JPH1125760A - 異方性導電フィルム - Google Patents
異方性導電フィルムInfo
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- JPH1125760A JPH1125760A JP17843397A JP17843397A JPH1125760A JP H1125760 A JPH1125760 A JP H1125760A JP 17843397 A JP17843397 A JP 17843397A JP 17843397 A JP17843397 A JP 17843397A JP H1125760 A JPH1125760 A JP H1125760A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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Abstract
(57)【要約】
【課題】接続すべき電極表面の酸化膜を破って、接続す
べき基板面の電極どうしを確実かつ容易に接続する異方
性導電フィルムを提供する。 【解決手段】異方性導電フィルム中の導電粒子に、粒径
が２〜１５μｍの金属粒子２と、粒径が０．０１〜０．
０５μｍの金属微粒子３の二種類の粒子を用い、それら
を混在させて接着剤中４に分散させる。この異方性導電
フィルムを用いて接続すべき基板上の電極間に介在させ
て圧着すると、金属微粒子３が電極表面の酸化膜を破壊
し、接続すべき上下の電極どうしの間の電気的接続を確
実なものにする。
べき基板面の電極どうしを確実かつ容易に接続する異方
性導電フィルムを提供する。 【解決手段】異方性導電フィルム中の導電粒子に、粒径
が２〜１５μｍの金属粒子２と、粒径が０．０１〜０．
０５μｍの金属微粒子３の二種類の粒子を用い、それら
を混在させて接着剤中４に分散させる。この異方性導電
フィルムを用いて接続すべき基板上の電極間に介在させ
て圧着すると、金属微粒子３が電極表面の酸化膜を破壊
し、接続すべき上下の電極どうしの間の電気的接続を確
実なものにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、異方性導電フィル
ムに関し、特に、対面する二枚の基板どうしに対しては
導電性を示す一方で、同一基板内の回路や電極どうしに
対しては絶縁性を示す異方性導電フィルムに関する。
ムに関し、特に、対面する二枚の基板どうしに対しては
導電性を示す一方で、同一基板内の回路や電極どうしに
対しては絶縁性を示す異方性導電フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦと記
す）は、例えば印刷配線板のような薄板表面に回路や電
極が形成された基板を対面させ、二つの基板の対向する
電極どうしを電気的に接続する目的で開発されている材
料である。図５にその断面図を示すように、剥離性基材
１上に導電性粒子１１を含有した接着剤４を塗布したも
のであり、例えば特開昭６１−５５８０９号公報などに
開示されている。
す）は、例えば印刷配線板のような薄板表面に回路や電
極が形成された基板を対面させ、二つの基板の対向する
電極どうしを電気的に接続する目的で開発されている材
料である。図５にその断面図を示すように、剥離性基材
１上に導電性粒子１１を含有した接着剤４を塗布したも
のであり、例えば特開昭６１−５５８０９号公報などに
開示されている。
【０００３】図６に、ＡＣＦを用いて基板どうしを接続
したときの断面図を示す。図６を参照して、先ず、片方
の基板（この図の例では、ガラス基板９）上に、ＡＣＦ
をその接着剤層が基板表面に形成されている電極８側に
向くようにして貼り付け、剥離性の基材を剥がす。次
に、もう片方の基板（同、フィルム６）を、その電極７
をガラス基板側の電極８に位置合せして、基材を取り去
った後のＡＣＦ上に載置し加圧、加熱圧着すると、接着
剤４が硬化し、基板９，６どうしの接着がなされる。こ
のとき、両基板の電極７，８間に導電性粒子１１が入り
込み、基板９，６相互間の電気的接続がなされる。一
方、同一基板内の横方向については、隣接する電極８，
８どうし又は電極７，７どうしの間が接着剤層４で満た
されるので、絶縁性が保たれる。このような、紙面垂直
方向（基板９，６に垂直な方向）には導電性を有し、一
方、基板面に水平な方向には絶縁性を持つＡＣＦを用い
ることで、液晶表示素子などの狭ピッチな電極どうしの
