JP2004343055A - 微細接続抵抗評価用パターンおよび部材とその製造方法とそれを用いた評価方法、ならびに多層板 - Google Patents
微細接続抵抗評価用パターンおよび部材とその製造方法とそれを用いた評価方法、ならびに多層板 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】絶縁樹脂と接続用導体からなる一対の部材であって、絶縁樹脂層が熱硬化樹脂およびまたは、熱可塑樹脂からなる微細接続抵抗評価用部材。一対からなる部材のうち、該部材の上側と該部材の下側の接続用導体のパターンが透視してみたときにラフな位置精度でも、線路長が変化しない微細接続抵抗評価用配線パターン。前記パターンを用いて、前記部材を製造する方法。前記部材を用いて、各種金属間の溶融または、固相金属拡散による接続抵抗および信頼性を評価する評価方法。
【選択図】図2
Description
これらの要求から、新規な基板製造方法として、一括積層技術が注目されている。一括積層技術は、絶縁樹脂層上には配線層が形成され、絶縁樹脂層内には導電接続部が形成された部材を準備し、それら部材を位置合わせして、熱プレスにより一括で成型加工と同時に層間を導通接続するものである。この技術により、直上ビア構造形成の実現だけでなく、コアレスによる薄型化が図れると考えられる。製造面では、大幅な納期短縮も期待できる。このため、各社から、一括積層技術が発表されている。(非特許文献2〜10参照)
主だった工法を見ると、絶縁樹脂には、熱硬化系樹脂または熱可塑系樹脂が用いられ、導電接続部には導電ペーストもしくは、めっき銅にはんだをめっきしたものが用いられている。配線層は、あらかじめ絶縁層に設けた金属層からエッチングで形成するもの、導電部上に配線を転写する方法が開発されている。従来の技術では、絶縁樹脂にあらかじめ微細な接続用導体をなんらかの方法で埋設しておく必要がある。そして、実際に多層化して双方向の接続信頼性を評価することが重要になる。
板谷、他4名:「ヴィアポスト型ビルドアップ配線板のワイヤボンディング性」、第7回マイクロエレクトロ二クスシンポジウム、PP157-160、1997-10 田野倉、他1名:もう、プリント基板じゃない・第2部一括積層でコスト半減部品内蔵で機能のみ込む、日経エレクトロ二クス、PP120-127、2002-4 竹ノ内、他1名:ポリイミドフィルム多層基板の開発、第10回回路実装学術講演大会、PP81-82、1996-3 石野、他3名:テープ状フィルムの一括積層方式による多層配線板の開発、エレクトロ二クス実装学会誌、Vol.1、No.2、PP124-129、(1998) 榎本、他2名:一括積層プレス法による全層IVH配線板の開発、第13回エレクトロ二クス実装学術講演大会、PP.203-204 、1999-3 林:一括硬化多層配線基板とその応用、エレクトロ二クス実装学会2000特別セミナーテキスト、PP15-22、2000 大石:多層基板の低コスト化技術・積水化学が新型テープ開発、日経エレクトロ二クス、PP26-27、2002-3 岡田、他4名:鉛フリー半田による、一括多層・微細層間接続技術、化学工学会第35回秋季大会講演、B314、PP.74、2002-9近藤:PALAPの最新技術開発動向と今後の課題と展望、PWB-10,プリント配線板EXPO、2003-1 唐沢:インプラント法による一括積層全層IVH構造配線板の開発、PWB-10,プリント配線板EXPO、2003-1 榎本:一括積層全層IVH構造配線板の最新技術の総括と今後の課題と展望、PWB-10,プリント配線板EXPO、2003-1
図2(a)に示すように、第1の金属層(〜21)が厚さ70μmの銅であり、第3の金属層(〜23)が厚さ0.2μmのニッケルであり、第2の金属層(〜22)が厚さ25μmの銅からなる複合金属層(〜24)を一対準備した。それぞれの両面に、配線形成用レジストをラミネートし、図2(b)に示すように、上側および下側の複合金属層(〜24)の表面と裏面に、エッチングレジスト(〜25)を形成した。この時のエッチングレジスト(〜25)には、レジストNIT225(日本合成化学工業株式会社製、商品名)を用い、ロール温度110℃、ロール速度は0.6m/minの条件でレジストをラミネートし、積算露光量約80mJ/cm2の露光条件で上側および下側の複合金属箔(〜24)の第1の金属層(〜21)側は全面露光し、上側および下側の複合金属層(〜24)の第2の金属層(〜22)側は、埋設導体の形状を含むマスクパターンを焼き付け、炭酸ナトリウム溶液で両面を現像し、レジストの密着を確実なものとするために200mJ/cm2で後露光した。
実施例1の、微細接続抵抗評価用部材の表面に、無電解ニッケル、無電解パラジウム、無電解金めっきの順からなる金属層(〜31)を形成し、図3(a)に示す微細接続抵抗評価用部材を得た。この1対の微細接続抵抗評価用部材を外形で位置合わせし、またはパターン内にガイド穴あけをして、上下を位置合わせしした後、260℃に加熱したはんだ鏝で所定箇所を熱溶融により仮止めした。これらの両面に、離型用として、ポリイミドフィルム(宇部興産製、商品名)を絶縁樹脂組成物層を覆うようにして載置して、少なくともこれら構成を含む様にして、その両側から加熱・加圧プレスを行った。333℃の温度と、4MPaの圧力を、5分間加えて、加熱・加圧して積層一体化し、この後、離型用フィルムを手で剥離し、図3(b)に示す構造体を作製できた。このあと、図3(c)でしめすように四端子抵抗接続端子の箇所(〜28)をハンドドリルで座繰り出した。4端子抵抗測定により、導通接続を確認できた。また、接続基板への表面めっきには、無電解錫めっき(置換タイプ、還元タイプの何れでもよい)を用いた場合でも、同様に導通接続が確認できた。また、表面めっきが異なる一対の微細接続抵抗評価用部材を用いても良く、例えば、上側には、無電解ニッケル、無電解パラジウム、無電解金めっきを行い、下側には、無電解錫めっき(置換タイプ、還元タイプの何れでもよい)を用いることができ、同様に導通接続が確認できた。また、絶縁樹脂として熱硬化系樹脂をもちいてもよく、上側を、たとえばプリプレグGIA-671N(日立化成工業株式会社製、商品名)を用いた場合でも同様に導通接続が確認できた。
