JPH09293414A - 異方性導電膜 - Google Patents
異方性導電膜Info
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- JPH09293414A JPH09293414A JP8130833A JP13083396A JPH09293414A JP H09293414 A JPH09293414 A JP H09293414A JP 8130833 A JP8130833 A JP 8130833A JP 13083396 A JP13083396 A JP 13083396A JP H09293414 A JPH09293414 A JP H09293414A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線パターン間の導通に寄与しない導電粒子
を最小限に抑え、同一配線パターンの隣合う電極間の絶
縁性を確保し、広い用途に適する接続信頼性の高い異方
性導電膜を提供する。 【解決手段】 液晶パネル基板に形成したＩＴＯ電極と
駆動外部回路のＴＡＢ電極のように、それぞれ基板に支
持される2 つの配線パターン間を接合し、該2 つの配線
パターンの電気的接続に使用される異方性導電膜であっ
て、絶縁性樹脂バインダー(1) と導電物質(2) とからな
り、絶縁性樹脂バインダー(1) に分散させた導電物質
(2) が層の厚さ方向で密度が異なることを特徴とする異
方性導電膜である。
を最小限に抑え、同一配線パターンの隣合う電極間の絶
縁性を確保し、広い用途に適する接続信頼性の高い異方
性導電膜を提供する。 【解決手段】 液晶パネル基板に形成したＩＴＯ電極と
駆動外部回路のＴＡＢ電極のように、それぞれ基板に支
持される2 つの配線パターン間を接合し、該2 つの配線
パターンの電気的接続に使用される異方性導電膜であっ
て、絶縁性樹脂バインダー(1) と導電物質(2) とからな
り、絶縁性樹脂バインダー(1) に分散させた導電物質
(2) が層の厚さ方向で密度が異なることを特徴とする異
方性導電膜である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子のパ
ネル基板に形成した透明電極端子と駆動外部回路の配線
端子等の接続に使用される異方性導電膜に関する。
ネル基板に形成した透明電極端子と駆動外部回路の配線
端子等の接続に使用される異方性導電膜に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示素子における透明電極端
子を駆動外部回路の配線端子と接続するに際して、異方
性導電膜が使用されている。その異方性導電膜の構造
は、図３に示したように絶縁性樹脂バインダー１０中
に、半田やニッケルなどの金属粒子もしくは樹脂粒子表
面にニッケル鍍金等施した導電粒子１１を、一定の濃度
で分散させてシート状に成膜したものである。この異方
性導電膜は、図４に示すように、液晶表示素子の前記2
つの端子１３，１２間に配置され、透明電極端子１３を
支持するパネル基板および配線端子１２を支持する駆動
外部回路基板を加熱、加圧することにより、加圧方向に
間隔が狭められて2 つの端子１２，１３に接触した金属
粒子が端子間のみに導通するとともに絶縁性樹脂バイン
ダー１０が溶けて、該端子間の異方性導通が固定された
状態で接合を行っている。
子を駆動外部回路の配線端子と接続するに際して、異方
性導電膜が使用されている。その異方性導電膜の構造
は、図３に示したように絶縁性樹脂バインダー１０中
に、半田やニッケルなどの金属粒子もしくは樹脂粒子表
面にニッケル鍍金等施した導電粒子１１を、一定の濃度
で分散させてシート状に成膜したものである。この異方
性導電膜は、図４に示すように、液晶表示素子の前記2
つの端子１３，１２間に配置され、透明電極端子１３を
支持するパネル基板および配線端子１２を支持する駆動
外部回路基板を加熱、加圧することにより、加圧方向に
間隔が狭められて2 つの端子１２，１３に接触した金属
粒子が端子間のみに導通するとともに絶縁性樹脂バイン
ダー１０が溶けて、該端子間の異方性導通が固定された
状態で接合を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】異方性導電膜中に分散
された導電物質の粒子は、その際、一部は2 つの対向す
る電極間に挟まり2 つの配線パターン間の導通を与える
が、他の大部分は非電極部と非電極部との間の空間に埋
められ、配線パターン間の導通に寄与しない。それらは
