JP2003008214A - 積層配線板の製造方法 - Google Patents
積層配線板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プレス後の歩留まりを高め，ＬＳＩ等の部品
を無駄にしなくてすむ積層配線板の製造方法を提供する
こと。 【解決手段】 積層構成を層間接続が施された配線板１
と，パターン加工と層間接続が施された配線板２および
配線板３とを組み合わせる。各層間の接着面には，未硬
化の樹脂による接着層４が設ける。次に，当該組み合わ
せられた配線板を加熱しながらプレスし，未硬化の樹脂
４を硬化させることにより各層間を接着させる。このこ
とによりすべての配線板との導体パターンの導通がとら
れ，表裏面に導体パターンの露出していない積層配線板
５が製造される。これにより，プレス後の工程（パター
ン形成やＳＲ）をなくすことができる。そのため，プレ
ス後に不良品が発生することがなく，歩留まりが高い。
を無駄にしなくてすむ積層配線板の製造方法を提供する
こと。 【解決手段】 積層構成を層間接続が施された配線板１
と，パターン加工と層間接続が施された配線板２および
配線板３とを組み合わせる。各層間の接着面には，未硬
化の樹脂による接着層４が設ける。次に，当該組み合わ
せられた配線板を加熱しながらプレスし，未硬化の樹脂
４を硬化させることにより各層間を接着させる。このこ
とによりすべての配線板との導体パターンの導通がとら
れ，表裏面に導体パターンの露出していない積層配線板
５が製造される。これにより，プレス後の工程（パター
ン形成やＳＲ）をなくすことができる。そのため，プレ
ス後に不良品が発生することがなく，歩留まりが高い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，導体層と層間絶縁
層とを積層してなる積層配線板に関する。さらに詳細に
は，積層配線板において導体層同士の電気的接続をとる
層間接続構造を有する積層配線板の製造方法に関するも
のである。
層とを積層してなる積層配線板に関する。さらに詳細に
は，積層配線板において導体層同士の電気的接続をとる
層間接続構造を有する積層配線板の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来における積層配線板の製造は，例え
ば，図２のような工程により行われていた。まず，複数
枚の片面配線板と一方の最表層に付着させる銅箔とを重
ね合わせ，プレスする。そして，プレス後の配線板につ
いて，最表層のパターン加工やソルダレジスト（以下，
ＳＲとする）形成を行う。このような工程により積層配
線板が製造される。
ば，図２のような工程により行われていた。まず，複数
枚の片面配線板と一方の最表層に付着させる銅箔とを重
ね合わせ，プレスする。そして，プレス後の配線板につ
いて，最表層のパターン加工やソルダレジスト（以下，
ＳＲとする）形成を行う。このような工程により積層配
線板が製造される。
【０００３】これをもう少し詳しく説明する。図中最上
位に位置する配線板１は，表面全面に銅箔８を有し，裏
面には未硬化の樹脂による接着層４が設けられている。
図中中位の各配線板３は，表面にパターン加工が施され
ており，裏面には，未硬化の樹脂による接着層４が設け
られている。また，図中最下位のパターン層とするため
に銅箔８を用意する。各配線板にはそれぞれ層間接続１
０が設けられている。これらを図２中「組み合わせ」の
ように，配線板１，配線板３，銅箔８の順に組み合わせ
る。そして，図２中「プレス」では，組み合わせた配線
板を加熱しながらプレスし，未硬化の樹脂４を硬化させ
ることにより各層間を接着させる。最後に図２中「パタ
ーン形成ＳＲ」では，プレス後の積層配線板の両面を導
体パターン層として使用するため，銅箔８のパターン加
工やＳＲ形成を行う。これにより，６層の積層配線板７
が製造される。層数は，図２のような６層に限らない。
位に位置する配線板１は，表面全面に銅箔８を有し，裏
面には未硬化の樹脂による接着層４が設けられている。
図中中位の各配線板３は，表面にパターン加工が施され
ており，裏面には，未硬化の樹脂による接着層４が設け
られている。また，図中最下位のパターン層とするため
に銅箔８を用意する。各配線板にはそれぞれ層間接続１
０が設けられている。これらを図２中「組み合わせ」の
ように，配線板１，配線板３，銅箔８の順に組み合わせ
る。そして，図２中「プレス」では，組み合わせた配線
