JP2002365325A - 回路パターン検査装置並びに回路パターン検査方法及び記録媒体 - Google Patents

回路パターン検査装置並びに回路パターン検査方法及び記録媒体

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JP2002365325A
JP2002365325A JP2001175381A JP2001175381A JP2002365325A JP 2002365325 A JP2002365325 A JP 2002365325A JP 2001175381 A JP2001175381 A JP 2001175381A JP 2001175381 A JP2001175381 A JP 2001175381A JP 2002365325 A JP2002365325 A JP 2002365325A
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秀嗣 山岡
Seigo Ishioka
聖悟 石岡
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 確実且つ容易に回路基板の不良を検出できる
回路検査装置を提供する。 【解決手段】 列状に配設された導電パターン２０と容
量結合されている給電部３０より導電パターン２０の一
つに検査信号を供給し、この検査信号を列状導電パター
ン２０のすべての他方端部と容量結合されたオープンセ
ンサ４０で検出して出力が大きく低下している場合にパ
ターン断線とし、列状導電パターン２０の２列分のパタ
ーン部と容量結合された給電部３０にオフセットしたシ
ョートセンサ５０でも検査信号を検出して、検出信号が
大きく上昇、下降した場合にパターン短絡としてパター
ンの良否を検査する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に配設され
た導電パターン、例えばガラス基板上に形成された列状
導電パターンの良否を検査可能な回路パターン検査装置
並びに回路パターン検査方法及び記録媒体に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】基板上に形成された回路間パターンの良
否を検査するために、従来は、検査しようとする導電パ
ターンの一方端部にプローブを当接させて検査信号を供
給し、他方端部に当接した検査プローブより検査信号が
検出されれば導通状態、検出されなければ断線（オープ
ン）であると判断していた。
【０００３】または、検査しようとする導電パターンの
一方端部より検査信号を供給して他方端部より検査信号
が検出されることを確認するのみではなく、検査プロー
ブを検査しようとする導電パターンに隣接するパターン
の他方端部からも検出信号が検出されるかを判断して隣
接するパターンとの短絡（ショート状態）を検出してい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ものは、パターンとプローブが接触することにより、パ
ターン部とプローブとの分子交換や傷が発生し、ワーク
性能に悪影響が発生していた。また、微細なごみにより
プローブが貫通せずに、正常品であっても断線と判定す
る可能性があった。
【０００５】更に、温度変化による対象ワークの形状変
化が発生すると、プローピングが非常に困難となり、測
定誤りが発生するなどの不具合が発生していた。
【０００６】また、短絡状態を検出する際には、特定の
導電パターンのみに検出信号を供給しなければ、隣接す
るパターンの短絡状態を調べることができず、構成が複
雑であり、検出制御も複雑であった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上述した課題を
解決することを目的としてなされたもので、上述した課
題を解決し、例えば、導電パターンへの検出信号の供給
に制約が少なく、簡単な構成で、且つ簡単な検出制御で
確実に列状パターンの良否を検査できる回路パターン検
査装置を提供することを目的とする。
【０００８】係る目的を達成する一手段として例えば以
下の構成を備える。
【０００９】即ち、列状導電パターンが配設された基板
の前記導電パターンの状態を検査する回路パターン検査
装置であって、前記列状導電パターン一方端部の先端部
近傍に検査信号を供給する検査信号供給手段と、少なく
とも前記検査信号供給手段により前記検査信号が供給さ
れる導電パターンの一つの導電パターン他方端部近傍よ
り前記検査信号を検出可能な第１の検出手段と、前記第
１の検出手段により前記検査信号を検出可能な前記列状
導電パターンとは異なる導電パターンの隣接する少なく
とも２列のパターンよりの前記検査信号を検出可能な第
２の検出手段と、前記第１の検出手段及び前記第２の検
出手段により検出される検査信号の変化より前記列状導
電パターンの状態を識別する識別手段とを備えることを
特徴とする。
【００１０】そして例えば、前記基板は主にガラスで構
成されており、前記列状導電パターンはガラス上に所定
幅、所定間隔でほぼ棒状に形成された導電パターンであ
ることを特徴とする。
【００１１】また例えば、前記第２の検出手段は前記第
１の検出手段が検出信号を検出可能な前記導電パターン
に隣接する少なくとも２列のパターン列より前記検査信
号を検出可能であることを特徴とする。
【００１２】更に例えば、前記検査信号供給手段は、検
査対象列状導電パターンの一方端部のすべてのパターン
の先端部近傍に検査信号を供給することを特徴とする。
【００１３】また、列状導電パターンが配設された基板
の前記導電パターンの状態を検査する回路パターン検査
装置であって、前記列状導電パターンの一つのパターン
一方端部の先端部近傍に検査信号を供給する検査信号供
給手段と、検査対象となる前記列状導電パターンの他方
端部より前記検査信号供給手段により供給される前記検
査信号を検出可能な第１の検出手段と、前記検査信号供
給手段による前記検査信号供給パターンに隣接する少な
くとも２列の導電パターンより前記検査信号を検出可能
な第２の検出手段と、前記第１の検出手段及び前記第２
の検出手段の位置と前記検査対象パターン位置とを相対
移動させて前記第１の検出手段及び前記第２の検出手段
が前記検査対象パターンを順次走査するように位置決め
移動させる移動手段と、前記移動手段の移動制御に伴う
前記第１の検出手段及び前記第２の検出段により検出さ
れる検査信号の変化より前記列状導電パターンの状態を
識別する識別手段とを備えることを特徴とする。
【００１４】そして例えば、前記第１の検出手段及び前
記２の検出手段は、前記列状導電パターンと一定間隔で
対向するプレートを含み、前記プレートと前記列状導電
パターンとを非接触方式で容量結合して前記検査信号を
検出可能とすることを特徴とする。
【００１５】また例えば、前記検査信号は所定の交流信
号であり、前記検査信号供給手段は、前記列状導電パタ
ーンと一定間隔で対向する前記列状導電パターンピッチ
幅以下の幅のプレートを含み、前記プレートと前記列状
導電パターンと非接触方式で容量結合して前記所定の交
流信号を前記列状導電パターンに供給可能とすることを
特徴とする。
【００１６】更に例えば、前記識別手段は、前記第１の
検出手段による検出結果より主に列状導電パターンの短
絡があるかを識別し、前記第２の検出手段による検出結
果より主に前記列状導電パターンの断絶があるかを識別
することを特徴とする。
【００１７】また、列状導電パターンが配設された基板
の前記導電パターンの状態を検査する回路パターン検査
装置におけるパターン検査方法であって、前記列状導電
パターン一方端部の先端部近傍に検査信号を供給し、少
なくとも前記検査信号が供給される導電パターンの一つ
の導電パターン他方端部近傍より第１の検査信号を検出
するとともに、前記検査信号を検出した前記列状導電パ
ターンとは異なる隣接する少なくとも２列の導電パター
ンより第２の検査信号を検出し、前記第１の及び前記第
２の検査信号の変化より前記列状導電パターンの状態を
識別することを特徴とする回路パターン検査方法とす
る。
【００１８】更にまた列状導電パターンが配設された基
板の前記導電パターンの状態を検査する回路パターン検
査装置におけるパターン検査方法であって、前記列状導
電パターンの一つのパターン一方端部の先端部近傍に検
査信号を供給し、検査対象となる前記列状導電パターン
の他方端部より供給される第１の前記検査信号を検出す
るとともに、前記第１の検査信号検出導電パターンに隣
接する少なくとも２列の導電パターンよりの第２の検査
信号を検出し、前記第１の検査信号及び前記第２の検査
信号の検出位置を順次走査して走査位置の移動に伴う検
査信号の変化より前記列状導電パターンの状態を識別す
ることを特徴とする回路パターン検査方法とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
る一発明の実施の形態例を詳細に説明する。以下の説明
は、列状導電パターンが配設された基板の前記導電パタ
ーンの状態を検査する回路パターン検査装置を例として
行う。具体的には、液晶表示パネルやタッチパネルにお
ける張り合わせ前の列状導電パターンの良否を検査する
回路パターン検査装置を例として行う。
【００２０】しかし、本発明は以下に説明する例に限定
されるものではなく、コモン配線を持たない互いの導電
パターンがそれぞれ独立して配設されているパターンで
あればなんら限定されるものではなく、後述する給電部
３０の幅を超える間隔であれば互いのパターン間隔が異
なっていてもそのまま対応可能である。給電部３０の形
状を適宜最適なものとすればあらゆるパターンに対応で
きる。
【００２１】図１は本発明に係る一発明の実施の形態例
のパターン検査原理を説明するための図である。
【００２２】図１において、１０は本実施の形態例の検
査するべき列状導電パターン２０の配設されている基板
であり、本実施の形態例では液晶表示パネルなどに用い
るガラス製の基板を用いている。
【００２３】ガラス製基板１０の表面には本実施の形態
例回路パターン検査装置で検査する液晶表示パネルを形
成するための列状導電パターン２０が配設されている。
図１に示すように本実施の形態例で検査することができ
る導電パターンは両端が互いに独立した互いに隣接する
導電パターンとは分離されたパターンとする。
【００２４】しかし、本実施の形態例は以上の例に限定
されるものではなく、後述するオープンセンサ１０対向
位置にパターンが互いに接続されたコモンパターン（櫛
歯上パターン）であっても同様にパターン良否を検出可
能である。本実施の形態例はコモンパターンでない場合
であっても検出可能とすることに特徴を有している。
【００２５】２０は少なくともほぼ列状に配設された列
状導電パターンであり、両端部が互いに隣接するパター
ンと離れている。図１では互いのパターンの両端部の間
隔がほぼ同一であるが、上記したように一方端部が互い
に接続されていても良く、また、パターン間隔が一定で
なく、例えばパターン毎に間隔、パターン幅が不ぞろい
であっても、検査信号の検出レベルの変化度合いを基に
パターンの良否を検出できるため、問題なくパターンの
良否を検査可能である。
【００２６】３０は、列状導電パターン２０と所定距離
離反した位置に位置決めされるほぼ導電パターン幅以下
の幅の平板プレートを備え、非接触方式で列状導電パタ
ーンに所定周波数の交流信号を供給可能な給電部であ
る。
【００２７】給電部３０には所定周波数の交流信号を生
成出力する検査信号生成部１１０が接続されており、検
査信号生成部１１０は給電部３０に所定周波数の交流信
号を生成して出力する。
【００２８】４０は検査対象導電パターンがオープン状
態（パターン断線状態）か否かを検出するための第１の
検出手段であるオープン検出センサであり、検査対象の
各列状導電パターンのすべての配設幅分の長さを有し、
列状導電パターン２０と所定距離離反した位置に位置決
めされる横長平板プレートを備え、非接触方式で列状導
電パターンに給電部３０より供給される検査信号（所定
周波数の交流信号）を容量結合を介して検出可能なオー
プンセンサである。
【００２９】５０は列状導電パターンのほぼ２列分の幅
の給電部３０よりややオープンセンサ４０寄りで給電部
３０よりほぼ導電パターン２０の１列配設間隔分離反し
た位置に配設される導電パターンのショートを検出する
第１の検出手段であるショートセンサである。
【００３０】オープンセンサ４０による検査信号検出結
果及びショートセンサ４０よりの検査信号検出結果は、
センサー出力処理回路１２０に導出され、ここで所定レ
ベルに増幅されて変化度合いが解析され、検出レベルの
変動割合が多い箇所の導電パターンが不良箇所であるこ
とを検出可能に構成されている。
【００３１】即ち、本実施の形態例においては、オープ
ンセンサ４０は列状導電パターンの一方端部のすべての
パターンと容量結合された状態に制御されており、いず
れかの導電パターンに流れる検査信号（交流信号）の検
出結果を検出信号レベルの強弱として検出することがで
きる。
【００３２】このため、給電部３０を図１の矢印方向に
移動させつつオープンセンサ４０の検出結果の変化を抽
出することにより、給電部３０が各導電パターン対向位
置に走査されてきたときの給電部３０のプレートと導電
パターンとの対応面積に比例する検査信号が導電パター
ンに供給可能状態となり、検査信号が供給される導電パ
ターンに断線がなければ検査信号はオープンセンサ４０
から検出され、給電部３０が導電パターン２０間にきた
ときには導電パターンに供給される検査信号は極僅かと
なり、オープンセンサ４０出力は低下する。
【００３３】一方、導電パターンに断線箇所があれば断
線箇所より先に検査信号が到達せず、オープンセンサ４
０検出信号レベルは低下する。このため、オープンセン
サ４０出力の大きな低下が検出されれば当該箇所がパタ
ーン断線箇所であると判別できる。
【００３４】一方、図１のBに示すような隣接パターン
との短絡状態（ショート状態）にある場合は、短絡状態
にある他のパターンにも検査信号が供給されるが、オー
プンセンサ４０にも検査信号が到達する。このため、や
や検出レベルが下がる可能性はあるがほぼ正常状態と同
じ検出結果が得られる。このため、オープンセンサ４０
のみではパターンの断線の検出ができるが、パターンの
短絡の検出は信頼性が落ちる。
【００３５】そこで、本実施の形態例では、給電部３０
にオフセットしたショートセンサ５０を備える構成と
し、ショートセンサ５０の幅をほぼ導電パターン２列分
としている。なお、このショートセンサ５０の幅はほぼ
２列分に限るものではなく、２列分以上であってもよ
い。
【００３６】そして、ショートセンサ５０の移動方向下
流側端部を給電部３０とほぼ導電パターン１列間隔分程
度はなれた位置となるように位置決めして例えばセンサ
パネルに固定する。また、ショートセンサ５０の位置
は、後述するようにオープンセンサ４０を介した検査信
号を検出可能であることより、オープンセンサ４０より
なるべく離れているほうが望ましく、例えば給電部３０
近傍の位置に位置決めされる。
【００３７】本実施の形態例のショートセンサ５０は、
図１の構成を備えることにより、通常は給電部３０より
導電パターン２０の一方端部に供給される検査信号は導
電パターン２０の他方端部に供給され、オープンセンサ
４０位置まで到達する。導電パターンとオープンセンサ
４０とが容量結合されている状態であることより、一部
の検査信号は隣接する導電パターンへも供給可能な状態
となる。
【００３８】従って、一部検査信号は隣接する導電パタ
ーンを介してショートセンサ５０位置にも到達し、ここ
でも検出されてセンサー出力処理回路１２０に送られ
る。このため、正常なパターン状態では給電部３０より
直接検査信号が供給された導電パターンよりの検査信号
をショートセンサ５０が検出することはなく、間接的な
検出となる。
【００３９】ショートセンサ５０では、導電パターンの
一部が断線状態であっても、他の導電パターンを介した
検査信号の供給を受けるため、さほど大きな検出信号の
レベル変動などはない。
【００４０】一方、給電部３０が検査信号を供給してい
る導電パターンと、移動方向上流側の隣の導電パターン
とがもし短絡していた場合（図１のB）には、給電部３
０より供給された検査信号は、短絡箇所を介して隣の導
電パターンへも供給される。
【００４１】この場合にはオープンセンサ４０を介した
検査信号検出レベルと比較して電気的に接続された状態
であり、より大きなレベルの検査信号が検出される。こ
のため、図１の下段に示すように検出レベルが大きく上
昇する。そして、ショートセンサ５０が短絡箇所を越え
て給電部３０のみが短絡導電パターン部にある場合に
は、今度は給電部３０よりの検査信号が供給導電パター
ン部とともに短絡導電パターン部にも供給されるため、
逆にショートセンサ５０の検出レベルは低下する。
【００４２】従って、オープンセンサ４０とショートセ
ンサ５０を図１のように配設することにより、列状の導
電パターンであっても、簡単な構成で正確に導電パター
ンの断線や短絡を検出できる。
【００４３】このオープンセンサ４０の検出信号の例を
図１の下段に示す。オープンセンサ４０出力は、給電部
３０と導電パターンとの対応面積に比例する検査信号が
出力されるが、もし導電パターン２０がオープン状態
（断線状態）である場合には給電部３０よりの検査信号
の検出が不十分になり、導電パターンのオープンパター
ン部で出力信号が低下する。この状態を図１のＡに示
す。
【００４４】一方、導電パターン２０が図１のBに示す
ようにショートしていた場合には、オープンセンサ４０
への到達検査信号エネルギーに変化は少なく、図１に示
すようにさほどの変化は検出されない。
【００４５】しかし、本実施の形態例ではショートセン
サ５０を備えており、ショートセンサ４０検出結果は、
導電パターン断線の場合にはさほどの変化はないが、導
電パターン短絡の場合には最初出力が上昇し、その後に
下降する検出信号として検出できる。
【００４６】以上に説明した本実施の形態例の導電パタ
ーンの検査制御を以下図２のフローチャートを参照して
説明する。図２は本実施の形態例の導電パターンの検査
制御を説明するためのフローチャートである。
【００４７】本実施の形態例では導電性材料（例えば
金、銅、アルミニウム、ＩＴＯなど）で形成された列状
導電パターンが配設されている基板はガラス基板であ
り、ステップS１において、表面に例えば図１に示す検
査対象導電パターンの形成されたガラス基板が不図示の
搬送路上を本実施の形態例の回路パターン検査装置位置
（ワーク位置）に搬送されてくる。
【００４８】本実施の形態例の回路パターン検査装置位
置に搬送されてきた検査対象基板は、ステップＳ２にお
いて、不図示の治具（基板搭載ステージ）により保持さ
れる。
【００４９】この治具は、XYZθ角度の４軸制御により
三次元位置制御が可能に構成されており、検査対象基板
をセンサ位置より一定距離離反させた測定前の基準とな
る位置に位置決めされる。例えば給電部３０が導電パタ
ーン２０の図１に示す最も左側の導電パターンの左端部
位置に位置決めされる。
【００５０】これで検査基板を測定位置に位置決めでき
たため、ステップS３において交流信号生成部１１０を
制御して給電部３０に所定周波数の交流信号（検査信
号）が供給されるように制御する。
【００５１】そしてステップＳ５で検査基板を給電部３
０が左端部の導電パターン対向位置から矢印方向にある
次の列状導電パターン位置に移動させる。同時にステッ
プＳ６においてセンサー出力処理回路１２０は各オープ
ンセンサ４０、ショートセンサ５０よりの検出信号をア
ンプ回路で一定の信号レベルとなるように増幅し、マル
チプレクサ回路などを介して各オープンセンサ４０、シ
ョートセンサ５０出力を時分割検出し、アナログ−デジ
タル変換回路などで対応するデジタル信号に変換し、不
図示の内蔵メモリに格納する。
【００５２】次にステップＳ７で検査基板の移動距離が
検査対象となる導電パターン配設間隔分となったか否か
を調べる。検査基板の移動距離が検査対象導電パターン
配設間隔分となっていない場合にはステップＳ５に戻り
検査を続行する。
【００５３】一方、ステップＳ７で検査基板の移動距離
が検査対象導電パターン配設間隔分となった場合にはス
テップＳ８に進み、各オープンセンサ４０、ショートセ
ンサ５０による検出結果を解析して出力の変動を調べ
る。
【００５４】そしてステップＳ９で、解析を行った結果
すべての検出信号の導電パターン位置でのセンサ検出信
号の信号レベルが所定範囲内の信号レベルであるか否か
を調べる。例えば検出信号の信号レベルが所定範囲内の
