JP2011229120A - 固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法、及び、電子機器 - Google Patents
固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法、及び、電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011229120A JP2011229120A JP2011015994A JP2011015994A JP2011229120A JP 2011229120 A JP2011229120 A JP 2011229120A JP 2011015994 A JP2011015994 A JP 2011015994A JP 2011015994 A JP2011015994 A JP 2011015994A JP 2011229120 A JP2011229120 A JP 2011229120A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- unit
- voltage
- imaging device
- solid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 88
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 129
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 75
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 35
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 claims description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 17
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 11
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 abstract description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 54
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 35
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 26
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 23
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 23
- 230000006870 function Effects 0.000 description 22
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 16
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 12
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 11
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 11
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 230000004044 response Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 2
- XTKDAFGWCDAMPY-UHFFFAOYSA-N azaperone Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1C(=O)CCCN1CCN(C=2N=CC=CC=2)CC1 XTKDAFGWCDAMPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/65—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to reset noise, e.g. KTC noise related to CMOS structures by techniques other than CDS
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/50—Control of the SSIS exposure
- H04N25/57—Control of the dynamic range
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/709—Circuitry for control of the power supply
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/616—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise involving a correlated sampling function, e.g. correlated double sampling [CDS] or triple sampling
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/67—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
- H04N25/75—Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】電荷検出部(FD部)に保持、もしくは、蓄積されている信号電荷を信号レベルVsigとして読み出し、次いで、FD部42を所定電位にリセットして当該所定電位をリセットレベルVrstとして読み出すDDS駆動において、単位画素から先に読み出される信号レベルVsigをAD変換回路23の変換可能な入力電圧範囲の基準電圧として用いる。そして、信号レベルVsig及びリセットレベルVrstが入力電圧範囲内に入るように基準電圧を調整した状態でAD変換を行うようにする。
【選択図】図11
Description
光電変換部、及び、当該光電変換部で光電変換された電荷を検出する電荷検出部を有する単位画素が配列されてなり、
前記単位画素の信号を第1の信号及び第2の信号として2回に分けて読み出す固体撮像装置において、
前記単位画素から先に読み出される前記第1の信号を、前記第1の信号及び前記第2の信号を処理する信号処理部の処理可能な入力電圧範囲の基準電圧として用い、
前記第1の信号及び前記第2の信号が前記入力電圧範囲内に入るように前記基準電圧を調整した状態で前記第1の信号及び前記第2の信号に対して前記信号処理部によって信号処理を施す
構成を採っている。
1.第1実施形態(カラムAD変換回路の例)
1−1.システム構成
1−2.画素構成
1−3.相関二重サンプリングによるノイズ除去処理
1−4.従来技術の説明
1−5.第1実施形態の前提となる構成
1−6.第1実施形態の特徴とする事項
2.第2実施形態(カラムアンプ回路の例)
2−1.システム構成
2−2.第2実施形態の特徴とする事項
3.他の画素構成
4.変形例
5.電子機器(撮像装置の例)
[1−1.システム構成]
図1は、本開示の第1実施形態に係る固体撮像装置、例えばX−Yアドレス方式固体撮像装置の一種であるCMOSイメージセンサの構成の概略を示すシステム構成図である。ここで、CMOSイメージセンサとは、CMOSプロセスを応用して、または、部分的に使用して作成されたイメージセンサである。
図2は、単位画素11の構成の一例を示す回路図である。図2に示すように、本構成例に係る単位画素11は、光電変換部として例えばフォトダイオード41を有している。単位画素11は、フォトダイオード41に加えて、例えば、電荷検出部42、転送トランジスタ(転送ゲート部)43、リセットトランジスタ44、増幅トランジスタ45、及び、選択トランジスタ46を有する構成となっている。
上記構成の単位画素11が行列状に2次元配置されて構成される固体撮像装置では、一般的に、リセット動作時のノイズを除去するために、相関二重サンプリングによるノイズ除去処理が行わる。図3に示すように、選択信号SELによって選択された状態にある単位画素11は、リセット信号RSTに応答してFD部42をリセット電位Vrにリセットし、当該リセット電位VrをリセットレベルVrstとして読み出す。続いて、転送信号TRGによって転送トランジスタ43を駆動し、フォトダイオード41に蓄積された電荷をFD部42へ転送し、当該電荷を信号レベルVsigとして読み出す。
特許文献1に記載の従来技術では、図4に示すように、単位画素11から先に読み出されるリセットレベルVrstを、制御信号ΦRによる制御の下に、AD変換回路23の基準電圧Vzrとして設定し、リセットレベルVrst及び信号レベルVsigをAD変換するようにしている。このように、基準電圧VzrをリセットレベルVrstと等しくすることで、リセットレベルVrstがノイズによって変動しても、信号電荷による単位画素11の出力振幅|Vsig−Vrst|を安定してAD変換回路23の入力電圧範囲に収めることが可能となる。
