JP2002185142A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 第一，第二回路基板間を簡易な構造により接
合するとともに電気導通を行うことができる多層プリン
ト配線板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 導体回路５１，５２を有する第一，第二
回路基板１，２の間に，接着用基材３を介在させてなる
多層プリント配線板９において，接着用基材３には導電
材４０が埋め込まれていると共に，第一，第二回路基板
１，２における接着用基材３に対向する側の表面には，
導電材４０の上下端に接合する接続パッド５１０，５２
０を形成して，導電材４０と導体回路５１，５２との間
の電気導通を，接続パッド５１０，５２０を通じて行
う。
合するとともに電気導通を行うことができる多層プリン
ト配線板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 導体回路５１，５２を有する第一，第二
回路基板１，２の間に，接着用基材３を介在させてなる
多層プリント配線板９において，接着用基材３には導電
材４０が埋め込まれていると共に，第一，第二回路基板
１，２における接着用基材３に対向する側の表面には，
導電材４０の上下端に接合する接続パッド５１０，５２
０を形成して，導電材４０と導体回路５１，５２との間
の電気導通を，接続パッド５１０，５２０を通じて行
う。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，電子部品として用いられる多層
プリント配線板及びその製造方法に関する。
プリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，多層プリント配線板を製造するにあ
たっては，導体回路を有する第一，第二回路基板を準備
し，これらの間にプリプレグを介在させて積層圧着する
方法がある。第一，第二回路基板の電気導通を行うにあ
たっては，ドリルにより第一，第二回路基板及びその間
に配置したプリプレグを貫通するスルーホールをあけ，
その中に金属メッキを施していた。
たっては，導体回路を有する第一，第二回路基板を準備
し，これらの間にプリプレグを介在させて積層圧着する
方法がある。第一，第二回路基板の電気導通を行うにあ
たっては，ドリルにより第一，第二回路基板及びその間
に配置したプリプレグを貫通するスルーホールをあけ，
その中に金属メッキを施していた。
【０００３】
【解決しようとする課題】本発明は，第一，第二回路基
板間を簡易な構造により接合するとともに電気導通を行
うことができる多層プリント配線板及びその製造方法を
提供しようとするものである。
板間を簡易な構造により接合するとともに電気導通を行
うことができる多層プリント配線板及びその製造方法を
提供しようとするものである。
【０００４】
【課題の解決手段】請求項１の発明は，導体回路を有す
る第一，第二回路基板の間に，接着用基材を介在させて
なる多層プリント配線板において，上記接着用基材には
導電材が埋め込まれていると共に，該導電材の上下端に
は，上記第一，第二回路基板の導体回路が接合している
ことを特徴とする多層プリント配線板である。
る第一，第二回路基板の間に，接着用基材を介在させて
なる多層プリント配線板において，上記接着用基材には
導電材が埋め込まれていると共に，該導電材の上下端に
は，上記第一，第二回路基板の導体回路が接合している
ことを特徴とする多層プリント配線板である。
【０００５】本発明の多層プリント配線板は，従来専ら
基板間を接着するために用いられていた接着用基材に，
導電材を埋め込み，その上下に第一，第二回路基板を積
層し加熱圧着したものである。かかる接着用基材は，基
板接着材としての役割だけでなく，電気導電材としての
役割も備えた接着用基材である。このため，上記接着用
基材を第一，第二回路基板間に介設することにより，基
板接着と電気導通の双方を行うことができる。以上のよ
うに，第一，第二回路基板間を簡易な構造により接合す
るとともに電気導通を行うことができる。
基板間を接着するために用いられていた接着用基材に，
導電材を埋め込み，その上下に第一，第二回路基板を積
層し加熱圧着したものである。かかる接着用基材は，基
板接着材としての役割だけでなく，電気導電材としての
役割も備えた接着用基材である。このため，上記接着用
基材を第一，第二回路基板間に介設することにより，基
板接着と電気導通の双方を行うことができる。以上のよ
うに，第一，第二回路基板間を簡易な構造により接合す
るとともに電気導通を行うことができる。
【０００６】上記接着用基材としては，ガラスクロスに
絶縁性樹脂を含浸させたプリプレグを用いることが好ま
しい。これにより，第一，第二回路基板を強固に接着す
ることができる。
絶縁性樹脂を含浸させたプリプレグを用いることが好ま
しい。これにより，第一，第二回路基板を強固に接着す
ることができる。
【０００７】上記絶縁性樹脂としては，エポキシ系樹
脂，フェノール樹脂，ビスマレイミドトレアジン樹脂，
ポリフェニレン樹脂，ポリフェニレンエーテル樹脂，ポ
リイミド系樹脂などの熱硬化性樹脂あるいはそれらの混
合物を用いることができる。接着用基材には，ガラスク
ロス，無機フィラーなどの補強材を含んでいてもよい。
脂，フェノール樹脂，ビスマレイミドトレアジン樹脂，
ポリフェニレン樹脂，ポリフェニレンエーテル樹脂，ポ
リイミド系樹脂などの熱硬化性樹脂あるいはそれらの混
合物を用いることができる。接着用基材には，ガラスク
ロス，無機フィラーなどの補強材を含んでいてもよい。
【０００８】上記ガラスクロスは，Ｘ方向と，該Ｘ方向
と直交するＹ方向の２方向にガラスファイバーの繊維束
を織り込んだものである。接着用基材は，樹脂の種類に
よって，硬化により収縮する性質を有する場合がある。
この場合，導電材の位置ズレ防止のため，接着用基材の
寸法制御をすることが好ましい。
と直交するＹ方向の２方向にガラスファイバーの繊維束
を織り込んだものである。接着用基材は，樹脂の種類に
よって，硬化により収縮する性質を有する場合がある。
この場合，導電材の位置ズレ防止のため，接着用基材の
寸法制御をすることが好ましい。
【０００９】具体的には，Ｘ方向に配置される繊維の容
積とＹ方向に配置される繊維の容積との差は５体積％以
下であることが好ましい。５体積％を超える場合には，
接着用基材の収縮率が，Ｘ方向とＹ方向とで相違し，導
電材が位置ズレを生じるおそれがあるからである。更
に，繊維の径もＸ方向，Ｙ方向で同じ径を使用するのが
好ましい。更に繊維径も小さいほうが好ましい。これに
より，絶縁樹脂との接着面積を同じくすることができ，
接着面積を増やすことができる。
積とＹ方向に配置される繊維の容積との差は５体積％以
下であることが好ましい。５体積％を超える場合には，
接着用基材の収縮率が，Ｘ方向とＹ方向とで相違し，導
電材が位置ズレを生じるおそれがあるからである。更
に，繊維の径もＸ方向，Ｙ方向で同じ径を使用するのが
好ましい。更に繊維径も小さいほうが好ましい。これに
より，絶縁樹脂との接着面積を同じくすることができ，
接着面積を増やすことができる。
【００１０】また，他の寸法制御の方法として，接着用
基材に無機フィラーを３０〜８０重量％添加する方法も
ある。３０重量％未満の場合には，接着用基材のＸ−Ｙ
方向の収縮率が大幅に異なるおそれがある。８０重量％
を超える場合には，接着用基材の接着力が低下するおそ
れがある。
基材に無機フィラーを３０〜８０重量％添加する方法も
ある。３０重量％未満の場合には，接着用基材のＸ−Ｙ
方向の収縮率が大幅に異なるおそれがある。８０重量％
を超える場合には，接着用基材の接着力が低下するおそ
れがある。
【００１１】請求項２の発明のように，上記第一回路基
板または／及び上記第二回路基板における上記接着用基
材に対向する側の表面には，電子部品が搭載されている
ことが好ましい。これにより，部品の高密度実装を実現
することができる。電子部品としては，たとえば，チッ
プキャパシタ，電解コンデンサ，チップ抵抗体などがあ
る。もちろん，上記第一回路基板または／及び上記第二
回路基板における上記接着用基材に対向する側と反対側
の表面に，電子部品を搭載してもよい。
板または／及び上記第二回路基板における上記接着用基
材に対向する側の表面には，電子部品が搭載されている
ことが好ましい。これにより，部品の高密度実装を実現
することができる。電子部品としては，たとえば，チッ
プキャパシタ，電解コンデンサ，チップ抵抗体などがあ
る。もちろん，上記第一回路基板または／及び上記第二
回路基板における上記接着用基材に対向する側と反対側
の表面に，電子部品を搭載してもよい。
【００１２】第一回路基板および第二回路基板は，導体
回路を有する。該導体回路の一部は，上記接着用基材に
埋め込まれている導電材の上下端に接合しているため，
第一，第二回路基板は，上記導電材を通じて電気導通が
行われる。導体回路における導電材と接合している部分
には，接続パッドが設けられていることが好ましい。こ
れにより，導電材と導体回路との間の導電性を向上させ
ることができる。上記接続パッドは，導電材の上下端の
一部または全体を被覆しているが，全体を被覆している
ことが好ましい。これにより，導電材と接続パッドとの
電気的接続性が確保される。上記導体回路としては，ラ
ンド，ビアホール，配線パターンなどがある。
回路を有する。該導体回路の一部は，上記接着用基材に
埋め込まれている導電材の上下端に接合しているため，
第一，第二回路基板は，上記導電材を通じて電気導通が
行われる。導体回路における導電材と接合している部分
には，接続パッドが設けられていることが好ましい。こ
れにより，導電材と導体回路との間の導電性を向上させ
ることができる。上記接続パッドは，導電材の上下端の
一部または全体を被覆しているが，全体を被覆している
ことが好ましい。これにより，導電材と接続パッドとの
電気的接続性が確保される。上記導体回路としては，ラ
ンド，ビアホール，配線パターンなどがある。
【００１３】請求項３の発明は，導体回路を有する第一
回路基板および第二回路基板を準備する回路基板準備工
程と，上記第一，第二回路基板の間に介設するための接
