KR101184489B1 - 기판의 회로패턴 결함 검사방법 - Google Patents

기판의 회로패턴 결함 검사방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판의 회로패턴 결함 검사방법에 관한 것으로, (A) 기판의 검사대상 회로패턴에 비접촉식으로 레이저를 조사하기 위한 레이저 조사부를 준비하는 단계, (B) 상기 검사대상 회로패턴과 전기적으로 연결될 연결 회로패턴에 비접촉 식으로 프로브 빔을 조사하기 위한 프로브 빔 조사부를 준비하는 단계, (C) 상기 검사대상 회로패턴에 상기 레이저 조사부를 통해 상기 레이저를 조사하는 단계, 및 (D) 상기 연결 회로패턴에 상기 프로브 빔 조사부를 통해 상기 프로브 빔을 조사하여 상기 프로브 빔의 회절 여부 및 회절 각도를 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하고, 검사대상 회로패턴 및 연결 회로패턴에 비접촉식으로 각각 레이저와 프로브 빔을 조사하여, 접촉 압력에 의한 오측정의 경우를 해결하고, 측정 시간을 절감하는 기판의 회로패턴 결함 검사방법을 제공한다.
레이저, 프로브 빔, 회로패턴 결함 검사

Description

기판의 회로패턴 결함 검사방법{INSPECTION METHOD FOR CIRCUIT PATTERN OF SUBSTRATE}
본 발명은 기판의 회로패턴 결함 검사방법에 관한 것이다.
최근, 전자산업의 발달에 따라 전자부품의 고기능화에 대한 요구가 급증하고 있고, 그에 따라 기판 제조시 전기적 특성의 검사법 역시 고정밀도, 고속화, 저비용화가 요구되고 있다. 한편, 고신뢰성의 고속 측정에 대한 요구는 높으나, 이에 대한 측정방법에 대한 효과적인 방법의 부재로 현재는 접촉식 프로브 방식으로 진행하고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 접촉식 핀 프로브 방식의 회로패턴 결함 검사장치의 단면도이다. 이하, 도 1을 참조하여 종래의 회로패턴 결함 검사장치 및 검사방법을 설명하면 다음과 같다.
종래의 회로패턴 결함 검사장치는 두 개의 핀 프로브(11, 12; Pin Probe), 전압원(13) 및 전류계(14)를 포함한다.
제1 핀 프로브(11)는 기판(15)의 검사대상 회로패턴(16)에 접촉하여 설치되며, 전압원(13)에서 전달받은 전압을 검사대상 회로패턴(16)에 입력한다. 따라서, 제1 핀 프로브(11)의 원추부는 검사대상 회로패턴(16)과 연결되고, 원추부의 반대측에는 전압원(13)과 도선이 연결된다.
제2 핀 프로브(12)는 검사대상 회로패턴(16)과 전기적 연결 여부를 검사하고자 하는 연결 회로패턴(17)에 접촉하여 설치된다. 따라서, 제2 핀 프로브(12)의 원추부는 연결 회로패턴(17)과 연결되고, 원추부의 반대측에는 제1 핀 프로브(11)의 도선과 연결된다.
전류계(14)는 폐회로에 흐르는 전류를 측정하는 부재로서, 제1 핀 프로브(11) 및 제2 핀 프로브(12)와 연결되는 도선에 직렬로 설치된다.
종래의 회로패턴 결함 검사방법은 다음과 같다.
검사대상 회로패턴(16)과 연결 회로패턴(17)이 정상적으로 연결된 경우, 전압원(13)에 의해 차례대로 제1 핀 프로브(11), 검사대상 회로패턴(16), 연결 회로패턴(17), 제2 핀 프로브(12)에 전류가 흐르게 된다. 상기의 전류를 전류계(14)로 측정하고, 옴의 법칙인
Figure 112009070237596-pat00001
공식에 넣어 전체 저항값을 측정할 수 있다. 이론적으로는 검사대상 회로패턴(16)과 연결 회로패턴(17)이 정상적으로 연결된 경우 저항값이 0이 나와야 하나, 도선 및 핀 프로브(11, 12) 자체의 저항이 존재하므로 저항값이 0이 되지는 않고, 상대적으로 작은 저항값이 도출된다.
반대로, 검사대상 회로패턴(16)과 연결 회로패턴(17)이 정상적으로 연결되지 않은 경우, 폐회로에 전류가 흐르지 않게 되고, 저항값은 무한대가 된다.
따라서 상기의 저항값을 비교하여 회로패턴의 결함 여부를 검사할 수 있다.
그러나 상기와 같이, 검사대상 회로패턴(16)과 연결 회로패턴(17)에 모두 접촉식 핀 프로브(11, 12)를 사용하는 경우, 회로패턴이 정상적으로 연결되지 않는 경우에도, 상기 핀 프로브(11, 12)의 접촉 압력에 의하여 회로패턴이 정상적으로 연결된 것처럼 측정될 수 있다. 즉, 오측정이 생기는 경우가 많아지는 문제점이 있다.
또한, 모든 단위 회로패턴에 핀 프로브(11, 12)를 접촉하여 측정 시간이 증가하는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 검사대상 회로패턴에 비접촉식으로 레이저를 조사하고, 연결 회로패턴에 비접촉식으로 프로브 빔을 조사하여, 오측정의 경우를 감소시키는 기판의 회로패턴 결함 검사방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 검사대상 회로패턴에 비접촉식으로 레이저를 조사하고, 연결 회로패턴에 비접촉식으로 프로브 빔을 조사하여 측정시간이 절감되는 기판의 회로패턴 결함 검사방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 기판의 회로패턴 결함 검사방법은, (A) 기판의 검사대상 회로패턴에 비접촉식으로 레이저를 조사하기 위한 레이저 조사부를 준비하는 단계, (B) 상기 검사대상 회로패턴과 전기적으로 연결될 연결 회로패턴에 비접촉 식으로 프로브 빔(Probe Beam)을 조사하기 위한 프로브 빔 조사부를 준비하는 단계, (C) 상기 검사대상 회로패턴에 상기 레이저 조사부를 통해 레이저를 조사하는 단계, 및 (D) 상기 연결 회로패턴에 상기 프로브 빔 조사부를 통해 프로브 빔을 조사하여 상기 프로브 빔의 회절 여부 및 회절 각도를 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, (E) 상기 프로브 빔의 회절 여부 및 회절 각도로써 상기 기판의 회로패턴 결함 여부를 판별하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 레이저는 표면음향파 발생용 레이저인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 기판은 인쇄회로기판 또는 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (C) 단계에서, 상기 레이저를 상기 검사대상 회로패턴에 조사하면 상기 검사대상 회로패턴에 표면음향파가 생기고, 상기 표면음향파가 상기 기판의 내층으로 전달되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 레이저 조사부를 통해 조사되는 상기 레이저는 펨토초 레이저인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 기판의 상기 검사대상 회로패턴과 상기 연결 회로패턴은 비아를 통해 연결될 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 기판의 회로패턴 결함 검사방법은, 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 기판의 회로패턴 결함 검사방법에 있어서, 상기 레이저 조사부를 다수 구비하여, 상기 기판의 상기 검사대상 회로패턴의 일 지점에 상기 레이저를 교차시켜 조사하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따른 기판의 회로패턴 결함 검사방법은 검사대상 회로패턴에 비접촉식으로 레이저 조사부를 통해 레이저를 조사하고, 연결 회로패턴에 비접촉식으로 프로브 빔 조사부를 통해 프로브 빔을 조사하여 회로패턴의 결함 여부를 측정함으로써, 핀 프로브의 접촉 압력에 의한 오측정의 경우(전극 들뜸 방지 현상)가 없는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 검사대상 회로패턴에 비접촉식으로 레이저를 조사하고, 연결 회로패턴에 비접촉식으로 프로브 빔을 조사하여 회로패턴의 결함 여부를 측정하므로, 단위 연결 회로패턴에 핀 프로브를 접촉시킬 필요가 없기 때문에, 측정 시간이 절감되는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 핀 프로브를 사용하지 않아, 소모품 비용을 절감하는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 다수의 레이저를 교차하여 조사함으로 인해, 고출력의 레이저를 얻을 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 반복 검사시 모든 회로패턴에 대하여 동일한 조건으로 할 수 있어, 반복 재현성 및 측정 신뢰도를 향상시키는 장점이 있다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연과되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명 세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른, 검사대상 회로패턴(106)과 연결 회로패턴(107)이 정상적으로 연결된 경우를 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른, 검사대상 회로패턴(106)과 연결 회로패턴(107)이 연결되지 않은 경우를 설명하기 위한 도면이다. 이하, 이를 참조하여 본 발명에 따른 기판의 회로패턴 결함 검사방법에 대해 설명하기로 한다.
먼저, 기판의 검사대상 회로패턴(106)에 비접촉식으로 레이저(103)를 조사하기 위한 레이저 조사부(101)를 준비한다.
이때, 레이저 조사부(101)에서 발생되는 레이저(103)는, 예를 들어, 펨토초 레이저(femtosecond laser)나 Nd:YAG 레이저와 같은 고출력 레이저를 이용하는 것이 바람직하다. 여기서 펨토초 레이저는 대략 수 펨토초 이상의 펄스폭을 갖으며, 증폭을 할 경우 테라와트에 해당하는 순간 출력을 낼 수 있는 고출력 레이저이다. Nd:YAG 레이저는 플래시램프(flashlamp)나 레이저 다이오드를 이용하여 만들고, Q-스위치 모드에서 20 메가와트의 출력을 내며, 10 나노초의 펄스폭을 갖는 고출력 레이저이다. 이와 같이, 고출력 레이저(103)를 사용하는 이유는 이하에서 설명되는, 검사대상 회로패턴(106)에 표면음향파를 발생시키고 이를 측정하는데 고출력 레이저(103)가 바람직하기 때문이다.
다음, 검사대상 회로패턴(106)과의 전기적 연결 여부를 검사하고자 하는 연결 회로패턴(107)에 비접촉식으로 프로브 빔(104)을 조사하기 위한 프로브 빔 조사부(102)를 준비한다.
이때, 프로브 빔 조사부(102)는 연결 회로패턴(107)에 대하여, 대각선의 방향으로 형성하여, 이하에서 기술되는 충분한 입사각이 형성되도록 한다.
여기서, 프로브 빔 조사부(102)로부터 발생되는 프로브 빔(104)은 레이저 조사부(101)로부터 발생되는 레이저(103)보다 상대적으로 긴 펄스폭을 갖는다. 예를 들어, 수백 나노초 정도의 펄스폭을 갖는다.
한편, 상기와 같이 레이저 조사부(101)와 프로브 빔 조사부(102)가 각각 기판(105)의 검사대상 회로패턴(106)과 연결 회로패턴(107)에 비접촉식으로 설치되기 때문에, 접촉 압력에 의한 오측정의 경우는 발생하지 않는다.
다음, 검사대상 회로패턴(106) 상에 레이저 조사부(101)를 통해 레이저(103) 를 조사한다.
이때, 검사대상 회로패턴(106)에 고출력 레이저(103)가 조사되는 경우, 검사대상 회로패턴(106)의 표면에 표면음향파(surface acoustic waves)가 생성된다. 이는, 레이저(103)가 검사대상 회로패턴(106)에 도달하면서, 레이저(103)의 광학에너지가 검사대상 회로패턴(106) 표면의 광음향에너지로서 변환된 것으로 볼 수 있다. 또한, 레이저(103)의 광학에너지는 여기 상태가 된 검사대상 회로패턴(106) 상의 표면음향파의 정재파(Standing Wave)를 발생시키고, 이는 일종의 격자(Grating) 효과를 일으켜 회절현상을 발생시키며, 굴절률을 변화시킨다. 여기서, 고출력의 레이저(103)는 검사대상 회로패턴(106)에 충분한 표면음향파를 발생시킬 수 있으며, 표면음향파의 강도가 충분히 커야 프로브 빔(104)에 의해 정확한 측정이 이루어질 수 있다.
한편, 검사대상 회로패턴(106)과 연결 회로패턴(107)이 연결된 경우에는 검사대상 회로패턴(106) 상에서 형성된 표면음향파가 연결 회로패턴(107)까지 전달되는 반면, 검사대상 회로패턴(106)과 연결 회로패턴(107)이 연결되지 않은 경우에는 표면음향파가 연결 회로패턴(107)까지 전달되지 않는다. 또한 검사대상 회로패턴(106)과 연결 회로패턴(107)이 연결되지 않은 경우에도 표면음향파가 절연층을 통과하여 연결 회로패턴(107)까지 전달될 수 있는데, 그러한 경우라 하더라도, 전달되는 양은 검사대상 회로패턴(106)과 연결 회로패턴(107)이 연결된 경우에 비하여 상대적으로 미미하다.
다음, 연결 회로패턴(107)에 프로브 빔 조사부(102)로부터 발생되는 프로브 빔(104)을 조사하여 프로브 빔(104)의 회절 여부 및 회절 각도를 측정한다.
프로브 빔(104)은 연결 회로패턴(107)에 조사되어 반사나 회절 현상을 일으키게 되는데, 프로브 빔의 회절 변위와 각도는 검사대상 회로패턴(106)과 연결 회로패턴(107)의 연결 여부를 검출하는데 이용된다.
이때, 도 2에 도시한 바와 같이, 검사대상 회로패턴(106)과 연결 회로패턴(107)이 연결된 경우, 표면음향파가 연결 회로패턴(107)까지 전달되고, 따라서, 입사된 프로브 빔(104)은 연결 회로패턴(107)상의 표면음향파에 의해 회절된다. 즉, 프로브 빔(104)의 입사각과 회절각이 다르게 형성된다. 또한, 회절이 발생되는 경우에도 프로브 빔(104)의 일부는 반사될 수 있다.
반면, 도 3에 도시한 바와 같이, 검사대상 회로패턴(106)과 연결 회로패턴(107)이 연결되지 않은 경우, 표면음향파가 연결 회로패턴(107)에 전달되지 않고, 따라서 입사된 프로브 빔(104)은 연결 회로패턴(107) 상에서 반사된다. 즉, 프로브 빔(104)의 입사각과 반사각이 동일하게 형성된다. 또한, 검사대상 회로패턴(106) 상에 형성된 표면음향파가 기판(105)의 절연층을 통하여 연결 회로패턴(107)에 미미하게 전달된다고 하더라도, 전달된 표면음향파의 파동 크기나 진폭이 검사대상 회로패턴(106)과 연결 회로패턴(107)이 연결된 경우와 다르기 때문에, 회절 각도에 차이가 생긴다.
한편, 프로브 빔 조사부(101)는 프로브 빔(104)이 반사되거나 회절될 수 있도록 충분한 입사각을 형성할 수 있는 곳에 위치해야 한다.
다음, 프로브 빔(104)의 회절 여부 및 회절 각도로써 기판의 회로패턴 결함 여부를 판별한다.
이때, 일정한 기판(105)에 대하여 프로브 빔(104)이 조사되어 회절되는 경우, 검사대상 회로패턴(106)과 연결 회로패턴(107)는 정상적으로 연결된 것이고, 프로브 빔(104)이 회절되지 않거나 검사대상 회로패턴(106)과 연결 회로패턴(107)이 정상적으로 연결되었을 때의 회절 각도와 다른 경우, 검사대상 회로패턴(106)과 연결 회로패턴(107)은 연결되지 않은 것으로 판단할 수 있다.
또한, 반사되거나 회절되는 프로브 빔(104)은 추가적으로 설치되는 광학검출부(미도시)에 의하여 측정되며, 측정한 정보를 컴퓨터(미도시)에 입력하여 검사대상 회로패턴(106)과 연결 회로패턴(107) 간 연결 여부를 도출할 수 있다.
기판(105)는 본 실시예에 따른 기판의 회로패턴 결함 검사방법의 검사물에 해당하는 것으로, 절연층 및 회로패턴으로 구성되며, 인쇄회로기판과 반도체 웨이퍼를 포함한다.
