JP5387818B2 - 回路パターン検査装置 - Google Patents
回路パターン検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5387818B2 JP5387818B2 JP2008316073A JP2008316073A JP5387818B2 JP 5387818 B2 JP5387818 B2 JP 5387818B2 JP 2008316073 A JP2008316073 A JP 2008316073A JP 2008316073 A JP2008316073 A JP 2008316073A JP 5387818 B2 JP5387818 B2 JP 5387818B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- signal
- unit
- inspection signal
- conductive patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る回路パターン検査装置の概念的な構成を示すブロック構成例を示す図である。本実施形態は、プローブが導電パターンに接触して検査信号を印加し、センサが非接触で検査信号を検出する構成である。
尚、センサ移動部6は、検出箇所を撮像する撮像素子及び撮像光学系からなる撮像機構を搭載して、ユーザーが目視できるようにしてもよい。
本実施形態は、前述した第1の実施形態における導電パターンから検査信号を非接触で検出することに加えて、印加側のプローブが、導電パターンとは非接触で検査信号を印加する構成である。これ以外の構成は、前述した第1の実施形態と同等であり、図1に示した構成部材の参照符号と同じ参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。尚、本実施形態においても、導電パターンの不良検査を行った後、短絡不良が見出された導電パターンに対する短絡箇所の位置を検出することについて説明するが、最初の不良検出(短絡及び断線)を行う機能は有しているものとする。
Claims (3)
- 基板上に列状に形成された複数の導電パターンのうち、隣接する2つの導電パターンに対して、同じ周波数で同じ波形の交流信号であり、位相が互いに180度ずれている第1の検査信号と第2の検査信号をそれぞれに印加する検査信号印加部と、
前記2つの導電パターンのそれぞれに離間して非接触で容量結合し、前記第1の検査信号及び前記第2の検査信号を検出するセンサ部と、
前記センサ部を前記2つの導電パターンと一定距離を離間した状態で、前記2つの導電パターンの延設方向に沿って移動させるセンサ移動部と、
前記センサ部が移動しつつ検出した前記第1の検査信号及び前記第2の検査信号の反転信号を加算して検出信号として出力する検出部と、
前記検出部により検出された検出信号の減少により予め定めた閾値以下となった前記2つの導電パターンの位置を、短絡不良位置と判断する判断部と、
を具備することを特徴とする回路パターン検査装置。 - 前記検査信号印加部は、前記2つの導電パターンの端部の表面に接触して、前記第1の検査信号及び前記第2の検査信号を印加する少なくとも2本のプローブを具備すること特徴とする請求項1に記載の回路パターン検査装置。
- 前記検査信号印加部は、前記2つの導電パターンの端部の幅と同等又はそれ以下の幅を有し、該2つの導電パターンの配置間隔と同じ間隔をあけて配置され、該2つの導電パターン上方に離間して非接触の容量結合を成し、前記第1の検査信号及び前記第2の検査信号を印加する少なくとも2つの印加電極を具備すること特徴とする請求項1に記載の回路パターン検査装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008316073A JP5387818B2 (ja) | 2008-12-11 | 2008-12-11 | 回路パターン検査装置 |
KR1020090121474A KR101633514B1 (ko) | 2008-12-11 | 2009-12-09 | 회로 패턴 검사 장치 및 그 회로 패턴 검사 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008316073A JP5387818B2 (ja) | 2008-12-11 | 2008-12-11 | 回路パターン検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010139377A JP2010139377A (ja) | 2010-06-24 |
JP5387818B2 true JP5387818B2 (ja) | 2014-01-15 |
Family
ID=42349634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008316073A Active JP5387818B2 (ja) | 2008-12-11 | 2008-12-11 | 回路パターン検査装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5387818B2 (ja) |
KR (1) | KR101633514B1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5305111B2 (ja) | 2011-01-21 | 2013-10-02 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 回路パターン検査装置 |
JP5432213B2 (ja) * | 2011-05-20 | 2014-03-05 | 株式会社ユニオンアロー・テクノロジー | パターン検査装置 |
JP6069884B2 (ja) * | 2012-05-08 | 2017-02-01 | 日本電産リード株式会社 | 絶縁検査方法及び絶縁検査装置 |
KR101407031B1 (ko) * | 2013-05-16 | 2014-06-12 | 삼성전기주식회사 | 기판 검사 장치 및 방법 |
JP5844327B2 (ja) * | 2013-09-19 | 2016-01-13 | 中国電力株式会社 | 地絡箇所の探索装置、地絡箇所の探索方法 |
CN104714147B (zh) * | 2015-03-20 | 2017-12-01 | 广东小天才科技有限公司 | 导电薄膜检测方法和*** |
JP6014950B1 (ja) * | 2015-12-22 | 2016-10-26 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 導電体パターン検査装置 |
JP6014951B1 (ja) * | 2015-12-22 | 2016-10-26 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 導電体パターン検査装置 |
JP2018169338A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 大日本印刷株式会社 | 検査装置、検査方法、および、検査装置用のプログラム |
KR20200089059A (ko) | 2019-01-16 | 2020-07-24 | 삼성전기주식회사 | 기판 배선 쇼트 검출 장치 및 방법 |
CN117153714B (zh) * | 2023-10-31 | 2024-04-02 | 宁波尚进自动化科技有限公司 | 焊接键合的检测方法、***、设备及其介质 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH077038B2 (ja) * | 1986-05-19 | 1995-01-30 | 株式会社リードエレクトロニクス | プリント基板検査装置 |
JPH06160898A (ja) * | 1992-11-17 | 1994-06-07 | Fujitsu Ltd | 液晶表示パネルの検査方法 |
JP4562358B2 (ja) * | 2003-07-04 | 2010-10-13 | 株式会社ユニオンアロー・テクノロジー | 導電パターン検査装置 |
JP2007127552A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-05-24 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | 導電パターン検査装置 |
KR100799161B1 (ko) * | 2006-07-20 | 2008-01-29 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | 비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법 |
-
2008
- 2008-12-11 JP JP2008316073A patent/JP5387818B2/ja active Active
-
2009
- 2009-12-09 KR KR1020090121474A patent/KR101633514B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100067618A (ko) | 2010-06-21 |
KR101633514B1 (ko) | 2016-06-24 |
JP2010139377A (ja) | 2010-06-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5387818B2 (ja) | 回路パターン検査装置 | |
KR100799161B1 (ko) | 비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법 | |
TWI401452B (zh) | Circuit pattern inspection device and inspection method | |
KR102247989B1 (ko) | 저항 측정 장치, 기판 검사 장치, 검사 방법, 및 검사용 지그의 메인터넌스 방법 | |
JP3978178B2 (ja) | 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法 | |
JP2006300665A (ja) | 検査装置および導電パターン検査方法 | |
KR20100028275A (ko) | 평판 디스플레이의 전극라인 검사 장치 및 방법 | |
TWI474012B (zh) | 導電圖案檢查裝置及檢查方法 | |
TWI427302B (zh) | 電路圖案檢查裝置 | |
JP4394980B2 (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
JP4417858B2 (ja) | 回路パターン検査装置およびその方法 | |
KR101226197B1 (ko) | 스트립 도체 구조물을 검사하는 방법 | |
JP2004184385A (ja) | 回路パターン検査装置及びパターン検査方法 | |
JP4730904B2 (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
KR20080098088A (ko) | 비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법 | |
JP5432213B2 (ja) | パターン検査装置 | |
JP2005208058A (ja) | 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法 | |
JP2006284597A (ja) | 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法 | |
JP2001296326A (ja) | 欠陥検査方法及び装置 | |
WO2014167839A1 (en) | Inspection apparatus and inspection method | |
JP2013217841A (ja) | 導電パターン検査装置 | |
JP2014134398A (ja) | 回路パターン検査装置 | |
KR20070105850A (ko) | 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법 | |
JPH10206481A (ja) | 基板検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111019 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130219 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130415 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130604 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130802 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130903 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130924 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5387818 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |