JPH07240582A - 多層配線基板、多層配線基板の製造方法および多層配線基板の製造装置 - Google Patents
多層配線基板、多層配線基板の製造方法および多層配線基板の製造装置Info
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- JPH07240582A JPH07240582A JP6030256A JP3025694A JPH07240582A JP H07240582 A JPH07240582 A JP H07240582A JP 6030256 A JP6030256 A JP 6030256A JP 3025694 A JP3025694 A JP 3025694A JP H07240582 A JPH07240582 A JP H07240582A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】多層基板の一括積層による大幅なコスト低減、
および、高精度な微細、高密度配線。 【構成】配線２を備え、ビアホール４を有する絶縁膜１
の、ビアホール４の端部３に、接合用部材５を付着させ
る。接合用部材５は、比較的低い温度でも、配線２の金
属に固相拡散して良好な合金層を形成する金属または合
金であることが望ましい。さらに接着剤層６を形成した
上記絶縁膜１を複数枚積層し、一括して熱圧着する。接
合用部材５と配線２との間で、拡散接合が起こり、導通
が可能になる。接合用部材５と配線２の材料には、Ｓｎ
／Ｃｕ、Ｓｎ−Ｐｂ／Ｃｕ、Ｐｂ／Ｃｕ、Ａｕ／Ｃｕ、
Ａｇ／Ｃｕ、Ｚｎ／Ｃｕ、Ｉｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ａｌ、Ａ
ｕ／Ａｌ、Ａｇ／Ａｌ、Ｓｎ−Ａｇ／Ａｌ、各種ろう材
またははんだ材／ＣｕまたはＡｌなどの組み合わせがあ
る。
および、高精度な微細、高密度配線。 【構成】配線２を備え、ビアホール４を有する絶縁膜１
の、ビアホール４の端部３に、接合用部材５を付着させ
る。接合用部材５は、比較的低い温度でも、配線２の金
属に固相拡散して良好な合金層を形成する金属または合
金であることが望ましい。さらに接着剤層６を形成した
上記絶縁膜１を複数枚積層し、一括して熱圧着する。接
合用部材５と配線２との間で、拡散接合が起こり、導通
が可能になる。接合用部材５と配線２の材料には、Ｓｎ
／Ｃｕ、Ｓｎ−Ｐｂ／Ｃｕ、Ｐｂ／Ｃｕ、Ａｕ／Ｃｕ、
Ａｇ／Ｃｕ、Ｚｎ／Ｃｕ、Ｉｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ａｌ、Ａ
ｕ／Ａｌ、Ａｇ／Ａｌ、Ｓｎ−Ａｇ／Ａｌ、各種ろう材
またははんだ材／ＣｕまたはＡｌなどの組み合わせがあ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層回路基板、多層回
路基板の製造方法、および該製造方法を用いた多層回路
基板の製造装置とに関する。
路基板の製造方法、および該製造方法を用いた多層回路
基板の製造装置とに関する。
【０００２】
【従来の技術】絶縁多層配線基板の技術としては、 （１）プリント配線基板（銅張積層板） （２）セラミック多層配線基板 （３）薄膜逐次積層基板 等がある。
【０００３】（１）の方法による製造工程は、次の通り
である。まず、図２（ａ）に示すように、基材の膜１０
０上に配線２をプリントし、配線層とする。つぎに、図
２（ｂ）に示すように、複数の配線層を銅箔１０３など
と共に一括積層・接着し、図２（ｃ）に示すように、こ
の積層体にドリルで孔を開け、スルーホール１０４を形
成する。最後に、図２（ｄ）に示すように、スルーホー
ル部１０４をめっきしてめっき皮膜１０５により導通を
とる。この技術に関しては、マイクロエレクトロニクス
パッケージング ハンドブック(Rao R.Tummala,Eugene
J.Rymazewski著、日経ＢＰ社(1991.3)P.684）に記載さ
れている。
である。まず、図２（ａ）に示すように、基材の膜１０
０上に配線２をプリントし、配線層とする。つぎに、図
２（ｂ）に示すように、複数の配線層を銅箔１０３など
と共に一括積層・接着し、図２（ｃ）に示すように、こ
の積層体にドリルで孔を開け、スルーホール１０４を形
成する。最後に、図２（ｄ）に示すように、スルーホー
ル部１０４をめっきしてめっき皮膜１０５により導通を
とる。この技術に関しては、マイクロエレクトロニクス
パッケージング ハンドブック(Rao R.Tummala,Eugene
J.Rymazewski著、日経ＢＰ社(1991.3)P.684）に記載さ
れている。
【０００４】（２）の方法による製造工程は、次の通り
である。まず、図３（ａ）に示すように、グリーンシー
トと呼ばれるセラミック原料を成形したシート１０１
に、パンチにより孔１０７を開けた後、図３（ｂ）に示
すように、めっきによりビアホール１０６を形成しビア
ホール層を形成する。さらに、このビアホール層上の所
定の位置に、図３（ｃ）に示すように配線パターン２を
印刷する。最後に、このようにして調製した配線パター
ンを有するビアホール層を、複数枚、図３（ｄ）に示す
ように、位置合わせして積層し、焼結を行なう。この技
術に関しては、マイクロエレクトロニクス パッケージ
ング ハンドブック （ Rao R.Tummala,Eugene J.Ryma
zewski著、日経ＢＰ社(1991.3)P.382）に記載されてい
る。
である。まず、図３（ａ）に示すように、グリーンシー
トと呼ばれるセラミック原料を成形したシート１０１
に、パンチにより孔１０７を開けた後、図３（ｂ）に示
すように、めっきによりビアホール１０６を形成しビア
ホール層を形成する。さらに、このビアホール層上の所
定の位置に、図３（ｃ）に示すように配線パターン２を
印刷する。最後に、このようにして調製した配線パター
ンを有するビアホール層を、複数枚、図３（ｄ）に示す
ように、位置合わせして積層し、焼結を行なう。この技
術に関しては、マイクロエレクトロニクス パッケージ
ング ハンドブック （ Rao R.Tummala,Eugene J.Ryma
zewski著、日経ＢＰ社(1991.3)P.382）に記載されてい
る。
【０００５】（３）の方法による製造工程は、次の通り
である。まず、図４（ａ）に示すように、セラミック多
層配線基板１０２上に、樹脂１０９を塗布し、この樹脂
１０９の層に、レジスト形成／炉工／洗浄／めっき用レ
ジスト形成／スルーホール形成／配線パターン形成等の
薄膜配線層形成工程を行なって、配線１１０を有する第
１層目の薄膜配線層を形成する。この第１層目の薄膜配
線層上に、図４（ｂ）に示すように、さらに、上記の薄
膜配線層形成工程を繰り返すことにより、配線層を複数
積み上げることにより、セラミック多層配線基板１０２
上に多層薄膜配線を有する多層配線基板を作製すること
ができる。この技術に関しては、マイクロエレクトロニ
クス パッケージング ハンドブック（Rao R.Tummala,Eu
gene J.Rymazewski著、日経ＢＰ社(1991.3)P.554、P.56
2）に記載されている。
である。まず、図４（ａ）に示すように、セラミック多
層配線基板１０２上に、樹脂１０９を塗布し、この樹脂
１０９の層に、レジスト形成／炉工／洗浄／めっき用レ
ジスト形成／スルーホール形成／配線パターン形成等の
薄膜配線層形成工程を行なって、配線１１０を有する第
１層目の薄膜配線層を形成する。この第１層目の薄膜配
線層上に、図４（ｂ）に示すように、さらに、上記の薄
膜配線層形成工程を繰り返すことにより、配線層を複数
積み上げることにより、セラミック多層配線基板１０２
上に多層薄膜配線を有する多層配線基板を作製すること
ができる。この技術に関しては、マイクロエレクトロニ
クス パッケージング ハンドブック（Rao R.Tummala,Eu
gene J.Rymazewski著、日経ＢＰ社(1991.3)P.554、P.56
2）に記載されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】（１）の技術では、ド
リルによる機械的穴開けの加工限界により、配線密度の
向上が望めないとともに、層数が増えるにしたがってむ
しろその他の技術よりコストがかかる場合もある。
（２）の技術では、一括焼結による形成のため、層数が
増えても工程数はさほど増加せず比較的コストは低い
が、パンチによる穴開け等の限界により実装密度の向上
があまり望めない。
リルによる機械的穴開けの加工限界により、配線密度の
向上が望めないとともに、層数が増えるにしたがってむ
しろその他の技術よりコストがかかる場合もある。
（２）の技術では、一括焼結による形成のため、層数が
増えても工程数はさほど増加せず比較的コストは低い
が、パンチによる穴開け等の限界により実装密度の向上
があまり望めない。
【０００７】そこで、微細配線を実現するためには、多
層薄膜配線基板とすることが望ましいが、一般に、
（１）の技術から（３）の技術になるほど微細配線が可
能であるが、工程数がかかりコストが極端に増加する。
（３）の技術は、微細配線は可能であるうえ（２）の技
術より必要層数も減少するが、一層一層積み上げるため
多くの工程がかかりコストも高い。
層薄膜配線基板とすることが望ましいが、一般に、
（１）の技術から（３）の技術になるほど微細配線が可
能であるが、工程数がかかりコストが極端に増加する。
（３）の技術は、微細配線は可能であるうえ（２）の技
術より必要層数も減少するが、一層一層積み上げるため
多くの工程がかかりコストも高い。
【０００８】そこで、本発明は、 （１）多層基板の一括積層による大幅なコスト低減 （２）高精度な微細、高密度配線 の２つの課題を同時に解決し、低コストで高密度多層配
線基板を開発することを目的としている。
線基板を開発することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明では、絶
縁膜を２枚以上積層して得られる多層配線基板であっ
て、積層される絶縁膜は、表裏一方の面に配線と、一方
の端部が該配線に接続され、もう一方の端部が他方の面
まで貫通しているビアホールとを備える多層配線基板に
おいて、上記絶縁膜は、接着剤硬化物を有する接着剤層
を介して積層され、第１の絶縁膜の上記ビアホールの、
配線に接続されていない方の上記端部は、上記配線をな
す導体とは異なる金属または合金からなる接合用部材に
より覆われており、上記接合用部材は、第２の絶縁膜の
表面の配線に、接合用部材の材料である金属まはた合金
と、配線の材料である導体とからなる合金層を介して接
続されていることを特徴とする多層配線基板を提供す
る。なお、上記接着剤硬化物は、熱可塑性接着剤の硬化
物であること、または、熱硬化性接着剤の硬化物である
ことが望ましい。
縁膜を２枚以上積層して得られる多層配線基板であっ
て、積層される絶縁膜は、表裏一方の面に配線と、一方
の端部が該配線に接続され、もう一方の端部が他方の面
まで貫通しているビアホールとを備える多層配線基板に
おいて、上記絶縁膜は、接着剤硬化物を有する接着剤層
を介して積層され、第１の絶縁膜の上記ビアホールの、
配線に接続されていない方の上記端部は、上記配線をな
す導体とは異なる金属または合金からなる接合用部材に
より覆われており、上記接合用部材は、第２の絶縁膜の
表面の配線に、接合用部材の材料である金属まはた合金
と、配線の材料である導体とからなる合金層を介して接
続されていることを特徴とする多層配線基板を提供す
る。なお、上記接着剤硬化物は、熱可塑性接着剤の硬化
物であること、または、熱硬化性接着剤の硬化物である
ことが望ましい。
【００１０】上記接着剤層の接着剤硬化物は、絶縁膜の
外周部に枠状に設けられていてもよい。この場合、上記
接着剤層には、乾燥気体、および樹脂のうちのいずれか
が充填されているか、または減圧状態になっていること
が望ましい。乾燥気体としては、乾燥空気、乾燥窒素、
または不活性ガスが好ましい。
外周部に枠状に設けられていてもよい。この場合、上記
接着剤層には、乾燥気体、および樹脂のうちのいずれか
が充填されているか、または減圧状態になっていること
が望ましい。乾燥気体としては、乾燥空気、乾燥窒素、
または不活性ガスが好ましい。
【００１１】さらに、本発明では、絶縁膜を２枚以上積
層して得られる多層配線基板であって、積層される絶縁
膜は、表裏一方の面に配線と、一方の端部が該配線に接
続され、もう一方の端部が他方の面まで貫通しているビ
アホールとを備える多層配線基板において、第１の絶縁
膜の上記ビアホールの、配線に接続されていない方の上
記端部は、上記配線をなす導体とは異なる金属または合
金からなる導通のための接合用部材により覆われてお
り、第１の絶縁膜の外周部には上記接合用部材と同じ金
属または合金からなる枠状の接合用部材が設けられ、第
２の絶縁膜の配線を有する面の外周部には、配線と同じ
材料からなる枠状パターンが設けられ、上記第１の絶縁
膜の上記導通のための接合用部材は、上記第２の絶縁膜
の表面の配線に、接合用部材の材料である金属まはた合
金と、配線の材料である金属または合金とからなる合金
層を介して接続されており、上記第１の絶縁膜の上記枠
状の接合用部材は、上記第２の絶縁膜の上記枠状パター
ンに、上記接合用部材の材料である金属まはた合金と、
配線の材料である導体とからなる合金層を介して接続さ
れていることを特徴とする多層配線基板が提供される。
なお、導通のための接合用部材と配線パターンとの接合
により、または他の手段により、十分な強度の接続が得
られる場合は、上記接着層や、上記枠状パターンおよび
枠状接合用部材を設けなくてもよい。
層して得られる多層配線基板であって、積層される絶縁
膜は、表裏一方の面に配線と、一方の端部が該配線に接
続され、もう一方の端部が他方の面まで貫通しているビ
アホールとを備える多層配線基板において、第１の絶縁
膜の上記ビアホールの、配線に接続されていない方の上
記端部は、上記配線をなす導体とは異なる金属または合
金からなる導通のための接合用部材により覆われてお
り、第１の絶縁膜の外周部には上記接合用部材と同じ金
属または合金からなる枠状の接合用部材が設けられ、第
２の絶縁膜の配線を有する面の外周部には、配線と同じ
材料からなる枠状パターンが設けられ、上記第１の絶縁
膜の上記導通のための接合用部材は、上記第２の絶縁膜
の表面の配線に、接合用部材の材料である金属まはた合
金と、配線の材料である金属または合金とからなる合金
層を介して接続されており、上記第１の絶縁膜の上記枠
状の接合用部材は、上記第２の絶縁膜の上記枠状パター
ンに、上記接合用部材の材料である金属まはた合金と、
配線の材料である導体とからなる合金層を介して接続さ
れていることを特徴とする多層配線基板が提供される。
なお、導通のための接合用部材と配線パターンとの接合
により、または他の手段により、十分な強度の接続が得
られる場合は、上記接着層や、上記枠状パターンおよび
枠状接合用部材を設けなくてもよい。
【００１２】この多層配線基板においても、上記第１の
絶縁膜と第２の絶縁膜との間隙は、乾燥気体、および樹
脂のうちのいずれかにより充填されているか、または減
圧状態になっていることが望ましい。乾燥気体として
は、乾燥空気、乾燥窒素、または不活性ガスを用いるこ
とができる。
絶縁膜と第２の絶縁膜との間隙は、乾燥気体、および樹
脂のうちのいずれかにより充填されているか、または減
圧状態になっていることが望ましい。乾燥気体として
は、乾燥空気、乾燥窒素、または不活性ガスを用いるこ
とができる。
【００１３】さらに、本発明では、絶縁膜に、該絶縁膜
の表裏両方の面に端部を有するビアホールを形成し、さ
らに上記絶縁膜の表裏一方の面に導体により配線を形成
する配線形成工程と、上記絶縁膜の他方の面のビアホー
ルの端部に、配線とは異なる金属または合金で覆い、接
合用部材とする接合用部材形成工程と、絶縁膜の配線を
有する面に接着剤をおく接着剤層形成工程と、上記ビア
ホール、配線、接合用部材、および接着剤層を備える絶
縁膜を、複数積層して積層体とする積層工程と、上記積
層体を熱圧着して多層配線基板とする熱圧着工程とを有
することを特徴とする多層配線基板の製造方法が提供さ
れる。上記接合用部材形成工程により形成される接合用
部材は、円錐形であり、底面が上記ビアホールの端部に
接続されていることが望ましい。
の表裏両方の面に端部を有するビアホールを形成し、さ
らに上記絶縁膜の表裏一方の面に導体により配線を形成
する配線形成工程と、上記絶縁膜の他方の面のビアホー
ルの端部に、配線とは異なる金属または合金で覆い、接
合用部材とする接合用部材形成工程と、絶縁膜の配線を
有する面に接着剤をおく接着剤層形成工程と、上記ビア
ホール、配線、接合用部材、および接着剤層を備える絶
縁膜を、複数積層して積層体とする積層工程と、上記積
層体を熱圧着して多層配線基板とする熱圧着工程とを有
することを特徴とする多層配線基板の製造方法が提供さ
れる。上記接合用部材形成工程により形成される接合用
部材は、円錐形であり、底面が上記ビアホールの端部に
接続されていることが望ましい。
【００１４】積層に際しては、あらかじめ一枚ごとに枠
型である層固定用外枠に取り付けた上記絶縁膜を積層す
ることが望ましい。この場合、上記絶縁膜は、積層され
る順に大きな上記層固定用外枠に取付けられることが好
ましい。
型である層固定用外枠に取り付けた上記絶縁膜を積層す
ることが望ましい。この場合、上記絶縁膜は、積層され
る順に大きな上記層固定用外枠に取付けられることが好
ましい。
【００１５】なお、上記熱圧着工程は、上記積層体を加
圧し、上記接合用部材と上記配線とを拡散接合させる接
合工程と、上記接着剤層の接着剤を硬化させる接着工程
とを有してもよい。また、上記熱圧着工程は、窒素ガス
および不活性ガスのいずれかの雰囲気中、または減圧状
態の雰囲気中で行なわれることが望ましい。
圧し、上記接合用部材と上記配線とを拡散接合させる接
合工程と、上記接着剤層の接着剤を硬化させる接着工程
とを有してもよい。また、上記熱圧着工程は、窒素ガス
および不活性ガスのいずれかの雰囲気中、または減圧状
態の雰囲気中で行なわれることが望ましい。
【００１６】積層する絶縁膜は、セラミック原料であっ
てもよく、樹脂であってもよい。また、セラミック絶縁
膜と樹脂絶縁膜とを積層してもよい。
てもよく、樹脂であってもよい。また、セラミック絶縁
膜と樹脂絶縁膜とを積層してもよい。
【００１７】さらに、本発明では、ビアホール、配線、
接合用部材、および接着剤層を備える絶縁膜を、複数積
層して得られる積層体を、熱圧着して多層配線基板とす
る多層配線基板の製造装置であって、内部を窒素ガスお
よび不活性ガスのいずれかの雰囲気または減圧状態に保
つことができるチャンバを備え、上記チャンバ内に、積
層体を加圧するための加圧板を有する加圧機構と、上記
該加圧板を加熱するためのヒータと、上記チャンバ内の
雰囲気を加熱するためのヒータと、雰囲気の温度を随時
感知する温度センサと、加圧板の温度を随時感知する温
度センサとを備え、さらに、上記各温度センサにより温
度を計測し、該温度のデータを出力する計測ユニット
と、上記計測ユニットにより出力された上記温度データ
を用いて、各部位があらかじめ定められた温度になるよ
うに上記各ヒータの電圧をフィードバック制御する制御
ユニットと、上記加圧機構、上記各ヒータ、上記各温度
センサ、上記計測ユニット、および上記制御ユニットに
電力を供給する電源とを備えることを特徴とする多層配
線基板の製造装置が提供される。
接合用部材、および接着剤層を備える絶縁膜を、複数積
層して得られる積層体を、熱圧着して多層配線基板とす
る多層配線基板の製造装置であって、内部を窒素ガスお
よび不活性ガスのいずれかの雰囲気または減圧状態に保
つことができるチャンバを備え、上記チャンバ内に、積
層体を加圧するための加圧板を有する加圧機構と、上記
該加圧板を加熱するためのヒータと、上記チャンバ内の
雰囲気を加熱するためのヒータと、雰囲気の温度を随時
感知する温度センサと、加圧板の温度を随時感知する温
度センサとを備え、さらに、上記各温度センサにより温
度を計測し、該温度のデータを出力する計測ユニット
と、上記計測ユニットにより出力された上記温度データ
を用いて、各部位があらかじめ定められた温度になるよ
うに上記各ヒータの電圧をフィードバック制御する制御
ユニットと、上記加圧機構、上記各ヒータ、上記各温度
センサ、上記計測ユニット、および上記制御ユニットに
電力を供給する電源とを備えることを特徴とする多層配
線基板の製造装置が提供される。
【００１８】
【作用】本発明では、図５（ａ）に示すような、表裏の
うち一方の面に配線２を備え、金属の充填された貫通孔
（ビアホール）４を有する絶縁膜１の、他方の面の、該
ビアホールの端部３に、図５（ｂ）に示すように、接合
用部材５を付着させる。この接合用部材５は、配線パタ
ーン２の金属の融点以下の比較的低い温度でも、配線パ
ターン２の金属に固相拡散して良好な合金層を形成する
金属または合金であることが望ましく、めっきもしくは
蒸着等の方法により、ビアホール４の端部３を被覆する
ように取付けられることが望ましい。
うち一方の面に配線２を備え、金属の充填された貫通孔
（ビアホール）４を有する絶縁膜１の、他方の面の、該
ビアホールの端部３に、図５（ｂ）に示すように、接合
用部材５を付着させる。この接合用部材５は、配線パタ
ーン２の金属の融点以下の比較的低い温度でも、配線パ
ターン２の金属に固相拡散して良好な合金層を形成する
金属または合金であることが望ましく、めっきもしくは
蒸着等の方法により、ビアホール４の端部３を被覆する
ように取付けられることが望ましい。
【００１９】さらに、図５（ｃ）に示すように、絶縁膜
１の、表裏のうち一方の面（図５（ｃ）では配線２を有
する側であるが、接合用部材５を取付けた側でもよい）
に、接着剤をおいて接着剤層６を形成する。なお、接着
剤は、塗布することによりおいてもよく、フィルム上に
成形した接着剤を張り付けることによりおいてもよい。
１の、表裏のうち一方の面（図５（ｃ）では配線２を有
する側であるが、接合用部材５を取付けた側でもよい）
に、接着剤をおいて接着剤層６を形成する。なお、接着
剤は、塗布することによりおいてもよく、フィルム上に
成形した接着剤を張り付けることによりおいてもよい。
【００２０】本発明では、この接着剤層６を有する膜１
を複数枚用意し、図５（ｄ）に示すように、接合用部材
５と、次に積層される膜１の配線２とが接続するように
位置を合わせて積層し、これを一括して熱圧着すること
により、多層配線基板を作製する。このようにして圧着
すると、接合用部材５と、次の層の配線２との間で、金
属／金属間の拡散接合が起こり、導通が可能になる。こ
の接合部分の拡大図を図６に示す。第１層目１（ａ）の
配線２と、第２層目１（ｂ）の接合用部材５とが拡散接
合して、合金層７が形成されている。なお、図面が煩雑
になるのを避けるため、図面における接合部分の図示に
際して、合金層７の図示を省略することがあるが、本発
明における接合用部材５と配線２との接合部分には、合
金層７が存在している。
を複数枚用意し、図５（ｄ）に示すように、接合用部材
５と、次に積層される膜１の配線２とが接続するように
位置を合わせて積層し、これを一括して熱圧着すること
により、多層配線基板を作製する。このようにして圧着
すると、接合用部材５と、次の層の配線２との間で、金
属／金属間の拡散接合が起こり、導通が可能になる。こ
の接合部分の拡大図を図６に示す。第１層目１（ａ）の
配線２と、第２層目１（ｂ）の接合用部材５とが拡散接
合して、合金層７が形成されている。なお、図面が煩雑
になるのを避けるため、図面における接合部分の図示に
際して、合金層７の図示を省略することがあるが、本発
明における接合用部材５と配線２との接合部分には、合
金層７が存在している。
【００２１】本発明によれば、一括して積層し、多層配
線基板を作製することができるため、コストを低く抑え
ることができる。
線基板を作製することができるため、コストを低く抑え
ることができる。
【００２２】また、異種材料の絶縁膜（フィルムまたは
シート）もしくは積層基板間を接着する場合、加熱時や
基板形成後などにおける熱膨張量の差により、ひずみが
発生することがあるが、本発明では、各シートが接着剤
層を介して接続されているため、接着剤層によるひずみ
の吸収が期待できる。これにより異種材料のフィルム、
シートもしくは積層基板を自由に組合せた多層基板を作
製することができる。
シート）もしくは積層基板間を接着する場合、加熱時や
基板形成後などにおける熱膨張量の差により、ひずみが
発生することがあるが、本発明では、各シートが接着剤
層を介して接続されているため、接着剤層によるひずみ
の吸収が期待できる。これにより異種材料のフィルム、
シートもしくは積層基板を自由に組合せた多層基板を作
製することができる。
【００２３】さらに、配線パターン金属と、めっきもし
くは蒸着金属もしくは合金とを適切に選択することによ
り、良好な合金層が接続界面に得られ、非常に信頼性が
高い接合が得られるとともに、電気抵抗も非常に小さく
なるため大きな電流を高速・高周波で流すことが可能と
なる。なお、接合用部材の金属と配線パターン金属との
適切な組合せとしては、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ−Ｐｂ／Ｃ
ｕ、Ｐｂ／Ｃｕ、Ａｕ／Ｃｕ、Ａｇ／Ｃｕ、Ｚｎ／Ｃ
ｕ、Ｉｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ａｌ、Ａｕ／Ａｌ、Ａｇ／Ａ
ｌ、Ｓｎ−Ａｇ／Ａｌ、各種ろう材／Ｃｕ、各種ろう材
／Ａｌ、はんだ材／Ｃｕ、および、はんだ材／Ａｌなど
が挙げられる。
くは蒸着金属もしくは合金とを適切に選択することによ
り、良好な合金層が接続界面に得られ、非常に信頼性が
高い接合が得られるとともに、電気抵抗も非常に小さく
なるため大きな電流を高速・高周波で流すことが可能と
なる。なお、接合用部材の金属と配線パターン金属との
適切な組合せとしては、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ−Ｐｂ／Ｃ
ｕ、Ｐｂ／Ｃｕ、Ａｕ／Ｃｕ、Ａｇ／Ｃｕ、Ｚｎ／Ｃ
ｕ、Ｉｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ａｌ、Ａｕ／Ａｌ、Ａｇ／Ａ
ｌ、Ｓｎ−Ａｇ／Ａｌ、各種ろう材／Ｃｕ、各種ろう材
／Ａｌ、はんだ材／Ｃｕ、および、はんだ材／Ａｌなど
が挙げられる。
【００２４】本発明によれば、高密度配線可能な薄膜多
層基板を一括で積層することにより、非常に低コストで
高密度配線基板を供給することが可能となるだけでな
く、薄膜／セラミック／薄膜、薄膜／セラミック／プリ
ント基板、薄膜／プリント基板／プリント基板など様々
な組合せの高密度多層配線基板を低コストで供給するこ
とが可能となる。したがって、高信頼性の高性能な電子
回路装置の低コスト化にその効果は大きい。
層基板を一括で積層することにより、非常に低コストで
高密度配線基板を供給することが可能となるだけでな
く、薄膜／セラミック／薄膜、薄膜／セラミック／プリ
ント基板、薄膜／プリント基板／プリント基板など様々
な組合せの高密度多層配線基板を低コストで供給するこ
とが可能となる。したがって、高信頼性の高性能な電子
回路装置の低コスト化にその効果は大きい。
【００２５】また、本発明によれば、高集積の半導体チ
ップを高密度微細接続により実装することができる。本
発明は、半導体チップのＩ／Ｏ接続部をはんだバンプも
しくはリードにより絶縁多層配線基板に接続した電子回
路装置、および、それを複数個組合せ中央演算処理装置
（ＣＰＵ）としてユニット化した電子計算機へ応用する
こともできる。本発明は、特に、高密度絶縁多層配線基
板に有効である。本発明によれば、プロセス中の工程数
が多く製造コストの高い絶縁多層配線基板のプロセスを
簡略化し、コストを大幅に低減させるとともに、高密度
実装を可能とすることができる。
ップを高密度微細接続により実装することができる。本
発明は、半導体チップのＩ／Ｏ接続部をはんだバンプも
しくはリードにより絶縁多層配線基板に接続した電子回
路装置、および、それを複数個組合せ中央演算処理装置
（ＣＰＵ）としてユニット化した電子計算機へ応用する
こともできる。本発明は、特に、高密度絶縁多層配線基
板に有効である。本発明によれば、プロセス中の工程数
が多く製造コストの高い絶縁多層配線基板のプロセスを
簡略化し、コストを大幅に低減させるとともに、高密度
実装を可能とすることができる。
【００２６】なお、接合用部材５や配線２の金属の表面
に酸化物皮膜が形成された状態では、積層しても良好な
接続が得られないことがある。そこで、本発明では、接
合用部材５や配線２に高融点の金属を用いる場合は、積
層直前にスパッタやエッチングなどの表面処理により酸
化膜を除去した後、雰囲気制御しながら熱圧着すること
が望ましい。なお、低融点の金属（Ｓｎ／Ａｕなど）を
用いる場合は、積層時の圧力により、溶融時に酸化皮膜
が破れ、清浄面どうしの接触が起き、金属原子の拡散に
よる接合が起こるので問題はない。
に酸化物皮膜が形成された状態では、積層しても良好な
接続が得られないことがある。そこで、本発明では、接
合用部材５や配線２に高融点の金属を用いる場合は、積
層直前にスパッタやエッチングなどの表面処理により酸
化膜を除去した後、雰囲気制御しながら熱圧着すること
が望ましい。なお、低融点の金属（Ｓｎ／Ａｕなど）を
用いる場合は、積層時の圧力により、溶融時に酸化皮膜
