KR20080008689A - 비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법 - Google Patents
비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20080008689A KR20080008689A KR1020060068231A KR20060068231A KR20080008689A KR 20080008689 A KR20080008689 A KR 20080008689A KR 1020060068231 A KR1020060068231 A KR 1020060068231A KR 20060068231 A KR20060068231 A KR 20060068231A KR 20080008689 A KR20080008689 A KR 20080008689A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electrode
- contact
- probe
- voltage
- pattern
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
- G01R31/2812—Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/312—Contactless testing by capacitive methods
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
- G01R31/52—Testing for short-circuits, leakage current or ground faults
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136254—Checking; Testing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
Description
Claims (28)
- 검사 대상 패턴전극에 비접촉으로 급전하고 센싱하기 위한 비접촉 탐침전극과,상기 비접촉 탐침전극으로 교류전원을 급전하기 위한 급전부와,상기 비접촉 탐침전극에서의 전기적 변화값을 측정하기 위한 감지부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브.
- 제 1항에 있어서, 상기 급전부는 교류전류를 급전하기 위한 교류전류원으로 이루어지며, 상기 감지부는 전압변화값을 측정하는 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브.
- 제 2항에 있어서, 상기 비접촉 탐침전극은상기 급전부와 연결되어 교류전류를 급전하기 위한 급전전극과,상기 감지부와 연결되어 전압변화값을 감지하기 위한 센서전극으로 이루어진 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브.
- 제 2항에 있어서, 상기 비접촉 탐침전극의 급전전극과 센서전극이 일체형으로 이루어진 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브.
- 제 1항에 있어서, 상기 급전부는 교류전압을 급전하기 위한 교류전압원으로 이루어지며, 상기 감지부는 전압변화값을 측정하는 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브.
- 제 5항에 있어서, 상기 비접촉 탐침전극은상기 급전부와 연결되어 교류전압을 급전하기 위한 급전전극과,상기 감지부와 연결되어 전압변화값을 측정하기 위한 센서전극으로 이루어진 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브.
- 제 1항에 있어서, 상기 급전부는 교류전압을 급전하기 위한 교류전압원으로 이루어지며, 상기 감지부는 상기 교류전압원과 상기 비접촉 탐침전극 사이에 흐르는 전류변화값을 측정하는 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브.
- 제 1항에 있어서, 상기 비접촉 탐침전극은교류전압을 급전하기 위한 제 1내지 제 2급전전극과,전압변화값을 측정하기 하기 위한 제 1내지 제 2센서전극을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브.
- 제 8항에 있어서, 상기 제 1급전전극과 제 1센서전극 및 상기 제 2급전전극과 제 2센서전극은 각각 상기 패턴전극의 동일 선축상에 배치되며, 상기 제 1내지 제 2급전전극 및 상기 제 1내지 제 2센서전극은 각각 나란하게 배치되는 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브.
- 제 8항에 있어서, 상기 제 1급전전극과 제 1센서전극 및 상기 제 2급전전극과 제 2센서전극은 각각 상기 패턴전극의 동일 선축상에 배치되며, 상기 제 1내지 제 2급전전극 및 상기 제 1내지 제 2센서전극은 각각 대각으로 대칭되게 배치되는 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브.
- 제 8항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 급전부는 상기 제 1내지 제 2급전전극으로 각각 동일한 교류전압을 180ㅀ 위상으로 급전하는 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브.
- 제 8항에 있어서, 상기 감지부는 상기 제 1내지 제 2센서전극에서 측정된 전압의 차전압값을 측정하는 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브.
- 패널상에 형성된 다수개의 패턴전극들을 스캔하면서 단선 및 단락을 검사하는 패턴전극의 단선 및 단락 검사장치에 있어서,상기 패턴전극의 일단에서 비접촉 탐침전극으로 교류전원을 입력하고 비접촉 탐침전극의 전기적 변화값을 측정하는 비접촉 싱글사이드 프로브와,상기 비접촉 싱글사이드 프로브에서 측정되는 전기적 변화값으로 단선 및 단락을 판단하는 신호처리부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브를 이용한 패턴전극의 단선 및 단락 검사장치.
- 제 13항에 있어서, 상기 비접촉 싱글사이드 프로브는성가 패턴전극에 비접촉으로 급전하고 센싱하기 위한 비접촉 탐침전극과,상기 비접촉 탐침전극으로 교류전원을 급전하기 위한 급전부와,상기 비접촉 탐침전극에서의 전기적 변화값을 측정하기 위한 감지부로 이루어진 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브를 이용한 패턴전극의 단선 및 단락 검사장치.
- 제 14항에 있어서, 상기 급전부는 교류전류를 급전하기 위한 교류전류원으로 이루어지며, 상기 감지부는 전압변화값을 측정하는 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브를 이용한 패턴전극의 단선 및 단락 검사장치.
- 제 15항에 있어서, 상기 비접촉 탐침전극은상기 급전부와 연결되어 교류전류를 급전하기 위한 급전전극과,상기 감지부와 연결되어 전압변화값을 감지하기 위한 센서전극으로 이루어진 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브를 이용한 패턴전극의 단선 및 단락 검사장치.
- 제 15항에 있어서, 상기 비접촉 탐침전극의 급전전극과 센서전극이 일체형으로 이루어진 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브를 이용한 패턴전극의 단선 및 단락 검사장치.
- 제 14항에 있어서, 상기 급전부는 교류전압을 급전하기 위한 교류전압원으로 이루어지며, 상기 감지부는 전압변화값을 측정하는 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브를 이용한 패턴전극의 단선 및 단락 검사장치.
- 제 18항에 있어서, 상기 비접촉 탐침전극은상기 급전부와 연결되어 교류전압을 급전하기 위한 급전전극과,상기 감지부와 연결되어 전압변화값을 측정하기 위한 센서전극으로 이루어진 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브를 이용한 패턴전극의 단선 및 단락 검사장치.
- 제 14항에 있어서, 상기 급전부는 교류전압을 급전하기 위한 교류전압원으로 이루어지며, 상기 감지부는 상기 교류전압원과 상기 비접촉 탐침전극 사이에 흐르는 전류변화값을 측정하는 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브를 이용한 패턴전극의 단선 및 단락 검사장치.
- 제 14항에 있어서, 상기 비접촉 탐침전극은교류전압을 급전하기 위한 제 1내지 제 2급전전극과,전압변화값을 측정하기 하기 위한 제 1내지 제 2센서전극을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브를 이용한 패턴전극의 단선 및 단락 검사장치.
- 제 21항에 있어서, 상기 제 1급전전극과 제 1센서전극 및 상기 제 2급전전극과 제 2센서전극은 각각 상기 패턴전극의 동일 선축상에 배치되며, 상기 제 1내지 제 2급전전극 및 상기 제 1내지 제 2센서전극은 각각 나란하게 배치되는 것을 특징으로 하는 하는 비접촉 싱글사이드 프로브를 이용한 패턴전극의 단선 및 단락 검사장치.
- 제 21항에 있어서, 상기 제 1급전전극과 제 1센서전극 및 상기 제 2급전전극과 제 2센서전극은 각각 상기 패턴전극의 동일 선축상에 배치되며, 상기 제 1내지 제 2급전전극 및 상기 제 1내지 제 2센서전극은 각각 대각으로 대칭되게 배치되는 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브를 이용한 패턴전극의 단선 및 단락 검사장치.
- 제 21항 내지 제 23항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 급전부는 상기 제 1내지 제 2급전전극으로 각각 동일한 교류전압을 180ㅀ 위상으로 급전하는 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브를 이용한 패턴전극의 단선 및 단락 검사장치.
- 제 21항에 있어서, 상기 감지부는 상기 제 1내지 제 2센서전극에서 측정된 전압의 차전압값을 측정하는 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브를 이용한 패턴전극의 단선 및 단락 검사장치.