これに対して、第1実施形態に係るCMOSイメージセンサ10Aは、全画素一括露光のために、信号電荷をFD部42に保持した状態で信号読み出しを実行する構成を採っている。すなわち、第1実施形態に係るCMOSイメージセンサ10Aは、リセットレベルVrstを信号レベルVsigの直前に読み出すことができない構成となっている。従って、上述した考えの下では、単位画素11の信号レベルVsigをAD変換する前に同一画素から基準電圧Vzrを取得することができないことになる。
図5は、AD変換回路の入力段を構成する比較器の従来構成についての説明図であり、(A)は比較器の構成例を、(B)は比較器の動作範囲をそれぞれ示している。
そこで、第1実施形態では、単位画素11で得られるアナログ信号と傾斜状波形の参照信号Vrefとを比較する比較器31を有するAD変換回路23を備えたCMOSイメージセンサ10Aにおいて、次の構成を採ることを特徴とする。
以下に、具体的な実施例について説明する。前にも述べたように、DDS駆動では、先ず、FD部42に保持、もしくは、蓄積されている信号電荷を信号レベルVsigとして読み出す駆動が行われる。次いで、FD部42をリセット電位Vrにリセットして当該リセット電位VrをリセットレベルVrstとして読み出す駆動が行われる。そして、単位画素11から先に読み出される信号レベルVsigを、AD変換回路23の変換可能な入力電圧範囲の基準となる基準電圧として用いる。換言すれば、先に読み出される信号レベルVsigを用いてAD変換回路23の内部の基準電圧Vouti,Vrefiを設定する。
図16は、AD変換回路23の内部の基準電圧Vouti,Vrefiを調整する機能を備えた、実施例2に係る比較器の構成例を示す回路図であり、図中、図11と同等部位には同一符号を付して示している。
図19は、AD変換回路23の内部の基準電圧Vouti,Vrefiを調整する機能を備えた、実施例3に係る比較器の構成例を示す回路図であり、図中、図11と同等部位には同一符号を付して示している。
次に、比較回路部81の後段に記憶回路部82を有する、実施例3に係る比較器31Cの第1駆動例について、図20のタイミング波形図を用いて説明する。図20には、制御信号xΦR、制御信号Φextlk、制御信号xΦR2、傾斜状波形の参照信号Vref、及び、信号電圧Voutの各タイミング波形を示している。
続いて、実施例3に係る比較器31Cの第2駆動例について、図21のタイミング波形図を用いて説明する。図21にも、図20と同様に、制御信号xΦR、制御信号Φextlk、制御信号xΦR2、傾斜状波形の参照信号Vref、及び、信号電圧Voutの各タイミング波形を示している。
ところで、本実施形態に係るCMOSイメージセンサ10Aにおいては、単純に、CDS駆動とDDS駆動を交互に行うことで信号を取得する訳であるが、当然のことながら、信号の取得にはCDS駆動及びDDS駆動の時間分の時間を要することになる。具体的には、図22のタイミング波形図に示すように、DDS駆動の駆動時間をTdds、CDS駆動の駆動時間をTcdsとすると、CDS駆動及びDDS駆動で信号を取得する時間Ttotalは、Ttotal=Tdds+Tcdsとなる。この駆動例の場合は、AD変換の際に用いる傾斜状波形の参照信号Vrefのスロープ(傾斜)について、CDS駆動とDDS駆動で同じ勾配Aとなっている。
前にも述べたことから明らかなように、傾斜状波形の参照信号Vrefを用いる、所謂、スロープ型のAD変換回路23は、単調減少(または、単調増加)する傾斜状波形の参照信号Vrefと画素の信号電圧Voutとを比較する。そして、比較器31の出力が反転するまでの時間をクロックCKによってカウントし、比較器31の出力の反転タイミングでのカウント値を変換データとして記憶することでAD変換を実現している。
[2−1.システム構成]
図30は、本開示の第2実施形態に係るCMOSイメージセンサの構成の概略を示すシステム構成図であり、図中、図1と同等部位には同一符号を付して示している。
信号処理部として、列並列に配置されたカラムアンプ回路25を用いる従来のCMOSイメージセンサは、CDS駆動を基本としている。すなわち、単位画素11から先にリセットレベルVrstを読み出し、次いで、信号レベルVsigが読み出すCDS駆動を基本としている。ここで、この従来例に係るCMOSイメージセンサに用いられるカラムアンプ回路の構成例について説明する
Vamp=Vb+(Cin/Cfb)ΔV
となる。ここで、ΔVはリセットレベルVrstと信号レベルVsigの電位差である。カラムアンプ回路25の出力動作範囲は、反転増幅器61の入出力端間を短絡したときの初期電圧Vbに対して閾値電圧程度低い電圧から、カラムアンプ回路25の回路構成で決まる上部の動作範囲までとなる。
すなわち、第2実施形態では、単位画素11からのアナログ信号に対して増幅処理を行うとともに、信号レベルVsigとリセットレベルVrstとの差分をとる相関二重サンプリング処理を行うカラムアンプ回路25を用いたCMOSイメージセンサ10Bにおいて、次の構成を採ることを特徴とする。
以下に、具体的な実施例について説明する。前にも述べたように、DDS駆動では、先ず、FD部42に保持、もしくは、蓄積されている信号電荷を信号レベルVsigとして読み出す駆動が行われる。次いで、FD部42をリセット電位Vrにリセットして当該リセット電位VrをリセットレベルVrstとして読み出す駆動が行われる。そして、単位画素11から先に読み出される信号レベルVsigを、カラムアンプ回路25の変換可能な入力電圧範囲の基準となる基準電圧として用いる。換言すれば、先に読み出される信号レベルVsigを用いてカラムアンプ回路25の基準電圧を設定する。
図36は、基準電圧を調整する機能を備えた、実施例2に係るカラムアンプ回路の構成例を示す回路図であり、図中、図34と同等部位には同一符号を付して示している。
第1、第2実施形態においては、リセットレベルを信号レベルの前に読み出すことができない固体撮像装置として、グローバル露光機能を持つCMOSイメージセンサ10A,10Bを例に挙げた。このグローバル露光機能を持つCMOSイメージセンサ10A,10Bは、全画素一括の露光を実現すべく、フォトダイオード41で発生した電荷を全画素同時にFD部42へ転送し、当該FD部42で信号電荷が保持された状態から、順次読み出し動作を実行する。
図38は、有機光電変換膜を用いた、他の画素例1に係る単位画素の一例を示す構成図であり、図中、図2と同等部位には同一符号を付して示している。
次に、単位画素内にFD部42以外に電荷蓄積部を有する画素について、他の画素例2として説明する。ここでは、FD部42以外に電荷蓄積部を有する画素構成として2つの例を図39(A),(B)に示す。図39(A),(B)において、図2と同等部位には同一符号を付して示している。
次に、単位画素内に信号蓄積用アナログメモリを有し、中間オーバーフロー構造になっている画素について、他の画素例3として説明する。
上記各実施形態においては、基本的に、DDS駆動→CDS駆動の駆動例であるが、CDS駆動の読み出し回数は1回に限定するものではない。図面の記載を簡素化するため、スイッチはシンボルで記載した場合もあるが、これらについてはNMOSもしくはPMOSのトランジスタで代用も可能であり、NMOSはHighでスイッチを活性、PMOSはLowで活性とすることで前述の動作は可能である。
本開示は、固体撮像装置への適用に限られるものではなく、デジタルスチルカメラやビデオカメラ等の撮像装置や、携帯電話機などの撮像機能を有する携帯端末装置など、画像取込部(光電変換部)に固体撮像装置を用いる電子機器全般に対して適用可能である。画像取込部に固体撮像装置を用いる電子機器には、画像読取部に固体撮像装置を用いる複写機も含まれる。尚、電子機器に搭載される上記モジュール状の形態、即ちカメラモジュールを撮像装置とする場合もある。
図43は、本開示に係る電子機器、例えば撮像装置の構成の一例を示すブロック図である。
Claims (20)
- 光電変換部、及び、当該光電変換部で光電変換された電荷を検出する電荷検出部を有する単位画素が配置されてなる画素アレイ部と、
前記単位画素の信号を第1の信号及び第2の信号として2回に分けて読み出す駆動を行う駆動部と、
前記単位画素から先に読み出される前記第1の信号を、処理可能な入力電圧範囲の基準電圧として用い、前記第1の信号及び前記第2の信号が前記入力電圧範囲内に入るように前記基準電圧を調整した状態で前記第1の信号及び前記第2の信号に対して信号処理を施す信号処理部と
を備えた固体撮像装置。 - 前記第1の信号は、前記電荷検出部に蓄積あるいは保持された信号電荷に基づく信号であり、
前記第2の信号は、前記電荷検出部をリセットしたときのリセット電位に基づく信号である
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記駆動部は、
前記基準電圧を設定するために先ず前記第1の信号を読み出し、
しかる後、前記電荷検出部をリセットして前記第2の信号を読み出す
請求項2に記載の固体撮像装置。 - 前記信号処理部は、
前記第1の信号と前記第2の信号との差分をとる
請求項2に記載の固体撮像装置。 - 前記第1の信号は、前記電荷検出部をリセットしたときのリセット電位に基づく信号であり、
前記第2の信号は、前記電荷検出部に蓄積あるいは保持された信号電荷に基づく信号である
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記駆動部は、
前記基準電圧を設定するために先ず前記第1の信号を読み出し、
しかる後、前記第1の信号、前記第2の信号の順に読み出す
請求項5に記載の固体撮像装置。 - 前記信号処理部は、
前記第1の信号と前記第2の信号との差分をとる
請求項6に記載の固体撮像装置。 - 前記駆動部は、
前記基準電圧を設定するために先ず前記電荷検出部に蓄積あるいは保持された信号電荷に基づく信号を読み出し、しかる後、前記電荷検出部をリセットしてそのリセット電位に基づく信号を読み出す第1の駆動と、
前記基準電圧を設定するために先ず前記電荷検出部をリセットしたときのリセット電位に基づく信号を読み出し、しかる後、当該リセット電位に基づく信号、前記電荷検出部に蓄積あるいは保持された信号電荷に基づく信号の順に読み出す第2の駆動と
を選択的に実行可能である
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記信号処理部は、
前記電荷検出部に蓄積あるいは保持された信号電荷に基づく信号と、前記電荷検出部のリセット電位に基づく信号との差分をとる
請求項8に記載の固体撮像装置。 - 前記信号処理部は、前記単位画素で得られるアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ−デジタル変換回路を有し、
前記基準電圧は、前記アナログ−デジタル変換回路の変換可能な入力電圧範囲の基準となる電圧である
請求項8に記載の固体撮像装置。 - 前記アナログ−デジタル変換回路は、
前記単位画素で得られるアナログ信号と傾斜状波形の参照信号とを比較する比較器と、
前記第1の駆動の際に、前記比較器の2つの入力端に所定の初期電圧を与えることによって前記第1の信号及び前記第2の信号が前記入力電圧範囲内に入るように前記基準電圧の初期設定を行う設定回路とを有する
請求項10に記載の固体撮像装置。 - 前記アナログ−デジタル変換回路において、前記第1の駆動の際に、前記第2の駆動時の初期設定と同じ初期設定を行うことによって前記比較器の後段の回路部の動作点を前記第1の駆動時と前記第2の駆動時とで同じにし、しかる後、前記設定回路による初期設定を行う
請求項11に記載の固体撮像装置。 - 前記後段の回路部は、前記比較器の出力電圧に応じた電流値に基づく電圧値を記憶する
請求項12に記載の固体撮像装置。 - 前記傾斜状波形の参照信号を生成する参照信号生成部は、前記設定回路によって設定された前記基準電圧に対応して前記傾斜状波形の初期値を設定する
請求項11に記載の固体撮像装置。 - 前記設定回路は、前記比較器の2つの入力端に対して前記所定の初期電圧を選択的に与える2つのトランジスタによって構成される
請求項11に記載の固体撮像装置。 - 前記信号処理部は、前記単位画素からアナログ信号で出力される前記信号レベル及び前記リセットレベルを増幅するアンプ回路であり、
前記基準電圧は、前記アンプ回路の増幅可能な入力電圧範囲の基準となる電圧である
請求項8に記載の固体撮像装置。 - 前記信号処理部は、
一方の入力端に初期電圧が与えられる反転増幅器と、
前記反転増幅器の他方の入力端に接続される入力容量と、
前記反転増幅器の他方の入力端と出力端との間に接続される帰還容量と、
前記反転増幅器の出力電圧の初期値を所定の初期電圧にすることによって前記第1の信号及び前記第2の信号が前記入力電圧範囲内に入るように前記基準電圧を設定する設定回路とを有する
請求項16に記載の固体撮像装置。 - 前記設定回路は、前記反転増幅器の帰還ループを開放状態にするトランジスタと、当該帰還ループが開放状態にあるときに、前記帰還容量に対して前記所定の初期電圧を与えるトランジスタとによって構成される
請求項17に記載の固体撮像装置。 - 光電変換部、及び、当該光電変換部で光電変換された電荷を検出する電荷検出部を有する単位画素が配置されてなり、
前記単位画素の信号を第1の信号及び第2の信号として2回に分けて読み出す固体撮像装置の信号処理に当たって、
前記単位画素から先に読み出される前記第1の信号を、前記第1の信号及び前記第2の信号を処理する信号処理部の処理可能な入力電圧範囲の基準電圧として用い、
前記第1の信号及び前記第2の信号が前記入力電圧範囲内に入るように前記基準電圧を調整した状態で前記第1の信号及び前記第2の信号に対して前記信号処理部によって信号処理を施す
固体撮像装置の信号処理方法。 - 光電変換部、及び、当該光電変換部で光電変換された電荷を検出する電荷検出部を有する単位画素が配置されてなる画素アレイ部と、
前記単位画素の信号を第1の信号及び第2の信号として2回に分けて読み出す駆動を行う駆動部と、
前記単位画素から先に読み出される前記第1の信号を、処理可能な入力電圧範囲の基準電圧として用い、前記第1の信号及び前記第2の信号が前記入力電圧範囲内に入るように前記基準電圧を調整した状態で前記第1の信号及び前記第2の信号に対して信号処理を施す信号処理部と
を備えた固体撮像装置を有する電子機器。
Priority Applications (16)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011015994A JP2011229120A (ja) | 2010-03-30 | 2011-01-28 | 固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法、及び、電子機器 |
TW104127394A TWI587702B (zh) | 2010-03-30 | 2011-03-18 | 固態影像擷取裝置,用於一固態影像擷取裝置之信號處理方法及電子裝置 |
TW106107278A TWI599226B (zh) | 2010-03-30 | 2011-03-18 | 固態影像擷取裝置,用於一固態影像擷取裝置之信號處理方法及電子裝置 |
TW100109470A TWI511561B (zh) | 2010-03-30 | 2011-03-18 | 固態影像擷取裝置,用於一固態影像擷取裝置之信號處理方法及電子裝置 |
US13/064,338 US8576317B2 (en) | 2010-03-30 | 2011-03-21 | Solid-state image pickup apparatus signal processing method for a solid-state image pickup apparatus, and electronic apparatus |
KR1020110025414A KR101657320B1 (ko) | 2010-03-30 | 2011-03-22 | 고체 촬상 장치, 고체 촬상 장치의 신호 처리 방법, 및, 전자 기기 |
CN201110071202.1A CN102209210B (zh) | 2010-03-30 | 2011-03-23 | 固态图像拾取设备、信号处理方法、和电子设备 |
US14/046,268 US8964086B2 (en) | 2010-03-30 | 2013-10-04 | Solid-state image pickup apparatus, signal processing method for a solid-state image pickup apparatus, and electronic apparatus |
US14/610,086 US20150138414A1 (en) | 2010-03-30 | 2015-01-30 | Solid-state image pickup apparatus, signal processing method for a solid-state image pickup apparatus, and electronic apparatus |
US14/703,286 US9215390B2 (en) | 2010-03-30 | 2015-05-04 | Solid-state image pickup apparatus, signal processing method for a solid-state image pickup apparatus, and electronic apparatus |
US14/927,212 US9769396B2 (en) | 2010-03-30 | 2015-10-29 | Solid-state image pickup apparatus, signal processing method for a solid-state image pickup apparatus, and electronic apparatus |
US14/962,956 US9462200B2 (en) | 2010-03-30 | 2015-12-08 | Solid-state image pickup apparatus, signal processing method for a solid-state image pickup apparatus, and electronic apparatus |
KR1020160113720A KR101705491B1 (ko) | 2010-03-30 | 2016-09-05 | 고체 촬상 장치, 고체 촬상 장치의 신호 처리 방법, 및, 전자 기기 |
KR1020160156327A KR20160138933A (ko) | 2010-03-30 | 2016-11-23 | 고체 촬상 장치, 고체 촬상 장치의 신호 처리 방법, 및, 전자 기기 |
US15/689,825 US9986178B2 (en) | 2010-03-30 | 2017-08-29 | Solid-state image pickup apparatus, signal processing method for a solid-state image pickup apparatus, and electronic apparatus |
US15/962,180 US10257452B2 (en) | 2010-03-30 | 2018-04-25 | Solid-state image pickup apparatus, signal processing method for a solid-state image pickup apparatus, and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010079017 | 2010-03-30 | ||
JP2010079017 | 2010-03-30 | ||
JP2011015994A JP2011229120A (ja) | 2010-03-30 | 2011-01-28 | 固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法、及び、電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011229120A true JP2011229120A (ja) | 2011-11-10 |
JP2011229120A5 JP2011229120A5 (ja) | 2014-02-13 |
Family
ID=44697849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011015994A Ceased JP2011229120A (ja) | 2010-03-30 | 2011-01-28 | 固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法、及び、電子機器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (8) | US8576317B2 (ja) |
JP (1) | JP2011229120A (ja) |
KR (3) | KR101657320B1 (ja) |
CN (1) | CN102209210B (ja) |
TW (3) | TWI587702B (ja) |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014024922A1 (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-13 | 国立大学法人静岡大学 | 固体撮像装置 |
CN104079846A (zh) * | 2013-03-29 | 2014-10-01 | 索尼公司 | 比较器、固态摄像器件、电子设备及驱动方法 |
JP2014197772A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | ソニー株式会社 | コンパレータ、固体撮像素子、電子機器、および、駆動方法 |
JP2014197862A (ja) * | 2012-02-29 | 2014-10-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | イメージセンサ |
CN104853118A (zh) * | 2014-02-13 | 2015-08-19 | 索尼公司 | 信号处理装置、信号处理方法、摄像元件和摄像装置 |
JP2015201733A (ja) * | 2014-04-07 | 2015-11-12 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及びその制御方法 |
CN105100652A (zh) * | 2014-05-08 | 2015-11-25 | 佳能株式会社 | 图像拾取装置及其驱动方法、成像***及其驱动方法 |
JP2017011418A (ja) * | 2015-06-18 | 2017-01-12 | 株式会社リコー | 光電変換素子、画像読取装置、画像形成装置及び光電変換素子の制御方法 |
WO2017018215A1 (ja) * | 2015-07-27 | 2017-02-02 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置およびその制御方法、並びに電子機器 |
WO2017169821A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、信号処理方法、および電子機器 |
WO2018096955A1 (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置、駆動方法、および電子機器 |
JP2018088717A (ja) * | 2018-02-28 | 2018-06-07 | 株式会社Jvcケンウッド | 固体撮像装置 |
JP2018093480A (ja) * | 2016-11-25 | 2018-06-14 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置、駆動方法、および電子機器 |
WO2018142706A1 (ja) * | 2017-02-01 | 2018-08-09 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像システム、撮像装置、及び制御装置 |
WO2018216309A1 (ja) * | 2017-05-22 | 2018-11-29 | シャープ株式会社 | 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法及び電子機器 |
WO2020003980A1 (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-02 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像素子及び電子機器 |
US10805561B2 (en) | 2015-07-27 | 2020-10-13 | Sony Corporation | Solid-state image pickup device and control method therefor, and electronic apparatus |
JP2021103893A (ja) * | 2016-08-29 | 2021-07-15 | 浜松ホトニクス株式会社 | リニアイメージセンサ |
WO2021199511A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 赤外線センサ装置 |
WO2023037723A1 (ja) * | 2021-09-08 | 2023-03-16 | 株式会社テックイデア | イメージセンサ及びイメージセンシング方法 |
US11711634B2 (en) | 2018-10-30 | 2023-07-25 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Electronic circuit, solid-state image sensor, and method of controlling electronic circuit |
Families Citing this family (61)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011229120A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-11-10 | Sony Corp | 固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法、及び、電子機器 |
US9001107B2 (en) * | 2011-07-14 | 2015-04-07 | SK Hynix Inc. | Image pixel and image pixel control method |
JP6021360B2 (ja) * | 2012-03-07 | 2016-11-09 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像システム、および撮像装置の駆動方法。 |
JP6019870B2 (ja) * | 2012-07-20 | 2016-11-02 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、及び、製造方法 |
JP6108884B2 (ja) * | 2013-03-08 | 2017-04-05 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及び撮像システム |
CN105144699B (zh) * | 2013-03-15 | 2019-03-15 | 拉姆伯斯公司 | 阈值监测的有条件重置的图像传感器及其操作方法 |
US9602742B2 (en) * | 2013-05-20 | 2017-03-21 | Intellectual Discovery Co., Ltd. | Imaging device and method for achieving wide dynamic range |
CN104601173B (zh) * | 2013-10-30 | 2018-06-05 | 联咏科技股份有限公司 | 模拟数字的转换方法及其相关模拟数字转换器 |