信号レベルである場合にはステップＳ１０に進み、基板
のすべての導電パターンが正常であるとして当該処理を
終了し、検査基板を搬送位置まで下降させて搬送路上に
載置し、次のステージに搬送させる。なお、連続した検
査を行う場合には次の検査基板がワーク位置に搬送され
てきた時点で再びステップＳ２以下の処理を実行するこ
とになる。
【００５５】一方、ステップＳ９で検出信号の信号レベ
ルが所定範囲内の信号レベルでない場合、例えば図１の
ＡあるいはBに示すような大きな信号レベル変動のある
場合にはステップＳ１１に進み、検査対象基板の配設パ
ターンが不良であったと判断して処理を終了し、検査基
板を搬送位置まで下降させて搬送路上に載置し、次のス
テージに搬送させるか、あるいは不良基板を搬送路から
外すなどの処理を行う。
【００５６】本実施の形態例によれば、両端部が開放状
態で互いの導電パターンがそれぞれ分離独立しているパ
ターンであっても、導電パターンの断線（オープン）の
場合にはオープンセンサ４０の検出レベルが大きく低下
し、導電パターンの短絡（ショート）の場合にはショー
トセンサ５０の出力レベルが一旦上昇した後その後出力
が低下するので、容易に導電パターンの良否を認識する
ことができる。
【００５７】本実施の形態例における実際の検査装置に
おける検査結果の例を図３に示す。図３は本実施の形態
例における導電パターンの検出例を示す図である。
【００５８】図３において、上段に示す検出信号がオー
プンセンサ４０よりの検出結果、下段に示すのがショー
トセンサ５０よりの検出結果を示している。
【００５９】図３において、Ａで示す部分が導電パター
ンの断線（オープン）検出結果を、Bで示す箇所が導電
パターンの短絡〈ショート〉箇所の検出結果であり、両
導電パターンの検出結果とも他の正常箇所の検出結果と
大きく相違しており、容易に基板パターンの不良箇所を
特定認識できる。
【００６０】なお、センサにノイズが混入したような場
合には、両センサ出力ともに大きく変化する場合がほと
んどであり、上記検査結果のように一方センサ検出結果
のみが大きく異なる場合と容易に切り分けることができ
る。
【００６１】なお、以上の説明は検査対象基板に図１に
示すパターンのみが配設されている例を説明したが、検
査対象基板が図１に示す検査パターンが複数組配設さ
れ、後工程で分離して製品化してもよい。この場合に
は、パターン組毎に給電パネルとセンサパネルを備える
ことが望ましい。センサー出力処理回路は１２０は各セ
ンサよりの検出信号を時分割処理することにより各組に
共通のものとできる。
【００６２】例えば並列に複数組のパターンを形成した
場合、一つの基板上に縦横とも複数組づつ多くのパター
ンを配設したものであってもよい。また、パターンの形
成例も図１に示す例に限定されるものではなく、マトリ
クスの数の多い大型パネルにもそのまま適用できること
は勿論である。
【００６３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、確
実に検査対象パターンの不良を検出することができる。
【００６４】更に、パターン不良状況も容易に認識する
ことが可能となり、たとえ検査結果にノイズなどが混入
しても２つの検出信号を比較することにより容易に除去
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る一発明の実施の形態例のパターン
検査原理を説明するための図である。
【図２】本実施の形態例の導電パターンの検査制御を説
明するためのフローチャートである。
【図３】本実施の形態例における導電パターンの検出例
を示す図である。
【符号の説明】
１０ 検査基板 ２０ 検査対象列状導電パターン ３０ 給電部 ４０ オープンセンサ ５０ ショートセンサ １１０ 検査信号生成部 １２０ センサー出力処理回路

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 列状導電パターンが配設された基板の前
    記導電パターンの状態を検査する回路パターン検査装置
    であって、 前記列状導電パターン一方端部の先端部近傍に検査信号