同一配線パターンの隣合う電極間の絶縁を阻害するおそ
れがある。
された導電物質の粒子は、その際、一部は2 つの対向す
る電極間に挟まり2 つの配線パターン間の導通を与える
が、他の大部分は非電極部と非電極部との間の空間に埋
められ、配線パターン間の導通に寄与しない。それらは
同一配線パターンの隣合う電極間の絶縁を阻害するおそ
れがある。
【０００４】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、配線パターン間の導通に寄与しない導電物質を最
小限に抑え、同一配線パターンの隣合う電極間の絶縁性
を確保し、広い用途に適する接続信頼性の高い異方性導
電膜を提供しようとするものである。
ので、配線パターン間の導通に寄与しない導電物質を最
小限に抑え、同一配線パターンの隣合う電極間の絶縁性
を確保し、広い用途に適する接続信頼性の高い異方性導
電膜を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、絶縁性樹脂バ
インダー中の導電物質の分布を有効な層部分に偏在させ
ることによって上記の目的が達成されることを見いだ
し、本発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、絶縁性樹脂バ
インダー中の導電物質の分布を有効な層部分に偏在させ
ることによって上記の目的が達成されることを見いだ
し、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、それぞれ基板に支持され
る2 つの配線パターン間を接合し、該2 つの配線パター
ンの電気的接続に使用される異方性導電膜であって、絶
縁性樹脂バインダーと導電物質とからなり、絶縁性樹脂
バインダーに分散させた導電物質が、層の厚さ方向で密
度が異なることを特徴とする異方性導電膜であり、また
液晶表示素子のパネル基板に形成した透明電極端子と駆
動外部回路の配線端子の電気的接続に使用される異方性
導電膜であって、接合時に液晶側に対向する面近傍の導
電物質の密度が、背面近傍の導電物質の密度より高い請
求項１記載の異方性導電膜であり、そしてまた導電物質
が強磁性体を含む導電物質である請求項１記載又は請求
項２記載の異方性導電膜である。
る2 つの配線パターン間を接合し、該2 つの配線パター
ンの電気的接続に使用される異方性導電膜であって、絶
縁性樹脂バインダーと導電物質とからなり、絶縁性樹脂
バインダーに分散させた導電物質が、層の厚さ方向で密
度が異なることを特徴とする異方性導電膜であり、また
液晶表示素子のパネル基板に形成した透明電極端子と駆
動外部回路の配線端子の電気的接続に使用される異方性
導電膜であって、接合時に液晶側に対向する面近傍の導
電物質の密度が、背面近傍の導電物質の密度より高い請
求項１記載の異方性導電膜であり、そしてまた導電物質
が強磁性体を含む導電物質である請求項１記載又は請求
項２記載の異方性導電膜である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明の絶縁性樹脂としては、溶剤に溶か
して固形分を調整でき、塗膜形成が可能なものであれば
特に制限はなく、本発明に使用できる。具体的な樹脂と
しては、例えば、アクリルゴム、アクリロニトリルブタ
ジエンゴム、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリブタジエン、
ナイロン或いはこれらの共重合体、ポリカーボネート、
カプロラクトン系ポリエステル、エーテル系ポリエステ
ル、アジペート系ポリエステル、エポキシ樹脂等を挙げ
ることができる。絶縁性樹脂の圧着接合は、加熱溶着、
熱硬化圧着、光硬化圧着等、種々の機構を利用すること
ができる。
して固形分を調整でき、塗膜形成が可能なものであれば
特に制限はなく、本発明に使用できる。具体的な樹脂と
しては、例えば、アクリルゴム、アクリロニトリルブタ
ジエンゴム、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリブタジエン、
ナイロン或いはこれらの共重合体、ポリカーボネート、
カプロラクトン系ポリエステル、エーテル系ポリエステ
ル、アジペート系ポリエステル、エポキシ樹脂等を挙げ
ることができる。絶縁性樹脂の圧着接合は、加熱溶着、
熱硬化圧着、光硬化圧着等、種々の機構を利用すること
ができる。
【０００９】本発明に用いる導電物質としては、粒状の
金属粒子や、粒状の樹脂、無機又は有機粒子の表面に金
属層を有する粒子等、導電性のあるものであればよく、
