CN101539690A - 基板电极结构及使用其与驱动元件的接合结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种基板电极结构及使用其与驱动元件的接合结构，是将基板电极上用于对外连接的接合区的宽度小于用于液晶显示器像素的信号线路区，从而加大这些接合区间的间距，且该接合区的宽度小于该凸块的宽度；从而减少压接对位偏差的影响，在不影响电连接效果的情形下，增加组装的容易度，提升影响整体液晶显示模块的良率。
Description
技术领域
本发明涉及一种基板电极结构及使用其与驱动元件的接合结构，特别是针对玻璃基板上与驱动元件接合的电极结构。
背景技术
液晶显示器具有低电压驱动、微功耗、显示容量大、低辐射及轻薄等特性，所以被广泛的应用于各种影音设备及通讯设备。液晶显示器的驱动元件的封装方式亦由早期的芯片直接封装(Chip onBoard，COB)、卷带式封装(Tape Carrier Bonding，TAB)发展到如今的玻璃覆晶(Chip on Glass，COG)、薄膜覆晶(Chip on Film，COF)等封装方式，而此种封装技术则需利用凸块作为驱动元件的接合端。
请参阅图1，一般液晶显示器的驱动元件与基板的接合结构包括：一驱动元件11、一异向导电膜12及一玻璃基板13。该驱动元件11上具有多个凸块111，且该玻璃基板13上具有多个与这些凸块111对应数目及位置的基板电极14，该异向导电膜(AnisotropicConductive Film，ACF)12由黏合剂(binder)121及位于其中的导电粒子(conductive particles)122组成。该覆晶封装(玻璃覆晶)结构是通过该异向导电膜12使该驱动元件11的凸块111与玻璃基板13上的基板电极14压接导通。
该压接方式为，首先提供该玻璃基板13，且该玻璃基板13上具有这些基板电极14；将该异向导电膜12贴覆于该玻璃基板13上；将该驱动元件11置于该异向导电膜12上，该驱动元件11上的这些凸块111分别与玻璃基板13上的这些基板电极14相对应。然后于一定温度、速度及压力条件下，对上述结构进行预压及本压(mainbonding)操作，使该驱动元件11的凸块111通过压破部分导电粒子122与该玻璃基板13的基板电极14实现电连接，并通过黏合剂121将该驱动元件11与该玻璃基板13黏合。
该异向导电膜12的主要特点在于Z轴(厚度)方向有电导通，而水平方向不相导通的特性，因此只要导电粒子122够小或相互绝缘得宜，即可达到各凸块111间细间距(fine pitch)的接合效果。
由于目前液晶显示器朝向更高分辨率的显示运用，将面临基板电极14越密集，该驱动元件11的引脚(pin)数也越来越多，也就是不仅驱动元件11上电路的集积度愈来愈高，这些凸块111的数目也越来越多。所以设计者为减少凸块111间距(pitch)所占的空间，就会去缩小每个凸块111间的间距，若凸块111间距无法有效的减小，将限制驱动元件11尺寸缩小的能力。
如图2，是一般驱动元件11的凸块111与基板电极14的排列对位示意图。现在一般该玻璃基板13上的基板电极14分为液晶显示器像素用的信号线路区142，与用于这些凸块111连接的接合区141，都是直列式并列。假设该凸块111的宽度为A1，基板电极14的接合区141的宽度为D1，凸块111间的间距为C1，基板电极14的相邻接合区141的间距为B1。其中A1＝D1，B1＝C1，而该基板电极14的相邻接合区141的间距B1越大，液晶显示面板的良率越高；凸块111间的间距C1越大，凸块111与基板电极14的接合良率越高。
在一般标准的凸块111与基板电极14的连接中需压破五粒以上的导电粒子122，所以一般每个凸块111约有表面积1500～2000μm2用与该基板电极14电连接。
但，因为一般基板电极14曝光显影与蚀刻的公差是±3μm(有些更差到±5μm)，而压接该驱动元件11的凸块111与基板电极14接合的压接机台公差是±3μm(有些到±5μm)，再加上目前导电粒子122的直径最小为3μm，所以凸块111间的间距C1与基板电极14间的间距B1如果只有9μm将会容易短路，一般间距B1与C1最少要有10μm的距离。
综合上述，在该驱动元件11的凸块111间的间距B1过小，在现行基板电极14曝光显影与蚀刻不良的情况下，与压接的误差情况下，可能造成基板电极14与凸块111间的压接面积不够，导致无良好的电连接效果，影响整体液晶显示模块的良率。
发明内容
于是，本发明的主要目的在于解决液晶显示面板上驱动元件上的凸块与基板上的基板电极的线路布局关系，针对现行基板电极曝光显影与蚀刻技术，解决基板电极与凸块间的压接误差过大，组装不易的问题，提升影响整体液晶显示模块的良率。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是，针对应用在液晶显示器中玻璃基板上所有基板电极的结构，其特征在于：所述基板电极分为液晶显示器像素用的信号线路区、及用于对外连接的接合区，且该接合区的宽度小于该信号线路区的宽度，从而可以加大这些基板电极的接合区间的间距。
而在与驱动元件的接合上，该驱动元件通过异向导电膜的接合与该玻璃基板上的基板电极，通过该驱动元件上的多个凸块分别与这些接合区电连接，且该接合区的宽度小于该凸块的宽度。其中这些基板电极的接合区等长并列，且该驱动元件上的这些凸块等长并列。或进一步这些基板电极的接合区不等长交错并列，且该驱动元件上的这些凸块等长交错并列，从而加大凸块左右相间的距离。
本发明的有益效果是通过缩小该基板电极的接合区的宽度，扩大该基板电极的相邻接合区的间距，且使该接合区的宽度小于该凸块的宽度情况下，在现行基板电极曝光显影与蚀刻技术下，减少压接对位偏差的影响，使该基板电极的接合区都可与凸块压接，而加大凸块左右相间的距离，将可以除去凸块与基板电极的接合区压接时的短路情况，在不影响电连接效果的情形下，增加组装的容易度，提升影响整体液晶显示模块的良率。
附图说明
图1是已知驱动元件与基板电极的接合示意图。
图2是已知驱动元件的凸块与基板电极的排列对位示意图。
图3是本发明驱动元件与基板电极的接合示意图。
图4是本发明驱动元件的凸块与基板电极的排列对位示意图。
图5是本发明驱动元件的凸块与基板电极的另一种排列对位示意图。
具体实施方式
有关本发明的详细内容及技术说明，现以实施例来作进一步说明，但应了解的是，该等实施例仅为例示说明之用，而不应被解释为本发明实施的限制。
请参阅第3图，在接合的实施上本发明与已知相同，其结构包括：一驱动元件21、一异向导电膜22及一玻璃基板23。该驱动元件21上具有多个凸块211，且该玻璃基板23上具有多个与这些凸块211对应数目及位置的基板电极24，其中该基板电极24的材质是选自铟锡氧化物(ITO)、铝锌氧化物(AZO)、铟锌氧化物(IZO)及镉锡氧化物(CdSnO)至少其中之一。该异向导电膜(ACF)22由黏合剂221及位于其中的导电粒子222组成。该覆晶封装(玻璃覆晶)结构是通过该异向导电膜22使该驱动元件21的凸块211与玻璃基板23上的基板电极24压接导通。
请再参阅图4所示，是本发明实施例中该驱动元件21的凸块211与该玻璃基板23上这些基板电极24的排列对位示意图，其特征在于这些基板电极24分为液晶显示器像素用的一信号线路区242，及一用于对外连接的接合区241，且该接合区241的宽度D2小于该信号线路区242的宽度，从而可以加大这些基板电极24的接合区241间的间距B2。而在这些基板电极24与该驱动元件21的凸块211的接合上，该接合区241的宽度D2小于该凸块211的宽度A2，其中这些基板电极24的接合区241为等长并列，且该驱动元件21上的这些凸块211也是等长并列。
依前述本发明的实施，在这些凸块211的宽度A2与已知这些凸块111的宽度A1相同的情况下(A1＝A2)，本发明实施例中这些凸块211间的间距C2与已知这些凸块111间的间距C1相同的情况下(C1＝C2)。而且，本发明实施例中这些基板电极24上的信号线路区242宽度与已知的相同，但其接合区241的宽度D2小于该信号线路区242的宽度，也就是小于已知基板电极14的接合区141的宽度为D1(D2＜D1)；且，本发明实施例中该基板电极24的相邻接合区241的间距B2大于已知相邻接合区141的间距B1(B2＞B1)，而且在该接合区241的宽度D2小于该凸块211的宽度A2(A2＞D2)的情况下，本发明扩大该基板电极24的相邻接合区241的间距B2。在该接合区241的宽度D2小于该凸块211的宽度A2情况下，于基板电极24曝光显影与蚀刻技术下，本发明可以减少压接对位偏差的影响，使该基板电极24的接合区241都可与凸块211压接，在接合区241与凸块211面积不影响电连接效果的情形下，可以增加组装的容易度，提升影响整体液晶显示模块的良率。