着用基材を準備するとともに該接着用基材に，上記第
一，第二回路基板の間の電気導通を行うための導電材を
埋め込む接着用基材準備工程と，上記接着用基材の上下
両側に上記第一回路基板及び第二回路基板を積層し，加
熱圧着する積層工程とを含む多層プリント配線板の製造
方法であって，上記回路基板準備工程において，上記第
一回路基板及び第二回路基板には，上記導電材の上下端
に対応する部分に，上記導体回路の少なくとも一部を配
置し，上記積層工程における加熱圧着により，上記導電
材と上記導体回路とを接合することを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法である。
回路基板および第二回路基板を準備する回路基板準備工
程と，上記第一，第二回路基板の間に介設するための接
着用基材を準備するとともに該接着用基材に，上記第
一，第二回路基板の間の電気導通を行うための導電材を
埋め込む接着用基材準備工程と，上記接着用基材の上下
両側に上記第一回路基板及び第二回路基板を積層し，加
熱圧着する積層工程とを含む多層プリント配線板の製造
方法であって，上記回路基板準備工程において，上記第
一回路基板及び第二回路基板には，上記導電材の上下端
に対応する部分に，上記導体回路の少なくとも一部を配
置し，上記積層工程における加熱圧着により，上記導電
材と上記導体回路とを接合することを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法である。
【００１４】本発明においては，導電材を埋め込んだ接
着用基材の上下に，第一，第二回路基板を積層し，圧着
して，多層プリント配線板を製造している。つまり，従
来の回路基板を接着用基材により接着するという基板接
着工程を行うことにより，回路基板の接着と回路基板間
の電気導通との双方を行うことができ，製造容易であ
る。
着用基材の上下に，第一，第二回路基板を積層し，圧着
して，多層プリント配線板を製造している。つまり，従
来の回路基板を接着用基材により接着するという基板接
着工程を行うことにより，回路基板の接着と回路基板間
の電気導通との双方を行うことができ，製造容易であ
る。
【００１５】請求項４の発明のように，上記積層工程に
おいて，上記導電材の上下端に上記導体回路を接触させ
た状態で加熱することが好ましい。これにより，加熱圧
着の際に，導電材の上下端に対して導体回路が密着す
る。このため，溶融した接着用基材が導電材と導体回路
との間に侵入することがない。このため，導電材と導体
回路とを確実に接続することができる。
おいて，上記導電材の上下端に上記導体回路を接触させ
た状態で加熱することが好ましい。これにより，加熱圧
着の際に，導電材の上下端に対して導体回路が密着す
る。このため，溶融した接着用基材が導電材と導体回路
との間に侵入することがない。このため，導電材と導体
回路とを確実に接続することができる。
【００１６】また，導電材は，導電性シートの打ち抜き
片であることが好ましい。接着用基材の上に導電性シー
トを積層し，導電材形成部分に打ち抜き用パンチで打ち
抜き，接着用基材に穴を形成するとともに，該穴の中に
上記打ち抜き用パンチにより打ち抜かれた導電性シート
の打ち抜き片を，埋め込み用パンチにより埋め込む。こ
れにより，接着用基材に，導電性シートの打ち抜き片か
らなる導電材を埋めこむことができる。かかる方法によ
れば，接着用基材に簡易に導電材を形成することができ
る。
片であることが好ましい。接着用基材の上に導電性シー
トを積層し，導電材形成部分に打ち抜き用パンチで打ち
抜き，接着用基材に穴を形成するとともに，該穴の中に
上記打ち抜き用パンチにより打ち抜かれた導電性シート
の打ち抜き片を，埋め込み用パンチにより埋め込む。こ
れにより，接着用基材に，導電性シートの打ち抜き片か
らなる導電材を埋めこむことができる。かかる方法によ
れば，接着用基材に簡易に導電材を形成することができ
る。
【００１７】導電性シートとしては，銅箔，ハンダ箔，
金属粉末が樹脂の中に分散した導電性フィルム,加圧に
よって導電性を発揮する異方性導電性フィルムなどを用
いることができる。また，導電材は，ハンダを用いるこ
とが好ましい。比較的低温で溶融するため，導体回路と
接合しやすいからである。
金属粉末が樹脂の中に分散した導電性フィルム,加圧に
よって導電性を発揮する異方性導電性フィルムなどを用
いることができる。また，導電材は，ハンダを用いるこ
とが好ましい。比較的低温で溶融するため，導体回路と
接合しやすいからである。
【００１８】請求項５の発明のように，上記導電材にお
ける少なくとも上下端は，低融点導電材料からなること
が好ましい。これにより，接着用基材が，第一，第二回
路基板の導体回路に対して強く接着して，導電材の導電
性が高くなる。上記低融点導電材料は，接着用基材を第
一，第二回路基板の間に介在させてこれらを加熱圧着す
るときの温度よりも低い温度を融点とする導電材料であ
り，例えば，半田，導電性接着材などがある。導電性接
着材は，樹脂に金属粒子を添加したものである。
ける少なくとも上下端は，低融点導電材料からなること
が好ましい。これにより，接着用基材が，第一，第二回
路基板の導体回路に対して強く接着して，導電材の導電
性が高くなる。上記低融点導電材料は，接着用基材を第
一，第二回路基板の間に介在させてこれらを加熱圧着す
るときの温度よりも低い温度を融点とする導電材料であ
り，例えば，半田，導電性接着材などがある。導電性接
着材は，樹脂に金属粒子を添加したものである。
【００１９】導電材の上下端にのみ低融点導電材料を設
け，その他の部分（例えば中心部）は，低融点導電材料
よりも高い融点を持つ高融点導電材料を設けていてもよ
い。高融点導電材料としては，たとえば，銅，アルミニ
ウム，ニッケルなどがある。また，導電材のすべてが，
上記低融点導電材料であってもよい。
け，その他の部分（例えば中心部）は，低融点導電材料
よりも高い融点を持つ高融点導電材料を設けていてもよ
い。高融点導電材料としては，たとえば，銅，アルミニ
ウム，ニッケルなどがある。また，導電材のすべてが，
上記低融点導電材料であってもよい。
【００２０】請求項６の発明のように，上記導体回路に
おける上記導電材との接合部分は，低融点導電材料によ
り被覆されていることが好ましい。これにより，接着用
基材が，第一，第二回路基板の導体回路に対して強く接
着して，導電材の導電性が高くなる。この場合，導電材
は高融点導電材料でもよく，また低融点導電材料であっ
てもよい。
おける上記導電材との接合部分は，低融点導電材料によ
り被覆されていることが好ましい。これにより，接着用
基材が，第一，第二回路基板の導体回路に対して強く接
着して，導電材の導電性が高くなる。この場合，導電材
は高融点導電材料でもよく，また低融点導電材料であっ
てもよい。
【００２１】
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態に係る多層プリント配線板及びその製
造方法について，図１〜図３を用いて説明する。本例の
多層プリント配線板９は，図１に示すごとく，コア基材
となる第一回路基板１と，その上側及び下側の両側に積
層した第二回路基板２と，第一，第二回路基板１，２間
に介設した接着用基材３とを有する。第一，第二回路基
板１，２は，導体回路５１，５２を有している。第一回
路基板１に設けた導体回路５１は，絶縁基板７の上下面
に形成した配線パターン５１１と，ビアホール５１２と
を有する。配線パターン５１１は，接続パッド５１０と
接続している。第二回路基板２に設けた導体回路５２
は，絶縁基板７の上下面に形成した配線パターン５２１
と，ビアホール５２２とを有する。配線パターン５２１
は，接続パッド５２０と接続している。
造方法について，図１〜図３を用いて説明する。本例の
多層プリント配線板９は，図１に示すごとく，コア基材
となる第一回路基板１と，その上側及び下側の両側に積
層した第二回路基板２と，第一，第二回路基板１，２間
に介設した接着用基材３とを有する。第一，第二回路基
板１，２は，導体回路５１，５２を有している。第一回
路基板１に設けた導体回路５１は，絶縁基板７の上下面
に形成した配線パターン５１１と，ビアホール５１２と
を有する。配線パターン５１１は，接続パッド５１０と
接続している。第二回路基板２に設けた導体回路５２
は，絶縁基板７の上下面に形成した配線パターン５２１
と，ビアホール５２２とを有する。配線パターン５２１
は，接続パッド５２０と接続している。
【００２２】接着用基材３は，導電材４０を埋め込んで
いる。第一回路基板１における接着用基材３に対向する
側の表面には，導電材４０の上下端に接合する接続パッ
ド５１０を設けている。導電材４０と配線パターン５１
１との間の電気導通は，接続パッド５１０を通じて行わ
れる。第二回路基板２における接着用基材３に対向する
側の表面には，導電材４０の上下端に接合する接続パッ
ド５２０を形成している。導電材４０と配線パターン５
２１との間の電気導通は，接続パッド５２０を通じて行
われる。第二回路基板２における接着用基材３に対向す
る側の表面には，電解コンデンサなどの電子部品６が搭
載されている。また，第一，第二回路基板１，２に設け
たビアホール５１２，５２２の中には絶縁樹脂材料６０
が充填されている。
いる。第一回路基板１における接着用基材３に対向する
側の表面には，導電材４０の上下端に接合する接続パッ
ド５１０を設けている。導電材４０と配線パターン５１
１との間の電気導通は，接続パッド５１０を通じて行わ
れる。第二回路基板２における接着用基材３に対向する
側の表面には，導電材４０の上下端に接合する接続パッ
ド５２０を形成している。導電材４０と配線パターン５
２１との間の電気導通は，接続パッド５２０を通じて行
われる。第二回路基板２における接着用基材３に対向す
る側の表面には，電解コンデンサなどの電子部品６が搭
載されている。また，第一，第二回路基板１，２に設け
たビアホール５１２，５２２の中には絶縁樹脂材料６０
が充填されている。
【００２３】上記多層プリント配線板の製造方法につい
て説明する。まず，図２に示すごとく，第一回路基板１
用の絶縁基板７として，ガラスクロス・ビスマレイミド
トリアジンなどの複合樹脂材料（厚み０．１００ｍｍ）
を準備し，その両面に銅箔を貼着する。次いで，サブト
ラクト法またはアディティブ法などにより，配線パター
ン５１１を形成する。この際，絶縁基板７における導電
材４０に対応する部分に接続パッド５１０を形成する。
また，絶縁基板７にドリルなどにより穴あけを行い，内
壁にめっきを施して導通性を付与してビアホール５１２
を形成する。ビアホール５１２の中に，絶縁樹脂材料６
０を充填する。また，絶縁基板７における接着用基材３
に対応する側に，電解コンデンサなどの電子部品６を接
合する。これにより，第一回路基板１を得る。
て説明する。まず，図２に示すごとく，第一回路基板１
用の絶縁基板７として，ガラスクロス・ビスマレイミド
トリアジンなどの複合樹脂材料（厚み０．１００ｍｍ）
を準備し，その両面に銅箔を貼着する。次いで，サブト
ラクト法またはアディティブ法などにより，配線パター
ン５１１を形成する。この際，絶縁基板７における導電
材４０に対応する部分に接続パッド５１０を形成する。
また，絶縁基板７にドリルなどにより穴あけを行い，内
壁にめっきを施して導通性を付与してビアホール５１２
を形成する。ビアホール５１２の中に，絶縁樹脂材料６
０を充填する。また，絶縁基板７における接着用基材３
に対応する側に，電解コンデンサなどの電子部品６を接
合する。これにより，第一回路基板１を得る。
【００２４】また，上記第一回路基板と同様に，第二回
路基板２用の絶縁基板７に配線パターン５２１を形成す
る。この際，絶縁基板７における導電材４０に対応する
部分に，接続パッド５２０を形成する。また，絶縁基板
７にビアホール５２２を形成する。これにより，第二回
路基板２を得る。
路基板２用の絶縁基板７に配線パターン５２１を形成す
る。この際，絶縁基板７における導電材４０に対応する
部分に，接続パッド５２０を形成する。また，絶縁基板
７にビアホール５２２を形成する。これにより，第二回
路基板２を得る。
【００２５】次に，第一，第二回路基板１，２の間に介
設するための接着用基材３を準備する。接着用基材３と
しては，ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させてなる
プリプレグを用いる。次に，この接着用基材３に導電材
４０を形成する。導電材４０の形成にあたっては，図３
（ａ）に示すごとく，接着用基材３の上に，導電材４０
を形成するための銅箔４００を積層する。接着用基材３
の厚みは，０．０６ｍｍであり，ハンダ箔４００の厚み
は０．０７ｍｍであって，両者はほぼ同じ厚みとする。
次いで，これらをダイ８９の上に載置する。ダイ８９
は，接着用基材３の導電材埋込部分に対応する部分にガ
イド穴８８を有する。ガイド穴８８の形状は，導電材の
軸方向と垂直な断面形状とほぼ同じである。ガイド穴８
８の上下の位置に，打ち抜き用の上パンチ８１と埋込み
用の下パンチ８２が上下方向に可動なように配置されて
いる。打ち抜き前の段階では，ダイ８９よりも上側に上
パンチ８１を，ダイ８９より下側に下パンチ８２を配置
させる。
設するための接着用基材３を準備する。接着用基材３と
しては，ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させてなる
プリプレグを用いる。次に，この接着用基材３に導電材
４０を形成する。導電材４０の形成にあたっては，図３
（ａ）に示すごとく，接着用基材３の上に，導電材４０
を形成するための銅箔４００を積層する。接着用基材３
の厚みは，０．０６ｍｍであり，ハンダ箔４００の厚み
は０．０７ｍｍであって，両者はほぼ同じ厚みとする。
次いで，これらをダイ８９の上に載置する。ダイ８９
は，接着用基材３の導電材埋込部分に対応する部分にガ
イド穴８８を有する。ガイド穴８８の形状は，導電材の
軸方向と垂直な断面形状とほぼ同じである。ガイド穴８
８の上下の位置に，打ち抜き用の上パンチ８１と埋込み
用の下パンチ８２が上下方向に可動なように配置されて
いる。打ち抜き前の段階では，ダイ８９よりも上側に上
パンチ８１を，ダイ８９より下側に下パンチ８２を配置
させる。
【００２６】次に，図３（ｂ）に示すごとく，上パンチ
８１を下方に移動させ，ダイ８９上に載置されている接
着用基材３及び銅箔４００を円形状に打ち抜いて，それ
ぞれに穴３０１，４０１を形成する。打ち抜いて形成さ
れた接着用基材３及び銅箔４００の打ち抜き片３０２，
４０２は，下パンチ８２により受け止められる。
８１を下方に移動させ，ダイ８９上に載置されている接
着用基材３及び銅箔４００を円形状に打ち抜いて，それ
ぞれに穴３０１，４０１を形成する。打ち抜いて形成さ
れた接着用基材３及び銅箔４００の打ち抜き片３０２，
４０２は，下パンチ８２により受け止められる。
【００２７】次いで，図３（ｃ）に示すごとく，上パン
チ８１を上方向にスライドさせ，その下面を接着用基材
３の上面の高さまで戻す。また，これにともない，下パ
ンチ８２を上方向にスライドさせ，その上に載置されて
いる銅箔４００の打ち抜き片４０２を，接着用基材３の
穴３０１の中に埋め込む。銅箔４００の打ち抜き片４０
２の下に配置されている接着用基材３の打ち抜き片３０
２は，取り去る。これにより，接着用基材３に，銅箔４
００の打ち抜き片４０２からなる導電材４０が埋め込ま
れる。
チ８１を上方向にスライドさせ，その下面を接着用基材
３の上面の高さまで戻す。また，これにともない，下パ
ンチ８２を上方向にスライドさせ，その上に載置されて
いる銅箔４００の打ち抜き片４０２を，接着用基材３の
穴３０１の中に埋め込む。銅箔４００の打ち抜き片４０
２の下に配置されている接着用基材３の打ち抜き片３０
２は，取り去る。これにより，接着用基材３に，銅箔４
００の打ち抜き片４０２からなる導電材４０が埋め込ま
れる。
【００２８】次に，図２に示すごとく，下から順に，第
二回路基板２，接着用基材３，第一回路基板１，接着用
基材３及び第二回路基板２を積層し，厚み方向に４ＭＰ
ａで加圧する。これにより，接着用基材３に形成した導
電材４０の上下端に，第一，第二回路基板１，２に形成
した接続パッド５１０，５２０が接触する。この状態
で，これらを１９０℃にて加熱する。すると，接着用基
材３が第一，第二回路基板１，２に対して溶着する。そ
の後，加熱を停止すると，接着用基材３は硬化する。以
上により，図１に示す多層プリント配線板９が得られ
る。
二回路基板２，接着用基材３，第一回路基板１，接着用
基材３及び第二回路基板２を積層し，厚み方向に４ＭＰ
ａで加圧する。これにより，接着用基材３に形成した導
電材４０の上下端に，第一，第二回路基板１，２に形成
した接続パッド５１０，５２０が接触する。この状態
で，これらを１９０℃にて加熱する。すると，接着用基
材３が第一，第二回路基板１，２に対して溶着する。そ
の後，加熱を停止すると，接着用基材３は硬化する。以
上により，図１に示す多層プリント配線板９が得られ
る。
【００２９】本例の多層プリント配線板９は，接着用基
材３に導電材４０を埋め込み，その上下に第一，第二回
路基板１，２を積層し加熱圧着したものである。この接
着用基材３は，導電材４０からなる導電路を有している
ため，基板接着材としての役割だけでなく，電気導電材
としての役割も備えている。このため，上記接着用基材
３を第一，第二回路基板１，２間に介設することによ
り，基板接着と電気導通の双方を行うことができる。
材３に導電材４０を埋め込み，その上下に第一，第二回
路基板１，２を積層し加熱圧着したものである。この接
着用基材３は，導電材４０からなる導電路を有している
ため，基板接着材としての役割だけでなく，電気導電材
としての役割も備えている。このため，上記接着用基材
３を第一，第二回路基板１，２間に介設することによ
り，基板接着と電気導通の双方を行うことができる。
【００３０】また，導電材４０の上下端には，接続パッ
ド５１０，５２０が配置されているため，第一，第二回
路基板１，２に設けた配線パターン５１１，５２１への
電気導通を確実に行うことができる。しかも１回の積層
を行うことで多層の基板を得ることができる。本例は，
第一回路基板１の上下両側にそれぞれ一の第二回路基板
２を積層しているが，片面にのみ積層してもよく，また
二以上の第二回路基板を積層してもよい。
ド５１０，５２０が配置されているため，第一，第二回
路基板１，２に設けた配線パターン５１１，５２１への
電気導通を確実に行うことができる。しかも１回の積層
を行うことで多層の基板を得ることができる。本例は，
第一回路基板１の上下両側にそれぞれ一の第二回路基板
２を積層しているが，片面にのみ積層してもよく，また
二以上の第二回路基板を積層してもよい。
【００３１】実施形態例２ 本例は，図４に示すごとく，接着用基材３に埋め込まれ
ている導電材４０の上下にビアホール５１２，５２２を
配置させ，ビアホール５１２，導電材４０及びビアホー
ル５２２が連続して１つのスルーホール５を形成した例
である。ヒアホール５１２，５２２の内壁は金属めっき
膜５０により被覆され，その上下開口部に形成されたラ
ンド５０１と接続している。ヒアホール５１２，５２２
の内部には絶縁樹脂材料６０が充填されている。スルー
ホール５を構成する導電材４０は，ビアホール５１２，
５２２のランド５０１と接合している。
ている導電材４０の上下にビアホール５１２，５２２を
配置させ，ビアホール５１２，導電材４０及びビアホー
ル５２２が連続して１つのスルーホール５を形成した例
である。ヒアホール５１２，５２２の内壁は金属めっき
膜５０により被覆され，その上下開口部に形成されたラ
ンド５０１と接続している。ヒアホール５１２，５２２
の内部には絶縁樹脂材料６０が充填されている。スルー
ホール５を構成する導電材４０は，ビアホール５１２，
５２２のランド５０１と接合している。
【００３２】本例においては，接着用基材３の導電材４
０をスルーホール５の中層として用いている。この場合
にも，導電材４０は，その上下のランド５０１に接合し
て，スルーホール５の導電性を高めることができる。そ
の他，ビアホール５１２，５２２の内壁に金属めっき膜
をその内部に絶縁樹脂材料６０を設ける代わりに，ビア
ホール５１２，５２２の内部全体に導電性材料を充填す
れば，ビアホール内の導電性材料が導電材４０に対して
接合する。この場合には，ビアホールにランドを設けな
くてもよい。
０をスルーホール５の中層として用いている。この場合
にも，導電材４０は，その上下のランド５０１に接合し
て，スルーホール５の導電性を高めることができる。そ
の他，ビアホール５１２，５２２の内壁に金属めっき膜
をその内部に絶縁樹脂材料６０を設ける代わりに，ビア
ホール５１２，５２２の内部全体に導電性材料を充填す
れば，ビアホール内の導電性材料が導電材４０に対して
接合する。この場合には，ビアホールにランドを設けな
くてもよい。
【００３３】実施形態例３ 本例は，図５に示すごとく，接着用基材３に埋め込む導
電材４０の上下端は低融点導電材料層４１からなり，そ
の他の部分は高融点導電材料層４２からなる。低融点導
電材料層４１は半田であり，高融点導電材料層４２は銅
である。
電材４０の上下端は低融点導電材料層４１からなり，そ
の他の部分は高融点導電材料層４２からなる。低融点導
電材料層４１は半田であり，高融点導電材料層４２は銅
である。
【００３４】上記導電材４０を接着用基材３に埋め込む
にあたっては，図６に示すごとく，高融点導電材料層４
２形成用の銅箔４２１の上下両側に，低融点導電材料層
４１形成用の半田層４１１を積層して積層導電シート４
０１を形成する。半田層４１１はメッキ法または半田箔
の貼着により形成する。この積層導電シート４０１を接
着用基材３の上に重ね，次いで実施形態例１と同様にダ
イ８９の上に載置し，上パンチ８１及び下パンチ８２を
用いて打抜き，積層導電シート４０１の打抜き片からな
る導電材４０を接着用基材３の中に埋め込む。
にあたっては，図６に示すごとく，高融点導電材料層４
２形成用の銅箔４２１の上下両側に，低融点導電材料層
４１形成用の半田層４１１を積層して積層導電シート４
０１を形成する。半田層４１１はメッキ法または半田箔
の貼着により形成する。この積層導電シート４０１を接
着用基材３の上に重ね，次いで実施形態例１と同様にダ
イ８９の上に載置し，上パンチ８１及び下パンチ８２を
用いて打抜き，積層導電シート４０１の打抜き片からな
る導電材４０を接着用基材３の中に埋め込む。
【００３５】本例においては，導電材４０の上下端に低
融点導電材料層４１を配置しているため，第一，第二回
路基板１，２を積層し加熱圧着したときに，導電材４０
の上下が溶融して接続パッド５１０，５２０と強固に接
合する。このため，導電材４０と導体回路５１，５２と
の導電性が高くなる。
融点導電材料層４１を配置しているため，第一，第二回
路基板１，２を積層し加熱圧着したときに，導電材４０
の上下が溶融して接続パッド５１０，５２０と強固に接
合する。このため，導電材４０と導体回路５１，５２と
の導電性が高くなる。
【００３６】実施形態例４ 本例は，図７に示すごとく，接続パッド５１０，５２０
の表面に低融点導電材料４１０としての半田を被覆した
例である。接着用基材３の中に埋め込まれた導電材４０
は，高融点導電材料４２０としての銅からなる。接着用
基材３の両端に第一，第二回路基板１，２を積層し，加
熱圧着するときに，接続パッド５１０，５２０表面の低
融点導電材料４１０が溶融し，強固に接合する。したが
って，導電材４０と導体回路５１，５２との導電性が高
い。なお，接続パッド５１０，５２０の表面に低融点導
電材料４１０を被覆するだけでなく，接着用基材３に埋
め込まれた導電材４０の表面にも低融点導電材料を被覆
してもよい。
の表面に低融点導電材料４１０としての半田を被覆した
例である。接着用基材３の中に埋め込まれた導電材４０
は，高融点導電材料４２０としての銅からなる。接着用
基材３の両端に第一，第二回路基板１，２を積層し，加
熱圧着するときに，接続パッド５１０，５２０表面の低
融点導電材料４１０が溶融し，強固に接合する。したが
って，導電材４０と導体回路５１，５２との導電性が高
い。なお，接続パッド５１０，５２０の表面に低融点導
電材料４１０を被覆するだけでなく，接着用基材３に埋
め込まれた導電材４０の表面にも低融点導電材料を被覆
してもよい。
【００３７】
【発明の効果】本発明によれば，第一，第二回路基板間
を簡易な構造により接合するとともに電気導通を行うこ
とができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供
することができる。
を簡易な構造により接合するとともに電気導通を行うこ
とができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供
することができる。
【図１】実施形態例１の多層プリント配線板の断面図。
【図２】実施形態例１の多層プリント配線板の製造方法
を示す説明図。
を示す説明図。
【図３】実施形態例１における，導電材の形成方法の説
明図。
明図。
【図４】実施形態例２の多層プリント配線板の断面図。
【図５】実施形態例３の多層プリント配線板の製造方法
を示す説明図。
を示す説明図。
【図６】実施形態例３における，接着用基材の製造方法
を示す説明図。
を示す説明図。
【図７】実施形態例４における，多層プリント配線板の
製造方法を示す説明図。
製造方法を示す説明図。
１．．．第一回路基板， ２．．．第二回路基板， ３．．．接着用基材， ３０１，４０１，７０．．．穴， ３０２，４０２．．．打ち抜き片， ４０．．．導電材， ４１．．．低融点導電材料層， ４２．．．高融点導電材料層， ４００．．．銅箔， ４１０．．．低融点導電材料， ４２０．．．高融点導電材料， ５１，５２．．．導体回路， ５１０，５２０．．．接続パッド， ５１１，５２１．．．配線パターン， ５１２，５２２．．．ビアホール， ６．．．電子部品， ６０．．．絶縁樹脂材料， ８１．．．上パンチ， ８２．．．下パンチ， ８９．．．ダイ， ９．．．多層プリント配線板，
Claims (6)
- 【請求項１】 導体回路を有する第一，第二回路基板の
間に，接着用基材を介在させてなる多層プリント配線板
において，上記接着用基材には導電材が埋め込まれてい
ると共に，該導電材の上下端には，上記第一，第二回路
基板の導体回路が接合していることを特徴とする多層プ
リント配線板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記第一回路基板ま
たは／及び上記第二回路基板における上記接着用基材に
対向する側の表面には，電子部品が搭載されていること
を特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項３】 導体回路を有する第一回路基板および第
二回路基板を準備する回路基板準備工程と，上記第一，
第二回路基板の間に介設するための接着用基材を準備す
るとともに該接着用基材に，上記第一，第二回路基板の
間の電気導通を行うための導電材を埋め込む接着用基材
準備工程と，上記接着用基材の上下両側に上記第一回路
基板及び第二回路基板を積層し，加熱圧着する積層工程
とを含む多層プリント配線板の製造方法であって，上記
回路基板準備工程において，上記第一回路基板及び第二
回路基板には，上記導電材の上下端に対応する部分に，
上記導体回路の少なくとも一部を配置し，上記積層工程
における加熱圧着により，上記導電材と上記導体回路と
を接合することを特徴とする多層プリント配線板の製造
方法。 - 【請求項４】 請求項３において，上記積層工程におい
て，上記導電材の上下端に上記導体回路を接触させた状
態で加熱することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法。 - 【請求項５】 請求項３において，上記導電材の少なく
とも上下端は，低融点導電材料からなることを特徴とす
る接着用基材の製造方法。 - 【請求項６】 請求項３において，上記導体回路におけ
る上記導電材との接合部分は，低融点導電材料により被
覆されていることを特徴とする接着用基材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000385668A JP2002185142A (ja) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000385668A JP2002185142A (ja) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002185142A true JP2002185142A (ja) | 2002-06-28 |
Family
ID=18852892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000385668A Pending JP2002185142A (ja) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002185142A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060071914A (ko) * | 2004-12-22 | 2006-06-27 | 주식회사 엠. 씨. 텍 | 다층 연성회로기판의 합지기술 개발 |
| JP2018107430A (ja) * | 2016-12-23 | 2018-07-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | プリント回路基板 |
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-
2000
- 2000-12-19 JP JP2000385668A patent/JP2002185142A/ja active Pending
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| JP2018107430A (ja) * | 2016-12-23 | 2018-07-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | プリント回路基板 |
| JP7087236B2 (ja) | 2016-12-23 | 2022-06-21 | サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． | プリント回路基板 |
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