特に制限されるものではない。これらの導電物質とし
て、たとえば、銅、銀、ニッケル等の粒子や、樹脂、無
機又は有機質の表面に銅、銀、ニッケル層を有する粒子
等が挙げられ、これら粒子は単独又は 2種以上混合して
使用することができる。導電物質の粒径は二つの導電パ
ターンの接続電極の高さに対応して選択するのがよく、
例えば1 〜18μｍのものがよく、この範囲を外れると良
好な接続が得られず好ましくない。導電物質には強磁性
体又は強度の磁場において磁性体となり得る強磁性体を
含有させることができる。この強磁性体によって、導電
物質の密度状態を制御することができ効果的である。
金属粒子や、粒状の樹脂、無機又は有機粒子の表面に金
属層を有する粒子等、導電性のあるものであればよく、
特に制限されるものではない。これらの導電物質とし
て、たとえば、銅、銀、ニッケル等の粒子や、樹脂、無
機又は有機質の表面に銅、銀、ニッケル層を有する粒子
等が挙げられ、これら粒子は単独又は 2種以上混合して
使用することができる。導電物質の粒径は二つの導電パ
ターンの接続電極の高さに対応して選択するのがよく、
例えば1 〜18μｍのものがよく、この範囲を外れると良
好な接続が得られず好ましくない。導電物質には強磁性
体又は強度の磁場において磁性体となり得る強磁性体を
含有させることができる。この強磁性体によって、導電
物質の密度状態を制御することができ効果的である。
【００１０】導電物質の配合割合としては、絶縁性樹脂
に対して2 重量％以上含有することが望ましい。2 重量
％未満では良好な接続が得られず好ましくない。
に対して2 重量％以上含有することが望ましい。2 重量
％未満では良好な接続が得られず好ましくない。
【００１１】絶縁性樹脂中に導電物質を分散させた層を
形成させる方法には特に限定されるものではないが、通
常、絶縁性樹脂を溶剤に溶かして固形分を調整し、所望
の粒径の所定量の導電物質を混合して一定厚さの塗膜を
つくる。従って、要求される特性等に応じて所望の粒径
の所望量の導電物質を混合した一定厚さの塗膜が可能で
ある。
形成させる方法には特に限定されるものではないが、通
常、絶縁性樹脂を溶剤に溶かして固形分を調整し、所望
の粒径の所定量の導電物質を混合して一定厚さの塗膜を
つくる。従って、要求される特性等に応じて所望の粒径
の所望量の導電物質を混合した一定厚さの塗膜が可能で
ある。
【００１２】本発明の構成によって、絶縁性樹脂中に導
電物質の粒子を分散させた層の導電物質の粒子は、加え
られた圧力によって対向する二つの配線パターンの電極
間に挟まり導通を確保するが、高さの低い電極側、例え
ば液晶パネル基板に形成した透明電極端子側に導電物質
の粒子の密度を高め、高さの高い電極側、例えば駆動外
部回路の配線端子側に導電物質の粒子の密度を小さくす
ることで導電物質の対向する電極間接合に用いられる効
率を高め、同時に隣合った同一配線パターンの電極間の
絶縁性を確保することができる。なおまた両電極の高さ
がほぼ等しければ、導電膜の厚さ方向の中央に導電物質
の密度を高くした層を形成することが望ましい。
電物質の粒子を分散させた層の導電物質の粒子は、加え
られた圧力によって対向する二つの配線パターンの電極
間に挟まり導通を確保するが、高さの低い電極側、例え
ば液晶パネル基板に形成した透明電極端子側に導電物質
の粒子の密度を高め、高さの高い電極側、例えば駆動外
部回路の配線端子側に導電物質の粒子の密度を小さくす
ることで導電物質の対向する電極間接合に用いられる効
率を高め、同時に隣合った同一配線パターンの電極間の
絶縁性を確保することができる。なおまた両電極の高さ
がほぼ等しければ、導電膜の厚さ方向の中央に導電物質
の密度を高くした層を形成することが望ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施例を説明する
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。
【００１４】実施例 絶縁性樹脂をトルエンに溶解して固形分を調整し得られ
た塗料にニッケル粒子（粒径10μｍ、 3.5重量％）を混
合し、グラビア方式でポリエステル基体上に塗布後、基
体側から永久磁石でもって磁場を加えながら乾燥し、厚
さ30μｍの塗膜を得た。この塗膜の状態を図１に示し
た。絶縁性樹脂バインダー１の厚さ方向に導電物質２の
密度が異なるように分散している。
た塗料にニッケル粒子（粒径10μｍ、 3.5重量％）を混
合し、グラビア方式でポリエステル基体上に塗布後、基