接続が可能になっている。
したときの断面図を示す。図６を参照して、先ず、片方
の基板（この図の例では、ガラス基板９）上に、ＡＣＦ
をその接着剤層が基板表面に形成されている電極８側に
向くようにして貼り付け、剥離性の基材を剥がす。次
に、もう片方の基板（同、フィルム６）を、その電極７
をガラス基板側の電極８に位置合せして、基材を取り去
った後のＡＣＦ上に載置し加圧、加熱圧着すると、接着
剤４が硬化し、基板９，６どうしの接着がなされる。こ
のとき、両基板の電極７，８間に導電性粒子１１が入り
込み、基板９，６相互間の電気的接続がなされる。一
方、同一基板内の横方向については、隣接する電極８，
８どうし又は電極７，７どうしの間が接着剤層４で満た
されるので、絶縁性が保たれる。このような、紙面垂直
方向（基板９，６に垂直な方向）には導電性を有し、一
方、基板面に水平な方向には絶縁性を持つＡＣＦを用い
ることで、液晶表示素子などの狭ピッチな電極どうしの
接続が可能になっている。
【０００４】ところで、ＡＣＦ中に含ませる導電性粒子
には、ＡＣＦ自体の厚さ、接続すべき電極或いは回路の
微細さなどに応じて粒子径や配合量に好適な範囲があ
り、例えば前述の特開昭６１−５５８０９号公報では、
接着剤中の導電性粒子の平均粒子径を０．０１〜５０μ
ｍとし、配合量を０．１〜１０体積％としている。又、
特開昭６１−７４２０５号公報は、塗料として塗装して
薄膜を形成した際に垂直方向の導電性と水平方向の絶縁
性とが確実に得られるようにするために、直径が０．５
μｍ以下で配合量が０．２〜２０重量％の導電性粒子
と、直径が１μｍ以上で配合量が１０〜７５重量％の導
電性粒子の二種類の粒子を混在させたＡＣＦを開示して
いる
には、ＡＣＦ自体の厚さ、接続すべき電極或いは回路の
微細さなどに応じて粒子径や配合量に好適な範囲があ
り、例えば前述の特開昭６１−５５８０９号公報では、
接着剤中の導電性粒子の平均粒子径を０．０１〜５０μ
ｍとし、配合量を０．１〜１０体積％としている。又、
特開昭６１−７４２０５号公報は、塗料として塗装して
薄膜を形成した際に垂直方向の導電性と水平方向の絶縁
性とが確実に得られるようにするために、直径が０．５
μｍ以下で配合量が０．２〜２０重量％の導電性粒子
と、直径が１μｍ以上で配合量が１０〜７５重量％の導
電性粒子の二種類の粒子を混在させたＡＣＦを開示して
いる
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の技術に
よるＡＣＦを用いて、例えば電極間（同一基板内の隣接
する電極間の距離）が３０μｍ、幅が４０μｍの電極が
形成された基板どうしを接続したとすると、粒子径が５
０μｍであれば、圧着後に、隣接する電極間に導電性粒
子が跨って入り込むというショート不良が発生しやす
い。また、特開昭６１−７４２０５号公報のように導電
性粒子の配合量を７５重量％にすると、図７（ａ）に示
すような導電性粒子どうしの数珠繋ぎが発生し、やはり
隣接電極間のショート不良が生じやすい。従って、導電
性粒子の粒径、配合量については、用途に応じて最適と
なるように設計する必要がある。
よるＡＣＦを用いて、例えば電極間（同一基板内の隣接
する電極間の距離）が３０μｍ、幅が４０μｍの電極が
形成された基板どうしを接続したとすると、粒子径が５
０μｍであれば、圧着後に、隣接する電極間に導電性粒
子が跨って入り込むというショート不良が発生しやす
い。また、特開昭６１−７４２０５号公報のように導電
性粒子の配合量を７５重量％にすると、図７（ａ）に示
すような導電性粒子どうしの数珠繋ぎが発生し、やはり
隣接電極間のショート不良が生じやすい。従って、導電
性粒子の粒径、配合量については、用途に応じて最適と
なるように設計する必要がある。
【０００６】ところで、接続される電極表面が酸化しや
すいような金属、例えば図７（ｂ）に示すような、ガラ
ス基板９上に成膜されたクロム（Ｃｒ）電極８にＡＣＦ
による接続技術を適用すると、Ｃｒ電極表面の数ｎｍの
酸化膜１０が絶縁膜として介在し、接続不良が生じる。
この絶縁性のＣｒの酸化膜は、熱圧着の際に大きな荷重
を加えることにより、破壊することができる。しかし、
この方法は、接続される相手側の電極の材質が柔らかい
ときは、必ずしも十分な効果をもたらすとは限らない。
例えば、図７（ｂ）に示すように、接続相手の電極７が
ＳｎやＣｕ製の電極７である場合には、導電性粒子１１
がそちら側の電極７に食い込んでしまうため、Ｃｒの酸