JP6366285B2 (ja) * | 2014-01-30 | 2018-08-01 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
KR102245973B1 (ko) | 2014-02-17 | 2021-04-29 | 삼성전자주식회사 | 상관 이중 샘플링 회로 및 이를 포함하는 이미지 센서 |
JP6338440B2 (ja) * | 2014-05-02 | 2018-06-06 | キヤノン株式会社 | 撮像装置の駆動方法、撮像装置、撮像システム |
JP6612056B2 (ja) | 2014-05-16 | 2019-11-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 撮像装置、及び監視装置 |
JP6581825B2 (ja) * | 2014-07-18 | 2019-09-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示システム |
US9967501B2 (en) | 2014-10-08 | 2018-05-08 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Imaging device |
CN107079124B (zh) * | 2014-11-05 | 2020-04-07 | 索尼公司 | 信号处理装置、成像元件以及电子设备 |
US9584707B2 (en) * | 2014-11-10 | 2017-02-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Imaging device and electronic device |
KR102261587B1 (ko) | 2014-12-05 | 2021-06-04 | 삼성전자주식회사 | 로우 코드 영역의 비선형성을 개선할 수 있는 이미지 센서, 이의 작동 방법, 및 이를 포함하는 장치 |
TWI521418B (zh) * | 2014-12-17 | 2016-02-11 | 速博思股份有限公司 | 懸浮感應之自電容式輸入裝置 |
CN111432146B (zh) * | 2015-02-23 | 2022-10-18 | 索尼公司 | 成像装置 |
JP2016178408A (ja) | 2015-03-19 | 2016-10-06 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びその駆動方法、並びに撮像システム |
JP6777421B2 (ja) | 2015-05-04 | 2020-10-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP6587123B2 (ja) * | 2015-06-08 | 2019-10-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像装置 |
US9843738B2 (en) * | 2015-10-01 | 2017-12-12 | Semiconductor Components Industries, Llc | High dynamic range imaging pixels with improved readout |
TW201725900A (zh) * | 2016-01-06 | 2017-07-16 | 原相科技股份有限公司 | 影像感測器及使用其的影像擷取裝置 |
KR102644352B1 (ko) * | 2016-01-07 | 2024-03-07 | 소니그룹주식회사 | 비교 장치, 아날로그 디지털 변환 장치, 고체 촬상 소자 및 촬상 장치 |
JP2017126833A (ja) * | 2016-01-12 | 2017-07-20 | 株式会社リコー | 光電変換素子、画像読取装置、画像形成装置及び画像読取方法 |
JP6782431B2 (ja) * | 2016-01-22 | 2020-11-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像装置 |
CN112788224B (zh) | 2016-01-29 | 2023-04-04 | 松下知识产权经营株式会社 | 摄像装置 |
US9961255B2 (en) * | 2016-02-09 | 2018-05-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Image capturing apparatus, control method thereof, and storage medium |
US10334193B2 (en) * | 2016-02-11 | 2019-06-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Read-out circuits of image sensors and image sensors including the same |
US10559619B2 (en) * | 2016-02-22 | 2020-02-11 | Sony Corporation | Imaging device and method of manufacturing imaging device |
WO2017159122A1 (ja) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 株式会社リコー | 光電変換装置、画像読取装置及び画像形成装置 |
JP6890295B2 (ja) * | 2016-03-17 | 2021-06-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像装置 |
US9936150B2 (en) * | 2016-03-17 | 2018-04-03 | Semiconductor Components Industries, Llc | Image sensors with a rolling shutter scanning mode and high dynamic range |
KR102503213B1 (ko) | 2016-04-05 | 2023-02-23 | 삼성전자 주식회사 | 세틀링 타임을 감소시키는 cds 회로, 이를 포함하는 이미지 센서 |
JP6904257B2 (ja) * | 2016-04-15 | 2021-07-14 | ソニーグループ株式会社 | 固体撮像素子、電子機器、および、固体撮像素子の制御方法 |
JP2018019354A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
CN113660437A (zh) * | 2016-08-22 | 2021-11-16 | 索尼半导体解决方案公司 | 光检测装置 |
CN108337409B (zh) * | 2017-01-19 | 2021-06-22 | 松下知识产权经营株式会社 | 摄像装置及照相机*** |
JP6910009B2 (ja) * | 2017-02-03 | 2021-07-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像装置およびカメラシステム |
US9967505B1 (en) * | 2017-04-13 | 2018-05-08 | Omnivision Technologies, Inc. | Comparators for double ramp analog to digital converter |
KR102469084B1 (ko) * | 2018-03-09 | 2022-11-23 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 고해상도 및 저잡음의 싱글-슬롭 비교 장치 및 그에 따른 씨모스 이미지 센서 |
US11463636B2 (en) | 2018-06-27 | 2022-10-04 | Facebook Technologies, Llc | Pixel sensor having multiple photodiodes |
US10931884B2 (en) | 2018-08-20 | 2021-02-23 | Facebook Technologies, Llc | Pixel sensor having adaptive exposure time |
US11956413B2 (en) | 2018-08-27 | 2024-04-09 | Meta Platforms Technologies, Llc | Pixel sensor having multiple photodiodes and shared comparator |
JP2021184510A (ja) * | 2018-08-31 | 2021-12-02 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置およびその駆動方法、並びに電子機器 |
CN111193840B (zh) * | 2018-10-29 | 2021-10-29 | 格科微电子(上海)有限公司 | 高速图像传感器读出电路的实现方法 |