が破れ、清浄面どうしの接触が起き、金属原子の拡散に
よる接合が起こるので問題はない。
【００２７】また、シート１が薄い場合は、たるみを発
生させないように、平坦性を保ちながら積層することが
望ましい。このため、本発明では、必要に応じて、枠に
シートを張りつけるなどして引張り状態にし、積層す
る。
生させないように、平坦性を保ちながら積層することが
望ましい。このため、本発明では、必要に応じて、枠に
シートを張りつけるなどして引張り状態にし、積層す
る。
【００２８】さらに、個々のシート１の収縮量にばらつ
きがある場合、良好な位置決めができないことがある。
そこで、本発明では、必要に応じて、収縮ばらつきを考
慮して接続部をパッド状８に拡大しておくことが望まし
い。
きがある場合、良好な位置決めができないことがある。
そこで、本発明では、必要に応じて、収縮ばらつきを考
慮して接続部をパッド状８に拡大しておくことが望まし
い。
【００２９】また、接着剤６がめっき金属５と配線パタ
ーン２間に残り、良好な接続が得られない場合には、接
合用部材５をバンプ状に形成し、接合用部材５の熱圧着
時の変形により、接合用部材５と配線２との間の接着剤
６が、接合用部材５の外周部へ移動するようにすること
もできる。とくに、接合用部材５を半球形または円錐形
にし、該円錐の底面がビアホールの端部に接続されるよ
うにすることが望ましい。
ーン２間に残り、良好な接続が得られない場合には、接
合用部材５をバンプ状に形成し、接合用部材５の熱圧着
時の変形により、接合用部材５と配線２との間の接着剤
６が、接合用部材５の外周部へ移動するようにすること
もできる。とくに、接合用部材５を半球形または円錐形
にし、該円錐の底面がビアホールの端部に接続されるよ
うにすることが望ましい。
【００３０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。
る。
【００３１】（実施例１）本実施例により作製される多
層配線基板の断面図を図１（ａ）に示す。本実施例によ
り作製される多層配線基板は、配線１１１を備えるセラ
ミック多層配線基板１０２と、多層薄膜配線基板とが積
層されたものである。この多層薄膜配線基板部分の断面
の一部１０８を拡大したものを図１（ｂ）に示す。薄膜
部分は、複数の絶縁膜（シート）１と接着剤層６とが交
互に積層されており、各絶縁膜１の表面の配線パターン
２と他の絶縁膜１に設けられたビアホール４とは、金属
または合金からなる接合用部材５を介して接続されてい
る。
層配線基板の断面図を図１（ａ）に示す。本実施例によ
り作製される多層配線基板は、配線１１１を備えるセラ
ミック多層配線基板１０２と、多層薄膜配線基板とが積
層されたものである。この多層薄膜配線基板部分の断面
の一部１０８を拡大したものを図１（ｂ）に示す。薄膜
部分は、複数の絶縁膜（シート）１と接着剤層６とが交
互に積層されており、各絶縁膜１の表面の配線パターン
２と他の絶縁膜１に設けられたビアホール４とは、金属
または合金からなる接合用部材５を介して接続されてい
る。
【００３２】本実施例では、絶縁膜１はポリイミドから
なり、一辺２００ｍｍの正方形で、暑さは５０μｍ〜１
ｍｍである。また、本実施例における配線パターン２は
Ｃｕにより形成されており、その幅は２０〜７０μｍで
ある。ビアホール４は、配線パターン２と同じ金属によ
り充填されている。本実施例の接合用部材５は、Ｓｎか
らなり、めっきによりビアホールの端部を覆うように取
付けられている。なお、接合用部材は、蒸着等、他の方
法により取付けられてもよい。
なり、一辺２００ｍｍの正方形で、暑さは５０μｍ〜１
ｍｍである。また、本実施例における配線パターン２は
Ｃｕにより形成されており、その幅は２０〜７０μｍで
ある。ビアホール４は、配線パターン２と同じ金属によ
り充填されている。本実施例の接合用部材５は、Ｓｎか
らなり、めっきによりビアホールの端部を覆うように取
付けられている。なお、接合用部材は、蒸着等、他の方
法により取付けられてもよい。
【００３３】また、本実施例では、層間の接着のために
ポリイミド系接着剤６を用いる。なお、接着剤として
は、ポリイミド系、エポキシ系、またはシリコン系の熱
硬化性接着剤を用いることができる。接着剤６として
は、接合用部材５と配線２との拡散接合が生じる温度よ
り低い温度で流動性があり、該温度以上の温度で硬化す
るものが望ましい。これは、接合用部材５と配線２とを
接触させる際に、それらの間隙に残らないように速やか
に移動し、接合用部材５と配線２との接触を害さないよ
うにするためである。また、接合用部材５および配線２
の金属と化合しないものを用いることが望ましい。これ
らの金属と化合する接着剤を用いた場合、該金属の表面
に化合物の膜ができてしまい、該金属の表面が、固相拡
散が起こるために必要な清浄面では無くなってしまうた
め、良好な接続が得られないことがあるからである。
ポリイミド系接着剤６を用いる。なお、接着剤として
は、ポリイミド系、エポキシ系、またはシリコン系の熱
硬化性接着剤を用いることができる。接着剤６として
は、接合用部材５と配線２との拡散接合が生じる温度よ
り低い温度で流動性があり、該温度以上の温度で硬化す
るものが望ましい。これは、接合用部材５と配線２とを
接触させる際に、それらの間隙に残らないように速やか
に移動し、接合用部材５と配線２との接触を害さないよ
うにするためである。また、接合用部材５および配線２
の金属と化合しないものを用いることが望ましい。これ
らの金属と化合する接着剤を用いた場合、該金属の表面
に化合物の膜ができてしまい、該金属の表面が、固相拡
散が起こるために必要な清浄面では無くなってしまうた
め、良好な接続が得られないことがあるからである。
【００３４】つぎに、本実施例の多層配線基板の製造工
程を、前述の図５に合わせて説明する。
程を、前述の図５に合わせて説明する。
【００３５】（１）まず、ポリイミド製のシートに、エ
キシマレーザなどにより貫通孔を開け、Ｃｕを充填して
ビアホール４を形成する。その後、シート１上面にＣｕ
により配線パターン２を形成する。これにより、図５
（ａ）に示すような配線２とビアホール４とを備える絶
縁膜１ができる。
キシマレーザなどにより貫通孔を開け、Ｃｕを充填して
ビアホール４を形成する。その後、シート１上面にＣｕ
により配線パターン２を形成する。これにより、図５
（ａ）に示すような配線２とビアホール４とを備える絶
縁膜１ができる。
【００３６】（２）つぎに、下面のビアホール４の充填
金属が露出している部分３に、Ｓｎを、めっきにより成
膜する。これにより、図５（ｂ）に示すような接合用部
材５を備える絶縁膜１ができる。なお、本実施例の接合
用部材５の形状は、底面の直径１０〜３００μｍ、厚さ
１〜３０μｍのパッド状である。
金属が露出している部分３に、Ｓｎを、めっきにより成
膜する。これにより、図５（ｂ）に示すような接合用部
材５を備える絶縁膜１ができる。なお、本実施例の接合
用部材５の形状は、底面の直径１０〜３００μｍ、厚さ
１〜３０μｍのパッド状である。
【００３７】（３）接合用部材５を備える絶縁膜１の、
配線２を有する側の面にポリイミド系接着剤６を塗布
し、図５（ｃ）に示すような接着剤層６を備える絶縁膜
１を作製する。
配線２を有する側の面にポリイミド系接着剤６を塗布
し、図５（ｃ）に示すような接着剤層６を備える絶縁膜
１を作製する。
【００３８】（４）（１）〜（３）を繰り返すことによ
り、接着剤層６を備える絶縁膜１を２０枚作製し、各絶
縁膜の位置をあわせて２０枚すべてを積層し、積層体に
加圧して接合用部材５と配線２とを接触させたのち、３
５０℃に加熱して、積層体全体を一括して熱圧着する。
これにより、図５（ｄ）に示すような多層配線が得られ
る。本実施例では、位置合わせは３〜４点の基準点を用
いて光学的手法により行なった。なお、位置合わせは、
各層の外周部の四隅に機械的に貫通孔をあけ、これに棒
を順次差し込むなどしておこなってもよい。
り、接着剤層６を備える絶縁膜１を２０枚作製し、各絶
縁膜の位置をあわせて２０枚すべてを積層し、積層体に
加圧して接合用部材５と配線２とを接触させたのち、３
５０℃に加熱して、積層体全体を一括して熱圧着する。
これにより、図５（ｄ）に示すような多層配線が得られ
る。本実施例では、位置合わせは３〜４点の基準点を用
いて光学的手法により行なった。なお、位置合わせは、
各層の外周部の四隅に機械的に貫通孔をあけ、これに棒
を順次差し込むなどしておこなってもよい。
【００３９】図５（ｄ）は、薄膜のシートのみを積層し
ている図になっているが、本実施例では、セラミック多
層配線基板１０２の配線（接続用端子）を有する面に接
着剤６を塗布し、（４）において薄膜のシート１を２０
枚積層する際、このセラミック多層配線基板１０２をそ
の最下層に積層し、セラミック基板と薄膜とを一括して
圧着する。これにより、本実施例では、薄膜基板とセラ
ミック基板との接着も、薄膜間の接着と同時に行なわれ
る。なお、本実施例では、絶縁膜１のうち、最下層にな
るものについても、（２）において接合用部材５が形成
される。これは、セラミック基板の上面の配線との接続
のためである。しかし、最下層の絶縁膜１のビアホール
４と、他の基板の配線等とを、圧着により接続させる必
要がない場合には、この層についての（２）の接合用部
材５の形成は行なう必要がない。
ている図になっているが、本実施例では、セラミック多
層配線基板１０２の配線（接続用端子）を有する面に接
着剤６を塗布し、（４）において薄膜のシート１を２０
枚積層する際、このセラミック多層配線基板１０２をそ
の最下層に積層し、セラミック基板と薄膜とを一括して
圧着する。これにより、本実施例では、薄膜基板とセラ
ミック基板との接着も、薄膜間の接着と同時に行なわれ
る。なお、本実施例では、絶縁膜１のうち、最下層にな
るものについても、（２）において接合用部材５が形成
される。これは、セラミック基板の上面の配線との接続
のためである。しかし、最下層の絶縁膜１のビアホール
４と、他の基板の配線等とを、圧着により接続させる必
要がない場合には、この層についての（２）の接合用部
材５の形成は行なう必要がない。
【００４０】上記（４）の熱圧着では、まず、加圧によ
り配線パターン金属２と接合用部材５の清浄面どうしが
接触すると、金属原子の拡散が始まる。金属原子の拡散
は、加熱により促進され、ある一定の濃度比（本実施例
の組み合わせでは、Ｓｎ：Ｃｕ＝６：５）で、両金属は
合金を形成すると同時に、加熱により接着剤６の硬化も
起こる。本実施例では、この合金層の生成と接着剤の硬
化とにより層間接着が行われる。
り配線パターン金属２と接合用部材５の清浄面どうしが
接触すると、金属原子の拡散が始まる。金属原子の拡散
は、加熱により促進され、ある一定の濃度比（本実施例
の組み合わせでは、Ｓｎ：Ｃｕ＝６：５）で、両金属は
合金を形成すると同時に、加熱により接着剤６の硬化も
起こる。本実施例では、この合金層の生成と接着剤の硬
化とにより層間接着が行われる。
【００４１】本実施例により作製された多層配線基板で
は、高精度な微細、高密度配線が実現でき、各層間で良
好な導通が得られた。
は、高精度な微細、高密度配線が実現でき、各層間で良
好な導通が得られた。
【００４２】なお、本実施例では、合金層の生成と接着
剤の硬化とが同時に進行するが、より高温で硬化する接
着剤を使用すれば、まず合金層を生成させ、さらに加熱
することにより接着剤を硬化させるようにすることもで
きる。
剤の硬化とが同時に進行するが、より高温で硬化する接
着剤を使用すれば、まず合金層を生成させ、さらに加熱
することにより接着剤を硬化させるようにすることもで
きる。
【００４３】また、接合用部材５が低融点金属からな
り、合金の形成温度や接着剤の硬化温度が該金属の融点
以上の場合であっても、Ｓｎ−Ａｕのろう材とＣｕと
を、接合用部材５と配線２とに用いるなどすれば、合金
層形成時に合金の融点が高くなるため、ことで該金属の
融点以上の保持温度（合金形成または接着剤硬化のため
に保持する温度）で接合部が固体化するようにできるた
め、良好な接続部を得ることができる。
り、合金の形成温度や接着剤の硬化温度が該金属の融点
以上の場合であっても、Ｓｎ−Ａｕのろう材とＣｕと
を、接合用部材５と配線２とに用いるなどすれば、合金
層形成時に合金の融点が高くなるため、ことで該金属の
融点以上の保持温度（合金形成または接着剤硬化のため
に保持する温度）で接合部が固体化するようにできるた
め、良好な接続部を得ることができる。
【００４４】（実施例２）本実施例２では、シートの平
坦性を保ちながら積層するため、層固定用外枠にシート
を層固定用外枠に張り付けた状態で積層する。本実施例
で用いる層固定用外枠１１の外観斜視図を図７（ａ）に
示す。また、図７（ａ）のＡＢ間の断面を図７（ｂ）に
示す。本実施例の層固定用外枠１１は、大小二つの額縁
状部材７１、７２からなり、額縁状部材７１（大きい
方）の内側に額縁状部材７２（小さい方）を嵌め込む
と、額縁状部材７１（大きい方）の内側の側面と、額縁
状部材７２（小さい方）の外側の側面とが微細な間隙７
３を介して対向するようになっている。本実施例では、
この額縁状部材７１と７２との間隙７３に、シートの縁
を挾み込むことにより、シートを固定し、その平坦性を
保つ。
坦性を保ちながら積層するため、層固定用外枠にシート
を層固定用外枠に張り付けた状態で積層する。本実施例
で用いる層固定用外枠１１の外観斜視図を図７（ａ）に
示す。また、図７（ａ）のＡＢ間の断面を図７（ｂ）に
示す。本実施例の層固定用外枠１１は、大小二つの額縁
状部材７１、７２からなり、額縁状部材７１（大きい
方）の内側に額縁状部材７２（小さい方）を嵌め込む
と、額縁状部材７１（大きい方）の内側の側面と、額縁
状部材７２（小さい方）の外側の側面とが微細な間隙７
３を介して対向するようになっている。本実施例では、
この額縁状部材７１と７２との間隙７３に、シートの縁
を挾み込むことにより、シートを固定し、その平坦性を
保つ。
【００４５】積層した状態を上から見た模式図を図７
（ｃ）に、下から見た模式図を図７（ｄ）に、それぞれ
示す。また、図７（ｅ）に図７（ｃ）のＣＤ間の断面図
を示す。なお、図７（ｃ）、図７（ｄ）および図７
（ｅ）は、３枚のシート７０を積層した場合を示してい
るが、本発明はこれに限られず、さらに多くの層固定用
外枠を用意すれば、より多くのシート７０を積層するこ
とも可能である。図７（ｃ）、（ｄ）および図７（ｅ）
では、３枚のシートを、上から順に７０ａ、７０ｂ、７
０ｃとして図示する。
（ｃ）に、下から見た模式図を図７（ｄ）に、それぞれ
示す。また、図７（ｅ）に図７（ｃ）のＣＤ間の断面図
を示す。なお、図７（ｃ）、図７（ｄ）および図７
（ｅ）は、３枚のシート７０を積層した場合を示してい
るが、本発明はこれに限られず、さらに多くの層固定用
外枠を用意すれば、より多くのシート７０を積層するこ
とも可能である。図７（ｃ）、（ｄ）および図７（ｅ）
では、３枚のシートを、上から順に７０ａ、７０ｂ、７
０ｃとして図示する。
【００４６】本実施例において積層されるシート７０に
は、すでに配線、ビアホール、接合用部材、および接着
剤層が形成されている。このシート７０の積層に際して
は、上に積層されるシート７０を、内側に、下に積層さ
れるシート７０の固定されている層固定用外枠１１を入
れることができるような大きさの層固定用外枠１１に固
定するようにする。このようにして上のシートほど大き
な層固定用外枠１１に固定する。さらに、下のシート７
０を層固定用外枠１１ごと覆うようにして、上になるシ
ートを層固定用外枠１１ごと積層すれば、シート７０の
平坦性を保ったまま積層することができる。
は、すでに配線、ビアホール、接合用部材、および接着
剤層が形成されている。このシート７０の積層に際して
は、上に積層されるシート７０を、内側に、下に積層さ
れるシート７０の固定されている層固定用外枠１１を入
れることができるような大きさの層固定用外枠１１に固
定するようにする。このようにして上のシートほど大き
な層固定用外枠１１に固定する。さらに、下のシート７
０を層固定用外枠１１ごと覆うようにして、上になるシ
ートを層固定用外枠１１ごと積層すれば、シート７０の
平坦性を保ったまま積層することができる。
【００４７】本実施例２では、このようにして積層した
シート７０を、実施例１と同様に熱圧着したのち、層固
定用外枠から切り離すことにより、多層薄膜配線基板を
得た。本実施例２により作製された多層薄膜配線基板で
は、高精度な微細、高密度配線が実現され、各層間の導
通も良好であった。
シート７０を、実施例１と同様に熱圧着したのち、層固
定用外枠から切り離すことにより、多層薄膜配線基板を
得た。本実施例２により作製された多層薄膜配線基板で
は、高精度な微細、高密度配線が実現され、各層間の導
通も良好であった。
【００４８】（実施例３）本実施例３では、シートの収
縮にばらつきがあっても良好な接続が得られるように、
接合用部材を拡大してパッド状とする。接合用部材によ
る接合部分の断面図を図８（ａ）に示す。図８（ａ）の
ＥＦ間の断面図を図８（ｂ）に示す。ただし、図８
（ｂ）では、図を見やすくするために、接着剤層６を無
視して図示する。本実施例では、配線２の、上の層のビ
アホール４との接続部分を、図８（ａ）および（ｂ）に
示すように接合用部材５よりも大きく広げる。これによ
り、シートの収縮のばらつき、位置合わせの誤差等によ
り、接合部材の位置が所定の位置よりもずれたとして
も、良好な接続が得られるようにできる。
縮にばらつきがあっても良好な接続が得られるように、
接合用部材を拡大してパッド状とする。接合用部材によ
る接合部分の断面図を図８（ａ）に示す。図８（ａ）の
ＥＦ間の断面図を図８（ｂ）に示す。ただし、図８
（ｂ）では、図を見やすくするために、接着剤層６を無
視して図示する。本実施例では、配線２の、上の層のビ
アホール４との接続部分を、図８（ａ）および（ｂ）に
示すように接合用部材５よりも大きく広げる。これによ
り、シートの収縮のばらつき、位置合わせの誤差等によ
り、接合部材の位置が所定の位置よりもずれたとして
も、良好な接続が得られるようにできる。
【００４９】本実施例３では、ビアホール４を設けた絶
縁薄膜の上にこのような広い接合部分を有する配線２を
形成したのち、実施例１と同様に、ビアホール４の底部
に接合用部材５を生成し、さらに接着剤を塗布して接着
剤層６を形成して積層、熱圧着して多層薄膜配線基板を
得た。本実施例３により作製された多層配線基板では、
高精度な微細、高密度配線が実現され、各層間の導通も
良好であった。
縁薄膜の上にこのような広い接合部分を有する配線２を
形成したのち、実施例１と同様に、ビアホール４の底部
に接合用部材５を生成し、さらに接着剤を塗布して接着
剤層６を形成して積層、熱圧着して多層薄膜配線基板を
得た。本実施例３により作製された多層配線基板では、
高精度な微細、高密度配線が実現され、各層間の導通も
良好であった。
【００５０】（実施例４）本実施例４では、圧着時に接
着剤６がめっき金属５と配線パターン２間に残るのを防
ぐために、接合用部材５をバンプ状に形成する。実施例
１における接合用部材５の形状は、図９（ａ）に示すよ
うに、滑らかな凸状になっている。これに対して、本実
施例の接合用部材５は、図９（ｂ）にその断面を示すよ
うに、底面（ビアホール４に接続している部分）の直径
が１０〜３００μｍ、高さが１〜３０μｍの円錐になっ
ている。このように、配線２に押しつけられる接合用部
材５の先端を、比較的とがった形にすることにより、接
合用部材５を下のシートの配線２に押しつける際に、接
合用部材５の上に塗布された接着剤６が速やかに移動
し、接合用部材５と配線２との接触面に残らないように
できる。
着剤６がめっき金属５と配線パターン２間に残るのを防