板を加熱しながらプレスし，未硬化の樹脂４を硬化させ
ることにより各層間を接着させる。最後に図２中「パタ
ーン形成ＳＲ」では，プレス後の積層配線板の両面を導
体パターン層として使用するため，銅箔８のパターン加
工やＳＲ形成を行う。これにより，６層の積層配線板７
が製造される。層数は，図２のような６層に限らない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，前記し
た従来の製造方法では以下のような問題があった。すな
わち，一度プレスを行ってしまうと，各配線板を再度切
り離すことは当然ながらできない。そのため，「パター
ン形成ＳＲ」の工程で不良品を生じさせてしまった場合
に，当該配線板の全体が不良品となってしまう。つま
り，プレス以後の配線板の歩留まりは，「パターン形成
ＳＲ」での歩留まりによるものである。また，この配線
板には，高価なＬＳＩ等の部品を内蔵している場合もあ
る。この場合には，当該配線板が不良品になると，内蔵
しているＬＳＩ等も廃棄することとなるため，損失額が
多くなってしまっている。
た従来の製造方法では以下のような問題があった。すな
わち，一度プレスを行ってしまうと，各配線板を再度切
り離すことは当然ながらできない。そのため，「パター
ン形成ＳＲ」の工程で不良品を生じさせてしまった場合
に，当該配線板の全体が不良品となってしまう。つま
り，プレス以後の配線板の歩留まりは，「パターン形成
ＳＲ」での歩留まりによるものである。また，この配線
板には，高価なＬＳＩ等の部品を内蔵している場合もあ
る。この場合には，当該配線板が不良品になると，内蔵
しているＬＳＩ等も廃棄することとなるため，損失額が
多くなってしまっている。
【０００５】本発明は，前記した従来の積層配線板の製
造方法が有する問題点を解決するためになされたもので
ある。すなわちその課題とするところは，プレス後の歩
留まりを高め，ＬＳＩ等の部品を無駄にしなくてすむ積
層配線板の製造方法を提供することにある。
造方法が有する問題点を解決するためになされたもので
ある。すなわちその課題とするところは，プレス後の歩
留まりを高め，ＬＳＩ等の部品を無駄にしなくてすむ積
層配線板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題の解決を目的と
してなされた本発明の積層配線板の製造方法は，第１面
と第２面との間の層間接続構造を有する複数枚の基板を
重ね合わせるものである。層間接続構造の基板として
は，重ね合わせたときに一方の端部に位置する基板
（１）として，第２面に接着層を有するものを用いる。
重ね合わせたときに他方の端部に位置する基板（２）と
して，第１面にパターン済み導体層を有するものを用い
る。重ね合わせたときに中間に位置する各基板（３）と
して，第１面にパターン済み導体層を有するとともに第
２面に接着層を有するものを用いる。上記の各基板を，
隣り合う基板同士の第１面と第２面とが向き合うよう
に，かつ基板（１）の第１面と基板（２）の第２面とが
最外になるように重ね合わせて一体化する。これによ
り，積層配線板を製造することができる。
してなされた本発明の積層配線板の製造方法は，第１面
と第２面との間の層間接続構造を有する複数枚の基板を
重ね合わせるものである。層間接続構造の基板として
は，重ね合わせたときに一方の端部に位置する基板
（１）として，第２面に接着層を有するものを用いる。
重ね合わせたときに他方の端部に位置する基板（２）と
して，第１面にパターン済み導体層を有するものを用い
る。重ね合わせたときに中間に位置する各基板（３）と
して，第１面にパターン済み導体層を有するとともに第
２面に接着層を有するものを用いる。上記の各基板を，
隣り合う基板同士の第１面と第２面とが向き合うよう
に，かつ基板（１）の第１面と基板（２）の第２面とが
最外になるように重ね合わせて一体化する。これによ
り，積層配線板を製造することができる。
【０００７】従来の技術では，プレス後にパターン加工
を行っていたが，これは図２中最下位の銅箔８につい
て，銅箔のみのものをパターン加工することが不可能で
あるためである。しかし，本発明では，あらかじめパタ
ーン加工を行ったものを使用（図１中配線板２）するた
め，プレス後のパターン加工を行う必要がない。また，
従来の技術では，パターン加工後にＳＲ形成を行ってい
たが，本発明では必要がない。なぜなら，本発明では最
外の導体パターンといえども外部に露出することなく，
基板（１）および基板（２）の絶縁層がＳＲの代わりと
なるからである。これにより，これまでプレス後に発生
した不良品がなくなり，歩留まりを向上することができ
る。
を行っていたが，これは図２中最下位の銅箔８につい
て，銅箔のみのものをパターン加工することが不可能で
あるためである。しかし，本発明では，あらかじめパタ
ーン加工を行ったものを使用（図１中配線板２）するた
め，プレス後のパターン加工を行う必要がない。また，
従来の技術では，パターン加工後にＳＲ形成を行ってい
たが，本発明では必要がない。なぜなら，本発明では最
外の導体パターンといえども外部に露出することなく，
基板（１）および基板（２）の絶縁層がＳＲの代わりと
なるからである。これにより，これまでプレス後に発生
した不良品がなくなり，歩留まりを向上することができ
る。
【０００８】また，積層配線板の製造方法については，
前記基板（３）のうち前記基板（１）に隣接するものの
パターン済み導体層と，前記基板（２）のパターン済み
導体層とが，一体化後におけるパターン済み導体層のう
ち最外のものとなる。このため，当該パターン済み導体
層の外側には，基板（１）および基板（２）の絶縁層が
存在する。そのため，ＳＲ形成を行う必要はない。
前記基板（３）のうち前記基板（１）に隣接するものの
パターン済み導体層と，前記基板（２）のパターン済み
導体層とが，一体化後におけるパターン済み導体層のう
ち最外のものとなる。このため，当該パターン済み導体
層の外側には，基板（１）および基板（２）の絶縁層が
存在する。そのため，ＳＲ形成を行う必要はない。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下，本発明を具体化した実施の
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１０】本実施の形態では，図１に示す方法により
６層の積層配線板を製造する。本実施の形態で使用する
主なものとしては，層間接続１０を形成した配線板１，
パターン加工が施されかつ接着層を有する配線板３，パ
ターン加工が施され接着層を有しない配線板２が挙げら
れる。配線板２および３にも層間接続１０が形成されて
いる。配線板３は５枚使用する。詳細には，配線板１に
は，裏面（図１中下側の面，以下同じ）に未硬化の樹脂
による接着層４が設けられている。配線板３は，表面
（図１中上側の面，以下同じ）にパターン加工が施され
ており，裏面には，未硬化の樹脂による接着層４を有し
ている。配線板２は，表面にパターン加工が施されてい
るが，裏面には接着層が設けられていない。
６層の積層配線板を製造する。本実施の形態で使用する
主なものとしては，層間接続１０を形成した配線板１，
パターン加工が施されかつ接着層を有する配線板３，パ
ターン加工が施され接着層を有しない配線板２が挙げら
れる。配線板２および３にも層間接続１０が形成されて
いる。配線板３は５枚使用する。詳細には，配線板１に
は，裏面（図１中下側の面，以下同じ）に未硬化の樹脂
による接着層４が設けられている。配線板３は，表面
（図１中上側の面，以下同じ）にパターン加工が施され
ており，裏面には，未硬化の樹脂による接着層４を有し
ている。配線板２は，表面にパターン加工が施されてい
るが，裏面には接着層が設けられていない。
【００１１】まず，図１中の「組合せ」に示す順に配線
板を組み合わせる。まず，１枚目（図１中最上）は配線
板１である。２枚目から６枚目までは配線板３である。
７枚目（図１中最下）は裏面に接着層のない配線板２で
ある。なお，組み合わせるときは必ず隣り合う配線板同
士で表面（パターン面）と裏面（接着面）とが向き合う
ように合わせる。次に図１中「プレス」のように，組み
合わせた配線板を加熱しながらプレスし，未硬化の樹脂
４を硬化させることにより各層間を接着させる。これに
より，全体が一体化して６層の積層配線板５が製造され
る。なお，６層に限らず多層の積層配線板を製造するこ
とが可能である。そのためには，使用する配線板３の枚
数を変更すればよい。また，積層配線板５の両面には，
層間接続１０を施してあるためＢＧＡのＢａｌｌ９付け
が可能である。
板を組み合わせる。まず，１枚目（図１中最上）は配線
板１である。２枚目から６枚目までは配線板３である。
７枚目（図１中最下）は裏面に接着層のない配線板２で
ある。なお，組み合わせるときは必ず隣り合う配線板同
士で表面（パターン面）と裏面（接着面）とが向き合う