体側から永久磁石でもって磁場を加えながら乾燥し、厚
さ30μｍの塗膜を得た。この塗膜の状態を図１に示し
た。絶縁性樹脂バインダー１の厚さ方向に導電物質２の
密度が異なるように分散している。
【００１５】そのようにして得られた塗膜における導電
物質の密度の高い側をガラス基板上のＩＴＯ電極（ピッ
チ 0.2ｍｍ）上に貼り、さらに導電物質の密度の低い側
にＴＡＢを重ねた上でこの端子間を、180 ℃、15ｋｇ／
ｃｍ2 で20秒間加圧圧着して接合し、異方性導電膜をつ
くった。この状態を図２に示した。導電物質２の粒子は
ＴＡＢ電極３側には少く分散しており、隣り合うＴＡＢ
電極３の絶縁性を確保している。また、導電物質２は、
ＴＡＢ電極３とＩＴＯ電極４の間に挟まり、必要な導通
を確保している。
物質の密度の高い側をガラス基板上のＩＴＯ電極（ピッ
チ 0.2ｍｍ）上に貼り、さらに導電物質の密度の低い側
にＴＡＢを重ねた上でこの端子間を、180 ℃、15ｋｇ／
ｃｍ2 で20秒間加圧圧着して接合し、異方性導電膜をつ
くった。この状態を図２に示した。導電物質２の粒子は
ＴＡＢ電極３側には少く分散しており、隣り合うＴＡＢ
電極３の絶縁性を確保している。また、導電物質２は、
ＴＡＢ電極３とＩＴＯ電極４の間に挟まり、必要な導通
を確保している。
【００１６】比較例 絶縁性樹脂をトルエンに溶かして固形分を調整して得ら
れた塗料に、ニッケル粒子（粒径10μｍ、 3.5重量％）
を混合し、グラビア方式でポリエステル基体上に塗布
後、乾燥し厚さ30μｍの塗膜を得た。図３に示すよう
に、絶縁性樹脂バインダー１０に分散した導電物質１１
の密度は、厚さ方向にほぼ均一であった。
れた塗料に、ニッケル粒子（粒径10μｍ、 3.5重量％）
を混合し、グラビア方式でポリエステル基体上に塗布
後、乾燥し厚さ30μｍの塗膜を得た。図３に示すよう
に、絶縁性樹脂バインダー１０に分散した導電物質１１
の密度は、厚さ方向にほぼ均一であった。
【００１７】こうして得られた塗膜をガラス基板上のＩ
ＴＯ電極（ピッチ 0.2ｍｍ）上に貼り、さらにＴＡＢを
重ねた上でこの端子間を、180 ℃、15ｋｇ／ｃｍ2 で20
秒間加圧圧着して接合し、異方性導電膜をつくった。こ
の状態を図４に示した。導電物質１１は、ＴＡＢ電極１
２とＩＴＯ電極１３の間に挟まり、必要な導通が得られ
るものの、導電物質１１の粒子が隣り合うＴＡＢ電極１
２間に不必要に存在し、隣合うＴＡＢ電極１２の絶縁性
を確保することが難しい場合がある。
ＴＯ電極（ピッチ 0.2ｍｍ）上に貼り、さらにＴＡＢを
重ねた上でこの端子間を、180 ℃、15ｋｇ／ｃｍ2 で20
秒間加圧圧着して接合し、異方性導電膜をつくった。こ
の状態を図４に示した。導電物質１１は、ＴＡＢ電極１
２とＩＴＯ電極１３の間に挟まり、必要な導通が得られ
るものの、導電物質１１の粒子が隣り合うＴＡＢ電極１
２間に不必要に存在し、隣合うＴＡＢ電極１２の絶縁性
を確保することが難しい場合がある。
【００１８】こうしてつくった実施例及び比較例におけ
る異方性導電膜の対向する配線パターン間の抵抗および
同一配線パターンの隣合う電極間の抵抗を測定したの
で、その結果を表１に示した。
る異方性導電膜の対向する配線パターン間の抵抗および
同一配線パターンの隣合う電極間の抵抗を測定したの
で、その結果を表１に示した。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の異方性導電膜は、接合に寄与しない導電物
質を最小限に抑え、同一配線パターンの隣合う電極間の
絶縁を確保することができ、また、含有する導電物質の
内対向電極間接合に寄与する粒子の比率が大きくなるた
め、塗膜全体中の導電物質含有率を小さくすることがで
き、コスト低減可能なものである。
に、本発明の異方性導電膜は、接合に寄与しない導電物
質を最小限に抑え、同一配線パターンの隣合う電極間の
絶縁を確保することができ、また、含有する導電物質の
内対向電極間接合に寄与する粒子の比率が大きくなるた
め、塗膜全体中の導電物質含有率を小さくすることがで
き、コスト低減可能なものである。
【図１】本発明の異方性導電膜の概略断面図である。
【図２】本発明の異方性導電膜の接合状態を示す概略断
面図である。
面図である。
【図３】従来の異方性導電膜の概略断面図である。
【図４】従来の異方性導電膜の接合状態を示す概略断面
図である。
図である。
１，１０ 絶縁性樹脂バインダー ２，１１ 導電物質 ３，１２ ＴＡＢ電極 ４，１３ ＩＴＯ電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 11/01 Ｈ０１Ｒ 11/01 Ａ