ぐために、接合用部材５をバンプ状に形成する。実施例
１における接合用部材５の形状は、図９（ａ）に示すよ
うに、滑らかな凸状になっている。これに対して、本実
施例の接合用部材５は、図９（ｂ）にその断面を示すよ
うに、底面（ビアホール４に接続している部分）の直径
が１０〜３００μｍ、高さが１〜３０μｍの円錐になっ
ている。このように、配線２に押しつけられる接合用部
材５の先端を、比較的とがった形にすることにより、接
合用部材５を下のシートの配線２に押しつける際に、接
合用部材５の上に塗布された接着剤６が速やかに移動
し、接合用部材５と配線２との接触面に残らないように
できる。
【００５１】本実施例４では、接合用部材５の形状以外
は実施例１と同様にして、多層配線基板を作製した。本
実施例４により作製された多層配線基板では、高精度な
微細、高密度配線が実現され、各層間の導通も良好であ
った。
は実施例１と同様にして、多層配線基板を作製した。本
実施例４により作製された多層配線基板では、高精度な
微細、高密度配線が実現され、各層間の導通も良好であ
った。
【００５２】（実施例５）本実施例５では、あらかじ
め、数層一括積層した積層体どうしを接着剤層６を介し
て接続する。本実施例５により得られる多層配線基板
は、図１０に示すように、２つのポリイミド薄膜積層体
１０８ａ、ｂの間に、セラミック積層体１０９を挾んだ
構造を有する。なお、図が煩雑になるのを回避するた
め、図１０では、各積層体１０８ａ、１０８ｂ、１０９
の内部に存在する配線２、ビアホール４、接着剤層６、
および接合用部材５等は省略して図示している。
め、数層一括積層した積層体どうしを接着剤層６を介し
て接続する。本実施例５により得られる多層配線基板
は、図１０に示すように、２つのポリイミド薄膜積層体
１０８ａ、ｂの間に、セラミック積層体１０９を挾んだ
構造を有する。なお、図が煩雑になるのを回避するた
め、図１０では、各積層体１０８ａ、１０８ｂ、１０９
の内部に存在する配線２、ビアホール４、接着剤層６、
および接合用部材５等は省略して図示している。
【００５３】本実施例５では、まず、２０層のポリイミ
ドのシートを積層して得られた、２つのポリイミド薄膜
積層体１０８ａ、ｂと、２０層のグリーンシートを積層
して得られたセラミック積層体１０９とを用意した。な
お、第１のポリイミド薄膜積層体１０８ａ（最上層に積
層されるもの）およびセラミック積層体１０９の底面に
は、ビアホールの端部が露出しており、第２のポリイミ
ド薄膜積層体１０８ｂ（最下層に積層されるもの）およ
びセラミック積層体１０９の上面には配線２が設けられ
ている。
ドのシートを積層して得られた、２つのポリイミド薄膜
積層体１０８ａ、ｂと、２０層のグリーンシートを積層
して得られたセラミック積層体１０９とを用意した。な
お、第１のポリイミド薄膜積層体１０８ａ（最上層に積
層されるもの）およびセラミック積層体１０９の底面に
は、ビアホールの端部が露出しており、第２のポリイミ
ド薄膜積層体１０８ｂ（最下層に積層されるもの）およ
びセラミック積層体１０９の上面には配線２が設けられ
ている。
【００５４】つぎに、第１のポリイミド薄膜積層体１０
８ａおよびセラミック積層体１０９の底部に露出してい
るビアホールの端部に、接合用部材５を取り付け、セラ
ミック積層体１０９および第２のポリイミド薄膜積層体
１０８ｂの上面（配線２の設けられた面）に接着剤を塗
布して接着剤層６を形成した。
８ａおよびセラミック積層体１０９の底部に露出してい
るビアホールの端部に、接合用部材５を取り付け、セラ
ミック積層体１０９および第２のポリイミド薄膜積層体
１０８ｂの上面（配線２の設けられた面）に接着剤を塗
布して接着剤層６を形成した。
【００５５】第２のポリイミド薄膜積層体１０８ｂの上
に、セラミック積層体１０９を載せ、さらにその上に第
１のポリイミド積層体１０８ａを載せて、上下から加圧
し、接合用部材５と配線とを接触させた。最後に、加圧
しながら約３５０℃まで徐々に昇温して合金層を形成さ
せ、接着剤６を硬化させて、３つの積層体をさらに積層
した多層配線基板が得られた。
に、セラミック積層体１０９を載せ、さらにその上に第
１のポリイミド積層体１０８ａを載せて、上下から加圧
し、接合用部材５と配線とを接触させた。最後に、加圧
しながら約３５０℃まで徐々に昇温して合金層を形成さ
せ、接着剤６を硬化させて、３つの積層体をさらに積層
した多層配線基板が得られた。
【００５６】本実施例５により作製された多層配線基板
では、高精度な微細、高密度配線が実現され、各層間の
導通も良好であった。なお、本実施例５ではあらかじめ
２０層のシートを積層して得られた積層体どうしを接続
したが、各積層体の層数はこれに限られず、任意の枚数
のシートを積層したものを用いることができる。また、
積層体の材質の組合せやその数も任意である。例えば、
ポリイミド薄膜（１〜数層）／セラミック（１〜数層）
／ポリイミド薄膜（１〜数層）、高分子シート／セラミ
ック／プリント基板／ポリイミド薄膜などの組み合わせ
で積層することができる。また、１層毎に積層するシー
トの材質を変えて作製した積層体を用いることもでき
る。
では、高精度な微細、高密度配線が実現され、各層間の
導通も良好であった。なお、本実施例５ではあらかじめ
２０層のシートを積層して得られた積層体どうしを接続
したが、各積層体の層数はこれに限られず、任意の枚数
のシートを積層したものを用いることができる。また、
積層体の材質の組合せやその数も任意である。例えば、
ポリイミド薄膜（１〜数層）／セラミック（１〜数層）
／ポリイミド薄膜（１〜数層）、高分子シート／セラミ
ック／プリント基板／ポリイミド薄膜などの組み合わせ
で積層することができる。また、１層毎に積層するシー
トの材質を変えて作製した積層体を用いることもでき
る。
【００５７】（実施例６）本実施例では、図１１（ａ）
に示すように、絶縁膜１の配線２を有する表面の、外周
部のみに接着剤６を塗布する。本実施例では、接着剤６
の塗布を配線２を有する表面の全面に行なわない以外
は、実施例１と同様にして多層配線基板を得た。
に示すように、絶縁膜１の配線２を有する表面の、外周
部のみに接着剤６を塗布する。本実施例では、接着剤６
の塗布を配線２を有する表面の全面に行なわない以外
は、実施例１と同様にして多層配線基板を得た。
【００５８】また、実施例１において外周部に接着剤６
を塗布する代わりに、外周部に配線パターン２を形成す
る工程において、図１２（ａ）に示すように、外周部に
配線２と同じ金属で枠状パターン９を形成し、さらに、
接合用部材を形成する工程において、図１２（ｂ）に示
すように、外周部に枠状の接合用部材１０を形成して、
枠状パターンと枠状接合用部材とを接合させることによ
り層間接着を行なって、多層配線基板を得た。なお、図
１２（ａ）は積層前のシート１の配線２を有する側の面
の外観図であり、図１２（ｂ）は積層前のシート１の接
合用部材５を有する側の面の外観図である。図１２
（ａ）に示した配線パターン２や、図１２（ｂ）に示し
た接合用部材５の位置および形状は、単なる例示に過ぎ
ず、任意の位置および形状に形成することができる。
を塗布する代わりに、外周部に配線パターン２を形成す
る工程において、図１２（ａ）に示すように、外周部に
配線２と同じ金属で枠状パターン９を形成し、さらに、
接合用部材を形成する工程において、図１２（ｂ）に示
すように、外周部に枠状の接合用部材１０を形成して、
枠状パターンと枠状接合用部材とを接合させることによ
り層間接着を行なって、多層配線基板を得た。なお、図
１２（ａ）は積層前のシート１の配線２を有する側の面
の外観図であり、図１２（ｂ）は積層前のシート１の接
合用部材５を有する側の面の外観図である。図１２
（ａ）に示した配線パターン２や、図１２（ｂ）に示し
た接合用部材５の位置および形状は、単なる例示に過ぎ
ず、任意の位置および形状に形成することができる。
【００５９】本実施例により作製された多層配線基板
は、その断面図である図１１（ｂ）および図１２（ｃ）
に示すように、積層された膜１の間に間隙８を有してい
る。得られた多層配線基板は、高精度な微細、高密度配
線が実現され、各層間の導通は良好であった。
は、その断面図である図１１（ｂ）および図１２（ｃ）
に示すように、積層された膜１の間に間隙８を有してい
る。得られた多層配線基板は、高精度な微細、高密度配
線が実現され、各層間の導通は良好であった。
【００６０】なお、間隙８は、減圧下または不活性ガ
ス、窒素ガス、乾燥空気等の雰囲気中で層の積層、接続
を行なうなどして、間隙８内を減圧状態にしたり、不活
性ガス、窒素ガス、乾燥空気等で充填したりしてもよ
い。さらに、外周部の接着剤とは異なる樹脂等の低誘電
率物質中で積層、接続を行なったり、該物質を外周部以
外の部分に塗布したりするなどして、間隙８を、外周部
の接着剤とは異なる樹脂等の低誘電率物質で充填しても
よい。また、外周部以外の部分に、外周部の接着剤とは
異なる低誘電率の接着剤を塗布し、シート１の全面を接
着するようにしてもよい。例えば、外周部にシリコン系
接着剤を、外周部以外の部分にポリイミド系接着剤を用
いることなどが考えられる。このようにすれば、良好な
接着性と、望ましい誘電率とを同時に実現することがで
きる。
ス、窒素ガス、乾燥空気等の雰囲気中で層の積層、接続
を行なうなどして、間隙８内を減圧状態にしたり、不活
性ガス、窒素ガス、乾燥空気等で充填したりしてもよ
い。さらに、外周部の接着剤とは異なる樹脂等の低誘電
率物質中で積層、接続を行なったり、該物質を外周部以
外の部分に塗布したりするなどして、間隙８を、外周部
の接着剤とは異なる樹脂等の低誘電率物質で充填しても
よい。また、外周部以外の部分に、外周部の接着剤とは
異なる低誘電率の接着剤を塗布し、シート１の全面を接
着するようにしてもよい。例えば、外周部にシリコン系
接着剤を、外周部以外の部分にポリイミド系接着剤を用
