JPH0775177B2 - 接合構造 - Google Patents
接合構造Info
- Publication number
- JPH0775177B2 JPH0775177B2 JP4139626A JP13962692A JPH0775177B2 JP H0775177 B2 JPH0775177 B2 JP H0775177B2 JP 4139626 A JP4139626 A JP 4139626A JP 13962692 A JP13962692 A JP 13962692A JP H0775177 B2 JPH0775177 B2 JP H0775177B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode terminals
- metal particles
- insulating coating
- insulating
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は一対の基板に形成され
た一方の電極端子と他方の電極端子とを接合する接合構
造に関するものである。
た一方の電極端子と他方の電極端子とを接合する接合構
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、文字、図形、画像等の情報を表示
する表示装置として、例えば、図４に示す液晶表示装置
が知られている。この液晶表示装置は液晶表示パネル１
に半導体ユニット２を接合し、この半導体ユニット２で
液晶表示パネル１を駆動し、所要の情報を表示する。そ
して、液晶表示パネル１は上下一対の透明ガラス基板３
ａ、３ｂの対向面にＩＴＯ（Indium Tin Oxide ）等よ
りなる透明な電極を形成し、その間に液晶を封入すると
ともに、透明ガラス基板３ａ、３ｂの各端部が側方へ突
出し、この突出部に多数の接続用の電極端子４が形成さ
れている。また、半導体ユニット２はポリイミド等より
なる可撓性を有するフィルム基板５にＩＣ、ＬＳＩ等の
半導体チップ６を搭載しこのフィルム基板５の周縁に多
数の接続用の電極端子７がパターン形成されている。そ
して、液晶表示パネル１と半導体ユニット２とは、図５
に示すように接合されている。即ち、フィルム基板５に
形成されている電極端子７と透明ガラス基板３ｂに形成
されている電極端子４とが重なるように対向させ、その
間に異方性コネクター８を介在させて、接合している。
この異方性コネクター８は絶縁性を有する接着剤９に金
属粒子１０を混入したものである。したがって、接合時
には、対向する電極端４と７との間に、金属粒子１０が
挾まれ、この金属粒子１０を介して、対向する電極端子
４と７とが導通するが、隣接する電極端子４、４及び
７、７間では導通せず、絶縁性が保持される。
する表示装置として、例えば、図４に示す液晶表示装置
が知られている。この液晶表示装置は液晶表示パネル１
に半導体ユニット２を接合し、この半導体ユニット２で
液晶表示パネル１を駆動し、所要の情報を表示する。そ
して、液晶表示パネル１は上下一対の透明ガラス基板３
ａ、３ｂの対向面にＩＴＯ（Indium Tin Oxide ）等よ
りなる透明な電極を形成し、その間に液晶を封入すると
ともに、透明ガラス基板３ａ、３ｂの各端部が側方へ突
出し、この突出部に多数の接続用の電極端子４が形成さ
れている。また、半導体ユニット２はポリイミド等より
なる可撓性を有するフィルム基板５にＩＣ、ＬＳＩ等の
半導体チップ６を搭載しこのフィルム基板５の周縁に多
数の接続用の電極端子７がパターン形成されている。そ
して、液晶表示パネル１と半導体ユニット２とは、図５
に示すように接合されている。即ち、フィルム基板５に
形成されている電極端子７と透明ガラス基板３ｂに形成
されている電極端子４とが重なるように対向させ、その
間に異方性コネクター８を介在させて、接合している。
この異方性コネクター８は絶縁性を有する接着剤９に金
属粒子１０を混入したものである。したがって、接合時
には、対向する電極端４と７との間に、金属粒子１０が
挾まれ、この金属粒子１０を介して、対向する電極端子
４と７とが導通するが、隣接する電極端子４、４及び
７、７間では導通せず、絶縁性が保持される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ような接合構造において、隣接する電極端子７、７及び
４、４をファインピッチ化（細密度化）するのに対応さ
せるため、異方性コネクター８の金属粒子１０の数を多
くすると、対向する電極端子７と４の間の導通性は保た
れるが、隣接する電極端子７、７及び４、４間の絶縁性
が悪くなり、逆に、金属粒子１０の数を少なくすると、
隣接する電極端子７、７及び４、４間の絶縁性はよくな
るが、対向する電極端子７と４との間の導通性が悪くな
