KR20100067618A - 회로 패턴 검사 장치 및 그 회로 패턴 검사 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 종래의 회로 패턴 검사 장치에 있어서, 2개의 다른 주파수의 검사 신호를 사용한 장치는, 각각에 발진 회로를 설치한 구성으로, 검출에 있어서도 검출 신호를 분리하기 위해 2개의 필터를 사용한 구성이었다.

인접하는 2개의 도전 패턴에 동일한 주파수이고 동일한 파형을 갖고, 위상이 반전된 2개의 검사 신호를 각각에 인가하여, 도전 패턴 상방을 비접촉으로 센서부를 이동시켜 검사 신호를 각각에 검출하고, 단락한 개소에 접근하는 것에 따라서, 인가된 검사 신호가 서로 상쇄되어, 그 검출치는 급준하게 감소함으로써, 단락 발생 위치를 발견하는 회로 패턴 검사 장치이다.

회로 패턴 검사 장치, 발진 회로, 도전 패턴, 검사 신호 인가부, 정류 회로

Description

회로 패턴 검사 장치 및 그 회로 패턴 검사 방법 {CIRCUIT PATTERN INSPECTION DEVICE AND CIRCUIT PATTERN INSPECTION METHOD THEREOF}

본 발명은 병렬로 형성된 회로 패턴에 발생한 단락 불량 위치를 검출하는 회로 패턴 검사 장치 및 그 회로 패턴 검사 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 액정 표시 장치의 액정 기판에는, 예를 들어 다수의 매트릭스 형상으로 배치된 화소에 대해, 화상 신호나 제어 신호의 교환을 행하기 위한 동일한 미세한 선 폭으로 직선으로 평행하게 배열된 도전 패턴이 형성되어 있다. 제조 공정에 있어서는, 이들의 도전 패턴에 대해, 단락이나 단선의 불량 검사를 행하고 있다. 이 검사는 도전 패턴의 선 폭이 미세하고 개수가 많으므로, 통상, 직접적인 육안 검사가 아니라, 우선 도통 체크 등의 전기적 검사를 행하고 있다.

이 전기적 검사의 방법으로서는, 예를 들어, 특허 문헌 1에는 도전 패턴의 양단부에 금속으로 이루어지는 프로브를 접촉시켜, 일단부측의 프로브로부터 도전 패턴에 검사 신호를 인가하고, 타단부측의 프로브로부터 그 검사 신호를 검출함으로써, 도전 패턴의 도통 테스트 등을 행하는 접촉식 검사 방법(핀 콘택트 방식)이 제안되어 있다. 검사 신호의 인가는 프로브의 선단을 전체 도전 패턴의 단자에 접 촉시켜, 도전 패턴에 순차적으로 전류를 흘림으로써 행해진다. 이 전기적 검사에 있어서는, 검사 대상의 도전 패턴으로부터 검사 신호가 검출되지 않은 경우에는 단선 불량이 있다고 판단되고, 검사 대상의 도전 패턴과 인접하는 도전 패턴으로부터 검사 신호가 검출된 경우에는 단락 불량이 있다고 판단된다.

그 전기적 검사를 행한 후, 불량이 검출된 도전 패턴에 대해, 패턴 상을 따르도록 센서를 이동하여 전기적 검사를 행하거나, 광학 현미경 등을 사용하여 육안 검사를 행하여, 도전 패턴 상의 불량 위치를 특정하고 있다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 출원 공개 소62-269075호 공보

[특허 문헌 2] 일본 특허 출원 공개 제2005-24518호 공보

전술한 전기적 검사에 있어서, 도전 패턴 상의 불량 위치를 특정하는 경우, 그들 도전 패턴에 프로브를 접촉 또는 비접촉으로 이동시켜, 검출 신호의 변화로부터 단락 또는 단선되어 있는 위치를 검출하고 있다. 또한, 육안에 의해 불량 위치를 특정하는 경우에는, 불량이 있다고 하여 검출된 도전 패턴 상방을 따라서, 카메라를 이동시키면서 촬상하여 모니터에 표시하고, 검사자가 판단하고 있다.

종래부터 사용되고 있던 도전 패턴에 접촉시킨 프로브로 이동시키면서 검출 신호의 변화를 검출하는 방법은, 도전 패턴의 미세화가 진행되는 것에 수반하여 접촉한 프로브의 이동에 의한 패턴으로의 손상이 우려되므로, 비접촉으로 검출하는 방법이 바람직하다. 이 비접촉으로 검사 위치를 검사하는 기술로서는, 예를 들어 특허 문헌 2에 있어서, 1주파수의 1개의 교류 검사 신호, 또는 다른 주파수의 2개의 교류 검사 신호를 사용하여 패턴 상방을 이동시켜, 단락 및 단선의 검사를 행하는 검사 기술이 개시되어 있다. 이 검사 기술에 있어서는, 패턴을 따라서 센서를 이동하여, 패턴의 단락 개소의 상방에 센서가 위치했을 때에, 최대의 전압치가 검출된다(특허 문헌 2에 있어서의 도 10 참조). 한편, 패턴의 단선 개소의 상방에 이동하는 센서가 위치했을 때에, 검출 신호의 반전이 검출된다(특허 문헌 2에 있어서의 도 11 참조).

이와 같은 구성에 있어서는, 2개의 다른 주파수의 검사 신호를 사용하는 경우, 각각에 발진 회로를 설치할 필요가 있어, 검출에 있어서도 검출 신호를 분리하 기 위해 2개의 필터를 사용해야만 한다.

따라서 본 발명은, 간이한 구성으로, 단락되어 있는 2개의 도전 패턴에 파형이 상반되는 1개의 주파수의 검사 신호를 인가하여, 도전 패턴 상의 단락 위치를 검출하는 회로 패턴 검사 장치 및 그 회로 패턴 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 기판 상에 열 형상으로 형성된 복수의 도전 패턴 중, 인접하는 2개의 도전 패턴에 대해, 동일한 주파수이고 동일한 파형의 교류 신호이고, 위상이 서로 180도 어긋나 있는 제1 검사 신호와 제2 검사 신호를 각각에 인가하는 검사 신호 인가부와, 상기 도전 패턴의 각각에 이격하여 비접촉으로 용량 결합하여, 상기 제1 검사 신호 및 상기 제2 검사 신호를 검출하는 센서부와, 상기 센서부를 상기 도전 패턴과 일정 거리를 이격한 상태로 상기 도전 패턴의 연장 설치 방향을 따라서 이동시키는 센서 이동부와, 상기 센서부가 이동하면서 검출한 상기 제1 검사 신호 및 상기 제2 검사 신호의 반전 신호를 가산하여 검출 신호로서 출력하는 검출부와, 상기 검출부에 의해 검출된 검출 신호의 감소에 의해 미리 정한 임계치 이하로 된 상기 도전 패턴의 위치를, 인접하는 2개의 도전 패턴의 단락 불량 위치라고 판단하는 판단부를 구비하는 회로 패턴 검사 장치를 제공한다.

또한, 기판 상에 열 형상으로 형성된 복수의 도전 패턴 중, 인접하는 2개의 도전 패턴에 대해, 동일한 주파수이고 동일한 파형의 교류 신호이고, 위상이 서로 180도 어긋나 있는 제1 검사 신호와 제2 검사 신호를 각각에 인가하여, 상기 2개의 도전 패턴을 전반한 제1, 제2 검사 신호를 검출하고, 검출된 어느 한쪽의 검사 신호로 이루어지는 검출 신호, 또는 한쪽의 검사 신호의 위상을 반전하고, 다른 쪽의 검사 신호와 가산한 검사 신호의 값이 미리 결정된 임계치 이하로 된 검사 위치를 상기 2개의 도전 패턴에 있어서의 단락 불량 위치라고 판단하는 회로 패턴 검사 방법을 제공한다.

본 발명에 따르면, 간이한 구성으로, 단락되어 있는 2개의 도전 패턴에 파형이 상반되는 1개의 주파수의 검사 신호를 인가하여, 도전 패턴 상의 단락 위치를 검출하는 회로 패턴 검사 장치를 제공할 수 있다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대해 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 회로 패턴 검사 장치의 개념적인 구성을 도시하는 블록 구성예를 도시하는 도면이다. 본 실시 형태는 프로브가 도전 패턴에 접촉하여 검사 신호를 인가하고, 센서가 비접촉으로 검사 신호를 검출하는 구성이다.

이 회로 패턴 검사 장치(1)는 기판 상에 열 형상으로 형성된 복수의 도전 패턴(2)에 교류의 검사 신호를 인가하는 검사 신호 인가부(3)와, 도전 패턴(2)으로부터 용량 결합에 의해 비접촉으로 검사 신호를 검출하는 센서부(4)와, 센서부(4)가 검출한 검사 신호에 신호 처리를 실시하여 검출 신호로서 출력하는 검출부(5)와, 센서부(4)를 3차원(기판면이 되는 XY면과, 높이 조정의 Z축 방향)으로 이동 가능한 센서 이동부(6)와, 전체 구성부의 제어와 검출 신호의 처리를 행하는 제어부(7)와, 검출 결과나 사용자 지시 등을 표시하는 표시부(8)와, 사용자의 지시 등을 입력하는 키보드나 터치 패널 등으로 이루어지는 입력부(9)로 구성된다.

본 실시 형태에서 검사 대상이 되는 도전 패턴은 기판(예를 들어, 실리콘 기판이나 글래스 기판 등) 상에 선형, 예를 들어 직선을 이루고 또한 동일한 선 폭으로 등간격으로 병렬 배열된다. 또한, 후술하는 센서부가 도전 패턴을 따라서 트레이스 이동할 수 있는 이동 기구를 구비하고 있으면, 도 1에 도시한 바와 같은 직선의 도전 패턴으로 한정하지 않아도 좋다.

검사 신호 인가부(3)는 미리 정한 주파수와 진폭을 갖는 교류의 검사 신호(제1 검사 신호 S1)를 생성하는 검사 신호 생성부(18)와, 검사 신호 S1의 위상을 180도 어긋난, 즉 위상을 반전한 제2 검사 신호 S2를 생성하는 위상 시프트부(19)와, 검사 신호를 인가하기 위한 금속으로 이루어지는 2개의 프로브(23, 24)로 구성된다. 이들 프로브(23, 24)는 검사 대상의 도전 패턴(2)과 그것에 인접하는 도전 패턴(2)에 인가할 수 있도록 나란히 배치되어 있다.

검사 신호 인가부(3)는 생성한 제1 검사 신호 S1을 후술하는 프로브(23)로부터 검사 대상이 되는, 예를 들어 도전 패턴(2a)으로 인가하고, 동시에, 위상 시프트부(19)에 의해 위상을 어긋나게 한 제2 검사 신호 S2를 후술하는 프로브(24)로부터 검사 대상이 되는 도전 패턴(2a)에 인접하는 도전 패턴(2b)으로 인가한다. 이들 제1 검사 신호 S1과 제2 검사 신호 S2는 동일한 주파수(진폭)이고 동일한 파형 의 신호이고, 제2 검사 신호 S2는 제1 검사 신호 S1에 대해, 위상이 180도(위상이 반전되어 있음) 어긋난 검사 신호이다.

센서부(4)는 도전 패턴(2)의 선 폭과 대략 동일한 폭을 갖는 평판 직사각 형상의 센서 전극(21, 22)이 지지 베이스에 도전 패턴의 간격과 동일한 거리를 두고 설치되어 있다. 이들 센서 전극(21, 22)은, 검사 시에는 모두 도전 패턴과 미리 정한 거리를 이격하여 근접 대향하도록 배치된다. 센서 전극(21, 22)은 검사 대상의 도전 패턴으로부터 검사 신호를 검출할 수 있고, 또한 인접하는 도전 패턴으로부터 검사 신호를 검출하지 않으면, 형상, 크기 등은 특별히 한정할 필요는 없다.