한편, 기판의 검사대상 회로패턴(106)과 연결 회로패턴(107)은 비아(108)를 통해 연결될 때, 본 실시예에 따른 기판의 회로패턴 결함 검사방법을 이용하는 것이 더욱 바람직하다. 일반적으로 비아(108)가 형성된 경우, 핀 프로브의 접촉 압력에 의한 오측정의 경우가 더욱 빈번하게 발생되기 때문이다. 따라서 본 발명에 따른 기판의 회로패턴 결함 검사방법을 이용할 경우, 상부에는 레이저 조사부(101)를 비접촉식으로, 하부에는 프로브 빔 조사부(102)를 비접촉식으로 이용하기 때문에, 전극 들뜸 방지 현상 또는 오측정과 같은 접촉식에 의한 문제를 해결할 수 있다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른, 검사대상 회로패턴(106)과 연결 회로패턴(107)이 정상적으로 연결된 경우를 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른, 검사대상 회로패턴(106)과 연결 회로패턴(107)이 연결되지 않은 경우를 설명하기 위한 도면이다. 이하, 이를 참조하여 본 발명에 따른 기판의 회로패턴 결함 검사방법에 대해 설명하기로 한다. 여기서, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면부호로 지칭되며, 제1 실시예와 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 실시예에서는, 레이저 조사부(101)가 다수 구비되고, 각 레이저 조사부(101)로부터 방사되는 레이저(103)를 교차하여, 검사대상 회로패턴(106)의 한 지점 상으로 조사한다. 하나의 고출력 레이저(103)로 검사대상 회로패턴(106) 상에 표면음향파를 생성시킬 수 있으나, 다수의 레이저 조사부(101)를 이용하여 레이저(103)를 조사하는 경우 매우 큰 출력을 얻을 수 있다. 따라서 검사대상 회로패턴(106) 상에 형성되는 표면음향파의 강도를 높일 수 있으며, 결과적으로 연결 회로패턴(107)에 전달되는 표면음향파의 강도를 높일 수 있다. 따라서 기판의 회로패턴 결함 검사에 있어서, 더욱 정확한 측정이 이루어질 수 있다. 또한, 레이저 조사부(101) 장비는 고가이기 때문에, 2개의 레이저 조사부(101)를 이용하여 고출력 레 이저(103)를 얻는 것이 더욱 바람직하다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 기판의 회로패턴 결함 검사방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 핀 프로브를 이용한 회로패턴 결함 검사장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른, 검사대상 회로패턴과 연결 회로패턴이 정상적으로 연결된 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른, 검사대상 회로패턴과 연결 회로패턴이 연결되지 않은 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른, 검사대상 회로패턴과 연결 회로패턴이 정상적으로 연결된 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른, 검사대상 회로패턴과 연결 회로패턴이 연결되지 않은 경우를 설명하기 위한 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
101 : 레이저조사부 102 : 프로브 빔 조사부
103 : 레이저 104 : 프로브 빔
105 : 기판 106 : 검사대상 회로패턴
107 : 연결 회로패턴 108 : 비아

Claims (8)

  1. (A) 기판의 검사대상 회로패턴에 비접촉식으로 레이저를 조사하기 위한 레이저 조사부를 준비하는 단계;
    (B) 상기 검사대상 회로패턴과 전기적으로 연결될 연결 회로패턴에 비접촉 식으로 프로브 빔(Probe Beam)을 조사하기 위한 프로브 빔 조사부를 준비하는 단계;
    (C) 상기 검사대상 회로패턴에 상기 레이저 조사부를 통해 상기 레이저를 조사하는 단계; 및
    (D) 상기 연결 회로패턴에 상기 프로브 빔 조사부를 통해 상기 프로브 빔을 조사하여 상기 프로브 빔의 회절 여부 및 회절 각도를 측정하는 단계;를 포함하며,
    상기 레이저는 표면음향파 발생용 레이저이고, 상기 기판의 상기 검사대상 회로패턴과 상기 연결 회로패턴은 비아를 통해 연결되며,
    상기 (C) 단계에서, 상기 레이저를 상기 검사대상 회로패턴에 조사하면 상기 검사대상 회로패턴에 표면음향파의 정재파가 발생되고, 상기 표면음향파의 정재파가 상기 기판의 내층으로 전달되는 기판의 회로패턴 결함 검사방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    (E) 상기 프로브 빔의 회절 여부 및 회절 각도로써 상기 기판의 회로패턴 결함 여부를 판별하는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 회로패턴 결함 검사방법.
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판은 인쇄회로기판 또는 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 기판의 회로패턴 결함 검사방법.
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 레이저 조사부를 다수 구비하여, 상기 기판의 상기 검사대상 회로패턴의 일 지점에 상기 레이저를 교차시켜 조사하는 것을 특징으로 하는 기판의 회로패턴 결함 검사방법.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 레이저 조사부를 통해 조사되는 상기 레이저는 펨토초 레이저인 것을 특징으로 하는 기판의 회로패턴 결함 검사방법.
  8. 삭제
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