JP3100436B2 - 異方性導電膜 - Google Patents
異方性導電膜Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示素子の基板に
形成した透明電極端子と外部回路の電極端子等の接続に
使用される異方性導電膜の改良に関するものである。
形成した透明電極端子と外部回路の電極端子等の接続に
使用される異方性導電膜の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示素子における透明電極を
外部回路の配線パターンと接続するに際して異方性導電
膜が使用されている。その異方性導電膜の構造として、
絶縁性接着シートの中に金属粒子もしくは樹脂粒子表面
をＡｕメッキしたものを所定の濃度で分散された構成３
が用いられている。前記金属粒子としては、半田，Ｎｉ
等が使用されている。
外部回路の配線パターンと接続するに際して異方性導電
膜が使用されている。その異方性導電膜の構造として、
絶縁性接着シートの中に金属粒子もしくは樹脂粒子表面
をＡｕメッキしたものを所定の濃度で分散された構成３
が用いられている。前記金属粒子としては、半田，Ｎｉ
等が使用されている。
【０００３】また、異方性導電膜の他の構造として、図
４に示すように、液晶表示素子のベースフイルム１上の
導電性インクで印刷された配線パターン２と外部回路の
配線パターンとを接続するため、前記ベースフイルム１
上に、前記金属粒子３を絶縁性接着剤４に混ぜた材料５
を印刷するタイプのものがある。いずれの異方性導電膜
も、二つの配線パターンの間に配置され、配線パターン
を支持したベースフイルム及び外部回路基板を加熱、加
圧することにより、金属粒子３が二つの配線パターン間
の導通をとり、絶縁性接着シート１又は絶縁性接着剤４
が溶けて二つの配線パターン間の接合を行っている。
４に示すように、液晶表示素子のベースフイルム１上の
導電性インクで印刷された配線パターン２と外部回路の
配線パターンとを接続するため、前記ベースフイルム１
上に、前記金属粒子３を絶縁性接着剤４に混ぜた材料５
を印刷するタイプのものがある。いずれの異方性導電膜
も、二つの配線パターンの間に配置され、配線パターン
を支持したベースフイルム及び外部回路基板を加熱、加
圧することにより、金属粒子３が二つの配線パターン間
の導通をとり、絶縁性接着シート１又は絶縁性接着剤４
が溶けて二つの配線パターン間の接合を行っている。
【０００４】二つの配線パターンを接合した異方性導電
膜は、その後、金属粒子３の回りに位置する絶縁性接着
シート又は絶縁性接着剤４が硬化することによって、金
属粒子３の移動を阻止しているものの、温度の変化によ
って基板であるベースフイルム１が伸縮を生じ、この伸
縮により金属粒子３が配線パターン２の表面から浮き上
がり、このため、二つの配線パターンの導通を不安定な
ものとしている。
膜は、その後、金属粒子３の回りに位置する絶縁性接着
シート又は絶縁性接着剤４が硬化することによって、金
属粒子３の移動を阻止しているものの、温度の変化によ
って基板であるベースフイルム１が伸縮を生じ、この伸
縮により金属粒子３が配線パターン２の表面から浮き上
がり、このため、二つの配線パターンの導通を不安定な
ものとしている。
【０００５】また、可撓性樹脂材料からなるベースフイ
ルム１上に形成されたＩＴＯ等の配線パターン２と金属
粒子３とが接触導通する際、ＩＴＯ等の配線パターン２
はベースフイルムに対する接着強度が弱いため、金属粒
子３が加熱加圧により配線パターン２に圧接させられる
ときに、配線パターン２に微小クラックが発生する可能
性がある。この微小クラックはその後の進行によって、
配線パターンの断線の一原因となることが判明してい
る。現在、このような微小クラックの進行を抑える適当
な手段は見当たらない。
ルム１上に形成されたＩＴＯ等の配線パターン２と金属
粒子３とが接触導通する際、ＩＴＯ等の配線パターン２
はベースフイルムに対する接着強度が弱いため、金属粒
子３が加熱加圧により配線パターン２に圧接させられる
ときに、配線パターン２に微小クラックが発生する可能
性がある。この微小クラックはその後の進行によって、
配線パターンの断線の一原因となることが判明してい
る。現在、このような微小クラックの進行を抑える適当
な手段は見当たらない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術に
おける問題に鑑み、二つの配線パターンを異方性導電膜
により接合するに際して、配線パターンに微小クラック
が発生することがなく、そして、仮に発生したとして
も、その微小クラックの進行を抑えることができる、接
続の信頼性の高い異方性導電膜を提供することを目的と
するものである。
おける問題に鑑み、二つの配線パターンを異方性導電膜
により接合するに際して、配線パターンに微小クラック
が発生することがなく、そして、仮に発生したとして
も、その微小クラックの進行を抑えることができる、接
続の信頼性の高い異方性導電膜を提供することを目的と
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、異方性導電膜が、絶縁性接着樹脂シート
の中に、熱硬化型の絶縁性接着剤に導電物質の粉末を混
入した導電性接着剤の粒子を分散させたことを特徴と
し、又、絶縁性接着樹脂シートの中に、熱硬化型の絶縁
性接着剤の粒子の表面を金属被膜で覆った導電性接着剤
の粒子を分散させたことを特徴とするものである。
成するために、異方性導電膜が、絶縁性接着樹脂シート
の中に、熱硬化型の絶縁性接着剤に導電物質の粉末を混
入した導電性接着剤の粒子を分散させたことを特徴と
し、又、絶縁性接着樹脂シートの中に、熱硬化型の絶縁
性接着剤の粒子の表面を金属被膜で覆った導電性接着剤
の粒子を分散させたことを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】本発明の構成により、絶縁性接着剤シートの中
に分散した導電性粒子自体が接着剤として作用し、且つ
加圧加熱により変形するため、可撓性樹脂からなるベー
スフイルムの上の透明電極を傷付けることなく導通さ
せ、微小クラックが発生しても、前記導電性粒子が溶け
て前記微小クラック間に入り込んで硬化するため、クラ
ックの進行を阻止する作用を有する。
に分散した導電性粒子自体が接着剤として作用し、且つ
加圧加熱により変形するため、可撓性樹脂からなるベー
スフイルムの上の透明電極を傷付けることなく導通さ
せ、微小クラックが発生しても、前記導電性粒子が溶け
て前記微小クラック間に入り込んで硬化するため、クラ
ックの進行を阻止する作用を有する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１には、本発明の異方性導電膜についての第１
実施例を示し、図１（ａ）は圧着前の異方性導電膜その
ものの断面形状であり、図１（ｂ）は、その異方性導電
膜が透明電極を形成した二つのベースフイルム間に圧着
された状態を示し、図１（ｃ）は、その異方性導電膜が
透明電極と導電パターンとをそれぞれ形成した二つのベ
ースフイルム間に圧着された状態を示している。
する。図１には、本発明の異方性導電膜についての第１
実施例を示し、図１（ａ）は圧着前の異方性導電膜その
ものの断面形状であり、図１（ｂ）は、その異方性導電
膜が透明電極を形成した二つのベースフイルム間に圧着
された状態を示し、図１（ｃ）は、その異方性導電膜が
透明電極と導電パターンとをそれぞれ形成した二つのベ
ースフイルム間に圧着された状態を示している。
【００１０】本発明の異方性導電膜Ａ1 は、熱硬化型の
エポキシ樹脂系の接着剤を絶縁性接着剤シート１１と
し、この絶縁性接着剤シート１１の中に、導電性粒子１
２が分散される構成からなり、その導電性粒子１２は、
エポキシ樹脂系の接着剤１２ａにカーボンの微粉末から
なる導電物質１２ｂを混入して粒子化したものである。
エポキシ樹脂系の接着剤を絶縁性接着剤シート１１と
し、この絶縁性接着剤シート１１の中に、導電性粒子１
２が分散される構成からなり、その導電性粒子１２は、
エポキシ樹脂系の接着剤１２ａにカーボンの微粉末から
なる導電物質１２ｂを混入して粒子化したものである。
【００１１】導電性粒子１２の粒子径は、この実施例の
場合、ベースフイルムであるＰＥＴ基板１３上の透明電
極１４のパターン幅及び高さが１２５μｍ，０．２μｍ
であるため、約２０μｍとした。よって、透明電極１４
のパターン幅及び高さに応じて、その粒子径は５〜５０
μｍに適宜変更される。
場合、ベースフイルムであるＰＥＴ基板１３上の透明電
極１４のパターン幅及び高さが１２５μｍ，０．２μｍ
であるため、約２０μｍとした。よって、透明電極１４
のパターン幅及び高さに応じて、その粒子径は５〜５０
μｍに適宜変更される。
【００１２】導電性粒子１２として接着剤１２ａには、
６０〜８０℃のガラス転移点を有する熱硬化型の性質か
らなるエポキシ樹脂系接着剤が使用された。このような
接着剤は、ベースフイルムであるＰＥＴ基板同士の接
続、又はＰＥＴ基板とＴＡＢとの接続の際、接着剤のガ
ラス転移点がＰＥＴ基板のガラス転移点よりも低いこと
から、ＰＥＴ基板に導電性粒子１２の痕跡を付けること
がなく接着させることができる。ＰＥＴ基板のガラス転
移点を越えても、導電性粒子が軟化しないと、接着の際
の加圧により、導電性粒子によりＰＥＴ基板が歪み、透
明電極（ＩＴＯ）にダメージを与えることになる。導電
性粒子中の接着剤としては、エポキシ樹脂系接着剤の
他、フェノール樹脂系接着剤等を使用することができ
る。
６０〜８０℃のガラス転移点を有する熱硬化型の性質か
らなるエポキシ樹脂系接着剤が使用された。このような
接着剤は、ベースフイルムであるＰＥＴ基板同士の接
続、又はＰＥＴ基板とＴＡＢとの接続の際、接着剤のガ
ラス転移点がＰＥＴ基板のガラス転移点よりも低いこと
から、ＰＥＴ基板に導電性粒子１２の痕跡を付けること
がなく接着させることができる。ＰＥＴ基板のガラス転
移点を越えても、導電性粒子が軟化しないと、接着の際
の加圧により、導電性粒子によりＰＥＴ基板が歪み、透
明電極（ＩＴＯ）にダメージを与えることになる。導電
性粒子中の接着剤としては、エポキシ樹脂系接着剤の
他、フェノール樹脂系接着剤等を使用することができ
る。
【００１３】導電性粒子１２を分散させる絶縁性接着剤
シート１１としては、熱硬化型のエポキシ樹脂系接着剤
が使用された。絶縁性接着剤シート１１中に分散される
導電性粒子１２の分散濃度は、透明電極１４のパターン
幅及び高さに応じて変更され、絶縁性接着剤シート１１
の厚みは、導電性粒子１２の粒子径と一致する厚みとし
てシート状に形成される。
シート１１としては、熱硬化型のエポキシ樹脂系接着剤
が使用された。絶縁性接着剤シート１１中に分散される
導電性粒子１２の分散濃度は、透明電極１４のパターン
幅及び高さに応じて変更され、絶縁性接着剤シート１１
の厚みは、導電性粒子１２の粒子径と一致する厚みとし
てシート状に形成される。
【００１４】このようにして構成された本発明の異方性
導電膜Ａ1 は、可撓性樹脂からなる二つのベースフイル
ム１３の上の透明電極１４間に配置され、二つのベース
フイルム１３の両側から加圧、加熱すると、図１（ｂ）
に示されるように、エポキシ樹脂系の接着剤の粒子１２
ａと導電物質１２ｂとからなる導電性粒子１２は、透明
電極１４との間で軟化変形すると共に、絶縁性接着剤シ
ート１１は二つのベースフイルム１３の間を結合して硬
化する。
導電膜Ａ1 は、可撓性樹脂からなる二つのベースフイル
ム１３の上の透明電極１４間に配置され、二つのベース
フイルム１３の両側から加圧、加熱すると、図１（ｂ）
に示されるように、エポキシ樹脂系の接着剤の粒子１２
ａと導電物質１２ｂとからなる導電性粒子１２は、透明
電極１４との間で軟化変形すると共に、絶縁性接着剤シ
ート１１は二つのベースフイルム１３の間を結合して硬
化する。
【００１５】よって、導電性粒子１２は自己保持され、
絶縁性接着剤シート１１の硬化により、導電性粒子１２
の移動を防ぎ、ベースフイルムは結合する。そして、透
明電極に微小クラックが発生している場合において、本
発明の異方性導電膜Ａ１の導電性粒子１２は前記クラッ
クの間に充填され、クラックの進行を抑え、断線を防止
する作用をもたらす。また、図１（ｃ）に示されるよう
に、本発明の異方性導電膜Ａ１は、可撓性樹脂からなる
ベースフイルム１３の上の透明電極１４と他のベースフ
ィルム１３の上の導電パターン１６との間に配置され、
二つのベースフイルム１３の両側から加圧、加熱する
と、エポキシ樹脂系の接着剤の粒子１２ａと導電物質１
２ｂとからなる導電性粒子１２は、透明電極１４と導電
パターン１６との間で軟化変形すると共に、絶縁性接着
剤シート１１は二つのベースフイルム１３の間を結合し
て硬化する。
絶縁性接着剤シート１１の硬化により、導電性粒子１２
の移動を防ぎ、ベースフイルムは結合する。そして、透
明電極に微小クラックが発生している場合において、本
発明の異方性導電膜Ａ１の導電性粒子１２は前記クラッ
クの間に充填され、クラックの進行を抑え、断線を防止
する作用をもたらす。また、図１（ｃ）に示されるよう
に、本発明の異方性導電膜Ａ１は、可撓性樹脂からなる
ベースフイルム１３の上の透明電極１４と他のベースフ
ィルム１３の上の導電パターン１６との間に配置され、
二つのベースフイルム１３の両側から加圧、加熱する