센서 이동부(6)는 센서부(4)를 도전 패턴(2)을 따라서 이동시키는 이동 기구이다. 그 구성은 도시하고 있지 않지만, 예를 들어 도전 패턴(2)의 연신 방향(Y방향)을 따른 가이드 부재와, 센서부(4)를 지지하여 가이드 부재에 미끄럼 이동 가능하게 설치된 가동부와, 가동부를 벨트나 와이어로 견인하여 미끄럼 이동시키는 모터 등의 구동원에 의해 구성된다. 구동원으로서는, 가이드 부재에 직접 리니어 모터를 설치하여, 가동부와 구동원을 일체화시킨 구성이라도 좋다. 또한, 센서 이동부(6)는 도시하고 있지 않지만 도전 패턴(2)의 열을 가로지르는 방향(X방향)으로 연신하는 가이드 부재 및 가동부도 구비하고 있고, 센서부(4)를 Y방향으로 이동시켜, 단선 및 단락의 불량을 검출하는 것도 가능하다. 즉, X방향 및 Y방향으로 직교하는 2개의 가이드 부재가 설치되어, 센서부(4)는 기판 전체면 상을 2차원으로 이동할 수 있다. 또한, 센서부(4)에는 거리 측정용 센서가 탑재되어, 검출한 거리 데이터에 따라서, 센서 이동부(6)는 이동하는 센서부(4)의 높이[도전 패턴(2)과 센 서 전극(21, 22)의 거리]가 일정해지도록 높이 조정을 행한다.

또한, 센서 이동부(6)는 검출 개소를 촬상하는 촬상 소자 및 촬상 광학계로 이루어지는 촬상 기구를 탑재하여 사용자가 목시할 수 있도록 해도 좋다.

검출부(5)는 센서 전극(21, 22)에 의해 각각에 검출된 역위상의 검사 신호를 가산하여 증폭하는 증폭 회로(11)와, 증폭된 검사 신호로부터 노이즈 성분을 포함하는 불필요한 신호 성분을 제거하는 밴드패스 필터(12)와, 필터 통과한 검사 신호를 정류화하여 평활한 전류 전압 성분으로 이루어지는 검출 신호(아날로그 신호)를 출력하는 정류 회로(13)로 구성된다. 또한, 센서 전극(21, 22)에 의해 검출된 검사 신호의 값이 작고, 그들의 가산치가 더욱 작은 값으로 되는 경우에는, 검출된 각 검사 신호를 그대로 증폭하여, 필터 처리를 행한 후에 가산하여, 가산치의 정류를 행해도 좋다. 또한, 검사 환경이나 검사 대상물에 의해 리플 성분이 많은 검사 신호였던 경우에는, 정류 회로의 출력측에 별도로 평활 회로를 삽입해도 좋다.

검출부(5)에 의한 검출 신호는 제어부(7)로 송출된다. 제어부(7)는 검출 신호를 디지털 신호화 처리하는 A/D 변환부(14)와, CPU에 의한 연산 처리 기능 및 제어 기능을 갖는 처리부(15)와, 연산 처리된 검출 신호에 대해, 미리 결정된 조건으로 판단하여 불량 위치(단락 위치)를 결정하는 판단부(16)로 구성된다.

또한, 본 실시 형태에서는 이미 단락 불량이 발견된 도전 패턴에 대한 단락 개소의 위치를 검출하는 것에 대해 설명하고 있지만, 회로 패턴 검사 장치(1)는 최초의 도전 패턴의 불량(단락 및 단선)의 유무 검출을 행하는 기능은 갖고 있다. 이는, 센서부를 사용하여 도전 패턴의 열을 가로지르도록 이동하면서, 프로브로부 터 대상이 되는 도전 패턴에 검사 신호를 인가하여, 그 검사 신호를 검출하고, 그 검출 신호의 유무 및 검출 신호값의 변화의 정도에 따라서, 도전 패턴의 불량의 유무를 판단한다.

다음에, 도 2의 (a) 내지 (c)를 참조하여, 본 실시 형태에 있어서의 도전 패턴의 불량 위치(단락 위치)를 결정하는 원리에 대해 설명한다. 도 2의 (a)는 도전 패턴(2)과 센서부(4)의 위치 관계를 모식적으로 도시하는 도면이고, 도 2의 (b)는 도 2의 (a)를 등가 회로로서 도시하는 도면이고, 도 2의 (c)는 도전 패턴 상의 센서 위치와 센서 출력 전압의 이론상의 관계를 나타내는 도면이다. 도 2의 (d)는 도전 패턴 상의 센서 위치와 센서 출력 전압의 실측에 의한 관계를 나타내는 도면이다.