- 비접촉 탐침전극의 급전전극과 센서전극이 하나의 모듈로 형성된 비접촉 싱글사이드 프로브를 이용한 패턴전극의 단선 및 단락 검사장치에 있어서,패널에 형성된 패턴전극의 일단에서 상기 비접촉 싱글사이드 프로브의 상기 비접촉 탐침전극을 통해 교류전원을 인가하면서 상기 비접촉 탐침전극을 통해 전기적 변화값을 측정하여 상기 패턴전극의 단선과 단락을 검사하는 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브를 이용한 패턴전극의 검사방법.
- 비접촉 탐침전극의 급전전극과 센서전극이 하나의 모듈로 형성된 비접촉 싱 글사이드 프로브를 이용한 패턴전극의 단선 및 단락 검사장치에 있어서,패널에 형성된 상기 패턴전극의 양단에 각각 상기 비접촉 싱글사이드 프로브를 위치하고 각각의 상기 비접촉 탐침전극에 서로 다른 주파수를 인가하면서 각각의 상기 비접촉 탐침전극을 통해 전기적 변화값을 측정하여 상기 패턴전극의 단선과 단락을 검사하는 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브를 이용한 패턴전극의 검사방법.
- 비접촉 탐침전극의 급전전극과 센서전극이 하나의 모듈로 형성된 비접촉 싱글사이드 프로브를 이용한 패턴전극의 단선 및 단락 검사장치에 있어서,패널에 형성된 패턴전극의 양단에 각각 상기 비접촉 싱글사이드 프로브를 위치하고 동일 주파수가 인가되는 각각의 상기 비접촉 탐침전극을 서로 어긋나도록 스캔하면서 각각의 상기 비접촉 탐침전극을 통해 전기적 변화값을 측정하여 상기 패턴전극의 단선과 단락을 검사하는 것을 특징으로 하는 비접촉 싱글사이드 프로브를 이용한 패턴전극의 검사방법.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060068231A KR100799161B1 (ko) | 2006-07-20 | 2006-07-20 | 비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법 |
TW096125197A TWI345060B (en) | 2006-07-20 | 2007-07-11 | Noncontact type single side probe device and apparatus and method for testing open or short circuits of pattern electrodes using the same |
US11/826,147 US7746086B2 (en) | 2006-07-20 | 2007-07-12 | Non-contact type apparatus for testing open and short circuits of a plurality of pattern electrodes formed on a panel |
CN2007101305859A CN101109782B (zh) | 2006-07-20 | 2007-07-18 | 非接触型单面探测设备及测试开路或短路的装置和方法 |
JP2007187036A JP5131962B2 (ja) | 2006-07-20 | 2007-07-18 | 非接触シングルサイドプローブ及び、これを用いたパターン電極の断線・短絡検査装置及びその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060068231A KR100799161B1 (ko) | 2006-07-20 | 2006-07-20 | 비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080008689A true KR20080008689A (ko) | 2008-01-24 |
KR100799161B1 KR100799161B1 (ko) | 2008-01-29 |
Family
ID=38970836
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060068231A KR100799161B1 (ko) | 2006-07-20 | 2006-07-20 | 비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7746086B2 (ko) |
JP (1) | JP5131962B2 (ko) |
KR (1) | KR100799161B1 (ko) |
CN (1) | CN101109782B (ko) |
TW (1) | TWI345060B (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101039049B1 (ko) * | 2009-08-10 | 2011-06-13 | 주식회사 심텍 | 비접촉 검사방식을 적용한 단선 및 단락 검출용 칩 스케일 패키지 기판 및 그 검사장치 |
KR101223930B1 (ko) * | 2012-02-06 | 2013-02-05 | 로체 시스템즈(주) | 접촉식 전극패턴 검사장치 |
WO2013119014A1 (ko) * | 2012-02-06 | 2013-08-15 | 로체 시스템즈(주) | 전극패턴 검사장치 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010023632A1 (en) * | 2008-08-27 | 2010-03-04 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Tribocharge test fixture |
JP5387818B2 (ja) * | 2008-12-11 | 2014-01-15 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 回路パターン検査装置 |
JP5391819B2 (ja) * | 2009-05-14 | 2014-01-15 | 日本電産リード株式会社 | タッチパネル検査装置 |
JP4644745B2 (ja) * | 2009-08-04 | 2011-03-02 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 回路パターン検査装置 |
KR101184489B1 (ko) | 2009-11-16 | 2012-09-19 | 삼성전기주식회사 | 기판의 회로패턴 결함 검사방법 |
KR101271439B1 (ko) * | 2010-10-06 | 2013-06-05 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | 정전용량형 차동센서모듈 및 이를 이용한 디스플레이 패널의 검사장치 |
KR101233070B1 (ko) * | 2011-09-30 | 2013-02-25 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | 비접촉 프로브 |
US20130320994A1 (en) * | 2012-05-30 | 2013-12-05 | 3M Innovative Properties Company | Electrode testing apparatus |
CN103308817B (zh) * | 2013-06-20 | 2015-11-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板线路检测装置及检测方法 |
KR101519556B1 (ko) * | 2013-11-12 | 2015-05-14 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | 패널의 사선부 검사장치 |
JP6014950B1 (ja) * | 2015-12-22 | 2016-10-26 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 導電体パターン検査装置 |
JP6014951B1 (ja) * | 2015-12-22 | 2016-10-26 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 導電体パターン検査装置 |
US20170262587A1 (en) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | Xerox Corporation | Method and system for generating patient profiles via social media services |
CN105589231B (zh) * | 2016-03-09 | 2019-04-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 非接触式探针信号加载装置 |
JP6947041B2 (ja) * | 2018-01-09 | 2021-10-13 | 日立金属株式会社 | 多心ケーブルの検査方法、多心ケーブルアセンブリの製造方法、及び多心ケーブルの検査装置 |
JP6947042B2 (ja) * | 2018-01-09 | 2021-10-13 | 日立金属株式会社 | 多心ケーブルの検査方法、多心ケーブルアセンブリの製造方法、及び多心ケーブルの検査装置 |
JP2019124671A (ja) * | 2018-01-19 | 2019-07-25 | 浜松ホトニクス株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
JP6947072B2 (ja) * | 2018-02-15 | 2021-10-13 | 日立金属株式会社 | 多心ケーブルの検査方法、多心ケーブルアセンブリの製造方法、及び多心ケーブルの検査装置 |
CN108491116B (zh) * | 2018-03-22 | 2021-01-26 | 武汉华星光电技术有限公司 | 内嵌式触控显示面板的触控单元检测方法及其检测*** |
JP6721667B2 (ja) * | 2018-12-19 | 2020-07-15 | Nissha株式会社 | タッチパネル、タッチパネルモジュールおよびタッチパネルの検査方法 |
CN110133430A (zh) * | 2019-05-18 | 2019-08-16 | 叶勇 | 一种基于静电传感器的非接触式ict方法 |
JP7173925B2 (ja) * | 2019-05-22 | 2022-11-16 | 花王株式会社 | センサー付き吸収性物品の検査方法及び製造方法 |
JP7173924B2 (ja) * | 2019-05-22 | 2022-11-16 | 花王株式会社 | センサー付き吸収性物品の検査方法及び製造方法 |
WO2021079945A1 (ja) * | 2019-10-25 | 2021-04-29 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査方法、基板検査プログラム、及び基板検査装置 |
KR20220033655A (ko) | 2020-09-09 | 2022-03-17 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62187258A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路板の検査方法 |
CA2049616C (en) * | 1991-01-22 | 2000-04-04 | Jacob Soiferman | Contactless test method and system for testing printed circuit boards |
JPH0627494A (ja) * | 1992-02-14 | 1994-02-04 | Inter Tec:Kk | 薄膜トランジスタアクティブマトリクス基板の 検査方法及び装置 |
JPH06102295A (ja) | 1992-07-28 | 1994-04-15 | Hewlett Packard Co <Hp> | 非接触型プローブおよび非接触電圧測定装置 |
JPH08146046A (ja) | 1994-11-22 | 1996-06-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 非接触型電圧プローブ装置 |
JPH08160080A (ja) | 1994-12-07 | 1996-06-21 | Nec Corp | 非接触型信号測定プローブ |
US5517110A (en) * | 1995-04-06 | 1996-05-14 | Yentec Inc. | Contactless test method and system for testing printed circuit boards |
IL124961A (en) * | 1998-06-16 | 2006-10-05 | Orbotech Ltd | Contactless test method and system |