化膜１０を十分に破ることができない。
すいような金属、例えば図７（ｂ）に示すような、ガラ
ス基板９上に成膜されたクロム（Ｃｒ）電極８にＡＣＦ
による接続技術を適用すると、Ｃｒ電極表面の数ｎｍの
酸化膜１０が絶縁膜として介在し、接続不良が生じる。
この絶縁性のＣｒの酸化膜は、熱圧着の際に大きな荷重
を加えることにより、破壊することができる。しかし、
この方法は、接続される相手側の電極の材質が柔らかい
ときは、必ずしも十分な効果をもたらすとは限らない。
例えば、図７（ｂ）に示すように、接続相手の電極７が
ＳｎやＣｕ製の電極７である場合には、導電性粒子１１
がそちら側の電極７に食い込んでしまうため、Ｃｒの酸
化膜１０を十分に破ることができない。
【０００７】電極表面の酸化膜を破って導通を得る方法
として、特開平５−４７４２８号公報は、多孔性絶縁膜
の貫通孔部分に突起電極構造の導電部を形成した異方性
導電膜を用いる技術を開示している。上記突起電極構造
の導電部は、例えばＡｕやＮｉのような耐酸化性金属中
に、アルミナや炭化珪素のような高硬度の微粒子を含ま
せたものである。このような構造の異方性導電膜の導電
部を接続すべき両基板の電極間に介在させ、超音波を加
えながら圧着すると、高硬度微粒子が電極表面の自然酸
化膜を破り、良好な接触が得られる。しかし、この方法
には、電極どうしの接着を突起電極構造の導電部のみで
行っていることから、振動などによるストレスに弱いこ
とと、突起電極部の作製にコストが掛るという問題があ
った。
として、特開平５−４７４２８号公報は、多孔性絶縁膜
の貫通孔部分に突起電極構造の導電部を形成した異方性
導電膜を用いる技術を開示している。上記突起電極構造
の導電部は、例えばＡｕやＮｉのような耐酸化性金属中
に、アルミナや炭化珪素のような高硬度の微粒子を含ま
せたものである。このような構造の異方性導電膜の導電
部を接続すべき両基板の電極間に介在させ、超音波を加
えながら圧着すると、高硬度微粒子が電極表面の自然酸
化膜を破り、良好な接触が得られる。しかし、この方法
には、電極どうしの接着を突起電極構造の導電部のみで
行っていることから、振動などによるストレスに弱いこ
とと、突起電極部の作製にコストが掛るという問題があ
った。
【０００８】従って、本発明は、電子部品の接続に用い
るＡＣＦにおいて、接続すべき電極表面の酸化膜を破っ
て、電子部品電極どうしを確実かつ容易に接続するＡＣ
Ｆを提供することを目的とするものである。
るＡＣＦにおいて、接続すべき電極表面の酸化膜を破っ
て、電子部品電極どうしを確実かつ容易に接続するＡＣ
Ｆを提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の異方性導電フィ
ルムは、剥離性基材と、その剥離性基材上に形成された
接着性の絶縁性樹脂膜と、前記絶縁性樹脂膜中に分散さ
れた導電性粒子とを含んでなる異方性導電フィルムにお
いて、前記導電性粒子に、粒径が２〜１５μｍの大径の
金属粒子と、粒径が０．０１〜０．０５μｍの小径の金
属粒子とを用い、前記二種類の金属粒子を前記絶縁性樹
脂膜中に分散させ混在させたことを特徴とする。
ルムは、剥離性基材と、その剥離性基材上に形成された
接着性の絶縁性樹脂膜と、前記絶縁性樹脂膜中に分散さ
れた導電性粒子とを含んでなる異方性導電フィルムにお
いて、前記導電性粒子に、粒径が２〜１５μｍの大径の
金属粒子と、粒径が０．０１〜０．０５μｍの小径の金
属粒子とを用い、前記二種類の金属粒子を前記絶縁性樹
脂膜中に分散させ混在させたことを特徴とする。
【００１０】又は、前記導電性粒子に、粒径が２〜１５
μｍの表面が金属めっきされた大径の樹脂粒子と、粒径
が０．０１〜０．０５μｍの小径の金属粒子とを用い、
前記大径の樹脂粒子と前記小径の金属粒子とを前記絶縁
性樹脂膜中に分散させ混在させたことを特徴とする。
μｍの表面が金属めっきされた大径の樹脂粒子と、粒径
が０．０１〜０．０５μｍの小径の金属粒子とを用い、
前記大径の樹脂粒子と前記小径の金属粒子とを前記絶縁
性樹脂膜中に分散させ混在させたことを特徴とする。
【００１１】又は、前記導電性粒子に、粒径が２〜１５
μｍの表面が金属めっきされた大径のセラミック粒子
と、粒径が０．０１〜０．０５μｍの小径の金属粒子と
を用い、前記大径のセラミック粒子と前記小径の金属粒
子とを前記絶縁性樹脂膜中に分散させ混在させたことを
特徴とする。
μｍの表面が金属めっきされた大径のセラミック粒子
と、粒径が０．０１〜０．０５μｍの小径の金属粒子と
を用い、前記大径のセラミック粒子と前記小径の金属粒
子とを前記絶縁性樹脂膜中に分散させ混在させたことを
特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て、実施例を用い図面を参照して説明する。図１は、本
発明の第１の実施例によるＡＣＦ断面図である。図１を
参照して、本実施例のＡＣＦは、剥離性基材１と、接着
に寄与するエポキシ系接着剤４と、電気的な接続を行う
役目を果たす金属粒子２及びその金属粒子より粒径の小
さい金属微粒子３とからなる。粒子の製造法は一般に粉
体の製造に用いられているものと同じで、金属粒子２は
噴霧法水熱法等、金属微粒子３はプラズマジェット加熱
法などにより製造する。
て、実施例を用い図面を参照して説明する。図１は、本
発明の第１の実施例によるＡＣＦ断面図である。図１を
参照して、本実施例のＡＣＦは、剥離性基材１と、接着
に寄与するエポキシ系接着剤４と、電気的な接続を行う
役目を果たす金属粒子２及びその金属粒子より粒径の小
さい金属微粒子３とからなる。粒子の製造法は一般に粉
体の製造に用いられているものと同じで、金属粒子２は
噴霧法水熱法等、金属微粒子３はプラズマジェット加熱
法などにより製造する。
【００１３】図２に、ガラス基板９上に成膜されたＣｒ
電極８と、フイルム６上に形成されたＣｕ電極７とを本
実施例のＡＣＦを用いて接続したときの断面図を示す。
フィルム６の厚みは７５μｍ、Ｃｕ電極７の厚みは１８
μｍ、Ｓｎメッキ厚は０．２μｍであり、電極幅は４０
μｍである。一方、ガラス基板上のＣｒ電極８は、膜厚
が０．２μｍであり、その表面に電極母材であるＣｒが
自然に酸化されてできた５ｎｍの酸化膜１０が形成され
ている。次に、図２中に丸で囲ったＡ部の拡大図を図３
（ａ）に示し、Ｂ部の拡大図を図３（ｂ）に示す。図２
及び図３を参照して、フィルム６上に形成されたＣｕ電
極７に、大きい方の金属粒子２が食い込んでいる。一
方、ガラス基板９上のＣｒの酸化膜１０には小さい方の
金属微粒子３が食い込んで、電極母材であるＣｒの表面
と直接接触している。これにより、電極間の電気的接続
が確実になされる。このように小径の金属微粒子３は、
圧着の際に応力を集中させ、Ｃｒの酸化膜を破る働きを
する。一方、上下の基板同士の接着は、ガラス基板９−
フィルム６間に満たされた接着剤４がその役割を担って
いる。
電極８と、フイルム６上に形成されたＣｕ電極７とを本
実施例のＡＣＦを用いて接続したときの断面図を示す。
フィルム６の厚みは７５μｍ、Ｃｕ電極７の厚みは１８
μｍ、Ｓｎメッキ厚は０．２μｍであり、電極幅は４０
μｍである。一方、ガラス基板上のＣｒ電極８は、膜厚
が０．２μｍであり、その表面に電極母材であるＣｒが
自然に酸化されてできた５ｎｍの酸化膜１０が形成され
ている。次に、図２中に丸で囲ったＡ部の拡大図を図３
（ａ）に示し、Ｂ部の拡大図を図３（ｂ）に示す。図２
及び図３を参照して、フィルム６上に形成されたＣｕ電
極７に、大きい方の金属粒子２が食い込んでいる。一
方、ガラス基板９上のＣｒの酸化膜１０には小さい方の
金属微粒子３が食い込んで、電極母材であるＣｒの表面
と直接接触している。これにより、電極間の電気的接続
が確実になされる。このように小径の金属微粒子３は、
圧着の際に応力を集中させ、Ｃｒの酸化膜を破る働きを
する。一方、上下の基板同士の接着は、ガラス基板９−
フィルム６間に満たされた接着剤４がその役割を担って
いる。
【００１４】本実施例においては、先ず、接着剤のもと
になるエポキシ系の樹脂および硬化剤と、溶剤と、金属
粒子および金属微粒子とを所定の割合で混合し、撹拌し
て、粒子を均一に分散させた。次に、この樹脂を剥離性
の基材上に１０〜３０μｍの厚みに塗布し、４０〜６０
℃の温度で数分間乾燥させてシート状のＡＣＦとした
後、用途に応じて１ｍｍ〜１０ｍｍ程度の幅に切断し
た。
になるエポキシ系の樹脂および硬化剤と、溶剤と、金属
粒子および金属微粒子とを所定の割合で混合し、撹拌し
て、粒子を均一に分散させた。次に、この樹脂を剥離性
の基材上に１０〜３０μｍの厚みに塗布し、４０〜６０
℃の温度で数分間乾燥させてシート状のＡＣＦとした
後、用途に応じて１ｍｍ〜１０ｍｍ程度の幅に切断し
た。
【００１５】次いで、ガラス基板９のＣｒ電極形成面に
ＡＣＦを貼り付け、剥離性の基材１を剥がし、フィルム
６上に形成されたＣｕ電極７をガラス基板９側の電極８
に位置合せし、フィルム６の側から加圧、加熱圧着し