여기서, 검사 대상의 도전 패턴(2a)으로 하고, 위치 P2에서 단락되어 있는 인접하고 있는 도전 패턴(2b)으로 한다. 도전 패턴(2a)에는 교류 검사 신호 S1이 프로브(23)로부터 인가되고, 도전 패턴(2b)에는 교류 검사 신호 S2가 프로브(24)로부터 인가된다. 교류 검사 신호 S1과 교류 검사 신호 S2는, 전술한 바와 같이 동일한 주파수이고 동일한 파형의 신호이고, 위상이 180도(진폭이 반전되어 있음) 어긋나 있다.

도전 패턴(2a)의 저항 성분 R1과 도전 패턴(2b)의 저항 성분 R2는 대략 동일한 저항치라고 하면, 각각의 도전 패턴에 흐르는 전류 I1과 전류 I2는 정부가 반전된 동일한 전류치(절대치)의 전류이므로, 센서 출력은 위치 P1로부터 위치 P2를 향함에 따라서 감소하고, 위치 P2에 있어서, I1 ＋ I2 ＝0으로 된다. 실제의 검출에 있어서는, 어느 한쪽, 예를 들어 I2의 센서 출력의 위상을 반전시켜, 2개의 센서 신호를 동일 위상으로 한 후, 가산한 값을 검출 결과로서 얻는다.

이는, 위치 P1에 있어서는, 도전 패턴(2a, 2b)은 모두 위치 P2를 경유한 역방향의 전류가 유입되지만 인가된 검사 신호 S1, S2에 의한 전류치의 쪽이 크기 때문에, 센서 전극(21, 22)에 출력으로서 각각에 검출된다. 그러나, 위치 P2를 향해 센서부(4)가 이동함에 따라서, 검출되는 센서 출력은 함께 감소하여, 위치 P2에 있어서, 검출되는 센서 출력은, 이론적으로는 이하의 식으로 구해지는 바와 같이, 흐르는 전류는 I ＝ 0(A), 즉 출력 전압 0(V)으로 된다.

[수학식 1]

단락 개소 이후의 위치 P3을 향해 이동해도, 서로의 검사 신호의 전류가 서로 상쇄되고 있으므로, 센서 전극(21, 22)으로부터 대부분 검사 신호가 검출되지 않게 된다. 단, 실제의 측정 결과에 따르면, 외부로부터의 노이즈 등의 영향에 의해, 0으로는 되지 않고, 어느 극소한 값으로 일정해지는 경우가 있다.

판단부(16)는 연산 처리된 검출 신호에 대해, 미리 결정된 조건으로 판단하 여, 불량 위치(단락 위치)를 결정한다. 그 조건으로서, 예를 들어 검출치가 임의로 정한 설정치와 비교하여, 검출치가 미리 정한 임계치 이하로 된 위치를, 단락 개소라고 판단한다. 이 판단 결과를 표시부(8)에 표시한다. 도 2의 (c)에 있어서는, 대략 0V를 단락 위치라고 판단하고 있다. 실제로는, 도 2의 (d)에 도시한 바와 같이, 센서 출력의 급준하게 감소하여, 미리 설정한 임계치 이하로 된 위치를 단락 위치라고 판단하고 있다.

이상과 같이, 본 실시 형태는 검사 대상이 되는 도전 패턴과, 그 도전 패턴에 땜납 브리지 등에서 단락하고 있는 도전 패턴에 대해, 동일한 주파수이고 동일한 파형을 갖고, 위상이 180도 어긋난(반전한) 2개의 검사 신호를 각각에 인가하고, 도전 패턴 상방을 비접촉으로 센서부를 이동시켜 검사 신호를 각각에 검출한다. 검출된 검사 신호는 단락된 개소에 접근함에 따라서, 서로 상쇄되어, 그 검출치는 급준하게 감소하여, 상황에 따라서는 대략 0으로 된다. 이 검출치의 변화가 발생한 개소를 단락 위치라고 판단할 수 있다. 또한, 검사 신호의 파형은 정현파뿐만 아니라, 구형파(펄스파)라도 좋고, 위상의 정부가 반전되어, 가산하면 대략 0으로 되는 파형이면, 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한, 주파수에 있어서도, 상용 주파수 등의 취급하기 쉬운 것이 적합하고, 또한 그 주파수에 적용되는 저비용의 부품이 있으면 보다 바람직하다.

