JP2005252134A - フィルム基板の接合方法およびフィルム基板の接合構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 短端子化を図っても、接合強度を確保することができる。
【解決手段】 半導体チップ７が接合された透明基板５上の電極端子部１０に、フィルム基板１に設けられた接続端子部１２の基端部１２ｂ側を異方導電性接着材１３を介して熱圧着で接合すると共に、この接続端子部１２の先端部１２ｃ側を半導体チップ７の上面に接着剤１４を介して接合する。従って、フィルム基板１の接続端子部１２を透明基板５の電極端子部１０と半導体チップ７の上面との２か所で接合することができる。このため、透明基板５の電極端子部１０の短端子化を図っても、接続端子部１２の接合強度を確保できる。また、電極端子１０ａおよび接続端子１２ａの各端子の間隔を狭くでき、これにより単位面積当たりの端子の配列数を高めることができるほか、各端子の幅を広くして各端子の電気抵抗値を下げることができる。
【選択図】 図２

Description

この発明は、液晶表示装置の透明基板などの配線基板に接合されるフィルム基板の接合方法およびフィルム基板の接合構造に関する。

例えば、携帯電話機や携帯情報端末機などの電子機器においては、小型化に伴い、それらに使用される液晶表示装置の小型化および狭額縁化が要望されている。液晶表示装置では基板の端部に配列されて設けられた複数の電極端子が、外部回路からの信号を出力するためにのフィルム基板などの複数の接続端子とそれぞれ電気的に接続されるが、これら接続端子の延在方向に沿う電極端子の長さを短くする方がより狭額縁化を図ることができる。しかし、このように液晶表示装置の電極端子の長さを短くすると、フィルム基板の接続端子が接合する接合面積が小さくなり、フィルム基板の接合強度が低下する。

そこで、特許文献１では、フィルム基板の接続端子間に接合強度を高めるためのレジストからなる絶縁部を設け、これら絶縁部が設けられたフィルム基板の接続端子部分と液晶表示装置の電極端子部分とを接合するときに、フィルム基板の各接続端子と液晶表示装置の各電極端子とを対応させた状態で、フィルム基板の接続端子部分と液晶表示装置の電極端子部分とを異方導電性接着材を介して熱圧着により接合していることが示されている。これにより、接続端子と電極端子とが対応しない部分の接合強度を絶縁部によって高めている。
特開２００３−２４３８２１号公報

しかしながら、上記のような従来のフィルム基板の接合構造では、フィルム基板の接続端子間に接合強度を高める絶縁部を設けるために、フィルム基板の接続端子の間隔を狭くすることができない。

この発明が解決しようとする課題は、液晶表示装置の電極端子の短端子化を図ることによって液晶表示装置の基板の表示領域に対する非表示領域の比率を低くしても、接合強度を十分に確保できるフィルム基板の接合方法およびフィルム基板の接合構造を提供することである。

この発明は、上記課題を解決するために、次のような構成要素を備えている。
なお、各構成要素には、後述する各実施形態の項で説明される各要素に付されている図面の参照番号などを括弧と共に付す。

請求項１に記載の発明は、図１〜図６に示すように、配線基板（例えば透明基板５）の上に設けられた電極端子部（例えば電極端子部１０）の電極端子（例えば電極端子１０ａ）に電気的に接続された半導体チップ（例えば半導体チップ７）の上面にフィルム基板（例えばフィルム基板１）の先端部（例えば先端部１２ｃ、２１ｄ、２６ｃ）を接合するとともに、前記フィルム基板の基端部（例えば基端部１２ｂ、２１ｃ、２６ｂ）に設けられた接続端子（例えば接続端子１２ａ、２１ａ、２６ａ）を前記電極端子に接続することを特徴とするフィルム基板の接合方法である。

請求項２に記載の発明は、図１〜図６に示すように、少なくとも前記フィルム基板の前記接続端子が設けられている前記基端部（例えば基端部１２ｂ、２１ｃ、２６ｂ）側を前記配線基板の前記電極端子部に異方導電性接着材（例えば異方導電性接着材１３）を介して熱圧着により接合することを特徴とする請求項１に記載のフィルム基板の接合方法である。

請求項３に記載の発明は、前記異方導電性接着材が、絶縁性を有する接着剤中に導電性を有する粒子を混入させたものであり、絶縁性を有する前記接着剤は熱硬化性樹脂からなることを特徴とする請求項２に記載のフィルム基板の接合方法である。

請求項４に記載の発明は、図１〜図６に示すように、配線基板（例えば透明基板５）の上に設けられた電極端子部（例えば電極端子部１０）の電極端子（例えば電極端子１０ａ）に電気的に接続された半導体チップ（例えば半導体チップ７）の上面にフィルム基板（例えばフィルム基板１）の先端部（例えば先端部１２ｃ、２１ｄ、２６ｃ）が接合されているとともに、前記フィルム基板の基端部（例えば基端部１２ｂ、２１ｃ、２６ｂ）に設けられた接続端子（例えば接続端子１２ａ、２１ａ、２６ａ）が前記電極端子に接続されていることを特徴とするフィルム基板の接合構造である。

請求項５に記載の発明は、図４〜図６に示すように、前記フィルム基板の前記接続端子が設けられている接続端子部（例えば接続端子部２１、２６）には、前記配線基板の前記電極端子から前記半導体チップの前記上面に亘って前記接続端子が設けられ、前記半導体チップの前記上面には、前記フィルム基板の前記接続端子の少なくとも一部が対応して接合されるバンプ（例えばバンプ電極２０、バンプ２５）が設けられていることを特徴とする請求項４に記載のフィルム基板の接合構造である。

請求項６に記載の発明は、図４〜図６に示すように、前記フィルム基板の前記接続端子部が、前記配線基板の前記電極端子と前記半導体チップの前記バンプが設けられた前記上面とに異方導電性接着材（例えば異方導電性接着材１３）を介して熱圧着により接合されていることを特徴とする請求項５に記載のフィルム基板の接合構造である。

請求項１に記載の発明によれば、配線基板上に設けられた電極端子部の電極端子に電気的に接続された半導体チップの上面にフィルム基板の先端部を接合しているため、フィルム基板と配線基板の接合性を強化できるので、配線基板の電極端子の延在方向に沿う長さを短くして液晶表示装置の基板の表示領域に対する非表示領域の比率を低くしても、フィルムと配線基板との接合強度を確保することができる。また、フィルム基板の複数の接続端子間に絶縁部を広く設ける必要がないので、フィルム基板の各接続端子の間隔および配線基板の各電極端子の間隔を狭くすることができ、これにより単位面積当たりの端子の配列数を高めることができるほか、各端子の幅を広くすることができるので、各端子の電気抵抗値を下げることができる。

請求項２に記載の発明によれば、少なくともフィルム基板の基端部を配線基板の電極端子部に異方導電性接着材を介して熱圧着により接合することにより、フィルム基板の各接続端子の間隔と配線基板の各電極端子の間隔とを狭くしても、異方導電性接着材によって互いに対向するフィルム基板の各接続端子と配線基板の各電極端子との導通を確実に図ることができると共に、熱圧着によって確実に且つ強固に接合することができる。この場合、フィルム基板の先端部と半導体チップの上面との接合も、異方導電性接着材を介して熱圧着によって接合しても良く、また単に接着剤で接合しただけでも良い。

請求項３に記載の発明によれば、異方導電性接着材が絶縁性を有する接着剤中に導電性を有する粒子を混入させたものであり、絶縁性を有する接着剤が熱硬化性樹脂からなることにより、フィルム基板の接続端子が設けられた接続端子部を配線基板の電極端子部と半導体チップの上面とに熱圧着するときに、異方導電性接着材の接着剤によって確実に接着することができるほか、特に接着剤が熱硬化性樹脂であるから、熱圧着により接着剤を硬化させることができ、より一層、強固に接合することができる。

請求項４に記載の発明によれば、配線基板上に設けられた電極端子部の電極端子に電気的に接続された半導体チップの上面にフィルム基板の先端部を接合しているため、フィルム基板と配線基板の接合性を強化できるので、配線基板の電極端子の延在方向に沿う長さを短くして液晶表示装置の基板の表示領域に対する非表示領域の比率を低くしても、フィルムと配線基板との接合強度を確保することができる。この場合にも、フィルム基板の複数の接続端子間に絶縁部を広く設ける必要がないので、フィルム基板の各接続端子の間隔および配線基板の各電極端子の間隔を狭くすることができ、これにより単位面積当たりの端子の配列数を高めることができるほか、各端子の幅を広くすることができ、各端子の電気抵抗値を下げることができる。

請求項５に記載の発明によれば、半導体チップの上面にフィルム基板の複数の接続端子の少なくとも一部が接合されるバンプが設けられていることにより、フィルム基板の接続端子の少なくとも一部を半導体チップの上面に設けられたバンプによって確実に且つ強固に接合することができる。さらに、バンプ電極に接合されるフィルム基板の接続端子を配線基板の電極端子に対応させずに、バンプ電極のみに対応させて接続することにより、フィルム基板の接続端子と半導体チップのバンプ電極との導通をも図ることができる。

請求項６に記載の発明によれば、フィルム基板の接続端子が設けられた接続端子部が配線基板の電極端子部と半導体チップの上面とに異方導電性接着材を介して熱圧着によって接合されていることにより、請求項２に記載の発明と同様、フィルム基板の各接続端子の間隔と配線基板の各電極端子の間隔とを狭くしても、異方導電性接着材によって互いに対向するフィルム基板の各接続端子と配線基板の各電極端子との導通を確実に図ることができると共に、互いに対向するフィルム基板の各接続端子と半導体チップの上面の各バンプとの導通をも確実に図ることができ、これにより導通信頼性の高いものを得ることができる。

（実施形態１）
以下、図１〜図３を参照して、この発明を適用した実施形態１について説明する。
図１はこの発明のフィルム基板の接合構造を示した平面図、図２は図１のＡ−Ａ矢視における拡大断面である。これらの図において、１はフィルム基板である。このフィルム基板１は、図１に示すように、液晶表示装置２と回路基板（図示せず）とを電気的に接続するためのものであり、回路基板側の端部（図１では右端部）にコネクタ３が設けられ、このコネクタ３によって回路基板と電気的に接続されるように構成されている。

液晶表示装置２は、図２に示すように、ガラス、樹脂フィルムなどからなる上下一対の透明基板４、５間に液晶６を封止材６ａによって封入し、下側の透明基板５が上側の透明基板４よりも大きく形成され、これにより下側の透明基板５が上側の透明基板４の側方向に突出し、この突出した部分の上面に半導体チップ７が少なくとも一つ以上搭載されている。この場合、上側の透明基板４から側方向に突出した下側の透明基板５の上面には、入力側配線８と出力側配線９が設けられ、上下の透明基板４、５の表示領域における対向面に複数の透明な電極（図示せず）が形成されており、これら透明電極はそれぞれ各出力側配線９に接続されている。

半導体チップ７は、液晶表示装置２を駆動するためのＬＳＩなどの半導体装置であり、図２に示すように、その下面両側に多数のバンプ電極７ａが設けられ、これらバンプ電極７ａが入力側配線８と出力側配線９とに跨って後述する異方導電性接着材１３によって電気的に接続された状態で接合されている。液晶表示装置２がアクティブマトリクス駆動型である場合、ゲートラインとなる出力側配線９に接続されたゲートドライバとして機能する半導体チップ７や、ソースラインまたはドレインラインとなる出力側配線９に接続されたデータドライバとして機能する半導体チップ７が透明基板５上にそれぞれ設けられている。また、下側の透明基板５の上面における半導体チップ７の右側の端部には、図３に示すように、電極端子部１０が設けられている。この電極端子部１０には、半導体チップ７のバンプ電極７ａが接続された複数の入力側配線８にそれぞれ連続する電極端子１０ａが所定間隔で透明基板５の端部に沿って配列されている。

フィルム基板１は、図２および図３に示すように、合成樹脂製の帯状シートの下面に接続配線１１が多数形成されていると共に、透明基板５側に位置する端部（図３では左端部）に接続端子部１２が設けられた構成になっている。この接続端子部１２は、透明基板５の電極端子部１０から半導体チップ７の上面に亘る大きさで形成されている。この接続端子部１２における電極端子部１０に対応する基端部１２ｂ側には、図３に示すように、接続配線１１にそれぞれ連続する接続端子１２ａが所定間隔、つまり電極端子１０ａと同じ間隔でフィルム基板１の端部に沿って多数配列されて形成されている。また、この接続端子部１２における半導体チップ７の上面に対応する先端部１２ｃ側は、接続端子１２ａが設けられておらずに、半導体チップ７の上面に位置するように延出形成されている。

これにより、接続端子部１２は、図２および図３に示すように、その基端部１２ｂ側の接続端子１２ａが透明基板５の電極端子部１０の各電極端子１０ａに対応し、先端部１２ｃ側が半導体チップ７の上面に対応し、この状態で透明基板５の電極端子部１０との間に異方導電性接着材１３を介して熱圧着により接合されると共に、半導体チップ７の上面との間に接着剤１４を介して熱圧着により接合されている。この場合、接続端子部１２の先端部１２ｃ側と半導体チップ７の上面との間に介在される接着剤１４は、通常の接着剤であり、このため必ずしも熱圧着により接合する必要はない。

また、異方導電性接着材１３は、絶縁性を有する接着剤中に導電性を有する粒子を混入させたものであり、厚み方向に加圧されたときに、その厚み方向に導電性を有し、面方向に絶縁性を有するように構成されている。この絶縁性を有する接着剤としては、熱圧着時に硬化する熱硬化性樹脂であることが望ましい。また、導電性を有する粒子は、金属粒子でも良く、また絶縁粒子の表面に導電めっきを施したものでも良く、さらに金属粒子または導電めっきが施された絶縁粒子のいずれかの表面に更に絶縁薄膜を形成し、熱圧着時に厚み方向の絶縁薄膜が破壊されて厚み方向に導電性を有する構造のものでも良い。

次に、このフィルム基板１を液晶表示装置２の透明基板５に接合する接合方法について説明する。
まず、液晶表示装置２の下側の透明基板５の上面におけるチップ搭載領域に異方導電性接着材１３を塗布し、この異方導電性接着材１３を介して半導体チップ７の下面に設けられた多数のバンプ電極７ａを透明基板５に設けられた入力側配線８と出力側配線９とに対応させ、この状態で半導体チップ７を透明基板５に熱圧着によって接合する。これにより、半導体チップ７が入力側配線８を介して透明基板５の電極端子部１０の各電極端子１０ａと電気的に接続された状態で透明基板５上に搭載される。

この後、透明基板５の電極端子部１０上に未硬化の異方導電性接着材１３を塗布すると共に、半導体チップ７の上面におけるフィルム基板１の接続端子部１２の先端部１２ｃ側に対応する部分に未硬化の接着剤１４を塗布する。そして、異方導電性接着材１３を介してフィルム基板１の接続端子部１２の基端部１２ｂ側に位置する各接続端子１２ａを透明基板５の電極端子部１０の各電極端子１０ａにそれぞれ対応させると共に、フィルム基板１の接続端子部１２の先端部１２ｃ側を半導体チップ７の上面に対応させる。

この状態で、図示しない熱圧着ヘッドによりフィルム基板１の接続端子部１２の基端部１２ｂ側を透明基板５の電極端子部１０に熱圧着により接合すると共に、フィルム基板１の接続端子部１２の先端部１２ｃ側を半導体チップ７の上面に接合する。これにより、フィルム基板１の接続端子部１２の各接続端子１２ａと透明基板５の電極端子部１０の各電極端子１０ａとが異方導電性接着材１３により互いに導通して接合されると共に、フィルム基板１の接続端子部１２の先端部１２ｃ側と半導体チップ７の上面とが接着剤１４により接合される。

この場合、異方導電性接着材１３が絶縁性を有する接着剤中に導電性を有する粒子を混入させたものであることにより、フィルム基板１の接続端子部１２と透明基板５の電極端子部１０とを熱圧着すると、異方導電性接着材１３の導電性を有する粒子によって互いに対向する接続端子１２ａと電極端子１０ａとを確実に導通させることができると共に、異方導電性接着材１３中の接着剤によって確実に接着することができる。特に、異方導電性接着材１３の接着剤が熱硬化性樹脂であるから、熱圧着により接着剤を加圧して硬化させることができ、これにより接続端子部１２の基端部１２ｂ側と電極端子部１０とを強固に接合することができる。

