JPH0529386A - 被着体の接続端子部の接続構造 - Google Patents

被着体の接続端子部の接続構造

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JPH0529386A
JPH0529386A JP3181139A JP18113991A JPH0529386A JP H0529386 A JPH0529386 A JP H0529386A JP 3181139 A JP3181139 A JP 3181139A JP 18113991 A JP18113991 A JP 18113991A JP H0529386 A JPH0529386 A JP H0529386A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ２つの被着体を異方性導電接着剤を用いて接
着するにあたり、対向し、接続されるべき端子部相互の
接続性が向上し、隣接し、絶縁されるべき端子部間にお
いて絶縁性の高い接続端子部の接続構造を提供する。 【構成】 接着される２つの被着体１，２の少なくとも
一方の接続端子部５ａに凹溝１１を形成し、該凹溝１１
はその深さが、異方性導電接着剤６中に含まれる導電粒
子７の粒径よりも浅く設定される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品などの被着体
の接続構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６の斜視図に示すように、たとえば液
晶表示素子（以下、ＬＣＤという）１と、大規模集積回
路（以下、ＬＳＩという）チップ３を搭載したＴＡＢ
（TapeAutomated Bonding）２とを接着する場合、前記
ＬＣＤ１上に形成され、金属酸化物から成る導電性の透
明薄膜（以下、ＩＴＯという）４とＴＡＢ２の基板１０
の表面に形成された電極５とは、図７の断面図に示すよ
うに、異方性導電接着剤６を用いて接着され、この接着
剤６中に分散された導電粒子７を介してＩＴＯ４および
ＴＡＢ側電極５の各接続端子部４ａ，５ａが電気的に接
続される。この導電粒子７は、径が３〜８μｍ程度のカ
ーボンやＮｉ等の金属が用いられる。被着体であるＬＣ
Ｄ１とＴＡＢ２とは異方性導電接着剤６中の接着材８に
よって接着力が付与される。
【０００３】なお、図７における参照符９は、ＴＡＢ２
を構成する基板１０上に電極５を貼合わせるための接着
層である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような２つの被着
体１，２を接着するにあたり、各被着体１，２のＩＴＯ
４や電極５がたとえば０．１ｍｍ程度の微細ピッチであ
る場合には、図８の拡大断面図に示すように、当初、１
５〜３０μｍ程度の厚みに形成された異方性導電接着剤
６が、図８における鉛直方向への圧力Ｐと加熱とによっ
て１／２以下の厚みまで圧縮される。この圧縮時に、電
極５の接続端子部５ａとＩＴＯ４の接続端子部４ａとの
間の接着材８が溶融状態となり、矢符Ａに沿ってこれら
対向する上下両接続端子部の隙間から押出されるのにと
もない導電粒子７も一緒に押出され、図８における水平
方向に隣接する接続端子部間へ移動する。このような移
動によって、電気的接続に寄与する導電粒子７は、図９
の断面図に示すように、前記対向する両接続端子部４
ａ，５ａ間でその絶対数が減少し、接続の信頼性が低下
する。
【０００５】一方、水平方向に隣接する接続端子部５
ａ，５ａ間に多くの導電粒子７が集まって水平方向に互
いに接触し、これら隣接する電極間の絶縁性能を下げる
ことにもなる。
【０００６】このため本発明は、微細ピッチのＩＴＯや
電極が形成された被着体を加熱加圧して接着するにあた
り、対向する接続端子部間相互では接続の信頼性が高
く、かつ隣接する接続端子部間は絶縁性能の高い接続構
造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、微細ピッチの接続端子部が形成される２つの
被着体を異方性導電接着剤を用いて接着し、対向する接
続端子部間を電気的に接続するにあたり、少なくとも一
方の被着体側の接続端子部に、前記異方性導電接着剤中
に分散される導電粒子の粒径よりも浅い深さを有する凹
溝が形成されることを特徴とする被着体の接続端子部の
接続構造である。
【０００８】
【作用】本発明に従えば、２つの被着体が異方性導電接
着剤を用いて接着されるにあたり、これら被着体が加熱
加圧されることによって、異方性導電接着剤中の接着材
は溶融状態となって各被着体に対向配置される接続端子
部間から押出され、隣接する接続端子部間に流出する
が、導電粒子は、少なくとも一方の接続端子部に形成さ
れた凹溝に制限され、流出を阻止される。そのため、対
向する接続端子部間では、接着材に対する導電粒子の分
散密度が高くなり、導電性が向上する。一方、隣接する
接続端子部間では微細ピッチであっても導電粒子の分散
密度はむしろ低くなる傾向にあり、絶縁性が低下するこ
とがない。
【０００９】また、凹溝は導電粒子の粒径よりも浅く設
定されるため、導電粒子によるアンカー効果を生じ、両
被着体の接着力が増強される。
【００１０】
【実施例】本発明は、２つの被着体を接着するにあた
り、これら被着体が加熱および加圧されることによっ
て、異方性導電接着剤中に概ね均一に分散されている導