ように合わせる。次に図１中「プレス」のように，組み
合わせた配線板を加熱しながらプレスし，未硬化の樹脂
４を硬化させることにより各層間を接着させる。これに
より，全体が一体化して６層の積層配線板５が製造され
る。なお，６層に限らず多層の積層配線板を製造するこ
とが可能である。そのためには，使用する配線板３の枚
数を変更すればよい。また，積層配線板５の両面には，
層間接続１０を施してあるためＢＧＡのＢａｌｌ９付け
が可能である。
【００１２】このようにして製造された６層の積層配線
板５における最外の導体パターンは，図１「プレス」中
の矢印ＡおよびＢの位置の導体パターンである。導体パ
ターンＡは，図１中「組合せ」において配線板１に隣接
する配線板３の導体パターンに由来するものである。導
体パターンＢは，配線板２の導体パターンに由来するも
のである。導体パターンＡの外側には配線板１の絶縁層
が存在し，導体パターンＢの外側には配線板２の絶縁層
が存在する。よって，積層配線板５の最外の導体パター
ンは外部に露出していない。
板５における最外の導体パターンは，図１「プレス」中
の矢印ＡおよびＢの位置の導体パターンである。導体パ
ターンＡは，図１中「組合せ」において配線板１に隣接
する配線板３の導体パターンに由来するものである。導
体パターンＢは，配線板２の導体パターンに由来するも
のである。導体パターンＡの外側には配線板１の絶縁層
が存在し，導体パターンＢの外側には配線板２の絶縁層
が存在する。よって，積層配線板５の最外の導体パター
ンは外部に露出していない。
【００１３】本形態では，プレス後にパターン加工を行
う必要がない。なぜなら，すでに導体パターン加工済み
の配線板２を使用するためである。また，ＳＲ形成も行
う必要がない。なぜなら，配線板１および配線板２の絶
縁層がＳＲの代わりになるからである。このため，従来
の製造方法と異なり，プレス後に不良品が発生すること
がほとんどなく，歩留まりが高い。また，ＬＳＩ等の電
子部品を内蔵する配線板を使用している場合でも，内蔵
している電子部品を無駄にすることがなく，損失が抑え
られる。
う必要がない。なぜなら，すでに導体パターン加工済み
の配線板２を使用するためである。また，ＳＲ形成も行
う必要がない。なぜなら，配線板１および配線板２の絶
縁層がＳＲの代わりになるからである。このため，従来
の製造方法と異なり，プレス後に不良品が発生すること
がほとんどなく，歩留まりが高い。また，ＬＳＩ等の電
子部品を内蔵する配線板を使用している場合でも，内蔵
している電子部品を無駄にすることがなく，損失が抑え
られる。
【００１４】以上詳細に説明したように本実施の形態で
は，層間接続を有しパターンを有しない配線板１と，パ
ターン加工と層間接続が施された配線板２，３とを組み
合わせて積層配線板を製造することとしている。このた
め，プレス前に導体パターンの加工が済んでいる。ま
た，両端の配線板の絶縁層がＳＲの代わりとなる。これ
により，プレス後に不良部品の原因となりやすい工程を
行う必要がない。このようにして，歩留まりの高い積層
配線板の製造方法が実現されている。
は，層間接続を有しパターンを有しない配線板１と，パ
ターン加工と層間接続が施された配線板２，３とを組み
合わせて積層配線板を製造することとしている。このた
め，プレス前に導体パターンの加工が済んでいる。ま
た，両端の配線板の絶縁層がＳＲの代わりとなる。これ
により，プレス後に不良部品の原因となりやすい工程を
行う必要がない。このようにして，歩留まりの高い積層
配線板の製造方法が実現されている。
【００１５】なお，本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば，プレス後の歩留まりを高め，ＬＳＩ等の部品を
無駄にしなくてすむ積層配線板の製造方法が提供されて
いる。
よれば，プレス後の歩留まりを高め，ＬＳＩ等の部品を
無駄にしなくてすむ積層配線板の製造方法が提供されて
いる。
【図１】実施の形態による配線板の製造手順を示す図で
ある。
ある。
【図２】従来の形態による配線板の製造方法を示す図で
ある。
ある。
１ 配線板
２ 配線板
３ 配線板
４ 接着層
５ ６層配線板
Claims (2)
- 【請求項１】 第１面と第２面との間の層間接続構造を
有する複数枚の基板を重ね合わせて一体化する積層配線
板の製造方法において，重ね合わせたときに一方の端部
に位置する基板（１）として，第２面に接着層を有する
