JP2003273490A - 基板接合構造及びそれを備えた電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電性粒子が隣接電極端子間を短絡すること
を防止することができると共に、導電性粒子が対向する
電極端子間を確実且つ良好に導通させることができる基
板接合構造を提供する。 【解決手段】 基板接合構造１０は、相互に間隔をおい
て設けられた複数の第１電極端子１３を有する第１基板
１１と、第１基板１１の複数の第１電極端子１３に対応
するように設けられた複数の第２電極端子１４を有する
第２基板１２と、を備える。基板接合構造１０は、各第
１電極端子１３とそれに対応する第２電極端子１４とが
導電性粒子１６を含む異方性導電接着剤１５を介して対
向するように第１基板１１と第２基板１２とが接合され
ている。基板接合構造１０は、複数の第１及び第２電極
端子１３，１４の各隣接電極端子間に、各隣接電極端子
間の導電性粒子１６による短絡を阻止する絶縁隔壁１７
が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、相互に間隔をおい
て設けられた複数の第１電極端子を有する第１基板と、
その第１基板の複数の第１電極端子に対応するように設
けられた複数の第２電極端子を有する第２基板と、を備
え、各第１電極端子とそれに対応する第２電極端子とが
導電性粒子を含む異方性導電接着剤を介して対向するよ
うに第１基板と第２基板とが接合された基板接合構造、
及びそれを備えた電子装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から液晶表示装置の表示エリアを最
大限に活用するため、電極端子を設ける部位を縮小する
ことが行われている。特開２０００−２７６０７０号公
報には、単純マトリクス方式の液晶表示装置であって、
第１基板（コモン基板）に設けられた電極をその基板の
シール材外側の側辺に沿って設けられた電極端子に接続
し、第２基板（セグメント基板）に設けられた電極をそ
の基板の側辺に沿って設けられた電極端子に接続すると
共にその電極端子を導電性のシール材を介して一方の基
板のシール材外側の側辺に沿って設けられた電極端子に
接続することにより、一対の基板のうち一方の基板のみ
に外部回路への接続用の電極端子を設けることが開示さ
れている（同公報の図２参照）。ここで、一対の基板
は、一般に、シール材として導電性粒子を含む異方性導
電接着剤がスクリーン印刷法などによりいずれかの基板
に設けられ、プレス機等により熱圧着して接着される。

【０００３】また、特開平１１−１３５９０９号公報に
は、図７に示すように、液晶表示装置の一方の基板（第
２基板７２）に複数の接続用電極（第２電極端子７４）
が設けられている一方、フレキシブル配線基板（ＦＰ
Ｃ）（第１基板７１）にそれらの複数の接続用電極（第
１電極端子７３）に対応する複数の接続端子（第２電極
端子７４）と各接続端子（第２電極端子）間のダミー電
極７９とが設けられ、接続用電極（第１電極端子７３）
とそれに対応する接続端子（第２電極端子７４）とが異
方性導電接着剤を介して対向して設けられるように一方
の基板（第２基板７２）とフレキシブル配線基板（第１
基板７１）とが接合された基板接合構造７０とすること
により、導電性粒子の偏りを防止し、接着強度と導通信
頼性を向上させることが開示されている。同公報に開示
されているものは、基板接着時に加熱加圧用ヘッドの押
し圧により、接続用電極及び接続端子の無い部分のフレ
キシブル配線基板が押し潰され、押し潰された部分の異
方性導電接着剤がヘッド領域外（同公報図３の符号３
８）に押し出され、それによって起こる導電性粒子の滞
留（接着剤は押し出されるが導電性粒子がうまく排出さ
れずに残存する）による電極間リークを防止することを
目的とし、そして、接続端子間にダミー電極（信号伝達
に無関係な無効配線電極）を形成することで、ダミー電
極が柱となり加熱加圧用ヘッドによる異方性導電接着剤
の押し出しを接着剤及び導電性粒子共にスムーズにさ
せ、導電粒子の滞留を防止するものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年のよう
に表示の高解像度化が強く望まれるようになると、隣接
電極端子間の間隔を狭くする設計を採用する必要が出て
くる。このように電極端子のファインピッチ化を図る
と、図８に示すように、隣接電極端子間に存在する導電
性粒子８６の存在確率が高くなり、導電性粒子８６によ
り隣接電極端子間が短絡される、すなわち、リーク不良
を生じる可能性が極端に高くなる。