このように、このフィルム基板１の接合方法およびその接合構造によれば、フィルム基板１に設けられた接続端子部１２の基端部１２ｂ側を半導体チップ７が搭載された透明基板５上の電極端子部１０に異方導電性接着材１３を介して熱圧着により接合すると共に、この接続端子部１２の先端部１２ｃ側を半導体チップ７の上面に接着剤１４を介して接合するので、フィルム基板１の接続端子部１２を透明基板５の電極端子部１０と半導体チップ７の上面との２か所で接合することができる。

このため、透明基板５の電極端子部１０における電極端子１０ａの延在方向に沿う長さ、つまり電極端子１０ａの配列方向と直交する方向の長さを短くして短端子化を図ることができると共に、透明基板５の電極端子部１０の短端子化を図っても、フィルム基板１の接続端子部１２が基端部１２ｂで透明基板５の電極端子部１０と接合するとともに先端部１２ｃで半導体チップ７の上面と接合されているので、透明基板５に対するフィルム基板１の接続端子部１２の接合強度を確保することができる。

また、フィルム基板１の各接続端子１２ａ間に接合強度を高めるために絶縁部を広く設ける必要がないので、透明基板５の各電極端子１０ａの間隔およびフィルム基板１の各接続端子１２ａの間隔を狭くすることができる。これにより、電極端子１０ａおよび接続端子１２ａの単位面積当たりの各配列数を高めることができるほか、各端子１０ａ、１２ａの幅を広くすることができるので、各端子１０ａ、１２ａの電気抵抗値を下げることができる。

この場合、フィルム基板１の接続端子部１２を透明基板５の電極端子部１０に異方導電性接着材１３を介して熱圧着により接合するので、各接続端子１２ａの間隔と各電極端子１０ａの間隔とを狭くしても、異方導電性接着材１３の導電性を有する粒子によって互いに対向する接続端子１２ａと電極端子１０ａとの導通を確実に図ることができると共に、異方導電性接着材１３の接着剤が熱圧着によって接続端子部１２と電極端子部１０とを確実に且つ強固に接合することができる。特に、フィルム基板１の接続端子部１２は、その先端部１２ｃ側を半導体チップ７の上面に接着剤１４により接合する際、接着剤１４を介して熱圧着することにより、より一層、強固に接合することができる。

（実施形態２）
次に、図４および図５を参照して、この発明を適用した実施形態２について説明する。なお、図１〜図３に示された実施形態１と同一部分には同一符号を付して説明する。
半導体チップ７は、実施形態１のように、下面に設けられたバンプ電極７ａ、７ａ、…に加え、上面に半導体チップ７の内部回路と電気的に接続された多数のバンプ電極２０が設けられた構造になっている。そして、フィルム基板１の接合構造は、フィルム基板１の接続端子部２１の基端部２１ｃに設けられた第１接続端子２１ａを透明基板５の各電極端子１０ａに対応させると共に、フィルム基板１の接続端子部２１の先端部２１ｄに設けられた第２接続端子２１ｂを各バンプ電極２０に対応させ、この状態で接続端子部２１を電極端子部１０と半導体チップ７の上面とに異方導電性接着材１３を介して熱圧着により接合した構造で、これ以外は実施形態１とほぼ同じ構造になっている。

すなわち、フィルム基板１の接続端子部２１は、実施形態１と同様、透明基板５の電極端子部１０から半導体チップ７の上面に亘る大きさに形成され、図５に示すように、その下面に透明基板５の電極端子部１０の各電極端子１０ａにそれぞれ対応する第１接続端子２１ａと、半導体チップ７の上面に設けられた各バンプ電極２０にそれぞれ対応する第２接続端子２１ｂとが配列された構成になっている。この場合、第１接続端子２１ａは、フィルム基板１の接続配線１１に連続した状態で、接続端子部２１の基端部２１ｃ側のみに設けられており、第２接続端子２１ｂは、フィルム基板１の接続配線１１に連続した状態で、接続端子部２１の基端部２１ｃ側から先端部２１ｄ側に亘って設けられている。

このフィルム基板１の接続端子部２１を透明基板５の電極端子部１０と半導体チップ７とに接合する場合には、まず、電極端子部１０と半導体チップ７の上面におけるバンプ電極２０が設けられた部分とに未硬化の異方導電性接着材１３をそれぞれ塗布する。そして、接続端子部２１の基端部２１ｃ側の各第１接続端子２１ａを透明基板５の電極端子部１０の各電極端子１０ａに対応させ、接続端子部２１の各第２接続端子２１ｂの先端部２１ｄ側を半導体チップ７の上面の各バンプ電極２０に対応させる。