    を供給する検査信号供給手段と、 少なくとも前記検査信号供給手段により前記検査信号が
    供給される導電パターンの一つの導電パターン他方端部
    近傍より前記検査信号を検出可能な第１の検出手段と、 前記第１の検出手段により前記検査信号を検出可能な前
    記列状導電パターンとは異なる導電パターンの隣接する
    少なくとも２列のパターンよりの前記検査信号を検出可
    能な第２の検出手段と、 前記第１の検出手段及び前記第２の検出手段により検出
    される検査信号の変化より前記列状導電パターンの状態
    を識別する識別手段とを備えることを特徴とする回路パ
    ターン検査装置。
  2. 【請求項２】 前記基板は主にガラスで構成されてお
    り、前記列状導電パターンはガラス上に所定幅、所定間
    隔でほぼ棒状に形成された導電パターンであることを特
    徴とする請求項１記載の回路パターン検査装置。
  3. 【請求項３】 前記第２の検出手段は前記第１の検出手
    段が検出信号を検出可能な前記導電パターンに隣接する
    少なくとも２列のパターン列より前記検査信号を検出可
    能であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
    回路パターン検査装置。
  4. 【請求項４】 前記検査信号供給手段は、検査対象列状
    導電パターンの一方端部のすべてのパターンの先端部近
    傍に検査信号を供給することを特徴とする請求項１乃至
    請求項３のいずれかに記載の回路パターン検査装置。
  5. 【請求項５】 列状導電パターンが配設された基板の前
    記導電パターンの状態を検査する回路パターン検査装置
    であって、 前記列状導電パターンの一つのパターン一方端部の先端
    部近傍に検査信号を供給する検査信号供給手段と、 検査対象となる前記列状導電パターンの他方端部より前
    記検査信号供給手段により供給される前記検査信号を検
    出可能な第１の検出手段と、 前記検査信号供給手段による前記検査信号供給パターン
    に隣接する少なくとも２列の導電パターンより前記検査
    信号を検出可能な第２の検出手段と、 前記第１の検出手段及び前記第２の検出手段の位置と前
    記検査対象パターン位置とを相対移動させて前記第１の
    検出手段及び前記第２の検出手段が前記検査対象パター
    ンを順次走査するように位置決め移動させる移動手段
    と、 前記移動手段の移動制御に伴う前記第１の検出手段及び
    前記第２の検出段により検出される検査信号の変化より
    前記列状導電パターンの状態を識別する識別手段とを備
    えることを特徴とする回路パターン検査装置。
  6. 【請求項６】 前記第１の検出手段及び前記２の検出手
    段は、前記列状導電パターンと一定間隔で対向するプレ
    ートを含み、前記プレートと前記列状導電パターンとを
    非接触方式で容量結合して前記検査信号を検出可能とす
    ることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに
    記載の回路パターン検査装置。
  7. 【請求項７】 前記検査信号は所定の交流信号であり、
    前記検査信号供給手段は、前記列状導電パターンと一定
    間隔で対向する前記列状導電パターンピッチ幅以下の幅
    のプレートを含み、前記プレートと前記列状導電パター
    ンと非接触方式で容量結合して前記所定の交流信号を前
    記列状導電パターンに供給可能とすることを特徴とする
    請求項６記載の回路パターン検査装置。
  8. 【請求項８】 前記識別手段は、前記第１の検出手段に
    よる検出結果より主に列状導電パターンの短絡があるか
    を識別し、前記第２の検出手段による検出結果より主に
    前記列状導電パターンの断絶があるかを識別することを
    特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の回
    路パターン検査装置。
  9. 【請求項９】 列状導電パターンが配設された基板の前
    記導電パターンの状態を検査する回路パターン検査装置
    におけるパターン検査方法であって、 前記列状導電パターン一方端部の先端部近傍に検査信号
    を供給し、 少なくとも前記検査信号が供給される導電パターンの一
    つの導電パターン他方端部近傍より第１の検査信号を検
    出するとともに、前記検査信号を検出した前記列状導電
    パターンとは異なる隣接する少なくとも２列の導電パタ
    ーンより第２の検査信号を検出し、 前記第１の及び前記第２の検査信号の変化より前記列状
    導電パターンの状態を識別することを特徴とする回路パ
    ターン検査方法。
  10. 【請求項１０】 前記基板は主にガラスで構成されてお
    り、前記列状導電パターンはガラス上に所定幅、所定間
    隔でほぼ棒状に形成された導電パターンであることを特
    徴とする請求項９記載の回路パターン検査方法。
  11. 【請求項１１】 前記第２の検査信号の検出は前記第１
    の検査信号を検出する前記導電パターンに隣接する少な
    くとも２列のパターン列より行われることを特徴とする
    請求項９又は請求項１０記載の回路パターン検査方法。
  12. 【請求項１２】 前記検査信号の前記導電パターンへの
    供給は、検査対象列状導電パターンの一方端部のすべて
    のパターンの先端部近傍について行われることを特徴と
    する請求項９乃至請求項１１のいずれかに記載の回路パ
    ターン検査方法。
  13. 【請求項１３】 列状導電パターンが配設された基板の
    前記導電パターンの状態を検査する回路パターン検査装
    置におけるパターン検査方法であって、 前記列状導電パターンの一つのパターン一方端部の先端
    部近傍に検査信号を供給し、 検査対象となる前記列状導電パターンの他方端部より供
    給される第１の前記検査信号を検出するとともに、前記
    第１の検査信号検出導電パターンに隣接する少なくとも
    ２列の導電パターンよりの第２の検査信号を検出し、 前記第１の検査信号及び前記第２の検査信号の検出位置
    を順次走査して走査位置の移動に伴う検査信号の変化よ
    り前記列状導電パターンの状態を識別することを特徴と
    する回路パターン検査方法。
  14. 【請求項１４】 前記第１の検査信号及び前記２の検査
    信号は、前記列状導電パターンと一定間隔で対向するプ
    レートと前記列状導電パターンとを非接触方式で容量結
    合して検出されることを特徴とする請求項９乃至請求項
    １３のいずれかに記載の回路パターン検査方法。
  15. 【請求項１５】 前記検査信号は所定の交流信号であ
    り、前記列状導電パターンと一定間隔で対向する前記列
    状導電パターンピッチ幅以下の幅のプレートを前記列状
    導電パターンと非接触方式で容量結合して前記所定の交
    流信号を前記プレートを介して検査対象の列状導電パタ
    ーンすべてに同時に供給可能とすることを特徴とする請
    求項１４記載の回路パターン検査方法。
  16. 【請求項１６】 前記列状導電パターンの状態の識別
    は、前記第１の検査信号の検出結果より主に列状導電パ
    ターンの短絡があるかを識別し、前記第２の検査信号の
    検出結果より主に前記列状導電パターンの断絶があるか
    を識別することを特徴とする請求項９乃至請求項１５の
    いずれかに記載の回路パターン検査方法。
  17. 【請求項１７】 請求項９乃至請求項１６のいずれかに
    記載の回路パターン検査方法をコンピュータ制御で実現
    するためのコンピュータプログラムを記憶するコンピュ
    ータ可読記録媒体。
  18. 【請求項１８】 請求項９乃至請求項１６のいずれかに
    記載の回路パターン検査方法をコンピュータ制御で実現
    するためのコンピュータプログラム列。
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