第一發光元件(非目標第一發光元件)是與第一黏性凸塊錯開而不易與黏性層接觸。藉此，大幅降低彈性轉置頭將非目標的第一發光元件留在黏性層上的機率，從而提高發光裝置的製造良率。
類似地，攜帶多個第二發光元件的彈性轉置頭趨向黏性層，以使欲提取之部分第二發光元件(目標第二發光元件)與對應的多個第二黏性凸塊接觸。此時，不欲轉置之其餘第二發光元件(非目標第二發光元件)是與第二黏性凸塊錯開而不易與黏性層接觸。更進一步地說，部份的其餘第二發光元件(非目標第二發光元件)會被已配置於黏性層上的第一發光元件阻擋而不易與黏性層接觸；另一部份的其餘第二發光元件(非目標第二發光元件)會與黏性層之間保持一空隙而不易與黏性層接觸。藉此，大幅降低彈性轉置頭將非目標的第二發光元件留在黏性層上的機率，從而提高發光裝置的製造良率。
同理，攜帶多個第三發光元件的彈性轉置頭趨向黏性層，以使欲提取之部分第三發光元件(目標第三發光元件)與對應的多個第三黏性凸塊接觸。此時，不欲轉置之其餘的第三發光元件(非目標第二發光元件)是與第三黏性凸塊錯開而不易與黏性層接觸。更進一步地說，部份的其餘第三發光元件(非目標第二發光元件)會被已配置於黏性層上的第一發光元件及/或第二發光元件阻擋而不易與黏性層接觸。藉此，大幅降低彈性轉置頭將非目標的第三發光元件留在黏性層上的機率，從而提高發光裝置的製造良率。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100、100A‧‧‧發光裝置
110‧‧‧基板
120‧‧‧黏性層
120R1、120R2、120R3‧‧‧第一黏性凸塊群
120G 1、120G 2、120G 3‧‧‧第二黏性凸塊群
120B1、120B2、120B3‧‧‧第三黏性凸塊群
122R1、122R2、122R3‧‧‧第一黏性凸塊
122G 1、122G 2、122G 3‧‧‧第二黏性凸塊
122B1、122B2、122B3‧‧‧第三黏性凸塊
300R1、300R2、300R3‧‧‧第一發光元件群
300G 1、300G 2、300G 3‧‧‧第二發光元件群
300B1、300B2、300B3‧‧‧第三發光元件群
310R1、310R2、310R3、320R1、320R2、320R3‧‧‧第一發光元件
310G 1、310G 2、310G 3、320G 1、320G 2、320G 3‧‧‧第二發光元件
310B1、310B2、310B3、320B1、320B2、320B3‧‧‧第三發光元件
200‧‧‧彈性轉置頭
210‧‧‧轉置凸塊
D1、D2、D3‧‧‧距離
F‧‧‧水平面
H1、H2、H3‧‧‧高度
g‧‧‧空隙
T1～T3、t1～t3‧‧‧厚度
圖1A至圖1U為本發明一實施例之發光裝置製造方法的剖面示意圖。 圖2A至圖2U為本發明另一實施例之發光裝置製造方法的剖面示意圖。
100‧‧‧發光裝置
110‧‧‧基板
120‧‧‧黏性層
120R1、120R2、120R3‧‧‧第一黏性凸塊群
120G1、120G2、120G3‧‧‧第二黏性凸塊群
120B1、120B2、120B3‧‧‧第三黏性凸塊群
122R1、122R2、122R3‧‧‧第一黏性凸塊
122G1、122G2、122G3‧‧‧第二黏性凸塊
122B1、122B2、122B3‧‧‧第三黏性凸塊
300B1、300B2、300B3‧‧‧第三發光元件群
310R1、310R2、310R3‧‧‧第一發光元件
310G1、310G2、310G3‧‧‧第二發光元件
310B1、310B2、310B3‧‧‧第三發光元件
200‧‧‧彈性轉置頭
210‧‧‧轉置凸塊
D1、D2、D3‧‧‧距離
H1、H2、H3‧‧‧高度

Claims (7)

  1. 一種發光裝置的製造方法，包括：(a)提供一基板以及覆蓋該基板的一黏性層，該黏性層具有多個第一黏性凸塊群，每一該第一黏性凸塊群包括多個第一黏性凸塊；(b)令一彈性轉置頭提取多個第一發光元件群，每一該第一發光元件群包括多個第一發光元件；(c)令該彈性轉置頭趨向該黏性層，以使一個第一發光元件群的多個第一發光元件與對應之一個第一黏性凸塊群的多個第一黏性凸塊接觸，其中當該第一發光元件群的該些第一發光元件與該第一黏性凸塊群的該些第一黏性凸塊接觸時，若該彈性轉置頭上有其餘第一發光元件群，其餘第一發光元件群的多個第一發光元件與該些第一黏性凸塊群的多個第一黏性凸塊錯開而不與該黏性層接觸；(d)令該彈性轉置頭遠離該黏性層，以使該一個第一發光元件群的該些第一發光元件分別留在對應之該一個第一黏性凸塊群的該些第一黏性凸塊上；以及(e)重複步驟(c)~(d)至少一次，以使其餘的第一發光元件群的多個第一發光元件留在對應之第一黏性凸塊群的多個第一黏性凸塊上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的發光裝置的製造方法，其中當該一個第一發光元件群的該些第一發光元件與對應的該一個 第一黏性凸塊群的該些第一黏性凸塊接觸時，其餘第一發光元件群的該些第一發光元件分佈於與該些第一黏性凸塊接觸之該一個第一發光元件群的該些第一發光元件之間。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的發光裝置的製造方法，其中該黏性層更具有多個第二黏性凸塊群，每一該第二黏性凸塊群包括多個第二黏性凸塊，每一該第一黏性凸塊的高度大於每一該第二黏性凸塊的高度，至少部份之該些第二黏性凸塊群的多個第二黏性凸塊穿插在該些第一黏性凸塊群的多個第一黏性凸塊之間，而該發光裝置的製造方法更包括在步驟(e)之後進行下列步驟(f)~(i)(f)令該彈性轉置頭提取多個第二發光元件群，每一該第二發光元件群包括多個第二發光元件；(g)令該彈性轉置頭趨向該黏性層，以使一個第二發光元件群的多個第二發光元件與對應之一個第二黏性凸塊群的多個第二黏性凸塊接觸，其中當該一個第二發光元件群的該些第二發光元件與該一個第二黏性凸塊群的該些第二黏性凸塊接觸時，若該彈性轉置頭上有其餘的第二發光元件群，其餘的第二發光元件群與該些第二黏性凸塊群錯開而不與該黏性層接觸；(h)令該彈性轉置頭遠離該黏性層，以使該一個第二發光元件群的該些第二發光元件分別留在對應之該一個第二黏性凸塊群的該些第二黏性凸塊上；以及 (i)重複步驟(g)~(h)至少一次，以使其餘的第二發光元件群的多個第二發光元件留在對應之第二黏性凸塊群的多個第二黏性凸塊上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的發光裝置的製造方法，其中當該一個第二發光元件群的該些第二發光元件與該一個第二黏性凸塊群的該些第二黏性凸塊接觸時，其餘的多個第二發光元件群之一的多個第二發光元件與對應的多個第一黏性凸塊上的多個第一發光元件接觸，而該些第一發光元件阻止其餘多個第二發光元件群之該一的該些第二發光元件與該黏性層接觸，其餘多個第二發光元件群之另一與該些第一黏性凸塊以及該些第二黏性凸塊錯開且與該黏性層之間維持一空隙。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的發光裝置的製造方法，其中該黏性層更具有多個第三黏性凸塊群，每一該第三黏性凸塊群包括多個第三黏性凸塊，每一該第二黏性凸塊的高度大於每一該第三黏性凸塊的高度，至少部份之該些第三黏性凸塊群的多個第三黏性凸塊穿插在該些第一黏性凸塊群的該些第一黏性凸塊以及該些第二黏性凸塊群的該些第二黏性凸塊之間，而該發光裝置的製造方法更包括在步驟(i)之後進行下列步驟(j)~(m)：(j)令該彈性轉置頭提取多個第三發光元件群，每一該第三發光元件群包括多個第三發光元件；(k)令該彈性轉置頭趨向該黏性層，以使一個第三發光元件群的多個第三發光元件與對應的多個第三黏性凸塊接觸，其中當 該一個第三發光元件群的該些第三發光元件與該一個第三黏性凸塊群的該些第三黏性凸塊接觸時，若該彈性轉置頭上有其餘的第三發光元件群，其餘的第三發光元件群與該些第三黏性凸塊群錯開而不與該黏性層接觸；(l)令該彈性轉置頭遠離該黏性層，以使該一個第三發光元件群的該些第三發光元件分別留在對應之該一個第三黏性凸塊群的該些第三黏性凸塊上；以及(m)重複步驟(k)~(l)至少一次，以使其餘的第三發光元件群的多個第三發光元件留在對應之第三黏性凸塊群的多個第三黏性凸塊上。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的發光裝置的製造方法，其中當該一個第三發光元件群的該些第三發光元件與該一個第三黏性凸塊群的該些第三黏性凸塊接觸時，其餘多個第三發光元件群之一與對應的多個第一黏性凸塊上的多個第一發光元件接觸，而該些第一發光元件阻止其餘多個第三發光元件群之該一與該黏性層接觸，其餘多個第三發光元件群之另一與對應的多個第二黏性凸塊上的多個第二發光元件接觸，而該些第二發光元件阻止其餘多個第三發光元件群之該另一與該黏性層接觸。
  7. 一種發光裝置，包括：一基板；一黏性層，完全覆蓋於該基板與該黏性層接觸的表面上，且具有多個第一黏性凸塊； 多個第一發光元件，分別配置於該黏性層的該些第一黏性凸塊上；以及多個第二發光元件，配置於該基板上且與該些第一黏性凸塊錯開，其中，每一該第一發光元件與該基板的最短距離大於每一該第二發光元件與該基板的最短距離，其中該黏性層更具有多個第二黏性凸塊，每一該第一黏性凸塊的高度大於每一該第二黏性凸塊的高度，至少部份之該些第二黏性凸塊穿插在該些第一黏性凸塊之間，而該些第二發光元件分別配置於該黏性層的該些第二黏性凸塊上，其中該黏性層更具有多個第三黏性凸塊，每一該第二黏性凸塊的高度大於每一該第三黏性凸塊的高度，其中一該第三黏性凸塊位於相鄰的一個第一黏性凸塊與一個第二黏性凸塊之間，而該發光裝置更包括：多個第三發光元件，分別配置於該黏性層的該些第三黏性凸塊上，其中每一該第三發光元件的厚度大於每一該第二發光元件的厚度，而每一該第二發光元件的厚度大於每一該第一發光元件的厚度。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109449260B (zh) * 2018-11-13 2021-02-19 京东方科技集团股份有限公司 微发光二极管转移基板及转移方法、显示面板及制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201306242A (zh) * 2011-07-25 2013-02-01 Ind Tech Res Inst 發光元件的轉移方法以及發光元件陣列