【０００５】特開平１１−１３５９０９号公報に開示の
ものは、接着部外への異方性導電接着剤をスムーズに排
出することを目的として、各接続端子間に導電性のダミ
ー電極を設けたものであり、隣接電極端子間のファイン
ピッチ化が図られた設計（電極端子間隔が導電性粒子の
粒径の５倍以下）では、図７に示すように、導電性のダ
ミー電極７９を介して導電性粒子７６の凝集によるリー
ク不良が発生する可能性がある。

【０００６】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、導電性粒子が隣接電
極端子間を短絡することを防止することができると共
に、導電性粒子が対向する電極端子間を確実且つ良好に
導通させることができる基板接合構造及びそれを備えた
電子装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数の第１及
び第２電極端子の各隣接電極端子間に、各隣接電極端子
間の導電性粒子による短絡を阻止する絶縁隔壁を設けた
ものである。

【０００８】具体的には、本発明の基板接合構造は、相
互に間隔をおいて設けられた複数の第１電極端子を有す
る第１基板と、該第１基板の複数の第１電極端子に対応
するように設けられた複数の第２電極端子を有する第２
基板と、を備え、各第１電極端子とそれに対応する第２
電極端子とが導電性粒子を含む異方性導電接着剤を介し
て対向するように該第１基板と該第２基板とが接合され
たものであって、上記複数の第１及び第２電極端子の各
隣接電極端子間に、該各隣接電極端子間の上記導電性粒
子による短絡を阻止する絶縁隔壁が設けられていること
を特徴とする。

【０００９】上記の構成によれば、第１及び第２電極端
子の各隣接電極端子間に絶縁隔壁を設けることにより異
方性導電接着剤に含まれた導電性粒子が隣接電極端子間
に配置させることを防ぐことができ、プレス加工等によ
り熱圧着する際でも絶縁隔壁付近の導電性粒子も第１及
び第２電極端子上に安定的に配置されるので、導電性粒
子が隣接電極端子間を短絡することが防止されてリーク
不良の発生を大幅に改善することができ、また、第１電
極端子とそれに対応する第２電極端子とが導電性粒子を
含む異方性導電接着剤を介して対向するように設けられ
ているので、それらの間を確実且つ良好に導通させるこ
とができる。

【００１０】ここで、絶縁隔壁は、第１基板に立設され
たものでも、また、第２基板に立設されたものでも、さ
らに、両方に立設されたものでもよい。

【００１１】本発明の基板接合構造は、上記複数の第１
及び第２電極端子の隣接電極端子間隔が上記導電性粒子
の粒径の１〜５倍であるものであってもよい。かかる構
成によれば、隣接電極端子間隔が極めて狭いファインピ
ッチ化されたものであるので、隣接電極端子間の短絡防
止効果をより有効に得ることができる。

【００１２】本発明の基板接合構造は、上記絶縁隔壁の
高さが上記導電性粒子の粒径の５〜２０％であるもので
あることが好ましい。かかる構成によれば、絶縁隔壁の
高さが相対的に低いものの、隣接電極端子間での導電性
粒子の凝集を防止することができると共に両基板の電極
端子間を導通させるのに十分な電気抵抗を得ることがで
き、また、絶縁隔壁を設けることによる基板間ギャップ
に及ぼす影響を小さいものとすることができる。

