JP6721667B2 - タッチパネル、タッチパネルモジュールおよびタッチパネルの検査方法 - Google Patents
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Description
タッチパネル4は、Y方向に延在しX方向に並べられた複数のX電極11と、X方向に延在しY方向に並べられた複数のY電極12とを、互いに絶縁状態で基板8上に設けた構成をしている。それぞれの電極は、タッチされたときの、電極間の静電容量、あるいは電界の変化を受ける電極となっている。図1では、複数のX電極11は基板8の表面側に形成され、複数のY電極12は基板8の裏面側に形成され、両電極は透明基材シート8によって絶縁されている。
タッチパネル4のセンシング領域Sの周辺に設けられた非センシング領域Pには、複数の外部接続端子3が形成され、複数のX電極11および複数のY電極12(以下、総称してセンサ電極1と呼ぶ)の一端と外部接続端子3とが引出し配線2によって電気的に接続されている(図1参照)。この引出し配線2は、図1に示すように複数本が纏めて設けられるため、センサ電極1と比べて形成幅が非常に狭いものである。
図7は、従来技術のタッチパネル4におけるセンサ電極1毎の引出し配線2および外部接続端子3の接続状態を示す模式図であり、部分的に寸法を誇張して描いている。図7では、1ラインのセンサ電極1に対して、1本の引出し配線2と1個の外部接続端子3が接続されている。
引出し配線2が半断線の場合だと、検査において不良品として検出されないため、その後の工程で曲げなどの応力が加えられる等して完全に断線した場合、そのときになってはじめて不良品と判明することになる(進行性不良)。
外部接続端子および引出し配線が、全長又は全長から前記引出し配線の前記センサ電極側の端部を除いた部分において、これらの延在方向に沿った1本のスリットによって連続して分割されている。
一対の分割配線の一方のみが完全断線している場合、引出し配線全体としては完全断線していなけれども導通検査で導通しないので、検査後の工程で半断線が完全断線に変わる可能性の高い不良品として検出できる。
外部接続端子および引出し配線が、全長又は全長から前記引出し配線の前記センサ電極側の端部を除いた部分において、これらの延在方向に沿った1本のスリットによって連続して分割されており、
FPCのFPC配線が、スリットの両側に跨って外部接続端子に接続されている。
また、導通検査で良品と判断された製品が、検査後に一対の分割配線の一方のみが半断線が完全断線に変わった場合でも、もう一方の分割配線がまだ残っているので、タッチパネル機能を維持できる。
<タッチパネル>
図1は、一般的な静電容量式のタッチパネルおよび外部接続のためのFPCの一例を示した説明図である。本実施形態においても、静電容量式のタッチパネルとしての基本構成は同じである。本発明の特徴となる構成部分は微細なパターンのため、図1中に記載することは省略している。
本実施形態のタッチパネル4は、センシング領域Sとセンシング領域S周辺の非センシング領域Pとを有する絶縁性の基板8と、センシング領域Sに形成された複数のセンサ電極1と、非センシング領域Pに形成された複数の外部接続端子3と、センサ電極1の一端と外部接続端子3とを電気的に接続する引出し配線2と、を備えている。
本実施形態では、X電極11は、基板8の表面側に形成され、実線で描かれている。また、Y電極12は、基板8の裏面側に形成され、破線で描かれている。すべてのセンサ電極1(X電極11およびY電極12)は、一方向に沿って配置された複数の島状電極と、隣接した島状電極同士を接続する接続部とを含んでいる。島状電極と接続部とは、連続して一体的に形成されている。
図1では、非センシング領域Pを、センシング領域Sの3辺に接して配置している。しかし、非センシング領域Pの配置の仕方は任意である。例えば、非センシング領域Pを、センシング領域Sの四辺を囲むように配置しても良い。非センシング領域Pを、センシング領域Sの1辺または2辺に接して配置しても良い。
1つのセンサ電極1(X電極11およびY電極12)だけを抜き出したものであり、すべてのセンサ電極1で、引出し配線2および外部接続端子3との接続関係は同じである。
引出し配線2および外部接続端子3は、2層構成でもよい。この場合、下層の材料はセンサ電極1と同一のものを用い、引出し配線2および外部接続端子3の下層とセンサ電極1と同時に形成してもよい。
すなわち、引出し配線2が完全に分割されて独立した一対の分割配線2a,2bが構成されている。また、外部接続端子3が分割されて一対の分割端子3a,3bが構成されている。さらに、スリット10は、センサ電極1を完全に分割しない範囲で、センサ電極1内まで延長されている。
本発明に係るタッチパネルの検査方法の一例を示す模式図である。
上記したタッチパネル4について、外部接続端子3が分割されて構成される一対の分割端子3a,3bに各々、導通検査器(図示せず)の探子5を接触させ、引出し配線2が分割されて構成される一対の分割配線2a,2bおよびセンサ電極1を介した分割端子3a,3b間の導通を検査する。
なお、この検査方法に用いる上記のタッチパネル4は、検査専用の配線などは不要なので、余計なスペースを必要とせず、小型化が図れる。また、検査後に検査専用の配線を除去する工程も不要である。
上記したタッチパネルの検査を行なって不良品を除いた後、タッチパネル4の外部接続端子3にFPC6を圧着することで、タッチパネルモジュールが得られる。タッチパネル4の外部接続端子3とFPC6の接続には、図示しない異方性導電膜が用いられている。