この状態で、接続端子部２１を電極端子部１０と半導体チップ７のバンプ電極２０部分とに異方導電性接着材１３を介して熱圧着により接合する。このときには、バンプ電極２０に接合されるフィルム基板１の第２接続端子２１ｂの基端部２１ｃ側を透明基板５の電極端子１０ａに対応させずに、フィルム基板１の接続端子部２１の基端部２１ｃ側に位置する第１接続端子２１ａのみを透明基板５の電極端子部１０の電極端子１０ａに接続し、第２接続端子２１ｂのみを半導体チップ７のバンプ電極２０と接続するように、電極端子部１０とフィルム基板１の基端部２１ｃとを接合し、半導体チップ７とフィルム基板１の先端部２１ｄとを接合する。

このようなフィルム基板１の接合方法およびその接合構造によれば、実施形態１と同様の作用効果があるほか、特に半導体チップ７の上面に半導体チップ７の内部回路と接続されたバンプ電極２０を設け、このバンプ電極２０に接合されるフィルム基板１の接続端子部２１の第２接続端子２１ｂを透明基板５の電極端子部１０の電極端子１０ａに接続させずに、半導体チップ７の上面のバンプ電極２０のみに対応させて接合することにより、フィルム基板１と半導体チップ７のバンプ電極２０との電気的な接続を図ることができる。

この場合にも、フィルム基板１の接続端子部２１の基端部２１ｃ側に位置する第１、第２接続端子２１ａ、２１ｂを透明基板５の電極端子部１０に接合すると共に、フィルム基板１の接続端子部２１の先端部２１ｄ側を半導体チップ７の上面に接合するので、実施形態１と同様、短端子化を図っても、フィルム基板１の接続端子部２１の接合強度を高めることができる。特に、接続端子部２１の先端部２１ｄ側は、第２接続端子２１ｂがバンプ電極２０に対応した状態で異方導電性接着材１３を介して熱圧着により接合されるので、実施形態１と同様、強固に接合することができる。

（実施形態３）
次に、図６を参照して、この発明を適用した実施形態３について説明する。この場合にも、図１〜図３に示された実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明する。
半導体チップ７は、入力側配線８に接続される複数のバンプ電極７ａ、７ａ、…が下面に設けられ、複数のバンプ２５、２５、…が上面に設けられている。複数のバンプ電極７ａ、７ａ、…はそれぞれ複数のバンプ２５、２５、…に対応しており、これら対応しているバンプ電極７ａ、７ａ、…とバンプ２５、２５、…の組みは、互いに半導体チップ７の同じ内部回路に接続されている。

そして、フィルム基板１の接合構造は、フィルム基板１の接続端子部２６に多数の接続端子２６ａ、２６ａ、…を配列させて設け、これら接続端子２６ａを透明基板５の各電極端子１０ａと半導体チップ７の各バンプ２５に対応させた状態で、接続端子部２６を電極端子部１０と半導体チップ７の上面のバンプ２５部分とに異方導電性接着材１３を介して熱圧着により接合した構造で、これ以外は実施形態１とほぼ同じ構造になっている。

すなわち、フィルム基板１の接続端子部２６は、実施形態１と同様、透明基板５の電極端子部１０から半導体チップ７の上面に亘る大きさに形成されている。この接続端子部２６の各接続端子２６ａは、図６に示すように、電極端子部１０に対応する基端部２６ｂ側から半導体チップ７の上面に対応する先端部２６ｃ側に亘って連続して設けられ、基端部２６ｂ側が透明基板５の各電極端子１０ａに対応し、先端部２６ｃ側が半導体チップ７の上面に露出して設けられた各バンプ２５に対応するように形成されている。

このフィルム基板１の接続端子部２６を透明基板５の電極端子部１０と半導体チップ７のバンプ２５が設けられた部分とに接合する場合には、まず、透明基板５の電極端子部１０と半導体チップ７のバンプ２５部分とに異方導電性接着材１３をそれぞれ塗布する。そして、フィルム基板１の接続端子部２６の各接続端子２６ａを透明基板５の電極端子部１０の各電極端子１０ａと半導体チップ７の上面の各バンプ２５とに対応させ、この状態で接続端子部２６を電極端子部１０と半導体チップ７の上面とに異方導電性接着材１３を介して熱圧着により接合する。

このようなフィルム基板１の接合方法およびその接合構造によれば、実施形態１と同様の作用効果があるほか、特にフィルム基板１の接続端子部２６を透明基板５の電極端子部１０と半導体チップ７の上面とに接続するので、一方で接続不良が起きても他方で接続されていれば、液晶表示装置２を電気的に駆動することが可能となる。また、フィルム基板１の接続端子部２６の各接続端子２６ａを透明基板５の各電極端子１０ａと半導体チップ７の各バンプ２５とに対応させ、この状態で接続端子部２６を電極端子部１０と半導体チップ７の上面とに異方導電性接着材１３を介して熱圧着により接合するので、短端子化を図っても、実施形態１、２と同様、フィルム基板１の接続端子部２６の接合強度を高めることができる。この場合、特にフィルム基板１の各接続端子２６ａを透明基板５の各電極端子１０ａに接合した状態で各バンプ２５にも接合するので、より一層、強固に接合することができる。

なお、上記実施形態１〜３では、液晶表示装置２の透明基板５と回路基板（図示せず）とを接続するフィルム基板１について述べたが、これに限らず、例えば液晶表示装置以外の表示装置と回路基板とを接続する場合、または回路基板と他の回路基板とを接続する場合にも適用することができる。

この発明のフィルム基板の接続構造を示した平面図である。（実施形態１） 図１のＡ−Ａ矢視における拡大断面図である。 図２のフィルム基板と透明基板とを分離した要部の拡大平面図である。 この発明のフィルム基板の接続構造を示した要部の拡大断面図である。（実施形態２） 図４のフィルム基板と透明基板とを分離した要部の拡大平面図である。 この発明のフィルム基板の接続構造においてフィルム基板と透明基板とを分離した要部の拡大平面図である。（実施形態３）

符号の説明

１ フィルム基板
２ 液晶表示装置
５ 透明基板
７ 半導体チップ
７ａ バンプ電極
８ 入力側配線
９ 出力側配線
１０ 電極端子部
１０ａ 電極端子
１１ 接続配線
１２、２１、２６ 接続端子部
１２ａ、２６ａ 接続端子
１２ｂ、２１ｃ、２６ｂ 基端部
１２ｃ、２１ｄ、２６ｃ 先端部
１３ 異方導電性接着材
１４ 接着剤
２０ バンプ電極
２１ａ 第１接続端子
２１ｂ 第２接続端子
２５ バンプ

Claims (6)

1. 配線基板の上に設けられた電極端子部の電極端子に電気的に接続された半導体チップの上面にフィルム基板の先端部を接合するとともに、前記フィルム基板の接続端子が設けられている基端部を前記電極端子部に接合することを特徴とするフィルム基板の接合方法。
2. 少なくとも前記フィルム基板の前記接続端子が設けられている前記基端部を前記配線基板の前記電極端子部に異方導電性接着材を介して熱圧着により接合することを特徴とする請求項１に記載のフィルム基板の接合方法。
3. 前記異方導電性接着材は、絶縁性を有する接着剤中に導電性を有する粒子を混入させたものであり、絶縁性を有する前記接着剤は熱硬化性樹脂からなることを特徴とする請求項２に記載のフィルム基板の接合方法。
4. 配線基板の上に設けられた電極端子部の電極端子に電気的に接続された半導体チップの上面にフィルム基板の先端部が接合されているとともに、前記フィルム基板の接続端子が設けられている基端部が前記電極端子部に接合されていることを特徴とするフィルム基板の接合構造。
5. 前記フィルム基板の前記接続端子が設けられている接続端子部には、前記配線基板の前記電極端子から前記半導体チップの前記上面に亘って前記接続端子が設けられ、前記半導体チップの前記上面には、前記フィルム基板の前記接続端子の少なくとも一部が対応して接合されるバンプが設けられていることを特徴とする請求項４に記載のフィルム基板の接合構造。
6. 前記フィルム基板の前記接続端子部は、前記配線基板の前記電極端子と前記半導体チップの前記バンプが設けられた前記上面とに異方導電性接着材を介して熱圧着により接合されていることを特徴とする請求項５に記載のフィルム基板の接合構造。
   
   

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