【００１３】本発明の基板接合構造は、上記絶縁隔壁の
幅が上記導電性粒子の粒径の１．５倍以下であることが
好ましい。かかる構成によれば、絶縁隔壁の幅が相対的
に狭いものの、隣接電極端子間での導電性粒子の凝集を
防止することができると共に両基板の電極端子間を導通
させるのに十分な電気抵抗を得ることができ、また、絶
縁隔壁を設けることによる基板間ギャップに及ぼす影響
を小さいものとすることができる。

【００１４】本発明の基板接合構造は、上記絶縁隔壁の
両壁面のそれぞれの少なくとも上部が上方から下方へ外
向きに傾斜したテーパ状に形成されているものであって
もよい。かかる構成によれば、絶縁隔壁のテーパ面に沿
って導電性粒子が円滑に電極端子側に流動するため、壁
面上部が断面直角に形成された場合に比較すると導電性
粒子が絶縁隔壁上に存在しにくくなる。従って、これに
より、導電性粒子が隣接電極端子間に存在する確率が低
くなるので、リーク不良を防ぐ効果が高くなり、また、
絶縁隔壁上に導電性粒子が存在することによる基板間ギ
ャップのムラの発生も抑制することができる。

【００１５】以上のような本発明の基板接合構造を備え
た本発明の電子装置として、特に分野、用途は限定され
ない。

【００１６】本発明の電子装置は、上記第１又は第２基
板にカラーフィルタ及び／又はオーバーコート層が設け
られていると共に、上記絶縁隔壁が該カラーフィルタ及
び／又はオーバーコート層により構成されている液晶表
示装置であってもよい。かかる構成によれば、カラーフ
ィルタ又はオーバーコート層の形成と同時に絶縁隔壁の
形成が可能であるので、絶縁隔壁を形成するための工程
を必要とせず、製造上のメリットがある。

【００１７】本発明の電子装置は、上記絶縁隔壁の両壁
面のそれぞれの少なくとも上部が上方から下方へ外向き
に傾斜したテーパ状に形成されているものであってもよ
い。かかる構成によれば、絶縁隔壁のテーパ面に沿って
導電性粒子が円滑に電極端子側に流動するため、壁面上
部が断面直角に形成された場合に比較すると導電性粒子
が絶縁隔壁上に存在しにくくなる。従って、これによ
り、導電性粒子が隣接電極端子間に存在する確率が低く
なるので、リーク不良を防ぐ効果が高くなり、また、絶
縁隔壁上に導電性粒子が存在することによる基板間ギャ
ップのムラの発生も抑制することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。

【００１９】（実施形態１）図１及び２は、本発明の実
施形態１に係る基板接合構造１０を示す。この基板接合
構造１０は、その適用範囲が特に限定されるものではな
いが、例えば、一対の基板で液晶層を狭持した単純マト
リクス方式の液晶表示装置等のフラットパネルディスプ
レイであって、一方の基板に設けられた電極をその基板
のシール材外側に設けられた電極端子に接続し、他方の
基板に設けられた電極をその基板に設けられた電極端子
に接続すると共にその電極端子を導電性のシール材（異
方性導電接着剤）を介して一方の基板のシール材外側に
設けられた電極端子に接続したものや、一対の基板を備
えた液晶表示装置等のフラットパネルディスプレイであ
って、一方の基板に複数の接続用電極が設けられている
一方、フレキシブル配線基板にそれらの複数の接続用電
極に対応する複数の接続端子が設けられ、接続用電極と
それに対応する接続端子とが異方性導電接着剤１５を介
して対向して設けられるように一方の基板とフレキシブ
ル配線基板とが接合されたもの等の電子装置に適用され
る。

【００２０】この基板接合構造１０は、第１基板１１と
第２基板１２とが接着接合された構成のものである。第
１基板１１には、その表面に酸化インジウムと酸化スズ
とを主成分とする柱状結晶質の酸化物（以下「ＩＴＯ」
という）等からなる複数の透明な第１電極端子１３が相
互に間隔をおいて設けられている。一方、第２基板１２
には、その表面に第１基板１１の複数の第１電極端子１
３に対応してＩＴＯ等からなる複数の透明な第２電極端
子１４が相互に間隔をおいて設けられていると共に、各
第２電極端子１４間にアクリルポリマー等からなる絶縁
隔壁１７が立設されている。そして、第１基板１１と第
２基板１２とは、各第１電極端子１３とそれに対応する
第２電極端子１４とが導電性粒子１６を含む異方性導電
接着剤１５を介して対向するように接合されている。

【００２１】第１及び第２基板１１，１２にそれぞれ設
けられた第１及び第２電極端子１３，１４は、その隣接
電極端子間隔が異方性導電接着剤１５の導電性粒子１６
の粒径の１〜５倍であるファインピッチで配設されたも
のである。

【００２２】第２基板１２の第２電極端子１４間に設け
られた絶縁隔壁１７は、その断面が台形に形成され、各
壁面１８が上部から下部に向かって外向きに傾斜したテ
ーパ状に形成されたテーパ状面で構成されている。この
基板接合構造１０では、絶縁隔壁１７が複数の第１及び
第２電極端子１３，１４の各隣接電極端子間に配設され
ることとなり、それによって各隣接電極端子間が絶縁隔
壁１７で仕切られ、それらの間の導電性粒子１６による
短絡が阻止されている。

【００２３】この基板接合構造１０は、第１及び第２基
板１１，１２のいずれか一方にスクリーン印刷法等によ
り異方性導電接着剤１５を付着させ、他方を重ね合わせ
て加熱及び加圧することにより異方性導電接着剤１５を
硬化させて製造される。このとき、第１基板１１の各第
１電極端子１３とそれに対応する第２基板１２の第２電
極端子１４とが異方性導電接着剤１５に含まれる導電性
粒子１６により繋がれる。なお、スクリーン印刷法によ
り異方性導電接着剤１５を付着させる場合、絶縁隔壁１
７を設けた第２基板１２に異方性導電接着剤１５を付着
させることが好ましい。スクリーン印刷時にスキージ
（スクリーンの空孔間から異方性導電接着剤１５を押し
出すために用いるヘラ）が斜め方向に加圧しながら異方
性導電接着剤１５を印刷する際、絶縁隔壁１７により異
方性導電接着剤１５に含まれる導電性粒子１６が絶縁隔
壁１７を越えずに手前側に残存しやすく、また、絶縁隔
壁１７を超えたものはその反対側へ流れ落とされるた
め、導電性粒子１６の選択的な配置を有効に行うことが
できるからである。

【００２４】上記構成の基板接合構造１０によれば、図
１及び２に示すように、第１及び第２電極端１３，１４
間が絶縁隔壁１７で仕切られて異方性導電接着剤１５に
含まれる導電性粒子１６が隣接電極端子間に配置される
のが防がれるので、両基板をプレス加工等により熱圧着
する際でも絶縁隔壁１７付近の導電性粒子１６も第１及
び第２電極端子１３，１４上に安定的に配置され、隣接
電極端子間隔が導電性粒子１６の粒径の１〜５倍と極め
て狭いファインピッチ化されたものであるにもかかわら
ず、導電性粒子１６が隣接電極端子間を短絡することが
防止されてリーク不良の発生を大幅に改善することがで
き、また、第１電極端子１３とそれに対応する第２電極
端子１４とが導電性粒子１６を含む異方性導電接着剤１
５を介して対向するように設けられているので、それら
の間を確実且つ良好に導通させることができる。