と、エポキシ樹脂系の接着剤の粒子１２ａと導電物質１
２ｂとからなる導電性粒子１２は、透明電極１４と導電
パターン１６との間で軟化変形すると共に、絶縁性接着
剤シート１１は二つのベースフイルム１３の間を結合し
て硬化する。
【００１６】前記実施例において、異方性導電膜は、導
電性粒子１２を絶縁性接着剤シート１１に分散している
が、その絶縁性接着剤シートの代わりに、ゴム系接着剤
１１Ａを使用することができる。この実施例では、ゴム
系接着剤１１Ａの中に導電性粒子１２を分散攪拌した
後、透明電極１４を形成した可撓性樹脂からなるベース
フイルム１３上に、図２（ａ）に示すように、一定の厚
みで印刷し、しかる後、他方の透明電極１４を形成した
ベースフイルム１３と重ね合わせ、加熱加圧して両ベー
スフイルムを接合する。また、図２（ｂ）に示すよう
に、導電パターン１６を形成したベースフイルム１３と
重ね合わせ、加熱加圧して両ベースフイルムを接合す
る。これらの場合においても、この接合時に、透明電極
表面に微小クラックが発生しても、導電性粒子がクラッ
ク間に充填され、クラックの進行を抑え、断線を防止す
る作用をもたらす。
電性粒子１２を絶縁性接着剤シート１１に分散している
が、その絶縁性接着剤シートの代わりに、ゴム系接着剤
１１Ａを使用することができる。この実施例では、ゴム
系接着剤１１Ａの中に導電性粒子１２を分散攪拌した
後、透明電極１４を形成した可撓性樹脂からなるベース
フイルム１３上に、図２（ａ）に示すように、一定の厚
みで印刷し、しかる後、他方の透明電極１４を形成した
ベースフイルム１３と重ね合わせ、加熱加圧して両ベー
スフイルムを接合する。また、図２（ｂ）に示すよう
に、導電パターン１６を形成したベースフイルム１３と
重ね合わせ、加熱加圧して両ベースフイルムを接合す
る。これらの場合においても、この接合時に、透明電極
表面に微小クラックが発生しても、導電性粒子がクラッ
ク間に充填され、クラックの進行を抑え、断線を防止す
る作用をもたらす。
【００１７】図３は本発明の他の異方性導電膜の実施例
を示す。図３（ａ）は圧着前の本発明の異方性導電膜そ
のものの断面形状を示し、その異方性導電膜が、夫々透
明電極（ＩＴＯ）を形成した二つのベースフイルムの間
に圧着された後の状態の断面を図３（ｂ）で示してい
る。
を示す。図３（ａ）は圧着前の本発明の異方性導電膜そ
のものの断面形状を示し、その異方性導電膜が、夫々透
明電極（ＩＴＯ）を形成した二つのベースフイルムの間
に圧着された後の状態の断面を図３（ｂ）で示してい
る。
【００１８】本発明の異方性導電膜Ａ2 は、熱硬化型の
エポキシ樹脂系の接着剤を絶縁性接着剤シート１１と
し、この絶縁性接着剤シート１１の中に、導電性粒子１
５が分散される構成からなり、その導電性粒子１５は、
エポキシ樹脂系の粉末接着剤（例えば、東レ（株）製の
商品名「トレパールＥＰ−ＡＤ）の粒子１５ａと、この
接着剤粒子１２ａ表面に金属メッキ処理を施し、メッキ
皮膜１５ｂとを設けたものである。前記メッキ皮膜１５
ｂにより、導電性を有するものである。この場合、粉末
接着剤の粒子１５ａの平均粒子径が１０μｍであり、メ
ッキ皮膜１５ｂの厚みは０．２μｍとした。なお、メッ
キ皮膜１５ｂの厚みは、他の条件に応じて０．１〜１０
μｍ程度とすることができる。メッキ皮膜１５ｂは、蒸
着手段により形成することも可能である。本発明の前記
異方性導電膜Ａ2 において、絶縁性接着剤シート１１の
中の導電性粒子１５すなわちエポキシ樹脂系の粉末接着
剤の粒子１５ａは６０〜８０℃程度でガラス転移点に達
し、その後、硬化に到るものを使用される。
エポキシ樹脂系の接着剤を絶縁性接着剤シート１１と
し、この絶縁性接着剤シート１１の中に、導電性粒子１
５が分散される構成からなり、その導電性粒子１５は、
エポキシ樹脂系の粉末接着剤（例えば、東レ（株）製の
商品名「トレパールＥＰ−ＡＤ）の粒子１５ａと、この
接着剤粒子１２ａ表面に金属メッキ処理を施し、メッキ
皮膜１５ｂとを設けたものである。前記メッキ皮膜１５
ｂにより、導電性を有するものである。この場合、粉末
接着剤の粒子１５ａの平均粒子径が１０μｍであり、メ
ッキ皮膜１５ｂの厚みは０．２μｍとした。なお、メッ
キ皮膜１５ｂの厚みは、他の条件に応じて０．１〜１０
μｍ程度とすることができる。メッキ皮膜１５ｂは、蒸
着手段により形成することも可能である。本発明の前記
異方性導電膜Ａ2 において、絶縁性接着剤シート１１の