请再参阅图5所示，本发明的另一实施方式为，该接合区241的宽度D3小于该信号线路区242的宽度，加大这些基板电极24的接合区241间的间距B3，该接合区241的宽度D3小于该凸块211的宽度A3，且这些基板电极24的接合区241为不等长交错并列，该驱动元件21上的这些凸块211等长交错并列。
从而实施方式，在其接合区241的宽度D3小于该信号线路区242的宽度，与前一实施例相同(D3＝D2)的条件下，虽然这些凸块211的宽度A3与前一实施例相同(A3＝A2)，且这些基板电极24的相邻接合区241的间距B3与前一实施例相同(B3＝B2)的情况下。但在这些基板电极24的接合区241为不等长交错并列，且该驱动元件21上的这些凸块211等长交错并列的排列对位的情况下，这些凸块211间的间距C3将变为已知这些凸块111间的间距C1两倍宽加上已知这些凸块111的宽度A1(C3＝2×C1+A1)。从而加大凸块211左右相间的距离，将可以除去这些凸块211间与基板电极24的接合区241压接时的短路情况。
综上所述，本发明通过缩小该基板电极24的接合区241的宽度D2、D3，扩大该基板电极24的相邻接合区241的间距B2、B3，且使该接合区241的宽度D2、D3小于该凸块211的宽度A2、A3情况下，可以减少机台的压接对位偏差的影响，使该基板电极24的接合区241都可与凸块211压接，而在这些基板电极24的接合区241为不等长交错并列的情况下，将可进一步加大这些凸块211左右相间的距离，可以除去凸块211与基板电极24的接合区241压接时的短路情况，在不影响电连接效果的情形下，增加组装的容易度，提升影响整体液晶显示模块的良率。
上述仅为本发明的优选实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围。即凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆为本发明专利范围所涵盖。
Claims (6)
1.一种基板电极结构，应用在液晶显示器中玻璃基板(23)上的所有基板电极(24)的结构，其特征在于：
所述基板电极(24)分为液晶显示器像素用的信号线路区(242)、及用于对外连接的接合区(241)，且所述接合区(241)的宽度小于所述信号线路区(242)的宽度。
2.根据权利要求1所述的基板电极结构，其特征在于，所述基板电极(24)的接合区(241)等长并列。
3.根据权利要求1所述的基板电极结构，其特征在于，所述基板电极(24)的接合区(241)不等长交错并列。
4.一种基板电极与驱动元件的接合结构，应用在液晶显示器中玻璃基板(23)上的基板电极(24)与驱动元件(21)通过异向导电膜(22)的接合，其特征在于：
所述基板电极(24)分为液晶显示器像素用的信号线路区(242)、及用于对外连接的接合区(241)，且所述接合区(241)的宽度小于所述信号线路区(242)的宽度；以及
所述驱动元件(21)置于所述异向导电膜(22)上，通过所述驱动元件(21)上的多个凸块(211)分别与所述接合区(241)电连接，且所述接合区(241)的宽度小于所述凸块(211)的宽度。
5.根据权利要求4所述的接合结构，其特征在于，所述基板电极(24)的接合区(241)等长并列，且所述驱动元件(21)上的所述凸块(211)等长并列。
6.根据权利要求4所述的接合结构，其特征在于，所述基板电极(24)的接合区(241)不等长交错并列，且所述驱动元件(21)上的所述凸块(211)等长交错并列。
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