【００２５】また、絶縁隔壁１７の両壁面１８，１８の
それぞれが外向きに傾斜したテーパ状に形成されている
ので、絶縁隔壁１７のテーパ面に沿って導電性粒子１６
が円滑に第１及び第２電極端子１３，１４側に流動する
ため、壁面１８上部が断面直角の場合に比較すると導電
性粒子１６が絶縁隔壁１７上に存在しにくくなる。従っ
て、これにより、導電性粒子１６が隣接電極端子間に存
在する確率が低くなるので、リーク不良を防ぐ効果が高
くなり、また、絶縁隔壁１７上に導電性粒子１６が存在
することによる基板間ギャップのムラの発生も抑制する
ことができる。

【００２６】（実施形態２）図３は、本発明の実施形態
２に係る基板接合構造２０を示す。

【００２７】この基板接合構造２０では、絶縁隔壁２７
は、横長で且つ上部の両角部が欠損された略長方形の断
面に形成されており、各壁面２８が欠損部に対応した外
向きに傾斜したテーパ状に形成されたテーパ状面部とそ
れに連続する垂直面部とで構成されている。

【００２８】その他の構成、作用及び効果は実施形態１
と同一である。

【００２９】（実施形態３）図４は、本発明の実施形態
３に係る基板接合構造３０を示す。

【００３０】この基板接合構造３０では、絶縁隔壁３７
は、斜辺が壁面３８に対応した二等辺三角形の断面に形
成されており、各壁面３８が外向きに傾斜したテーパ状
に形成されたテーパ状面で構成されている。

【００３１】その他の構成、作用及び効果は実施形態１
と同一である。

【００３２】（実施形態４）図５は、本発明の実施形態
４に係る基板接合構造４０を示す。

【００３３】この基板接合構造４０では、絶縁隔壁４７
は、上部が上に凸の略半円形で且つ下部がそれに続く長
方形の断面に形成されており、各壁面４８が外向きに凸
の湾曲面部とそれに連続する垂直面部とで構成されてい
る。

【００３４】その他の構成は実施形態１と同一である。

【００３５】上記構成の基板接合構造４０によれば、絶
縁隔壁４７の壁面４８上部が外向きに凸の湾曲面部に形
成されているが、これによっても壁面４８上部が外向き
に傾斜したテーパ状である場合と同様の作用が営まれ、
同一の効果を得ることができる。

【００３６】その他の作用及び効果は実施形態１と同一
である。

【００３７】（実施形態５）図６は、本発明の実施形態
５に係る基板接合構造５０を示す。

【００３８】この基板接合構造５０では、第２基板５２
上にカラーフィルタ５９ａが設けられ、そのカラーフィ
ルタ５９ａに絶縁隔壁５７を構成する断面台形の凸部が
形成されており、また、それを被覆するようにオーバー
コート層５９ｂが設けられ、さらにその上に第２電極端
子５４が設けられている。すなわち、絶縁隔壁５７がカ
ラーフィルタ５９ａ及びオーバーコート層５９ｂにより
構成されている。

【００３９】その他の構成は実施形態１と同一である。

【００４０】上記構成の基板接合構造５０によれば、カ
ラーフィルタ５９ａ及びオーバーコート層５９ｂの形成
と同時に絶縁隔壁５７の形成が可能であるので、絶縁隔
壁５７を形成するための工程を必要とせず、製造上のメ
リットがある。

【００４１】その他の作用及び効果は実施形態１と同一
である。

【００４２】（その他の実施形態）上記実施形態１〜５
では、絶縁隔壁１７，…，５７を第２基板１２，…，５
２に設けたが、特にこれに限定されるものではなく、第
１基板１１，…，５１に設けても、また、第１及び第２
基板１１，１２，…，５１，５２の両方に設けてもよ
い。

【００４３】

【実施例】絶縁隔壁の幅及び高さのそれぞれについての
隣接電極端子間の短絡防止効果への影響を調べる試験を
行った。

【００４４】（試験用液晶表示装置）以下の各例の液晶
表示装置を作製した。それぞれの構成を表１にも示す。

【００４５】＜例１＞上記の実施形態１に係る基板接合
構造（電極端子間隔３５μｍ）を有する液晶表示装置で
あって、第１及び第２基板が液晶を狭持する一対の基板
を構成すると共に異方性導電接着剤がシール材を構成
し、絶縁隔壁の高さが２．０μｍで且つ幅（台形断面の
下底長さ）が１０μｍであるものを例１とした。なお、
異方性導電接着剤として、接着主剤（三井東圧化学社製
商品名：ストラクトボンド）９８ｍａｓｓ％と、粒径
７．５０μｍの導電性粒子（積水化学製 商品名：ミク
ロパール）５ｍａｓｓ％と、粒径６．７μｍの間隔保持
用粒子（宇部日東化成製商品名：ハイプレシカ）３ｍａ
ｓｓ％とを攪拌混合したものを用い、また、スクリーン
印刷法により第２基板に異方性導電接着剤を付着させ
た。従って、この基板接合構造は、電極端子間隔が導電
性粒子の粒径の４．７倍であるファインピッチのもので
ある。また、絶縁隔壁の高さは導電性粒子の粒径の２
６．７％で且つ幅は導電性粒子の粒径の１．３倍であ
る。

【００４６】＜例２＞絶縁隔壁の高さを１．５μｍとし
たことを除いて例１と同一構成の液晶表示装置を例２と
した。絶縁隔壁の高さは導電性粒子の粒径の２０．０％
で且つ幅は導電性粒子の粒径の１．３倍である。

【００４７】＜例３＞絶縁隔壁の高さを１．０μｍとし
たことを除いて例１と同一構成の液晶表示装置を例３と
した。絶縁隔壁の高さは導電性粒子の粒径の１３．３％
で且つ幅は導電性粒子の粒径の１．３倍である。

【００４８】＜例４＞絶縁隔壁の高さを０．５μｍとし
たことを除いて例１と同一構成の液晶表示装置を例４と
した。絶縁隔壁の高さは導電性粒子の粒径の６．７％で
且つ幅は導電性粒子の粒径の１．３倍である。

【００４９】＜例５＞絶縁隔壁の高さを０．４μｍとし
たことを除いて例１と同一構成の液晶表示装置を例５と
した。絶縁隔壁の高さは導電性粒子の粒径の５．３％で
且つ幅は導電性粒子の粒径の１．３倍である。

【００５０】＜例６＞絶縁隔壁の高さを０．２μｍとし
たことを除いて例１と同一構成の液晶表示装置を例６と
した。絶縁隔壁の高さは導電性粒子の粒径の２．７％で
且つ幅は導電性粒子の粒径の１．３倍である。

【００５１】＜例７＞絶縁隔壁を設けていないことを除
いて例１と同一構成の液晶表示装置を例７とした。

【００５２】＜例８＞絶縁隔壁の幅を１５μｍとしたこ
とを除いて例３と同一構成の液晶表示装置を例８とし
た。絶縁隔壁の高さは導電性粒子の粒径の１３．３％で
且つ幅は導電性粒子の粒径の２．０倍である。

【００５３】＜例９＞絶縁隔壁の幅を５μｍとしたこと
を除いて例４と同一構成の液晶表示装置を例９とした。
絶縁隔壁の高さは導電性粒子の粒径の６．７％で且つ幅
は導電性粒子の粒径の０．６７倍である。

【００５４】＜例１０＞絶縁隔壁の幅を１０μｍとした
ことを除いて例４と同一構成の液晶表示装置を例１０と
した。絶縁隔壁の高さは導電性粒子の粒径の６．７％で
且つ幅は導電性粒子の粒径の１．３倍である。

【００５５】＜例１１＞絶縁隔壁の幅を１５μｍとした
ことを除いて例４と同一構成の液晶表示装置を例１１と
した。絶縁隔壁の高さは導電性粒子の粒径の６．７％で
且つ幅は導電性粒子の粒径の２．０倍である。

【００５６】

【表１】

【００５７】（試験方法）例１〜１１の各液晶表示装置
について、１０万箇所の第１及び第２電極端子間のリー
クの有無を測定した。また、液晶表示の表示ムラ（色ム
ラ）の有無を観察した。

【００５８】（試験結果）試験結果を表１に示す。

【００５９】絶縁隔壁の幅が同一である例１〜６及び絶
縁隔壁のない例７を比較すると、絶縁隔壁の高さが低く
なるとリークが発生することが分かる。これは、絶縁隔
壁の高さが低いと導電性粒子がそれを容易に乗り越えて
連なり、第１及び第２電極端子間を短絡させるためであ
ると考えられる。かかる導電性粒子の絶縁隔壁の乗り越
えが生じるか否かは導電性粒子の粒径と絶縁隔壁の高さ
との関係に依存すると考えられ、絶縁隔壁の高さが導電
性粒子の粒径の５．３％である例５でリークが生じなか
ったのに対し、絶縁隔壁の高さが導電性粒子の粒径の
２．７％である例６でリークが生じたことから、絶縁隔
壁の高さが導電性粒子の粒径の５％以上程度あればリー
クの発生を抑えることができると推測される。

【００６０】一方、絶縁隔壁の高さが高くなると液晶表
示の表示ムラが生じやすくなることが分かる。これは、
絶縁隔壁が高いとそれが基板間ギャップに与える影響が
大きくなるためであると考えられる。絶縁隔壁の高さが
導電性粒子の粒径の２０．０％である例２で殆ど表示ム
ラが生じなかったのに対し、絶縁隔壁の高さが導電性粒
子の粒径の２６．７％である例１で表示ムラが生じたこ
とから、絶縁隔壁の高さが導電性粒子の粒径の２０％以
下であれば表示ムラの発生を抑えることができると考え
られる。

【００６１】絶縁隔壁の高さが同一である例３及び８、
並びに、例４及び９〜１１を比較すると、絶縁隔壁の幅
が広くなると液晶表示の表示ムラが生じやすくなること
が分かる。これは、絶縁隔壁の幅が広いとそれが基板間
ギャップに与える影響が大きくなるためであると考えら
れる。絶縁隔壁の幅が導電性粒子の粒径の１．３倍であ
る例３及び１０で殆ど表示ムラが生じなかったのに対
し、絶縁隔壁の幅が導電性粒子の粒径の２．０倍である
例８及び１１で表示ムラが生じたことから、絶縁隔壁の
幅が導電性粒子の粒径の１．５倍以下程度であれば表示
ムラの発生を抑えることができると推測される。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第１及び第２電極端間に絶縁隔壁が設けられているの
で、導電性粒子が隣接電極端子間を短絡することが防止
されてリーク不良の発生を大幅に改善することができ、
また、第１電極端子とそれに対応する第２電極端子とが
導電性粒子を含む異方性導電接着剤を介して対向するよ
うに設けられているので、それらの間を確実且つ良好に
導通させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１に係る基板接合構造の断面
図である。

【図２】本発明の実施形態１に係る基板接合構造の平面
図である。

【図３】本発明の実施形態２に係る基板接合構造の断面
図である。

【図４】本発明の実施形態３に係る基板接合構造の断面
図である。

【図５】本発明の実施形態４に係る基板接合構造の断面
図である。

【図６】本発明の実施形態５に係る基板接合構造の断面
図である。

【図７】従来の基板接合構造の断面図である。

【図８】従来の他の基板接合構造の断面図である。

【符号の説明】

１０，２０，３０，４０，５０，７０，８０ 基板接合
構造 １１，２１，３１，４１，５１，７１，８１ 第１基板 １２，２２，３２，４２，５２，７２，８２ 第２基板 １３，２３，３３，４３，５３，７３，８３ 第１電極
端子 １４，２４，３４，４４，５４，７４，８４ 第２電極
端子 １５，２５，３５，４５，５５，７５，８５ 異方性導
電接着剤 １６，２６，３６，４６，５６，７６，８６ 導電性粒
子 １７，２７，３７，４７，５７ 絶縁隔壁 １８，２８，３８，４８，５８ 壁面 ５９ａ カラーフィルタ ５９ｂ オーバーコート層 ７９ ダミー電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｆ 9/30 ３４９ Ｇ０９Ｆ 9/30 ３４９Ｂ ５Ｇ４３５ 9/35 9/35 (72)発明者 吉水 敏幸 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 Ｆターム(参考） 2H090 HA01 HA05 HB07X HB08X HB13X HC06 HC10 HC11 HD01 HD05 HD07 HD08 LA01 2H091 FA02X FA02Y GA01 GA02 GA07 GA17 KA10 LA02 LA04 LA11 LA30 2H092 GA40 GA41 GA43 GA44 GA45 GA48 GA50 GA51 GA59 GA60 HA12 HA18 HA25 HA26 HA27 HA28 JB22 JB23 JB25 JB26 JB31 JB32 JB35 JB36 MA10 MA14 MA17 MA32 NA16 NA29 PA01 PA06 5C094 AA15 AA25 AA53 BA01 BA21 BA41 BA43 DB02 EA05 ED03 FA02 FA03 FB15 HA08 JA01 5E344 AA02 AA12 AA22 AA23 BB02 BB04 CC07 CD04 DD06 DD16 EE06 EE17 EE21 5G435 AA14 AA16 BB12 EE42 EE47 HH14 KK05 KK09 LL06 LL07 LL08

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 相互に間隔をおいて設けられた複数の第
   １電極端子を有する第１基板と、該第１基板の複数の第
   １電極端子に対応するように設けられた複数の第２電極
   端子を有する第２基板と、を備え、各第１電極端子とそ
   れに対応する第２電極端子とが導電性粒子を含む異方性
   導電接着剤を介して対向するように該第１基板と該第２
   基板とが接合された基板接合構造であって、 上記複数の第１及び第２電極端子の各隣接電極端子間
   に、該各隣接電極端子間の上記導電性粒子による短絡を
   阻止する絶縁隔壁が設けられていることを特徴とする基
   板接合構造。
2. 【請求項２】 請求項１に記載された基板接合構造にお
   いて、 上記複数の第１及び第２電極端子は、その隣接電極端子
   間隔が上記導電性粒子の粒径の１〜５倍であることを特
   徴とする基板接合構造。
3. 【請求項３】 請求項１に記載された基板接合構造にお
   いて、 上記絶縁隔壁は、その高さが上記導電性粒子の粒径の５
   〜２０％であることを特徴とする基板接合構造。
4. 【請求項４】 請求項１に記載された基板接合構造にお
   いて、 上記絶縁隔壁は、その幅が上記導電性粒子の粒径の１．
   ５倍以下であることを特徴とする基板接合構造。
5. 【請求項５】 請求項１に記載された基板接合構造にお
   いて、 上記絶縁隔壁は、その両壁面のそれぞれの少なくとも上
   部が上方から下方へ外向きに傾斜したテーパ状に形成さ
   れていることを特徴とする基板接合構造。
6. 【請求項６】 請求項１乃至４のいずれかに記載された
   基板接合構造を備えたことを特徴とする電子装置。
7. 【請求項７】 請求項６に記載された電子装置におい
   て、 上記第１又は第２基板にカラーフィルタ及び／又はオー
   バーコート層が設けられていると共に、上記絶縁隔壁が
   該カラーフィルタ及び／又はオーバーコート層により構
   成されている液晶表示装置であることを特徴とする電子
   装置。
8. 【請求項８】 請求項６に記載された電子装置におい
   て、 上記絶縁隔壁は、その両壁面のそれぞれの少なくとも上
   部が上方から下方へ外向きに傾斜したテーパ状に形成さ
   れていることを特徴とする電子装置。