電粒子が、対向する接続端子部の隙間から隣接する接続
端子部間へ流出するのを阻止するような接続端子部形状
としたことを特徴とする。
【００１１】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて
説明するが、従来技術に類似し、対応する部分には同一
の参照符を付す。
【００１２】前述の図６および図７に示すような、たと
えば、ＬＣＤ１とＴＡＢ２とを接続するために、ＬＣＤ
１に形成されたＩＴＯ４とＴＡＢ２側の電極５とを異方
性導電接着剤６を用いて接着するにあたり、本発明によ
ると、図１の断面図に示すように前記電極５の接続端子
部５ａに、前記異方性接着剤６中に含まれる導電粒子７
の粒径よりも浅い深さの凹溝１１が形成される。この凹
溝１１は前記接続端子部５ａの幅方向は勿論、長手方向
にも凹状となっている。
【００１３】接続端子部５ａに凹溝１１を形成するには
次による。先ず図２に示すＴＡＢ基板１０上に接着層９
を介して電極５が配設されるＴＡＢ２の表面に、全体に
わたりフォトレジスト１３を塗布する。次いで、前記電
極５の接続端子部５ａ上にその長さおよび幅より僅かに
狭い面積にわたる露光を行い、現像して図３に示すよう
に前記露光部分１３ａのフォトレジストを取除く。図３
によると、接続端子部５ａにおいて凹溝１１を形成した
い部分が露出される。その後、この接続端子部５ａの露
出された部分に、導電粒子７の粒径以下の深さのエッチ
ングを行い、図４に示すように、接続端子部５ａの表面
に凹溝１１を形成する。最後にＴＡＢ２の表面に残るフ
ォトレジストを剥離することによって図５に示す凹溝付
きのＴＡＢ２が形成される。
【００１４】このように、接続端子部５ａに凹溝１１を
形成すると、前記対向する端子部４ａ，５ａ間に分散さ
れている導電粒子７は、これら対向端子部の隙間から接
着材８が流出しても、導電粒子７は、凹溝１１の周囲の
土手部分で制止され、隣接する端子部５ａ，５ａまたは
４ａ，４ａ間に流出することがない。
【００１５】したがって、対向する接続端子部間の異方
性導電剤６中に多くの導電粒子７が残存することにな
り、対向する接続端子部間における接続の信頼性が向上
する。また、多くの導電粒子７が対向する接続端子部４
ａ，５ａに食い込むことによって生ずるアンカー効果
（くさびが打ち込まれる状態）も増大し、ＬＣＤ１とＴ
ＡＢ２との接着力も向上する。さらに、隣接する接続端
子部間では接着材８に対する導電粒子７の分散密度が低
下することになり、絶縁性の向上が期待できる。
【００１６】上記のほか凹溝１１は、ＬＣＤ１のＩＴＯ
４に設けられてもよい。また凹溝１１がＬＣＤ側とＴＡ
Ｂ側の両方に設けられると、導電粒子７の流出阻止のた
め一層効果的である。
【００１７】なお、凹溝１１を形成する手段として、前
記図３に示すように、ＴＡＢ２の表面全域にわたって塗
布されたフォトレジスト１３を接続端子部５ａ上で凹状
となるように露光し、この部分を取除いた状態のままに
とどめてもよい。
【００１８】これらの実施例ではＬＣＤ１とＴＡＢ２と
を接着する場合について述べたが、本発明の接続構造
は、これ以外の電極基板の接着にも適用できる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明は、接続端子部が形
成された２つの被着体を異方性導電接着剤を用いて接着
するにあたり、少なくとも一方の被着体の接続端子部に
凹溝を形成し、この凹溝の深さは異方性導電接着剤中に
含まれる導電粒子の粒径よりも浅く設定される。そのた
め、接続されるように対向する接続端子部の隙間から導
電粒子が流出することがなくなり、この対向する接続端
子部間では、導電粒子の分散する密度が高くなり、これ
ら導電粒子によるアンカー効果も得られ、接続の信頼性
が向上し、接着力が増し、隣接する接続端子部間の絶縁
性が乱されることもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す縦断面図である。
【図２】本発明の凹溝の形成順序の説明図である。
【図３】本発明の凹溝の形成順序の説明図である。
【図４】本発明の凹溝の形成順序の説明図である。
【図５】本発明の凹溝の形成順序の説明図である。
【図６】実装状態を示す斜視図である。
【図７】従来の接続端子部付近の拡大縦断面図である。
【図８】従来の接着作用を説明する縦断面図である。
【図９】従来の接続状態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１ 液晶表示素子（ＬＣＤ） ２ ＴＡＢ ４ 金属酸化透明薄膜（ＩＴＯ） ５ 電極 ５ａ ＴＡＢ側の接続端子部 ６ 異方性導電接着剤 ７ 導電粒子 ８ 接着材 １０ ＴＡＢ基板 １１ 凹溝 １３ フォトレジスト

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 微細ピッチの接続端子部が形成される２
    つの被着体を異方性導電接着剤を用いて接着し、対向す
    る接続端子部間を電気的に接続するにあたり、少なくと
    も一方の被着体側の接続端子部に、前記異方性導電接着
    剤中に分散される導電粒子の粒径よりも浅い深さを有す
    る凹溝が形成されることを特徴とする被着体の接続端子
    部の接続構造。
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