る。そのため、このような接合構造では、隣接する電極
端子７、７及び４、４をファインピッチ化することが困
難であるという欠点があった。この発明は前記した事情
に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、互いに
対向する電極端子間に確実かつ良好に導通させることが
できるとともに、電極端子のファインピッチ化を可能に
する接合構造を提供することにある。
ような接合構造において、隣接する電極端子７、７及び
４、４をファインピッチ化（細密度化）するのに対応さ
せるため、異方性コネクター８の金属粒子１０の数を多
くすると、対向する電極端子７と４の間の導通性は保た
れるが、隣接する電極端子７、７及び４、４間の絶縁性
が悪くなり、逆に、金属粒子１０の数を少なくすると、
隣接する電極端子７、７及び４、４間の絶縁性はよくな
るが、対向する電極端子７と４との間の導通性が悪くな
る。そのため、このような接合構造では、隣接する電極
端子７、７及び４、４をファインピッチ化することが困
難であるという欠点があった。この発明は前記した事情
に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、互いに
対向する電極端子間に確実かつ良好に導通させることが
できるとともに、電極端子のファインピッチ化を可能に
する接合構造を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本願の発明は、熱溶融型
の絶縁性接着剤中に導電粒子を混入してなる異方性コネ
クターを、対向配置された電極端子間に介在させて接合
する接合構造において、少なくとも一方の前記電極端子
の表面を絶縁被膜で覆い、熱圧着時に前記異方性コネク
ターの導電粒子が前記絶縁被膜を突き破って、前記電極
端子を導通させることを特徴とする。
の絶縁性接着剤中に導電粒子を混入してなる異方性コネ
クターを、対向配置された電極端子間に介在させて接合
する接合構造において、少なくとも一方の前記電極端子
の表面を絶縁被膜で覆い、熱圧着時に前記異方性コネク
ターの導電粒子が前記絶縁被膜を突き破って、前記電極
端子を導通させることを特徴とする。
【０００５】
【実施例】以下、図１及び図２を参照して、この発明の
第１実施例を説明する。従来技術の項で示した図４及び
図５に記した部材と同構成及び作用を有する部材には同
符号を付すとともに、説明の重複を省く。
第１実施例を説明する。従来技術の項で示した図４及び
図５に記した部材と同構成及び作用を有する部材には同
符号を付すとともに、説明の重複を省く。
【０００６】液晶表示パネル１の電極端子４は前記した
従来例と同様にＩＴＯ等よりなり、その厚さが極めて薄
く形成されている。
従来例と同様にＩＴＯ等よりなり、その厚さが極めて薄
く形成されている。
【０００７】また、半導体ユニット２の電極端子７は銅
箔等をエッチングすることにより形成され、その厚さは
上述した液晶表示パネル１の電極端子４よりも極めて厚
く形成されており、その表面にディップ方式等によっ
て、熱硬化エポキシ樹脂等の絶縁被膜１１が１０μｍ程
度の厚さに形成されている。
箔等をエッチングすることにより形成され、その厚さは
上述した液晶表示パネル１の電極端子４よりも極めて厚
く形成されており、その表面にディップ方式等によっ
て、熱硬化エポキシ樹脂等の絶縁被膜１１が１０μｍ程
度の厚さに形成されている。
【０００８】また、この電極端子４、７間に介在する異
方性コネクター１２は絶縁性被膜１１の厚さよりも大き
い直径のＮｉ等よりなる硬い金属粒子１０を絶縁性を有
する接着剤９に混入したものである。そして、電極端子
７、４とは、その間に異方性コネクター１２を介して熱
圧着により接合されている。
方性コネクター１２は絶縁性被膜１１の厚さよりも大き
い直径のＮｉ等よりなる硬い金属粒子１０を絶縁性を有
する接着剤９に混入したものである。そして、電極端子
７、４とは、その間に異方性コネクター１２を介して熱
圧着により接合されている。
【０００９】かくして、電極端子４、７が熱圧着によっ
て接合される際、電極端子４、７に挾まれた硬い金属粒
子１０が電極端子７の表面の絶縁被膜１１を突き破っ
て、電極端子４、７に夫々圧接し、電極端子４と７とを
導通する。一方、隣接する電極端子７、７間において
は、熱圧着の際に、金属粒子１０が電極端子７の側面の
絶縁被膜１１を突き破ることがないので、仮に隣接する
電極端子７、７間において、金属粒子１０が相互に接触
し合って、金属粒子１０同士が導通したとしても、隣接
する電極端子７、７間の絶縁性は確保される。このた
め、電極端子４、７のファインピッチ化が可能となる。
この場合、液晶表示パネル１の電極端子４はその厚さが
極めて薄いので、異方性コネクター１２の金属粒子１０
により隣接する電極端子４、４は導通することはない
が、この電極端子４、４の厚さが厚くなった場合には、
この表面にも上述した半導体ユニット２の電極端子７と
同様に絶縁被膜を施してもよい。
て接合される際、電極端子４、７に挾まれた硬い金属粒
子１０が電極端子７の表面の絶縁被膜１１を突き破っ
て、電極端子４、７に夫々圧接し、電極端子４と７とを
導通する。一方、隣接する電極端子７、７間において
は、熱圧着の際に、金属粒子１０が電極端子７の側面の
絶縁被膜１１を突き破ることがないので、仮に隣接する
電極端子７、７間において、金属粒子１０が相互に接触
し合って、金属粒子１０同士が導通したとしても、隣接
する電極端子７、７間の絶縁性は確保される。このた
め、電極端子４、７のファインピッチ化が可能となる。
この場合、液晶表示パネル１の電極端子４はその厚さが
極めて薄いので、異方性コネクター１２の金属粒子１０
により隣接する電極端子４、４は導通することはない
が、この電極端子４、４の厚さが厚くなった場合には、
この表面にも上述した半導体ユニット２の電極端子７と
同様に絶縁被膜を施してもよい。
【００１０】次に、図３を参照して、この発明の第２実
施例を説明する。図中、同じ構成・作用を有する部材に
は同符号を付し、説明の重複を省く。この実施例におい
ては、異方性コネクター１３が絶縁性を有する接着剤９
とこの接着剤９内に混入された表面に絶縁被膜１４を施
した金属粒子１０とにより構成されている。
施例を説明する。図中、同じ構成・作用を有する部材に
は同符号を付し、説明の重複を省く。この実施例におい
ては、異方性コネクター１３が絶縁性を有する接着剤９
とこの接着剤９内に混入された表面に絶縁被膜１４を施
した金属粒子１０とにより構成されている。
【００１１】この金属粒子１０は半田粒子よりなり、こ
の金属粒子１０の表面に酸化被膜よりなる絶縁被膜１４
が施されている。
の金属粒子１０の表面に酸化被膜よりなる絶縁被膜１４
が施されている。
【００１２】そして、透明ガラス基板３ｂの上面及びこ
の上面に形成された電極端子４の表面に薄くフラックス
（界面活性剤）を塗布したものと、フィルム基板５及び
この裏面に形成された電極端子７とを絶縁被膜１４を施
した金属粒子１０を混入した接着剤９を介して、アライ
メントし、フィルム基板５の上面をヒータチップで押圧
することによって、透明ガラス基板３ｂの電極端子４と
フィルム基板５の電極端子７とが接合される。
の上面に形成された電極端子４の表面に薄くフラックス
（界面活性剤）を塗布したものと、フィルム基板５及び
この裏面に形成された電極端子７とを絶縁被膜１４を施
した金属粒子１０を混入した接着剤９を介して、アライ
メントし、フィルム基板５の上面をヒータチップで押圧
することによって、透明ガラス基板３ｂの電極端子４と
フィルム基板５の電極端子７とが接合される。
【００１３】かくして、対向する電極端子４と７との間
において、酸化被膜からなる絶縁被膜１４が温度とフラ
ックスとの効果で、破られて、金属粒子１０が電極端子
４、７に接するとともに融着し、電極端子４と７とが導
通する。一方、隣接する電極端子４及び７は夫々の間に
おいては、熱圧着の際に、絶縁被膜１４が破れないの
で、絶縁性が確保できる。
において、酸化被膜からなる絶縁被膜１４が温度とフラ
ックスとの効果で、破られて、金属粒子１０が電極端子
４、７に接するとともに融着し、電極端子４と７とが導
通する。一方、隣接する電極端子４及び７は夫々の間に
おいては、熱圧着の際に、絶縁被膜１４が破れないの
で、絶縁性が確保できる。
【００１４】従って、電極端子４、７のファインピッチ
化が可能になる効果がある。なお、金属粒子１０の表面
にディップ方式等により熱可塑性樹脂等よりなる絶縁被
膜１４を形成してもよい。
化が可能になる効果がある。なお、金属粒子１０の表面
にディップ方式等により熱可塑性樹脂等よりなる絶縁被
膜１４を形成してもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本願の発明
によれば、対向する一対の電極端子を確実かつ良好に導
通させることができるとともに、隣接する電極端子間に
おいては、それ等の間の導通を確実に防止することがで
き、これにより、電極端子間のファインピッチ化ができ
る効果がある。
によれば、対向する一対の電極端子を確実かつ良好に導
通させることができるとともに、隣接する電極端子間に
おいては、それ等の間の導通を確実に防止することがで
き、これにより、電極端子間のファインピッチ化ができ
る効果がある。
【図１】この発明の第１実施例の縦断面図
【図２】半導体ユニットの電極端子部分の縦断面図
【図３】第２実施例の縦断面図
【図４】従来の接合構造の平面図
【図５】その接合部の縦断面図
３ｂ、５ 基板 ４、７ 電極端子 ８、１２、１３ 異方性コネクター ９ 接着剤 １０ 金属粒子（導電粒子） １１、１４ 絶縁被膜
Claims (1)
- 【請求項１】 熱溶融型の絶縁性接着剤中に導電粒子を
混入してなる異方性コネクターを、対向配置された電極
端子間に介在させて接合する接合構造において、 少なくとも一方の前記電極端子の表面を絶縁被膜で覆
い、熱圧着時に前記異方性コネクターの導電粒子が前記
絶縁被膜を突き破って、前記電極端子を導通させること
を特徴とする接合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4139626A JPH0775177B2 (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4139626A JPH0775177B2 (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 接合構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05174890A JPH05174890A (ja) | 1993-07-13 |
| JPH0775177B2 true JPH0775177B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=15249665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4139626A Expired - Lifetime JPH0775177B2 (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 接合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0775177B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010043947A (ko) | 1999-03-31 | 2001-05-25 | 야스카와 히데아키 | 협 피치용 커넥터, 피치 변환 장치, 마이크로머신, 압전액추에이터, 정전 액추에이터, 잉크 제트 헤드, 잉크 제트프린터, 액정 장치, 전자기기 |
| DE60037627T2 (de) | 1999-03-31 | 2008-12-11 | Seiko Epson Corp. | Verbinder mit schmalen abständen, elektrostatisches stellglied, piezoelektrisches stellglied, tintenstrahldruckkopf, tintenstrahldrucker, mikromaschine, flüssigkristallanzeige und elektronischer apparat |
| JP2002116455A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-04-19 | Kyodo Printing Co Ltd | 液晶表示装置、液晶表示装置の電極基材及び液晶表示装置の製造方法 |
| JP4019328B2 (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-12 | 日立化成工業株式会社 | 電極の接続方法 |
| JP2008147181A (ja) * | 2007-11-19 | 2008-06-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続構造 |
| JP5676944B2 (ja) * | 2010-07-08 | 2015-02-25 | デクセリアルズ株式会社 | 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5545159U (ja) * | 1978-09-20 | 1980-03-24 | ||
| JPS61195568A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-29 | 松下電器産業株式会社 | フイルムコネクタ |
| JP2501100B2 (ja) * | 1985-08-15 | 1996-05-29 | ソニー株式会社 | 連結シ−ト |
-
1992
- 1992-05-06 JP JP4139626A patent/JPH0775177B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05174890A (ja) | 1993-07-13 |
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