た。このとき、径の小さい金属微粒子３は、電極７，８
と金属粒子２との間に挟まった状態となる。
ＡＣＦを貼り付け、剥離性の基材１を剥がし、フィルム
６上に形成されたＣｕ電極７をガラス基板９側の電極８
に位置合せし、フィルム６の側から加圧、加熱圧着し
た。このとき、径の小さい金属微粒子３は、電極７，８
と金属粒子２との間に挟まった状態となる。
【００１６】本実施例によるＡＣＦは、剥離性基材１の
厚みは５０μｍ、接着剤４の厚みは１５μｍである。導
電粒子の平均径は、径の大きい方の金属粒子は直径５μ
ｍ、小いさい方の金属微粒子は直径０．０３μｍであ
る。それぞれの配合比は、剥離性基材を除いた総重量に
対して、大径の金属粒子２は１重量％、小径の金属微粒
子３は０．０２重量％である。
厚みは５０μｍ、接着剤４の厚みは１５μｍである。導
電粒子の平均径は、径の大きい方の金属粒子は直径５μ
ｍ、小いさい方の金属微粒子は直径０．０３μｍであ
る。それぞれの配合比は、剥離性基材を除いた総重量に
対して、大径の金属粒子２は１重量％、小径の金属微粒
子３は０．０２重量％である。
【００１７】この配合比にしたのは圧着後、隣接電極
７，７又は８，８間でショートを起こさない範囲で、金
属粒子２と電極７，８との間に確実に金属微粒子３が挟
まるようにするためである。また、金属粒子２の大きさ
を２〜１５μｍの範囲にしたのは、被接続電極７，８間
でのオープンや隣接電極でのショート不良を発生させな
いためである。粒径が２μｍより小さいとＣｕ電極７表
面にある１μｍ程度の凹凸を十分に吸収できず接続が不
安定になり、オープン不良が発生する。逆に、粒径が１
５μｍを越えると、電極ピッチにもよるが、２〜３個程
度の導電粒子が数珠つなぎになっただけで隣接電極間に
ショート不良が生じる。径の小さい金属微粒子３は応力
を集中させるために用いるので、大きい方の金属粒子２
に対し１／１００以下の大きさが好ましく、一方、厚さ
数ｎｍのＣｒの酸化膜１０を破る大きさが必要であるの
で、直径０．０１〜０．０５μｍの範囲が適当である。
これら金属粒子２及び金属微粒子３には、硬い材質であ
るＮｉを使用した。尚、粒子は、硬い材料で導電性のあ
るものであればよいので、Ｃｏ、Ｔｉ或いはＷなどでも
良い。
７，７又は８，８間でショートを起こさない範囲で、金
属粒子２と電極７，８との間に確実に金属微粒子３が挟
まるようにするためである。また、金属粒子２の大きさ
を２〜１５μｍの範囲にしたのは、被接続電極７，８間
でのオープンや隣接電極でのショート不良を発生させな
いためである。粒径が２μｍより小さいとＣｕ電極７表
面にある１μｍ程度の凹凸を十分に吸収できず接続が不
安定になり、オープン不良が発生する。逆に、粒径が１
５μｍを越えると、電極ピッチにもよるが、２〜３個程
度の導電粒子が数珠つなぎになっただけで隣接電極間に
ショート不良が生じる。径の小さい金属微粒子３は応力
を集中させるために用いるので、大きい方の金属粒子２
に対し１／１００以下の大きさが好ましく、一方、厚さ
数ｎｍのＣｒの酸化膜１０を破る大きさが必要であるの
で、直径０．０１〜０．０５μｍの範囲が適当である。
これら金属粒子２及び金属微粒子３には、硬い材質であ
るＮｉを使用した。尚、粒子は、硬い材料で導電性のあ
るものであればよいので、Ｃｏ、Ｔｉ或いはＷなどでも
良い。
【００１８】次に、本発明の第二の実施例について、説
明する。図４は、本発明の第２の実施例によるＡＣＦの
断面図である。本実施例では、径の大きい方の導電粒子
に、表面を金属めっきしたプラスチック粒子５を用いて
いる点が、第１の実施例と異なっている。めっきの材質
はＮｉである。プラスチック粒子は、材質はポリスチレ
ンで、粒径は５μｍである。めっきの厚さは、金属微粒
子３の粒径より厚ければよいので、０．１〜０．５μｍ
とした。
明する。図４は、本発明の第２の実施例によるＡＣＦの
断面図である。本実施例では、径の大きい方の導電粒子
に、表面を金属めっきしたプラスチック粒子５を用いて
いる点が、第１の実施例と異なっている。めっきの材質
はＮｉである。プラスチック粒子は、材質はポリスチレ
ンで、粒径は５μｍである。めっきの厚さは、金属微粒
子３の粒径より厚ければよいので、０．１〜０．５μｍ
とした。
【００１９】プラスチック粒子の替わりにアルミナなど
のセラミック粒子に金属めっきしたものも、同等に使用
可能である。このときも、粒径は５μｍ、めっき厚は
０．１〜０．５μｍが適当である。このように、大径の
導電粒子は必ずしも純粋な金属でなくてもよいので、粒
子の製造コストが安価なもの選択するとよい。
のセラミック粒子に金属めっきしたものも、同等に使用
可能である。このときも、粒径は５μｍ、めっき厚は
０．１〜０．５μｍが適当である。このように、大径の
導電粒子は必ずしも純粋な金属でなくてもよいので、粒
子の製造コストが安価なもの選択するとよい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の異方性導
電フィルムは、導電性粒子に大小２種類の粒子を用い、
それぞれの粒径を特定の範囲に限定している。
電フィルムは、導電性粒子に大小２種類の粒子を用い、
それぞれの粒径を特定の範囲に限定している。
【００２１】これにより本発明によれば、小径の導電粒
子に応力を集中させて電極上の自然酸化膜破壊能力を高
めることができるので、同一基板上では隣接する電極間
にショートを生じさせることなく、接続すべき基板間で
は電極間を確実に接続して、接続の信頼性を向上させる
ことができる。
子に応力を集中させて電極上の自然酸化膜破壊能力を高
めることができるので、同一基板上では隣接する電極間
にショートを生じさせることなく、接続すべき基板間で
は電極間を確実に接続して、接続の信頼性を向上させる
ことができる。
【図１】本発明の第１の実施例によるＡＣＦの断面図で
ある。
ある。
【図２】第１の実施例において、ガラス基板上の電極と
フィルム上の電極とを接続したときの断面図である。
フィルム上の電極とを接続したときの断面図である。
【図３】図２中に丸で囲って示すＡ部およびＢ部の拡大
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例によるＡＣＦの断面図で
ある。
ある。
【図５】従来の技術によるＡＣＦの一例の断面図であ
る。
る。
【図６】図５に示すＡＣＦを用いてガラス基板上の電極
とフィルム上の電極とを接続したときの断面図である。
とフィルム上の電極とを接続したときの断面図である。
【図７】従来の技術によるＡＣＦ接続構造において、同
一基板上の隣接電極間にショートが生じた状態を示す断
面図および、電極表面の自然酸化膜によりオープンが発
生した状態を示す図である。
一基板上の隣接電極間にショートが生じた状態を示す断
面図および、電極表面の自然酸化膜によりオープンが発
生した状態を示す図である。
１ 剥離性基材 ２ 金属粒子 ３ 金属微粒子 ４ 接着剤 ５ プラスチック粒子 ６ フィルム ７ Ｃｕ端子 ８ Ｃｒ端子 ９ ガラス基板 １０ 酸化膜 １１ 導電性粒子
Claims (3)
- 【請求項１】 剥離性基材と、その剥離性基材上に形成
された接着性の絶縁性樹脂膜と、前記絶縁性樹脂膜中に
分散された導電性粒子とを含んでなる異方性導電フィル
ムにおいて、 前記導電性粒子に、粒径が２〜１５μｍの大径の金属粒
子と、粒径が０．０１〜０．０５μｍの小径の金属粒子
とを用い、前記二種類の金属粒子を前記絶縁性樹脂膜中
に分散させ混在させたことを特徴とする異方性導電フィ
ルム。 - 【請求項２】 剥離性基材と、その剥離性基材上に形成
された接着性の絶縁性樹脂膜と、前記絶縁性樹脂膜中に
分散させた導電性粒子とを含んでなる異方性導電フィル
ムにおいて、 前記導電性粒子に、粒径が２〜１５μｍの表面が金属め
っきされた大径の樹脂粒子と、粒径が０．０１〜０．０
５μｍの小径の金属粒子とを用い、前記大径の樹脂粒子
と前記小径の金属粒子とを前記絶縁性樹脂膜中に分散さ
せ混在させたことを特徴とする異方性導電フィルム。 - 【請求項３】 剥離性基材と、その剥離性基材上に形成
された接着性の絶縁性樹脂膜と、前記絶縁性樹脂膜中に
分散させた導電性粒子とを含んでなる異方性導電フィル
ムにおいて、 前記導電性粒子に、粒径が２〜１５μｍの表面が金属め
っきされた大径のセラミック粒子と、粒径が０．０１〜
０．０５μｍの小径の金属粒子とを用い、前記大径のセ
ラミック粒子と前記小径の金属粒子とを前記絶縁性樹脂
膜中に分散させ混在させたことを特徴とする異方性導電
フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17843397A JPH1125760A (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | 異方性導電フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17843397A JPH1125760A (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | 異方性導電フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1125760A true JPH1125760A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16048435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17843397A Pending JPH1125760A (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | 異方性導電フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1125760A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013037944A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Takigawa Tadahiro | 異方導電性膜および導電性コネクタ |
| WO2013129437A1 (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-06 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体の製造方法、及び異方性導電接着剤 |
| JP2015005503A (ja) * | 2013-05-22 | 2015-01-08 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体 |
| JP2015149313A (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-20 | 日立化成株式会社 | 電子デバイス用接着剤及び電子デバイスの接着方法 |
| JP2016040771A (ja) * | 2015-08-27 | 2016-03-24 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接合体及び接続方法 |
| JPWO2018030438A1 (ja) * | 2016-08-08 | 2019-06-13 | 積水化学工業株式会社 | 導通検査装置用部材及び導通検査装置 |
-
1997
- 1997-07-03 JP JP17843397A patent/JPH1125760A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013037944A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Takigawa Tadahiro | 異方導電性膜および導電性コネクタ |
| WO2013129437A1 (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-06 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体の製造方法、及び異方性導電接着剤 |
| JP2015005503A (ja) * | 2013-05-22 | 2015-01-08 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体 |
| JP2015149313A (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-20 | 日立化成株式会社 | 電子デバイス用接着剤及び電子デバイスの接着方法 |
| JP2016040771A (ja) * | 2015-08-27 | 2016-03-24 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接合体及び接続方法 |
| JPWO2018030438A1 (ja) * | 2016-08-08 | 2019-06-13 | 積水化学工業株式会社 | 導通検査装置用部材及び導通検査装置 |
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