Claims (3)
- 【請求項１】 それぞれ基板に支持される2 つの配線パ
ターン間を接合し、該2 つの配線パターンの電気的接続
に使用される異方性導電膜であって、絶縁性樹脂バイン
ダーと導電物質とからなり、絶縁性樹脂バインダーに分
散させた導電物質が、層の厚さ方向で密度が異なること
を特徴とする異方性導電膜。 - 【請求項２】 液晶表示素子のパネル基板に形成した透
明電極端子と駆動外部回路の配線端子の電気的接続に使
用される異方性導電膜であって、接合時に液晶側に対向
する面近傍の導電物質の密度が、背面近傍の導電物質の
密度より高い請求項１記載の異方性導電膜。 - 【請求項３】 導電物質が強磁性体を含む導電物質であ
る請求項１記載又は請求項２記載の異方性導電膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8130833A JPH09293414A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 異方性導電膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8130833A JPH09293414A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 異方性導電膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09293414A true JPH09293414A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=15043773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8130833A Pending JPH09293414A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 異方性導電膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09293414A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990065491A (ko) * | 1998-01-14 | 1999-08-05 | 윤종용 | 이방성 도전 필름 구조 |
| CN102290127A (zh) * | 2010-06-17 | 2011-12-21 | 鑫河电材股份有限公司 | 异方性导电膜及其制造方法 |
| KR20160114054A (ko) * | 2014-01-28 | 2016-10-04 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 접속체 및 접속체의 제조 방법 |
| US11685137B2 (en) | 2015-10-07 | 2023-06-27 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film and connection structure |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP8130833A patent/JPH09293414A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990065491A (ko) * | 1998-01-14 | 1999-08-05 | 윤종용 | 이방성 도전 필름 구조 |
| CN102290127A (zh) * | 2010-06-17 | 2011-12-21 | 鑫河电材股份有限公司 | 异方性导电膜及其制造方法 |
| KR20160114054A (ko) * | 2014-01-28 | 2016-10-04 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 접속체 및 접속체의 제조 방법 |
| US11685137B2 (en) | 2015-10-07 | 2023-06-27 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film and connection structure |
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