ものを用い，重ね合わせたときに他方の端部に位置する
基板（２）として，第１面にパターン済み導体層を有す
るものを用い，重ね合わせたときに中間に位置する各基
板（３）として，第１面にパターン済み導体層を有する
とともに第２面に接着層を有するものを用い，上記の各
基板を，隣り合う基板同士の第１面と第２面とが向き合
うように重ね合わせて一体化することを特徴とする積層
配線板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載する積層配線板の製造方
法について，前記基板（３）のうち前記基板（１）に隣
接するもののパターン済み導体層と，前記基板（２）の
パターン済み導体層とが，一体化後におけるパターン済
み導体層のうち最外のものとなることを特徴とする積層
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001193458A JP2003008214A (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | 積層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001193458A JP2003008214A (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | 積層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003008214A true JP2003008214A (ja) | 2003-01-10 |
Family
ID=19031744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001193458A Pending JP2003008214A (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | 積層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003008214A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07240582A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Hitachi Ltd | 多層配線基板、多層配線基板の製造方法および多層配線基板の製造装置 |
| JPH09116273A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-05-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層回路基板及びその製造方法 |
| JP2001044631A (ja) * | 1999-07-27 | 2001-02-16 | Tdk Corp | 多層基板 |
-
2001
- 2001-06-26 JP JP2001193458A patent/JP2003008214A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07240582A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Hitachi Ltd | 多層配線基板、多層配線基板の製造方法および多層配線基板の製造装置 |
| JPH09116273A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-05-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層回路基板及びその製造方法 |
| JP2001044631A (ja) * | 1999-07-27 | 2001-02-16 | Tdk Corp | 多層基板 |
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Legal Events
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Effective date: 20110621 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |