JP4281822B2 - 固体撮像装置、撮像装置 - Google Patents

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Description

本発明は、固体撮像装置および撮像装置に関する。より詳細には、たとえば光や放射線などの外部から入力される電磁波に対して感応性をする複数の単位構成要素が配列されてなり、単位構成要素によって電気信号に変換された物理量分布を、アドレス制御により選択して電気信号として読出可能な物理量分布検知の半導体装置の一例である固体撮像装置と、この固体撮像装置と同様の仕組みを具備した撮像装置に関する。
近年では、固体撮像装置の一例として、CCD(Charge Coupled Device )イメージセンサが持つ種々の問題を克服し得るMOS(Metal Oxide Semiconductor )やCMOS(Complementary Metal-oxide Semiconductor )型のイメージセンサが注目を集めている。
固体撮像装置は、近年、携帯電話などの各種携帯端末機器に搭載される撮像装置や、デジタルスチルカメラあるいはデジタルビデオカメラなどの撮像装置の画像入力装置(撮像デバイス)として広く用いられている。
たとえば、CMOSイメージセンサは、画素ごとにフローティングディフュージョンアンプなどによる増幅回路を持ち合わせており、画素信号の読出しに当たっては、アドレス制御の一例として、画素アレイ部の中のある1行を選択し、その1行分を同時にアクセスして行単位で、つまり1行分の全画素について同時並列的に、画素信号を画素アレイ部から読み出す、いわゆる列並列出力型あるいはカラム型と称される方式が多く用いられている。
ところで、固体撮像装置では、電荷生成部(光電変換手段)で取得された信号電荷量に応じた画素信号に含まれるノイズ成分を除去するために、画素信号電圧におけるノイズレベル(リセットレベル)と信号レベルとの間で差分処理を行なうことがある。これにより、ノイズ成分であるリセット信号が除去されたノイズ成分のない信号成分を抽出することができる。
ところが、ある撮像条件下においては、このような差分処理を行なうことによる弊害が生じることが判った。具体的には、被写体中に太陽やライトなどの高輝度物体があるなどの飽和レベルの光量よりもさらに強い高光量の撮像条件下では、その非常に強い光が電荷生成部に入射したとき、画素信号電圧のリセットレベルSrst が時間の経過とともに変化(たとえば低下)する現象が生じてしまう(変化分をΔVとする)。電荷生成部(光電変換手段)で取得された信号電荷量に応じた信号成分は、リセットパルスの印加停止直後の本来のリセットレベルSrst からΔVだけ低下したレベルに重畳される。その結果、信号レベルSsig は、強い光が照射されているにもかかわらず低下してしまう。被写体中の高輝度物体の部分が黒い画像となり、画質が悪くなる。
これは、強い光が電荷生成部に入射され信号レベルSsig が飽和レベルに達するとそれ以上にはならず一定レベルが出力される一方、さらに強い光が電荷生成部に入射されリセットレベルSrst が低下するようになると、信号レベルSsig が飽和レベルで一定のままでリセットレベルSrst が低下することにより、実質的に、信号レベルSsig とリセットレベルSrst との差分“Ssig −Srst ”で表される信号レベルSsig が小さくなってしまうことが原因であると考えてよい。強い光が電荷生成部に入射されているにも関わらず差分“Ssig −Srst ”が小さくなるため、非常に明るいにも関わらず黒く見える黒化現象(黒しずみ現象とも称される)が生じる。
このような黒化現象を回避するために、信号レベルが飽和する領域にあるか、リセットレベルが変化する領域にあるかなど、画素信号電圧が黒化現象が生じたときの状態にあるか否かを判定し、黒化現象が検知されたときには、黒化現象が発生している状態の情報が後段回路に伝達されないようにする仕組みが考えられている(たとえば特許文献1,2を参照)。
特開2004−248304号公報 特開2007−036916号公報
しかしながら、黒化現象の判定時に、画素信号電圧のリセットレベルや信号レベルと判定レベルとを単純に比較したのでは、画素リセット時の画素信号電圧の画素ごとのばらつきのため、黒化現象の検知ばらつきが生じてしまうことが判った。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、黒化現象の判定時に、画素リセット時の画素信号電圧の画素ごとのばらつきの影響を緩和することのできる仕組みを提供することを目的とする。
本発明に係る固体撮像装置や撮像装置の一実施形態は、電荷生成部および当該電荷生成部で生成された電荷に応じた処理対象信号を出力する出力トランジスタを含む単位画素が複数配置されてなる画素アレイ部と、飽和レベルを与える光量よりも強い高光量の情報が電荷生成部に入射された高光量撮像条件であるか否かを判定する撮像条件判定部と、撮像条件判定部が高光量撮像条件であると判定したことを条件として、単位画素から出力された処理対象信号に基づく出力信号が、高光量撮像条件に起因する弊害が抑制されたものとなるように、出力信号の補正を行なうように制御する制御部とを備える。
ここで、撮像条件判定部は、高光量撮像条件であるか否かを判定するための判定レベルと単位画素から出力された処理対象信号とを比較することで、高光量撮像条件であるか否かを判定する。
加えて、判定レベルは、画素リセットによる画素信号電圧が単位画素ごとにばらついても、その影響を緩和し得るように、単位画素のそれぞれに適したレベルに設定する。単位画素ごとに適正な判定レベルにするには、画素リセット時の画素信号電圧に応じて判定レベルを調整するのがよく、一例としては、初期値レベルと判定レベルとを時系列で持つ参照信号の初期値レベルと画素リセット時の画素信号電圧とを揃えることが考えられる。
どのようにして、単位画素ごとに適正レベルに設定するかは、回路構成にもよる。たとえば、初期値レベルと判定レベルとを時系列で持つ参照信号と画素信号電圧とを比較する比較部を、参照信号が初期値レベルにあるときに入出力間をショートして初期化する構成をとることができる。このときには、比較部へ入力される各信号は容量結合とする。
固体撮像装置はワンチップとして形成された形態であってもよいし、撮像部と、信号処理部または光学系とが纏めてパッケージングされた、撮像機能を有するモジュール状の形態であってもよい。固体撮像装置のみではなく、撮像装置にも適用可能である。この場合、撮像装置として、固体撮像装置と同様の効果が得られる。ここで、撮像装置は、たとえば、カメラや撮像機能を有する携帯機器のことを示す。また「撮像」は、通常のカメラ撮影時の像の撮り込みだけではなく、広義の意味として、指紋検出なども含むものである。
本発明の一実施形態によれば、高光量撮像条件であるか否かを判定して、高光量撮像条件であるときには、高光量撮像条件に起因する弊害が抑制されたものとなるように出力信号の補正を行なう仕組みとする場合に、高光量撮像条件であるか否かを判定するための判定レベルを、単位画素のそれぞれに適した判定レベルに設定するようにした。これにより、画素リセットによる画素信号電圧が単位画素ごとにばらついても、高光量撮像条件であるか否かの判定結果は、そのばらつきの影響を受け難くなる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下においては、X−Yアドレス型の固体撮像装置の一例である、CMOS固体撮像装置をデバイスとして使用した場合を例に説明する。また、CMOS固体撮像装置は、全ての画素がNMOSよりなるものであるとして説明する。
ただしこれは一例であって、対象となるデバイスはMOS型の固体撮像装置に限らない。光や放射線などの外部から入力される電磁波に対して感応性をする単位構成要素をライン状もしくはマトリクス状に複数個配列してなる物理量分布検知用の半導体装置の全てに、後述する全ての実施形態が同様に適用できる。
<固体撮像装置の全体概要:第1実施形態>
図1は、本発明に係る固体撮像装置の一実施形態であるCMOS固体撮像装置(CMOSイメージセンサ)の概略構成図の第1実施形態を示す図である。
固体撮像装置1は、入射光量に応じた信号を出力する受光素子(電荷生成部の一例)を含む複数個の画素が行および列に配列された(すなわち2次元マトリクス状の)画素部を有し、各画素からの信号出力が電圧信号であって、CDS(Correlated Double Sampling ;相関2重サンプリング)処理機能部やデジタル変換部(ADC;Analog Digital Converter)などが列並列に設けられている列並列出力型のものである。
AD変換方式としては、回路規模や処理速度(高速化)や分解能などの観点から様々な方式が考えられているが、一例として、アナログの単位信号とデジタルデータに変換するための漸次値の変化するいわゆるランプ状の参照信号SLP_ADC と比較するとともに、この比較処理に基づくカウント動作有効期間にカウント処理を行なうことで得られるカウント値に基づいて単位信号のデジタルデータを取得する、いわゆるスロープ積分型あるいはランプ信号比較型(以下本明細書においては参照信号比較型と称する)と言われるAD変換方式をとる。参照信号SLP_ADC は、全体的にある傾きを持って線形に変化する波形を持つものであればよく、その変化が滑らかなスロープ状を呈するものであってもよいし、階段状に順次変化するものであってもよい。参照信号比較型AD変換方式と前述の列並列出力型とを組み合わせることで、画素からのアナログ出力を列並列に低帯域でAD変換ができ、高画質と高速を両立するイメージセンサに適しているといえる。
複数の各機能部は、デバイスを平面視したときに、ともに画素アレイ部10に対して列方向の一方の端縁側(図の下側に配されている出力側)にのみ配されている形態のものであってもよいし、画素アレイ部10に対して列方向の一方の端縁側(図の下側に配されている出力側)とその反対側である他方の端縁側(図の上側)に分けて配されている形態のものであってもよい。後者の場合、行方向の読出走査(水平走査)を行なう水平走査部も、各端縁側に分けて配して、それぞれが独立に動作可能に構成するのがよい。
たとえば、列並列にCDS処理機能部やデジタル変換部が設けられている典型例としては、撮像部の出力側に設けたカラム領域と呼ばれる部分に、CDS処理機能部やその他のアナログ信号処理部やデジタル変換部を垂直列ごとに設け、順次出力側に読み出す、垂直列とCDS処理機能部やデジタル変換部などが1対1に接続されるカラム型のものである。また、カラム型(列並列型)に限らず、隣接する複数(たとえば2つ分)の垂直信号線19(垂直列)に対して1つのCDS処理機能部やデジタル変換部を割り当てる形態や、N本おき(Nは正の整数;間にN−1本を配する)のN本分の垂直信号線19(垂直列)に対して1つのCDS処理機能部やデジタル変換部を割り当てる形態などを採ることもできる。
カラム型を除くものは、何れの形態も、複数の垂直信号線19(垂直列)が1つのCDS処理機能部やデジタル変換部を共通に使用する構成となるので、画素アレイ部10側から供給される複数列分の画素信号を1つのCDS処理機能部やデジタル変換部に供給する切替回路(スイッチ)を設ける。なお、後段の処理によっては、出力信号を保持するメモリを設けるなどの対処が別途必要になる。
何れにしても、複数の垂直信号線19(垂直列)に対して1つのCDS処理機能部やデジタル変換部を割り当てる形態などを採ることで、各画素信号の信号処理を画素列単位で読み出した後に行なうことで、同様の信号処理を各単位画素内で行なうものに比べて、各単位画素内の構成を簡素化し、イメージセンサの多画素化、小型化、低コスト化などに対応できる。
また、列並列に配された複数の信号処理部にて1行分の画素信号を同時並行処理することができるので、出力回路側やデバイスの外部で1つのCDS処理機能部やデジタル変換部にて処理を行なう場合に比べて、信号処理部を低速で動作させることができ、消費電力や帯域性能やノイズなどの面で有利である。逆に言えば、消費電力や帯域性能などを同じにする場合、センサ全体の高速動作が可能となる。
なお、カラム型の構成の場合、低速で動作させることができ消費電力や帯域性能やノイズなどの面で有利であるとともに切替回路(スイッチ)が不要である利点もある。以下の実施形態では、特に断りのない限り、このカラム型で説明する。
図1に示すように、本実施形態の固体撮像装置1は、複数の単位画素3が行および列に配列された画素部や撮像部などとも称される画素アレイ部10と、画素アレイ部10の外側に設けられた駆動制御部7と、画素アレイ部10の単位画素3に画素信号読出用の動作電流(読出電流)を供給する読出電流制御部24と、垂直列ごとに配されたカラムAD回路250を有するカラム処理部26と、カラム処理部26にAD変換用の参照信号SLP_ADC を供給する参照信号生成部27と、出力回路28とを備えている。これらの各機能部は、同一の半導体基板上に設けられている。
また、本実施形態の固体撮像装置1の特徴点として、カラム処理部26は、垂直列ごとに配された黒化検出部400と、各垂直列の黒化検出部400に黒化レベル判定用の参照信号SLP_SUN を共通に供給する参照信号生成部460を備えている。これらの各機能部も、画素アレイ部10と同一の半導体基板上に設けられている。
黒化検出部400は、参照信号生成部460により設定された参照信号SLP_SUN を黒化現象の判定条件として自列の垂直信号線19上の画素信号電圧Vx(詳細にはリセットレベルSrst もしくは信号レベルSsig )が、飽和レベルを与える光量よりも強い高光量情報が光電変換素子に入射された高光量撮像条件であるか否かを判定する撮像条件判定部の一例である。
なお、必要に応じて、出力回路28の前段に、デジタル演算部29を設けてもよい。ここで、「必要に応じて」とは、カラムAD回路250ではなくカラムAD回路250の後段にてリセット成分と信号成分との間の差分処理を行なう場合や、黒化検出部400による黒化現象検出時に画素データの補正を行なう場合や、カラムAD回路250において複数行に関しての複数画素の積和演算処理を行なう場合を意味する。
参照信号比較型AD変換方式を採用する場合に、考え方としては、参照信号生成部27も列並列で(画素列ごとに)設けることも考えられる。たとえば、各画素列に比較器と参照信号発生器を設け、自列の比較器の比較結果を基に、逐次、参照信号の値を対応する列の参照信号発生器で変化させていく構成を採る場合である。しかしながらこれでは回路規模や消費電力が増える。そこで、本実施形態では、参照信号生成部27を全列共通に使用する構成を採り、参照信号生成部27から発生される参照信号SLP_ADC を各画素列のカラムAD回路250が共通に使用する構成にする。
本実施形態のカラムAD回路250は、画素信号So(画素信号電圧Vx)の基準レベルである画素リセット直後の信号レベル(ノイズレベルもしくはリセットレベルSrst と称する)と(受光光量に応じた)信号レベルSsig とを独立にデジタルデータに変換するAD変換部の機能を備えている。
また、回路構成を工夫することで、リセットレベルSrst のAD変換結果と信号レベルSsig のAD変換結果との間で差分処理を実行することで、リセットレベルSrst と信号レベルSsig の差で示される信号成分Vsig のデジタルデータDsig を取得する差分処理部の機能を持たせることもできる。つまり、カラムAD回路250は、AD変換機能だけでなく、垂直信号線19を介して入力された電圧モードの画素信号に対して、リセットレベルSrst と信号レベルSsig との差分をとる処理(いわゆるCDS処理と等価)を行なうことができる。これにより、固定パターンノイズ(FPN;Fixed Pattern Noise )やリセットノイズと言われるノイズ信号成分を取り除くことができる。
駆動制御部7は、画素アレイ部10の信号を順次読み出すための制御回路機能を備えている。たとえば駆動制御部7としては、列アドレスや列走査を制御する水平アドレス設定部12aおよび水平駆動部12bを有する水平走査部(列走査回路)12と、行アドレスや行走査を制御する垂直アドレス設定部14aおよび垂直駆動部14bを有する垂直走査部(行走査回路)14と、内部クロックを生成するなどの機能を持つ通信・タイミング制御部20とを備えている。
図中、通信・タイミング制御部20の近傍に点線で示すように、高速クロック生成部の一例であって、入力されたクロック周波数よりも高速のクロック周波数のパルスを生成するクロック変換部23を設けるようにしてもよい。通信・タイミング制御部20は、端子5aを介して入力される入力クロック(マスタークロック)CLK0やクロック変換部23で生成された高速クロックに基づいて内部クロックを生成する。
クロック変換部23で生成された高速クロックを源とする信号を用いることで、AD変換処理などを高速に動作させることができるようになる。また、高速クロックを用いて、高速の計算を必要とする動き抽出や圧縮処理を行なうことができる。また、カラム処理部26から出力されるパラレルデータをシリアルデータ化してデバイス外部に映像データD1を出力することもできる。こうすることで、AD変換されたデジタルデータのビット分よりも少ない端子で高速動作出力する構成を採ることができる。
クロック変換部23は、入力されたクロック周波数よりも高速のクロック周波数のパルスを生成する逓倍回路を内蔵している。このクロック変換部23は、通信・タイミング制御部20から低速クロックCLK2を受け取り、それを元にして2倍以上高い周波数のクロックを生成する。クロック変換部23の逓倍回路としては、k1を低速クロックCLK2の周波数の倍数としたときk1逓倍回路を設ければよく、周知の様々な回路を利用することができる。
図1では、簡単のため行および列の一部を省略して示しているが、現実には、各画素行や各画素列には、数十から数千の単位画素3が配置される。この単位画素3は、典型的には、検知部の一例である受光素子(電荷生成部)としてのフォトダイオードと、増幅用の半導体素子(たとえばトランジスタ)を有する画素内アンプ(画素信号生成部の一例)とから構成される。
固体撮像装置1は、色分解(色分離)フィルタを使用することで、画素アレイ部10をカラー撮像対応にすることができる。すなわち、画素アレイ部10における各電荷生成部(フォトダイオードなど)の電磁波(本例では光)が入射される受光面に、カラー画像を撮像するための複数色の色フィルタの組合せからなる色分解フィルタの何れの色フィルタを、たとえばいわゆるベイヤー(Bayer)配列などにして設けることで、カラー画像撮像対応とする。
単位画素3は、行選択のための行制御線15を介して垂直走査部14と、また垂直信号線19を介してカラムAD回路250が垂直列ごとに設けられているカラム処理部26と、それぞれ接続されている。ここで、行制御線15は垂直走査部14から画素に入る配線全般を示す。
水平走査部12や垂直走査部14などの駆動制御部7の各要素は、画素アレイ部10とともに、半導体集積回路製造技術と同様の技術を用いて単結晶シリコンなどの半導体領域に一体的に形成されたいわゆる1チップもの(同一の半導体基板上に設けられているもの)として、半導体システムの一例であるCMOSイメージセンサとして、本実施形態の固体撮像装置1の一部をなすように構成される。
固体撮像装置1は、このように各部が半導体領域に一体的に形成された1チップとして形成された形態であってもよいし、図示を割愛するが、画素アレイ部10、駆動制御部7、カラム処理部26などの各種の信号処理部の他に、撮影レンズ、光学ローパスフィルタ、あるいは赤外光カットフィルタなどの光学系をも含む状態で、これらを纏めてパッケージングされた撮像機能を有するモジュール状の形態としてもよい。
水平走査部12や垂直走査部14は、たとえばデコーダを含んで構成され、通信・タイミング制御部20から与えられる制御信号CN1,CN2に応答してシフト動作(走査)を開始するようになっている。このためたとえば、行制御線15には、単位画素3を駆動するための種々のパルス信号(たとえば、初期化制御電位を規定する画素リセットパルスRST 、転送制御電位を規定する転送パルスTRG 、垂直選択パルスVSELなど)が含まれる。
通信・タイミング制御部20は、図示しないが、各部の動作に必要なクロックや所定タイミングのパルス信号を供給するタイミングジェネレータTG(読出アドレス制御装置の一例)の機能ブロックと、端子5aを介して外部の主制御部から供給されるマスタークロックCLK0を受け取り、また端子5bを介して外部の主制御部から供給される動作モードなどを指令するデータを受け取り、さらに固体撮像装置1の情報を含むデータを外部の主制御部に出力する通信インタフェースの機能ブロックとを備える。
通信・タイミング制御部20は、たとえば、水平アドレス信号を水平アドレス設定部12aへ、また垂直アドレス信号を垂直アドレス設定部14aへ出力し、各アドレス設定部12a,14aは、それを受けて対応する行もしくは列を選択する。
この際、単位画素3を2次元マトリクス状に配置してあるので、画素信号生成部5により生成され垂直信号線19を介して列方向に出力されるアナログの画素信号を行単位で(列並列で)アクセスし取り込む(垂直)スキャン読みを行ない、この後に、垂直列の並び方向である行方向にアクセスし画素信号(本例ではデジタル化された画素データ)を出力側へ読み出す(水平)スキャン読みを行なうようにすることで、画素信号や画素データの読出しの高速化を図るのがよい。もちろん、スキャン読みに限らず、読み出したい単位画素3を直接にアドレス指定することで、必要な単位画素3の情報のみを読み出すランダムアクセスも可能である。
通信・タイミング制御部20では、端子5aを介して入力される入力クロック(マスタークロック)CLK0と同じ周波数のクロックCLK1や、それを2分周したクロックやより分周した低速のクロックをデバイス内の各部、たとえば水平走査部12、垂直走査部14、カラム処理部26などに供給する。以下、2分周したクロックやそれ以下の周波数のクロック全般を纏めて、低速クロックCLK2とも言う。
垂直走査部14は、画素アレイ部10の行を選択し、その行に必要なパルスを供給するものである。たとえば、垂直方向の読出し行を規定する(画素アレイ部10の行を選択する)垂直アドレス設定部14aと、垂直アドレス設定部14aにて規定された読出アドレス上(行方向)の単位画素3に対する行制御線15にパルスを供給して駆動する垂直駆動部14bとを有する。なお、垂直アドレス設定部14aは、信号を読み出す行(読出し行:選択行や信号出力行とも称する)の他に、電子シャッタ用の行なども選択する。
水平走査部12は、低速クロックCLK2に同期してカラム処理部26のカラムAD回路250を順番に選択し、その信号を水平信号線(水平出力線)18に導くものである。たとえば、水平方向の読出列を規定する(カラム処理部26内の個々のカラムAD回路250を選択する)水平アドレス設定部12aと、水平アドレス設定部12aにて規定された読出アドレスに従って、カラム処理部26の各信号を水平信号線18に導く水平駆動部12bとを有する。
水平信号線18は、たとえばカラムAD回路250が取り扱うビット数n(nは正の整数)分もしくはその2倍、たとえば10(=n)ビットならば、そのビット数分に対応して10本もしくは20本配置される。詳しくは、カラムAD回路250にてリセット成分と信号成分との間の差分処理を行なう場合にはカラムAD回路250が取り扱うビット数nとする。一方、カラムAD回路250の後段(たとえばデジタル演算部29)にてリセット成分と信号成分との間の差分処理を行なう場合にはリセット成分のAD変換結果の伝達用にn本、信号成分のAD変換結果の伝達用にn本の計2n本が使用される。
このような構成の固体撮像装置1において、単位画素3から出力された画素信号は、垂直列ごとに、垂直信号線19を介して、カラム処理部26のカラムAD回路250に供給される。カラム処理部26の各カラムAD回路250は、対応する列の単位画素3のアナログ信号Soを受けて、そのアナログ信号Soを処理する。たとえば、各カラムAD回路250は、アナログ信号Soを、たとえば低速クロックCLK2を用いて、たとえば10ビットのデジタルデータに変換するADC(Analog Digital Converter)回路を持つ。
カラム処理部26におけるAD変換処理としては、行単位で並列に保持されたアナログ信号Soを、列ごとに設けられたカラムAD回路250を使用して、行ごとに並列にAD変換する方法を採る。この際には、参照信号比較型AD変換の手法を使用する。この手法は、簡単な構成でAD変換器が実現できるため、並列に設けても回路規模が大きくならないという特徴を有している。
参照信号比較型のAD変換に当たっては、変換開始(比較処理の開始)から変換終了(比較処理の終了)までの時間に基づいてカウント動作有効期間(その期間を示す信号をカウントイネーブル信号ENと称する)を決定し、カウントイネーブル信号ENに基づきアナログの処理対象信号をデジタルデータに変換する。
カウント動作有効期間としては、カラムAD回路250にてリセット成分と信号成分との間の差分処理を行なう場合には、たとえば一般的には、2回に亘る各回の処理時に何れも、カウント開始を参照信号SLP_ADC の変化開始時点としカウント終了を参照信号SLP_ADC と処理対象信号電圧とが一致する時点とする第1処理例を採り得る。この場合、1画素の信号成分Vsig のデジタルデータDsig を取得するための2回に亘るカウント処理において、カウンタ部254を、ダウンカウント動作とアップカウント動作とを切り替えて動作させる。
あるいは、カラムAD回路250にてリセット成分と信号成分との間の差分処理を行なう場合に、2回に亘る各回の処理の何れか一方は、カウント開始を参照信号SLP_ADC の変化開始時点としカウント終了を参照信号SLP_ADC と処理対象信号電圧とが一致する時点とするが、他方はカウント開始を参照信号SLP_ADC と処理対象信号電圧とが一致する時点としカウント終了をその回の所望のカウント数に到達する時点(典型的には最大AD変換期間が到達した時点)とする第2処理例を採ることもできる。この場合、カウンタ部254は、2回に亘るカウント処理において、ダウンカウント動作とアップカウント動作の何れか一方のみで動作すればよい。
一方、カラムAD回路250の後段(たとえばデジタル演算部29)にてリセット成分と信号成分との間の差分処理を行なう場合には、2回に亘る各回の処理時に何れも、カウント開始を参照信号SLP_ADC の変化開始時点としカウント終了を参照信号SLP_ADC と処理対象信号電圧とが一致する時点、もしくはカウント開始を参照信号SLP_ADC と処理対象信号電圧とが一致する時点としカウント終了をその回の所望のカウント数に到達する時点(典型的には最大AD変換期間が到達した時点)とする第3処理例を採ることもできる。この場合、カウンタ部254は、2回に亘るカウント処理において、ダウンカウント動作とアップカウント動作の何れか一方のみで動作すればよい。
何れの処理例においても、原理的には、コンパレータ(電圧比較器)にランプ状の参照信号SLP_ADC を供給するとともに、垂直信号線19を介して入力されたアナログの画素信号を参照信号SLP_ADC と比較するとともに、カウント動作有効期間に入るとクロック信号でのカウント(計数)を開始することによって、指定されているカウント動作有効期間におけるクロック数をカウントすることでAD変換を行なう。
<参照信号生成部とカラムAD回路の詳細>
参照信号生成部27は、DA変換回路(DAC;Digital Analog Converter)27aを有して構成されており、通信・タイミング制御部20からの制御データCN4で示される初期値からカウントクロックCKdac に同期して、階段状の鋸歯状波(ランプ波形;以下参照信号SLP_ADC とも称する)を生成して、カラム処理部26の個々のカラムAD回路250に、この生成した階段状の鋸歯状波の参照信号SLP_ADC をAD変換用の参照電圧(ADC基準信号)として供給するようになっている。なお、図示を割愛しているが、ノイズ防止用のフィルタを設けるとよい。なお、カウントクロックCKdac はカウンタ部254用のカウントクロックCK1と同一にしてもよい。
参照信号SLP_ADC は、たとえば逓倍回路で生成される逓倍クロックを元に生成される高速クロックを基準とすることで、端子5aを介して入力されるマスタークロックCLK0に基づき生成するよりも高速に変化させることができる。
通信・タイミング制御部20から参照信号生成部27のDA変換回路27aに供給する制御データCN4は、比較処理ごとの参照信号SLP_ADC が基本的には同じ傾き(変化率)となるように、時間に対するデジタルデータの変化率を同じにする情報も含んでいる。具体的には、カウントクロックCKdac に同期して、単位時間ごとに1ずつカウント値を変化させ、そのカウント値を電流加算型のDA変換回路で電圧信号に変換するようにする。
カラムAD回路250は、参照信号生成部27のDA変換回路27aで生成される参照信号SLP_ADC と、行制御線15(V1,V2,V3,…,Vv)ごとに単位画素3から垂直信号線19(H1,H2,…,Hh)を経由し得られるアナログの画素信号を比較する電圧比較部(コンパレータ)252と、電圧比較部252が比較処理を完了するまでの時間をカウントし、その結果を保持するカウンタ部254とを備えて構成されnビットAD変換機能を有している。
また、電圧比較部252とカウンタ部254との間に、カウンタ部254におけるカウント処理の期間やカウントデータの保持動作を制御するカウント動作制御部253を有する。カウント動作制御部253は、カウンタ部254におけるカウント処理の期間(カウント動作有効期間TEN)を制御するカウント位相切替部(PH SEL)260と、カウントデータの保持動作を制御するデータ保持制御部500とを有する。図では、カウント位相切替部260の後段にデータ保持制御部500を配置した構成で示しているが、回路構成によっては、データ保持制御部500の後段にカウント位相切替部260を配置した構成とすることもできる。
カウント位相切替部260には、通信・タイミング制御部20からカウント期間を制御するカウント期間制御信号SELが供給され、また、電圧比較部252から比較パルスCOMPが供給される。カウント位相切替部260は、カウント期間制御信号SELに基づき電圧比較部252からの比較パルスCOMPを論理反転して(逆相で)カウントイネーブル信号ENとして(必要に応じてデータ保持制御部500を介して)カウンタ部254に渡すか、もしくは比較パルスCOMPをそのまま(同相で)カウントイネーブル信号ENとして(必要に応じてデータ保持制御部500を介して)カウンタ部254に渡す。カウント位相切替部260は、電圧比較部252の比較結果である比較パルスCOMPとカウント期間制御信号SELに基づき、カウント期間を決定するカウント期間制御部の一例である。
たとえば、カウント位相切替部260としてはEX−OR(排他的論理和)ゲートを使用し、一方の入力端に比較パルスCOMPを入力し、他方の入力端にカウント期間制御信号SELを入力する。この場合、EX−ORゲートは、カウント期間制御信号SELがHレベルのときに比較パルスCOMPを論理反転してカウントイネーブル信号ENとし、カウント期間制御信号SELがLレベルのときに比較パルスCOMPをそのままカウントイネーブル信号ENとする。
この動作から理解されるように、カウント位相切替部260は、電圧比較部252とカウンタ部254との間において、比較パルスCOMPを論理反転するか否かの機能を有すればよく、カウンタ部254にアップダウンカウント機能を設ける際に必要となる各ビットに用いられるセレクタなどの構成要素よりも小面積にすることができる。
本実施形態のカラムAD変換処理においては、列ごとに配された電圧比較部252にDA変換回路27aから参照信号SLP_ADC が共通に供給され、各電圧比較部252が処理を担当する画素信号電圧Vxについて、共通の参照信号SLP_ADC を使用して比較処理を行なう。カウンタ部254は、カウント位相切替部260の出力をカウントイネーブル信号ENとして使用し、カウントイネーブル信号ENがHレベルのときにカウントクロックCK1を元にカウント処理を行ない、カウント処理終了時のカウント結果を保持する。
通信・タイミング制御部20は、電圧比較部252が画素信号のリセットレベルVrst と信号成分Vsig の何れについて比較処理を行なっているのかに応じてカウンタ部254におけるカウント処理のカウント期間をカウント位相切替部260に供給するカウント期間制御信号SELを制御することで切り替える制御部の機能を持つ。
通信・タイミング制御部20から各カラムAD回路250のカウント位相切替部260やカウンタ部254には、カウント期間制御信号SELの他にも、カウンタ部254が2回に亘るカウント処理をダウンカウントモードで動作するのかアップカウントモードで動作するのかや、1回目のカウント処理における初期値Dini の設定やリセット処理など、その他の制御情報を指示するための制御信号CN5が入力されている。
電圧比較部252の一方の入力端子RAMPは、他の電圧比較部252の入力端子RAMPと共通に、参照信号生成部27で生成される階段状の参照信号SLP_ADC が入力され、他方の入力端子には、それぞれ対応する垂直列の垂直信号線19が接続され、画素アレイ部10からの画素信号電圧が個々に入力される。電圧比較部252の出力信号(比較パルスCOMP)はカウント位相切替部260に供給される。
カウンタ部254のクロック端子CKには、他のカウンタ部254のクロック端子CKと共通に、通信・タイミング制御部20からカウントクロックCK1が入力されている。このカウンタ部254は、その構成については図示を割愛するが、ラッチで構成されたデータ記憶部の配線形態を同期カウンタ形式に変更することで実現でき、1本のカウントクロックCK1の入力で、内部カウントを行なうようになっている。カウントクロックCK1も、参照信号SLP_ADC と同様に、逓倍回路で生成される逓倍クロック(高速クロック)を使用することができ、この場合、端子5aを介して入力されるマスタークロックCLK0を使用するよりも高分解能にできる。
カウンタ部254は、1画素の信号成分Vsig のデジタルデータDsig を取得するための2回に亘るカウント処理において、ダウンカウント動作とアップカウント動作とを切り替えて動作させる第1処理例の場合には、好ましくは、ダウンカウント動作とアップカウント動作とを切替可能なアップダウンカウンタを用いるのがよい。
一方、2回に亘るカウント処理において、ダウンカウント動作とアップカウント動作の何れか一方のみで動作すればよい第2処理例や第3処理例の場合には、その動作に対応するアップカウンタもしくはダウンカウンタの何れかであれば十分である。ただし、原理的には、利用形態として、ダウンカウント動作とアップカウント動作とを切替可能なアップダウンカウンタを用いて、ダウンカウント動作とアップカウント動作の何れか一方で動作させるようにしても差し支えない。しかしながら通常は、アップダウンカウンタは、そのモード切替用の回路構成が必要であり、アップカウンタやダウンカウンタと言った単一のカウントモードのみに対応した構成に比べると回路規模が大きくなるので、何れか一方のみで動作すればよい場合にはアップダウンカウンタを採用しないのがよい。
また、カウンタ部254としては、カウント出力値がカウントクロックCK1に同期せずに出力される非同期カウンタを使用するのが好ましい。基本的には、同期カウンタを使用することもできるが、同期カウンタの場合、全てのフリップフロップ(カウンタ基本要素)の動作がカウントクロックCK1で制限される。よって、より高周波数動作が要求される場合には、カウンタ部254としては、その動作制限周波数が最初のフリップフロップ(カウンタ基本要素)の制限周波数でのみ決められるため高速動作に適する非同期カウンタの使用がより好ましいのである。
カウンタ部254には、水平走査部12から制御線12cを介して制御パルスが入力される。カウンタ部254は、カウント結果を保持するラッチ機能を有しており、制御線12cを介しての制御パルスによる指示があるまでは、カウンタ出力値を保持する。個々のカラムAD回路250の出力側は、第1実施形態の構成では、カウンタ部254の出力を水平信号線18にそのまま接続している。
このような構成において、カラムAD回路250は、所定の画素信号読出期間において、カウント動作を行ない、所定のタイミングでカウント結果を出力する。すなわち、先ず、電圧比較部252では、参照信号生成部27からの参照信号SLP_ADC と、垂直信号線19を介して入力される画素信号電圧Vxとを比較する。双方の電圧が同じになると、電圧比較部252の比較パルスCOMP(コンパレート出力)が反転する。たとえば、電圧比較部252は、電源電位などのHレベルをインアクティブ状態として、画素信号電圧Vxと参照信号SLP_ADC とが一致したときに、Lレベル(アクティブ状態)へ遷移する。
カウント位相切替部260は、電圧比較部252による比較結果である比較パルスCOMPと通信・タイミング制御部20からのカウント期間制御信号SELに基づきカウンタ部254におけるカウント処理期間を決定しカウンタ部254にカウントイネーブル信号ENで指示する。カウンタ部254は、カウント処理期間のカウント数を画素データとしてラッチ(保持・記憶)することでAD変換を完了する。
ここで、詳細は後述するが、黒化検出部400が前もって決められた所定の撮像条件、具体的には画素信号電圧VxのリセットレベルSrst もしくは信号レベルSsig が黒化現象が発生する撮像条件のレベル(そのレベルは参照信号生成部460による参照信号SLP_SUN で設定される)に達したことを検出したときには、その黒化検出情報SUNOUTがデータ保持制御部500に通知される。
データ保持制御部500は、出力回路28からは、黒化現象が発生している状態のデータが出力されないように制御する。つまり、出力回路28から出力されるデータは、高光量撮像条件に起因する弊害が抑制されたものとなるように、所定の補正を行なうように制御する。このため、データ保持制御部500には、対応する垂直列の黒化検出部400から黒化検出情報SUNOUTが供給されるようになっている。
データ保持制御部500は、撮像条件判定部の一例である黒化検出部400が高光量撮像条件であると判定したことを条件として、単位画素から出力された画素信号電圧Vx(詳しくはリセットレベルSrst と信号レベルSsig )に基づく出力回路28から出力される出力データが、高光量撮像条件に起因する弊害が抑制されたものとなるように所定のデータ補正を行なうように制御する。たとえば、太陽光など、強い光が入射した際に、画面を白飛びさせることのできる飽和レベル相当の画素データに変換できるように制御する。
このとき、データ保持制御部500は、どの機能部に対してどのような制御を行なうか、またそれで制御される機能部がどのような補正処理を行なうかは、カラムAD回路250にて差分処理を行なう構成であるのか、後段回路で差分処理を行なう構成であるのかなどに応じて異なる。
たとえば、カラムAD回路250にて差分処理を行なう構成の場合に、データ保持制御部500は、黒化検出部400から黒化検出情報を受け取ったときには、黒化現象を補正した画素データが出力回路28へ転送されるように制御する、もしくは、黒化検出部400から受け取った黒化検出情報をデジタル演算部29へ通知する。
「黒化現象を補正した画素データ」としては、たとえば、リセットレベルSrst および信号レベルSsig の双方ともに最大AD変換期間に対応するデータ同士での差分処理結果のデータとしてもよい。あるいは、差分処理を行なわない信号レベルSsig のみのデータDsig としてもよい。あるいは、黒化現象が発生しない状態での飽和レベルのデ−タに対応するものにしてもよい。何れにしても、出力回路28には、黒化現象が発生している状態のデータが転送されないようにする。
また、デジタル演算部29は、データ保持制御部500から黒化検出情報を受け取ったときには、「黒化現象を補正した画素データ」を生成する。たとえば、黒化現象が発生しない状態での飽和レベルのデ−タに対応するものにしてもよい。
一方、カラムAD回路250にて差分処理を行なわずに後段(たとえばデジタル演算部29)にて差分処理を行なう構成の場合に、データ保持制御部500は、黒化検出部400から黒化検出情報を受け取ったときには、デジタル演算部29などにて黒化現象を補正し得る画素データがデジタル演算部29へ転送されるように制御する。
「黒化現象を補正し得る画素データ」としては、たとえば、リセットレベルSrst および信号レベルSsig の双方ともに最大AD変換期間に対応するデータ(リセットレベルSrst についての最大AD変換期間に対応する最大カウント数Drm、信号レベルSsig についての最大AD変換期間に対応する最大カウント数Dsm)としてもよい。この場合、デジタル演算部29は、リセットレベルSrst および信号レベルSsig の双方ともに最大AD変換期間に対応するデータDrm,Dsm同士での差分処理を行ない「黒化現象を補正した画素データ」を生成する。もしくは、差分処理を行なわない信号レベルSsig のみのデータDsmとしてもよい。
なお、本実施形態の説明としては直接関連しないため特に図示しないが、その他の各種信号処理回路なども、固体撮像装置1の構成要素に含まれる場合がある。
<固体撮像装置の全体概要:第2実施形態>
図1Aは、本発明に係る固体撮像装置の一実施形態であるCMOS固体撮像装置(CMOSイメージセンサ)の概略構成図の第2実施形態を示す図である。この第2実施形態の固体撮像装置1は、第1実施形態の固体撮像装置1に対して、カラムAD回路250の構成を変形している。
すなわち、第2実施形態におけるカラムAD回路250は、カウンタ部254の後段に、このカウンタ部254の保持したカウント結果を保持するnビットのメモリ装置としてのデータ記憶部256と、カウンタ部254とデータ記憶部256との間に配されたスイッチ258とを備えている。
データ記憶部256を備える構成を採る場合、スイッチ258には、他の垂直列のスイッチ258と共通に、通信・タイミング制御部20から、所定のタイミングで、制御パルスとしてのメモリ転送指示パルスCN8が供給される。スイッチ258は、メモリ転送指示パルスCN8が供給されると、対応するカウンタ部254のカウント値をデータ記憶部256に転送する。データ記憶部256は、転送されたカウント値を保持・記憶する。
なお、カウンタ部254のカウント値を所定のタイミングでデータ記憶部256に保持させる仕組みは、両者間にスイッチ258を配する構成に限らず、たとえば、カウンタ部254とデータ記憶部256とを直接に接続しつつ、カウンタ部254の出力イネーブルをメモリ転送指示パルスCN8で制御することで実現することもできるし、データ記憶部256のデータ取込タイミングを決めるラッチクロックとしてメモリ転送指示パルスCN8を用いることでも実現できる。
データ記憶部256には、水平走査部12から制御線12cを介して制御パルスが入力される。データ記憶部256は、制御線12cを介しての制御パルスによる指示があるまでは、カウンタ部254から取り込んだカウント値を保持する。
水平走査部12は、カラム処理部26の各電圧比較部252とカウンタ部254とが、それぞれが担当する処理を行なうのと並行して、各データ記憶部256が保持していたカウント値を読み出す読出走査部の機能を持つ。
データ記憶部256の出力は、水平信号線18に接続されている。水平信号線18は、カラムAD回路250のビット幅であるnもしくは2nビット幅分の信号線を有し、図示しないそれぞれの出力線に対応したn個もしくは2n個のセンス回路を経由して出力回路28に接続される。
特に、データ記憶部256を備えた構成とすれば、カウンタ部254が保持したカウント結果を、データ記憶部256に転送することができるため、カウンタ部254のカウント動作すなわちAD変換処理と、カウント結果の水平信号線18への読出動作とを独立して制御可能であり、AD変換処理と外部への信号の読出動作とを並行して行なう、いわゆるパイプライン動作が実現できる。
<AD変換処理動作;第1処理例の動作>
図2は、カラムAD変換処理の第1処理例の動作を説明するためのタイミングチャートである。
画素アレイ部10の各単位画素3で感知されたアナログの画素信号をデジタルデータに変換する仕組みとしては、たとえば、所定の傾きで下降する(階段状に下降する場合でもよい)ランプ波形状の参照信号SLP_ADC と単位画素3からの画素信号における基準成分や信号成分の各電圧とが一致する点を探し、この比較処理で用いる参照信号SLP_ADC の生成(変化開始)時点から、画素信号における基準成分や信号成分に応じた電気信号と参照信号とが一致した時点までをカウントクロックでカウント(計数)することで、基準成分や信号成分の各大きさに対応した画素信号レベルのカウント値を得る手法を採る。
垂直信号線19から出力される画素信号So(画素信号電圧Vx)は、時間系列として、基準レベルとしての画素信号の雑音を含むリセットレベルSrst の後に信号レベルSsig が現れるものである。P相の処理を基準レベル(リセットレベルSrst 、事実上リセットレベルVrst と等価)について行なう場合、D相の処理はリセットレベルSrst に信号成分Vsig を加えた信号レベルSsig についての処理となる。
詳細な説明は割愛するが、一般的な参照信号比較型と称するAD変換処理においては、1回目の処理時、つまりリセットレベルSrst についてのAD変換期間であるプリチャージ相(P相と省略して記すこともある)の処理期間においては、先ず通信・タイミング制御部20は、リセット制御信号CLRをアクティブHにして、カウンタ部254の各フリップフロップのカウント値を初期値“0”にリセットさせるとともに、カウンタ部254をダウンカウントモードに設定する(t1)。
このとき、通信・タイミング制御部20は、データ保持制御パルスHLDCをアクティブHに、またカウントモード制御信号UDCをローレベル(つまりダウンカウントモード)にしておく。またこのとき、単位画素3をリセット電位する(t1〜t2)。このリセット電位が画素信号Soとして垂直信号線19に出力される。これにより、画素信号電圧Vxとしては、リセットレベルSrst が垂直信号線19に現れるようになる。
垂直信号線19(H1,H2,…)上のリセットレベルSrst が収束して安定となったら、通信・タイミング制御部20は、カウンタ部254におけるカウント動作開始と同時に参照信号SLP_ADC が変化し始めるようにするべく、制御データCN4として、データ保持制御パルスHLDCを使用し、このデータ保持制御パルスHLDCをインアクティブLにする(t10)。これを受けて、参照信号生成部27は、電圧比較部252の一方の入力端子RAMPへの比較電圧である参照信号SLP_ADC として、初期電圧SLP_ini を始点とする、全体として鋸歯状(RAMP状)に時間変化させた階段状もしくは線形状の電圧波形を入力する。電圧比較部252は、この参照信号SLP_ADC と画素アレイ部10から供給される垂直信号線19の画素信号電圧Vxとを比較する。
電圧比較部252の入力端子RAMPへの参照信号SLP_ADC の入力と同時に、電圧比較部252における比較時間を、参照信号生成部27から発せられる参照信号SLP_ADC に同期して、行ごとに配置されたカウンタ部254で計測する。実際には、参照信号SLP_ADC の生成のためにデータ保持制御パルスHLDCがインアクティブLにされており、カウンタ部254は、P相のカウント動作として、初期値“0”からダウンカウントを開始する。すなわち、負の方向にカウント処理を開始する。
電圧比較部252は、参照信号生成部27からの参照信号SLP_ADC と垂直信号線19を介して入力される画素信号電圧Vxとを比較し、双方の電圧が同じになったときに、カウンタ部254へのコンパレート出力をHレベルからLレベルへ反転させる。この結果を受けて、カウンタ部254は、コンパレート出力の反転とほぼ同時にカウント動作を停止し、その時点のカウント値(符号を加味して“−Drst ”とする)を画素データとしてラッチ(保持・記憶)することでAD変換を完了する。P相の処理時は、画素信号電圧VxにおけるリセットレベルVrst を電圧比較部252で検知してカウンタ部254でカウント動作を行なっているので、単位画素3のリセットレベルVrst を読み出してリセットレベルVrst のAD変換を実施することになる。
通信・タイミング制御部20は、所定のダウンカウント期間を経過すると、データ保持制御パルスHLDCをアクティブHにする(t14)。これにより、参照信号生成部27は、ランプ状の参照信号SLP_ADC の生成を停止し(t14)、初期電圧SLP_ini に戻る。
続いての2回目の処理時、つまり信号レベルSsig についてのAD変換期間であるデータ相(D相と省略して記すこともある)の処理期間には、リセットレベルVrst に加えて、単位画素3ごとの入射光量に応じた信号成分Vsig を読み出し、P相の読出しと同様の動作を行なう。すなわち、先ず通信・タイミング制御部20は、カウントモード制御信号UDCをハイレベルにしてカウンタ部254をアップカウントモードに設定する(t16)。
またこのとき、単位画素3では、読出対象行Vnの垂直選択信号φVSELをアクティブHにしたままで転送信号φTRG をアクティブHにして垂直信号線19に信号レベルSsig を読み出す(t18〜t19)。垂直信号線19(H1,H2,…)上の信号レベルSsig が収束して安定となったら、通信・タイミング制御部20は、カウンタ部254におけるカウント動作開始と同時に参照信号SLP_ADC が変化し始めるようにするべく、制御データCN4として、データ保持制御パルスHLDCを使用し、このデータ保持制御パルスHLDCをインアクティブLにする(t20)。
これを受けて、参照信号生成部27は、電圧比較部252の一方の入力端子RAMPへの比較電圧である参照信号SLP_ADC として、初期電圧SLP_ini を始点としP相と同じ傾きを持った全体として鋸歯状(RAMP状)に時間変化させた階段状もしくは線形状の電圧波形を入力する。電圧比較部252は、この参照信号SLP_ADC と画素アレイ部10から供給される垂直信号線19の画素信号電圧Vxとを比較する。
電圧比較部252の入力端子RAMPへの参照信号SLP_ADC の入力と同時に、電圧比較部252における比較時間を、参照信号生成部27から発せられる参照信号SLP_ADC に同期して、行ごとに配置されたカウンタ部254で計測する。ここでも、実際には、参照信号SLP_ADC の生成のためにデータ保持制御パルスHLDCがインアクティブLにされており、カウンタ部254は、D相のカウント動作として、P相の読出しおよびAD変換時に取得された画素信号電圧VxのリセットレベルSrst のデジタル値Drst (ここでは負の値となっている)から、P相とは逆にアップカウントを開始する。すなわち、正の方向にカウント処理を開始する。
電圧比較部252は、参照信号生成部27からのランプ状の参照信号SLP_ADC と垂直信号線19を介して入力される画素信号電圧Vxとを比較し、双方の電圧が同じになったときに、カウンタ部254へのコンパレート出力をHレベルからLレベルへ反転させる(t22)。この結果を受けて、カウンタ部254は、コンパレート出力の反転とほぼ同時にカウント動作を停止し、その時点のカウント値を画素データとしてラッチ(保持・記憶)することでAD変換を完了する(t22)。
所定のアップカウント期間を経過すると、単位画素3では、読出対象行Vnの垂直選択信号φVSELをインアクティブLにして画素信号Soの垂直信号線19への出力を禁止し、次の読出対象行Vn+1について、垂直選択信号φVSELをアクティブHにする(t26)。このとき、通信・タイミング制御部20は、次の読出対象行Vn+1についての処理に備える。たとえば、カウントモード制御信号UDCをローレベルにしてカウンタ部254をアッダウンカウントモードに設定する。このD相の処理時は、画素信号電圧Vxにおける信号レベルSsig を電圧比較部252で検知してカウント動作を行なっているので、単位画素3の信号成分Vsig を読み出して信号レベルSsig のAD変換を実施することになる。
信号レベルSsig は、リセットレベルSrst に信号成分Vsig を加えたレベルであるので、信号レベルSsig のAD変換結果のカウント値は、基本的には“Drst +Dsig ”であるが、アップカウントの開始点を、リセットレベルSrst のAD変換結果である“−Drst ”としているので、実際に保持されるカウント値は、“−Drst +(Dsig+Drst ) =Dsig ”となる。
つまり、カウンタ部254におけるカウント動作を、P相の処理時にはダウンカウント、D相の処理時にはアップカウントと、それぞれのカウントモードを異なるものとしているので、カウンタ部254内で自動的に、リセットレベルSrst のAD変換結果であるカウント数“−Drst ”と信号レベルSsig のAD変換結果であるカウント数“Drst +Dsig ”との間での差分処理(減算処理)が自動的に行なわれ、この差分処理結果に応じたカウント数Dsig がカウンタ部254に保持される。この差分処理結果に応じたカウンタ部254に保持されるカウント数Dsig は信号成分Vsig に応じたデジタルデータを表すものとなる。カラムAD回路250は、アナログの画素信号をデジタルの画素データに変換するデジタル変換部としてだけでなく、CDS(Correlated Double Sampling ;相関2重サンプリング)処理機能部としても動作することとなる。
カウンタ部254の後段にデータ記憶部256を備えているときには、カウンタ部254の動作前に、通信・タイミング制御部20からのメモリ転送指示パルスCN8に基づき、前行x−1のカウント結果をデータ記憶部256に転送することができる。つまり、AD変換期間終了後、カウンタ部254内のデータをデータ記憶部256へと退避し、カラムAD回路250は次の行Vx+1のAD変換を開始する。データ記憶部256内のデータは、その裏で水平走査部12により順に選択され、出力回路28を用いて読み出すことができる。
第1処理例のAD変換処理では、1画素分についての1回目のカウント処理と2回目のカウント処理において、P相はダウンカウント処理でD相はアップカウント処理で各カウント動作を行なうことで、事実上P相は補数のカウント処理を行ないD相は実数のカウント処理を行なうことが大きな特徴となっている。事実上、補数のカウント処理は負の方向のカウント処理であり減算要素と見なすことができ、実数のカウント処理は正の方向のカウント処理であり加算要素と見なすことができる。
<AD変換処理動作;第2処理例の動作:原理>
図3および図3Aは、第2処理例のカラムAD変換処理の動作を説明する図である。第2処理例では、参照信号比較型などと称されるAD変換方式を採用する場合に、カウンタ部254の面積増大の問題を抑えながら、差分処理機能をAD変換と同時に行なうことのできる仕組みにする。
回路構成面では、カウントモードを切り替える仕組みを採らずに、1回目と2回目の各AD変換処理時に同一カウントモードでカウントするとともに、それぞれのカウント位相を異なるものとする仕組みを採る。なお、第1処理例と同様に、2回目のカウント処理時には、1回目のカウント処理結果からカウント処理を開始する。
ここで、「カウント位相を異なるものとする」とは、1回目のAD変換処理(たとえばP相の処理)時と2回目のAD変換処理(たとえばD相の処理)時とで、カウント処理期間を異なるものとすることを意味する。より具体的には、参照信号SLP_ADC の変化を開始した時点から参照信号SLP_ADC と画素信号電圧Vxが同一になるまでの期間でカウント処理を行なうか、参照信号SLP_ADC と画素信号電圧Vxが同一になった時点からその回の最大AD変換期間に到達する時点(通常は参照信号SLP_ADC の変化を停止させる時点)までの期間でカウント処理を行なうかの違いがカウント位相の違いを意味する。
本願明細書において、参照信号SLP_ADC の変化を開始した時点から参照信号SLP_ADC と画素信号電圧Vxが同一になるまでの期間でカウント処理を行なうことを、実数のカウント処理とも称する。一方、参照信号SLP_ADC と画素信号電圧Vxが同一になった時点からその回の最大AD変換期間に到達する時点までの期間でカウント処理を行なうことを、補数のカウント処理とも称する。
一般的には、参照信号SLP_ADC の変化を開始した時点から参照信号SLP_ADC と画素信号電圧Vxが同一になるまでの期間および参照信号SLP_ADC と画素信号電圧Vxが同一になった時点からその回の最大AD変換期間に到達する時点までの期間と、電圧比較部252から出力される比較パルスCOMPの出力レベルとが対応しているので、比較パルスCOMPがLレベルの期間でカウント処理を開始するかHレベルの期間でカウント処理を開始するかを切り替えればよい。
加えて、第2処理例では、2回に亘るカウント処理結果として差分処理結果が取得できるように、第1の手法としては、1回目のカウント処理を開始する際に、参照信号SLP_ADC と画素信号電圧Vxが同一になった時点以降でカウント処理を行なう回の最大AD変換期間に相当するカウント値をカウントモードに応じた符号(正または負)を付して初期値Dini として初期設定し、その初期値Dini からカウント処理を開始する。または、第2の手法としては、第1処理例と同様に“0”からカウント処理を開始しつつ、2回目のカウント処理が完了した後、カウンタ部254の後段で初期値Dini の分を補正する。第1の手法は、カウンタ部254の後段で初期値Dini の分を補正する必要がなく、1画素分のAD変換処理結果が得られればよい場合に好適な手法である。一方、第2の手法は、複数画素の信号成分Vsig の積和演算のAD変換処理結果を得る場合に好適な手法である。
なお、ここでは1画素分の画素信号電圧Vxについて、リセットレベルSrst と信号レベルSsig との差分結果で示される信号成分Vsig のデジタルデータDsig を取得する事例で説明したが、この仕組みを利用することで、任意の2種類の処理対象信号の減算処理結果のデジタルデータを取得することもできる。この場合、差し引く方に対して補数のカウント処理を割り当て、差し引かれる方に対して実数のカウント処理を割り当てる。
<原理:第1例>
図3は、第2処理例のカラムAD変換処理の動作原理の第1例を説明する図である。第1例は、カウンタ部254としてアップカウンタを用いた例であり、減算要素の処理対象信号の一例である1回目のリセットレベルSrst についてのAD変換処理時には、参照信号SLP_ADC と画素信号電圧Vx(リセットレベルSrst )が同一になった時点から、参照信号SLP_ADC が所定の終了値に到達する時点まで、具体的には、その回の最大AD変換期間に到達する時点までの期間でアップカウントモードでカウント処理を行ない、加算要素の一例である2回目の信号レベルSsig についてのAD変換処理時には、参照信号SLP_ADC が初期値SLP_ini から変化を開始した時点から参照信号SLP_ADC と画素信号電圧Vx(信号レベルSsig )が同一になるまでの期間でアップカウントモードでカウント処理を行なう例を示している。
この場合、1回目のリセットレベルSrst についてのAD変換処理でのカウント数(Drst_cnt と記す)は、図から明らかなように、リセットレベルSrst についての最大AD変換期間に対応する最大カウント数Drmから、参照信号SLP_ADC の変化を開始した時点から参照信号SLP_ADC と画素信号電圧Vx(リセットレベルSrst )が同一になるまでの期間に対応するカウント数Drst を差し引いた値(=Drm−Drst )になる。したがって、1回目のAD変換処理後にカウンタ部254に保持されるカウント値D1は式(1−1)のようになる。
ここで、仮に、1回目のカウント処理の初期値Dini を、リセットレベルSrst についての最大AD変換期間に対応する最大カウント数Drmの負数に設定すれば、1回目のリセットレベルSrst についてのAD変換処理後にカウンタ部254に保持されるカウント値D1は式(1−2)で示される。
Figure 0004281822
1回目のP相の処理時に、画素信号電圧VxにおけるリセットレベルVrst を電圧比較部252で検知してカウンタ部254でカウント動作を行なう際に、初期値Dini を最大カウント数Drmの負数に設定することで、単位画素3のリセットレベルVrst を読み出してリセットレベルVrst のAD変換を実施し、リセットレベルVrst のデジタルデータを負数として保持できることが分かる。
第1処理例では、単位画素3のリセットレベルVrst を読み出してリセットレベルVrst のAD変換を実施し、リセットレベルVrst のデジタルデータを負数として保持するために、1回目のカウント処理時には、2回目のカウント処理時のカウントモードと異なるモードにしなければならないが、第2処理例の第1例の動作原理の仕組みを採れば、そのようなカウントモードの切替えが不要となる。
この後の2回目の信号レベルSsig についてのAD変換処理時には、1回目と同一のアップカウントモードで、1回目のAD変換処理後にカウンタ部254に保持されたカウント値D1(=Dini +(Drm−Drst )=−Drst )からカウント処理を開始し、参照信号SLP_ADC と画素信号電圧Vx(信号レベルSsig )が同一になったときのカウント値を保持する。この2回目の信号レベルSsig についてのAD変換処理でのカウント数(Dsig_cnt と記す)は、図から明らかなように、リセットレベルSrst と信号成分Vsig とを合成したものに対応するので、“Drst +Dsig ”となる。したがって、2回目のAD変換処理後にカウンタ部254に保持されるカウント値D2は式(2)のようになる。
Figure 0004281822
式(2)から明らかように、2行目に示される減算式はリセットレベルSrst と信号レベルSsig との間での減算処理を行なっていることになる。これから分かるように、信号レベルSsig は、リセットレベルSrst に信号成分Vsig を加えたレベルであるので、信号レベルSsig のAD変換結果のカウント数は、基本的には“Drst +Dsig ”であるが、2回目のカウント処理の開始点を、リセットレベルSrst のAD変換結果である“−Drst ”とすることで、第1処理例と同様に、実際に保持されるカウント値を、“−Drst +(Dsig+Drst ) =Dsig ”とできる。第1処理例と同様にCDS機能と信号成分Vsig についてのAD変換を同時に実現できる。
なお、前例では初期値Dini を最大カウント数Drmの負数としていたが、第1処理例と同様に“0”としてもよい。この場合、2回目のカウント処理後にカウンタ部254に保持されるカウント値D2は式(3)のようになり、信号成分Vsig のデジタル値Dsig に最大カウント数Drmを加算した状態となる。
Figure 0004281822
最大カウント数Drmは、定数であり、通信・タイミング制御部20により外部から調整ができる。またその値はリセットレベルSrst についての最大AD変換期間に応じて任意に決めることができるものである。このことから分かるように、通信・タイミング制御部20は、複数の処理対象信号の積和演算結果のデジタルデータを取得するに当たり、積和演算結果のデジタルデータが、減算要素の処理対象信号についてのカウント処理における参照信号SLP_ADC が初期値Dini から終了値に到達する期間に対応するカウント値の分(本例ではDrm)が修正されたものとなるようにする修正部の機能を持つ。
また、カウンタ部254の後段にデジタル演算部29を設け補正演算する(本例では減算する)ことで修正の対処可能であり、容易に信号成分Vsig のデジタル値Dsig を取得できる。この場合、デジタル演算部29が修正部の機能を持つ。ただし、初期値Dini を最大カウント数Drmの負数としておくことで、2回に亘るカウント処理で最終的に得られる値は、正の信号成分Vsig を示すので、1画素の信号成分Vsig のデジタルデータDsig を取得するだけでよければ、既存のシステムとの親和性が高い。
<原理:第2例>
図3Aは、第2処理例のカラムAD変換処理の動作原理の第2例を説明する図である。第2例は、カウンタ部254としてダウンカウンタを用いた例であり、加算要素の一例である1回目のリセットレベルSrst についてのAD変換処理時には、参照信号SLP_ADC が初期値SLP_ini から変化を開始した時点から参照信号SLP_ADC と画素信号電圧Vx(リセットレベルSrst )が同一になるまでの期間でダウンカウントモードでカウント処理を行ない、減算要素の一例である2回目の信号レベルSsig についてのAD変換処理時には、参照信号SLP_ADC と画素信号電圧Vx(信号レベルSsig )が同一になった時点から、参照信号SLP_ADC が所定の終了値に到達する時点まで、具体的には、その回の最大AD変換期間に到達する時点までの期間でダウンカウントモードでカウント処理を行なう例を示している。
この場合、1回目のリセットレベルSrst についてのAD変換処理でのカウント数Drst_cnt は、リセットレベルSrst のデジタル値Drst となる。したがって、ダウンカウントモードである点も考慮すれば、1回目のAD変換処理後にカウンタ部254に保持されるカウント値D1は式(4)のようになる。
Figure 0004281822
この後の2回目の信号レベルSsig についてのAD変換処理時には、参照信号SLP_ADC と画素信号電圧Vx(信号レベルSsig )が同一になった時点から、1回目と同一のダウンカウントモードで、1回目のAD変換処理後にカウンタ部254に保持されたカウント数“Dini −Drst ”からカウント処理を開始し、その回の最大AD変換期間に到達するとカウント処理を停止し、その時点のカウント値をカウンタ部254に保持する。
2回目の信号レベルSsig についてのAD変換処理でのカウント数Dsig_cnt は、図から明らかなように、信号レベルSsig についての最大AD変換期間に対応する最大カウント数Dsmから、参照信号SLP_ADC の変化を開始した時点から参照信号SLP_ADC と画素信号電圧Vx(信号レベルSsig )が同一になるまでの期間に対応するカウント数“Drst +Dsig ”を差し引いた値(=Dsm−(Drst +Dsig ))になる。したがって、ダウンカウントモードである点も考慮すれば、2回目のAD変換処理後にカウンタ部254に保持されるカウント値D2は式(5−1)のようになる。
Figure 0004281822
本例の場合、1回目のリセットレベルSrst は、加算要素の一例であるが、負の方向へのカウントを行なうダウンカウントモードとの組合せによって実質的に減算処理を行なうようになり、式(5−1)の1行目に示されるように、事実上、AD変換後には減算要素に変換できる。
また、本例の場合、2回目の信号レベルSsig は、減算要素の一例であるが、負の方向へのカウントを行なうダウンカウントモードとの組合せによって実質的に減算処理を行なうようになり、式(5−1)の1行目から推測されるように、事実上、AD変換後には減算要素と減算処理との合成で加算要素に変換できる。
式(5−1)から明らかなように、2行目に示される減算式は式(2)の2行目に示される減算式と同一の成分を含んでおり、リセットレベルSrst と信号レベルSsig の間での減算処理を行なっていることになる。式(2)との相違としては、“Dini −Dsm”の成分が存在するが、リセットレベルSrst と信号レベルSsig についての2回に亘るアップカウントモードでのカウント処理により信号成分Vsig に応じたDsig を取得できる。
ここで、仮に、1回目のカウント処理の初期値Dini を、信号レベルSsig についての最大AD変換期間に対応する最大カウント数Dsmに設定すれば、2回目の信号レベルSsig についてのAD変換処理後にカウンタ部254に保持されるカウント値D2は式(5−2)で示される。第1処理例や第1例の動作原理と同様に、実際に保持されるカウント値を、“Dsig ”とできる。第1処理例や第1例の動作原理と同様にCDS機能と信号成分Vsig についてのAD変換を同時に実現できる。第2例の動作原理の仕組みを採っても、第1処理例のようなカウントモードの切替えが不要となる。
補数のカウント処理を1回目の処理とするのか2回目の処理とするのかに応じてアップカウントモードにするかダウンカウントモードにするかを設定するとともに、初期値Dini を補数のカウント処理を行なう際の最大カウント数Dsmに対応した値としつつ、カウントモードに応じて正数にするか負数にするか設定しており、第1例と第2例の各動作原理は、基本的な仕組みに大差はない。
なお、前例では初期値Dini を最大カウント数Dsmとしていたが、第1処理例と同様に“0”としてもよい。この場合、2回目のカウント処理後にカウンタ部254に保持されるカウント値は、“Dini −Dsm+Dsig =−Dsm+Dsig ”になり、信号成分Vsig のデジタル値Dsig から最大カウント数Dsmを減算した状態となる。この最大カウント数Dsmは、定数であり、通信・タイミング制御部20により外部から調整ができる。またその値は信号レベルSsig についての最大AD変換期間に応じて任意に決めることができるものである。
このためたとえば、カウンタ部254の後段にデジタル演算部29を設け補正演算する(本例では加算する)ことで対処可能であり、容易に信号成分Vsig のデジタル値Dsig を取得できる。この場合、デジタル演算部29が修正部の機能を持つ。ただし、この通信・タイミング制御部20が修正部の機能を持つようにし、初期値Dini を最大カウント数Dsmとしておくことで、2回に亘るカウント処理で最終的に得られる値は、正の信号成分Vsig を示すので、1画素の信号成分Vsig のデジタルデータDsig を取得するだけでよければ、既存のシステムとの親和性が高い。
<AD変換処理動作;第3処理例の動作>
図示を割愛するが、第3処理例の場合には、ダウンカウント動作とアップカウント動作の何れか一方のみで動作しつつ、2回に亘る各回の処理時に何れも、カウント開始を参照信号SLP_ADC の変化開始時点としカウント終了を参照信号SLP_ADC と処理対象信号電圧とが一致する時点とするか、もしくはカウント開始を参照信号SLP_ADC と処理対象信号電圧とが一致する時点としカウント終了をその回の所望のカウント数に到達する時点(典型的には最大AD変換期間が到達した時点)とする。
そして、カラムAD回路250は、各回のカウント結果をリセットレベルSrst に関するAD変換データDrst_cnt と信号レベルSsig に関するAD変換データDsig_cnt としてデジタル演算部29へ出力する。デジタル演算部29は、AD変換データDrst_cnt ,Dsig_cnt を使って差分処理を行なうことで信号成分Vsig に関するAD変換データDsig を取得する。
<参照信号SLP_SUN 用の参照信号生成部の構成例>
図4および図4Aは、各垂直列の黒化検出部400に供給する参照信号SLP_SUN を生成する参照信号生成部460を説明する図である。ここで、図4は、各垂直列の黒化検出部400に供給する参照信号SLP_SUN を生成する参照信号生成部460の一構成例を示す図である。図4Aは、参照信号生成部460で生成され出力端460_outから出力される参照信号SLP_SUN の一例を示す図である。
本実施形態の参照信号生成部460は、黒化検出部400にて高光量撮像条件であるか否かを判定するための参照信号SLP_SUN として、初期値および前記判定レベルを時系列で有するもの、具体的には、当初は初期値レベルで、所定時間経過後には判定レベルに達し得るものを生成する。
図4に示すように、参照信号生成部460は、複数の抵抗素子472_kが直列接続された抵抗回路470と、抵抗回路470のある段における電圧レベルを後段に伝達するスイッチ部480と、抵抗回路470に動作電流を供給するスイッチとして機能するNMOSトランジスタ490とを備えている。
抵抗回路470の一方の端部は電源VDDDAに接続されている。NMOSトランジスタ490は、ソース端が接地され、出力端であるドレイン端が抵抗回路470の他方の端部に接続され、ゲート端には制御信号STBYが供給されている。スタンバイ時には抵抗回路470の動作電流(DC電流)をストップ(stop)させるべく、制御信号STBYをアクティブHにする。
抵抗回路470は、図示した例では、6個の抵抗素子472_1〜472_6が電源VDDDAとNMOSトランジスタ490の出力側(ドレイン端)との間に縦続接続されている。そして、電源VDDDA側から2段目と3段目の間(タップT2と称する)、3段目と4段目の間(タップT3と称する)、4段目と5段目の間(タップT4と称する)、5段目と6段目の間(タップT6と称する)の電圧レベル(タップ電圧も称する)を後段に伝達するべく、トランスファーゲート構成のアナログスイッチを有するスイッチ部480が設けられている。
具体的には、参照信号生成部460は、相補性回路技術で形成されたCMOS構造の極性の異なる2つのCMOSのSWトランジスタ482P,482Nを、ソース端同士とドレイン端同士を接続したトランスファーゲート構成のアナログスイッチ482をタップT2,T3,T4,T5のそれぞれに対して備える。
また、参照信号生成部460は、各タップT2,T3,T4,T5の各アナログスイッチ482_2〜482_5に対して共通にトランスファーゲート構成のアナログスイッチ(同じく2つのCMOSのSWトランジスタ482P,482Nでなる)482_0を備える。
さらに、参照信号生成部460は、参照信号生成部460の出力端460_outから出力される参照信号SLP_SUN を初期化(本例では電源電位に)するスイッチとしてPMOSトランジスタ484を備える。参照信号生成部460の出力端460_outは、アナログスイッチ482_0の出力端(ドレイン端側)とPMOSトランジスタ484のドレイン端側に共通に接続されている。
アナログスイッチ482を構成するSWトランジスタ482P,482Nの入力端(ソース端側)は、抵抗回路470の対応するタップT2,T3,T4,T5側に接続され、各SWトランジスタ482P,482Nの出力端(ドレイン端側)は全タップ共通に、アナログスイッチ482_0の入力端(ソース端側)に接続されている。
SWトランジスタ482N_2〜482N_5のゲート端にはHアクティブ、SWトランジスタ482P_2〜482P_5のゲート端にはLアクティブの相補関係を持つ制御信号Ron_2〜Ron_5が供給されることで、相補接続されたものがそれぞれ同時にオンもしくは同時にオフするようになっている。本例の場合、制御信号Ron_2〜Ron_5は、電源VDDDA側のタップT2から下位側のタップT3,T4,T5の順にアナログスイッチ482_2〜482_5をオンさせるようなものとする。あるいは、何れか1つのタップ電位のアナログスイッチ482_2〜482_5をオンさせるようなものとする。
アナログスイッチとしては、原理的には、SWトランジスタ482P,482Nのどちらか一方のみのnチャネル型のMOSトランジスタやpチャネル型のMOSトランジスタによるスイッチでもよいが、その場合、閾値電圧の問題があるため、nチャネル型およびpチャネル型の両方を組み合わせて利用したCMOSスイッチを採用している。
PMOSトランジスタ484は、ソース端が電源VDDDAに接続され、ゲート端にアクティブHの制御信号SUNSELが供給される。アナログスイッチ482_0は、SWトランジスタ482Nのゲート端には制御信号SUNSELが供給され、SWトランジスタ482Pのゲート端には、制御信号SUNSELを論理反転した制御信号xSUNSEL が供給される。
制御信号SUNSELがインアクティブL(ロー)のときPMOSトランジスタ484がオンするとともにアナログスイッチ482_0(の各SWトランジスタ482N,482P)がオフすることで、参照信号SLP_SUN が電源電位に初期化される。制御信号SUNSELがアクティブH(ハイ)のときPMOSトランジスタ484がオフするとともにアナログスイッチ482_0(の各SWトランジスタ482N,482P)がオンすることで、抵抗回路470とスイッチ部480により生成される過渡応答を持つ参照信号SLP_SUN が出力端460_outから出力される。
図4Aには、参照信号生成部460で生成され出力端460_outから出力される参照信号SLP_SUN の一例が、制御信号SUNSEL,制御信号Ron_2〜Ron_5とともに示されている。図4に示したように、参照信号生成部460は、単純に抵抗タップを組んで構成されており、アナログスイッチ482の切り替えで初期値V_iniと黒化現象の判定レベルV_detとが時系列で現われる参照信号SLP_SUN を生成し得るようになっている。
たとえば、抵抗タップ非選択時は、制御信号SUNSEがインアクティブLとなることでアナログスイッチ482_0がオフして抵抗分圧の出力部分はハイインピーダンス(Hi−Z)状態となり、このときPMOSトランジスタ484がオンすることで出力端460_outの電位を直接に電源VDDDAレベルに引き上げる。電源VDDDAレベルが初期値V_iniとなる。
一方、抵抗タップT2,T3,T4,T5の切り替えにより、黒化現象の存在を判定するための判定レベルV_detを設定することができる。たとえば、図4A(1)には、電源VDDDA側のタップT2から下位側のタップT3,T4,T5の順にアナログスイッチ482_2〜482_5をオンさせる場合を示している。この場合、アナログスイッチ482_5がオンしたときのタップT5の電位が判定レベルV_detの電位(最終値)になる。基本的には階段状に変化するのであるが、抵抗回路470には様々な負荷容量が接続されるので、その負荷容量との間の積分効果により、初期値V_iniから判定レベルV_detになるまで緩やかに変化する。
一方、図4A(2)には、何れか1つのタップ電位のアナログスイッチ482_2〜482_5をオンさせる場合を示している。この場合、図4A(1)に示す場合よりも速やかに、対応するタップ電位(判定レベルV_det相当)に到達する。
<<電圧比較部、黒化検出部、データ保持制御部の関係>>
図5は、AD変換用の電圧比較部252と黒化検出部400とデータ保持制御部500の関係を説明する図である。ここでは、画素アレイ部10内の単位画素(画素セル)3および読出電流制御部24の構成も示している。また、カウント位相切替部260が、データ保持制御部500の後段に設けられる場合で示している。
<全体概要>
単位画素3から処理対象信号として出力される画素信号電圧Vxは、電圧比較部252と黒化検出部400とに共通に供給される。電圧比較部252と黒化検出部400とは、概ね同様の回路構成となっている。
第2の比較部としての電圧比較部252は、参照信号生成部27のDA変換回路27aで生成されたAD変換用の参照信号SLP_ADC と画素信号電圧Vxとを比較する比較部(COMP)301と、比較部301の比較結果を論理レベルの情報に変換するアンプ機能を持ったバッファ部350とを有する。
比較部301は、一方の入力端に参照信号生成部27のDA変換回路27aで生成されたAD変換用の参照信号SLP_ADC が供給され、他方の入力端には垂直信号線19からの画素信号電圧Vxが供給される。
バッファ部350は、NANDゲートを基本要素として備えており、一方の入力端には比較部301の比較出力が供給され、他方の入力端には電圧比較部252の比較出力COMPをアクティブにするか否かを制御するアクティブHの制御信号VCOENが供給される。
黒化検出部400は、参照信号生成部460で生成された黒化現象判定用の参照信号SLP_SUN と画素信号電圧Vxとを比較する比較部(COMP)401と、比較部401の比較結果を論理レベルの情報に変換するアンプ機能を持ったバッファ部450とを有する。
比較部401は、一方の入力端に参照信号生成部460で生成された黒化現象判定用の参照信号SLP_SUN が供給され、他方の入力端には垂直信号線19からの画素信号電圧Vxが供給される。
バッファ部450は、ANDゲートを基本要素として備えており、一方の反転入力端には比較部401の比較出力が供給され、他方の非反転入力端には黒化検出部400の判定出力SUNOUTをアクティブにするか否かを制御するアクティブHの制御信号SUNEN が供給される。黒化検出部400は、比較部401が黒化現象を検知するとその出力がLレベルに変化し、バッファ部450の反転入力端に入力されることで論理反転されてHレベルに変化する。この変化情報は、制御信号SUNEN がHレベルのときバッファ部450から出力される。つまり、バッファ部450の出力である黒化検出情報SUNOUTは、黒化現象が検知されないときはLレベルであり、黒化現象が検知されるとHレベルになる。
データ保持制御部500は、電圧比較部252からの比較パルスCOMPと黒化検出部400からの黒化判定信号SUNOUTに基づき、カウンタ部254のカウント値の保持動作を制御する制御信号VCOを比較パルスCOMPに代えて後段回路に伝達する。
このため、データ保持制御部500は、電圧比較部252からの比較パルスCOMPを論理反転するインバータ502と、黒化検出部400からの黒化判定信号SUNOUTを論理反転するインバータ504と、ラッチ回路510と、出力バッファとして機能する2入力型のNANDゲート520とを有する。
ラッチ回路510は、入出力間が襷がけ接続された2つの2入力型のNANDゲート512,514と、NANDゲート512の出力を論理反転するインバータ516を有する。NANDゲート512は、一方の入力端にインバータ504の出力(つまり黒化検出部400からの黒化判定信号SUNOUTを論理反転したもの)が供給され、他方の入力端にNANDゲート514の出力が供給される。NANDゲート514は、一方の入力端にリセット信号 xSUNRSTが供給され、他方の入力端にNANDゲート512の出力が供給される。NANDゲート520は、一方の入力端にインバータ502の出力(つまり電圧比較部252からの比較パルスCOMPを論理反転したもの)が供給され、他方の入力端にインバータ516の出力が供給され、比較パルスCOMPに代わる制御信号VCOを出力する。
<単位画素と読出電流制御部の構成例>
画素アレイ部10内の単位画素3の構成は、通常のCMOSイメージセンサと同様である。単位画素3の画素内アンプとしては、単位画素3の電荷生成部で生成・蓄積された信号電荷を電気信号として出力することができるものであればよく、様々な構成を採ることができるが、一般的には、FDA(Floating Diffusion Amp:フローティングディフュージョンアンプ)構成のものが用いられる。
単位画素3としては、一例としては、電荷生成部に対して、電荷読出部(転送ゲート部/読出ゲート部)の一例である読出選択用トランジスタを有する転送部、リセットゲート部の一例であるリセットトランジスタを有する初期化部、垂直選択用トランジスタ、およびフローティングディフュージョン(フローティングノードとも称される)の電位変化を検知する検知素子の一例であるソースフォロア構成の増幅用トランジスタを有する、CMOSセンサとして汎用的な4つのトランジスタからなる構成のものを使用することができる。
あるいは、電荷生成部により生成された信号電荷に対応する信号電圧を増幅するための、ドレイン線(DRN)に接続された増幅用トランジスタと、電荷生成部をリセットするためのリセットトランジスタと、垂直シフトレジスタより転送配線(TRF)を介して走査される読出選択用トランジスタ(転送ゲート部)を有する、3つのトランジスタからなる構成のものを使用することもできる。
もちろん、これらの画素構成は一例であり、通常のCMOSイメージセンサのアレイ構成であれば、何れのものでも使用できる。
たとえば、図5に示す4TR構成の単位画素3は、光を受光して電荷に変換する光電変換機能とともに、その電荷を蓄積する電荷蓄積機能の各機能を兼ね備えた電荷生成部32と、電荷生成部32に対して、電荷読出部(転送ゲート部/読出ゲート部)の一例である読出選択用トランジスタ(転送トランジスタ)34、リセットゲート部の一例であるリセットトランジスタ36、垂直選択用トランジスタ40、およびフローティングディフュージョン38の電位変化を検知する検知素子の一例であるソースフォロア構成の増幅用トランジスタ42を有する。
転送部を構成する読出選択用トランジスタ34は、転送信号φTRG が供給される転送駆動バッファ(図示せず)により転送配線(読出選択線TX)55を介して駆動されるようになっている。初期化部を構成するリセットトランジスタ36は、リセット信号φRST が供給されるリセット駆動バッファ(図示せず)によりリセット配線(RST)56を介して駆動されるようになっている。垂直選択用トランジスタ40は、垂直選択信号φVSELが供給される選択駆動バッファ(図示せず)により垂直選択線(SEL)52を介して駆動されるようになっている。各駆動バッファは、垂直走査部14の垂直駆動部14bによって駆動可能になっている。
フォトダイオードPDなどの受光素子DET で構成される検知部の一例である電荷生成部32は、受光素子DET の一端(アノード側)が低電位側の基準電位Vss(負電位:たとえば−1V程度)に接続され、他端(カソード側)が読出選択用トランジスタ34の入力端(典型的にはソース)に接続されている。なお、基準電位Vssは接地電位GND とすることもある。
読出選択用トランジスタ34は、出力端(典型的にはドレイン)がリセットトランジスタ36とフローティングディフュージョン38と増幅用トランジスタ42とが接続される接続ノードに接続され、制御入力端(ゲート)には転送駆動バッファから転送パルスTRG が供給される。
画素信号生成部5におけるリセットトランジスタ36は、ソースがフローティングディフュージョン38に、ドレインが電源Vrd(通常は図示のように電源Vddと共通にする)にそれぞれ接続され、ゲート(リセットゲートRG)には画素リセットパルスRST がリセット駆動バッファから入力される。
垂直選択用トランジスタ40は、一例として、ドレインが増幅用トランジスタ42のソースに、ソースが画素線51にそれぞれ接続され、ゲート(特に垂直選択ゲートSELVという)が垂直選択線52に接続されている。なおこのような接続構成に限らず、垂直選択用トランジスタ40と増幅用トランジスタ42の配置を逆にして、垂直選択用トランジスタ40は、ドレインが電源Vddに、ソースが増幅用トランジスタ42のドレインに接続され、増幅用トランジスタ42のソースが画素線51に接続されるようにしてもよい。垂直選択線52には、垂直選択信号ΦVSELが印加される。
増幅用トランジスタ42は、ゲートがフローティングディフュージョン38に接続され、ドレインが電源Vddに、ソースは垂直選択用トランジスタ40を介して画素線51に接続され、さらに垂直信号線19に接続されるようになっている。
垂直信号線19は、その一端がカラム処理部26側に延在するとともに、その経路において、読出電流源部24が接続され、増幅用トランジスタ42との間で、略一定の動作電流(読出電流)が供給されるソースフォロワ構成が採られるようになっている。
具体的には、読出電流源部24は、各垂直列に設けられたNMOS型のトランジスタ(特に負荷MOSトランジスタという)242と、全垂直列に対して共用される電流生成部245およびゲートおよびドレインが共通に接続されソースがソース線248に接続されたNMOS型のトランジスタ246を有する基準電流源部244とを備えている。
各負荷MOSトランジスタ242は、ドレインが対応する列の垂直信号線19に接続され、ソースが接地線であるソース線248に共通に接続されている。これにより、各垂直列の負荷MOSトランジスタ242は基準電流源部244のトランジスタ246との間でゲート同士が接続されカレントミラー回路を構成し、垂直信号線19に対し電流源として機能するように接続されている。
電流生成部245には、必要時にのみ所定電流を出力するようにするための負荷制御信号SFLACTが、図示しない負荷制御部から供給されるようになっている。電流生成部245は、信号読出し時には、負荷制御信号SFLACTのアクティブ状態が入力されることで、各増幅用トランジスタ42に接続された負荷MOSトランジスタ242によって、予め決められた定電流を流し続けるようになっている。つまり、負荷MOSトランジスタ242は、選択行の増幅用トランジスタ42とソースフォロアを組んで読出電流を増幅用トランジスタ42に供給することで垂直信号線19への信号出力をさせる。
このような4TR構成では、フローティングディフュージョン38は増幅用トランジスタ42のゲートに接続されているので、増幅用トランジスタ42はフローティングディフュージョン38の電位(以下FD電位という)に対応した信号を電圧モードで、画素線51を介して垂直信号線19(53)に出力する。
<電圧比較部の構成>
図6は、黒化検出部400の比較部401の構成例を示す概略回路図である。比較部401は、回路構成を工夫することで、単位画素3ごとのリセット成分ΔVのばらつきに左右されずに高光量撮像条件であるか否かを判定できるようにする点に特徴を有する。
比較部401の基本構成は、一般に良く知られている差動アンプ構成を採用しており、NMOS型のトランジスタ403,404を有する差動トランジスタ対部402と、差動トランジスタ対部402の出力負荷となるPMOS型のトランジスタ412,414を有する電源側に配された負荷トランジスタ対部410と、各部402,410に一定の動作電流を供給する接地(GND)側に配されたNMOS型の定電流源トランジスタ422を有する電流源部420とを備えている。
トランジスタ403,404の各ソースが共通に定電流源トランジスタ422のドレインと接続され、トランジスタ403,404の各ドレイン(出力端子)に負荷トランジスタ対部410の対応するトランジスタ412,414のドレインが接続されている。定電流源トランジスタ422のゲートには、DCゲート電圧VG_SUNが入力される。
差動トランジスタ対部402の出力(図示した例ではトランジスタ404のドレイン)は、図示しないアンプ機能を有したバッファ部450に接続され、十分な増幅がなされた後、黒化検出情報SUNOUTとして出力されるようになっている。
また、比較部401は、比較部401の動作点をリセットする動作点リセット部430を有する。動作点リセット部30は、PMOS型のスイッチトランジスタ432,434と信号結合用の容量素子436,438とを有している。
ここで、スイッチトランジスタ432は、トランジスタ403のゲート(入力端子)−ドレイン(出力端子)間に接続され、またスイッチトランジスタ434は、トランジスタ404のゲート(入力端子)−ドレイン(出力端子)間に接続され、各ゲートには共通に比較器リセット信号PSET_SUNが供給されるようになっている。
比較器リセット信号PSET_SUNがアクティブとなるタイミングは、たとえば、単位画素3のリセットトランジスタ36のゲート端に供給されるリセット信号RST がアクティブの期間内で、また参照信号SLP_SUN が初期値V_iniにある期間内とする。あるいは、単位画素3のリセットトランジスタ36のゲート端に供給されるリセット信号RST がアクティブからインアクティブに変化した後の画素信号電圧VxがリセットレベルSrst となる期間内で、参照信号SLP_SUN が初期値V_iniにある期間内としてもよい。
また、トランジスタ403のゲート(入力端子)には、容量素子436を介して画素信号Vxが供給され、トランジスタ404のゲート(入力端子)には、図示しない参照信号生成部460から参照信号SLP_SUN が供給されるようになっている。
このような構成において、動作点リセット部430は、容量素子436,438を介して入力される信号に対してサンプル/ホールド機能を発揮する。すなわち、画素信号Vxと参照信号SLP_SUN (詳しくは黒化現象の判定レベルV_det)との比較を開始する直前だけ比較器リセット信号PSET_SUNをアクティブ(本例ではLレベル)にし、差動トランジスタ対部402の動作点をドレイン電圧(読出電位;基準成分や信号成分を読み出す動作基準値)にリセットする。その後、容量素子436を介して画素信号Vxをトランジスタ403へ、また容量素子438を介して参照信号SLP_SUN (詳しくは判定レベルV_det)を入力し、画素信号Vxと参照信号SLP_SUN (詳しくは判定レベルV_det)とが同電位となるまで比較を行なう。
比較処理開始の当初は、画素信号Vxよりも参照信号SLP_SUN の判定レベルV_detが低く、比較部401の出力はHレベルにある。その後、画素信号Vxと参照信号SLP_SUN の判定レベルV_detとが同電位となると比較部401の出力はHレベルからLレベルへと反転する。このLレベルが、図示を割愛したNAND構成を基本とするバッファ部450の一方の入力端に供給される。バッファ部450の他方の入力端に供給される制御信号SUNEN がアクティブHであれば、バッファ部450は、LレベルをHレベルに論理反転する。これにより、黒化検出部400は、画素信号電圧Vxと判定レベルV_detとが一致したとき黒化検出情報SUNOUTをLレベルからHレベルに変化させる。つまり、黒化検出部400は、黒化現象を検知すると黒化検出情報SUNOUTをHレベルにする。
比較器リセット信号PSET_SUNがアクティブとなるタイミングは、たとえば、単位画素3のリセットトランジスタ36のゲート端に供給されるリセット信号RST がアクティブの期間内で、また参照信号SLP_SUN が初期値V_iniにある期間内とする。あるいは、単位画素3のリセットトランジスタ36のゲート端に供給されるリセット信号RST がアクティブからインアクティブに変化した後の画素信号電圧VxがリセットレベルSrst となる期間内で、参照信号SLP_SUN が初期値V_iniにある期間内としてもよい。
単位画素3のリセットトランジスタ36のゲート端にリセット信号RST (のアクティブ状態)を供給してリセット(画素リセットと称する)すると、垂直信号線19の画素信号電圧Vxは、リセット信号RST がアクティブ状態の期間では比較的大きな電圧レベルのノイズパルスが生じ、その後、リセット信号RST がアクティブからインアクティブに変化するとリセットレベルSrst に落ち着く。このリセットアクティブ時のノイズパルスのレベルとその後のリセットレベルSrst は単位画素3ごとにばらつく。電荷生成部32で検出された信号電荷に応じた信号レベルSsig はリセットレベルSrst に重畳され、画素信号電圧Vxとしては信号レベルSsig として現われる。よって、リセットレベルSrst がばらつくと信号レベルSsig もばらつく。このとき、信号レベルSsig そのものにはばらつきの影響は存在しない。CDS処理では、この点を勘案して、リセットレベルSrst と信号レベルSsig の差分をとることでばらつきの影響が存在しない信号レベルSsig を取得する。
この画素リセット動作による画素信号電圧Vxのばらつきは、黒化現象の判定時にも同様であり、画素信号電圧VxにおけるリセットレベルSrst や信号レベルSsig の単位画素3ごとのばらつきを考慮した判定を行なわなければ、各単位画素3に関して適正な判定ができないことになる。
そこで、本実施形態では、参照信号SLP_SUN が初期値V_iniにある期間内(リセットトランジスタ36がリセットされているときもしくは画素信号電圧VxがリセットレベルSrst にあるとき)で比較器リセット信号PSET_SUNをアクティブにして差動トランジスタ対部402のトランジスタ403,404のゲートとドレインを一時的に接続(ショート)してダイオード接続とする。
初期値レベルV_iniと判定レベルV_detを時系列で持つ参照信号SLP_SUN および単位画素3からの画素信号電圧Vxをそれぞれ比較部401に容量結合で入力するようにし、参照信号SLP_SUN が初期値レベルV_iniにあるとき比較部401の入出力間をショートして初期値レベルV_iniと画素リセット時の画素信号電圧Vxとを揃える初期化動作により、判定レベルV_detが、画素リセットによる画素信号電圧のばらつきの影響を受けないようにするのである。
この後、単位画素3の増幅用トランジスタ42からの入力にトランジスタ404のオフセット成分を加えたものをトランジスタ404の入力端子(ゲート)に保持した後に参照信号SLP_SUN (詳しくは判定レベルV_det)を入力して、画素信号Vxと参照信号SLP_SUN (詳しくは判定レベルV_det)との比較を開始する。こうすることで、単位画素3ごとに、画素信号の読出電位で比較部401の動作点が設定されるようになるので、黒化現象の有無の判定時に、リセットレベルSrst のばらつきの影響を受け難くなる。
図6Aは、電圧比較部252の比較部301の構成例を示す概略回路図である。比較部301は、回路構成を工夫することで、リセット成分ΔVのばらつきに左右されずに比較期間を設定できるようにする点に特徴を有する。
比較部301の基本的な構成は、黒化検出部400の比較部401と同様である。ここでは、対応する構成要素に関して、比較部401の400番台の参照番号を300番台に変えて示す。以下、比較部401との相違点を中心に説明する。
定電流源トランジスタ322のゲートには、DCゲート電圧VG_ADCが入力される。差動トランジスタ対部302の出力(図示した例ではトランジスタ304のドレイン)は、図示しないアンプ機能を有したバッファ部350に接続され、十分な増幅がなされた後、比較パルスCOMPとして出力されるようになっている。
動作点リセット部330のスイッチトランジスタ332,334の各ゲートには共通に比較器リセット信号PSET_ADCが供給されるようになっている。
比較器リセット信号PSET_ADCがアクティブとなるタイミングは、単位画素3のリセットトランジスタ36のゲート端に供給されるリセット信号RST がアクティブからインアクティブに変化した後の画素信号電圧VxがリセットレベルSrst となる期間内とする。あるいは、単位画素3のリセットトランジスタ36のゲート端に供給されるリセット信号RST がアクティブの期間内とする。これらの期間は、参照信号SLP_ADC はランプ状への変化開始レベルである初期値よりも少し低いリセットレベルにあるものとする。
トランジスタ303のゲート(入力端子)には、容量素子336を介して画素信号Vxが供給され、トランジスタ304のゲート(入力端子)には、図示しない参照信号生成部27から参照信号SLP_ADC が供給されるようになっている。
このような構成において、動作点リセット部330は、容量素子336,338を介して入力される信号に対してサンプル/ホールド機能を発揮する。すなわち、画素信号Vxと参照信号SLP_ADC との比較を開始する直前だけ比較器リセット信号PSET_ADCをアクティブ(本例ではLレベル)にし、差動トランジスタ対部302の動作点をドレイン電圧(読出電位;基準成分や信号成分を読み出す動作基準値)にリセットする。その後、容量素子336を介して画素信号Vxをトランジスタ303へ、また容量素子338を介して参照信号SLP_ADC (の変化期間)を入力し、画素信号Vxと参照信号SLP_ADC とが同電位となるまで比較を行なう。画素信号Vxと参照信号SLP_ADC とが同電位となると出力が反転する。
比較処理開始の当初は、画素信号Vxよりも参照信号SLP_ADC が高く、比較部301の出力はLレベルにある。その後、画素信号Vxと参照信号SLP_ADC とが同電位となると比較部301の出力はLレベルからHレベルへと反転する。このHレベルが、図示を割愛したNAND構成を基本とするバッファ部350の一方の入力端に供給される。バッファ部350の他方の入力端に供給される制御信号VCOENがアクティブHであれば、バッファ部350は、HレベルをLレベルに論理反転する。これにより、電圧比較部252は、画素信号電圧Vxと参照信号SLP_ADC とが一致したとき比較パルスCOMPをHレベルからLレベルに変化させる。
この比較パルスCOMPは、図示を割愛したデータ保持制御部500に供給される(図5を参照)。Lレベルに変化した比較パルスCOMPの情報は、インバータ502により論理反転されHレベルに変化した情報としてNANDゲート520の一方の入力端に供給される。
黒化検出部400により黒化現象が検出されていないときにNANDゲート520の他方の入力端がHレベルにあれば、NANDゲート520は、一方の入力端に供給されたHレベルに変化した情報に基づきその出力をLレベルに変化させる。
これにより、データ保持制御部500を追加した場合でも、黒化検出部400により黒化現象が検出されていない限りは、電圧比較部252で参照信号SLP_ADC と画素信号電圧Vxとを比較した結果の情報がそのまま後段の回路(カウンタ部254など)に通知されることになる。
ここで、比較器リセット信号PSET_ADCを供給して差動トランジスタ対部302のトランジスタ303,304のゲートとドレインを一時的に接続(ショート)してダイオード接続とし、単位画素3の増幅用トランジスタ42の入力にトランジスタ304のオフセット成分を加えたものをトランジスタ304の入力端子(ゲート)に保持した後に参照信号SLP_ADC を入力して、画素信号Vxと参照信号SLP_ADC との比較を開始する。こうすることで、単位画素3ごとに、画素信号の読出電位で電圧比較部252の動作点が設定されるようになるので、リセットレベルSrst のばらつきの影響を受け難くなる。
基準成分はばらつきを持ち、ゲインを上げたときは、ばらつきもゲイン倍されるため、比較期間を短くした場合には、基準成分が比較可能範囲を超え正しい比較できなくなることが起こり得る。これを避けるべく、基準成分について比較処理とカウント処理を行なう際には、先ず、電圧比較部252(詳しくは比較部301)を基準成分を読み出す動作基準値にリセットし、この後に、比較部301に参照信号SLP_ADC を供給してから比較処理とカウント処理を開始するようにするのである。ただし、比較部301を動作基準値にリセットするとkTC雑音の発生が懸念されるので、信号レベルSsig (つまり信号成分Vsig )について比較処理とカウント処理を行なう際には、比較部301のリセットを行なわないで、直ちに比較部301に参照信号SLP_ADC を供給して比較処理とカウント処理を開始する。
<電圧比較部、黒化検出部、データ保持制御部の動作>
図7〜図8Aは、電圧比較部252、黒化検出部400、およびデータ保持制御部500の動作例を説明する図である。ここで、図7および図7Aは、黒化現象の発生の有無を画素信号電圧VxのP相レベル(つまりリセットレベルSrst )で判定する場合とD相レベル(つまり信号レベルSsig )で判定する場合の違いを説明する図である。図8および図8Aは、黒化現象の発生の有無を画素信号電圧VxのD相レベル(つまり信号レベルSsig )で判定する場合の信号タイミング例を示す図である。
図7(1)には、電荷生成部32に入射する光量と信号出力(信号成分Vsig =信号レベルSsig −リセットレベルSrst )の関係が示されている。また、図7(2)には、黒化現象が生じない通常時と黒化現象が生じたときの各画素信号電圧Vxの1H期間の変化具合と黒化現象の判定レベルの関係が示されている。図7A(1)には、黒化現象の発生の有無を画素信号電圧VxのP相レベルで判定する場合の参照信号SLP_ADC 、画素信号電圧Vx、および判定レベルV_detの関係が示されている。図7A(2)には、黒化現象の発生の有無を画素信号電圧VxのD相レベルで判定する場合の参照信号SLP_ADC 、画素信号電圧Vx、および判定レベルV_detの関係が示されている。
図7(1)に示すように、光量が増加するにつれ、リセットレベルSrst と信号レベルSsig との差分で示される信号成分Vsig が線形に増加していく。これは画素信号電圧Vxを読み出す過程で、まず、フローティングディフュージョン38をリセット状態とした後にリセットレベルSrst を出力し(P相)、次に電荷生成部32に蓄積された信号電荷がフローティングディフュージョン38に転送され、信号レベルSsig を読み出す動作が適切に行なわれている状態である。この状態では、図7(2)に点線で示す画素信号電圧Vxのように、画素信号電圧VxのリセットレベルSrst (P相レベル)が時間の経過に関わらず一定で、信号成分Vsig として線形な出力が得られる状態である。
入射光量が一定の光量P1を超えると信号レベルSsig が飽和してしまい、リセットレベルSrst と信号レベルSsig との差分で示される信号成分Vsig は飽和信号レベルが上限値となり、その一定の飽和信号レベルが出力される。それ以上の光を入射しても暫くの間は飽和信号レベルから変化しない。飽和信号レベルは、単位画素3の電荷生成部32やフローティングディフュージョン38の容量、単位画素3のソースフォロワの特性などに依存する。
そして、さらに光量P2よりも入射光量が超えると、フローティングディフュージョン38をリセット状態とした後、リセットレベルSrst を出力する間にフローティングディフュージョン38内部でも光電変換が起こり、リセットレベルSrst を一定の状態に保持できない状態となる。この状態では、図7(2)に実線で示す画素信号電圧Vxのように、画素信号電圧VxのリセットレベルSrst (P相レベル)が時間の経過とともに低下していく状態である。その結果、強い光が照射されているにも関わらずリセットレベルSrst と信号レベルSsig との差分で示される信号成分Vsig が小さくなる。信号成分Vsig は、D相レベルとP相レベルとの差分となるので、P相レベルが下がった分だけ信号成分Vsig が下がることとなるからである。このため、非常に明るいにも関わらず黒く見える黒化現象が生じる。
このような黒化現象が信号成分Vsig に現れることがないように、黒化現象を検知して信号成分Vsig の情報を補正することが行なわれる。一例として、信号レベルSsig が飽和する領域にあるかもしくは飽和する領域直前であるか、あるいはリセットレベルSrst が変化する領域にあるかによって入射光が非常に強いか否かを検出し、その検出結果に基づいて信号成分Vsig を取得する処理を行なうことに対する補正を行なう。
ここで、リセットレベルSrst が変化する領域にあるかの判定は、図7(2)や図7A(1)に示すように、P相レベルと判定レベルV_det1 との比較を行なうことでなされる。このように、P相で検知をかけるときには、リセットレベルSrst の画素ばらつき成分やマージン(ΔV)を見込み、適切なリセットレベルSrst からΔVレベルの低い電位に判定レベルV_det1 を設定することとなる。このため、飽和レベルまで(光量P2まで)適正な信号として扱うことができる半面、図7(1)の光量P2〜P3間で示されるように、一旦黒沈みする現象が確認されてしまう。
一方、信号レベルSsig が飽和する領域にあるかもしくは飽和する領域直前であるかの判定は、図7(2)や図7A(2)に示すように、D相レベルと判定レベルV_det2 との比較を行なうことでなされる。
詳しくは、図8に示すように、D相の処理期間に入った直後の一定期間に制御信号SUNEN をアクティブHとしておき、画素信号電圧VxがリセットレベルSrst から信号レベルSsig に達するまでの遷移期間に参照信号SLP_SUN の判定レベルV_det2 を横切る時点を検知する。つまり、D相のAD変換前に検知をかける。画素信号電圧Vxが信号レベルSsig に達する過程で判定レベルV_det2 と一致したとき比較部401の出力はLレベルになる。このとき、制御信号SUNEN がアクティブHにあるので、バッファ部450からの黒化判定信号SUNOUTがHレベルになる。
信号成分Vsig が完全に飽和レベルとなる前に検知をかけるには、図7(2)や図7A(2)に示すように、飽和レベルよりも判定レベルV_det2 の電位が高く、その結果、図7(1)のV_det2 で示すように、黒沈みとなることは原理的には起きない。ただし、V_det2 以上(光量P5以上)では適正な信号として扱うことができないことになり、ダイナミックレンジが狭くなる。
なお、本実施形態の黒化現象の判定動作では、先ず、図7(2)に示すように、参照信号SLP_SUN を画素信号電圧VxのリセットレベルSrst で初期化する点に特徴を有する。詳しくは、図5にて説明したように、参照信号SLP_SUN が初期値V_iniにある期間内で比較器リセット信号PSET_SUNをアクティブにして比較部401を初期化する。この動作は、電圧比較部252におけるP相の比較処理前に比較部301に対して比較器リセット信号PSET_ADCをアクティブにして比較部401を初期化する動作と同様の利点がある。
黒化現象の有無の判定時に、単位画素3ごとに画素リセット時のノイズパルスレベルやリセットレベルSrst がばらついても、比較器リセット信号PSET_SUNをアクティブにすることで、ばらつきに追従して参照信号SLP_SUN (詳しくは初期値V_ini)の電位が自動的に比較部401に設定され、これにより、判定レベルV_detも画素リセット時のノイズパルスレベルやリセットレベルSrst のばらつきに応じた電位に設定されることになる。よって、各カラム列の画素信号電圧Vxにおけるリセット時のばらつきの影響を抑えることができる。この結果、黒化現象判定時時に、カラム列のばらつきを抑えることができる。結果、太陽光など、強い光が入射した際に、画面を均一に白飛びさせることができる。
図7(2)では、参照信号生成部460におけるアナログスイッチ482_2〜482_5の何れか1つのみオンさせて参照信号SLP_SUN を初期値V_iniからほぼ即時に判定レベルV_det2 に遷移させる例で示しているが、図8Aに示すようにアナログスイッチ482_2〜482_5を高電位側から順番にオンさせて参照信号SLP_SUN を段階的に遷移させるようにしてもよい。
<具体的な動作例>
図8Aを参照して、電圧比較部252、黒化検出部400、データ保持制御部500の動作概要を説明する。ここでは、カウンタ部254は、P相およびD相の何れもアップカウントモードでカウント処理するとともに、各相のカウント値(nビット)を個別にデジタル演算部29へ転送する例、すなわち第3処理例のAD変換処理を適用する例で示す。
先ず、処理サイクルの最初に、リセット信号 xSUNRSTをアクティブにして、ラッチ回路510をリセットする。こうすることでインバータ516の出力がHレベルになる。その後、リセット信号 xSUNRSTをインアクティブにしておく。すなわち、P相レベルとD相レベルのAD変換処理前に、ラッチ回路510でラッチされた状態をリセットするために、リセット信号 xSUNRSTを一時的にレベルにして解除する。
その後、参照信号SLP_SUN が初期値V_iniにある期間内で比較器リセット信号PSET_SUNをアクティブにして比較部401を初期化する。こうすることで、黒化現象の判定レベルV_detが各単位画素3のリセット状態に適したレベルに設定される。このため黒化現象の検知ばらつきを、回路的に防ぐことができる。
さらに、参照信号SLP_ADC がリセットレベルにある期間内で比較器リセット信号PSET_ADCをアクティブにして比較部301を初期化する。
この後、参照信号SLP_ADC を初期値から所定の傾きで変化させつつ、電圧比較部252にて、画素信号電圧VxのP相レベル(リセットレベルSrst )と参照信号SLP_ADC とを比較する。比較処理開始当初は参照信号SLP_ADC の方がリセットレベルSrst よりも電圧が高いので比較パルスCOMPはHレベルである。黒化現象が生じていなければ、図中に点線で示す画素信号電圧Vxのように、P相の比較処理(事実上のAD変換処理)期間では、リセットレベルSrst は一定であり、電圧比較部252はリセットレベルSrst と参照信号SLP_ADC とが一致する時点を確実に検知でき、その検知時点で比較パルスCOMPをLレベルに変化させる。
カウンタ部254は、たとえばカウントクロックCK1を比較パルスCOMPで取得して、内部の計数回路(たとえばフリップフロップの縦続接続)に供給するようになっている。また、比較パルスCOMPに関わらず、各相のカウント動作有効期間が経過したとき、計数回路へのカウントクロックCK1の供給を停止する。
たとえば、比較パルスCOMPがHレベルの期間は、カウントクロックCK1が計数回路に供給されるので、計数回路はカウントクロックCK1の数を計数できるが、比較パルスCOMPがLレベルになるとカウントクロックCK1の供給が停止するので、計数処理を中止しその時点のカウント値を保持したままとなる。
これにより、カウンタ部254は、参照信号SLP_ADC の変化開始時点からカウント処理を開始し、比較パルスCOMPがLレベルに変化したとき、その時点のカウント値Drst_cnt を保持する。デジタル演算部29へは、このときのカウント値Drst_cnt がP相のAD変換データとして転送される。
この後、D相の処理期間に入ると、参照信号SLP_ADC を初期値から所定の傾きで変化させつつ、電圧比較部252にて、画素信号電圧VxのD相レベル(信号レベルSsig )と参照信号SLP_ADC とを比較する。比較処理開始当初は参照信号SLP_ADC の方が信号レベルSsig よりも電圧が高いので比較パルスCOMPはHレベルである。黒化現象が生じていなければ、図中に点線で示す画素信号電圧Vxのように、P相の比較処理期間中一定レベルにあったリセットレベルSrst に信号成分Vsig が重畳された信号レベルSsig が現われる。電圧比較部252は信号レベルSsig と参照信号SLP_ADC とが一致する時点を確実に検知でき、その検知時点で比較パルスCOMPをLレベルに変化させる。カウンタ部254は、参照信号SLP_ADC の変化開始時点からカウント処理を開始し、比較パルスCOMPがLレベルに変化したとき、その時点のカウント値Dsig_cnt を保持する。デジタル演算部29へは、このときのカウント値Dsig_cnt がD相のAD変換データとして転送される。
デジタル演算部29では、P相のAD変換データDrst_cnt とD相のAD変換データDsig_cnt との差分処理により信号成分Vsig のAD変換データDsig =Dsig_cnt −Drst_cnt を取得する。
一方、黒化現象が生じているときには、先ずP相の比較処理期間では、図中に実線で示す画素信号電圧Vxのように、リセットレベルSrst が時間とともに低下する。したがって、その低下の程度によっては、電圧比較部252はリセットレベルSrst と参照信号SLP_ADC とが一致する時点を検知できるときもあれば検知できないときもある。図示した実線の例は、リセットレベルSrst と参照信号SLP_ADC とが一致する時点を検知できない場合を示している。
電圧比較部252は、リセットレベルSrst と参照信号SLP_ADC とが一致する時点を検知できたときには、その時点で比較パルスCOMPをLレベルに変化させる。カウンタ部254は、参照信号SLP_ADC の変化開始時点からカウント処理を開始し、比較パルスCOMPがLレベルに変化したとき、その時点のカウント値Dsig_cnt を保持する。デジタル演算部29へは、このときのカウント値Dsig_cnt がP相のAD変換データとして転送される。
また、電圧比較部252は、リセットレベルSrst と参照信号SLP_ADC とが一致する時点を検知できないときには、P相の処理期間が経過しても比較パルスCOMPをHレベルにしたままである。このとき、カウント動作有効期間が経過すると、カウンタ部254の計数回路へのカウントクロックCK1の供給が停止される。これにより、カウンタ部254は、参照信号SLP_ADC の変化開始時点からカウント処理を開始し、P相のカウント動作有効期間が経過したとき、P相のカウント動作有効期間に相当するカウント値Drst_cnt (=Drm)を保持する。デジタル演算部29へは、このときのカウント値Drst_cnt がP相のAD変換データとして転送される。
この後、D相の処理期間に入ると、参照信号SLP_ADC を初期値から所定の傾きで変化させつつ、電圧比較部252にて、画素信号電圧VxのD相レベル(信号レベルSsig )と参照信号SLP_ADC とを比較する。比較処理開始当初は参照信号SLP_ADC の方が信号レベルSsig よりも電圧が高いので比較パルスCOMPはHレベルである。黒化現象が生じている場合、図中に実線で示す画素信号電圧Vxのように、P相の比較処理期間中漸次低下するリセットレベルSrst の最終値に信号成分Vsig が重畳された信号レベルSsig が現われる。電圧比較部252は信号レベルSsig と参照信号SLP_ADC とが一致する時点を検知しようとするが、セットレベルSrst の最終値の低下の程度によっては、電圧比較部252は信号レベルSsig と参照信号SLP_ADC とが一致する時点を検知できるときもあれば検知できないときもある。図示した実線の例は、信号レベルSsig と参照信号SLP_ADC とが一致する時点を検知できない場合を示している。
電圧比較部252は、信号レベルSsig と参照信号SLP_ADC とが一致する時点を検知できたときには、その時点で比較パルスCOMPをLレベルに変化させる。カウンタ部254は、参照信号SLP_ADC の変化開始時点からカウント処理を開始し、比較パルスCOMPがLレベルに変化したとき、その時点のカウント値Dsig_cnt を保持する。デジタル演算部29へは、このときのカウント値Dsig_cnt がD相のAD変換データとして転送される。
また、電圧比較部252は、信号レベルSsig と参照信号SLP_ADC とが一致する時点を検知できないときには、D相の処理期間が経過しても比較パルスCOMPをHレベルにしたままである。このとき、カウント動作有効期間が経過すると、カウンタ部254の計数回路へのカウントクロックCK1の供給が停止される。これにより、カウンタ部254は、参照信号SLP_ADC の変化開始時点からカウント処理を開始し、D相のカウント動作有効期間が経過したとき、D相のカウント動作有効期間に相当するカウント値Dsig_cnt (=Dsm)を保持する。デジタル演算部29へは、このときのカウント値Dsig_cnt がD相のAD変換データとして転送される。
デジタル演算部29では、P相のAD変換データDrst_cnt とD相のAD変換データDsig_cnt との差分処理により信号成分Vsig のAD変換データDsig を取得しようとする。このとき、前述の説明から理解されるように、P相処理期間における黒化現象時の電位低下の程度によって、P相のAD変換データDrst_cnt やD相のAD変換データDsig_cnt は、それぞれ2種類の値を採り得る。このため、このままでは、デジタル演算部29における差分処理により得られる信号成分Vsig のAD変換データDsig は、4(=2×2)種類の値を採り得ることになる。
一方、電圧比較部252とカウンタ部254とによるAD変換処理(比較処理およびカウント処理)と並行して、黒化検出部400では黒化現象の存在を判定している。黒化検出部400は、高光量撮像条件である黒化現象が発生していることを検知すると黒化判定信号SUNOUTをHレベルにする。
たとえば、黒化現象が生じる場合には、黒化検出部400の比較部401は、D相処理期間に入って画素信号電圧Vxが信号レベルSsig に遷移する過程で参照信号SLP_SUN の判定レベルV_detと一致する時点を検知する。D相のAD変換処理前に黒化現象の検知をかけるのである。比較部401は、一致する時点を検知すると出力をLレベルに変化させる。このLレベルに変化した情報は、バッファ部450の一方の端子に通知される。
このとき、バッファ部450の他方の端子に供給されている制御信号SUNEN が当初はLレベルにあるので、バッファ部450の出力である黒化検出情報SUNOUTは比較部401の出力(L/H)に関わらずLレベルのままである。そして、制御信号SUNEN がHレベルに切り替るタイミングに同期して、バッファ部50は黒化検出情報SUNOUTをHレベルにする。
黒化検出情報SUNOUTがHレベルになると、データ保持制御部500のラッチ回路510の出力がLレベルに維持されるので、比較出力COMPに代わる制御信号VCOは、電圧比較部252の比較パルスCOMPに関わらず、Hレベルに固定される。つまり、データ保持制御部500は、制御信号VCOを、比較動作開始前の論理状態に固定する。
したがって、カウンタ部254を、比較パルスCOMPではなく制御信号VCOでカウントクロックCK1を取得して、内部の計数回路(たとえばフリップフロップの縦続接続)に供給するように構成すれば、先ず、黒化現象が生じないときには、P相およびD相の何れも比較パルスCOMPと実質的に同じタイミングで各相のAD変換値に相当するカウント値Drst_cnt ,Dsig_cnt を保持できる。
また、黒化現象が生じたときに、先ずP相処理で、電圧比較部252がリセットレベルSrst と参照信号SLP_ADC とが一致する時点を検知できたときには、比較パルスCOMPと実質的に同じタイミングでAD変換値に相当するカウント値Drst_cnt を保持できる。電圧比較部252がリセットレベルSrst と参照信号SLP_ADC とが一致する時点を検知できないときには、P相のカウント動作有効期間に対応するカウント値Drst_cnt (=Drm)を保持する。
これに対して、D相処理では、黒化検出部400が黒化現象を検知することで、電圧比較部252の比較パルスCOMPに関わらず制御信号VCOがHレベルに固定されるため、電圧比較部252が信号レベルSsig と参照信号SLP_ADC とが一致する時点を検知できるか否かに関わらず、カウンタ部254は、D相のカウント動作有効期間に対応するカウント値Dsig_cnt (=Dsm)を保持することになる。
これにより、デジタル演算部29での差分処理により得られる信号成分Vsig のAD変換データDsig は、2(=2×1)種類の値を採り得ることになる。したがって、依然として、黒化検出時に使用すべき画素データが安定しない。
ここで、本実施形態では、D相のAD変換処理前に黒化現象判定処理を行ない黒化現象の有無を特定しておくので、電圧比較部252とカウンタ部254にてP相のAD変換処理を行なったときには、信号レベルSsig のAD変換データは、前述のように、必ず、D相のカウント動作有効期間に対応するカウント値Dsig_cnt (=Dsm)となる。Dsmは飽和レベル相当であるので、このDsm(最大カウント数)を黒化現象が検知されたときの補正データとして使用することが考えられる。
このため、データ保持制御部500は、撮像条件判定部の一例である黒化検出部400が高光量撮像条件であると判定したことを条件として、電圧比較部252による比較出力(比較パルスCOMP)に代わる制御信号VCOを比較開始前と同じ状態に修正し、この修正後の比較結果で規定されるカウント動作有効期間でカウンタ部254にてカウント処理を行ないカウント値を保持し、カウンタ部254にて保持されたカウント値を使用して所定の補正を行なうように制御する。
たとえば、データ保持制御部500は、制御信号VCOをデジタル演算部29に通知することで、デジタル演算部29における差分処理の実行を制御する構成にする。デジタル演算部29は、カウント値Dsig_cnt を受け取ったときに制御信号VCOがLレベルのとき(黒化現象が検知されないとき)にはカウント値Drst_cnt とカウント値Dsig_cnt との差分処理を行なうが、カウント値Dsig_cnt を受け取ったときに制御信号VCOがHレベルのとき(黒化現象が検知されたとき)にはカウント値Dsig_cnt を補正データとして使う。
このように、黒化現象が検知されたときには、デジタル演算部29における差分処理を行なわずにD相のカウント値Drst_cnt を使用することにすれば、黒化検出時の画素データをD相のカウント動作有効期間に対応するカウント値Drst_cnt (=Dsm)に確実にすることができ、黒化現象が生じている部分を白表示にすることができる。
太陽光のような非常に強い光が単位画素3の電荷生成部32に入射したとしても、デジタル演算部29での補正処理後の画素データレベルが白レベルとなるために、最も明るい部分が黒く沈んでしまう黒化現象を回避することができる。
なお、ここでは、D相での黒化現象判定を行なう場合に、黒化現象が検知されたときに差分処理を行なわずに、黒化現象が検知されたときの画素データ(補正データ)として、制御信号VCO下のD相でのAD変換結果、すなわちD相のカウント動作有効期間に対応するカウント値Drst_cnt (=Dsm)を使用する例を示したが、このことは必須ではない。たとえば、その他の飽和レベル相当の予め決められたレベルに変換(補正)するようにしてもよい。
また、図8Aでは、P相およびD相の何れもアップカウントモードでカウント処理するとともに、各相のカウント値を個別にデジタル演算部29へ転送する場合における黒化現象検知時の補正データの取扱いについて説明したが、黒化現象が発生している状態のデータが出力回路28に転送されないように制御するに当たって、どのような制御を行なうか、またどのようにして補正データを生成するかは、カラムAD回路250にて差分処理を行なう構成であるのか否かや、第1〜第3処理例の何れをAD変換処理として適用するかなどに応じて、その他の態様を取り得る。
次に、その変形例について説明する。なお、特段の断りがない限り、各変形例は、比較パルスCOMPに代わる制御信号VCO下でAD変換処理(特にカウント処理)を行なうものとする。
<画素データの補正処理:変形例1>
たとえば、カラムAD回路250にて差分処理を行なうとともに、第1処理例のAD変換処理を適用する場合(変形例1)であれば、D相の処理時に、P相の読出しおよびAD変換時に取得されたリセットレベルSrst のデジタル値Drst からP相とは逆のモードでカウント処理を開始するのではなく、D相のカウント処理前に、初期値“0”にリセットしてからカウントを開始するようにすればよい。こうすることで、D相の処理後にカウンタ部254に保持されるカウント値は、D相のカウント動作有効期間に対応する最大カウント数Dsmとなり、黒化現象検知時の補正データとして出力回路28に転送される。
<画素データの補正処理:変形例2>
また、カラムAD回路250にて差分処理を行なうとともに、第2処理例のAD変換処理を適用する場合(変形例2)には、P相およびD相の何れか一方は参照信号SLP_ADC と画素信号電圧Vxが同一になった時点からその回の最大AD変換期間に到達する時点までの期間でカウント処理を行なう点を考慮する必要がある。比較パルスCOMPに代わる制御信号VCO下でAD変換処理(特にカウント処理)を行なうものとする場合、黒化現象が検知されると制御信号VCOがHレベルに固定され、結果、参照信号SLP_ADC と画素信号電圧Vxが同一になった時点からその回の最大AD変換期間に到達する時点までの期間(カウント動作有効期間)でカウント処理を行なうことができなくなるからである。
ここで、第2処理例は、詳細には、図3に示した原理(第1例)と図3Aに示した原理(第2例)とがある。このうち、第1例は、D相の処理は、事実上、第1処理例のAD変換処理を適用する場合と同じである。したがって、第2処理例の第1例のAD変換処理を適用する場合には、D相の処理時に、P相の読出しおよびAD変換時に取得されたリセットレベルSrst のデジタル値Drst からP相とは逆のモードでカウント処理を開始するのではなく、D相のカウント処理前に、初期値“0”にリセットしてからカウントを開始するようにすればよい。こうすることで、D相の処理後にカウンタ部254に保持されるカウント値は、D相のカウント動作有効期間に対応する最大カウント数Dsmとなり、これが黒化現象検知時の補正データとして出力回路28に転送される。
一方、第2例は、D相の処理時に参照信号SLP_ADC と画素信号電圧Vxが同一になった時点からその回の最大AD変換期間に到達する時点までの期間でカウント処理を行なおうとするので、このままでは、実際にはD相の処理時にカウント処理がなされずに、結果、P相の読出しおよびAD変換時に取得されたリセットレベルSrst のデジタル値Drst がD相の処理後にカウンタ部254に保持されてしまう。
このため、第2処理例の第2例のAD変換処理を適用する場合には、D相の処理時に、カウント動作有効期間を、参照信号SLP_ADC が初期値SLP_ini から変化を開始した時点から参照信号SLP_ADC と画素信号電圧Vx(信号レベルSsig )が同一になるまでの期間となるようにする。これは、カウント位相切替部260にて制御できる。
このため、データ保持制御部500は、制御信号VCOをカウント位相切替部260に通知することで、カウント位相切替部260におけるカウント動作有効期間の設定処理の実行を制御する構成にする。カウント位相切替部260は、制御信号VCOがLレベルのとき(黒化現象が検知されないとき)には通常のカウント動作有効期間の設定処理を行なうが、制御信号VCOがHレベルのとき(黒化現象が検知されたとき)には、D相の処理時に、カウント動作有効期間を、参照信号SLP_ADC が初期値SLP_ini から変化を開始した時点から参照信号SLP_ADC と画素信号電圧Vx(信号レベルSsig )が同一になるまでの期間となるようにする。
こうすることで、カウントモードが異なるものの、事実上、第1処理例のAD変換処理や第2処理例の第1例のAD変換処理を適用する場合と同じになる。したがって、D相のカウント処理前に、初期値“0”にリセットしてからカウントを開始するようにすればよい。こうすることで、D相の処理後にカウンタ部254に保持されるカウント値は、D相のカウント動作有効期間に対応する最大カウント数Dsmとなり、これが黒化現象検知時の補正データとして出力回路28に転送される。
<具体的な動作例の変形例>
図9は、黒化現象の発生の有無を画素信号電圧VxのP相レベル(つまりリセットレベルSrst )で判定する場合の信号タイミング例を示す図であり、具体的な動作例の変形例を説明するものである。ここで、カウンタ部254は、P相およびD相の何れもアップカウントモードでカウント処理するとともに、各相のカウント値(nビット)を個別にデジタル演算部29へ転送する例、すなわち第3処理例のAD変換処理を適用する例で示す。
図7〜図8Aでの説明において、本実施形態では、黒化現象の判定動作時に、参照信号SLP_SUN を画素信号電圧VxのリセットレベルSrst で初期化する点に特徴がある旨を示した。この仕組みは、D相処理時に黒化現象を判定する場合に限らず、P相処理時に黒化現象を判定する場合にも適用できる。この具体的な動作例の変形例は、この点を示したものである。
図9では、参照信号生成部460におけるアナログスイッチ482_2〜482_5を高電位側から順番にオンさせて参照信号SLP_SUN を段階的に遷移させる例で示しているが、アナログスイッチ482_2〜482_5の何れか1つのみオンさせて参照信号SLP_SUN を初期値V_iniからほぼ即時に判定レベルV_det2 に遷移させるようにしてもよい。
P相処理時に黒化現象が黒化検出部400により検知され黒化検出情報SUNOUTがHレベルになると、データ保持制御部500は、比較出力COMPに代わる制御信号VCOを、電圧比較部252の比較パルスCOMPに関わらず、比較動作開始前の論理状態と同じHレベルに固定する。
このため、P相処理およびD相処理の何れにおいても、電圧比較部252がリセットレベルSrst や信号レベルSsig と参照信号SLP_ADC とが一致する時点を検知できるか否かに関わらず、カウンタ部254は、P相のカウント動作有効期間に対応するカウント値Drst_cnt (=Drm)と、D相のカウント動作有効期間に対応するカウント値Dsig_cnt (=Dsm)をそれぞれのAD変換データとして保持することになる。
これらのAD変換データDrm(P相処理の最大カウント数),Dsm(D相処理の最大カウント数)がデジタル演算部29に転送される。これにより、デジタル演算部29での差分処理により得られる信号成分Vsig のAD変換データDsig は、確実に、“Dsm−Drm”の1種類の値を採り得ることになる。したがって、“Dsm−Drm”を黒化検出時の補正データとして使うだけで、黒化検出時の画素データが安定する。“Dsm−Drm”は概ね飽和レベルと考えてよく、黒化現象が生じている部分を白表示にすることができる。
太陽光のような非常に強い光が単位画素3の電荷生成部32に入射したとしても、デジタル演算部29での補正処理後の画素データレベルが白レベルとなるために、最も明るい部分が黒く沈んでしまう黒化現象を回避することができる。
なお、ここでは、P相での黒化現象判定を行なう場合に、黒化現象が検知されたときの画素データ(補正データ)として、“Dsm−Drm”を使用する例を示したが、このことは必須ではない。たとえば、その他の飽和レベル相当の予め決められたレベルに変換(補正)するようにしてもよい。
また、図9では、P相およびD相の何れもアップカウントモードでカウント処理するとともに、各相のカウント値を個別にデジタル演算部29へ転送する場合における黒化現象検知時の補正データの取扱いについて説明したが、黒化現象が発生している状態のデータが出力回路28に転送されないように制御するに当たって、どのような制御を行なうか、またどのようにして補正データを生成するかは、カラムAD回路250にて差分処理を行なう構成であるのか否かや、第1〜第3処理例の何れをAD変換処理として適用するかなどに応じて、その他の態様を取り得る。この点は、D相での黒化現象判定を行なう場合と共通する。その対処方法については詳細な説明を割愛するが、D相での黒化現象判定を行なう場合における画素データの補正処理の各変形例で留意した事項について同様に留意した処理を行なえばよい。
<撮像装置>
図10は、前述の固体撮像装置1と同様の仕組みを利用した物理情報取得装置の一例である撮像装置の概略構成を示す図である。この撮像装置8は、可視光カラー画像を得る撮像装置になっている。前述した固体撮像装置1の仕組みは固体撮像装置のみではなく、撮像装置にも適用可能である。この場合、撮像装置としても、黒化現象の判定時に画素リセット時の画素信号電圧の画素ごとのばらつきの影響を抑制することのできる仕組みを実現できるようになる。
この際、たとえば参照信号比較型AD変換を実行するための参照信号SLP_ADC や黒化現象判定用の参照信号SLP_SUN の生成あるいは黒化現象判定用の比較部に対する初期化の制御は、外部の主制御部において、制御用の指示情報を通信・タイミング制御部20に対するデータ設定で任意に指定できるようにする。
具体的には、撮像装置8は、蛍光灯や太陽光などの照明下にある被写体Zの像を担持する光Lを撮像装置側に導光して結像させる撮影レンズ802と、光学ローパスフィルタ804と、たとえばR,G,Bの色フィルタがベイヤー配列とされている色フィルタ群812と、画素アレイ部10と、画素アレイ部10を駆動する駆動制御部7と、画素アレイ部10から出力される画素信号の動作電流を制御する読出電流制御部24と、画素アレイ部10から出力された画素信号に対してCDS処理やAD変換処理などを施すカラム処理部26と、カラム処理部26に参照信号SLP_ADC を供給する参照信号生成部27と、カラム処理部26から出力された撮像信号を処理するカメラ信号処理部810を備えている。図中に点線で示しように、光学ローパスフィルタ804と合わせて、赤外光成分を低減させる赤外光カットフィルタ805を設けることもできる。
加えて、撮像装置8は、黒化現象を判定する黒化検出部400と、黒化検出部400に参照信号SLP_SUN を供給する参照信号生成部460と、黒化検出部400からの黒化検出情報SUNOUTに基づきAD変換用の比較出力を調整することで、カメラ信号処理部810への出力信号が、高光量撮像条件に起因する弊害が抑制されたものとなるように所定の補正を行なうように制御するデータ保持制御部500を備えている。カラム処理部26の後段に設けられたカメラ信号処理部810は、撮像信号処理部820と、撮像装置8の全体を制御する主制御部として機能するカメラ制御部900とを有する。
撮像信号処理部820は、色フィルタとして原色フィルタ以外のものが使用されているときにカラム処理部26のAD変換機能部から供給されるデジタル撮像信号をR(赤),G(緑),B(青)の原色信号に分離する原色分離機能を具備した信号分離部822と、信号分離部822によって分離された原色信号R,G,Bに基づいて色信号Cに関しての信号処理を行なう色信号処理部830とを有する。また撮像信号処理部820は、信号分離部822によって分離された原色信号R,G,Bに基づいて輝度信号Yに関しての信号処理を行なう輝度信号処理部840と、輝度信号Y/色信号Cに基づいて映像信号VDを生成するエンコーダ部860とを有する。
色信号処理部830は、図示を割愛するが、たとえば、ホワイトバランスアンプ、ガンマ補正部、色差マトリクス部などを有する。輝度信号処理部840は、図示を割愛するが、たとえば、信号分離部822の原色分離機能部から供給される原色信号に基づいて比較的周波数が高い成分までをも含む輝度信号YHを生成する高周波輝度信号生成部と、ホワイトバランスアンプから供給されるホワイトバランスが調整された原色信号に基づいて比較的周波数が低い成分のみを含む輝度信号YLを生成する低周波輝度信号生成部と、2種類の輝度信号YH,YLに基づいて輝度信号Yを生成しエンコーダ部860に供給する輝度信号生成部とを有する。
エンコーダ部860は、色信号副搬送波に対応するデジタル信号で色差信号R−Y,B−Yをデジタル変調した後、輝度信号処理部840にて生成された輝度信号Yと合成して、デジタル映像信号VD(=Y+S+C;Sは同期信号、Cはクロマ信号)に変換する。エンコーダ部860から出力されたデジタル映像信号VDは、さらに後段の図示を割愛したカメラ信号出力部に供給され、モニター出力や記録メディアへのデータ記録などに供される。この際、必要に応じて、DA変換によってデジタル映像信号VDがアナログ映像信号Vに変換される。
本実施形態のカメラ制御部900は、コンピュータが行なう演算と制御の機能を超小型の集積回路に集約させたCPU(Central Processing Unit )を代表例とする電子計算機の中枢をなすマイクロプロセッサ(microprocessor)902と、読出専用の記憶部であるROM(Read Only Memory)904、随時書込みおよび読出しが可能であるとともに揮発性の記憶部の一例であるRAM(Random Access Memory)906と、図示を割愛したその他の周辺部材を有している。マイクロプロセッサ902、ROM904、およびRAM906を纏めて、マイクロコンピュータ(microcomputer )とも称する。
“揮発性の記憶部”とは、装置の電源がオフされた場合には、記憶内容を消滅してしまう形態の記憶部を意味する。“不揮発性の記憶部”とは、装置のメイン電源がオフされた場合でも、記憶内容を保持し続ける形態の記憶部を意味する。記憶内容を保持し続けることができるものであればよく、半導体製のメモリ素子自体が不揮発性を有するものに限らず、バックアップ電源を備えることで、揮発性のメモリ素子を“不揮発性”を呈するように構成するものであってもよい。また、半導体製のメモリ素子により構成することに限らず、磁気ディスクや光ディスクなどの媒体を利用して構成してもよい。たとえば、ハードディスク装置を不揮発性の記憶部として利用できる。また、CD−ROMなどの記録媒体から情報を読み出す構成を採ることでも不揮発性の記憶部として利用できる。
カメラ制御部900は、システム全体を制御するものであり、特に黒化現象の判定時に画素リセット時の画素信号電圧の画素ごとのばらつきの影響を抑制する処理との関係においては、参照信号SLP_SUN の生成の制御、並びに黒化現象判定用の比較部に対する初期化の制御のための各種の制御パルスのオン/オフタイミングや設定値を調整する機能を有している。ROM904にはカメラ制御部900の制御プログラムなどが格納されているが、特に本例では、カメラ制御部900によって、各種の制御パルスのオン/オフタイミングを設定するためのプログラムが格納されている。RAM906にはカメラ制御部900が各種処理を行なうためのデータなどが格納されている。
また、カメラ制御部900は、メモリカードなどの記録媒体924を挿脱可能に構成し、またインターネットなどの通信網との接続が可能に構成している。たとえば、カメラ制御部900は、マイクロプロセッサ902、ROM904、およびRAM906の他に、メモリ読出部907および通信I/F(インタフェース)908を備える。
記録媒体924は、たとえば、マイクロプロセッサ902にソフトウェア処理をさせるためのプログラムデータや、輝度信号処理部840からの輝度系信号に基づく測光データDLの収束範囲や露光制御処理(電子シャッタ制御を含む)、参照信号SLP_SUN の生成の制御、並びに黒化現象判定用の比較部に対する初期化の制御のための各種の制御パルスのオン/オフタイミングの設定値などの様々なデータを登録するなどのために利用される。
メモリ読出部907は、記録媒体924から読み出したデータをRAM906に格納(インストール)する。通信I/F908は、インターネットなどの通信網との間の通信データの受け渡しを仲介する。
なお、このような撮像装置8は、駆動制御部7およびカラム処理部26を、画素アレイ部10と別体にしてモジュール状のもので示しているが、固体撮像装置1について述べたように、これらが画素アレイ部10と同一の半導体基板上に一体的に形成されたワンチップものの固体撮像装置1を利用してもよいのは言うまでもない。また、図では、画素アレイ部10や駆動制御部7やカラム処理部26や参照信号生成部27やカメラ信号処理部810、並びに黒化現象判定およびデータ補正に関わる黒化検出部400、参照信号生成部460、データ保持制御部500の他に、撮影レンズ802、光学ローパスフィルタ804、あるいは赤外光カットフィルタ805などの光学系をも含む状態で、撮像装置8を示しており、この態様は、これらを纏めてパッケージングされた撮像機能を有するモジュール状の形態とする場合に好適である。
ここで、前述の固体撮像装置1におけるモジュールとの関係においては、図示のように、画素アレイ部10(撮像部)と、AD変換機能や差分(CDS)処理機能を具備したカラム処理部26などの画素アレイ部10側と密接に関連した信号処理部(カラム処理部26の後段のカメラ信号処理部は除く)並びに黒化現象判定およびデータ補正に関わる機能部が纏めてパッケージングされた状態で撮像機能を有するモジュール状の形態で固体撮像装置1を提供するようにし、そのモジュール状の形態で提供された固体撮像装置1の後段に、残りの信号処理部であるカメラ信号処理部810を設けて撮像装置8の全体を構成するようにしてもよい。
または、図示を割愛するが、画素アレイ部10と撮影レンズ802などの光学系とが纏めてパッケージングされた状態で撮像機能を有するモジュール状の形態で固体撮像装置1を提供するようにし、そのモジュール状の形態で提供された固体撮像装置1に加えて、カメラ信号処理部810をもモジュール内に設けて、撮像装置8の全体を構成するようにしてもよい。また、固体撮像装置1におけるモジュールの形態として、カメラ信号処理部200に相当するカメラ信号処理部810を含めてもよく、この場合には、事実上、固体撮像装置1と撮像装置8とが同一のものと見なすこともできる。このような撮像装置8は、「撮像」を行なうための、たとえば、カメラや撮像機能を有する携帯機器として提供される。なお、「撮像」は、通常のカメラ撮影時の像の撮り込みだけではなく、広義の意味として、指紋検出なども含むものである。
このような構成の撮像装置8においては、前述の固体撮像装置1の全ての機能を包含して構成されており、前述の固体撮像装置1の基本的な構成および動作と同様とすることができ、黒化現象判定時に単位画素のそれぞれに適した判定レベルに設定する初期化を行なう仕組みや、黒化現象検出時にAD変換用の比較部からの比較出力を比較開始前の状態に固定する仕組みを実現できるようになる。
以上、本発明について実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は前記実施形態に記載の範囲には限定されない。発明の要旨を逸脱しない範囲で前記実施形態に多様な変更または改良を加えることができ、そのような変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
また、前記の実施形態は、クレーム(請求項)にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組合せの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。前述した実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜の組合せにより種々の発明を抽出できる。実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、効果が得られる限りにおいて、この幾つかの構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
たとえば、画素リセット時の画素信号電圧Vxに応じて黒化現象の判定レベルV_detを調整するべく、画素信号電圧Vxと参照信号SLP_SUN をそれぞれ容量結合で比較部401へ入力するようにし、参照信号SLP_SUN が初期値レベルV_iniにあるときに入出力間をショートして初期値レベルV_iniと画素リセット時の画素信号電圧Vxとを揃える初期化動作を行なうようにしていたが、このような動作に限定されない。画素リセットによる画素信号電圧が単位画素ごとにばらついても、その影響を緩和し得るように、単位画素のそれぞれに適した判定レベルに設定する仕組みのものであればどのようなものでもよい。
たとえば、画素リセット時の画素信号電圧Vxを単位画素3ごとに測定する機能部と、その測定結果に基づき、単位画素3ごとに判定レベルV_detを調整する機能部とを設けてもよい。
本発明に係る固体撮像装置の一実施形態であるCMOS固体撮像装置の概略構成図の第1実施形態を示す図である。 本発明に係る固体撮像装置の一実施形態であるCMOS固体撮像装置の概略構成図の第2実施形態を示す図である。 カラムAD変換処理の第1処理例の動作を説明するためのタイミングチャートである。 第2処理例のカラムAD変換処理の動作原理の第1例を説明する図である。 第2処理例のカラムAD変換処理の動作原理の第2例を説明する図である。 黒化現象検出用の参照信号を生成する参照信号生成部の一構成例を示す図である。 参照信号生成部で生成される参照信号の一例を示す図である。 AD変換用の電圧比較部と黒化検出部とデータ保持制御部の関係を説明する図である。 黒化検出部の比較部の構成例を示す概略回路図である。 AD変換用の電圧比較部の比較部の構成例を示す概略回路図である。 黒化現象の発生の有無を画素信号電圧のP相レベルで判定する場合とD相レベルで判定する場合の違いを説明する図(その1)である。 黒化現象の発生の有無を画素信号電圧のP相レベルで判定する場合とD相レベルで判定する場合の違いを説明する図(その2)である。 黒化現象の発生の有無を画素信号電圧のD相レベルで判定する場合の信号タイミング例を示す図(その1)である。 黒化現象の発生の有無を画素信号電圧のD相レベルで判定する場合の信号タイミング例を示す図(その2)である。 黒化現象の発生の有無を画素信号電圧のP相レベルで判定する場合の信号タイミング例を示す図である。 固体撮像装置と同様の仕組みを利用した物理情報取得装置の一例である撮像装置の概略構成を示す図である。
符号の説明
1…固体撮像装置、10…画素アレイ部、12…水平走査部、14…垂直走査部、15…行制御線、18…水平信号線、19…垂直信号線、20…通信・タイミング制御部、23…クロック変換部、24…読出電流制御部、250…カラムAD回路、252…電圧比較部、253…カウント動作制御部、254…カウンタ部、256…データ記憶部、258…スイッチ、26…カラム処理部、260…カウント位相切替部、27…参照信号生成部、27a…DA変換回路、28…出力回路、29…デジタル演算部、3…単位画素、301…比較部、32…電荷生成部、350…バッファ部、400…黒化検出部、401…比較部、450…バッファ部、460…参照信号生成部、470…抵抗回路、480…スイッチ部、5…画素信号生成部、500…データ保持制御部、510…ラッチ回路、7…駆動制御部、8…撮像装置、900…カメラ制御部

Claims (6)

  1. 電荷生成部および当該電荷生成部で生成された電荷に応じた処理対象信号を出力する出力トランジスタを含む単位画素が複数配置されてなる画素アレイ部と、
    前記単位画素のそれぞれに適した判定レベルと前記単位画素から出力された処理対象信号とを比較することで、飽和レベルを与える光量よりも強い高光量の情報が前記電荷生成部に入射された高光量撮像条件であるか否かを判定する撮像条件判定部と、
    前記撮像条件判定部が前記高光量撮像条件であると判定したことを条件として、前記単位画素から出力された処理対象信号に基づく出力信号が、前記高光量撮像条件に起因する弊害が抑制されたものとなるように、出力信号の補正を行なうように制御する制御部と
    を備えたことを特徴とする固体撮像装置。
  2. 前記高光量撮像条件であるか否かを判定するための初期値および前記判定レベルを時系列で有する参照信号を生成する参照信号生成部をさらに備え、
    前記撮像条件判定部は、前記参照信号生成部で生成された前記参照信号と前記単位画素から出力された信号とを比較する比較部を具備し、前記参照信号が前記初期値の期間に前記比較部を前記処理対象信号を読み出す動作基準値にリセットすることで前記単位画素のそれぞれに適した前記判定レベルが設定されるようにし、この後に、前記参照信号が前記判定レベルの期間に前記比較処理を行なう
    ことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. 前記単位画素から出力される処理対象信号は、画素リセットによる基準成分と前記電荷生成部により生成された電荷に応じた信号成分を時系列で表すものであり、
    前記撮像条件判定部は、前記基準成分について前記比較処理を行なう前に前記比較部に対する前記リセットの処理を行ない前記比較部に前記判定レベルを供給して前記基準成分との前記比較処理を行ない、前記信号成分について前記比較処理の前には前記比較部に対する前記リセットの処理を行なわずに、前記比較部に前記判定レベルを供給して前記信号成分との前記比較処理を行なう
    ことを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。
  4. 前記比較部は、前記処理対象信号が容量結合で入力される入力端子および出力端子を有する第1のトランジスタと、前記参照信号が容量結合で入力される入力端子および出力端子を有する第2のトランジスタとが差動対を構成するように接続された差動トランジスタ対部と、前記トランジスタの前記入力端子と前記出力端子とを接続可能に構成された前記リセットを行なう動作点リセット部とを備え、
    前記基準成分について前記比較処理を行なう際には、前記トランジスタの前記入力端子と前記出力端子とを一時的に接続するよう前記動作点リセット部を制御することで前記リセットを行なう
    ことを特徴とする請求項3に記載の固体撮像装置。
  5. 前記単位画素から出力されるアナログの処理対象信号について、デジタルデータに変換するための漸次値の変化するAD変換用の参照信号と前記処理対象信号を比較する第2の比較部および指定されたカウント動作有効期間にてカウント処理を行ない、カウント処理が完了した時点のカウント値を保持するカウンタ部を具備し、処理対象信号のデジタルデータを取得するAD変換部を備え、
    前記制御部は、前記撮像条件判定部が前記高光量撮像条件であると判定したことを条件として、前記第2の比較部による比較出力を比較開始前と同じ状態に修正し、この修正後の比較結果で規定されるカウント動作有効期間で前記カウンタ部にてカウント処理を行ないカウント値を保持し、前記カウンタ部にて保持されたカウント値を使用して前記出力信号の補正を行なうように制御する
    ことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  6. 電荷生成部および当該電荷生成部で生成された電荷に応じた処理対象信号を出力する出力トランジスタを含む単位画素が複数配置されてなる画素アレイ部と、
    前記単位画素のそれぞれに適した判定レベルと前記単位画素から出力された処理対象信号とを比較することで、飽和レベルを与える光量よりも強い高光量の情報が前記電荷生成部に入射された高光量撮像条件であるか否かを判定する撮像条件判定部と、
    前記撮像条件判定部が前記高光量撮像条件であると判定したことを条件として、前記単位画素から出力された処理対象信号に基づく出力信号が、前記高光量撮像条件に起因する弊害が抑制されたものとなるように、出力信号の補正を行なうように制御する制御部と、
    前記制御部を制御する主制御部と
    を備えたことを特徴とする撮像装置。
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