도 3은 제2 실시 형태에 관한 회로 패턴 검사 장치의 개념적인 구성을 도시하는 블록 구성예를 도시하는 도면이다.

본 실시 형태는, 전술한 제1 실시 형태에 있어서의 도전 패턴으로부터 검사 신호를 비접촉으로 검출하는 것에 추가하여, 인가측의 프로브가, 도전 패턴과는 비접촉으로 검사 신호를 인가하는 구성이다. 이것 이외의 구성은 전술한 제1 실시 형태와 동등하고, 도 1에 도시한 구성 부재의 참조 부호와 동일한 참조 번호를 부여하여, 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 본 실시 형태에 있어서도, 도전 패턴의 불량 검사를 행한 후, 단락 불량이 발견된 도전 패턴에 대한 단락 개소의 위치를 검출하는 것에 대해 설명하지만, 최초의 불량 검출(단락 및 단선)을 행하는 기능은 갖고 있는 것으로 한다.

본 실시 형태의 회로 패턴 검사 장치(1)는 기판 상에 형성된 복수의 도전 패턴(2)에 비접촉으로, 교류의 검사 신호를 용량 결합에 의해 인가하는 검사 신호 인가부(31)와, 센서부(4)와, 검출부(5)와, 센서 이동부(34)와, 제어부(7)와, 표시부(8)와, 입력부(9)로 구성된다.

본 실시 형태에 있어서는, 검사 신호 인가부(31)와 센서 이동부(34)가 전술한 제1 실시 형태와 상이하다.

검사 신호 인가부(31)는 교류의 검사 신호(제1 검사 신호 S1)를 생성하는 검사 신호 생성부(18)와, 검사 신호 S1의 위상이 반전된 제2 검사 신호 S2를 생성하는 위상 시프트부(19)와, 이들 검사 신호를 검사 대상의 도전 패턴(2)에 비접촉으로 인가하는 인가 전극부(31)로 구성된다.

인가 전극부(31)에는 도전 패턴의 단부 또는 그 단부에 설치된 전극 패드의 폭과 동등 또는 그 이하의 폭을 갖는 인가 전극(32, 33)이 도전 패턴(2)의 배치 간격과 동일한 간격을 두고 배치된다. 인가 전극(32, 33)은 크기 이외는 센서 전 극(21, 22)과 동등한 구성이다.

센서 이동부(34)는 전술한 센서 이동부(3)와 마찬가지로, 가이드 부재와 가동부와 구동원을 사용하여 3차원적으로 이동 가능하게 구성되어, 인가 전극부(31)와 센서부(4)를 동기시켜, 도전 패턴을 가로지르는 방향(X방향)에서 균일한 높이를 유지하면서 이동시키는 것과, 도전 패턴(2) 상방에서 인가 전극부(31)를 고정하고, 또한 센서부(4)를 동일한 도전 패턴(2)에 따른 상방을 균일한 높이를 유지하면서 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.

이상과 같이 구성된 회로 패턴 검사 장치는 전술한 제1 실시 형태와 동등한 효과를 발휘하고, 또한 인가 전극부(31)를 사용하여 도전 패턴(2)에 비접촉으로 검사 신호를 인가하기 때문에, 도전 패턴으로의 프로브 접촉에 의한 손상을 경감시킬 수 있다. 또한, 이동 기구에 의해 인가 전극부(31)와 센서부(4)를 모두 비접촉으로 이동시키기 때문에, 검사 신호를 인가하기 위한 인가 전극을 최소 2개의 전극으로 실현할 수 있다. 따라서, 도전 패턴의 수와 동등 수를 필요로 하는 프로브에 대해 간이한 구성으로 되고, 예를 들어 대형의 액정 표시 화면용 액정 기판이 검사 대상이면, 장치 비용도 낮게 할 수 있다. 또한, 도전 패턴의 배열 상태(배치 간격)가 다른 경우라도 처리부의 프로그램을 변경하는 것만으로 용이하게 대응할 수 있다.

도 1은 제1 실시 형태에 관한 회로 패턴 검사 장치의 개념적인 구성을 도시하는 블록 구성예를 도시하는 도면.

도 2의 (a) 내지 (d)는 도전 패턴의 불량 위치를 결정하는 원리에 대해 설명하기 위한 도면.

도 3은 제2 실시 형태에 관한 회로 패턴 검사 장치의 개념적인 구성을 도시하는 블록 구성예를 도시하는 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 회로 패턴 검사 장치

2, 2a, 2b : 도전 패턴

3, 31 : 검사 신호 인가부

4 : 센서부

5 : 검출부

6, 34 : 센서 이동부

7 : 제어부

8 : 표시부

9 : 입력부

11 : 증폭 회로

12 : 밴드패스 필터

13 : 정류 회로

14 : A/D 변환부

15 : 처리부

16 : 판단부

18 : 검사 신호 생성부

19 : 위상 시프트부

21, 22 : 센서 전극

23, 24 : 프로브

31 : 인가 전극부

32, 33 : 인가 전극

Claims (4)

1. 기판 상에 열 형상으로 형성된 복수의 도전 패턴 중, 인접하는 2개의 도전 패턴에 대해, 동일한 주파수이고 동일한 파형의 교류 신호이고, 위상이 서로 180도 어긋나 있는 제1 검사 신호와 제2 검사 신호를 각각에 인가하는 검사 신호 인가부와,

   상기 도전 패턴의 각각에 이격하여 비접촉으로 용량 결합하여, 상기 제1 검사 신호 및 상기 제2 검사 신호를 검출하는 센서부와,

   상기 센서부를 상기 도전 패턴과 일정 거리를 이격한 상태로 상기 도전 패턴의 연장 설치 방향을 따라서 이동시키는 센서 이동부와,

   상기 센서부가 이동하면서 검출한 상기 제1 검사 신호 및 상기 제2 검사 신호의 반전 신호를 가산하여 검출 신호로서 출력하는 검출부와,

   상기 검출부에 의해 검출된 검출 신호의 감소에 의해 미리 정한 임계치 이하로 된 상기 도전 패턴의 위치를, 인접하는 2개의 도전 패턴의 단락 불량 위치라고 판단하는 판단부를 구비하는 것을 특징으로 하는, 회로 패턴 검사 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 검사 신호 인가부는 상기 도전 패턴의 단부의 표면에 접촉하여, 상기 제1 검사 신호 및 상기 제2 검사 신호를 인가하는 적어도 2개의 프로브를 구비하는 것을 특징으로 하는, 회로 패턴 검사 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 검사 신호 인가부는 상기 도전 패턴의 단부의 폭과 동등 또는 그 이하의 폭을 갖고, 상기 도전 패턴의 배치 간격과 동일한 간격을 두고 배치되어, 상기 도전 패턴 상방으로 이격하여 비접촉의 용량 결합을 이루고, 상기 제1 검사 신호 및 상기 제2 검사 신호를 인가하는 적어도 2개의 인가 전극을 구비하는 것을 특징으로 하는, 회로 패턴 검사 장치.
4. 기판 상에 열 형상으로 형성된 복수의 도전 패턴 중, 인접하는 2개의 도전 패턴에 대해, 동일한 주파수이고 동일한 파형의 교류 신호이고, 위상이 서로 180도 어긋나 있는 제1 검사 신호와 제2 검사 신호를 각각에 인가하고,

   상기 2개의 도전 패턴을 전반한 제1, 제2 검사 신호를 검출하고,

   검출된 어느 한쪽의 검사 신호로 이루어지는 검출 신호, 또는 한쪽의 검사 신호의 위상을 반전하고, 다른 쪽의 검사 신호와 가산한 검사 신호의 값이 미리 결정된 임계치 이하로 된 검사 위치를 상기 2개의 도전 패턴에 있어서의 단락 불량 위치라고 판단하는 것을 특징으로 하는, 회로 패턴 검사 방법.

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