いることなどが考えられる。このようにすれば、良好な
接着性と、望ましい誘電率とを同時に実現することがで
きる。
【００６１】（実施例７）積層したシートを一括して熱
圧着する場合、積層体内の温度差が大きいと、接続され
た部分とされない部分とが生じる恐れがある。そこで、
本実施例では、積層体内の温度を一定に保つことのでき
る装置を用いて熱圧着を行なった。他の工程は、実施例
１と同様にして行なった。本実施例で用いた多層配線基
板の製造装置の構成を図１３に示す。
圧着する場合、積層体内の温度差が大きいと、接続され
た部分とされない部分とが生じる恐れがある。そこで、
本実施例では、積層体内の温度を一定に保つことのでき
る装置を用いて熱圧着を行なった。他の工程は、実施例
１と同様にして行なった。本実施例で用いた多層配線基
板の製造装置の構成を図１３に示す。
【００６２】本実施例の多層配線基板の製造装置は、内
部を気密状態に保つことができるチャンバ２００を有す
る。チャンバ２００には不活性ガスのボンベ２０８が取
付けられておりチャンバ２００内の雰囲気を不活性ガス
により置換して不活性雰囲気にすることができる構成と
なっている。なお、チャンバ２００内を不活性ガスによ
り置換する代わりに、減圧して超高真空にするようにし
てもよい。また、不活性ガスの代わりに、乾燥窒素ガ
ス、乾燥空気等を用いてもよい。
部を気密状態に保つことができるチャンバ２００を有す
る。チャンバ２００には不活性ガスのボンベ２０８が取
付けられておりチャンバ２００内の雰囲気を不活性ガス
により置換して不活性雰囲気にすることができる構成と
なっている。なお、チャンバ２００内を不活性ガスによ
り置換する代わりに、減圧して超高真空にするようにし
てもよい。また、不活性ガスの代わりに、乾燥窒素ガ
ス、乾燥空気等を用いてもよい。
【００６３】チャンバ２００内には、積層体を挾持して
加圧するための上下２枚の加圧板２０２と、該加圧板２
０２を加熱するための一対のヒータ２０１と、雰囲気を
加熱するためのヒータ２０３と、雰囲気の温度を随時感
知する温度センサ２０４ａ、加圧板２０２の中心部の温
度を随時感知する温度センサ２０４ｂと、加圧板２０２
の外周部の温度を随時感知する温度センサ２０４ｃとが
設けられている。
加圧するための上下２枚の加圧板２０２と、該加圧板２
０２を加熱するための一対のヒータ２０１と、雰囲気を
加熱するためのヒータ２０３と、雰囲気の温度を随時感
知する温度センサ２０４ａ、加圧板２０２の中心部の温
度を随時感知する温度センサ２０４ｂと、加圧板２０２
の外周部の温度を随時感知する温度センサ２０４ｃとが
設けられている。
【００６４】また、チャンバ２００の外部には、温度セ
ンサ２０４ａ，ｂ，ｃにより温度を計測する計測ユニッ
ト２０５と、その温度のデータを用いて、各部位があら
かじめ定められた温度になるようにヒータ２０１，２０
３の電圧をフィードバック制御する制御ユニット２０６
と、電源系２０７とが備えられている。
ンサ２０４ａ，ｂ，ｃにより温度を計測する計測ユニッ
ト２０５と、その温度のデータを用いて、各部位があら
かじめ定められた温度になるようにヒータ２０１，２０
３の電圧をフィードバック制御する制御ユニット２０６
と、電源系２０７とが備えられている。
【００６５】本実施例では、加圧板用ヒータ２０１で加
熱された加圧板２０２だけでなく、チャンバ２００内全
体の雰囲気をヒータ２０３を用いて加熱することによ
り、積層体を加熱する。ヒータ２０１で加熱された加圧
板２０２に挾持された積層体は、中心部に熱がこもり、
外周部の温度が中心部に比べて低い状態になってしま
う。そこで、本実施例では、チャンバ２００内の雰囲気
をヒータ２０３で加熱することにより、積層体外周部の
温度を上げる。本実施例では、ヒータ２０１および２０
３により加熱された加圧板２０１および雰囲気の温度
を、温度センサ２０４、温度計測ユニット２０５により
計測し、その結果得られたデータを用いて、ヒータ２０
１，２０３による加熱を、電圧制御ユニット２０６によ
りフィードバック制御することにより、積層体内の温度
差を無くすことができる。これにより本実施例では、全
接合点を良好に接続することができた。
熱された加圧板２０２だけでなく、チャンバ２００内全
体の雰囲気をヒータ２０３を用いて加熱することによ
り、積層体を加熱する。ヒータ２０１で加熱された加圧
板２０２に挾持された積層体は、中心部に熱がこもり、
外周部の温度が中心部に比べて低い状態になってしま
う。そこで、本実施例では、チャンバ２００内の雰囲気
をヒータ２０３で加熱することにより、積層体外周部の
温度を上げる。本実施例では、ヒータ２０１および２０
３により加熱された加圧板２０１および雰囲気の温度
を、温度センサ２０４、温度計測ユニット２０５により
計測し、その結果得られたデータを用いて、ヒータ２０
１，２０３による加熱を、電圧制御ユニット２０６によ
りフィードバック制御することにより、積層体内の温度
差を無くすことができる。これにより本実施例では、全
接合点を良好に接続することができた。
【００６６】本実施例により作製された多層配線基板で
は、高精度な微細、高密度配線が実現され、各層間の導
通は良好であった。
は、高精度な微細、高密度配線が実現され、各層間の導
通は良好であった。
【００６７】
【発明の効果】本発明によれば、多層基板の一括積層に
よる大幅な製造コスト低減、および、高精度な微細、高
密度配線が実現できる。
よる大幅な製造コスト低減、および、高精度な微細、高
密度配線が実現できる。
【図１】実施例１により作製された多層配線基板の断面
図である。
図である。
【図２】従来技術によるプリント配線基板の製造方法を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図３】従来技術によるセラミック多層配線基板の製造
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図４】従来技術による薄膜逐次積層基板の製造方法を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図５】本発明の多層配線基板の製造方法を示す説明図
である。
である。
【図６】本発明の多層配線基板における、層間接合部の
断面拡大図である。
断面拡大図である。
【図７】実施例２の層固定用外枠を示す説明図である。
【図８】実施例３の接合用部材と接続する配線パターン
の形状を示す模式図である。
の形状を示す模式図である。
【図９】実施例４における接合用部材の形状を示す断面
図である。
図である。
【図１０】実施例５における、積層体どうしをさらに積
層して得られる多層配線基板の断面図である。
層して得られる多層配線基板の断面図である。
【図１１】外周部にのみ接着剤を塗布して層の接続を行
なう実施例の説明図である。
なう実施例の説明図である。
【図１２】外周部に枠状パターンと枠状接合用部材とを
設けて層の接続を行なう実施例の説明図である。
設けて層の接続を行なう実施例の説明図である。
【図１３】実施例７の多層配線基板製造装置の構成を示
す概略図である。
す概略図である。
１…絶縁膜、２…配線、３…ビアホール端部、４…ビア
ホール、５…接合用部材、６…接着剤，接着剤層、７…
合金層、８…層間間隙、９…枠状パターン、１０…枠状
接合用部材、１１，１１ａ，１１ｂ…層固定用外枠、７
０，７０ａ，７０ｂ，７０ｃ…シート、７１，７２…額
縁状部材、７３…シート挾持用間隙、１００…プリント
板、１０１…グリーンシート、１０２…セラミック多層
基板、１０３…金属箔、１０４…スルーホール、１０５
…めっき皮膜、１０６…ビアホール、１０７…パンチ
孔、、１０８ａ，ｂ…ポリイミド薄膜積層体、１０９…
セラミック積層体、２００…チャンバ、２０１，２０３
…ヒータ、２０２…加熱板、２０４ａ，ｂ，ｃ…温度セ
ンサ、２０５…計測ユニット、２０６…制御ユニット、
２０７…電源系、２０８…不活性ガスボンベ。
ホール、５…接合用部材、６…接着剤，接着剤層、７…
合金層、８…層間間隙、９…枠状パターン、１０…枠状
接合用部材、１１，１１ａ，１１ｂ…層固定用外枠、７
０，７０ａ，７０ｂ，７０ｃ…シート、７１，７２…額
縁状部材、７３…シート挾持用間隙、１００…プリント
板、１０１…グリーンシート、１０２…セラミック多層
基板、１０３…金属箔、１０４…スルーホール、１０５
…めっき皮膜、１０６…ビアホール、１０７…パンチ
孔、、１０８ａ，ｂ…ポリイミド薄膜積層体、１０９…
セラミック積層体、２００…チャンバ、２０１，２０３
…ヒータ、２０２…加熱板、２０４ａ，ｂ，ｃ…温度セ
ンサ、２０５…計測ユニット、２０６…制御ユニット、
２０７…電源系、２０８…不活性ガスボンベ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松崎 永二 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 石野 正和 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 井上 隆史 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 外川 英男 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 京井 正之 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内
Claims (24)
- 【請求項１】絶縁膜を２枚以上積層して得られる多層配
線基板であって、積層される絶縁膜は、表裏一方の面に
配線と、一方の端部が該配線に接続され、もう一方の端
部が他方の面まで貫通しているビアホールとを備える多
層配線基板において、 上記絶縁膜は、接着剤硬化物を有する接着剤層を介して
積層され、 第１の絶縁膜の上記ビアホールの、配線に接続されてい
ない方の上記端部は、上記配線をなす導体とは異なる金
属または合金からなる接合用部材により覆われており、 上記接合用部材は、第２の絶縁膜の表面の配線に、接合
用部材の材料である金属まはた合金と、配線の材料であ
る導体とからなる合金層を介して接続されていることを
特徴とする多層配線基板。 - 【請求項２】請求項１において、 上記接着剤硬化物は、熱可塑性接着剤の硬化物であるこ
とを特徴とする多層配線基板。 - 【請求項３】請求項１において、 上記接着剤硬化物は、熱硬化性接着剤の硬化物であるこ
とを特徴とする多層配線基板。 - 【請求項４】請求項１において、 上記接着剤層の接着剤硬化物は、絶縁膜の外周部に枠状
に設けられていることを特徴とする多層配線基板。 - 【請求項５】請求項４において、 上記接着剤層には、乾燥気体、および樹脂のうちのいず
れかが充填されているか、または減圧状態になっている
ことを特徴とする多層配線基板。 - 【請求項６】請求項５において、 上記接着剤層には、乾燥気体が充填され、 上記乾燥気体は、乾燥空気、乾燥窒素、または不活性ガ
スであることを特徴とする多層配線基板。 - 【請求項７】絶縁膜を２枚以上積層して得られる多層配
線基板であって、積層される絶縁膜は、表裏一方の面に
配線と、一方の端部が該配線に接続され、もう一方の端
部が他方の面まで貫通しているビアホールとを備える多
層配線基板において、 第１の絶縁膜の上記ビアホールの、配線に接続されてい
ない方の上記端部は、上記配線をなす導体とは異なる金
属または合金からなる導通のための接合用部材により覆
われており、 第１の絶縁膜の外周部には上記接合用部材と同じ金属ま
たは合金からなる枠状の接合用部材が設けられ、 第２の絶縁膜の配線を有する面の外周部には、配線と同
じ材料からなる枠状パターンが設けられ、 上記第１の絶縁膜の上記導通のための接合用部材は、上
記第２の絶縁膜の表面の配線に、接合用部材の材料であ
る金属まはた合金と、配線の材料である金属または合金
とからなる合金層を介して接続されており、 上記第１の絶縁膜の上記枠状の接合用部材は、上記第２
の絶縁膜の上記枠状パターンに、上記接合用部材の材料
である金属まはた合金と、配線の材料である導体とから
なる合金層を介して接続されていることを特徴とする多
層配線基板。 - 【請求項８】請求項７において、 上記第１の絶縁膜と第２の絶縁膜との間隙は、乾燥気
体、および樹脂のうちのいずれかにより充填されている
か、または減圧状態になっていることを特徴とする多層
配線基板。 - 【請求項９】請求項８において、 上記接着剤層には、乾燥気体が充填され、 上記乾燥気体は、乾燥空気、乾燥窒素、または不活性ガ
スであることを特徴とする多層配線基板。 - 【請求項１０】絶縁膜に、該絶縁膜の表裏両方の面に端
部を有するビアホールを形成し、さらに上記絶縁膜の表
裏一方の面に導体により配線を形成する配線形成工程
と、 上記絶縁膜の他方の面のビアホールの端部に、配線とは
異なる金属または合金で覆い、接合用部材とする接合用
部材形成工程と、 絶縁膜の配線を有する面に接着剤をおく接着剤層形成工
程と、 上記ビアホール、配線、接合用部材、および接着剤層を
備える絶縁膜を、複数積層して積層体とする積層工程
と、 上記積層体を熱圧着して多層配線基板とする熱圧着工程
とを有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項１１】請求項１０において、 上記接合用部材形成工程により形成される接合用部材
は、円錐形であり、底面が上記ビアホールの端部に接続
されていることを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項１２】請求項１０において、 上記積層工程は、 あらかじめ一枚ごとに枠型である層固定用外枠に取り付
けた上記絶縁膜を積層する工程であることを特徴とする
多層配線基板の製造方法。 - 【請求項１３】請求項１２において、 上記絶縁膜は、積層される順に大きな上記層固定用外枠
に取付けられることを特徴とする多層配線基板の製造方
法。 - 【請求項１４】請求項１０において、 上記熱圧着工程は、 上記積層体を加圧し、上記接合用部材と上記配線とを拡
散接合させる接合工程と、 上記接着剤層の接着剤を硬化させる接着工程とを有する
ことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項１５】請求項１０において、 上記熱圧着工程は、窒素ガスおよび不活性ガスのいずれ
かの雰囲気中、または減圧状態の雰囲気中で行なわれる
ことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項１６】請求項１０において、 上記積層工程は、基材がセラミック原料である絶縁膜
と、基材が樹脂である絶縁膜とを積層する工程であるこ
とを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項１７】絶縁膜に、該絶縁膜の表裏両方の面に端
部を有するビアホールを形成し、さらに上記絶縁膜の表
裏一方の面に導体により配線を形成する配線形成工程
と、 上記絶縁膜の他方の面のビアホールの端部に、配線とは
異なる金属または合金で覆い、接合用部材とする接合用
部材形成工程と、 上記ビアホール、配線、および接合用部材を備える絶縁
膜を、複数積層して積層体とする積層工程と、 上記積層体を熱圧着して多層配線基板とする熱圧着工程
とを有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項１８】請求項１７において、 上記接合用部材形成工程により形成される接合用部材
は、円錐形であり、底面が上記ビアホールの端部に接続
されていることを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項１９】請求項１７において、 上記積層工程は、 あらかじめ一枚ごとに枠型である層固定用外枠に取り付
けた上記絶縁膜を積層する工程であることを特徴とする
多層配線基板の製造方法。 - 【請求項２０】請求項１９において、 上記絶縁膜は、積層される順に大きな上記層固定用外枠
に取付けられることを特徴とする多層配線基板の製造方
法。 - 【請求項２１】請求項１７において、 上記熱圧着工程は、 上記積層体を加圧し、上記接合用部材と上記配線とを拡
散接合させる接合工程を有することを特徴とする多層配
線基板の製造方法。 - 【請求項２２】請求項１７において、 上記熱圧着工程は、窒素ガスおよび不活性ガスのいずれ
かの雰囲気中、または減圧状態の雰囲気中で行なわれる
ことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項２３】請求項１７において、 上記積層工程は、基材がセラミック原料である絶縁膜
と、基材が樹脂である絶縁膜とを積層する工程であるこ
とを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項２４】ビアホール、配線、接合用部材、および
接着剤層を備える絶縁膜を、複数積層して得られる積層
体を、熱圧着して多層配線基板とする多層配線基板の製
造装置であって、 内部を窒素ガスおよび不活性ガスのいずれかの雰囲気ま
たは減圧状態に保つことができるチャンバを備え、 上記チャンバ内に、 積層体を加圧するための加圧板を有する加圧機構と、 上記該加圧板を加熱するためのヒータと、 上記チャンバ内の雰囲気を加熱するためのヒータと、 雰囲気の温度を随時感知する温度センサと、 加圧板の温度を随時感知する温度センサとを備え、 さらに、 上記各温度センサにより温度を計測し、該温度のデータ
を出力する計測ユニットと、 上記計測ユニットにより出力された上記温度データを用
いて、各部位があらかじめ定められた温度になるように
上記各ヒータの電圧をフィードバック制御する制御ユニ
ットと、 上記加圧機構、上記各ヒータ、上記各温度センサ、上記
計測ユニット、および上記制御ユニットに電力を供給す
る電源とを備えることを特徴とする多層配線基板の製造
装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03025694A JP3512225B2 (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 多層配線基板の製造方法 |
| US08/893,323 US5939789A (en) | 1994-02-28 | 1997-07-16 | Multilayer substrates methods for manufacturing multilayer substrates and electronic devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03025694A JP3512225B2 (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07240582A true JPH07240582A (ja) | 1995-09-12 |
| JP3512225B2 JP3512225B2 (ja) | 2004-03-29 |
Family
ID=12298634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03025694A Expired - Fee Related JP3512225B2 (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5939789A (ja) |
| JP (1) | JP3512225B2 (ja) |
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