JP2995716B1 (ja) * | 1999-01-19 | 1999-12-27 | 日本電産リード株式会社 | 基板の導通検査装置及びその導通検査方法 |
US6316949B1 (en) * | 1999-01-19 | 2001-11-13 | Nidec-Read Corporation | Apparatus and method for testing electric conductivity of circuit path ways on circuit board |
JP2000221227A (ja) * | 1999-01-30 | 2000-08-11 | Koperu Denshi Kk | 導電パターン検査装置及び方法 |
US6900442B2 (en) * | 1999-07-26 | 2005-05-31 | Edge Medical Devices Ltd. | Hybrid detector for X-ray imaging |
JP2001221824A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-08-17 | Oht Inc | 検査装置及び検査方法、検査ユニット |
KR20010106963A (ko) * | 2000-05-24 | 2001-12-07 | 은탁 | 타이머ic에 의한 비접촉식 프로브를 이용한 비접촉스캔방식의 pdp전극패턴 검사장치 및 방법 |
US20030083537A1 (en) * | 2001-02-28 | 2003-05-01 | Vincent Ardizzone | Bi-axial rotating magnetic therapeutic device |
JP2002340989A (ja) * | 2001-05-15 | 2002-11-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 測定方法、検査方法及び検査装置 |
JP4450143B2 (ja) * | 2001-05-24 | 2010-04-14 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 回路パターン検査装置並びに回路パターン検査方法及び記録媒体 |
JP2002365325A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-18 | Oht Inc | 回路パターン検査装置並びに回路パターン検査方法及び記録媒体 |
JP2003035738A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-02-07 | Omron Corp | 部品実装基板の検査方法および部品実装基板用の検査装置 |
JP2003185695A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-03 | Seiko Epson Corp | 配線パターン検査方法および配線パターン検査装置 |
KR100491987B1 (ko) * | 2002-09-25 | 2005-05-30 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | Pdp 패널의 유전체 검사장치 |
JP4246987B2 (ja) * | 2002-11-27 | 2009-04-02 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置および基板検査方法 |
JP3978178B2 (ja) * | 2002-11-30 | 2007-09-19 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法 |
JP2004184385A (ja) * | 2002-11-30 | 2004-07-02 | Oht Inc | 回路パターン検査装置及びパターン検査方法 |
JP4007597B2 (ja) * | 2003-03-13 | 2007-11-14 | キヤノン株式会社 | 静電容量センサ式計測装置 |
JP4562358B2 (ja) * | 2003-07-04 | 2010-10-13 | 株式会社ユニオンアロー・テクノロジー | 導電パターン検査装置 |
JP4586124B2 (ja) * | 2003-07-10 | 2010-11-24 | 奇美電子股▲ふん▼有限公司 | 電気的接続部の非接触検査方法及び非接触検査装置 |
US7003412B2 (en) * | 2003-09-17 | 2006-02-21 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Method and system for verifying voltage in an electrical system |
JP2005208058A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-08-04 | Oht Inc | 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法 |
JP4394980B2 (ja) * | 2004-01-30 | 2010-01-06 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
US7129719B2 (en) * | 2004-06-01 | 2006-10-31 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Apparatus for detecting defect in circuit pattern and defect detecting system having the same |
JP2006200993A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Oht Inc | 回路パターン検査装置およびその方法 |
KR100796171B1 (ko) * | 2006-07-20 | 2008-01-21 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | 접촉식 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 도선의 단선 및단락 검사장치 및 그 방법 |
-
2006
- 2006-07-20 KR KR1020060068231A patent/KR100799161B1/ko active IP Right Grant
-
2007
- 2007-07-11 TW TW096125197A patent/TWI345060B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-07-12 US US11/826,147 patent/US7746086B2/en active Active
- 2007-07-18 JP JP2007187036A patent/JP5131962B2/ja active Active
- 2007-07-18 CN CN2007101305859A patent/CN101109782B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101039049B1 (ko) * | 2009-08-10 | 2011-06-13 | 주식회사 심텍 | 비접촉 검사방식을 적용한 단선 및 단락 검출용 칩 스케일 패키지 기판 및 그 검사장치 |
KR101223930B1 (ko) * | 2012-02-06 | 2013-02-05 | 로체 시스템즈(주) | 접촉식 전극패턴 검사장치 |
WO2013119014A1 (ko) * | 2012-02-06 | 2013-08-15 | 로체 시스템즈(주) | 전극패턴 검사장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200806994A (en) | 2008-02-01 |
US7746086B2 (en) | 2010-06-29 |
TWI345060B (en) | 2011-07-11 |
JP5131962B2 (ja) | 2013-01-30 |
CN101109782A (zh) | 2008-01-23 |
US20080018339A1 (en) | 2008-01-24 |
KR100799161B1 (ko) | 2008-01-29 |
CN101109782B (zh) | 2011-08-17 |
JP2008026320A (ja) | 2008-02-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100799161B1 (ko) | 비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법 | |
KR100796171B1 (ko) | 접촉식 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 도선의 단선 및단락 검사장치 및 그 방법 | |
KR100599499B1 (ko) | 기판검사 장치 및 기판검사 방법 | |
TWI401452B (zh) | Circuit pattern inspection device and inspection method | |
JP2006200993A (ja) | 回路パターン検査装置およびその方法 | |
TWI474012B (zh) | 導電圖案檢查裝置及檢查方法 | |
KR20100067618A (ko) | 회로 패턴 검사 장치 및 그 회로 패턴 검사 방법 | |
KR20080098088A (ko) | 비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법 | |
JP4417858B2 (ja) | 回路パターン検査装置およびその方法 | |
KR101233070B1 (ko) | 비접촉 프로브 | |
KR20070111330A (ko) | 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법 | |
WO2004057350A1 (ja) | 回路パターン検査装置及びパターン検査方法 | |
TW200537112A (en) | Circuit pattern testing apparatus and circuit pattern testing method | |
KR100948062B1 (ko) | 비접촉 싱글사이드 프로브 | |
JP5122512B2 (ja) | 回路パターン検査装置 | |
JP3950713B2 (ja) | 回路配線検査方法およびその装置 | |
KR100550561B1 (ko) | 평판 디스플레이 패널 전극 검사 장치 및 그 방법 | |
JP4107897B2 (ja) | 回路配線検査方法 | |
KR101271439B1 (ko) | 정전용량형 차동센서모듈 및 이를 이용한 디스플레이 패널의 검사장치 | |
KR20080092523A (ko) | 접촉식 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 도선의 단선 및단락 검사장치 및 그 방법 | |
JP2013217841A (ja) | 導電パターン検査装置 | |
KR101519556B1 (ko) | 패널의 사선부 검사장치 | |
KR20040022634A (ko) | 비파괴 검사 방법 | |
KR20050014943A (ko) | 자기센서와 카메라를 이용한 평판회로 전극선의 단선/단락위치 검출 장치 및 그 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
G170 | Re-publication after modification of scope of protection [patent] | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130117 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140116 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150115 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160121 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170119 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180102 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190102 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191218 Year of fee payment: 13 |