実施例1、2で示したように、上下の微細接続抵抗評価用部材はそれぞれ同じ厚さの絶縁層厚さであるが、図1の(〜15)で示すクランク部では、片側に絶縁層のみであり接続導体が存在しない箇所がある。この部分は、片側の微細接続抵抗評価部材の片側に、接続導体が存在しない箇所の絶縁樹脂層厚さ分を、重ねてプレスすることでシミュレートできる。実施例1、2では直上ビア部のシミュレートであり、そこで、片側に50μm厚さの液晶ポリマーを2枚追加し、プレスした。
12:絶縁層
13:接続用導体
14:直上部
15:クランク形状部
21:第1の金属層
22:第2の金属層
23:第3の金属層
24:複合金属層
25:エッチングレジスト
26:上側パターン
27:下側パターン
28:測定用端子部(上側パターンに含まれる)
29:埋設導体の形状を含むマスクパターンが形成された一対の複合金属箔
31:金属層
Claims (6)
- 絶縁樹脂と埋設導体からなる一対の部材であって、絶縁樹脂層が熱硬化樹脂およびまたは、熱可塑樹脂からなる微細接続抵抗評価用部材。
- 請求項1に記載の一対からなる部材のうち、該部材の上側と該部材の下側の埋設導体のパターンを透視してみたときに、ラフな位置精度でも、線路長が変化しない微細接続抵抗評価用パターン。
- 請求項2のパターンを用いて、請求項1の部材を製造する製造方法。
- 請求項3で製造した部材を用いて、各種金属間の溶融または、固相金属拡散による接続抵抗および信頼性を評価する評価方法。
- 請求項4の評価方法により接続信頼性を確認した接合めっきを用いて製造した多層板。
- 前記接合めっきは、無電解ニッケル/金めっき、無電解ニッケル/パラジウム/金めっき、無電解ダイレクト金めっき、無電解錫めっき、無電解錫めっきにフッ化処理したもの、電解錫コバルト合金めっき、電解錫銀合金めっき、電解錫銅合金めっきからなる群から選択される同種もしくは異種のめっき同士の接合であるか、または、これらめっきとめっきをしない銅との接合である請求項5に記載の多層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004047054A JP4506196B2 (ja) | 2003-04-25 | 2004-02-23 | 多層配線板の評価方法、配線パターン、及び評価用部材 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003121734 | 2003-04-25 | ||
JP2004047054A JP4506196B2 (ja) | 2003-04-25 | 2004-02-23 | 多層配線板の評価方法、配線パターン、及び評価用部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004343055A true JP2004343055A (ja) | 2004-12-02 |
JP4506196B2 JP4506196B2 (ja) | 2010-07-21 |
Family
ID=33543266
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004047054A Expired - Fee Related JP4506196B2 (ja) | 2003-04-25 | 2004-02-23 | 多層配線板の評価方法、配線パターン、及び評価用部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4506196B2 (ja) |
Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
WO2011081129A1 (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-07 | 株式会社メイコー | プリント基板の製造方法及びこれを用いたプローブ基板の製造方法 |
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JP5582618B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2014-09-03 | 株式会社メイコー | プローブ基板の製造方法 |
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A621 | Written request for application examination |
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