FPC6は、複数のFPC配線7を有している(図1参照)。FPC6は、ポリイミドフィルム又はポリエステルフィルムなどの可撓性フィルム基材9上に銅などからなる複数のFPC配線7が形成された、高信頼性及び高可撓性のプリント基板である。FPC6は、自由に曲げられ、折り曲げ性が高く、折り畳み、及び巻き付けが可能で、引き裂き抵抗性及び、配線密度が高く、軽量で、厚さが薄いなどの特徴を持つ。
図示しない異方性導電膜には、導電性粒子が、熱や光により硬化する接着剤(樹脂)内に分散されている。接続配線3とFPC6のFPC配線7は導電性粒子によって電気的に接続されている。
タッチパネル4の1つのセンサ電極1、引出し配線2および外部接続端子3からなるラインと、FPC6の1つのFPC配線7だけを抜き出したものであり、すべてのラインで、外部接続端子3とFPC配線7との接続関係は同じである。
また、図4中に円で示した拡大部分のように辛うじて一対の分割配線2a,2bの両方とも導通したタッチセンサ4、すなわち導通検査で良品と判断されたタッチセンサ4(製品)が、検査後に一対の分割配線2a,2bの一方2bのみが半断線が完全断線に変わった場合でも、もう一方の分割配線2aがまだ残っているので、タッチパネル機能を維持できる。
第1実施形態では、図2に示すように、スリット10が、センサ電極1を完全に分割しない範囲で、センサ電極1内まで延長されているが、本発明のタッチパネルはこれに限定されない。例えば、センサ電極1内にスリット10が存在しなくてもよい(図5参照)。
このとき、図5に示すように、外部接続端子3および引出し配線2が、全長から引出し配線2のセンサ電極1側の端部2Eを除いた部分において、これらの延在方向に沿った1本のスリット20,30によって連続して分割されているのがより好ましい。すなわち、引出し配線2は完全には分割されずに、センサ電極1側の端部2Eで繋がった一対の分割配線2a,2bとなる。
このようにすると、標準設計値の引出し配線2とマウスバイト(配線がラインに沿ってネズミがかじったように欠けてしまう不良)を含む引出し配線2の抵抗値の差異、すなわちマウスバイトの有無まで検出することができる。なお、一対の分割配線2a、2bが、これらと同じ低抵抗材料からなる端部2Eで接続されているので、抵抗値が安定し、マウスバイトを検出可能となる。つまり、端部2Eがあることによって、仮にセンサ電極1がITOのような高抵抗材料であっても、マウスバイトの検出に影響が出ない。
以上、本発明の第一、第二実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
例えば、上記実施形態では、図1に示すように、第1電極(X電極)11は、基板8の表面側に形成され、第2電極(Y電極)12は、基板8の裏面側に形成されている構成であるが、これに限定されない。基板8の片面のみに第1電極(X電極)11と第2電極(Y電極)12とが形成されていてもよい。この場合、第1電極(X電極)11と第2電極(Y電極)12との交差箇所のみに絶縁インキ膜を形成してもよいし、全面的に絶縁インキ膜を形成してもよい。
また、第1電極11と第2電極12は交差していればよく、XY軸に沿って直交しなくてもよい。
また、タッチパネルは抵抗膜式でも構わない。
2 :引出し配線
2a,2b :分割配線
2E :端部
3 :外部接続端子
3a,3b :分割端子
4 :タッチパネル
5 :探針
6 :FPC
7 :FPC配線
8 :基板
9 :可撓性フィルム基材
10,20,30:スリット
11 :第1電極(X電極)
12 :第2電極(Y電極)
Claims (6)
- センシング領域と前記センシング領域周辺の非センシング領域とを有する絶縁性の基板と、前記センシング領域に形成された複数のセンサ電極と、前記非センシング領域に形成された複数の外部接続端子と、前記センサ電極の一端と前記外部接続端子とを電気的に接続する引出し配線と、を備えたタッチパネルであって、
前記外部接続端子および前記引出し配線が、全長又は全長から前記引出し配線の前記センサ電極側の端部を除いた部分において、これらの延在方向に沿った1本のスリットによって連続して分割されている、タッチパネル。 - 前記複数のセンサ電極は、第1方向に延在し、前記第1方向と交差する第2方向に並べられた複数の第1電極と、前記第2方向に延在し、前記第1方向に並べられた複数の第2電極と、で構成され、
前記第1電極および前記第2電極は、電極毎に前記外部接続端子および前記引出し配線と接続されている、請求項1のタッチパネル。 - 前記外部接続端子は、前記基板の片面または両面に形成されている、請求項1又は請求項2のタッチパネル。
- 前記スリットは、前記センサ電極を完全に分割しない範囲で、前記センサ電極内まで延長されている、請求項1〜3のタッチパネル。
- センシング領域と前記センシング領域周辺の非センシング領域とを有する絶縁性の基板と、前記センシング領域に形成された複数のセンサ電極と、前記非センシング領域に形成された複数の外部接続端子と、前記センサ電極の一端と前記外部接続端子とを電気的に接続する引出し配線と、前記外部接続端子に圧着され、複数のFPC配線を有するFPCと、を備えたタッチパネルモジュールであって、
前記外部接続端子および前記引出し配線が、全長又は全長から前記引出し配線の前記センサ電極側の端部を除いた部分において、これらの延在方向に沿った1本のスリットによって連続して分割されており、
前記FPCの前記FPC配線が、前記スリットの両側に跨って前記外部接続端子に接続されている、タッチパネルモジュール。 - 請求項1〜4のタッチパネルについて、
前記外部接続端子が分割されて構成される一対の分割端子に各々、導通検査器の探子を接触させ、前記引出し配線が分割されて構成される一対の分割配線および前記センサ電極を介した前記分割端子間の導通を検査する、タッチパネルの検査方法。
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