中の導電性粒子１５すなわちエポキシ樹脂系の粉末接着
剤の粒子１５ａは６０〜８０℃程度でガラス転移点に達
し、その後、硬化に到るものを使用される。
【００１９】このような異方性導電膜Ａ２を、可撓性樹
脂からなる二つのベースフイルムの上の透明電極１３，
１４間に設け、二つのベースフイルムの両側から加圧、
加熱すると、図３（ｂ）に示されるように、エポキシ樹
脂系の粉末接着剤の粒子１５ａは変形し、その外側に位
置するメッキ皮膜１５ｂは破れ、破れたメッキ皮膜１５
ｂからエポキシ樹脂系の粉末状接着剤粒子１５ａが溶け
出して硬化する。したがって、本発明の導電性粒子１５
のエポキシ樹脂系の粉末接着剤の粒子１５ａは柔らかく
変形しながら、破れたメッキ皮膜１５ｂを剥離飛散する
ことなく、同時に変形するため、透明電極１４の表面を
傷付けることがなく、ベースフイルム１３間を接続する
ことができる。
脂からなる二つのベースフイルムの上の透明電極１３，
１４間に設け、二つのベースフイルムの両側から加圧、
加熱すると、図３（ｂ）に示されるように、エポキシ樹
脂系の粉末接着剤の粒子１５ａは変形し、その外側に位
置するメッキ皮膜１５ｂは破れ、破れたメッキ皮膜１５
ｂからエポキシ樹脂系の粉末状接着剤粒子１５ａが溶け
出して硬化する。したがって、本発明の導電性粒子１５
のエポキシ樹脂系の粉末接着剤の粒子１５ａは柔らかく
変形しながら、破れたメッキ皮膜１５ｂを剥離飛散する
ことなく、同時に変形するため、透明電極１４の表面を
傷付けることがなく、ベースフイルム１３間を接続する
ことができる。
【００２０】そして、前記粉末状接着剤粒子１５ａはベ
ースフイルム１３上の透明電極（ＩＴＯ）１４に固着す
ることにより、仮に、透明電極に微細なクラックが発生
した場合においても、粉末状接着剤粒子１５ａの接着機
能により、粉末状接着剤粒子１５ａはクラックの間に充
填され、クラックの進行を抑えることができる。そし
て、従来の金属粒子と比べて、本発明の導電性粒子１５
は柔らかく、したがって、基板上の透明電極に対して変
形等の影響を与えることが少ない。また、図３（ｃ）に
示されるように、このような異方性導電膜Ａ２を、可撓
性樹脂からなるベースフイルム１３の上の透明電極１３
と導体パターン１６との間に設け、二つのベースフイル
ムの両側から加圧、加熱すると、エポキシ樹脂系の粉末
接着剤の粒子１５ａは変形し、その外側に位置するメッ
キ皮膜１５ｂは破れ、破れたメッキ皮膜１５ｂからエポ
キシ樹脂系の粉末状接着剤粒子１５ａが溶けて出して硬
化する。したがって、本発明の導電性粒子１５のエポキ
シ樹脂系の粉末接着剤の粒子１５ａは柔らかく変形しな
がら、破れたメッキ皮膜１５ｂを剥離飛散することな
く、同時に変形するため、透明電極１４及び導体パター
ン１６の表面を傷付けることがなく、ベースフイルム１
３間を接続することができる。
ースフイルム１３上の透明電極（ＩＴＯ）１４に固着す
ることにより、仮に、透明電極に微細なクラックが発生
した場合においても、粉末状接着剤粒子１５ａの接着機
能により、粉末状接着剤粒子１５ａはクラックの間に充
填され、クラックの進行を抑えることができる。そし
て、従来の金属粒子と比べて、本発明の導電性粒子１５
は柔らかく、したがって、基板上の透明電極に対して変
形等の影響を与えることが少ない。また、図３（ｃ）に
示されるように、このような異方性導電膜Ａ２を、可撓
性樹脂からなるベースフイルム１３の上の透明電極１３
と導体パターン１６との間に設け、二つのベースフイル
ムの両側から加圧、加熱すると、エポキシ樹脂系の粉末
接着剤の粒子１５ａは変形し、その外側に位置するメッ
キ皮膜１５ｂは破れ、破れたメッキ皮膜１５ｂからエポ
キシ樹脂系の粉末状接着剤粒子１５ａが溶けて出して硬
化する。したがって、本発明の導電性粒子１５のエポキ
シ樹脂系の粉末接着剤の粒子１５ａは柔らかく変形しな
がら、破れたメッキ皮膜１５ｂを剥離飛散することな
く、同時に変形するため、透明電極１４及び導体パター
ン１６の表面を傷付けることがなく、ベースフイルム１
３間を接続することができる。
【００２１】本発明の異方性導電膜においては、絶縁性
接着剤シート１１と、該絶縁性接着剤シート１１の中に
分散して設けられた粉末状接着剤粒子１２ａ，１５ａを
有する導電性粒子１２，１５とからなり、絶縁性接着剤
シート１１の樹脂の性質として、熱可塑性又は熱硬化性
のいずれを選んでもかまわない。
接着剤シート１１と、該絶縁性接着剤シート１１の中に
分散して設けられた粉末状接着剤粒子１２ａ，１５ａを
有する導電性粒子１２，１５とからなり、絶縁性接着剤
シート１１の樹脂の性質として、熱可塑性又は熱硬化性
のいずれを選んでもかまわない。
【００２２】また、前記絶縁性接着樹脂シートを熱可塑
性接着剤とし、導電性接着剤の粒子を熱硬化性接着剤と
することにより、絶縁性接着樹脂シートの加熱温度を低
く設定することができ、樹脂材料からなるベースフイル
ムに与える温度の影響を小さくすることができ、更に、
リペアを行う場合、接着されたベースフイルムを剥離さ
せ易い。
性接着剤とし、導電性接着剤の粒子を熱硬化性接着剤と
することにより、絶縁性接着樹脂シートの加熱温度を低
く設定することができ、樹脂材料からなるベースフイル
ムに与える温度の影響を小さくすることができ、更に、
リペアを行う場合、接着されたベースフイルムを剥離さ
せ易い。
【００２３】
【発明の効果】本発明の構成により、絶縁性接着剤シー
トの中に分散した導電性粒子自体が接着剤として作用
し、且つ加圧加熱により変形するため、可撓性樹脂から
なるベースフイルムの上の透明電極を傷付けることなく
導通させ、微小クラックが発生しても、前記導電性粒子
が溶けて前記微小クラック間に入り込んで硬化するた
め、クラックの進行を阻止する効果を有する。
トの中に分散した導電性粒子自体が接着剤として作用
し、且つ加圧加熱により変形するため、可撓性樹脂から
なるベースフイルムの上の透明電極を傷付けることなく
導通させ、微小クラックが発生しても、前記導電性粒子
が溶けて前記微小クラック間に入り込んで硬化するた
め、クラックの進行を阻止する効果を有する。
【図１】本発明の異方性導電膜に閏する第１の実施例で
あり、（ａ）は使用前の異方性導電膜の概略断面図、
（ｂ）はベースフイルムの上の透明電極間において、加
圧加熱された状態を示す異方性導電膜の概略断面図、
（ｃ）はベースフイルムの上の透明電極と導電パターン
との間において、加圧加熱された状態を示す異方性導電
膜の概略断面図である。
あり、（ａ）は使用前の異方性導電膜の概略断面図、
（ｂ）はベースフイルムの上の透明電極間において、加
圧加熱された状態を示す異方性導電膜の概略断面図、
（ｃ）はベースフイルムの上の透明電極と導電パターン
との間において、加圧加熱された状態を示す異方性導電
膜の概略断面図である。
【図２】本発明の異方性導電膜の変形例を示す図であ
り、（ａ）はベースフイルムの上の透明電極端子に適用
した概略断面図、（ｂ）はベースフイルムの上の導電パ
ターンに適用した概略断面図である。
り、（ａ）はベースフイルムの上の透明電極端子に適用
した概略断面図、（ｂ）はベースフイルムの上の導電パ
ターンに適用した概略断面図である。
【図３】本発明の異方性導電膜に関する第２の実施例で
あり、（ａ）は使用前の異方性導電膜の概略断面図、
（ｂ）はベースフイルムの上の透明電極間において、加
圧加熱された状態を示す異方性導電膜の概略断面図、
（ｃ）はベースフイルム上の透明電極と導電パターンと
の間において、加圧加熱された状態を示す異方性導電膜
の概略断面図である。
あり、（ａ）は使用前の異方性導電膜の概略断面図、
（ｂ）はベースフイルムの上の透明電極間において、加
圧加熱された状態を示す異方性導電膜の概略断面図、
（ｃ）はベースフイルム上の透明電極と導電パターンと
の間において、加圧加熱された状態を示す異方性導電膜
の概略断面図である。
【図４】従来の印刷される形式の異方性導電膜を示す概
略断面図である。
略断面図である。
Ａ1 ，Ａ2 異方性導電膜 １１ 絶縁性接着剤シート １１Ａ ゴム系接着剤 １２ 導電性粒子 １２ａ 粉末状接着剤粒子 １２ｂ 混入された導電物質 １３ ベースフイルム １４ 透明電極 １５ 導電性粒子 １５ａ 絶縁性粉末状接着剤粒子 １５ｂ メッキ皮膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鳴海 雄二 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株 式会社リコー内 (72)発明者 高橋 久雄 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株 式会社リコー内 (72)発明者 藤村 浩 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株 式会社リコー内 (72)発明者 坂寄 寛幸 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株 式会社リコー内 (56)参考文献 特開 昭62−218938（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−11235（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−11350（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−228490（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−94219（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−237372（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1345 H01R 11/01
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性接着樹脂シートの中に、熱硬化型
の絶縁性接着剤に導電物質の粉末を混入した導電性接着
剤の粒子を分散させたことを特徴とする異方性導電膜。 - 【請求項２】 絶縁性接着樹脂シートの中に、熱硬化型
の絶縁性接着剤の粒子の表面を金属被膜で覆った導電性
接着剤の粒子を分散させたことを特徴とする異方性導電
膜。 - 【請求項３】 絶縁性接着樹脂シートをゴム系接着剤に
より構成したことを特徴とする請求項１又は請求項２に
記載の異方性導電膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03303230A JP3100436B2 (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 異方性導電膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03303230A JP3100436B2 (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 異方性導電膜 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05142560A JPH05142560A (ja) | 1993-06-11 |
| JP3100436B2 true JP3100436B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=17918448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03303230A Expired - Fee Related JP3100436B2 (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 異方性導電膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3100436B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003253239A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路の接続方法及びそれに用いる回路接続用接着剤 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5619675B2 (ja) * | 2010-08-16 | 2014-11-05 | 株式会社日本触媒 | 導電性微粒子および異方性導電材料 |
-
1991
- 1991-11-19 JP JP03303230A patent/JP3100436B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003253239A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路の接続方法及びそれに用いる回路接続用接着剤 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05142560A (ja) | 1993-06-11 |
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