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0847594B1 (en) * 1995-08-29 2002-07-17 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of assembling an adhesively bonded electronic device using a deformable substrate
JP2003077940A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Sony Corp 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法
JP2008252069A (ja) * 2007-03-06 2008-10-16 Sanyo Electric Co Ltd 半導体レーザ素子の製造方法および半導体レーザ素子
US8201325B2 (en) * 2007-11-22 2012-06-19 International Business Machines Corporation Method for producing an integrated device
CN102027596B (zh) * 2008-05-13 2012-12-05 西门子公司 发光二极管装置
US8334152B2 (en) * 2009-12-18 2012-12-18 Cooledge Lighting, Inc. Method of manufacturing transferable elements incorporating radiation enabled lift off for allowing transfer from host substrate
US8685837B2 (en) * 2010-02-04 2014-04-01 Sharp Kabushiki Kaisha Transfer method, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device
CN102903804B (zh) * 2011-07-25 2015-12-16 财团法人工业技术研究院 发光元件的转移方法以及发光元件阵列
US9306117B2 (en) * 2011-07-25 2016-04-05 Industrial Technology Research Institute Transfer-bonding method for light emitting devices
TW201320253A (zh) * 2011-11-01 2013-05-16 Walsin Lihwa Corp 封裝結構及其製造方法
US8426227B1 (en) * 2011-11-18 2013-04-23 LuxVue Technology Corporation Method of forming a micro light emitting diode array
CN102543987A (zh) * 2012-02-07 2012-07-04 达亮电子（苏州）有限公司 固态发光组件
US20130309792A1 (en) * 2012-05-21 2013-11-21 Michael A. Tischler Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods
KR101998765B1 (ko) * 2013-03-25 2019-07-10 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
TWI589031B (zh) * 2014-10-20 2017-06-21 Playnitride Inc Light-emitting device transfer method
CN107210351B (zh) * 2014-12-19 2021-01-08 Glo公司 在背板上制造发光二极管阵列的方法
US9633982B2 (en) * 2015-02-17 2017-04-25 Chun Yen Chang Method of manufacturing semiconductor device array
CN204991760U (zh) * 2015-09-21 2016-01-20 茂邦电子有限公司 覆晶式发光二极管封装结构

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201306242A (zh) * 2011-07-25 2013-02-01 Ind Tech Res Inst 發光元件的轉移方法以及發光元件陣列

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Publication number Publication date
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