US11218660B1 (en) | 2019-03-26 | 2022-01-04 | Facebook Technologies, Llc | Pixel sensor having shared readout structure |
FR3094598A1 (fr) * | 2019-03-29 | 2020-10-02 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Pixel et son procédé de commande |
JP6986046B2 (ja) * | 2019-05-30 | 2021-12-22 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置および機器 |
FR3096856B1 (fr) | 2019-06-03 | 2021-06-25 | St Microelectronics Grenoble 2 | Capteur d'image et son procédé de commande |
FR3096855B1 (fr) | 2019-06-03 | 2022-08-05 | St Microelectronics Grenoble 2 | Capteur d'image et son procédé de commande |
CN110278397B (zh) * | 2019-07-26 | 2021-04-13 | 北京思比科微电子技术股份有限公司 | 一种用于cmos图像传感器的低功耗列电路 |
CN112399104B (zh) * | 2019-08-14 | 2023-06-16 | 天津大学青岛海洋技术研究院 | 一种全局曝光低噪声高速三维传感器锁相像素及读出方式 |
US11443930B2 (en) | 2019-08-15 | 2022-09-13 | Brigham Young University | Solid-state charge detector |
JP7419013B2 (ja) * | 2019-10-11 | 2024-01-22 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及び撮像システム |
CN110987197B (zh) * | 2019-11-14 | 2021-08-10 | 北京贯月芯通科技有限责任公司 | 信号处理装置及方法 |
KR20210124714A (ko) * | 2020-04-07 | 2021-10-15 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 이미지 센싱 장치 |
US11910114B2 (en) | 2020-07-17 | 2024-02-20 | Meta Platforms Technologies, Llc | Multi-mode image sensor |
KR20220033550A (ko) | 2020-09-07 | 2022-03-17 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 |
DE112022002176T5 (de) * | 2021-08-10 | 2024-02-29 | Ams Sensors Belgium Bvba | Pixelanordnung, Bildsensor und Verfahren zum Betrieb einer Pixelanordnung |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002057581A (ja) * | 2000-08-10 | 2002-02-22 | Sony Corp | サンプリング処理装置及びこれを用いた撮像装置 |
JP2005323331A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-11-17 | Sony Corp | Ad変換方法およびad変換装置並びに物理量分布検知の半導体装置および電子機器 |
JP2007013756A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Seiko Epson Corp | 固体撮像装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001238132A (ja) | 2000-02-21 | 2001-08-31 | Victor Co Of Japan Ltd | Mos型固体撮像装置及びその撮像方法。 |
EP1301028A1 (en) * | 2001-10-05 | 2003-04-09 | STMicroelectronics Limited | Improvements in or relating to CMOS Image sensors |
JP4437711B2 (ja) | 2004-07-02 | 2010-03-24 | ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社 | 通信システム、通信端末装置及び無線キー装置 |
JP4442515B2 (ja) * | 2005-06-02 | 2010-03-31 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置におけるアナログ−デジタル変換方法および撮像装置 |
FR2910710B1 (fr) * | 2006-12-21 | 2009-03-13 | St Microelectronics Sa | Capteur d'image cmos a photodiode piegee a faible tension d'alimentation |
JP4674589B2 (ja) * | 2007-02-05 | 2011-04-20 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置および撮像装置 |
JP5255790B2 (ja) | 2007-02-14 | 2013-08-07 | 富士フイルム株式会社 | 撮像装置 |
US8054356B2 (en) | 2007-02-14 | 2011-11-08 | Fujifilm Corporation | Image pickup apparatus having a charge storage section and charge sweeping section |
JP4458113B2 (ja) * | 2007-05-02 | 2010-04-28 | ソニー株式会社 | データ転送回路、固体撮像素子、およびカメラシステム |
JP4281822B2 (ja) * | 2007-05-11 | 2009-06-17 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、撮像装置 |
JP2009020176A (ja) | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 画像形成装置 |
JP4900200B2 (ja) * | 2007-11-15 | 2012-03-21 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子、およびカメラシステム |
KR101448151B1 (ko) * | 2008-02-21 | 2014-10-13 | 삼성전자주식회사 | 상호연관 이중 샘플링 회로 |
JP2011229120A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-11-10 | Sony Corp | 固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法、及び、電子機器 |
JP5704939B2 (ja) * | 2011-01-31 | 2015-04-22 | オリンパス株式会社 | 撮像装置 |
JP5791338B2 (ja) * | 2011-04-07 | 2015-10-07 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びその駆動方法 |
-
2011
- 2011-01-28 JP JP2011015994A patent/JP2011229120A/ja not_active Ceased
- 2011-03-18 TW TW104127394A patent/TWI587702B/zh active
- 2011-03-18 TW TW100109470A patent/TWI511561B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-03-18 TW TW106107278A patent/TWI599226B/zh active
- 2011-03-21 US US13/064,338 patent/US8576317B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-03-22 KR KR1020110025414A patent/KR101657320B1/ko active IP Right Grant
- 2011-03-23 CN CN201110071202.1A patent/CN102209210B/zh active Active
-
2013
- 2013-10-04 US US14/046,268 patent/US8964086B2/en active Active
-
2015
- 2015-01-30 US US14/610,086 patent/US20150138414A1/en not_active Abandoned
- 2015-05-04 US US14/703,286 patent/US9215390B2/en active Active
- 2015-10-29 US US14/927,212 patent/US9769396B2/en active Active
- 2015-12-08 US US14/962,956 patent/US9462200B2/en active Active
-
2016
- 2016-09-05 KR KR1020160113720A patent/KR101705491B1/ko active IP Right Grant
- 2016-11-23 KR KR1020160156327A patent/KR20160138933A/ko not_active Application Discontinuation
-
2017
- 2017-08-29 US US15/689,825 patent/US9986178B2/en active Active
-
2018
- 2018-04-25 US US15/962,180 patent/US10257452B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002057581A (ja) * | 2000-08-10 | 2002-02-22 | Sony Corp | サンプリング処理装置及びこれを用いた撮像装置 |
JP2005323331A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-11-17 | Sony Corp | Ad変換方法およびad変換装置並びに物理量分布検知の半導体装置および電子機器 |
JP2007013756A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Seiko Epson Corp | 固体撮像装置 |
Cited By (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014197862A (ja) * | 2012-02-29 | 2014-10-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | イメージセンサ |
US9131171B2 (en) | 2012-02-29 | 2015-09-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Image sensor, camera, surveillance system, and method for driving the image sensor |
JPWO2014024922A1 (ja) * | 2012-08-07 | 2016-07-25 | 国立大学法人静岡大学 | 固体撮像装置 |
WO2014024922A1 (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-13 | 国立大学法人静岡大学 | 固体撮像装置 |
US9681072B2 (en) | 2012-08-07 | 2017-06-13 | National University Corporation Shizuoka Univeristy | Solid-state image pickup device with averaging of signals from individual pixels |
CN104079846A (zh) * | 2013-03-29 | 2014-10-01 | 索尼公司 | 比较器、固态摄像器件、电子设备及驱动方法 |
JP2014197773A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | ソニー株式会社 | コンパレータ、固体撮像素子、電子機器、および、駆動方法 |
JP2014197772A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | ソニー株式会社 | コンパレータ、固体撮像素子、電子機器、および、駆動方法 |
US9041583B2 (en) | 2013-03-29 | 2015-05-26 | Sony Corporation | Comparator, solid-state imaging device, electronic apparatus, and driving method |
US9985622B2 (en) | 2013-03-29 | 2018-05-29 | Sony Corporation | Comparator, solid-state imaging device, electronic apparatus, and driving method |
US11095278B2 (en) | 2013-03-29 | 2021-08-17 | Sony Corporation | Comparator, solid-state imaging device, electronic apparatus, and driving method |
JP2015167343A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-09-24 | ソニー株式会社 | 信号処理装置および方法、撮像素子、並びに、撮像装置 |
CN104853118A (zh) * | 2014-02-13 | 2015-08-19 | 索尼公司 | 信号处理装置、信号处理方法、摄像元件和摄像装置 |
JP2015201733A (ja) * | 2014-04-07 | 2015-11-12 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及びその制御方法 |
CN105100652A (zh) * | 2014-05-08 | 2015-11-25 | 佳能株式会社 | 图像拾取装置及其驱动方法、成像***及其驱动方法 |
CN105100652B (zh) * | 2014-05-08 | 2018-09-25 | 佳能株式会社 | 图像拾取装置及其驱动方法、成像***及其驱动方法 |
JP2017011418A (ja) * | 2015-06-18 | 2017-01-12 | 株式会社リコー | 光電変換素子、画像読取装置、画像形成装置及び光電変換素子の制御方法 |
US10805561B2 (en) | 2015-07-27 | 2020-10-13 | Sony Corporation | Solid-state image pickup device and control method therefor, and electronic apparatus |
JPWO2017018215A1 (ja) * | 2015-07-27 | 2018-05-17 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置およびその制御方法、並びに電子機器 |
WO2017018215A1 (ja) * | 2015-07-27 | 2017-02-02 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置およびその制御方法、並びに電子機器 |
US10547802B2 (en) | 2015-07-27 | 2020-01-28 | Sony Corporation | Solid-state image pickup device and control method therefor, and electronic apparatus |
WO2017169821A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、信号処理方法、および電子機器 |
US10694132B2 (en) | 2016-03-30 | 2020-06-23 | Sony Corporation | Solid-state imaging device, signal processing method, and electronic device |
JPWO2017169821A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2019-02-14 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、信号処理方法、および電子機器 |
JP7096390B2 (ja) | 2016-08-29 | 2022-07-05 | 浜松ホトニクス株式会社 | リニアイメージセンサ |
JP2021103893A (ja) * | 2016-08-29 | 2021-07-15 | 浜松ホトニクス株式会社 | リニアイメージセンサ |
JP2018093480A (ja) * | 2016-11-25 | 2018-06-14 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置、駆動方法、および電子機器 |
US11284024B2 (en) | 2016-11-25 | 2022-03-22 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Solid-state imaging device, driving method, and electronic device |
JP7068796B2 (ja) | 2016-11-25 | 2022-05-17 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置、駆動方法、および電子機器 |
WO2018096955A1 (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置、駆動方法、および電子機器 |
US11025846B2 (en) | 2017-02-01 | 2021-06-01 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging system, imaging apparatus, and control apparatus |
JPWO2018142706A1 (ja) * | 2017-02-01 | 2019-11-21 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像システム、撮像装置、及び制御装置 |
WO2018142706A1 (ja) * | 2017-02-01 | 2018-08-09 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像システム、撮像装置、及び制御装置 |
JP7071292B2 (ja) | 2017-02-01 | 2022-05-18 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像システム、撮像装置、及び制御装置 |
JPWO2018216309A1 (ja) * | 2017-05-22 | 2020-02-27 | シャープ株式会社 | 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法及び電子機器 |
WO2018216309A1 (ja) * | 2017-05-22 | 2018-11-29 | シャープ株式会社 | 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法及び電子機器 |
JP2018088717A (ja) * | 2018-02-28 | 2018-06-07 | 株式会社Jvcケンウッド | 固体撮像装置 |
WO2020003980A1 (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-02 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像素子及び電子機器 |
US11258975B2 (en) | 2018-06-28 | 2022-02-22 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Solid-state imaging device and electronic device |
US11711634B2 (en) | 2018-10-30 | 2023-07-25 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Electronic circuit, solid-state image sensor, and method of controlling electronic circuit |
WO2021199511A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 赤外線センサ装置 |
WO2023037723A1 (ja) * | 2021-09-08 | 2023-03-16 | 株式会社テックイデア | イメージセンサ及びイメージセンシング方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102209210A (zh) | 2011-10-05 |
US20160065871A1 (en) | 2016-03-03 |
US9462200B2 (en) | 2016-10-04 |
KR101657320B1 (ko) | 2016-09-13 |
TW201601540A (zh) | 2016-01-01 |
TWI599226B (zh) | 2017-09-11 |
KR101705491B1 (ko) | 2017-02-09 |
US20150138414A1 (en) | 2015-05-21 |
US8964086B2 (en) | 2015-02-24 |
KR20110109891A (ko) | 2011-10-06 |
US20180249098A1 (en) | 2018-08-30 |
US8576317B2 (en) | 2013-11-05 |
US20110242381A1 (en) | 2011-10-06 |
TWI511561B (zh) | 2015-12-01 |
CN102209210B (zh) | 2016-02-17 |
TW201720138A (zh) | 2017-06-01 |
US9986178B2 (en) | 2018-05-29 |
TWI587702B (zh) | 2017-06-11 |
KR20160138933A (ko) | 2016-12-06 |
US9769396B2 (en) | 2017-09-19 |
TW201143417A (en) | 2011-12-01 |
US10257452B2 (en) | 2019-04-09 |
US9215390B2 (en) | 2015-12-15 |
US20170359531A1 (en) | 2017-12-14 |
US20140036123A1 (en) | 2014-02-06 |
US20150237278A1 (en) | 2015-08-20 |
KR20160110322A (ko) | 2016-09-21 |
US20160094794A1 (en) | 2016-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10257452B2 (en) | Solid-state image pickup apparatus, signal processing method for a solid-state image pickup apparatus, and electronic apparatus | |
JP5552858B2 (ja) | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及び、電子機器 | |
US10237504B2 (en) | Solid-state imaging device and camera system with columm parallel ADC | |
US7616146B2 (en) | A/D conversion circuit, control method thereof, solid-state imaging device, and imaging apparatus | |
TWI386045B (zh) | 固態成像器件及其信號處理方法,以及成像裝置 | |
US9185313B2 (en) | Solid-state imaging device, method of driving the same, signal processing method for the same, and imaging apparatus | |
US8004587B2 (en) | Solid-state imaging device, signal processing method for the same, and imaging apparatus | |
JP2008167004A (ja) | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置 | |
WO2013111629A1 (ja) | 固体撮像素子および駆動方法、並びに電子機器 | |
JP2013123107A (ja) | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及び、電子機器 | |
WO2018012068A1 (ja) | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及び、電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131220 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140820 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140826 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141010 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141224 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150224 |
|
A045 | Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045 Effective date: 20150630 |